JP3884903B2 - 光モジュール、光伝送装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信分野等に用いられる半導体発光素子又は受光素子を実装した光モジュール及びこの光モジュールを用いた光伝送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、一般家庭への情報サービスの拡充を図るため、加入者系光伝送システムの開発が進められている。各家庭への設置という観点から、本システムに使用される光モジュールには低価格化が要求されている。従来の光モジュールは、ファイバと発受光素子の光軸調整を、発光素子の光出力をファイバ端でモニタしながら、あるいは受光素子の光電流をモニタしながら行うアクティブアライメント方式により作製されていたが、このアライメント作業時間が大きなコスト要因となっていた。
【0003】
この問題を解決するため、光信号出力の観察の手間をなくし、アライメントマークを用い、位置決めされた光軸無調整のファイバ、導波路、光素子等実装を行うパッシブアライメント表面実装法が必須となってきている。
【0004】
このパッシブアライメント方法については、例えば、特開平11−145558に記載されている方法や素子表面に設けた電極パタンを実装基板の表面に設けた電極パタンに赤外透過光を用いて合わせる等の技術がある。
【0005】
また、素子の外形を利用して機械的位置合わせによるアライメント方法もある。例えば特開平11-337777では、基板に設けた光素子搭載用の凹部の傾斜面に素子の一辺を突き当てる方式によりアライメントを行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
アライメントパタンとして電極を用いる方式は、素子の発受光部と、電極形成が同一マスク或いは互いに位置が整合されたマスクを使用しないため、各々のマスク形成における位置ずれが、そのまま搭載時の光軸ずれに影響してしまうおそれがある。
【0007】
また、同様の理由でモジュール基板においても、光導波路及びファイバ設置溝とアライメントマークの間に位置ずれが生じてしまうおそれがある。
【0008】
更にまた、赤外透過方式に関しては、画像解像度限界による位置ずれの発生や認識プログラム等を含めた装置コストが問題となる。
また、透過認識を用いない素子の外形を利用した機械的位置合わせは、上記赤外透過方式と比して、劈開による素子化の精度が10μm程度と大きく、水平方向の結合トレランスが小さい発光素子には適用するのは歩留まり上難しい。
【0009】
本発明の目的は、半導体光素子を実装基板に位置精度よく実装した光モジュール及びその製造方法を提供することである。
【0010】
また、本発明の他の目的は、実装基板上で光ファイバーの先端部に対して位置精度よく半導体光素子を対向配置して実装した光モジュール及びそれを用いた光伝送装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明の内、代表的なものの概要を簡単に説明すれば次の通りである。
【0012】
即ち、本発明による光モジュールは、半導体素子の半導体活性領域の位置と自己整合した(即ち、セルフアラインされた)アライメントマーク部を素子自体の表面に持たせ、このアライメントマーク部を用いて基板へ実装するものである。
【0013】
例えば、半導体受発光素子の活性領域形成マスクと同一あるいは同時形成したマスクを用いて、結晶成長により素子表面に凸部又は凹部を形成し、これをアライメントマークとすることにより、発光又は受光する半導体活性領域とアライメントマークとの位置ずれを極小に抑えることができるのである。
【0014】
また、モジュール基板には光ファイバ設置溝の位置と自己整合され上記凸部又は凹部とあわせる第2の凹部又は凸部のアライメントマーク部を基板表面に設けることにより、モジュール基板側でも、アライメントマークと光軸を自己整合させることができる。
これらを組み合わせることにより、光素子の活性領域とモジュール基板上の光ファイバ或いは光導波路との高精度な位置合わせがパッシブアライメント方法で可能となり、また結合損を低減することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施例1
図1は、本発明の一実施例を説明するための埋込型構造の半導体レーザ発光素子の要部断面図であり、図7〜図9は、その半導体レーザ発光素子の製造工程を示す素子要部の工程別断面図である。これらの図において同じ構成物は同一の番号で表示されている。
【0016】
まず、図7の(a)に示すように、InP等の金属間化合物からなる半導体基板13を用意し、その表面上にMO-CVD法により半導体バッファー形成層20及び半導体活性領域形成層14を結晶成長させる(図7の(b))。
【0017】
活性領域形成層14の表面をSiO2やSi3N4等の層(18)で覆い、さらにその層を通常のフォトマスクを用いたフォトエッチング技術によりパターニングすることにより、図8の(c)のようにマスク18を形成する。マスク18の周囲の半導体層14は露出されている。
【0018】
次いで、図8の(d)のように活性領域形成層14、バッファ形成層20を含む半導体基板13の一部を選択的にエッチング除去する。これにより、エッチングマスク18直下に活性領域14を有するメサ部15が形成される。即ち、この工程でマスク18によってレーザ光を発光する活性領域の位置が規定される。
【0019】
次に、このエッチングに用いたエッチングマスク18がそのまま残された状態で、InPやGaAs等の化合物半導体層を上表面に気相成長させることにより、図9の(e)に示すように上記メサ部を取り囲む第1の半導体埋込部12を形成する。
【0020】
このように、活性領域14の位置を規定してその表面を覆うマスク18をそのままの位置で残した状態で第1の半導体埋込を行うことにより、後述するアライメントマーク部と活性領域14との位置ずれを最小限に抑えることができるのである。
【0021】
なお、第1の埋込部12の内部には、活性領域14以外の半導体表面部分に電流が流れるのを防ぐための電流ブロック層19(N型)が埋入されている。
【0022】
次に、このマスク18を取り除いて活性領域14の表面を露出させ、化合物半導体層を気相成長することにより、図9の(f)に示すように第2の埋込部11を形成する。このようにして図1の半導体レーザ発光素子が形成される。
【0023】
この場合、第1及び第2の埋込部12、11の気相成長は、気相成長の条件を低温、低圧とし、平坦部が(100)面の上に行い、ストライプ方向は(110)面とすることにより、成長速度の遅い(111B)面17に沿って、凸部16が形成される。この凸部16は、例えば温度550±10℃、圧力40±5torrの条件で気相成長させることにより、高さを約1.2μmとすることができる。
【0024】
以上のことから理解されるように、この凸部16は、活性領域14を取り囲んでその位置と自己整合的に精度よく位置決めされており、これを後述するように実装時のアライメントマークに使用すると、アライメントマークと活性領域14との位置ずれは形成マスクが共通のために0.2μm以下と実質的に極めて小さく抑えることが出来る。
【0025】
なお、この凸部16は、埋込や気相成長における温度条件及び圧力条件を変更することにより、必要に応じた高さに再現性よく調整することができる。
【0026】
実施例2
図2は、本発明の他の実施例に関する埋込型構造の半導体受発光素子の断面構造図である。半導体基板13上に半導体受発光素子を形成する工程において、半導体活性領域14を有するメサ部15を形成するためのエッチングマスク形成と同時に活性領域形成層14表面の他の部分にも形成したマスク18を用いて実施例1と同様なプロセスによって、活性領域14の両脇に凹部21又は凸部26を形成する。
【0027】
これらの凹部21又は凸部26もまた、結果的には活性領域14の位置と正確に自己整合されているので、同様に後述するような実装時のアライメントマークに利用することができる。前記同様にアライメントマークと活性領域14の位置ずれは0.2μm以下となる。
【0028】
実施例3
図3は、本発明の一実施例である半導体受発光素子をモジュール基板に搭載した光モジュールの要部断面図である。
【0029】
放熱性の良いモジュール基板33の上表面に設けられた凹部(V溝)32に、裏返された前記実施例での半導体受発光素子30の凸部31(図1での16、又は図2での26に対応する。)を合わせ、接続用はんだ35を溶融し、素子電極34と基板電極36を接続する。
【0030】
なお、この際、はんだ35を加熱し溶融している状態で半導体素子30の凸部31(図1での16、図2での26に対応する。)と基板33の凹部32に正確に位置合わせさせ、適度に荷重を加えることにより該部の斜面部におけるお互いのすべりを利用して凸部の中心と凹部の中心とが一致するように位置合わせすることが可能である。なお、この加熱処理時に実装される素子の高さも調整することができる。この後、素子裏面に導通用金属ワイヤ37をボンディングして光モジュールが製作される。
【0031】
例えば、図3において結合損失が1dBの位置ずれトレランスが2μmである場合、凸部31の径を6μm、凹部32の径を8μmとすれば良い。
【0032】
以上のことからも理解されるように、図3の例とは逆に31を凹部とし32を凸部としてもよいが、いずれの場合も断面が凸部はピラミッド形状で凹部は逆ピラミッド形状とし、また凹部は凸部を収納できるように凸部よりも大きくした方が望ましい。
【0033】
実施例4
図4は、本発明の他の実施例である半導体受発光素子をモジュール基板に搭載した光モジュールの要部断面図である。図3と同様に、モジュール基板33上の凹部32に、前記した半導体受発光素子30の凸部31を合わせた後、半導体受発光素子30の一主表面にわたって幅広く設けられた(図4のように、はんだの溶融時の表面張力を利用して主表面からはみ出さない程度に設けることが望ましい。)接続用はんだ35を溶融し、素子電極34と基板電極36を接続する。
【0034】
この場合も前記と同様にはんだを加熱中に、素子に荷重を加えることにより、素子の凸部31が、モジュール基板の凹部32に容易にはまって勘合され、更に加重して押し込むことにより、高精度に位置合わせが可能である。この後、導通用ワイヤ37をボンディングする。
【0035】
なお、埋め込み型のBHレーザでは実質的に点発光源或いは受光部とみなせる半導体光素子では前記した実施例1のような部分的なはんだ付けでもよいが、ライン状又は面状の発光源或いは受光部を呈する半導体光素子を用いる場合には、この実施例4のように素子の主表面の殆どの領域にわたってはんだ付けをした方が活性領域と実装基板表面との平行性乃至平坦性を確保するのに望ましい。
【0036】
実施例5
図5は、本発明の一実施例である半導体受発光素子をモジュール基板に搭載した光モジュール乃至光伝送装置の要部の鳥瞰図である。
【0037】
半導体受発光素子51を、凸型アライメントマーク55(図1での16、図2での26、図3や図4での31に対応する。)を用い、実施例3及び4に示した記したような方法でモジュール基板52に搭載する。
【0038】
また、モジュール基板52には光伝送ファイバー53の長手方向に沿って、ファイバーガイド用の細長いV溝56が形成されており、これに先端部が球状(先球)の光伝送ファイバ53を搭載して取り付け固定される。
【0039】
実施例3及び4で説明したように、受発光素子51の活性領域54と凸型アライメントマークの位置ずれはその形成マスクが実効的に同一であるため0.2μm以下と極小であり、また、モジュール基板55内で凹型アライメントマーク32とV溝56の位置ずれは、これらが1つの工程で同じ工具、例えば一体となった工具、又はマスクで同時に形成することにより0.2μm以下に抑えることができる。
したがって、モジュール搭載状態での、受発光素子51の活性領域54とファイバ53の位置ずれは、ファイバ搭載ずれ、ファイバ偏芯量等、アライメントに無関係な因子を除けば、0.4μm以下を実現でき、従来の1μm程度と比較して極めて高精度に搭載可能である。
このようにして形成されたモジュール基板の主表面部を、セラミックケース、樹脂、或いは金属ケースで覆うことによって光モジュールが構成される。なお、実際には上記受発光素子を駆動するドライバICや所定の電気信号を処理する他のIC等も上記モジュール基板の主表面上に併せて搭載された後に上記覆体によって光モジュール乃至光伝送装置が完成される。
【0040】
実施例6
図6は、本発明の半導体受発光素子と半導体光変調器とをモジュール基板に搭載した光モジュールの一実施例の要部の鳥瞰図である。
【0041】
半導体受発光素子51を、凸型アライメントマーク55を用い、実施例3及び4に示した記したような方法でモジュール基板52に搭載する。同様の方法でこの半導体受発光素子51の前方(図では左手前側)に半導体光変調器61を搭載する。
【0042】
素子51と光変調器61は同様の凹凸部を使用して搭載するため、これら複数の光素子間の光軸合わせは自己整合的に高精度に行うことができる。
実施例6においては半導体光素子と光変調器の搭載を例示したが、これらに代わり、半導体光増幅器と光ビーム拡大部とを高精度に搭載することも可能である。搭載する半導体素子数が2素子以上となっても同様に光軸を高精度に合わせることが可能である。
また、上記各種実施例では、半導体レーザ等の半導体発光素子を例に説明したが、これに限ることなくフォトダイオード等の半導体受光素子を実装する場合にも適用できる。
【0043】
【発明の効果】
本発明の発光素子及び光モジュールを用いれば、搭載位置ずれ精度を高精度に高めることが可能であり、したがって高い結合効率が実現できるため、駆動電流の低減が可能であり、高性能化、高寿命化が可能であり、コスト低減に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を説明するための半導体光素子の断面図。
【図2】本発明の他の実施例を説明するための半導体光素子の断面図。
【図3】本発明の他の実施例を説明するための光モジュールの断面図。
【図4】本発明の他の実施例を説明するための光モジュールの断面図。
【図5】本発明の他の実施例を説明するための光伝送装置の鳥瞰図。
【図6】本発明の他の実施例を説明するための光伝送装置の鳥瞰図。
【図7】本発明の実施例を説明するための半導体光素子の製造工程別断面図。
【図8】本発明の実施例を説明するための半導体光素子の製造工程別断面図。
【図9】本発明の実施例を説明するための半導体光素子の製造工程別断面図。
【符号の説明】
11…第2埋込部、12…第1埋込部、13…半導体基板、14、54…半導体活性領域、16、31、55…凸部(第1アライメントマーク部)、32…凹部(第2アライメントマーク部)、33、52…実装基板(モジュール基板)、30、51…半導体光素子、53…光伝送ファイバ、56…光伝送ファイバ取り付けV溝。
Claims (1)
- 発光又は受光する半導体活性領域と共通の形成マスクを用いることによって該半導体活性領域の位置と自己整合して形成された第1アライメントマーク部をその表面に有する半導体光素子、及び光伝送ファイバーを取り付けるファイバー取り付け部と上記ファイバー取り付け部に位置合わせされた第2アライメントマーク部をその表面に有する実装基板とからなり、上記第1アライメントマーク部と上記第2アライメントマーク部とが位置合わせされ上記半導体光素子が上記実装基板上に実装され、
上記第1アライメントマーク部は上記素子の活性領域を取り囲む凸部で構成され、上記第2アライメントマーク部は上記凸部の大きさよりも大きい受け部を有する凹部で構成され、且つ
上記凸部は、活性領域側面の埋込結晶成長部の突起であることを特徴とする光モジュール。
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