JP3884450B2 - 電動パワーステアリング装置 - Google Patents

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Description

この発明は、電動パワーステアリング装置に係る発明であり、特に、ステアリングの操舵を軽減するための三相モータを備える電動パワーステアリング装置に関するものである。
電動パワーステアリング装置は、モータの駆動力によって、運転者の操舵力をアシストすることができる装置である。また、当該電動パワーステアリング装置を搭載した車両は、一般に普及している。
電動パワーステアリング装置を搭載することにより、ステアリングの動きが軽快になり、運転者は、強い力でステアリングを操作する必要がなくなる。
電動パワーステアリング装置を構成するモータの駆動力を得る技術として、特許文献1に記載のものがある。
特許文献1に開示されている発明では、ブリッジ回路(例えば、MOS−FETにより構成された三相ブリッジ回路)の入力端子間にバッテリが接続されている。また、当該ブリッジ回路の出力端子間に三相モータが接続されている。
また、上記構成において、ブリッジ回路の出力端子と三相モータとの間に、リレー回路が配設されている技術も存する。ここで、当該リレー回路は、ブリッジ回路−三相モータ間の電流の供給および遮断を行うための回路である。なお、三相モータ駆動による電動パワーステアリング装置では、構成の大型化を抑制するために、三相ラインのうち、いずれかの二相ラインに機械式のリレー回路を配設する。
当該二相ラインにのみ機械式のリレー回路を配設することにより、三相ライン全てにおける電流の通電・遮断を制御することができる。
特開平11−155297号公報
しかし、上記の三相モータ駆動による電動パワーステアリング装置においては、以下に示す問題点があった。
第一に、比較的大きな電流(数十A〜100A程度)の通電、遮断を行う必要があり、機械式リレーでは電流経路や接点容量を十分大きくする必要があり、また可動接点を動揺させる十分な大きさのコイルを持つことから、機械式リレーの占有面積が無視できない程度となる、とう問題がある。
上記第一の問題により、小型の制御装置、特に車載用制御装置に、機械式のリレー回路を含む電動パワーステアリング装置を搭載することは、困難性を有していた。
第二に、各相ラインの通電時の抵抗値にばらつきが生じる、という問題点である。つまり、三相ラインのうち、二相ラインにのみ機械式のリレー回路を配設し、残りの一相ラインには、機械式のリレー回路は、配設していない。よって、機械式のリレー回路が配設されているラインと、配設されていないラインとの間で、通電時の抵抗値に差が生じていた。
上記第二の問題により、運転者は、ステアリングの操舵時に微小の振動や音を感じることがあった。
第三に、機械式のリレー回路がオン状態になったまま、オフ状態に復帰できないことがある、という問題もあった。これは、機械式のリレー回路に対して複数回のオン/オフ動作を繰り返させることにより、リレーの溶着が発生する可能性が高くなるからである。
そこで、この発明は、各相ラインの通電時の抵抗のバラツキを抑制することができ、小型化が可能な電動パワーステアリング装置を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項1に記載の電動パワーステアリング装置は、三相ラインと、前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、前記三相ラインの三相全てに、各々配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子とを、備えており、前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助する。さらに、前記三相ラインを介して前記三相モータと接続され、直流電圧を交流電圧に変換して前記三相モータを駆動する電圧型インバータと、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する昇圧回路とを、さらに備えており、前記昇圧回路は、前記電圧型インバータからの出力信号を用いて、昇圧動作を行うことにより、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する。
また、請求項に記載の電動パワーステアリング装置は、直流電圧を交流電圧に変換する電圧型インバータと、前記電圧型インバータの出力を受ける三相ラインと、前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、前記三相ラインの所定の相に配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子と、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する昇圧回路と、を備えており、前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助しており、前記昇圧回路は、前記電圧型インバータからの出力信号を用いて、昇圧動作を行うことにより、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する。
本発明の請求項1に記載の電動パワーステアリング装置は、三相ラインと、前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、前記三相ラインの三相全てに、各々配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子とを、備えており、前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助するので、各相ラインの通電時の抵抗値にばらつきが生じることを抑制することができる。よって、ステアリングの操舵時に微小の振動や音が発生することがない。また、半導体スイッチ素子として、MOS−FETを採用したとする。この場合、各相ラインに1個のMOS−FETを配設するだけで、各相ラインでの電流を遮断することができる。したがって、部材の点数を削減でできるだけでなく、一相ライン上に2個のMOS−FETを配設したときよりも、一相ラインの通電時の抵抗値を低く抑えることができる。
また、請求項に記載の電動パワーステアリング装置は、直流電圧を交流電圧に変換する電圧型インバータと、前記電圧型インバータの出力を受ける三相ラインと、前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、前記三相ラインの所定の相に配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子と、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する昇圧回路と、を備えており、前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助しており、前記昇圧回路は、前記電圧型インバータからの出力信号を用いて、昇圧動作を行うことにより、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成するので、別途、昇圧回路に入力させるためのパルス信号を生成する必要ない。つまり、請求項3に係わる発明では、電圧型インバータから出力され信号を利用し、当該信号を直接、昇圧回路に入力させている。したがって、余分な回路を省略することができる。

本発明に係わる電動パワーステアリング装置は、電流遮断回路として、機械式リレーでなく、半導体スイッチ素子を用いることを特徴とする。
ところで、従来の技術において説明したように、機械式リレーは、二相ラインにのみ配設されている。当該機械式のリレー回路を、半導体スイッチ素子(例えば、パワー用途のMOS−FET)に置換することにより、従来の技術で記載した、第一および第三の問題点を解消することは可能である。
しかし、機械式のリレー回路を半導体スイッチ素子に置換した場合においても、なお、第二の問題点は解消することはできない。
また、二相ラインにのみ半導体スイッチ素子を配設する構成を用いて、全てのラインでの電流を完全に遮断するためには、以下に示す構成をとる必要がある。半導体スイッチ素子として、パワー用途のMOS−FETを採用したとする。すると、図9に示すように、一相ラインにつき、二個のMOS−FET3aを直列に配設する必要がある。これは、以下の理由による。
パワー用途のMOS−FET3aには、通常ボディーダイオードが形成される。したがって、一相ラインに1個のMOS−FET3aを設けただけでは、MOS−FET3aがオフの状態であっても、当該ボディーダイオードの順方向に電流が流れてしまうからである。
したがって、一相ラインにおける双方向の電流を完全に遮断するためには、ボディーダイオードの向きが相互に逆向きとなるように、当該一相ライン上に、直列的に2個のMOS−FET3aを配設する必要がある。
ところが、機械式のリレー回路を半導体スイッチ素子(例えば、パワー用途のMOS−FET3a)に置換することにより、一相ラインにつき2個のMOS−FET3aを配設する必要がある、例えば、半導体スイッチ素子としてパワー用途のMOS−FET3aを採用した場合には、4個のMOS−FET3aが必要となる。
また、N型のMOS−FET3aのスイッチング動作を制御するためには、後に記載する固定電位Vbより十分に高い電圧の制御信号が必要である。当該制御信号を生成するためには、パルス発振回路、ドライバ回路、および昇圧回路を設ける必要がある。
ここで、ドライバ回路は、パルス発振回路から出力されるパルス信号を、昇圧回路に必要な電圧のパルス信号に変換する回路である。また、昇圧回路は、直流電圧(固定電圧)Vbに、前記ドライバ回路から出力されるパルス電圧を積み上げてN型MOS−FETをスイッチングするのに十分な電圧をつくり出す回路である。
このように、N型のMOS−FET3aのスイッチング動作を制御するためには、多くの回路を要する。
以上により、機械式のリレー回路を単に、半導体スイッチ素子(例えば、MOS−FET3a)に置換した場合においても、第二の問題点に加えて、スイッチ素子の数が増えるという問題、MOS−FET3aが配設される各相ラインのオン抵抗が大きくなるという問題、および回路の点数が増加するという問題が、新たに生じてしまう。
そこで、本発明では、以下の実施の形態に係わる電動パワーステアリング装置を創作した。以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。
<実施の形態1>
図1に、本実施の形態に係る、三相駆動による電動パワーステアリング装置の要部を示す。
図1に示すように、本実施の形態に係る電動パワーステアリング装置は、CPU(Central Processing Unit)1、電圧型インバータ2、電流遮断回路3、三相モータ4、スイッチ回路5、および昇圧回路6を、備えている。
CPU1は、電圧型インバータ回路2を駆動させる第一のPWM(Pulse Width Modulation)パルスを発信する回路である。
電圧型インバータ2は、直流電圧を交流電圧に変換する回路である。また、電圧型インバータ2は、第一のPWMパルスを、後段の三相モータ4を駆動させるのに適切な第二のPWMパルスに変換する回路である。第二のPWMパルスは、U相、V相、W相から各々出力される。図2に典型的な電圧型インバータ2の回路構成を示す。
図2に示すように、電圧型インバータ2は、FET(Field Effect Transistor)ドライバ2aおよび三相FETブリッジ2bを備えている。FETドライバ2aは、後段の三相FETブリッジ2bを駆動させるのに必要な電圧にまで、CPU1からの第一のPWMパルスの電圧を上昇させる回路である。
また、三相FETブリッジ2bは、6つの半導体スイッチ素子と6つのフリーホイールダイオードとで構成されている。また、固定電位Vbと接地との間に、三相のアームが接続されている。さらに、各アームには、2つの半導体スイッチ素子が直列に接続されている。
電流遮断回路3は、3つの半導体スイッチ素子3aにより構成されている。各半導体スイッチ素子3aは、電圧型インバータ2と三相モータ4とを接続する各相ライン上に、一つずつ配設される。つまり、半導体スイッチ素子3aは、三相ライン全てに、各々一つずつ配設されている。
三相モータ4は、運転者がステアリングを操舵する力をアシストする装置である。当該三相モータ4の駆動力により、運転者は軽い力でステアリングを操舵することができる。
スイッチ回路5は、半導体スイッチ素子3aのスイッチング動作(オン/オフ)を制御する回路である。
昇圧回路6は、所定の昇圧動作により、半導体スイッチ素子3aのスイッチングを制御する電圧を生成する回路である。
具体的に、昇圧回路6は、半導体スイッチ素子3aのスイッチングを制御する電圧を生成するに際して、電圧型インバータ2に接続される固定電位Vbと、電圧型インバータ2からの出力信号とを用いる。そして、昇圧回路6は、後述する昇圧動作を行うことにより、半導体スイッチ素子3aのスイッチングを制御する電圧を生成する。
図1に示した電動パワーステアリング装置の接続関係は以下の通りである。
CPU1は、電圧型インバータ2に接続されている。電圧型インバータ2は、U,V,W相ラインを介して、三相モータ4に接続されている。各相ライン上には、半導体スイッチ素子3aが一つずつ配設されている。また、電圧型インバータ2は、固定電位Vbと接地との間に配設されている。
また、各相ラインの途中を分岐させることにより、電圧型インバータ2は、分岐先の昇圧回路6と接続される。また、昇圧回路6は、スイッチ回路5に接続されている。スイッチ回路5は、CPU1および電流遮断回路3(具体的には、各半導体スイッチ素子3a)にも接続されている。
次に、図1に示した電動パワーステアリング装置の動作について説明する。
CPU1から電圧型インバータ2に対して、第一のPWMパルスが出力される。第一のPWMパルスのパルス幅(デューティー比)は、三相モータ4を駆動させるために必要な、最適な幅に設定されている。当該パルス幅の設定は、三相モータ4に流れる電流値を監視することにより、行われる。
第一のPWMパルスは、図2で示したFETドライバ2aにおいて、電圧レベルが拡大される。具体的に、後段の三相FETブリッジ2bを構成している半導体スイッチ素子をオンさせることができる十分な電圧レベルまで、第一のPWMパルスの電圧レベルは、拡大させられる。
当該電圧レベルが拡大された第一のPWM信号は、後段の三相FETブリッジ2bへと出力される。
そして、電圧レベルが拡大された第一のPWM信号により、三相FETブリッジ2bを構成している各半導体スイッチ素子のスイッチング制御が行われる。各半導体スイッチ素子のスイッチング動作の結果、電圧型インバータ2は、U相、V相、W相ラインを介して、第二のPWMパルスを出力する。
上記各半導体スイッチ素子のスイッチ制御は、三相モータ4を駆動させるために必要なタイミングで行われる。なお、第二のPWMパルスの電圧レベルは、0Vから固定電位Vbまでの電圧レベルである。
さて、電流遮断回路3が通電状態にあるとする(つまり、各半導体スイッチ素子3aは、オン状態である)。この場合、電圧型インバータ2から出力された第二のPWM信号は、三相モータ4へと入力される。そして、三相モータ4は駆動され、発生した駆動力により、運転者のステアリングの操舵力が補助される。
また、電流遮断回路3が遮断状態にあるとする(つまり、各半導体スイッチ素子3aは、オフ状態である)。例えば、電動パワーステアリング装置を搭載している車体に事故が発生し、ステアリングを操舵するアシスト力を無効にする必要がある場合に、上記遮断状態となる。
遮断状態の場合、電圧型インバータ2から出力された第二のPWM信号は、三相モータ4へと入力されず、三相モータ4からの駆動力を得ることはできない。
次に、半導体スイッチ素子3aをオンまたはオフさせるまでの動作について説明する。
昇圧回路6では、いずれかの相ラインから得られる第二のPWMパルスを利用して、所定の昇圧処理が行われる。つまり、半導体スイッチ素子3aのスイッチング制御を行うことができるように、レベルシフトを行う。
ところで、スイッチ回路5には、CPU1から「通電」または「停止」に対応する信号が入力される。
スイッチ回路5が、「通電」に対応する信号を受信したとする。この場合、昇圧回路6においてレベルシフトが行われた電圧が、スイッチ回路5を介して、半導体スイッチ素子3aに入力される。
当該レベルシフトが行われた電圧の入力により、半導体スイッチ素子3aがN型のMOS−FETであってもそのオン制御を可能とすることができる。したがって、各相ラインは通電状態となり、三相モータ4の駆動が可能となる。
これに対して、スイッチ回路5が、「遮断」に対応する信号を受信したとする。この場合、昇圧回路6においてレベルシフトが行われた電圧をスイッチ回路5において遮断することにより、当該電圧を半導体スイッチ素子3aへ入力させない。
当該レベルシフトが行われた電圧が、半導体スイッチ素子3aに入力されないので、半導体スイッチ素子3aはオフ制御される。したがって、各相ラインは遮断状態となり、三相モータ4の駆動を停止させることができる。
上記したように、本実施の形態に係る電動パワーステアリング装置では、U,V,W相各々に、一つずつ半導体スイッチ素子3aを配設している。
これにより、各相ラインの通電時の抵抗値にばらつきが生じることを抑制することができる。よって、三相電流のバランス不均衡から生じる、ステアリングの操舵時での微小な動や音の発生を抑制することができる。
また、半導体スイッチ素子3aとして、パワー用途のN型MOS−FETを採用したとする。
この場合、上記でも説明したように、二相ラインにのみMOS−FETを配設し、全相ラインでの電流を遮断するためには、一相ラインにつき、二個のMOS−FETを直列に配設する必要があった。
しかし、本実施の形態に係る電動パワーステアリング装置を採用した場合には、各相ラインに1個のMOS−FETを配設するだけで、各相ラインでの電流を遮断することができる。
なぜなら、パワー用途のMOS−FETには、通常ボディダイオードが含まれている。当該ボディダイオードの向きを、各相ラインにおいて全て同じ方向そろえる(例えば、電圧インバータ2から三相モータ4に向かう方向に、各ボディダイオードの順方向をそろえる)ことにより、三相モータ4に向かう電流は通過しても、三相モータ4から出力される電流は遮断できるからである。
図9に示した構成では、半導体スイッチ素子3aにパワー用途のMOS−FET3aを用いた場合には、4個のMOS−FET3aが必要であった。しかし、本実施の形態に係わる電動パワーステアリング装置を採用することにより、半導体スイッチ素子3aにパワー用途のMOS−FETを用いたとしても、MOS−FETの数を3個に減らすことができる。
さらに、本実施の形態に係わる電動パワーステアリング装置では、一相ライン上にパワー用途のMOS−FETを配設する場合、一相ライン上に1個のMOS−FETを配設するだけでよい。
したがって、図9に示したように、一相ライン上に2個のパワー用途のMOS−FETを配設したときよりも、本実施の形態の方が一相ラインの通電時の抵抗値を低く抑えることができる。
また、半導体スイッチ素子3aのスイッチングを制御する信号を生成する方法として、図3,4に示す回路を用いる方法がある。
つまり、図3,4において、パルス発振回路100またはCPU400において、所定のパルスを発信する。そして、ドライバ回路200で、パルスの電圧レベルを増大させる(図3,4では、電圧レベルをVbまで増大させる)。そして、昇圧回路300において、電圧レベルが増大したパルス信号を用いて昇圧動作を行う。
しかし、本実施の形態に係る電動パワーステアリング装置では、上記パルス信号の変わりに、電圧型インバータ2から出力される第二のPWMパルスを、昇圧回路6に入力させている。つまり、半導体スイッチ素子3aのスイッチングを制御する電圧を、第二のPWMパルスを利用して生成している。
したがって、図3,4との比較から明らかなように、本実施の形態では、パルス発振回路100、ドライバ回路200等の部材を省略することができる。
なお、本実施の形態に係る電動パワーステアリング装置の具体的な回路構成を、以下の実施の形態において記載する。
<実施の形態2>
図5に、実施の形態2に係る電動パワーステアリング装置の具体的な構成を示す。図5では、各相ライン毎に対応して、スイッチ回路5および昇圧回路6が各々設けられている。また、各昇圧回路6には、第二のPWMパルスおよび固定電位Vbが入力される構成となっている。よって、第二のPWMパルスおよび固定電位Vbを利用して、昇圧回路6では、半導体スイッチ素子3aのスイッチング制御を行う電圧の生成が行われる。
三相FETブリッジ2bよりも前段の回路構成(三相FETブリッジ2b自身を含む)は、図1,2と同じなので省略する。なお、各相ライン毎の回路構成は同じであるので、以下では、U相ラインの構成に着目して説明する。
図5に示すように、半導体スイッチ素子3aとして、パワー用途のN型MOS−FETを採用している。以下、半導体スイッチ素子3aをパワー用途のN型MOS−FET3aとして話を進める。
また、スイッチ回路5として、トランジスタを採用している。以下、スイッチ回路5をトランジスタ5として話を進める。
また、昇圧回路6は、ダイオード6a,6cおよびコンデンサ6b,6dにより、構成されている。
次に、図5に示した半導体スイッチ素子(MOS−FET)3a、スイッチ回路(トランジスタ)5および昇圧回路6の動作について説明する。まず、トランジスタ5がオフ状態の場合(各相ラインの導通状態)について、説明する。
この場合、CPU1は、トランジスタ5をオフ状態にする信号「L」を、当該トランジスタ5のベースに対して出力する。
三相FETブリッジ2bから出力された、第二のPWMパルスが、固定電位Vb(High)であるとする。
この場合、MOS−FET3aの前段に位置する接続点Aの電圧は、Vbとなる。このときの接続点Aのパルスの様子を図6(a)に示す。
また、接続点Aからコンデンサ6bを経た接続点Bの電圧は、次の値となる。
つまり、接続点Aの電圧が0Vのとき、接続点Bの電圧は、固定電位Vbからダイオード6aの順方向の立上り電圧v1(例えば、0.7V程度)を差し引いた、Vb−v1である。当該状態において、接続点Aに電圧Vbが印加されるとする。すると、チャージポンピングにより、接続点Bの電圧は、2Vb−v1となる。このときの接続点Bのパルスの様子を図6(b)に示す。
また、接続点Bからダイオード6cを経て、チャージコンデンサ6dに充電される電圧は(つまり、接続点Cの電圧は)、接続点Bの電圧2Vb−v1からダイオード6cの順方向の立上り電圧v2(例えば、0.7V程度)を差し引いた、2Vb−v1−v2である。このときの接続点Cの電圧の様子を図6(c)に示す。
トランジスタ5がオフ状態であり、ダイオード6cは、接続点Cから見て逆方向に配設されている。したがって、チャージコンデンサ6dにおいて充電された電荷は、ほとんど放電しない。
以上の昇圧回路6の動作により、第二のPWMパルスの電圧のほぼ2倍の昇圧電圧を生成できる。
ところで、半導体スイッチ素子3aには、N型のMOS−FET3aを使用している。したがって、MOS−FET3aのゲート電極を介して、ほとんど電流が流れない。このため、MOS−FET3aのゲート電極における電圧は(つまり、接続点Dにおける電圧は)、接続点Cの電圧とほぼ同じである。このときの接続点Dの電圧の様子を図6(d)に示す。
以上により、MOS−FET3aのソース電圧(つまり、接続点Aの電圧)は、Vb(High)であり、ゲート電圧(つまり、接続点Dの電圧)は、2Vb−v1−v2であることが分かる。上記ソース−ゲート電極間電圧により、N型のMOS−FET3aをオンさせることができる。これにより、三相FETブリッジ2bから出力された第二のPWMパルスを、各相ラインを介して、三相モータ4に供給することができる。
次に、三相FETブリッジ2bから出力された、第二のPWMパルスが、接地電位0V(Low)であるとする。
この場合、MOS−FET3aの前段に位置する接続点Aの電圧は、0Vとなる。このときの接続点Aのパルスの様子を図7(a)に示す。
また、接続点Bの電圧は、コンデンサ6bを利用したチャージポンピングが解消されるので、Vb−v1(V)である。このときの接続点Bのパルスの様子を図7(b)に示す。
ところで、トランジスタ5がオフ状態であり、ダイオード6cは、接続点Cから見て逆方向である。したがって、チャージコンデンサ6dに充電された電荷は、ほとんど放電しない。つまり、接続点Cの電圧は、2Vb−v1−v2のままである。このときの接続点Cの電圧の様子を図7(c)に示す。
以上により、ツェナーダイオード20が配設されていないなら、MOS−FET3aのゲート電極(接続点D)には、接続点Cの電圧が印加されてしまう。
そうすると、接続点Aの電圧は、今0Vであるので、N型のMOS−FET3aのソース−ゲート電極間には、2Vb−v1−v2の電圧が印加されてしまう。当該電圧をソース−ゲート電極間に印加した場合には、N型のMOS−FET3aが破損してしまうおそれがある。
そこで、図5に示す回路図では、ツェナーダイオード20が、MOS−FET3aのソース−ゲート電極間に配設されている。当該ツェナーダイオード20の存在により、接続点Dには、ツェナーダイオード20の降伏電圧Vzが印加されることになる。このときの接続点Dの電圧の様子を図7(d)に示す。
ここで、当該降伏電圧Vzは、MOS−FET3aの破損が生じない程度の電圧に設定する必要がある。また、当該電圧Vzは、MOS−FET3aをオンさせることができる、十分な電圧とする。
これにより、MOS−FET3aのソース−ゲート電極間の電位差は、Vzとなり、MOS−FET3aの破損を防止することができる。したがって、MOS−FET3aを破損させること無く、当該MOS−FET3aをオンさせることができる。
よって、三相FETブリッジ2bから出力された第二のPWMパルスを、各相ラインを介して、三相モータ4に供給することができる。
さて次に、トランジスタ5がオン状態の場合(各相ラインの遮断状態)について、説明する。
この場合、CPU1は、トランジスタ5をオン状態にする信号「H」を、当該トランジスタ5のベースに対して出力する。なお、このときのトランジスタ5のベースに供給する電流は、当該トランジスタ5を十分にオンさせるものである。
トランジスタ5がオンすると、コレクタ−エミッタ間の電圧は、ほぼ0Vとなる。したがって、チャージコンデンサ6dによって充電されていた電荷は、トランジスタ5を通って接地へと放電する。
チャージコンデンサ6dの電荷が放電されることにより、接続点Dの電圧も、ほぼ0Vとなる。したがって、各相ラインに流れている第二のPWMパルスの電圧値がVbの場合には、MOS−FET3aのソースには、ゲート電極より高い電圧が印加されることになり、また、第二のPWMパルスの電圧値が0Vの場合には、MOS−FET3aのソース電極とゲート電極との電圧は、ほぼ同じとなる。
よって、各相ラインに流れている第二のPWMパルスの電圧値に拘わらず、MOS−FET3aは、オフ状態となる。つまり、各相ラインからの第二のPWMパルスは、三相モータ4に供給されない。
なお、三相モータ4の駆動を完全に停止させるためには、三相ライン全てにおいて電流を遮断する必要がある。なぜなら、パワー用途のMOS−FET3aは通常ボディーダイオードを備えており、たとえMOS−FET3aがオフ状態であっても、当該ボディーダイオードの順方向に電流が流れるからである。
例えば、V相またはW相ラインにおいて電流を遮断していないとする。当該状態において、三相FETブリッジ2bから電圧Vbの第二のPWMパルスがU相ラインに出力されたなら、MOS−FET3aに寄生するボディーダイオードによって、U相ラインから三相モータ4に対して電流が供給されてしまう。
したがって、U相ライン→V相ライン、またはU相ライン→W相ラインの電流経路によって、三相モータ4に電流を供給してしまう。これでは、三相モータ4の駆動を完全に停止させることはできない。
したがって、三相モータ4を完全に停止させるためには、各相ラインに、パワー用途のMOS−FET3aを一つずつ、配設する。そして、当該MOS−FET3aが備えるボディダイオードの向きを、全て同じ向きにそろえる。
これにより、3個のMOS−FET3aを配設するだけで、各MOS−FET3aを同時にオフ状態にすることにより、三相ライン全てにおいて電流を遮断することができる。
<実施の形態3>
図8に、実施の形態3に係る電動パワーステアリング装置の構成を具体的に示す。図8では、各相ラインに共通して用いられる、スイッチ回路5および昇圧回路6が設けられている。つまり、図8に示す電動パワーステアリング装置には、スイッチ回路5および昇圧回路回路6を各々一つだけ配設されている。当該一の昇圧回路6の出力は、半導体スイッチ素子3aの各々に接続されている。
また、昇圧回路6には、第二のPWMパルスおよび固定電位Vbが入力される構成となっている。よって、第二のPWMパルスおよび固定電位Vbを利用して、昇圧回路6では、半導体スイッチ素子3aのスイッチング制御を行う電圧の生成が行われる。
三相FETブリッジ2bよりも前段の回路構成(三相FETブリッジ2b自身を含む)は、図1,2と同じなので省略する。なお、図8では、簡略化のためFETドライバは省略しているが、実際の回路では三相FETブリッジ2bの前段に配設されている。
図8に示すように、半導体スイッチ素子3aとして、パワー用途のN型のMOS−FETを採用している。以下、半導体スイッチ素子3aをパワー用途のN型MOS−FET3aとして、話を進める。また、スイッチ回路5として、トランジスタを採用している。以下、スイッチ回路5をトランジスタ5として話を進める。
また、昇圧回路6は、ダイオード6a,6c,6g、コンデンサ6b,6d、抵抗6e、およびトランジスタ6fにより、構成されている。
次に、図8に示した半導体スイッチ素子(MOS−FET)3a、スイッチ回路(トランジスタ)5および昇圧回路6の動作について説明する。まず、トランジスタ5がオフ状態の場合(各相ラインの導通状態)について、説明する。
この場合、CPU1は、トランジスタ5をオフ状態にする信号「L」を、当該トランジスタ5のベースに対して出力する。
三相FETブリッジ2bから出力された、U相ラインに流れる第二のPWMパルスが、固定電位Vb(High)であるとする。
この場合、MOS−FET3aの前段に位置する接続点Aの電圧は、Vbとなる。このときの接続点Aのパルスの様子は、図6(a)に示す通りである。
また、接続点Aからコンデンサ6bを経た接続点Bの電圧は、実施例1で説明したように、2Vb−v1(V)となる。このときの接続点Bのパルスの様子は、図6(b)に示す通りである。
また、接続点Bからダイオード6cを経て、チャージコンデンサ6dに充電される電圧(つまり、接続点Cの電圧)においても、実施例1と同様、2Vb−v1−v2(V)である。このときの接続点Cの電圧の様子は、図6(c)に示す通りである。
以上の昇圧回路6の動作により、第二のPWMパルスの電圧のほぼ2倍の昇圧電圧を生成できる。
さて、チャージコンデンサ6dで充電された2倍昇圧電圧は、抵抗6eを通り,トランジスタ6fのベースに入力される。
トランジスタ6fのコレクタ電圧は、接続点Cと同電位、つまり2倍昇圧電圧である。また、トランジスタ6fのエミッタ電圧は、2倍昇圧電圧より十分低い。したがって、トランジスタ6fはオンする。なお、上記の通り、今トランジスタ5はオフ状態である。
これにより、各相ラインに配設されているMOS−FET3aのゲートには(つまり、接続点D1,D2,D3)、チャージコンデンサ6dで充電された電圧(つまり、2倍昇圧電圧)が入力される。
以上により、MOS−FET3aのソース電圧(つまり、接続点Aの電圧)は、Vb(High)であり、ゲート電圧(つまり、接続点D1,D2,D3の電圧)は、2Vb−v1−v2(実際には、当該電圧より多少低くなる)であることが分かる。
上記ソース−ゲート電極間電圧により、N型の各MOS−FET3aをオンさせることができる。これにより、三相FETブリッジ2bから出力された第二のPWMパルスを、各相ラインを介して、三相モータ4に供給することができる。
次に、三相FETブリッジ2bから出力された、U相ラインに流れる第二のPWMパルスが、接地電位0V(Low)であるとする。
この場合、N型のMOS−FET3aの前段に位置する接続点Aの電圧は、0Vとなる。このときの接続点Aのパルスの様子は、図7(a)に示す通りである。
また、接続点Bの電圧は、コンデンサ6bを利用したチャージポンピングが解消されるので、Vb−v1(V)である。このときの接続点Bのパルスの様子は、図7(b)に示す通りである。
ところで、トランジスタ5がオフ状態であり、ダイオード6cは、接続点Cから見て逆方向に配設されている。したがって、チャージコンデンサ6dに充電された電荷は、ほとんど流れない。つまり、接続点Cの電圧は、2Vb−v1−v2のままである。このときの接続点Cの電圧の様子は、図7(c)に示す通りである。
以上により、MOS−FET3aのゲート電極には、接続点Cの電圧が入力される。そうすると、接続点Aの電圧は、今0Vであるので、N型のMOS−FET3aのソース−ゲート電極間には、2Vb−v1−v2の電圧(実際には、多少当該電圧より低くなる)が印加される。
なお、実施例1でも説明したように、MOS−FET3aの破損を防止するため、図8に示す回路には、ツェナーダイオード20が各相ライン毎に配設されている。よって、接続点D1〜D3の電位は、ツェナーダイオード20の降伏電圧Vzである。また、当該電圧Vzは、N型のMOS−FET3aをオンさせるためには、十分な電圧とする。
したがって、ソース−ゲート電極間の電圧差(接続点Aの電圧と接続点D1〜D3の電圧との差)により、N型のMOS−FET3aをオンさせることができる。これにより、三相FETブリッジ2bから出力された第二のPWMパルスを、各相ラインを介して、三相モータ4に供給することができる。
さて次に、トランジスタ5がオン状態の場合(各相ラインの遮断状態)について、説明する。
この場合、CPU1は、トランジスタ5をオン状態にする信号「H」を、当該トランジスタ5のベースに対して出力する。トランジスタ5のコレクタには、ほぼ2倍昇圧電圧が印加されている。よって、CPU1からの「H」信号がトランジスタ5のベースに入力されると、当該トランジスタ5はオンする。
なお、このときのトランジスタ5のベースに供給する電流は、当該トランジスタ5を十分にオンさせるものである。
トランジスタ5がオンすると、トランジスタ6fのエミッタの電圧は、ほぼ0Vとなる。また、チャージコンデンサ6dによって充電されていた電荷は、トランジスタ5を通って接地へと放電する。よって、トランジスタ6fのベース電圧は、ほぼ0Vとなり、トランジスタ6fはオフ状態になる。
ところで、トランジスタ5がオン状態となり、トランジスタ6fがオフ状態となり、定常状態に落ち着くと、トランジスタ6fのエミッタは、ほぼ0Vとなる。そうすると、各接続点D1〜D3の電位もほぼ0Vとなる。
以上のことから分かるように、各相ライン上のN型MOS−FET3aのソース−ゲート電極間電圧は、当該N型のMOS−FET3aをオンさせることができる電圧ではない。したがって、各MOS−FET3aはオフとなる。
よって、各相ラインに流れている第二のPWMパルスの電圧値に拘わらず、MOS−FET3aは、オフ状態となり、各相ラインに流れる第二のPWMパルスは、三相モータ4に供給されない。
なお、上述したように、三相モータ4の駆動を完全に停止させるためには、三相ライン全てにおいて電流を遮断する必要がある。
上記実施の形態では、各相ライン上に、各々半導体スイッチ素子3aを配設する構造と、昇圧回路6に電圧型インバータ2からの出力信号(第二のPWMパルス)を入力する構造とを、組み合わせた場合について言及してきた。しかし、上述の各構成を単独で採用し、電動パワーステアリング装置を構成しても良い。
つまり、各相ライン毎に半導体スイッチ素子3aを配設する構成を採用し、昇圧回路6に電圧型インバータ2からの出力信号を入力せず、その代わりに、図3,4に示す構成を採用しても良い。
なお、この場合には、パルス発振回路100、ドライバ回路200等の部材を省略することはできなくなる。しかし、各相ラインの通電時の抵抗値のばらつきを、防止することができる。
これに対して、昇圧回路6に電圧型インバータ2からの出力信号を入力する構造を採用し、各相ライン毎に半導体スイッチ素子3aは配設せずに、図9に示すように、2相ラインにのみ半導体スイッチ素子3aを配設する構成を採用しても良い。なお、図9では、半導体スイッチ素子3aとして、パワー用途のMOS−FETを採用している。また、図9に示す構成において、三相モータ4への電流の完全な供給停止を成し遂げるため、1相ライン上には、2個のMOS−FETを配設している(なお、ボディーダイオードの向きが互いに逆向きである)。
この場合には、各相ラインの通電時の抵抗値のばらつきを、防止することはできなくなる。しかし、図3,4で示したパルス発振回路100、ドライバ回路200等の部材を省略することはできる。
また、電圧型インバータ2と半導体スイッチ素子3aとは、同一基板上に形成しても良い。これにより、回路構成を簡素化、省スペース化を図ることができる。また、上記基板上に、スイッチ回路5、昇圧回路6をも一緒に搭載してもい。これにより、回路全体の省スペース化を図ることができる。
本発明に係わる電動パワーステアリング装置の構成を示すブロック図である。 電圧型インバータの構成を示す図である。 昇圧回路に入力されるパルス信号の発生機構を示す図である。 昇圧回路に入力されるパルス信号の発生機構を示す図である。 実施例1に係わる電動パワーステアリング装置の構成を示す回路図である。 回路における各接続点における、電圧の様子を示す図である。 回路における各接続点における、電圧の様子を示す図である。 実施例2に係わる電動パワーステアリング装置の構成を示す回路図である。 2相にのみ半導体スイッチ素子を配設した構成を示す図である。
符号の説明
1 CPU、2 電圧型インバータ、3 電流遮断回路、4 三相モータ、5 スイッチ回路(トランジスタ)、6 昇圧回路、20 ツェナーダイオード、2a FETドライバ、2b 三相FETブリッジ、3a 半導体スイッチ素子(MOS−FET)、6a,6c,6g ダイオード、6b コンデンサ、6d (チャージ)コンデンサ、6e 抵抗、6f トランジスタ。

Claims (6)

  1. 三相ラインと、
    前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、
    前記三相ラインの三相全てに、各々配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子とを、備えており、
    前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助し、
    前記三相ラインを介して前記三相モータと接続され、直流電圧を交流電圧に変換して前記三相モータを駆動する電圧型インバータと、
    前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する昇圧回路とを、さらに備えており、
    前記昇圧回路は、
    前記電圧型インバータからの出力信号を用いて、昇圧動作を行うことにより、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する、
    ことを特徴とする電動パワーステアリング装置。
  2. 直流電圧を交流電圧に変換する電圧型インバータと、
    前記電圧型インバータの出力を受ける三相ラインと、
    前記三相ラインから電力供給を受け駆動される三相モータと、
    前記三相ラインの所定の相に配設され、前記三相モータへの通電を遮断する半導体スイッチ素子と、
    前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する昇圧回路と、を備えており、
    前記三相モータの駆動力によりステアリングの操舵力を補助しており、
    前記昇圧回路は、
    前記電圧型インバータからの出力信号を用いて、昇圧動作を行うことにより、前記半導体スイッチ素子のスイッチングを制御する電圧を生成する、
    ことを特徴とする電動パワーステアリング装置。
  3. 前記半導体スイッチ素子は、
    N型MOS−FETである、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電動パワーステアリング装置。
  4. 前記昇圧回路は、
    前記半導体スイッチ素子の各々に対応して一つずつ配設されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の電動パワーステアリング装置。
  5. 前記昇圧回路は、全ての前記半導体スイッチ素子に対して1つだけ配設されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電動パワーステアリング装置。
  6. 前記電圧型インバータは、FETブリッジを含んでおり、
    前記FETブリッジと前記半導体スイッチ素子とは、同一基板上に形成されている、
    ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の電動パワーステアリング装置。
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