JP3879247B2 - 電子写真装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真装置に関し、特に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常の電子写真法のように、静電力を利用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に所望の回路パターンとして形成する際に用いる電子写真装置が、特開平２−２５７６９６号公報に提案されている。図４に、従来のセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置の構成図を示す。電子写真装置５０は、感光体５１と、感光体５１の表面を帯電するためのコロナ帯電器５２と、感光体５１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光５３と、感光体５１の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末５４を供給するためのトナー供給装置５５と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末５４をセラミックグリーンシート５６上へ転写するための転写器５７と、セラミックグリーンシート５６上に転写された回路形成用荷電性粉末５４を定着させ、セラミックグリーンシート５６上に回路パターン（図示せず）を形成するためのフラッシュランプ５８とを備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子写真装置においては、用いられる回路形成用荷電性粉末に回路パターンとなるべき金属が５０〜８０ｗｔ％程度含有されるため、被印刷物上に回路パターンを印刷する際に、回路形成用荷電性粉末に含有される金属が感光体と接触し、感光体を摩耗させ、感光体の寿命を著しく低下させる。したがって、頻繁に感光体を交換する必要があるため、電子写真装置の維持費が多大になるという問題があった。
【０００４】
また、維持費を減少させるために、感光体を交換する頻度を少なくすると、例えば、感光体の直径が摩耗により１０μｍ小さくなると、感光体１周あたり３１．４μｍの位置ずれが生じ、回路パターンを形成する位置が、セラミックグリーンシートを積層し、焼成して多層配線基板を形成した際に、上下の層に形成された回路パターンを接続するためのビアホールを形成した位置よりもずれ、その結果、回路パターンとビアホールとの接続がなされず、導通不良が生じ、多層配線基板として機能しないものが形成されるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解消するためになされたものであり、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形成する際に使用しても、維持費が多大にならず、かつ回路パターンを形成する位置にズレが生じない電子写真装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述する問題点を解決するため本発明の電子写真装置は、電子写真法によって、ビアホールを有するセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置であって、感光体と、該感光体の表面を帯電するための帯電手段と、前記感光体の表面に所望の潜像パターンを形成するための露光手段と、前記感光体の潜像パターン上に金属を含有する回路形成用荷電性粉末を供給するため供給手段と、前記潜像パターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写するため転写手段と、前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記セラミックグリーンシート上に前記回路パターンを形成するための定着手段と、前記感光体の直径を検出するための検出手段とを含み、前記検出手段からの信号により、前記金属との接触により磨耗する前記感光体の直径に応じて、前記感光体の回転数を制御することを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子写真装置によれば、感光体の直径を検出するための検出手段を設け、その検出手段からの信号により、回路形成用荷電性粉末に含有される金属との接触により磨耗する感光体の直径に応じて、感光体の回転数を制御するため、感光体の直径が異なったとしても、感光体の周速度を一定にすることができ、個々の回路パターンをセラミックグリーンシート上の回路パターンを形成するべき位置に正確に形成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１に、本発明に係る電子写真装置の一実施例の構成図を示す。電子写真装置１０は、感光体１１と、感光体１１の表面を帯電するための帯電手段であるコロナ帯電器１２と、感光体１１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成するための露光手段であるレーザ光１３と、感光体１１の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末１４を供給するための供給手段であるトナー供給装置１５と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末１４を被印刷物であるセラミックグリーンシート１６上へ転写するための転写手段である転写器１７と、セラミックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１４を定着させ、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示せず）を形成するための定着手段であるフラッシュランプ１８と、感光体１１の直径を検出するための検出手段である接触式変位計１９とを備える。
【０００９】
このように構成された電子写真装置１０において、感光体１１の直径は以下のようにして計測する。まず、感光体１１の軸中心に相当する位置に接触式変位計１９を押し付け、原点を記憶させる。次いで、電子写真装置１０に感光体１１をセットし、原点から感光体１１の表面までの距離、すなわち感光体１１の半径から感光体１１の直径を検出する。そして、この直径を感光体１１を回転させるモータにフィードバックすることにより、感光体１１の回転数を制御する。
【００１０】
次いで、上記のような構成された電子写真装置において、感光体の周速度を制御させる場合と制御させない場合との違いについて説明する。標準として使用される感光体の直径が６３．６６２ｍｍ（外周長２００ｍｍ）、その回転数が６ｒｐｍであるとすると、その感光体の周速度は２０ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１１】
これに対して、直径が６３．７０２ｍｍ（外周長２００．１２５ｍｍ）と標準より太い感光体をそのままの回転数６ｒｐｍで使用すると、その感光体の周速度は２０．０１２５ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１２】
したがって、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径の太い感光体とでは、位置ずれは約１２５μｍとなる。しかしながら、感光体の直径を検出し、直径が６３．７０２ｍｍの感光体の回転数を５．９９６ｒｐｍにすると、その感光体の周速度は１９．９９９２ｍｍ／ｓｅｃとなり、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径が太い感光体とでは、位置ずれは約８μｍとなり、回転数を制御しない場合に比べ約１／１６に抑えられた。
【００１３】
一方、直径が６３．６２２ｍｍ（外周長１９９．８７４ｍｍ）と標準より細い感光体をそのままの回転数６ｒｐｍで使用すると、その感光体の周速度は１９．９８７４ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１４】
したがって、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径の細い感光体とでは、位置ずれは約１２６μｍとなる。しかしながら、感光体の直径を検出し、直径が６３．６２２ｍｍの感光体の回転数を６．００４ｒｐｍにすると、その感光体の周速度は２０．０００７ｍｍ／ｓｅｃとなり、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径が細い感光体とでは、位置ずれは約７μｍとなり、回転数を制御しない場合に比べ約１／１８に抑えられた。
【００１５】
図２（ａ）〜図２（ｅ）に、図１に示す電子写真装置１０を用いてセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程を示す。セラミックグリーンシート上への回路パターンの形成は、図２（ａ）に示すように、コロナ帯電器１２により感光体１１の表面を帯電する帯電工程、図２（ｂ）に示すように、感光体１１の表面にレーザ光１３を照射して、感光体１１の表面に所望の潜像パターン２０を形成する露光工程、図２（ｃ）に示すように、回路形成用荷電性粉末１４を感光体１１の表面の潜像パターン２０上へ静電力により付着させる現像工程、図２（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器１７により、回路形成用荷電性粉末１４と逆極性の電荷を与え、潜像パターン２０上に現像された回路形成用荷電性粉末１４をセラミックグリーンシート１６上へ転写する転写工程、図２（ｅ）に示すように、セラミックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１４をフラッシュランプ１８の照射により定着し、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン２１を形成する定着工程により構成される。
【００１６】
図３に、図２に示す各工程を経て形成した多層配線基板の断面図を示す。多層配線基板３０は、第１〜第３のセラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを備える。そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１ａ，３１ｂ上に、回路形成用荷電性粉末１４を使用して、電子写真法によって回路パターン３２ａ，３２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
【００１７】
なお、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１ａ，３１ｂ上の回路パターン３２ａ，３２ｂは、ビアホール３３により接続されるが、このビアホール３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法などがある。この場合には、回路パターンを３２ａ，３２ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成すると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回路パターン３２ａ，３２ｂを形成する前にビアホール３３を形成しておくことが好ましい。
【００１８】
なお、上記の実施例では、被印刷物がセラミックグリーンシートの場合について説明したが、アルミナ基板のような焼成済みのセラミック基板でも同様の効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の電子写真装置によれば、感光体の直径を検出するための検出手段を設け、その検出手段からの信号により、回路形成用荷電性粉末に含有される金属との接触により磨耗する感光体の直径に応じて、感光体の回転数を制御するため、感光体の直径が異なったとしても、各感光体の周速度を一定にすることができる。
【００２０】
したがって、個々の回路パターンをセラミックグリーンシート上の回路パターンを形成するべき位置に正確に形成することができるため、回路パターンを形成するべき位置が設計値からズレなくなり、その結果、回路パターンとビアホールとの接続などが十分になされ、回路パターンとビアホールとの間などに導通不良が生じたりするのを防ぐことができ、その結果、多層配線基板などの不良率を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子写真装置の一実施例の構成図である。
【図２】図１の電子写真装置を用いて被印刷物上に回路パターンを形成する場合の各工程を示す図である。
【図３】図２に示す各工程を経て形成した多層配線基板の断面図を示す。
【図４】従来の電子写真装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１０ 電子写真装置
１１ 感光体
１２ コロナ帯電器（帯電手段）
１３ レーザ光（露光手段）
１４ 回路形成用荷電性粉末
１５ トナー供給装置（供給手段）
１６，３１ａ〜３１ｃ セラミックグリーンシート（被印刷物）
１７ 転写器（転写手段）
１８ フラッシュランプ（定着手段）
１９ 接触式変位計（検出手段）
２０ 潜像パターン
２１，３２ａ，３２ｂ 回路パターン
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真装置に関し、特に、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常の電子写真法のように、静電力を利用して回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に所望の回路パターンとして形成する際に用いる電子写真装置が、特開平２−２５７６９６号公報に提案されている。図４に、従来のセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置の構成図を示す。電子写真装置５０は、感光体５１と、感光体５１の表面を帯電するためのコロナ帯電器５２と、感光体５１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成するためのレーザ光５３と、感光体５１の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末５４を供給するためのトナー供給装置５５と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末５４をセラミックグリーンシート５６上へ転写するための転写器５７と、セラミックグリーンシート５６上に転写された回路形成用荷電性粉末５４を定着させ、セラミックグリーンシート５６上に回路パターン（図示せず）を形成するためのフラッシュランプ５８とを備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子写真装置においては、用いられる回路形成用荷電性粉末に回路パターンとなるべき金属が５０〜８０ｗｔ％程度含有されるため、被印刷物上に回路パターンを印刷する際に、回路形成用荷電性粉末に含有される金属が感光体と接触し、感光体を摩耗させ、感光体の寿命を著しく低下させる。したがって、頻繁に感光体を交換する必要があるため、電子写真装置の維持費が多大になるという問題があった。
【０００４】
また、維持費を減少させるために、感光体を交換する頻度を少なくすると、例えば、感光体の直径が摩耗により１０μｍ小さくなると、感光体１周あたり３１．４μｍの位置ずれが生じ、回路パターンを形成する位置が、セラミックグリーンシートを積層し、焼成して多層配線基板を形成した際に、上下の層に形成された回路パターンを接続するためのビアホールを形成した位置よりもずれ、その結果、回路パターンとビアホールとの接続がなされず、導通不良が生じ、多層配線基板として機能しないものが形成されるという問題があった。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解消するためになされたものであり、電子写真法によって被印刷物上に回路パターンを形成する際に使用しても、維持費が多大にならず、かつ回路パターンを形成する位置にズレが生じない電子写真装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述する問題点を解決するため本発明の電子写真装置は、電子写真法によって、ビアホールを有するセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置であって、感光体と、該感光体の表面を帯電するための帯電手段と、前記感光体の表面に所望の潜像パターンを形成するための露光手段と、前記感光体の潜像パターン上に金属を含有する回路形成用荷電性粉末を供給するため供給手段と、前記潜像パターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写するため転写手段と、前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記セラミックグリーンシート上に前記回路パターンを形成するための定着手段と、前記感光体の直径を検出するための検出手段とを含み、前記検出手段からの信号により、前記金属との接触により磨耗する前記感光体の直径に応じて、前記感光体の回転数を制御することを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子写真装置によれば、感光体の直径を検出するための検出手段を設け、その検出手段からの信号により、回路形成用荷電性粉末に含有される金属との接触により磨耗する感光体の直径に応じて、感光体の回転数を制御するため、感光体の直径が異なったとしても、感光体の周速度を一定にすることができ、個々の回路パターンをセラミックグリーンシート上の回路パターンを形成するべき位置に正確に形成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
図１に、本発明に係る電子写真装置の一実施例の構成図を示す。電子写真装置１０は、感光体１１と、感光体１１の表面を帯電するための帯電手段であるコロナ帯電器１２と、感光体１１の表面に所望の潜像パターン（図示せず）を形成するための露光手段であるレーザ光１３と、感光体１１の潜像パターン上に回路形成用荷電性粉末１４を供給するための供給手段であるトナー供給装置１５と、潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末１４を被印刷物であるセラミックグリーンシート１６上へ転写するための転写手段である転写器１７と、セラミックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１４を定着させ、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン（図示せず）を形成するための定着手段であるフラッシュランプ１８と、感光体１１の直径を検出するための検出手段である接触式変位計１９とを備える。
【０００９】
このように構成された電子写真装置１０において、感光体１１の直径は以下のようにして計測する。まず、感光体１１の軸中心に相当する位置に接触式変位計１９を押し付け、原点を記憶させる。次いで、電子写真装置１０に感光体１１をセットし、原点から感光体１１の表面までの距離、すなわち感光体１１の半径から感光体１１の直径を検出する。そして、この直径を感光体１１を回転させるモータにフィードバックすることにより、感光体１１の回転数を制御する。
【００１０】
次いで、上記のような構成された電子写真装置において、感光体の周速度を制御させる場合と制御させない場合との違いについて説明する。標準として使用される感光体の直径が６３．６６２ｍｍ（外周長２００ｍｍ）、その回転数が６ｒｐｍであるとすると、その感光体の周速度は２０ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１１】
これに対して、直径が６３．７０２ｍｍ（外周長２００．１２５ｍｍ）と標準より太い感光体をそのままの回転数６ｒｐｍで使用すると、その感光体の周速度は２０．０１２５ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１２】
したがって、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径の太い感光体とでは、位置ずれは約１２５μｍとなる。しかしながら、感光体の直径を検出し、直径が６３．７０２ｍｍの感光体の回転数を５．９９６ｒｐｍにすると、その感光体の周速度は１９．９９９２ｍｍ／ｓｅｃとなり、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径が太い感光体とでは、位置ずれは約８μｍとなり、回転数を制御しない場合に比べ約１／１６に抑えられた。
【００１３】
一方、直径が６３．６２２ｍｍ（外周長１９９．８７４ｍｍ）と標準より細い感光体をそのままの回転数６ｒｐｍで使用すると、その感光体の周速度は１９．９８７４ｍｍ／ｓｅｃとなる。
【００１４】
したがって、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径の細い感光体とでは、位置ずれは約１２６μｍとなる。しかしながら、感光体の直径を検出し、直径が６３．６２２ｍｍの感光体の回転数を６．００４ｒｐｍにすると、その感光体の周速度は２０．０００７ｍｍ／ｓｅｃとなり、２００ｍｍの長さの印刷領域に回路パターンを形成すると、標準の感光体と直径が細い感光体とでは、位置ずれは約７μｍとなり、回転数を制御しない場合に比べ約１／１８に抑えられた。
【００１５】
図２（ａ）〜図２（ｅ）に、図１に示す電子写真装置１０を用いてセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する場合の各工程を示す。セラミックグリーンシート上への回路パターンの形成は、図２（ａ）に示すように、コロナ帯電器１２により感光体１１の表面を帯電する帯電工程、図２（ｂ）に示すように、感光体１１の表面にレーザ光１３を照射して、感光体１１の表面に所望の潜像パターン２０を形成する露光工程、図２（ｃ）に示すように、回路形成用荷電性粉末１４を感光体１１の表面の潜像パターン２０上へ静電力により付着させる現像工程、図２（ｄ）に示すように、セラミックグリーンシート１６の背面から転写器１７により、回路形成用荷電性粉末１４と逆極性の電荷を与え、潜像パターン２０上に現像された回路形成用荷電性粉末１４をセラミックグリーンシート１６上へ転写する転写工程、図２（ｅ）に示すように、セラミックグリーンシート１６上に転写された回路形成用荷電性粉末１４をフラッシュランプ１８の照射により定着し、セラミックグリーンシート１６上に回路パターン２１を形成する定着工程により構成される。
【００１６】
図３に、図２に示す各工程を経て形成した多層配線基板の断面図を示す。多層配線基板３０は、第１〜第３のセラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを備える。そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１ａ，３１ｂ上に、回路形成用荷電性粉末１４を使用して、電子写真法によって回路パターン３２ａ，３２ｂを印刷する。次いで、第１〜第３のセラミックグリーンシート３１ａ〜３１ｃを積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。
【００１７】
なお、第１及び第２のセラミックグリーンシート３１ａ，３１ｂ上の回路パターン３２ａ，３２ｂは、ビアホール３３により接続されるが、このビアホール３３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法などがある。この場合には、回路パターンを３２ａ，３２ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール３３を形成すると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、回路パターン３２ａ，３２ｂを形成する前にビアホール３３を形成しておくことが好ましい。
【００１８】
なお、上記の実施例では、被印刷物がセラミックグリーンシートの場合について説明したが、アルミナ基板のような焼成済みのセラミック基板でも同様の効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】
本発明の電子写真装置によれば、感光体の直径を検出するための検出手段を設け、その検出手段からの信号により、回路形成用荷電性粉末に含有される金属との接触により磨耗する感光体の直径に応じて、感光体の回転数を制御するため、感光体の直径が異なったとしても、各感光体の周速度を一定にすることができる。
【００２０】
したがって、個々の回路パターンをセラミックグリーンシート上の回路パターンを形成するべき位置に正確に形成することができるため、回路パターンを形成するべき位置が設計値からズレなくなり、その結果、回路パターンとビアホールとの接続などが十分になされ、回路パターンとビアホールとの間などに導通不良が生じたりするのを防ぐことができ、その結果、多層配線基板などの不良率を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子写真装置の一実施例の構成図である。
【図２】図１の電子写真装置を用いて被印刷物上に回路パターンを形成する場合の各工程を示す図である。
【図３】図２に示す各工程を経て形成した多層配線基板の断面図を示す。
【図４】従来の電子写真装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１０ 電子写真装置
１１ 感光体
１２ コロナ帯電器（帯電手段）
１３ レーザ光（露光手段）
１４ 回路形成用荷電性粉末
１５ トナー供給装置（供給手段）
１６，３１ａ〜３１ｃ セラミックグリーンシート（被印刷物）
１７ 転写器（転写手段）
１８ フラッシュランプ（定着手段）
１９ 接触式変位計（検出手段）
２０ 潜像パターン
２１，３２ａ，３２ｂ 回路パターン
Claims (1)
- 電子写真法によって、ビアホールを有するセラミックグリーンシート上に回路パターンを形成する際に用いる電子写真装置であって、
感光体と、該感光体の表面を帯電するための帯電手段と、前記感光体の表面に所望の潜像パターンを形成するための露光手段と、前記感光体の潜像パターン上に金属を含有する回路形成用荷電性粉末を供給するため供給手段と、前記潜像パターン上に現像された前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写するため転写手段と、前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着させ、前記セラミックグリーンシート上に前記回路パターンを形成するための定着手段と、前記感光体の直径を検出するための検出手段とを含み、
前記検出手段からの信号により、前記金属との接触により磨耗する前記感光体の直径に応じて、前記感光体の回転数を制御することを特徴とする電子写真装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10948598A JP3879247B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子写真装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10948598A JP3879247B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子写真装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11305626A JPH11305626A (ja) | 1999-11-05 |
| JP3879247B2 true JP3879247B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=14511449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10948598A Expired - Fee Related JP3879247B2 (ja) | 1998-04-20 | 1998-04-20 | 電子写真装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3879247B2 (ja) |
-
1998
- 1998-04-20 JP JP10948598A patent/JP3879247B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11305626A (ja) | 1999-11-05 |
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