JP3875280B2 - ミクロリソグラフィーのための改良された溶解抑制レジスト - Google Patents

ミクロリソグラフィーのための改良された溶解抑制レジスト Download PDF

Info

Publication number
JP3875280B2
JP3875280B2 JP50759699A JP50759699A JP3875280B2 JP 3875280 B2 JP3875280 B2 JP 3875280B2 JP 50759699 A JP50759699 A JP 50759699A JP 50759699 A JP50759699 A JP 50759699A JP 3875280 B2 JP3875280 B2 JP 3875280B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
group
resin
solution
poly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP50759699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002510406A (ja
Inventor
レイサー,アーノスト.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JP2002510406A publication Critical patent/JP2002510406A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3875280B2 publication Critical patent/JP3875280B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G03F7/0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

発明の属する技術分野
本発明は、光画像形成の分野、および詳細には半導体デバイス産業の最も一般的な画像形成材料である溶解抑制レジストの基材樹脂に関する。
関連技術の記載
溶解抑制レジスト(dissolution inhibition resist)、特にノボラック樹脂をベースとするものは、紫外(UV)光を用いて半導体デバイスを画像形成するために現在広範に用いられている。これらの樹脂は、1)基材樹脂と2)光活性成分(PAC)とを含み、その後者は、この種類のレジスト中に存在するときには、抑制添加剤とも呼ばれる。基材樹脂は、典型的にはフェノール性樹脂であり、および光活性成分は、典型的にはジアゾナフトキノンである。溶解抑制レジストは当該技術において知られている。たとえば、Arnost ReiserによるPhotoreactive Polymers,The Science and Technology of Resists(Wiley-Interscience,John Wiley & Sons,New York(1989))、第5章を参照されたい。
そのような典型的な溶解抑制レジストは、2つの現象に基づく:それらは、ジアゾナフトキノンによるフェノール性樹脂の水性アルカリ中への溶解の抑制、およびジアゾナフトキノンのインデンカルボン酸への光化学的変換である。
Figure 0003875280
必ずしも常にではないが、フェノール性樹脂は、ノボラックとして知られている低分子量のフェノール−ホルムアルデヒド重縮合物である。それら自身として、これらの樹脂は、希薄な水性アルカリに容易に可溶であるが、適当なジアゾキノン誘導体が添加されるときには、それらの溶解速度が大きく減少する。ここで、イオン化が可能ではなく疎水性のジアゾキノンが、溶解抑制剤として機能する。照射時に、そのジアゾキノンは水性アルカリに可溶である酸へと変化し、およびそれはもはや溶解抑制剤ではなく、かつ樹脂の溶解を促進しさえする。実際には、ノボラックと例えば15%のジアゾナフトキノンとの混合物を、基板(たとえば、シリコンウェーハ)上に、薄膜として被覆し、その膜を放射パターンに暴露し、および引き続いて希薄なアルカリを用いて処理する。レジストの暴露された区域は、暴露されなかったものよりも非常に速く溶解し、そのプロセスを早めに停止する場合には、パターン化された膜が、照射されなかった区域に残る。そのような材料は、ポジ型レジストとして機能する。
溶解抑制レジストを用いて達成することができるリソグラフィーのコントラストは、抑制添加剤(光活性成分、すなわちPAC)のみならず、PACが分散されているフェノール性基材樹脂にも依存する。その樹脂をミクロリソグラフィーにおける使用に適当にする樹脂の基本的特性は、種々のジアゾナフトキノン(DNQ)または他の活性添加剤の添加により抑制される水性塩基への溶解を有する樹脂の能力である。この特性は、一般的に「抑制能(inhibitability)」と呼ばれる。特定の基材樹脂から製造されるレジストの画像コントラストを決定するのは、この特性である。したがって、画像コントラストと抑制能は、密接に関連している。
特開平8−337616号公報は、化学的に増幅されるポジティブワーキングのフォトレジストを開示し、およびこれらの化学的に増幅されるシステム中の任意選択の添加剤としてのある種の溶解制御剤は別として、溶解抑制レジストに関する組成物または関連する主題を開示していない。たとえそれらが溶解制御剤を含有してもよいとしても、そのような修正された化学的に増幅されるシステムは、溶解抑制レジストとは全く別個でありおよび異なるものである。欧州特許公開第0227487号公報は、1,2−キノンジアジドと、2種のフェノール性化合物の縮合により製造されるアルカリ可溶のノボラック樹脂とから構成されるポジティブワーキングな放射線感受性の樹脂組成物を開示している。この文献は、本発明の主題であるポリ(ビニルフェノール)類から構成されるフォトレジストを開示していない。特開昭60−17739号公報は、ヒドロキシスチレンポリマーと感光性アジド化合物とから構成されるネガティブワーキングのフォトレジストを開示している。この文献はネガのフォトレジストを開示しているので、本発明のポジティブワーキングのフォトレジストに特に関係するものではない。欧州特許公開第0190799号公報は、ポジティブワーキングのフォトレジスト中において、ポリ(2,4−ジヒドロキシスチレン)のような結合剤とともに感光性溶解抑制剤を使用することを開示している。この開示中のこの例示の結合剤(ポリ(2,4−ジヒドロキシスチレン))は、ビシナルのヒドロキシル置換を備えておらず、およびそれによって本発明とは離れたものを教示している。
ポリ(ヒドロキシスチレン)樹脂[ポリ(ビニルフェノール)樹脂]は、主としてその低い抑制能のために、これまでミクロリソグラフィーにおいて幅広く一般的には用いられてこなかった。したがって、改良された抑制能を有する改良されたポリ(ヒドロキシスチレン)および他の樹脂に関する当該技術における必要性が存在する。
発明の要旨
本発明の第1の実施形態は、ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
(a) 以下の構造を有するコモノマー単位Aを含むポリマーと
Figure 0003875280
(式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、OH、およびXからなる群から選択され;
1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも1つはOHであり;およびR1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも1つはXであり;および
Xは、シアノ、トリフルオロメチル、それぞれのアルキルが独立的にC 1 〜C 6 であるC 1 〜C 6 トリアルキルアンモニウム、SO 2 CH 3 、およびSO 2 CF 3 からなる群から選択される
(b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
を含むフォトレジスト組成物である。
本発明の第2の実施形態は、ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
(a) 以下の構造を有するコモノマー単位Bを含むポリマーと
Figure 0003875280
(式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、およびOHからなる群から選択され;
1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも2つはビシナル配列のOHであり、そこでは前記少なくとも2つのOH基が隣接する炭素原子に結合している)
(b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
を含むフォトレジスト組成物である。
本発明の第3の実施形態は、ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
(a) 以下の構造を有するコモノマー単位Cを含むポリマーと
Figure 0003875280
(式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、OH、およびXからなる群から選択され;
1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも2つはビシナル配列のOHであり、そこでは前記少なくとも2つのOH基が隣接する炭素原子に結合しており;および
Xは、シアノ、トリフルオロメチル、それぞれのアルキルが独立的にC 1 〜C 6 であるC 1 〜C 6 トリアルキルアンモニウム、SO 2 CH 3 、およびSO 2 CF 3 からなる群から選択される
(b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
を含むフォトレジスト組成物である。
ニトロ基の知られている深UV域における強い吸収特性のために、本発明の全ての実施形態において、ニトロ(−NO2)置換基を明確に除去する。もし相当な量のニトロ基を有する樹脂が本発明の組成物中に存在するならば、レジスト組成物は相当に減少した光速度(photospeed)およびおそらく他の望ましくない特性を有することが予測される。
本発明のレジスト組成物に対して有害な効果を有すると予想される、スルホン酸の知られている高い酸性のために、本発明の全ての実施形態において、スルホン酸(−SO3H)置換基を明確に除去する。
上記の理由により本発明の全ての実施形態からニトロ置換基を明確に除去する一方で、それにもかかわらずニトロ基のような電子吸引性基を含有する樹脂が、電子吸引基を持たない比較可能な樹脂(例えば、無置換のPVP樹脂または無置換のノボラック樹脂)に比較して、増大した抑制能を確かに有していることを示すための実施例のいくつかにおいて、ニトロ基が用いられる。
【図面の簡単な説明】
図1は、4つの別個の樹脂に関する、溶解抑制剤の濃度(Ci)に対する溶解速度の対数(logR)のグラフである。それらのプロットは、本質的に直線であり、指定のプロットの負の勾配の絶対値は、一連の試験組成物中の指定の樹脂に関する抑制ファクターfである。試験組成物のプロットが図1中にある4つの別個の樹脂は、PVP、ポリマーK、ポリマーF、およびポリマーGである。
図2は、5つの別個の樹脂に関する、溶解抑制剤の濃度(Ci)に対する溶解速度の対数(logR)のグラフである。それらのプロットは、本質的に直線であり、指定のプロットの負の勾配の絶対値は、一連の溶解抑制試験組成物中に存在するときの指定の樹脂に関する抑制ファクターfである。試験組成物のプロットが図2中にある5つの別個の樹脂は、PVP、ポリマーG、ポリマーI、ポリマーH、およびポリマーJである。
図3は、2つの別個の樹脂に関する、溶解抑制剤の濃度(Ci)に対する溶解速度の対数(logR)のグラフである。それらのプロットは、本質的に直線であり、指定のプロットの負の勾配の絶対値は、一連の溶解抑制試験組成物に存在するときの指定の樹脂に関する抑制ファクターfである。試験組成物のプロットが図3中にある2つの別個の樹脂は、ノボラック、およびポリマーH(5%のレベルまでニトロ化されたPVP)である。
図4は、ノボラックをベースとする溶解抑制レジスト配合物における2つの別個のジヒドロキシ化合物の間の、溶解加速に関する劇的な差を示すグラフである。図4は、2つの別個のジヒドロキシ化合物に関する、溶解加速剤の濃度(Ca)に対する溶解速度の対数(logR)のグラフである。Caは、質量%で表わされる。
(溶解速度Rの単位は、全ての図においてナノメートル/秒(mm/sec)である。)
発明の詳細な説明
樹脂の抑制能を、(たとえば、フェノール性ヒドロキシル基の間の)フェノール性相互作用の量を増大するか、または電子吸引性置換基によるフェノール性基の置換によるかのいずれかにより、増大することができる。
フェノール性樹脂の抑制能を、フェノール性部分の芳香環の少なくとも一部の上の、ビシナル配列にある少なくとも1組のヒドロキシ置換基の置換によって、増大することができる。
フェノール性樹脂の抑制能を、電子吸引性部分によるフェノールの芳香環上の置換により、同様に増大することもできる。この原理の最も重要な応用は、ポリ(ヒドロキシスチレン)(PHOST)樹脂に対するものである。ポリ(ビニルフェノール)または(PVP)とも呼ばれるこれらの樹脂は、一般的には、ミクロリソグラフィーに適当ではない。なぜなら、それらはPAC類により容易に抑制されないからである。この理由は、樹脂のフェノール性基の間の相互作用の低い程度であると推測される。NO2、CNおよびCF3のような電子吸引性置換基による置換は、樹脂の抑制能を増大させる。
したがって、本発明の目的は、増大した抑制能を有するポリ(ヒドロキシスチレン)および他の樹脂を提供することである。
本発明のこの目的および他の目的は、(1)樹脂の構造変更(たとえば、フェノール部分にビシナルのヒドロキシ置換基を有するポリ(ヒドロキシスチレン)またはノボラック)による増大した量のフェノール性相互作用;または(2)1つまたは複数の電子吸引性置換基を有する樹脂(たとえば、ポリ(ヒドロキシスチレン)またはノボラック)のフェノール性基上の置換の結果として、増大した抑制能を有する新規の樹脂により提供される。
第1の実施形態
具体的には、本発明の第1の実施形態の化合物は、+0.45以上の正のHammett置換基定数を有する置換基Xによって置換されている種々の分子量を有するポリ(ヒドロキシスチレン)樹脂である。少なくとも1つのヒドロキシル置換基(−OH)に関して、置換基Xはオルト、メタ、またはパラに位置することができる。しかし、置換基Xは、OH基に対するパラ位もしくはメタ位のいずれか、またはOH基に関する両方のメタ位に位置することが好ましい。これらの好ましい配列を以下に示す。
Figure 0003875280
本発明に適当な置換基は、0.45以上のHammett置換基定数を有するものとして一般的に規定される。正のHammett置換基定数は、その位置において置換基が電子吸引性であることを示し、一方、負の定数は電子供与性基を意味する。他の考察(下記参照)を別にすると、本発明の樹脂が高い抑制能を有するように、可能な限り大きなHammett置換基定数を有するXを選択することが、本発明によれば最良である。その定数が大きくなればなるほど、その置換基はより電子吸引性になり、および、一般的に本発明にしたがって得られる本発明の樹脂における抑制能のレベルがより大きくなる。それらに限定されるものではないが、NO2、CF3、およびCNを含む種々の置換基に関して、これは事実である。
概して、置換基Xは、0.45以上の正のHammett置換基定数を有するいかなる置換基であってもよい。適当な置換基Xは、C1〜C6のペルフルオロアルキル(CF3を含む);それぞれのアルキルが独立的にC1〜C6である、C1〜C6のトリアルキルアンモニウム;シアノ(CN)、メチルスルホニル(SO2CH3)、およびトリフルオロメチルスルホニル(SO2CF3)を含むが、それらに限定されるものではない。本発明の樹脂において、置換基Xを、少なくとも1つのOH基に関してオルト、メタ、またはパラの位置において、指定の芳香環上に配置することができる。好ましい置換基は、CN、CF3、SO2CH3、およびSO2CF3を含むが、それらに限定されるものではなく、および置換基Xは、少なくとも1つのOH基に関してメタまたはパラの位置において所定の芳香環上を置換する。
指定の位置における広範な置換基のHammett定数は、一般的に知られて、すなわち当業者にとって利用可能である。例えば、Jerry MarchによるAdvanced Organic Chamistry,Reactions,Mechanisms,and Structure第4版(John Wiley & Sons,Inc.,1992)のページ278〜286を参照されたい(それは参照により本明細書の一部をなすものとする)。
この方法により置換されたポリ(ヒドロキシスチレン)を、ミクロリソグラフィー用の基材樹脂として用いてもよい。本発明は、ポリ(ヒドロキシスチレン)樹脂に限定されるものではなく、および電子吸引性置換基を用いる置換の原理は、ノボラック樹脂のような他のフェノール性樹脂にも等しく適用することができる(下記の実施例4を参照されたい)。
当業者は、本発明において、通常は、立体的考察が置換基効果と調和しなければならないことを理解するであろう。たとえば、立体的な観点において4−ヒドロキシスチレンのメタ位を検討することがより有益であるとはいえ、その置換基効果は、パラ位においていくらか強い。そのような考察は、当業者の知識の範囲内であるか、および/または当業者の実験により決定することができる。
第2および第3の実施形態
第2および第3の実施形態の双方において、ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物の本発明の樹脂は、指定の芳香環上に少なくとも2つのヒドロキシル基を、その2つのヒドロキシル基が隣接する炭素に対して結合している状態で含有する(すなわち、2つのヒドロキシル基は、1,2−様式で置換されており、および互いに関してビシナルの関係で存在する)前述のようなコモノマーから構成される。
実施形態2による本発明のコモノマー反復単位Bの実例となるいくつかの例を以下に示す。
Figure 0003875280
実施形態3による本発明のコモノマー反復単位Cの実例となるいくつか例を以下に示す。
Figure 0003875280
第4の実施形態
ノボラック樹脂の抑制能を、以下の構造式に示すように、そのフェノール性部分を電子吸引性置換基により置換することにより、増大することができる。式中、Xは電子吸引性であり、およびXは前述の仕様を有する。
Figure 0003875280
概して、置換基Xは、NO2およびSO3Hを除外することを除いて、0.45以上の正のHammett置換基定数を有するいかなる置換基であってもよい。適当な置換基Xは、C1〜C6のペルフルオロアルキル(CF3を含む);それぞれのアルキルが独立的にC1〜C6である、C1〜C6のトリアルキルアンモニウム;シアノ(CN)、メチルスルホニル(SO2CH3)、およびトリフルオロメチルスルホニル(SO2CF3)を含むが、それらに限定されるものではない。本発明の樹脂において、置換基Xは、OH基に関してオルト、メタ、またはパラの位置の所定の芳香環上に位置することができる。パラ位に置換基Xを含む構造が好ましい。好ましい置換基は、CN、CF3、SO2CH3、およびSO2CF3を含むが、それらに限定されるものではない。R1およびR2は、独立的にC1〜C6のアルキルである。
パーコレーション部位を減少することおよび抑制能を増大すること
前述の構造は、フェノール性OH基の酸性を増大させ、および同時に樹脂の溶解速度を増大させる可能性がある。この効果に対抗するために、本発明の樹脂における必要かつ不可欠の段階は、樹脂中の親水性パーコレーション(percolation)部位の密度(濃度)を低下させることである。これは、樹脂の抑制能を相当に増大させるという重大な利点をも有する。このパーコレーション部位の密度を低下させることは、以下にまとめた種々の方法において実行することができる。
a) 完全に置換されたポリ(ヒドロキシスチレン)においては、親水性パーコレーション部位の濃度は、フェノール性ヒドロキシルの一部をアルキル化することにより変更することができる。
メチル以外の保護基を用いることができる。アルキル化の程度は、広い限界(5から95%まで、またはそれ以上)内で変化してもよい。
b) 酸性OH基の濃度を低下させることの別の方法は、その置換を部分的に実施すること、すなわち樹脂中のフェノール性基の一部のみを置換することにより実施される。(これは、得られる材料がより低い濃度の置換基を含有し、およびその吸収特性が、場合a)における程変化しないという利点を有する。)
c) 別の可能性は、例えばスチレンのような置換もされておらず、OH基も含有しない芳香族コモノマーと、適切に置換されたヒドロキシスチレンを共重合することである。したがって、たとえば、(ヒドロキシ、シアノ)−スチレンとスチレンとの共重合体は、低濃度の親水性OH部位と同様に、小さい濃度のシアノ基を含有するに過ぎない材料を生成する。この生成物の光学的特性は、b)のものより良好であろう(すなわち、深UVにおけるより高い透明性)。なぜなら大部分の材料はポリスチレンであり、およびポリ(ヒドロキシスチレン)ではないからである。
d) 材料がより短い波長(例えば、248nm)においてより高度に透明であるべき場所には、置換されたヒドロキシスチレンコモノマーを脂肪族コモノマーと共重合することが可能である。そのような共重合は実質的に脂肪族の材料を与える。プラズマ暴露に対する安定性が所望される場合には、選択される脂肪族コモノマーは、例えば、ノルボルニル、イソボルニル、またはアダマンチル基などを含有する種々のモノマーのような多環式脂肪族モノマーである一種である。
ノボラックを越える、本発明のPHOST(ポリ(ヒドロキシスチレン))共重合体のいくつかの重要な利点は、以下のものである。PHOSTポリマーは以下の点を有し、または与える。
1.共重合体のコモノマーの選択におけるより大きな柔軟性。
2.材料を、高度に純粋な状態で生成することができる。
3.PHOSTを用いる良好な分子量制御。
化学的増幅
本発明のフォトレジスト組成物は、コモノマーとしてコモノマーEを含有する樹脂を用いることによって化学的に増幅される溶解抑制レジストであるように作成することができる。そのコモノマーEは、PAC由来の酸により開裂して樹脂中に遊離の酸をもたらす(それは樹脂に現像可能性を付与する)ことが可能な保護された酸基を有するエステル結合で構成される。保護基を有するいくつかの適当なエステル結合は、第3級ブチルエステルのような第3級アルキルエステルおよび少なくとも1つの第3級基を有する炭酸エステルを含むが、それらに限定されるものではない。PACにより生成される酸に対する感受性を有する他の保護基を使用することができる。適当な保護基は、当業者に知られている。適当な保護基は、多くの参考文献(たとえば、R.D.Allen等による「Protective Groups for 193 nm Photoresists」、SPIE Proceeding,Vol.2724,1996,334-343ページ)において検討されている。
光活性成分
本発明の指定の組成物中に、(成分(b)として)フォトレジスト組成物をポジティブワーキングにすることができる少なくとも1つの光活性成分が存在する。概して、本発明は、この必要条件を満足するいかなる成分をも含む。溶解抑制レジストに関する好ましい実施形態において、光活性成分は、組成物内部にその初期段階(光画像形成能力を与える光化学的変化を受ける前)において存在する際に溶解抑制剤としても役立つ。
本発明において適当な代表的光活性成分は、ジアゾナフトキノン(DNQ)およびジアゾ−4−ヒドロキシクマリン(DC)を含むが、それらに限定されるものではない。
本発明のための実例となる好ましいDNQおよびDC化合物は、下記の構造を有する。
Figure 0003875280
式中、Rはスルホン酸芳香族エステルまたは芳香族ケトンであることができるが、それらに限定されるものではない。好ましいRは、以下のものである(式中、R1はフェニルまたは置換フェニルである)。
Figure 0003875280
本発明は、上記で例示したような置換を有するDNQおよびDC化合物を使用することに限定されない。一般的に、置換に関して、置換されていない状態から、(DNQおよびDCの)芳香環およびエチレン部分の全ての位置が完全に置換されている状態までの多岐にわたるDNQおよびDC化合物を、用いることができる。
溶解抑制レジスト配合物中の光活性成分としてのDNQおよびDC化合物の使用は知られている。たとえば、DNQは、Arnost ReiserによるPhotoreactive Polymers,The Science and Technology of Resists(Wiley-Interscience,John Wiley & Sons,New York(1989))に記載され、それは参照により本明細書の一部をなすものとする。DCは、M.J.Leeson,A.Pawloski,V.Levering,W.Yueh,およびC.G.Wilsonの「Tailoring of a Photoactive Compound for Non-Chemically Amplified 248 nm Resist Formulations」SPIE Vol.3049,861-869ページに記載され、それは参照により本明細書の一部をなすものとする。
任意選択の化合物
フォトポリマー組成物に慣用的に添加される他の化合物もまた存在して、本発明のレジストの物理的特性を実際の用途のために改質することができる。そのような成分は、別のポリマー結合剤、充填材、熱安定剤、蛍光増白剤、粘着改質剤、塗布助剤、離型剤、および残留物減少剤(residue reducer)を含むが、それらに限定されるものではない。
用語集
AIBN 2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(=2,2’−アゾビス[2−メチルプロピオニトリル])
DC ジアゾ−4−ヒドロキシクマリン
DNQ ジアゾナフトキノン
ノボラック ホルムアルデヒドまたは別のアルデヒドとのフェノール性化合物の縮合ポリマー。ノボラック樹脂は、Hoechst-Celanese Corp.(Corpus,Christi,TX)から得られる。それは、約4000の重量平均分子量を有する。
PHOST ポリ(ヒドロキシスチレン)。等価の名称は、ポリ(ビニルフェノール)すなわちPVPである。PHOSTポリマーにおいて、ヒドロキシ基は、主鎖に関してオルト、メタ、またはパラであることができる。特に記載がない限り、ヒドロキシ基はポリマーの主鎖に対してパラである。
ポリマー類
ポリマーE ポリ(2−ニトロ−5−アセトキシ−スチレン)
ポリマーF ポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシ−スチレン)
ポリマーG 20%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)*
ポリマーH 5%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)*
ポリマーI 10%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)*
ポリマーJ 80%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)*
ポリマーK 95%越のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)*
ポリマーL ポリ(2−アミノ−5−ヒドロキシ−スチレン)
ポリマーM ポリ(2−ジアゾニウムクロリド−5−ヒドロキシ−スチレン)
ポリマーN ポリ(2−シアノ−5−ヒドロキシ−スチレン)
ポリマーO ポリ(3,4−ジアセトキシ−スチレン)
ポリマーP ポリ(3,4−ジヒドロキシ−スチレン)
ポリマーQ ポリ(3,5−ジアセトキシ−スチレン)
ポリマーR ポリ(3,5−ジヒドロキシ−スチレン)
*ポリマーは、フェノール性部分の2位に置換された少量(5%未満)のニトロ置換基を含有してもよい。
PVP ポリ(ビニルフェノール)、PVPポリマーにおいて、ヒドロキシ基は、主鎖に関してオルト、メタ、またはパラであることができる。特に記載がない限り、OH基は芳香環の4位に置換され、およびポリマーの主鎖に対して(または、モノマー前駆体のビニル基に対して)パラである。別名はポリ(ヒドロキシスチレン)である。本明細書の実施例において用いられるPVPは、Hoechst Celanese Corp.(Corpus,Christi,TX)から得られ、および15,000の重量平均分子量を有した。
実施例
実施例1
本実施例において、ポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシスチレン)の合成を提供する。
ヒドロキシ基の保護:
100mLの無水酢酸中に、20グラムの2−ニトロ−5−ヒドロキシ−ベンズアルデヒドを溶解させ、そして得られる溶液を、窒素下で3時間にわたって還流した。その溶液を室温まで冷却し、そして無水酢酸を除去した。淡黄色固体として、2−ニトロ−5−アセトキシ−ベンズアルデヒド(化合物A)が得られた(収率92%)。
Wittig反応:
以下の順序の工程を用いて、Wittig反応を実施した。
1)25mLのMe2SOに対して0.015モルのNaHを添加し、そして水素の発生が停止するまで半時間にわたって攪拌することにより、窒素下で0.015Mのメチルスルフィニルカルバニオン溶液を作成し;
2)窒素下において、40mLのMe2SOに対して0.015モルのPh3Pを室温で添加し、そして半時間にわたって攪拌し;次に、得られる溶液に対して、半時間の間に0.016モルのMeIを滴下し;得られる混合物を室温において1時間にわたって攪拌し、次に50℃においてさらなる1時間にわたって攪拌し;そして室温に冷却して溶液を与えることにより、メチルトリフェニルホスホニウムヨージドを調製し;
3)半時間かけて、溶液1)中に、溶液2)を滴下した。次に、得られる溶液を室温においてさらなる半時間にわたって攪拌し;
4)室温において、15mLのMe2SO中の1.045g(0.005モル)の化合物Aを一度に添加し、そして得られる溶液を、1時間にわたって室温で、およびさらなる1時間にわたって55℃で攪拌し;
5)その溶液を冷却し、200mLの冷水を注加し、そして白色沈殿物を形成した。その溶液を1時間にわたって攪拌し;
6)沈殿物を濾別し、そして透明な溶液を、エーテルに用いて3回抽出した。そのエーテル層を、水で2回洗浄し、そして硫酸マグネシウムにより乾燥し;および、
7)その溶媒を除去し、そして0.88グラムの2−ニトロ−5−アセトキシ−スチレン(化合物C)を得た(収率85%)。
重合:
2グラム(0.01モル)のモノマー(化合物C)および20mgのAIBN(2,2’−アゾビスイソブチロニトリル=2,2’−アゾビス[2−メチルプロピオニトリル])を、15mLのTHF中に溶解させた。窒素下において、得られる溶液を、60℃において8時間にわたって攪拌した。その溶液を室温まで冷却し、300mLのイソプロパノール中にゆっくりと注ぎ、ポリマーを析出させた。乾燥時の得られるポリマーE(ポリ(2−ニトロ−5−アセトキシ−スチレン))は、1.2グラムと計量された。
ヒドロキシ基の脱保護:
1グラムのポリマーEを、塩酸のメタノール性溶液50mL(1規定)中に溶解させ、そして得られる溶液を2時間にわたって還流させた。次に、その溶液を室温まで冷却し、そして500mLの水中にゆっくりと注ぎ、ポリマーを析出させた。乾燥時の得られるポリマーF(ポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシ−スチレン))は、0.65グラムと計量された。
実施例2
この実施例において、20%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)の調製を提供する。
5グラムのポリ(p−ビニル−フェノール)(PVP)を、(触媒として)3滴の濃硫酸を含有する20mLのアセトン中に溶解させ、そしてその溶液を、氷−水浴を用いて冷却した。攪拌されている反応混合物に対して、ゆっくりと0.75グラムの濃硝酸を滴下した。次に、得られる溶液を室温において1時間にわたって攪拌した。1時間の反応期間の終わりにおいて、反応混合物(溶液)を500mLの冷水中に添加して、ポリマーを析出させた。そのポリマーを濾過により収集し、そして乾燥して4.1gのポリマーGを与え、それは20%のフェノール性部分が(主として、4−OH基に対してオルトである3位が)にとろかされている、ニトロ化されたPVPポリマーであると特徴づけられた。
実施例3
この実施例において、5%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)の調製を提供する。その調製は、用いられる濃硝酸の量が0.187グラムであることを除いて実施例2と同一であった。乾燥時に得られた、得られるニトロ化されたポリマーは4.3グラムと計量され、ポリマーHと称する。
実施例4
この実施例において、10%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)の調製を提供する。その調製は、用いられる濃硝酸の量が0.375グラムであることを除いて実施例2と同一であった。乾燥時に得られた、得られるニトロ化されたポリマーは4.1グラムと計量され、ポリマーIと称する。
実施例5
この実施例において、80%のフェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)の調製を提供する。その調製は、用いられる濃硝酸の量が3.0グラムであることを除いて実施例2と同一であった。乾燥時に得られた、得られるニトロ化されたポリマーは4.1グラムと計量され、ポリマーJと称する。
実施例6
この実施例において、本質的に100%の(すなわち95%超の)フェノール性部分がニトロ化されているポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)の調製を提供する。その調製は、用いられる濃硝酸の量が3.75グラムであることを除いて実施例2と同一であった。乾燥時に得られた、得られるニトロ化されたポリマーは4.2グラムと計量され、ポリマーKと称する。
実施例7
この実施例は、一連の試験組成物を調製し、およびそれらを用いる測定を行って、指定の試験樹脂(ポリマー)の抑制能の測定値を得るのに用いられた手順を提供する。
全ての試験組成物は、溶解抑制タイプのものであり、および以下の方法により配合された。指定の試験樹脂溶液(25質量%の樹脂を含有する)は、室温において樹脂を酢酸イソブチル中に溶解することにより作成された。抑制剤、すなわち1,2−ジアゾナフトキノン−5−スルホン酸フェニルエステル(分子量=316ダルトン)を、指定のサンプルに関して示された濃度(モル%または質量%で表現される)において添加した。スピンコーティングにより、シリコンウェーハに対して試験組成物を付着した。標準的な実験室用スピンコーターを3000回転毎分の回転速度において使用した。コーティング操作は、室温で行った。室温におけるコーティングのすぐ後に、試験組成物を、半時間にわたって90℃において最終的に乾燥させた。
指定の試験樹脂に関して、典型的には、少なくとも3〜4個の別個の試験サンプルを、異なる抑制剤濃度(示されたような(Ci)、モル%または質量%)を有して作成した。その抑制剤濃度は、0〜6モル%または0〜10質量%の範囲にわたって変動した。
指定の樹脂に関する組成物を試験するために、フィルムを、20%における0.2MのKOH水溶液に溶解させた。指定のサンプルの溶解速度を、レーザー干渉計を用いて測定した。反射強度曲線における2つの連続するピークの間の時間差を測定し、そしてThompson,WilsonおよびBowdenの「Introduction to Microlithography」第2版、American Chemical Society Professional Reference Book(American Chemical Society,Washington D.C.,1994)の280ページおよびその続きに記載されているように、その時間差から溶解速度を決定した。
次に、抑制剤含有量の関数として、指定のサンプルの溶解速度の対数をプロットした。およそ直線状のプロットが、負の勾配を有して得られた。このプロットの負の勾配の絶対値を、抑制能の測定値として採用し、それを抑制ファクターfと称する。指定の樹脂に関する抑制ファクターfの大きさが大きければ大きいほど、溶解抑制レジスト組成物中に用いたときにその樹脂の抑制能は大きくなる。
実施例8
この実施例においては、4つの異なる樹脂サンプルに関して、フィルム組成物を作成し、および実施例7の手順を用いて試験した。試験される第1の樹脂は、ポリ(ビニルフェノール)(PVP)であり;この樹脂で作成される試験組成物を「オリジナル」と称する。試験される第2の樹脂はポリマーK(実施例6)であり、それはヒドロキシル基に対するオルト位に本質的に100%(95%超)のニトロ化を有し;この樹脂で作成される試験組成物を「オルト」と称する。試験された第3の樹脂はポリマーF(実施例1)であり、それはポリマーのそれぞれの芳香環上にパラの関係にある1つのニトロ基と1つのヒドロキシル基とを有し;この樹脂で作成される試験組成物を「パラ」と称する。試験された第4の樹脂はポリマーG(実施例2)であり、それは20%のフェノール性部分が、主としてヒドロキシルに対するオルトの位置をニトロ化されており;この樹脂で作成される試験組成物を「20%ニトロ化」と称する。これらの実施例において用いられるPVPは、Hoechst Celanese Technical Center(Corpus,Christi,Texas,USA)から得られた。その樹脂の重量平均分子量は、15,000であった。
実施例7に記載されるように、溶解抑制剤(光活性成分)の濃度(Ci)に対する溶解速度の対数のプロットを作成した。図1は、これらの4つの樹脂から得られた本質的に直線のプロットを例示する。それぞれの樹脂に関して測定された抑制ファクターfも、同様に図1に示す。
PVP(電子吸引性基の置換がない)で作成された試験組成物は、低い程度の抑制能を示し、測定された抑制ファクターは1.9であった。
ポリマーK(実施例6、それぞれの芳香族単位のヒドロキシル部分に対してオルトの95%超のニトロ化を有する)で作成された試験組成物も、同様に低い程度の抑制能を示し、測定された抑制ファクターは1.6であった。
ポリマーF(実施例1、それぞれの芳香族単位のヒドロキシル部分に対してパラの100%のニトロ化を有する)で作成された試験組成物は、高度の抑制能を示し、測定された抑制ファクターは6.7であった。
ポリマーG(実施例2、それぞれの芳香族単位のヒドロキシル部分に対してオルトの20%のニトロ化を有する)で作成された試験組成物は、高度の抑制能を示し、測定された抑制ファクターは6.6であった。
実施例9
この実施例は、フェノール性部分のいくらかに電子吸引性ニトロ(NO2)置換基を有する樹脂に関する抑制ファクターfが、樹脂中のニトロ化されているフェノール性基のパーセントPに、いかに著しく依存するかを例示する。この実施例において試験される樹脂は、異なる程度にニトロ化された、ニトロ化PVPポリマーである。具体的には、それらの樹脂は、PVP中のフェノール性部分の異なるニトロ化の程度を有するポリ(3−ニトロ−4−ヒドロキシ−スチレン)である:1)5%のニトロ化を有するポリマーH(実施例3);2)10%のニトロ化を有するポリマーI(実施例4);3)20%のニトロ化を有するポリマーG(実施例2);および4)80%のニトロ化を有するポリマーJ。
この実施例のための溶解抑制レジストの試験サンプルは、実施例7に与えられるのと同一の方法により調製された。
図2は、指示された樹脂の抑制ファクターfの、ニトロ化された芳香族基のパーセントに対する相当にかつ著しい依存性を示す。最低レベルのニトロ化(5%のニトロ化を有するポリマーHを含有するサンプル)において、抑制ファクターfは10.1であると測定された。10%までニトロ化のパーセントが増大したときに(ポリマーIを含有するサンプルにおいて)、測定される抑制ファクターは9.08であった。20%までニトロ化の程度がさらに増大したとき(ポリマーG)に、測定される抑制ファクターは6.59である。PVPの80%のニトロ化を有する第4のサンプル(ポリマーJ)の場合には、このポリマーを含有するサンプルは、3.29の抑制ファクターfを示した。これらの結果を、PVPの対照標準のポリマー、すなわち1.85の測定される抑制ファクターfを与える(電子吸引性置換基を持たない)PVPの試験サンプルとともに、図2において視覚的に示す。もう1つの測定された抑制ファクターf、すなわち95%超でニトロ化されたPVPに関するものが関連しており、それはポリマーKであり、および図1中で「オルト」と称されている。この樹脂を用いた試験サンプルは、1.6である(非常に低い)測定された抑制ファクターfを示した。
このように、この実施例は、活性の電子吸引性基(この実施例においてはニトロ基)の置換の程度に依存して、指定の置換基を担持する樹脂の測定される抑制ファクターfにおける劇的な差異があることを示す。測定された抑制ファクターfは、5%ニトロ化のPVPにおける10.1ほどの高さから、95%超のニトロ化のPVPにおける1.6ほどの低さまで変化する。したがって、これらの結果は、指定の樹脂タイプ(例えば、ニトロ化されたPVP)の抑制能は劇的に変化することができ、および電子吸収性基を担持しないコモノマーを用いてポリマーを希釈することにより、その抑制能は増大することを示す。この実施例において、活性ニトロ基を「希釈する」現存のポリマーは、ビニルフェノールである。
実施例10A
実施例1に与えられた方法を用いて、フリーラジカル重合によりコポリマーを調製する。2つのモノマーの混合物を、その重合に用いる。第1のものは、20モル%の量で存在する2−ニトロ−5−ヒドロキシスチレンであり;第2のものは、80モル%の量で存在する4−ヒドロキシスチレンである。コポリマーの分析をおこなって、約20%のフェノール性基がニトロ置換基を含有することを確認する。実施例7に記載するような一連の溶解抑制レジスト試験組成物を、このコポリマーを用いて作成した。溶解抑制剤(DNQである)のモル%濃度に対する溶解速度の対数を、プロットする。そのプロットは、本質的に直線であり、およびこのコポリマー樹脂を有する試験組成物のこの組に関する抑制ファクターfが9.0であることを示す負の勾配を有する。その抑制ファクターは、コポリマー樹脂が、高度の抑制能を有することを示す。
実施例10B
2−ニトロ−5−ヒドロキシスチレンが10モル%の量で存在し、および4−ヒドロキシスチレンが90モル%の量で存在することを除いて、実施例10Aにおいて与えられたものと同一の方法において、コポリマーを調製する。溶解抑制レジストとしてのコポリマーの試験を、実施例10Aにおいてと同一の方法において行った。このコポリマーを含有する試験組成物の組は、高度に抑制可能である、すなわち測定される抑制ファクターfは12.0であると決定される。
実施例10C
4−ヒドロキシスチレンの代わりの第2のコモノマーとしてスチレンを用いることを除いて、実施例10Aにおいて与えられた同一の方法において、コポリマーを調製する。スチレンは、80モル%の量で存在する。溶解抑制レジストとしてのコポリマーの試験を、実施例10Aにおいてと同一の方法において行った。このコポリマーを含有する試験組成物の組は、高度に抑制可能である、すなわち測定される抑制ファクターfは9.1であると決定される。
実施例10D
この実施例において、ポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシスチレン)中に存在する90%のフェノール性部分をメチル化し、得られるコポリマー中において、10%のみが酸性のフェノール性部分のままであるようにする。コポリマーの合成は以下に示すようなものである:ポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシスチレン)ホモポリマー(0.5g、0.003モルのヒドロキシル基を有する)および0.113gのNaOHを10mLの水中に溶解する。その溶液を10℃において攪拌し、同時に、その溶液に対して0.253mL(0.0027モル)のジメチル硫酸を滴下する。次に、その溶液を70℃において半時間にわたって攪拌し、そして次に室温まで冷却する。次に、それを200mLの冷水中にゆっくりと滴下し、析出するポリマーを得る。そのポリマーを濾取し、乾燥し、そして秤量した(0.46g)。そのポリマーを少量のアセトン中に再溶解し、そして200mLの水中へと再析出させる。次に、それを濾取し、および乾燥する。分析を行って、ポリマー中の約10%の芳香環のみが遊離のヒドロキシル(OH)基を担持していることを立証する。
溶解抑制レジストとしてのコポリマーの試験を、実施例10Aにおいてと同一の方法において行った。このコポリマーを含有する試験組成物の組は、高度に抑制可能である、すなわち測定される抑制ファクターfは11.9であると決定される。
実施例11
この実施例は、ポリマーNであるポリ(2−シアノ−5−ヒドロキシ−スチレン)の合成手順を与える。
Figure 0003875280
5グラムのポリマーF(0.03モルのニトロ基を有する)を、35mLのアセトンおよび5mLの水中に溶解させ;そこに、5.4グラム(0.046モル)の粒状のスズを添加する。前記の溶液を、冷水浴中で冷却状態に保持する。激しく攪拌しながら、12mLの濃塩酸をゆっくりと滴下する。溶液を1時間にわたって還流し、そして次に室温まで冷却する。その溶液を希NaOH(0.01規定)を用いて中和し、そして次に500mLの冷水中に滴下し、その際にポリマーLが析出する。以下の工程のために、生成物を濾取し、および乾燥する。
5グラム(0.037モル)のポリマーLを、30mLのアセトンおよび5mLの水中の3.7mLの濃塩酸の溶液中に、溶解させる。激しく攪拌しながら、その溶液を0℃に冷却し、そして次の9.25mLの濃塩酸および10mLの水中の2.7グラムの亜硝酸ナトリウムの溶液の添加の間、その温度に維持する。添加の後に、溶液をさらなる半時間にわたって攪拌し、次に少量の尿素を添加して、過剰の亜硝酸を消失させる。シアン化物溶液が調製されている間、ジアゾニウム塩溶液を氷温に保持する。
0.045モルのシアン化銅(I)を、15mLの水中の5.83グラムのシアン化カリウムの溶液中に溶解させる。そのシアン化銅(I)溶液を60℃に温め、そして激しく攪拌しながら、冷ジアゾニウム塩溶液を一度に少量ずつ添加し、温度を60〜70℃に保持する。添加の後に、反応を完了するために、その溶液を、約20分間にわたって100℃に加熱する。その溶液を室温まで冷却し、そして700mLの冷水中に滴下する。ポリマーNが析出し、それを濾取し、および乾燥する。
ポリマーNの抑制能を試験するために、(適当な溶媒として)酢酸イソアミル中のそのポリマーNの25質量%溶液を作成する。これに対して、5%の標準ジアゾナフトキノンPAC(抑制剤)を添加する。この被覆剤溶液から、記載されるように、フィルムを流延する。このフィルムを、1時間にわたって90℃において乾燥する。次に、水性の場合のその溶解速度を、レーザー干渉計を用いて、またはDRM(溶解速度監視装置)中で測定する。この抑制能を、抑制ファクターに換算して測定する。この条件におけるポリ(2−ニトロ−5−ヒドロキシ−スチレン)の抑制ファクターはf=6.1である際に、ホモポリマーであるポリ(2−シアノ−5−ヒドロキシ−スチレン)の抑制ファクターはf=4.9である。20%(モル)の2−シアノ−5−ヒドロキシスチレンモノマーを含有するコポリマーの抑制ファクターは、f=10である。
実施例12
この実施例は、2つの異性体のジヒドロキシ化合物の間の劇的な差異を示す。当業者は、それらの両方ともが溶解抑制レジスト組成物中で溶解促進剤として機能することを経験的に期待する。この実施例のレジスト組成物は、3%の標準DNQ抑制剤(実施例1を参照されたい)を含有するノボラック樹脂である。3,4−ジヒドロキシ−トルエン(ビシナルのOHを含有する)および3,5−ジヒドロキシ−トルエン(非ビシナルのOHを含有する)を含有する組成物を調製し、および実施例7において概要を示した方法において試験した。結果を表4にまとめる。ビシナルのOH基を持たない3,5−ジヒドロキシ−トルエンは、予測されるように、典型的な溶解促進剤として機能する。図4に示されるように、この場合において、3,5−ジヒドロキシ−トルエンの濃度(Ca−重量%)が増大するのに伴って、溶解速度の対数(logR)が一様に増加する。著しく対照的に、ビシナルOH基を有する3,4−ジヒドロキシ−トルエンは、予想に反して、典型的な溶解促進剤としては機能しなかった。この後者の場合に関して図4中に示されるように、ビシナルジヒドロキシ化合物(3,4−ジヒドロキシ−トルエン)の4%の濃度までは、溶解速度の対数(logR)は本質的に一定のままであり、それは0〜4重量%のCa範囲にわたって、それビシナルジヒドロキシ化合物が溶解促進剤として機能しないことを示す。4%より高いCaレベルにおいて、そのビシナルジオールは、それから溶解促進剤として機能し始める(Ca濃度が4%より高く増大するとともに、logRが増大する)。モデルの非ポリマーの化合物に関するこれらの結果は、以下に示す理由のために、対応するポリマー化合物の抑制能を暗示する。
3,4−ジヒドロキシトルエンの行動は、この分子が、ノボラックの被覆剤溶液中の抑制剤(ジアゾナフトキノンスルホン酸フェニルエステル)により生成されるフェノール性ストリング(phenolic string)中に組み込まれていることを示す。これが、このジヒドロキシ化合物が抑制されたノボラックの溶解を促進しない理由である。また、抑制剤によって生成されるフェノール性ストリング中に組み込まれることは、3,4−ジヒドロキシフェニル単位を担持するポリマーも、この抑制剤とともにフェノール性ストリングを容易に形成するであろうこと、および結果として高度に抑制可能であろうことを意味する。対比して、3,5−ジヒドロキシトルエンはノボラックの溶解を加速する。そのことは、それが被覆剤溶液中で単量体のフェノールとして機能し、および抑制剤のフェノール性ストリング中に組み込まれないことを示す。したがって、この特色を有するポリマーが、抑制剤とともにフェノール性ストリングを形成することができるとはありそうもない。結果として、それは容易には抑制されないであろう。
実施例13
この実施例は、ポリマーPであるポリ(3,4−ジヒドロキシ−スチレン)の合成の手順を与える。
Figure 0003875280
5グラムの3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒドを、50mLの無水酢酸中に溶解させる。その溶液を窒素雰囲気で保護し、および2時間にわたって還流する。次に無水酢酸を除去し、そして生成物を得た。それを、中性になるまで水洗し、そして乾燥する。
Figure 0003875280
1)メチルスルホニルカルバニオン溶液
窒素の保護下で、25mLのメチルスルホキシドを伴う0.015モルの水酸化ナトリウムを、水素の発生が停止するまで室温において攪拌する、あるいは30分間にわたって70℃に加熱し;
2)メチルトリフェニルホスホニウムヨージド
0.015モルのトリフェニルホスフィンを、40mLのメチルスルホキシド中に溶解させ、そして、室温において0.016モルのヨウ化メチルを滴下する。前記の溶液を1時間にわたって攪拌し、そして次に50℃においてさらなる1時間にわたって攪拌し、室温まで冷却し;
3)室温において、メチルスルホニルカルバニオン溶液にへと、メチルトリフェニルホスホニウムヨージド溶液を滴下し、半時間にわたって攪拌を継続する。
15mLのメチルスルホキシド中の0.015モルの化合物BBの溶液を、室温において一度に添加し、およびその溶液を1時間にわたって、および55℃においてさらなる1時間にわたって攪拌する。反応容器を室温まで冷却し、そして100mLの冷水を注加する。その混合物(固体および液体)を300mLのペンタンとともに振盪し、それをデカントし、水を1回組み合わせおよび洗浄し、無水硫酸ナトリウム上で乾燥し、50mLの体積まで濃縮し、そして生成物を溶離させるのに500mLのペンタンを用いて20グラムの中性アルミナを通して濾過する。ペンタンが除去されて、生成物CCを与える。
Figure 0003875280
2グラムのモノマー(CC)および20mgの開始剤(AIBN、1%)を、15mLのTHF中に溶解させる。窒素下において、得られる溶液を8時間にわたって60℃において攪拌する。その溶液を室温まで冷却し、そして300mLのイソプロパノール中にゆっくりと注加する。得られるポリマーOが析出し;それを濾取し、および乾燥する。
Figure 0003875280
1グラムのポリマーOを、塩酸のメタノール性溶液50mL(1規定)中に溶解させ、そして得られる溶液を3時間にわたって還流する。次に、その溶液を室温まで冷却し、そして500mLの水中にゆっくりと注加する。ポリマーPが析出し、および乾燥される。
前述のように、抑制能に関してポリマーPを試験する。前述の実施例の標準PAC(光活性成分)を用いるときの、ホモポリマーの抑制ファクターは、f=5.5であるとわかった。20%の3,4−ジヒドロキシ−スチレンモノマーを含有するコポリマーの抑制ファクターは、f=12である。
実施例14
この実施例は、ポリマーRであるポリ(3,5−ジヒドロキシ−スチレン)の合成の手順を与える。
Figure 0003875280
5グラムの3,5−ジヒドロキシベンズアルデヒドを、50mLの無水酢酸中に溶解させる。その溶液を窒素下において、および2時間にわたって還流する。次に無水酢酸を除去し、そして生成物を得た。それを、中性になるまで水洗し、そして乾燥する。
Figure 0003875280
1)メチルスルホニルカルバニオン溶液
窒素の保護下で、25mLのメチルスルホキシドを伴う0.015モルの水素化ナトリウムを、水素の発生が停止するまで室温において攪拌し、あるいは30分間にわたって70℃に加熱し;
2)メチルトリフェニルホスホニウムヨージド
0.015モルのトリフェニルホスフィンを、40mLのメチルスルホキシド中に溶解させ、そして、室温において0.016モルのヨウ化メチルを滴下する。前記の溶液を1時間にわたって攪拌し、そして次に50℃においてさらなる1時間にわたって攪拌し、室温まで冷却し;
3)室温において、メチルスルホニルカルバニオン溶液中に、メチルトリフェニルホスホニウムヨージド溶液を滴下し、半時間にわたって攪拌を継続する。15mLのメチルスルホキシド中の0.015モルの化合物EEの溶液を、室温において一度に添加し、およびその溶液を1時間にわたって、および55℃においてさらなる1時間にわたって攪拌する。その反応を室温まで冷却し、そして100mLの冷水を注加する。その混合物(固体および液体)を300mLのペンタンとともに振盪し、それをデカントし、水を1回組み合わせおよび洗浄し、無水硫酸ナトリウム上で乾燥し、50mLの体積まで濃縮し、そして生成物を溶離させるのに500mLのペンタンを用いて20グラムの中性アルミナを通して濾過する。ペンタンが除去されて、生成物FFを与える。
Figure 0003875280
2グラムのモノマー(FF)および20mgの開始剤(AIBN、1%)を、15mLのTHF中に溶解させる。窒素下において、得られる溶液を8時間にわたって60℃において攪拌する。その溶液を室温まで冷却し、そして300mLのイソプロパノール中にゆっくりと注加する。得られるポリマーQが析出し、および乾燥される。
Figure 0003875280
1グラムのポリマーQを、塩酸のメタノール性溶液50mL(1規定)中に溶解させ、そして得られる溶液を3時間にわたって還流する。次に、その溶液を室温まで冷却し、そして500mLの水中にゆっくりと注加する。ポリマーRが析出し、および乾燥される。
前述のように、抑制能に関してポリマーRを試験する。前述の実施例の標準PAC(光活性成分)を用いるときの、ホモポリマーの抑制ファクターは、f=1.8であるとわかった。20%(モル)の3,4−ジヒドロキシ−スチレンモノマーを含有するコポリマーの抑制ファクターは、f=3.5である。

Claims (7)

  1. ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
    (a) 以下の構造を有するコモノマー単位Aを含むポリマーと
    Figure 0003875280
    (式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、OH、およびXからなる群から選択され;
    1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも1つはOHであり;およびR1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも1つはXであり;および
    Xは、シアノ、トリフルオロメチル、それぞれのアルキルが独立的にC 1 〜C 6 であるC 1 〜C 6 トリアルキルアンモニウム、SO 2 CH 3 、およびSO 2 CF 3 からなる群から選択される
    (b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
    を含むことを特徴とする組成物。
  2. 前記ポリマーは、スチレン、ヒドロキシスチレン、および脂肪族多環式コモノマーからなる群から選択されるコモノマー単位Eをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の組成物。
  3. 前記ポリマーは、酸により開裂されるエステル結合で構成されるコモノマー単位Eをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の組成物。
  4. ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
    (a) 以下の構造を有するコモノマー単位Bを含むポリマーと
    Figure 0003875280
    (式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、およびOHからなる群から選択され;
    1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも2つはビシナル配列のOHであり、そこでは前記少なくとも2つのOH基は隣接する炭素原子に結合している)
    (b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
    を含むことを特徴とする組成物。
  5. ポジティブワーキングのフォトレジスト組成物であって、
    (a) 以下の構造を有するコモノマー単位Cを含むポリマーと
    Figure 0003875280
    (式中、R1、R2、R3、R4およびR5は、同一であっても異なっていてもよく、およびH、OH、およびXからなる群から選択され;
    1、R2、R3、R4およびR5の少なくとも2つはビシナル配列のOHであり、そこでは前記少なくとも2つのOH基は隣接する炭素原子に結合している、;および
    Xは、シアノ、トリフルオロメチル、それぞれのアルキルが独立的にC 1 〜C 6 であるC 1 〜C 6 トリアルキルアンモニウム、SO 2 CH 3 、およびSO 2 CF 3 からなる群から選択される
    (b) ジアゾナフトキノンおよびジアゾクマリンからなる群から選択される少なくとも1つの光活性成分と
    を含むフォトレジスト組成物。
  6. 前記ポリマーは、スチレン、ヒドロキシスチレン、および脂肪族多環式コモノマーからなる群から選択されるコモノマー単位Eをさらに含むことを特徴とする請求項4または5に記載の組成物。
  7. 前記ポリマーは、酸により開裂されるエステル結合で構成されるコモノマー単位Fをさらに含むことを特徴とする請求項4または5に記載の組成物。
JP50759699A 1997-07-15 1998-07-14 ミクロリソグラフィーのための改良された溶解抑制レジスト Expired - Fee Related JP3875280B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5253297P 1997-07-15 1997-07-15
US60/052,532 1997-07-15
PCT/US1998/014510 WO1999004319A1 (en) 1997-07-15 1998-07-14 Improved dissolution inhibition resists for microlithography

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002510406A JP2002510406A (ja) 2002-04-02
JP3875280B2 true JP3875280B2 (ja) 2007-01-31

Family

ID=21978227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP50759699A Expired - Fee Related JP3875280B2 (ja) 1997-07-15 1998-07-14 ミクロリソグラフィーのための改良された溶解抑制レジスト

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6319648B1 (ja)
EP (1) EP0996870B1 (ja)
JP (1) JP3875280B2 (ja)
AU (1) AU8400698A (ja)
DE (1) DE69822632T2 (ja)
WO (1) WO1999004319A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2001287147A1 (en) * 2000-09-08 2002-03-22 Shipley Company, L.L.C. Fluorinated phenolic polymers and photoresist compositions comprising same
JP3765976B2 (ja) * 2000-09-12 2006-04-12 松下電器産業株式会社 パターン形成材料及びパターン形成方法
JP2004228228A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Toshiba Corp 形状シミュレーション方法、形状シミュレーションプログラム及びマスクパターン作成方法
JP4572522B2 (ja) * 2003-07-31 2010-11-04 Dic株式会社 エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、及びノボラック樹脂
WO2018043255A1 (ja) * 2016-08-31 2018-03-08 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
WO2020066342A1 (ja) * 2018-09-28 2020-04-02 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法、電子デバイスの製造方法
US11585967B2 (en) * 2020-10-15 2023-02-21 Meta Platforms Technologies LLC Apodization of refractive index profile in volume gratings

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4439516A (en) 1982-03-15 1984-03-27 Shipley Company Inc. High temperature positive diazo photoresist processing using polyvinyl phenol
JPS6017739A (ja) 1983-07-12 1985-01-29 Cosmo Co Ltd 微細加工用感光性レジスト
DE3406927A1 (de) 1984-02-25 1985-08-29 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Strahlungsempfindliches gemisch auf basis von saeurespaltbaren verbindungen
NL8500320A (nl) 1985-02-06 1986-09-01 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een inrichting en inrichting vervaardigd met de werkwijze.
EP0196031A3 (en) 1985-03-22 1987-12-23 Fuji Photo Film Co., Ltd. Light-sensitive compositions and light-sensitive materials
DE3686032T2 (de) * 1985-12-27 1993-02-18 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Strahlungsempfindliche positiv arbeitende kunststoffzusammensetzung.
EP0255989B1 (de) 1986-08-06 1990-11-22 Ciba-Geigy Ag Negativ-Photoresist auf Basis von Polyphenolen und Epoxidverbindungen oder Vinylethern
US5266440A (en) 1986-12-23 1993-11-30 Shipley Company Inc. Photoresist composition with aromatic novolak binder having a weight-average molecular weight in excess of 1500 Daltons
DE3853114T2 (de) 1987-09-16 1995-06-14 Hoechst Ag Poly(3-mono oder 3,5-disubstituierte acetoxystyrole) und deren Verwendung.
US5084522A (en) 1988-02-05 1992-01-28 University Of Ottawa Styrenic polymer containing pendant reactive tertiary structures and the preparation thereof
US4868256A (en) 1988-08-02 1989-09-19 Hoechst Celanese Process for the production of 3-mono or 3,5-disubstituted-4-acetoxystyrene its polymerization, and hydrolysis
EP0388482B1 (de) 1989-03-20 1994-07-06 Siemens Aktiengesellschaft Lichtempfindliches Gemisch
US5128232A (en) 1989-05-22 1992-07-07 Shiply Company Inc. Photoresist composition with copolymer binder having a major proportion of phenolic units and a minor proportion of non-aromatic cyclic alcoholic units
US5384229A (en) 1992-05-07 1995-01-24 Shipley Company Inc. Photoimageable compositions for electrodeposition
EP0605089B1 (en) 1992-11-03 1999-01-07 International Business Machines Corporation Photoresist composition
KR960015081A (ko) 1993-07-15 1996-05-22 마쯔모또 에이이찌 화학증폭형 레지스트 조성물
US5824451A (en) * 1994-07-04 1998-10-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition
US5541263A (en) * 1995-03-16 1996-07-30 Shipley Company, L.L.C. Polymer having inert blocking groups
JP3173368B2 (ja) * 1995-04-12 2001-06-04 信越化学工業株式会社 高分子化合物及び化学増幅ポジ型レジスト材料
TW448344B (en) * 1995-10-09 2001-08-01 Shinetsu Chemical Co Chemically amplified positive resist composition
JP3591672B2 (ja) * 1996-02-05 2004-11-24 富士写真フイルム株式会社 ポジ型感光性組成物
ATE199985T1 (de) * 1996-02-09 2001-04-15 Wako Pure Chem Ind Ltd Polymer und resistmaterial
JP3125678B2 (ja) * 1996-04-08 2001-01-22 信越化学工業株式会社 化学増幅ポジ型レジスト材料
US5853953A (en) * 1996-09-06 1998-12-29 Shipley Company, L.L.C. Polymers and photoresist compositions comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
DE69822632T2 (de) 2005-02-17
AU8400698A (en) 1999-02-10
JP2002510406A (ja) 2002-04-02
WO1999004319A1 (en) 1999-01-28
EP0996870B1 (en) 2004-03-24
DE69822632D1 (de) 2004-04-29
US6319648B1 (en) 2001-11-20
EP0996870A1 (en) 2000-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2838059B2 (ja) 化学増幅された放射線感受性組成物
JP2700918B2 (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
US5342727A (en) Copolymers of 4-hydroxystyrene and alkyl substituted-4-hydroxystyrene in admixture with a photosensitizer to form a photosensitive composition
US5780566A (en) Polymers containing protected styrene and unprotected hydroxybenzyl (meth)acrylamides
KR100255880B1 (ko) 포지티브형 레지스트 조성물
JP3875280B2 (ja) ミクロリソグラフィーのための改良された溶解抑制レジスト
US5674657A (en) Positive-working photoresist compositions comprising an alkali-soluble novolak resin made with four phenolic monomers
JP6948828B2 (ja) ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法
JP2625882B2 (ja) ポジ型レジスト用組成物
JP2625883B2 (ja) ポジ型レジスト組成物
EP0307752B1 (en) Poly(3-mono- and 3,5-disubstituted-4-acetoxystyrenes and 4-hydroxy-styrenes)and their use
JP2577858B2 (ja) 放射線感受性組成物
CA2011728A1 (en) Positive radiation-sensitive mixture, and radiation-sensitive recording material produced therefrom for high-energy radiation
US5510420A (en) Matarix resin for high-temperature stable photoimageable compositions
EP0365340B1 (en) Copolymers of 4-hydroxystyrene and alkyl substituted-4-hydroxystyrene
JP4190834B2 (ja) レジスト組成物
JPH022560A (ja) ポジ型レジスト用組成物
US5807947A (en) Copolymers 4-hydroxystyrene and alkyl substituted-4-hydroxystyrene
TWI298821B (en) Resist composition
JPH04316540A (ja) オレフィン性不飽和を含む置換基をもつベンゾエート
JP3133881B2 (ja) 感電離放射線性樹脂組成物
JP3361636B2 (ja) 放射線感受性樹脂組成物
JPS61275748A (ja) ポジ型フオトレジスト組成物
JP3633111B2 (ja) ネガ型感放射線性樹脂組成物
JP3294233B2 (ja) フェノール樹脂

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050530

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20050530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060418

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060718

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060816

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20061017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20061026

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees