JP3875070B2 - 電子機器筐体の基板取付装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば信号変換器のＩ／Ｏモジュール等のような電子機器の筐体内に回路基板を挿入セットするための電子機器筐体の基板取付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来の電子機器筐体の基板取付装置を説明するために例示した信号変換器の斜視図である。
図において、１は信号変換器のマザーボード、２はそのマザーボード１上に設けられた端子台であり、この端子台２は現場機器やセンサ等と電気的に接続されて電気信号の受け渡しを行うものである。３はＩ／Ｏモジュールであって、前記端子台２の系統にコネクタ接続されて電流、電圧、熱電対、測温抵抗体等の信号を入力し、その入力信号に基づく制御信号を出力するものである。
【０００３】
図６は従来の電子機器筐体の基板取付装置を示す概略横断面図である。
図において、１０は前記Ｉ／Ｏモジュール３の筐体（以下、電子機器筐体という）、１０ａはその電子機器筐体１０の前面開口部、１１は前記電子機器筐体１０内に前面開口部１０ａから挿入収納された回路基板、、１２は前記電子機器筐体１０の前面開口部を覆うカバー、１３は前記電子機器筐体１０と前記カバー１２との嵌め込み式接続部、１４は前記カバー１２にネジ止め手段で組み付けられた端子台である。
【０００４】
以上において、前記カバー１２は、回路基板１１を挿入収納した電子機器筐体１０の接続部１３に嵌め込んだ後、ネジ止めすることで、前記電子機器筐体１０の前面開口部１０ａに取り付け固定される。そして、このように電子機器筐体１０の前面開口部１０ａにネジ止めされるカバー１２によって、前記回路基板１１を前記電子機器筐体１０内に固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器筐体の基板取付装置は以上のように構成されているので、多くのネジ止めによるカバー１２の取り付けが非常に面倒であり、このことは基板交換時やメンテナンス時のカバー１２の脱着に際しても同じであると共に、前記カバー１２を必要とするなど部品点数が増えてコスト高になるという課題があった。
【０００６】
また、他の従来例として、回路基板に電子機器筐体に対する取付片部を形成し、この取付片部を電子機器筐体にネジ止めしたり、あるいは電子機器筐体を２つ割構成とし、この２つ割筐体を開いて該筐体内に回路基板を収納した後、その２つ割筐体を合わせて両者をネジ止めする方法もあるが、いずれの場合もネジ止めを必要とするため、電子機器筐体に対する回路基板の取り付け固定および基板交換時やメンテナンス時の回路基板の脱着が非常に面倒で作業性が悪いという課題があった。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、電子機器筐体に対する回路基板の取り付け・取り外しが簡単で、しかも、その取り付け後の回路基板を電子機器筐体に対し確実堅固に固定保持させることができ、かつカバー等の別部品を必要とせず、部品点数が減少してコスト低減を図ることができる電子機器筐体の基板取付装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体の基板取付装置は、回路基板を挿入する電子機器筐体の両側壁部に設けたスリットと、このスリットにより前記電子機器筐体の両側壁部に一体形成されて対向し、その電子機器筐体の開口端側を自由端として対向間隔を広げる方向に弾性変形可能なフック片部と、前記電子機器筐体の開口端側の両側内壁部に形成された基板ガイド溝と、前記回路基板の両側に一体形成されて前記基板ガイド溝に挿入する係止爪とを備え、前記基板ガイド溝は、前記フック片部の先端に沿ったスリット部位に連通し、かつ前記フック片部の幅方向一側に沿った片側スリット部位よりも該フック片部の幅中心方向に位置ずれさせて設けられ、前記電子機器筐体内への回路基板挿入時に前記基板ガイド溝に嵌め込まれて基板挿入方向に移動する前記係止爪がフック片部を押し広げて前記基板ガイド溝を通過し、該通過後に回路基板の挿入方向後端側を前記片側スリット部位の方向に押し動かして該片側スリット部位先端側の筐体壁面に前記係止爪を係脱可能に係止させるように構成したものである。
【０００９】
この発明に係る電子機器筐体の基板取付装置は、電子機器筐体の内底部に、フック片部の一側に沿った片側スリット部位の延長線上に位置する基板嵌合部を設けたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）を左側から見た端面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）を下側から見た側面図である。
図において、２０はＩ／Ｏモジュール等の電子機器筐体で、一端に開口部２０ａを有する樹脂製の矩形状筐体構造となっている。３０は前記電子機器筐体２０内に開口部２０ａから挿入収納される回路基板であり、この回路基板３０の挿入方向後端側にはコネクタ４０が実装されている。
【００１１】
図２（Ａ）は図１（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）を左側から見た端面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）の断面図である。
図１及び図２において、２１は前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ設けられて互いに対向する一対のスリット、２２はそのスリット２１によって前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ一体形成された弾性変形可能なフック片部である。このフック片部２２は前記電子機器筐体２０の開口端（開口部２０ａ）側が自由端となるように形成されている。従って、前記スリット２１は、前記フック片部２２の幅方向両側に沿って基板挿入方向へ平行直線状に延びる側部スリット部位２１ａ，２１ｂと、前記フック片部２２の先端に沿って前記側部スリット部位２１ａ，２１ｂの相互を連続する先端スリット部位２１ｃとからなって、図では逆コ字状に形成されている。
【００１２】
図１（Ｃ）及び図２（Ｃ）において、２１ｄは電子機器筐体２０における片側スリット部位２１ａの縁部に形成された凹欠部、２２ａは前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａ側に形成された突片部であり、この突片部２２ａは、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の両側縁部に当接させるものである。
【００１３】
２３は前記電子機器筐体２０の開口端側の両側内壁部に形成されて互いに対向する断面凹状の基板ガイド溝であり、この基板ガイド溝２３は、基板挿入方向に延びて前記先端スリット部位２１ｃに連通しており、前記フック片部２２の一側縁部に沿った片側スリット部位２１ａと前記先端スリット部位２１ｃとのコーナー部付近に設けられている。２４は前記電子機器筐体２０の内底部に一体形成されたリブであり、このリブ２４は、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の回路面と直交する方向に延びている。２５は前記リブ２４に形成された凹欠状の基板嵌合部である。
【００１４】
ここで、前記スリット２１と基板ガイド溝２３と基板嵌合部２５の位置関係について説明する。
前記基板嵌合部２５は、前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａの延長線上に設けられ、その片側スリット部位２１ａ及び基板嵌合部２５よりもフック片部２２の幅方向中心寄りに片寄った位置に前記基板ガイド溝２３が設けられている。
したがって、電子機器筐体２０の開口端側から基板ガイド溝２３を見た時、フック片部２２の先端肉厚部の一部が前記基板ガイド溝２３を遮るように露出した状態となっている。なお、２６は前記電子機器筐体２０に設けた通気穴である。
【００１５】
図３は電子機器筐体２０と回路基板３０を分離した状態の平面図である。
図において、３１は回路基板３０の両側部における電子機器筐体２０内への挿入方向後端側寄りに一体形成された係止爪である。この係止爪３１は電子機器筐体２０の基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入されるもので、その挿入方向前端側にテーパ面３１ａを有する平面ほぼ直角三角形状に形成され、前記基板ガイド溝２３通過後に前記片側スリット部位２１ａの先端壁部に対し係脱可能に係止させるようになっている。
【００１６】
次に動作について説明する。
電子機器筐体２０内への基板組み付けに際し、電子機器筐体２０の開口端側の基板ガイド溝２３から筐体底部の基板嵌合部２５に向って回路基板３０を斜めに挿入しながら該回路基板３０の係止爪３１を前記基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入すると、前記係止爪３１のテーパ面３１ａが電子機器筐体２０のフック片部２２の先端に当接して該フック片部２２を外側に押し広げながら基板挿入方向に移動することで、前記係止爪３１が基板ガイド溝２３を通過すると同時に、前記回路基板２０の挿入方向先端が前記基板嵌合部２５に嵌合する。
【００１７】
その嵌合後（係止爪３１が基板ガイド溝２３を基板挿入方向に通過後）に、前記基板嵌合部２５を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を前記片側スリット部位２１ａの方向に押圧すると、その片側スリット部位２１ａに前記係止爪３１が嵌め込まれると同時に、前記フック片部２２が弾性復元する。その弾性復元により、前記係止爪３１は、前記片側スリット部位２１ａにおいてフック片部２２と電子機器筐体２０とのスリット縁部で挟み込まれると同時に、前記片側スリット部位２１ａと先端スリット部位２１ｃとのコーナー部において、電子機器筐体２０のスリット２１側の壁部に前記係止爪３１が係止する。
【００１８】
以上のようにして、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０は、挿入方向前端が基板嵌合部２５に嵌合保持され、かつ挿入方向後端側が係止爪３１を介してフック片部２２と電子機器筐体２０のスリット側筐体壁部とによってロックされた状態となる。このため、電子機器筐体２０内の所定の基板納まり位置で回路基板３０を電子機器筐体２０に対して強固に固定することができる。
【００１９】
次に、電子機器筐体２０から回路基板３０を取り外す場合について説明する。その取り外しに際しては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体２０の開口端側からフック片部２２の内側を押して該フック片部２２を外側に弾性変形させることで、そのフック片部２２の先端を基板ガイド溝２３の遮り位置（係止爪３１に対するフック片部２２の係合位置）から外側に逃がす。この状態で電子機器筐体２０の開口端から突出している回路基板３０のコネクタ４０側を前記基板組み付け時とは逆方向に押して係止爪３１を基板ガイド溝２３との対応位置に変位させた後、前記回路基板３０を電子機器筐体２０から引き抜くことにより、その電子機器筐体２０から回路基板３０を容易に取り外すことができる。
【００２０】
なお、前記実施の形態１において、電子機器筐体２０の内底部の基板嵌合部２５は、リブ２４に形成した凹欠状のものに限らず、種々設計変更されたものであってもよい。また、前記基板嵌合部２５は必ずしも必要ではなく、この場合、電子機器筐体２０の内底面に対して回路基板３０の挿入方向前端を押圧当接させ、該当接部を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を、前記基板ガイド溝２３から片側スリット部位２１ａの方向及びその逆方向に押し動かすようにすればよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、回路基板を挿入する電子機器筐体の両側壁部にスリットを設けてフック片部を一体形成し、かつ前記電子機器筐体の開口端側の両側内壁部には、前記フック片部の一側に沿った片側スリット部位よりも該フック片部の幅中心方向に位置ずれした基板ガイド溝を設けると共に、前記回路基板の両側には前記基板ガイド溝に挿入する係止爪を形成し、前記電子機器筐体内への回路基板挿入時に前記基板ガイド溝に嵌め込まれて基板挿入方向に移動する前記係止爪がフック片部を押し広げて前記基板ガイド溝を通過し、該通過後に回路基板の挿入方向後端側を前記片側スリット部位の方向に押し動かして該片側スリット部位先端側の筐体壁面に前記係止爪を係脱可能に係止させるように構成したので、電子機器筐体内への回路基板の挿入操作だけで該回路基板を電子機器筐体に対してネジ止めを必要とせずに簡単かつ強固に固定することができ、部品点数が減少してコスト低減が図れるという効果がある。
【００２２】
また、回路基板の取り外しに際しては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体の開口端側からフック片部の内側を押して該フック片部を外側に弾性変形させれば、基板組み付け時とは逆方向に回路基板を押すだけで該回路基板の係止爪を電子機器筐体の基板ガイド溝との対応位置に変位させることができるので、その変位後に回路基板を電子機器筐体から引き抜くだけで回路基板を手際よく容易に取り外すことができ、従って、回路基板の交換やメンテナンスを容易に行うことができるという効果がある。
【００２３】
この発明によれば、電子機器筐体の内底部に、フック片部の一側に沿った片側スリット部位の延長線上に位置する基板嵌合部を設けるように構成したので、その基板嵌合部に回路基板の挿入方向先端を嵌合させることで、回路基板の係止爪が電子機器筐体の基板ガイド溝を通過後に前記基板嵌合部を支点として前記回路基板を片側スリット部位の方向へ容易に押し動かすことができると共に、電子機器筐体内に組み付けた回路基板は、その先端と後端側が押え固定されて一層強固な保持強度を得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）を左側から見た端面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）を下側から見た側面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）を左側から見た端面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）の断面図である。
【図３】図１（Ａ）の電子機器筐体と回路基板を分離した状態を示す斜視図である。
【図４】電子機器筐体の回路基板係止部を部分的に示す拡大断面図である。
【図５】従来の電子機器筐体の基板取付装置を説明するために例示した信号変換器の斜視図である。
【図６】図６は従来の電子機器筐体の基板取付装置を示す概略横断面図である。
【符号の説明】
２０ 電子機器筐体
２０ａ 開口部
２１ スリット
２１ａ，２１ｂ 側部スリット部位
２１ｃ 先端スリット部位
２２ フック片部
２３ 基板ガイド溝
２４ リブ
２５ 基板嵌合部
２６ 通気穴
３０ 回路基板
３１ 係止爪
３１ａ テーパ面
４０ コネクタ
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば信号変換器のＩ／Ｏモジュール等のような電子機器の筐体内に回路基板を挿入セットするための電子機器筐体の基板取付装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来の電子機器筐体の基板取付装置を説明するために例示した信号変換器の斜視図である。
図において、１は信号変換器のマザーボード、２はそのマザーボード１上に設けられた端子台であり、この端子台２は現場機器やセンサ等と電気的に接続されて電気信号の受け渡しを行うものである。３はＩ／Ｏモジュールであって、前記端子台２の系統にコネクタ接続されて電流、電圧、熱電対、測温抵抗体等の信号を入力し、その入力信号に基づく制御信号を出力するものである。
【０００３】
図６は従来の電子機器筐体の基板取付装置を示す概略横断面図である。
図において、１０は前記Ｉ／Ｏモジュール３の筐体（以下、電子機器筐体という）、１０ａはその電子機器筐体１０の前面開口部、１１は前記電子機器筐体１０内に前面開口部１０ａから挿入収納された回路基板、、１２は前記電子機器筐体１０の前面開口部を覆うカバー、１３は前記電子機器筐体１０と前記カバー１２との嵌め込み式接続部、１４は前記カバー１２にネジ止め手段で組み付けられた端子台である。
【０００４】
以上において、前記カバー１２は、回路基板１１を挿入収納した電子機器筐体１０の接続部１３に嵌め込んだ後、ネジ止めすることで、前記電子機器筐体１０の前面開口部１０ａに取り付け固定される。そして、このように電子機器筐体１０の前面開口部１０ａにネジ止めされるカバー１２によって、前記回路基板１１を前記電子機器筐体１０内に固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子機器筐体の基板取付装置は以上のように構成されているので、多くのネジ止めによるカバー１２の取り付けが非常に面倒であり、このことは基板交換時やメンテナンス時のカバー１２の脱着に際しても同じであると共に、前記カバー１２を必要とするなど部品点数が増えてコスト高になるという課題があった。
【０００６】
また、他の従来例として、回路基板に電子機器筐体に対する取付片部を形成し、この取付片部を電子機器筐体にネジ止めしたり、あるいは電子機器筐体を２つ割構成とし、この２つ割筐体を開いて該筐体内に回路基板を収納した後、その２つ割筐体を合わせて両者をネジ止めする方法もあるが、いずれの場合もネジ止めを必要とするため、電子機器筐体に対する回路基板の取り付け固定および基板交換時やメンテナンス時の回路基板の脱着が非常に面倒で作業性が悪いという課題があった。
【０００７】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、電子機器筐体に対する回路基板の取り付け・取り外しが簡単で、しかも、その取り付け後の回路基板を電子機器筐体に対し確実堅固に固定保持させることができ、かつカバー等の別部品を必要とせず、部品点数が減少してコスト低減を図ることができる電子機器筐体の基板取付装置を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体の基板取付装置は、回路基板を挿入する電子機器筐体の両側壁部に設けたスリットと、このスリットにより前記電子機器筐体の両側壁部に一体形成されて対向し、その電子機器筐体の開口端側を自由端として対向間隔を広げる方向に弾性変形可能なフック片部と、前記電子機器筐体の開口端側の両側内壁部に形成された基板ガイド溝と、前記回路基板の両側に一体形成されて前記基板ガイド溝に挿入する係止爪とを備え、前記基板ガイド溝は、前記フック片部の先端に沿ったスリット部位に連通し、かつ前記フック片部の幅方向一側に沿った片側スリット部位よりも該フック片部の幅中心方向に位置ずれさせて設けられ、前記電子機器筐体内への回路基板挿入時に前記基板ガイド溝に嵌め込まれて基板挿入方向に移動する前記係止爪がフック片部を押し広げて前記基板ガイド溝を通過し、該通過後に回路基板の挿入方向後端側を前記片側スリット部位の方向に押し動かして該片側スリット部位先端側の筐体壁面に前記係止爪を係脱可能に係止させるように構成したものである。
【０００９】
この発明に係る電子機器筐体の基板取付装置は、電子機器筐体の内底部に、フック片部の一側に沿った片側スリット部位の延長線上に位置する基板嵌合部を設けたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）を左側から見た端面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）を下側から見た側面図である。
図において、２０はＩ／Ｏモジュール等の電子機器筐体で、一端に開口部２０ａを有する樹脂製の矩形状筐体構造となっている。３０は前記電子機器筐体２０内に開口部２０ａから挿入収納される回路基板であり、この回路基板３０の挿入方向後端側にはコネクタ４０が実装されている。
【００１１】
図２（Ａ）は図１（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）を左側から見た端面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）の断面図である。
図１及び図２において、２１は前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ設けられて互いに対向する一対のスリット、２２はそのスリット２１によって前記電子機器筐体２０の両側壁部にそれぞれ一体形成された弾性変形可能なフック片部である。このフック片部２２は前記電子機器筐体２０の開口端（開口部２０ａ）側が自由端となるように形成されている。従って、前記スリット２１は、前記フック片部２２の幅方向両側に沿って基板挿入方向へ平行直線状に延びる側部スリット部位２１ａ，２１ｂと、前記フック片部２２の先端に沿って前記側部スリット部位２１ａ，２１ｂの相互を連続する先端スリット部位２１ｃとからなって、図では逆コ字状に形成されている。
【００１２】
図１（Ｃ）及び図２（Ｃ）において、２１ｄは電子機器筐体２０における片側スリット部位２１ａの縁部に形成された凹欠部、２２ａは前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａ側に形成された突片部であり、この突片部２２ａは、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の両側縁部に当接させるものである。
【００１３】
２３は前記電子機器筐体２０の開口端側の両側内壁部に形成されて互いに対向する断面凹状の基板ガイド溝であり、この基板ガイド溝２３は、基板挿入方向に延びて前記先端スリット部位２１ｃに連通しており、前記フック片部２２の一側縁部に沿った片側スリット部位２１ａと前記先端スリット部位２１ｃとのコーナー部付近に設けられている。２４は前記電子機器筐体２０の内底部に一体形成されたリブであり、このリブ２４は、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０の回路面と直交する方向に延びている。２５は前記リブ２４に形成された凹欠状の基板嵌合部である。
【００１４】
ここで、前記スリット２１と基板ガイド溝２３と基板嵌合部２５の位置関係について説明する。
前記基板嵌合部２５は、前記フック片部２２の片側スリット部位２１ａの延長線上に設けられ、その片側スリット部位２１ａ及び基板嵌合部２５よりもフック片部２２の幅方向中心寄りに片寄った位置に前記基板ガイド溝２３が設けられている。
したがって、電子機器筐体２０の開口端側から基板ガイド溝２３を見た時、フック片部２２の先端肉厚部の一部が前記基板ガイド溝２３を遮るように露出した状態となっている。なお、２６は前記電子機器筐体２０に設けた通気穴である。
【００１５】
図３は電子機器筐体２０と回路基板３０を分離した状態の平面図である。
図において、３１は回路基板３０の両側部における電子機器筐体２０内への挿入方向後端側寄りに一体形成された係止爪である。この係止爪３１は電子機器筐体２０の基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入されるもので、その挿入方向前端側にテーパ面３１ａを有する平面ほぼ直角三角形状に形成され、前記基板ガイド溝２３通過後に前記片側スリット部位２１ａの先端壁部に対し係脱可能に係止させるようになっている。
【００１６】
次に動作について説明する。
電子機器筐体２０内への基板組み付けに際し、電子機器筐体２０の開口端側の基板ガイド溝２３から筐体底部の基板嵌合部２５に向って回路基板３０を斜めに挿入しながら該回路基板３０の係止爪３１を前記基板ガイド溝２３に嵌め込み挿入すると、前記係止爪３１のテーパ面３１ａが電子機器筐体２０のフック片部２２の先端に当接して該フック片部２２を外側に押し広げながら基板挿入方向に移動することで、前記係止爪３１が基板ガイド溝２３を通過すると同時に、前記回路基板２０の挿入方向先端が前記基板嵌合部２５に嵌合する。
【００１７】
その嵌合後（係止爪３１が基板ガイド溝２３を基板挿入方向に通過後）に、前記基板嵌合部２５を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を前記片側スリット部位２１ａの方向に押圧すると、その片側スリット部位２１ａに前記係止爪３１が嵌め込まれると同時に、前記フック片部２２が弾性復元する。その弾性復元により、前記係止爪３１は、前記片側スリット部位２１ａにおいてフック片部２２と電子機器筐体２０とのスリット縁部で挟み込まれると同時に、前記片側スリット部位２１ａと先端スリット部位２１ｃとのコーナー部において、電子機器筐体２０のスリット２１側の壁部に前記係止爪３１が係止する。
【００１８】
以上のようにして、電子機器筐体２０内に挿入された回路基板３０は、挿入方向前端が基板嵌合部２５に嵌合保持され、かつ挿入方向後端側が係止爪３１を介してフック片部２２と電子機器筐体２０のスリット側筐体壁部とによってロックされた状態となる。このため、電子機器筐体２０内の所定の基板納まり位置で回路基板３０を電子機器筐体２０に対して強固に固定することができる。
【００１９】
次に、電子機器筐体２０から回路基板３０を取り外す場合について説明する。その取り外しに際しては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体２０の開口端側からフック片部２２の内側を押して該フック片部２２を外側に弾性変形させることで、そのフック片部２２の先端を基板ガイド溝２３の遮り位置（係止爪３１に対するフック片部２２の係合位置）から外側に逃がす。この状態で電子機器筐体２０の開口端から突出している回路基板３０のコネクタ４０側を前記基板組み付け時とは逆方向に押して係止爪３１を基板ガイド溝２３との対応位置に変位させた後、前記回路基板３０を電子機器筐体２０から引き抜くことにより、その電子機器筐体２０から回路基板３０を容易に取り外すことができる。
【００２０】
なお、前記実施の形態１において、電子機器筐体２０の内底部の基板嵌合部２５は、リブ２４に形成した凹欠状のものに限らず、種々設計変更されたものであってもよい。また、前記基板嵌合部２５は必ずしも必要ではなく、この場合、電子機器筐体２０の内底面に対して回路基板３０の挿入方向前端を押圧当接させ、該当接部を支点として回路基板３０の挿入方向後端側を、前記基板ガイド溝２３から片側スリット部位２１ａの方向及びその逆方向に押し動かすようにすればよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、回路基板を挿入する電子機器筐体の両側壁部にスリットを設けてフック片部を一体形成し、かつ前記電子機器筐体の開口端側の両側内壁部には、前記フック片部の一側に沿った片側スリット部位よりも該フック片部の幅中心方向に位置ずれした基板ガイド溝を設けると共に、前記回路基板の両側には前記基板ガイド溝に挿入する係止爪を形成し、前記電子機器筐体内への回路基板挿入時に前記基板ガイド溝に嵌め込まれて基板挿入方向に移動する前記係止爪がフック片部を押し広げて前記基板ガイド溝を通過し、該通過後に回路基板の挿入方向後端側を前記片側スリット部位の方向に押し動かして該片側スリット部位先端側の筐体壁面に前記係止爪を係脱可能に係止させるように構成したので、電子機器筐体内への回路基板の挿入操作だけで該回路基板を電子機器筐体に対してネジ止めを必要とせずに簡単かつ強固に固定することができ、部品点数が減少してコスト低減が図れるという効果がある。
【００２２】
また、回路基板の取り外しに際しては、ドライバーや棒状物等で電子機器筐体の開口端側からフック片部の内側を押して該フック片部を外側に弾性変形させれば、基板組み付け時とは逆方向に回路基板を押すだけで該回路基板の係止爪を電子機器筐体の基板ガイド溝との対応位置に変位させることができるので、その変位後に回路基板を電子機器筐体から引き抜くだけで回路基板を手際よく容易に取り外すことができ、従って、回路基板の交換やメンテナンスを容易に行うことができるという効果がある。
【００２３】
この発明によれば、電子機器筐体の内底部に、フック片部の一側に沿った片側スリット部位の延長線上に位置する基板嵌合部を設けるように構成したので、その基板嵌合部に回路基板の挿入方向先端を嵌合させることで、回路基板の係止爪が電子機器筐体の基板ガイド溝を通過後に前記基板嵌合部を支点として前記回路基板を片側スリット部位の方向へ容易に押し動かすことができると共に、電子機器筐体内に組み付けた回路基板は、その先端と後端側が押え固定されて一層強固な保持強度を得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）はこの発明の実施の形態１による電子機器筐体の基板取付装置を示す平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）を左側から見た端面図、図１（Ｃ）は図１（Ａ）を下側から見た側面図である。
【図２】図２（Ａ）は図１（Ａ）の回路基板を取り外した電子機器筐体を示す平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）を左側から見た端面図、図２（Ｃ）は図２（Ａ）の断面図である。
【図３】図１（Ａ）の電子機器筐体と回路基板を分離した状態を示す斜視図である。
【図４】電子機器筐体の回路基板係止部を部分的に示す拡大断面図である。
【図５】従来の電子機器筐体の基板取付装置を説明するために例示した信号変換器の斜視図である。
【図６】図６は従来の電子機器筐体の基板取付装置を示す概略横断面図である。
【符号の説明】
２０ 電子機器筐体
２０ａ 開口部
２１ スリット
２１ａ，２１ｂ 側部スリット部位
２１ｃ 先端スリット部位
２２ フック片部
２３ 基板ガイド溝
２４ リブ
２５ 基板嵌合部
２６ 通気穴
３０ 回路基板
３１ 係止爪
３１ａ テーパ面
４０ コネクタ
Claims (2)
- 一端が開口した電子機器筐体内にその開口端から回路基板を挿脱可能に挿入収納して該回路基板を前記電子機器筐体に固定保持させる電子機器筐体の基板装置において、
前記電子機器筐体の両側壁部に設けたスリットと、このスリットにより前記電子機器筐体の両側壁部に一体形成されて対向し、その電子機器筐体の開口端側を自由端として対向間隔を広げる方向に弾性変形可能なフック片部と、前記電子機器筐体の開口端側の両側内壁部に形成された基板ガイド溝と、前記回路基板の両側に一体形成されて前記基板ガイド溝に挿入する係止爪とを備え、
前記基板ガイド溝は、前記フック片部の先端に沿ったスリット部位に連通し、かつ前記フック片部の幅方向一側に沿った片側スリット部位よりも該フック片部の幅中心方向に位置ずれさせて設けられ、
前記電子機器筐体内への回路基板挿入時に前記基板ガイド溝に嵌め込まれて基板挿入方向に移動する前記係止爪がフック片部を押し広げて前記基板ガイド溝を通過し、該通過後に回路基板の挿入方向後端側を前記片側スリット部位の方向に押し動かして該片側スリット部位先端側の筐体壁面に前記係止爪を係脱可能に係止させるように構成したことを特徴とする電子機器筐体の基板取付装置。 - 電子機器筐体の内底部には、フック片部の一側に沿った片側スリット部位の延長線上に位置する基板嵌合部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体の基板取付装置。
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