JP3873130B2 - 可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置 - Google Patents

可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3873130B2
JP3873130B2 JP16607897A JP16607897A JP3873130B2 JP 3873130 B2 JP3873130 B2 JP 3873130B2 JP 16607897 A JP16607897 A JP 16607897A JP 16607897 A JP16607897 A JP 16607897A JP 3873130 B2 JP3873130 B2 JP 3873130B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
depth
register
data block
maximum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP16607897A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10106300A (ja
Inventor
アンソニー・ガス・アイパースパッハ
トッド・アラン・クリスタンセン
リーランド・レスリー・デイ
ポウル・アレン・ガンフィールド
マラリ・ヴァディギリ
ポウル・ワング
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Publication of JPH10106300A publication Critical patent/JPH10106300A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3873130B2 publication Critical patent/JP3873130B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/32Serial access; Scan testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般には、メモリアレイの組込み自己テストに関し、特に、単一のコントローラを用いる集積回路内に埋込まれた複数のアレイのための組込み自己テストにおいて、特に、可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
集積回路の組込み自己テストは、集積回路に少量のロジックを付加して、集積回路の自己テストを可能にすることによって実現される。このようなテストは、集積回路が、高速に,より安価に、従来の方法よりもより完全にテストされることを可能にする。
【0003】
メモリアレイの組込み自己テスト(ABIST)は、次のような場合に、アレイの自己テストを可能にする。すなわち、アレイが、チップ上で他の回路に取り囲まれて、チップの入力パッドおよび出力パッドから、部分的にまたは全体として、アレイを直接にアクセスできない場合である。従来のABIST方式は、アクセスの周辺に設けられたスキャン可能なラッチに依存している。ラッチは、書込みデータ,読取りデータ,および書込みデータと読取りデータのためのアドレスを保持する。専用コントローラを用いて、書込みデータおよびアドレス・データを送る。書込みデータおよびアドレス・データは、それぞれ、アレイのデータワード幅およびアドレス深さについて調整される。
【0004】
集積回路チップ密度が増大するにつれて、より多くのメモリアレイが、単一のチップ内に埋込まれる。これらのメモリアレイは、可変のデータワード幅およびアドレス・サイズを有することができる。典型的に、1つのコントローラが、各アレイに対して与えられる。スペースを節約するには、チップ上のすべてのメモリアレイをテストする単一のコントローラを用いることが望ましい。しかし、従来のコントローラは、複数のメモリチップ上に典型的に存在する可変のデータワード幅およびアレイ・サイズを処理することができない。
【0005】
したがって、エレクトロニクス産業分野では、単一のコントローラを用いて、集積回路内に埋込まれた複数のアレイに対する組込み自己テストにおいて、可変のデータワード幅およびアドレス深さを処理する装置および方法が必要とされている。本発明は、これらの必要性を扱うものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術における制限を克服し、本願の明細書を読みかつ理解すると明らかになるであろう他の制限を克服するためには、本発明の目的は、単一のコントローラを用いて、複数のメモリアレイをテストするアレイ組込み自己テストシステムにおいて、可変のデータワード幅およびアドレス深さを処理する方法および装置を開示することにある。
【0007】
本発明の他の目的は、チップの各アレイに送られる汎用長さのテスト・データワードを与えることによって、前述の問題を解決することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の原理によれば、各メモリアレイは、所定の行および列アドレス深さとデータワード幅とを有している。各メモリアレイは、さらに、スキャン・レジスタを有している。可変データワード幅およびアレイ深さを処理するには、汎用長さのテスト・データワードを発生し、各メモリアレイのスキャン・レジスタに送る。
【0009】
本発明の一態様によれば、テスト・データワードは、アドレス・データ・ブロックを有し、このブロックは、メモリアレイの最大の行アドレス深さおよび最大の列アドレス深さに依存する長さを有している。
【0010】
本発明の他の態様によれば、一実施例では、各スキャン・レジスタは、アドレス・レジスタを有し、最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さ、または最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、アドレス・レジスタにダミーラッチを付加する。他の実施例では、アドレス・データ・ブロックは、行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックを有し、スキャン・レジスタは、行アドレス・レジスタおよび列アドレス・レジスタを有している。行アドレス・データ・ブロックは、第1のラインに沿って、前記行アドレス・レジスタに送られ、列アドレス・データ・ブロックは、第2のラインに沿って、列アドレス・レジスタに送られる。
【0011】
本発明のさらに他の態様によれば、テスト・データは、メモリアレイの最大データワード幅に依存する長さを有する書込みデータ・ブロックを含んでいる。各メモリアレイのスキャン・レジスタは、終端を有する書込みレジスタを有し、テスト・データワードが各メモリアレイに送られるときに、最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイにおいて、書込みレジスタの終端から、書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフする。
【0012】
本発明の他の態様によれば、各メモリアレイは、さらに、読取りデータを保持する読取りラッチを有している。読取りデータは、ラッチからスキャンされ、既知のデータが付加される。
【0013】
これらの利点および他の利点と、本発明を特徴づける新規性の特徴とは、特許請求の範囲に詳細に指摘されている。しかし、本発明,その利点,その使用に得られる目的をさらに理解するには、本発明の装置の特定の実施例を説明する図面および発明の実施の形態を参照すべきである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下に説明する実施例においては、図面を参照するが、図面には、本発明が実施される特定の実施例が説明のために示されている。本発明の範囲から離れることなく、構造的変形として他の実施例を用いることができることを理解すべきである。
【0015】
本発明は、汎用長さのテスト・データワードを生成して、テスト・データワードをチップの各アレイに送るアレイ組込み自己テスト・システムを提供する。
【0016】
図1は、本発明のアレイ組込み自己テスト(ABIST)システムを、ブロック図で示す。これは、シリコンで作ることのできる半導体チップ10上に形成されるシステムの主要な機能的要素を示している。チップ10は、自己テスト・コントローラ20とインタフェースする複数の埋込みアレイ30を有している。各メモリアレイ30は、多数のブロックを有し、各ブロックはセルのマトリックスを含んでいる。セルのアドレスは、行アドレスおよび列アドレスによって識別される。各ブロック内での同一セルは、集合的に、1ワードを形成する。ワードの幅,すなわちデータワード幅は、アレイ内のブロックの数に相当する。アレイ・ブロック内の行の数は、行アドレス深さと呼ばれ、アレイ・ブロック内の列の数は、列アドレス深さと呼ばれる。さらに、各メモリアレイは、ダイナミック・ランダムアクセス・メモリ(DRAM)またはスタティック・ランダムアクセス・メモリ(SRAM)のいずれかとすることができる。
【0017】
コントローラ20は、スキャン・レジスタ31を経て、アレイ30とインタフェースする。各スキャン・レジスタ31は、一般に、読取り/書込み制御データ,アドレス・データ,書込みデータを保持する複数のシフトレジスタ・ラッチを有している。コントローラ20は、テストデータ発生器22を制御する。この発生器は、書込みデータ,アドレス・データ,読取り/書込み制御データを含むテスト・データワード50を発生する。テスト・データワード50は、複数のシフトレジスタ・ラッチに保持することもでき、ライン72を経て直列にスキャン・アウトされ、並列の各アレイ30のスキャン・レジスタ31によって、直列に受信される。
【0018】
各アレイ30は、読取り/書込み制御データ,アドレス・データ,書込みデータを解釈するためのロジック35を有している。読取り/書込み制御データは、読取りまたは書込み動作が実行されるべきか否かを制御する。読取り/書込み制御データが、書込み動作が実行されるべきことを指示すると、スキャン・レジスタ31に保持された書込みデータが、アドレス・データによって識別されるアドレスに書込まれる。読取り/書込み制御データが、読取り動作が実行されるべきことを指示すると、識別されたアドレスに格納されているワードが、第2のスキャン・レジスタ38に並列に送られる。スキャン・レジスタ38は、次に、ライン74を経てデータ比較回路28にスキャンすることができる。比較回路では、読取りデータが、予測データと比較され、識別されたワードをテストする。
【0019】
アレイ・ロジック35は、アレイ30のアドレス深さよりも深いアドレスを検出する回路32をさらに有している。このような領域外アドレスが検出されると、アレイ・ロジックは、要求された動作を無視することができ、これによりアレイ30が不注意に書込まれること、または識別されなかったアドレスから不注意に読取られることを防止する。データ比較回路28は、また、領域外アドレスを検出するロジックを有し、領域外の場合に、データ比較動作を無視できるようにする。
【0020】
図2において、コントローラ20が、不合格アドレス回路24をさらに有することがわかる。この回路24は、データ比較誤りが発生するアドレス・レジスタを捕捉する1つ以上のレジスタを含んでいる。コントローラ20は、また、合格/不合格回路26を有している。この回路は、特定のアレイ30が組込み自己テストに合格したか否かを示すデータビットを保持する1つ以上のラッチを含んでいる。周知のように、合格/不合格ビット・レジスタおよび不合格アドレス・レジスタは、診断に対してスキャン・アウトできる。
【0021】
図3および図4は、図1に示すテスト・データワード50およびメモリアレイ30を詳細に示すブロック図である。簡略化するために、チップ10は、以下の2個だけのメモリアレイを有するものとして示している。すなわち、メモリアレイ30a,8×2アレイ(8ワードを含み、各ワードは2ビットのデータワード幅を有することを意味している)と、メモリアレイ30b,16×4アレイとである。アレイ・ブロック内のセルのマトリックスは、多数の構成を有することができることがわかる。図5に示す実施例では、アレイ30aは、2×4構成、したがって1ビットの行アドレス深さと2ビットの列アドレス深さとを有するブロック36aを備えている。アレイ30bは、8×2構成、したがって3ビットの行アドレス深さと1ビット列深さとを有するブロック36bを備えるように示されている。最大行アドレス深さ、すなわち、すべての他のアレイの行アドレス深さ以上の行アドレス深さを有するアレイの行アドレス深さは、3ビットである。最大列アドレス深さ、すなわち、すべての他のアレイの列アドレス深さ以上の列アドレス深さを有するアレイの列アドレス深さは、2ビットである。
【0022】
さらに、この実施例では、最大データワード幅、すなわち、すべての他のアレイのデータワード幅以上のデータワード幅を有するアレイのデータワード幅は、4ビットである。しかし、ここに説明するアレイの数およびサイズは、例示であり、本発明はこれに限定されるものではない。さらに多くのアレイを、集積回路に設けることができ、アレイのサイズを、小さくあるいは大きくすることができる。
【0023】
テスト・データワード50は、書込みデータ・ブロック52と、アドレス・データ・ブロック54と、読取り/書込みデータ・ブロック56とを含んでいる。本実施例では、アドレス・データ・ブロック54は、第1のバイナリ・アドレスA0および第2のバイナリ・アドレスA1を識別する複数のデータ・ビットを含んでいる。読取り/書込みデータ・ブロック56は、2つのデータ・ビットを含んでいる。すなわち、第1のアドレスA0での実行動作を指示する第1のビットRWA0と、第2のアドレスA1での実行動作を指示する第2のビットRWA1とである。各テスト・データワード50で、2つのアドレスおよび2つの読取り/書込みデータ・ビットをスキャン・アウトすることは、テスト手順を最適にする。その理由は、新しいテスト・データワード50のスキャン・インと同時に、アレイ30から読取りデータをスキャン・アウトできるからである。
【0024】
テスト・データワード50は、チップ10上のいずれかのアレイ30によってその利用を可能にする汎用長さを有している。例えば、本実施例では、テスト・データワード50の長さは、最大の行および列アドレス深さ、および最大のデータワード幅に依存する。
【0025】
特に、読取り/書込みデータ・ブロック56の長さは、テスト・データワード50で送られるアドレスの数に依存する。2つのアドレスが送られる場合には、書込み/読取りデータ・ブロックは、2ビットを含む。アドレス・データ・ブロック54の長さは、最大行アドレス深さおよび最大列アドレス深さに依存する。2つのアドレスが送られる場合、アドレス・データ・ブロック54は、最大行アドレス深さおよび最大列アドレス深さの和の2倍に等しい長さを有している。したがって、本実施例では、読取り/書込みデータ・ブロック56は、2個のデータ・ビットを含み、アドレス・データ・ブロック54は、10個のデータ・ビットを含む。5個のデータ・ビットA0R2〜A0R0およびA0C1〜A0C0は、第1のバイナリ・アドレスA0の行アドレスおよび列アドレスを表し、5個のデータ・ビットA1R2〜A1R0およびA1C1〜A1C0は、第2のバイナリ・アドレスA1を表している。データ・ビットA0R2,A1R2およびA0C1,A1C1は、それぞれ、最上位行ビットおよび最上位列ビットであり、データ・ビットA0R0,A1R0およびA0C0,A1C0は、それぞれ、最下位行ビットおよび最下位列ビットである。
【0026】
書込みデータ・ブロック52の長さは、最大データワード幅に依存する。したがって、本実施例では、書込みデータ・ブロック52は、4つの書込みデータ・ビットW0 〜W3 を含んでいる。テスト・データワード50は、書込みデータ・ブロック52が最初にスキャン・アウトされ、続いてアドレス・データ・ブロック54が、続いて読取り/書込みデータ・ブロック56がスキャン・アウトされるように、配列されている。
【0027】
各スキャン・レジスタ31a,31bは、アドレス・レジスタ64a,64bに直列にリンクされた読取り/書込み制御データ・レジスタ66a,66bを有している。アドレス・レジスタ64a,64bは、書込みレジスタ62a,62bに直列にリンクされている。読取り/書込み制御データ・レジスタ66a,66bは、スキャン・レジスタ31a,31bの入力端部に設けられ、書込みレジスタ62a,62bは、反対側の端部に設けられている。各読取り/書込み制御データ・レジスタ66a,66bは、読取り/書込みデータ・ブロック56のデータ・ビットを保持する2個のラッチ67a,67bを有している。
【0028】
各アドレス・レジスタ64a,64bは、アレイ30aとアレイ30bのアドレスをそれぞれ識別するのに必要なアドレス・データ・ビットを保持するアドレス・ラッチ65a,65bを有している。アレイ30aのみが、ビットA0R0,A1R0およびA0C0〜A0C1,A1C0〜A1C1を利用してそのアドレスのすべてを識別する。したがって、6個のラッチ65aを有している。アレイ30bは、アドレス・ビットA0R0〜A0R2,A1R0〜A1R2およびA0CO,A1C0を使用し、したがって8個のラッチ65bを有している。したがって、アドレス・ラッチ65a,65bの数は、2個のアドレス30aと30bとの間で異なる。というのは、アレイ30bが、大きなアレイ・サイズを有するからである。アドレス・レジスタ64a,64bの長さを等しくして、アドレス・データ・ビットが、書込みラッチ・レジスタ62a,62bへシフトすることを防止するためには、ダミーラッチ69a,69bを、アドレス・レジスタ64a,64bに付加する。特に、アドレス・レジスタ64aは、ダミーラッチ69aが付加されて、ビットA0R2,A0R1,A1R2,A1R1を保持する。これらビットは、アレイ30aのアドレスを識別することが必要とされないビットである。同様に、アドレス・レジスタ64bはダミーラッチ69bが付加され、ビットA0C1,A1C1を保持する。
【0029】
テスト・データワードの長さと、ダミーラッチの数および位置とは、アレイの構成に従って変化することがわかる。例えば、図13の他の実施例に示されるように、図5に示される2×8ブロックとは異なり、アレイ30bは、4×4のブロックよりなる構成を有することができ、アレイ30aは、2×4のブロックよりなる構成のままとすることができる。この実施例では、最大行アドレス深さは2ビットであり、最大列アドレス深さは2ビットである。したがって、2つのアドレスを送るには、テスト・データワードは、先の実施例における10ビットとは対照的に、本実施例では、8ビットのみよりなることが必要である。さらに、ダミーラッチの位置および数は、先の実施例とは異なる。特に、アレイ30bは、ダミーラッチと必要とせず、アレイ30aは、2個のみのダミーラッチを必要とする。1個のダミーラッチは、各アドレスにおいて、最上位行アドレス・データ・ビットを保持する。
【0030】
図3および図4に戻り、各書込みレジスタ62a,62bは、アドレスに書込まれる書込みデータ・ビットを保持する書込みラッチ63a,63bを有している。アレイ30aは、テストのために2ビットのみの書込みデータを必要とする。というのは、書込みデータのデータワード幅が、2ビットだからである。したがって、アレイ30aは、2個の書込みラッチ63aを有している。同様に、アレイ30bは、4ビットの書込みデータを必要とし、したがって4個の書込みラッチ63bを有している。したがって、書込みラッチ63a,63bの数は、2個のアレイ30aと30bとの間で異なっている。というのは、アレイ30bが、大きなデータワード幅を有するからである。書込みレジスタ62aにダミーラッチを付加するこなしに、可変データワード幅を処理するには、書込みラッチ63a,63bは、スキャン・レジスタ31a,31bの終端にそれぞれ配置される。このような配置では、最大データワード幅よりも小さいデータワード幅を有するアレイにおいて、書込みデータは、スキャン・レジスタの終端からフォール・オフ(fall off)する。例えば、テスト・データワード50が、スキャン・レジスタ31aにスキャンされると、第1の2つのテスト・データワードW3 ,W2 は、スキャン・レジスタ31aの終端からフォール・オフする。書込みデータ・ビットW1 ,W0 は、スキャン・レジスタ31aに留まり、アレイのテストに用いるために書込みラッチ63aによって保持される。
【0031】
各スキャン・レジスタ31a,31bにおいて、アドレス・レジスタ64a,64bの位置が、読取り/書込み制御データ・レジスタ66a,66bで交換されるならば、テスト・データワード50を、読取り/書込みデータ・ブロック56が、アドレス・データ・ブロック54の前でスキャン・アウトされるように、配列できることがわかる。さらに、スキャン・レジスタ31が適切に配列され、より小さいアレイの書込みラッチに、ダミー書込みラッチが付加されるならば、書込みデータ・ブロック52は、最初にスキャンされる必要はない。さらに、アドレス・データ・ブロック54内のアドレス・データ・ビットの説明した配置は、単なる例示であり、各アレイのスキャン・レジスタが適切に配線され埋込まれる限り、変更できることがわかる。
【0032】
図6〜図8は、図1に示したテスト・データワード50およびメモリアレイ30の他の構成を示すブロック図である。テスト・データワード50は、3つのデータワード50a,50b,50cに分割される。データワード50aは、書込みデータ・ブロック52および読取り/書込みデータ・ブロック56を含んでいる。アドレス・データ・ブロック54は、列アドレス・データ・ブロック54′と行アドレス・データ・ブロック54″とに分割される。テスト・データワード50bは列アドレス・データ・ブロック54′を保持し、テスト・データワード50cは、列アドレス・データ・ブロック54″を保持する。テスト・データワード50aは、第1のライン72a上にスキャン・アウトされ、データワード50bは、第2のライン72b上にスキャン・アウトされ、データワード50cは、第3のライン72cに沿ってスキャン・アウトされる。テスト・データワード50aは、次のように配列される。すなわち、書込みデータ・ブロック52が最初にスキャン・アウトされ、続いて読取り/書込みブロック56がスキャン・アウトされる。テスト・データワード50a,50b,50cを、並列にスキャン・アウトすることができ、これによりアレイ30にテスト・データワード50を送ることが要求されるスキャン・シフトの数を小さくする。例えば、1本のライン上でテスト・データワード50をスキャン・アウトするためには、16回のスキャン・シフトが要求される。しかし、この実施例では、6回のみのスキャン・シフトが必要とされる。したがって、複数のスキャン・アウト・ラインは、典型的に、ABISTテストを、高速で実行することを可能にする。
【0033】
ライン72a〜72cを受け入れるために、各スキャン・レジスタ31a,31bは、3個のレジスタに分割される。レジスタ33a,33bは、ライン72aを受け入れ、読取り/書込みレジスタ66a,66bを有している。これらレジスタは、続く書込みレジスタ62a,62bに直列にリンクされている。スキャン・レジスタ34a,34bは、列アドレス・レジスタ64a′,64b′を有し、ライン72bを受け入れる。スキャン・レジスタ35a,35bは、行アドレス・レジスタ64a″,64b″を有し、ライン72cを受け入れる。
【0034】
前の実施例と同様に、書込みレジスタ62aは、2個のラッチ63aを有し、書込みレジスタ62bは、4個のラッチ63bを有している。さらに、書込みレジスタ62a,62bは、それぞれ、レジスタ33a,33bの終端に配置される。アレイ30aでは、書込みデータがレジスタ33aの終端からフォール・オフする。
【0035】
列アドレス・レジスタ64a′,64b′は、それぞれ、4個のアドレス・ラッチ65aと、2個のアドレス・ラッチ65bとを有している。行アドレス・レジスタ64a″,64b″は、それぞれ、2個のアドレス・ラッチ65aと、6個のアドレス・ラッチ65bとを有している。しかし、前の実施例とは異なり、アドレス・レジスタ64a′,64a″および64b′,64b″は、ダミーラッチが付加されない。その代わりに、アドレス・データ・ビットは、アドレス・データ・ブロック54′,54″内のビットが、最上位ビットから開始して、交互のシーケンスでスキャン・アウトされるように配列される。列アドレス・データ・ブロック54′内で、第2のアドレスA1の最上位列アドレス・ビットが、最初にスキャン・アウトされ、続いて第1のアドレスA0の最上位列アドレス・ビットがスキャン・アウトされ、続いて第2のアドレスA1の次の最上位列アドレス・ビットがスキャン・アウトされ、以下同様にスキャン・アウトされる。行アドレス・データ・ブロック54″内で、第2のアドレスA1の最上位行アドレス・ビットがスキャン・アウトされ、続いて第1のアドレスA0の最上位行アドレス・ビットがスキャン・アウトされ、続いて第2のアドレスA1の次の最上位行アドレス・ビットがスキャン・アウトされ、以下同様にスキャン・アウトされる。
【0036】
例えば、本実施例では、列アドレス・データ・ブロック54′は、A1C1,A0C1,A1C0,A0C0のようにスキャン・アウトするように配列される。より小さいアレイにおいては、最上位ビットを最初に送ることによって、上位ビットは、アドレス・レジスタの終端からフォール・オフし、およびアドレスを識別することが必要とされるアドレス・ビットのみが残る。例えば列アドレス・レジスタ64b′では、ビットA0C0,A1C0はラッチ65aに保持され、ビットA0C1,A1C1はフォール・オフする。
【0037】
複数のスキャン・アウト・ラインを用いる他の実施例において、読取り/書込みデータ・ブロック56を、アドレス・データ・ブロック54′または54″の後に、スキャン・アウトすることができる。さらに、対応する書込みレジスタまたはアドレス・レジスタが、スキャン・レジスタ31a,31b内に適切に配列され、ダミーラッチが付加されるならば、読取り/書込みデータ・ブロック56を、書込みデータブロック52もしくはアドレス・データ・ブロック54′または54″の前に、スキャン・アウトすることができる。さらに、アドレス・レジスタにダミーラッチが付加されるならば、アドレス・データ・ブロック54′および/または54″内に、ビットをいかなる順序でも配列できることを理解すべきである。
【0038】
図9および図10は、どのようにして読取りデータを、スキャン・レジスタからスキャンでき、コントローラ20にスキャンできるかを示す。各アレイ30は、複数の読取りラッチ(その数は、アレイのデータワード幅に相当する)を有するスキャン・レジスタ38を有している。読取りコマンドが、読取り/書込み制御データによって指示されると、アレイ・ロジック35は、識別されたアレイから読取りデータを並列にアップロードして、ライン93を経てレジスタ38をスキャンする。
【0039】
次に、スキャン・レジスタ38を、テスト・データワード50のスキャン・アウトと同時に、ライン74に沿って、コントローラ20にスキャンすることができる。テスト・データワード50においてスキャンするのに必要なスキャン・シフトの数は、典型的に、スキャン・レジスタ38の読取りラッチをスキャン・アウトするのに必要なスキャン・シフトの数よりも大きいことを理解すべきである。例えば、アレイ30aは、スキャン・レジスタ38をスキャン・アウトするのに2回のスキャン・シフトを必要とする。しかし、テスト・データワード50が1本のラインに沿ってスキャン・アウトされる場合には、16回のスキャン・シフトが必要とされる。
【0040】
余分のスキャン・シフトを考慮するには、コントローラ20にスキャンされるデータ・パスを、既知のデータで埋込むことができる。埋込みデータは、図9に示すように、フィードバック・ループ97を用いることによって、与えることができる。フィードバック・ループ97は、ライン74に沿ってスキャン・アウトされた各読取りデータ・ビットを、レジスタ38の第1の読取りラッチに戻して入力する。
【0041】
図10に示すような、埋込みデータを、2つの入力ライン242,243と1つの出力ライン236とを有するマルチプレクサ(mux)240を用いて、交互に与えることができる。入力ライン242を0に接続し、入力ライン243を1に接続することができる。アレイ30からの制御信号241は、マルチプレクサ240の出力信号236を制御する。出力信号236は、読取りラッチ38に直列にスキャンされ、したがって読取りデータに既知のデータを埋め込む。0および1の両方の使用は、完全な不合格テストの能力を可能にする。すなわち、読取りラッチが適切に変位することを保証する。
【0042】
図11および図12を参照して、本発明を、1つのテスト・サイクルの動作を説明することによって、さらに説明する。コントローラ20は、最初に、ブロック98に示すように、テスト・データワード50を発生する。次に、テスト・データワード50を、ブロック102に示すように、各アレイの書込みラッチ,アドレス・ラッチ,読取り/書込みラッチに直列にスキャン・アウトする。これと同時に、ブロック114で読取りデータ・ラッチに前にロードされた読取りデータを、ブロック120に示すように、コントローラにスキャンすることができる。
【0043】
ブロック104で、テスト・データワード50をコントローラ20からスキャンし、読取りラッチをコントローラ20へスキャンした後に、アレイをコントローラ20によってイネーブルする。ブロック106で、コントローラ20は、第1のクロック・パルスを供給する。ブロック108に示すように、各アレイは、現在のクロック・パルスに対して、読取り/書込み制御データ・ブロック56および対応するデータ・ブロック54を、ダウンロードする。
【0044】
アドレス・ブロック54によって識別されたアドレスが、アレイの最大アドレスよりも大きいならば、検出回路32は、読取り/書込み動作が、判断ブロック110に示すように、アレイおよびシステムがブロック118に進むことを実行することを阻止する。アドレスが領域内であれば、判断ブロック110,112に示すように、アレイは、要求された動作が読取り動作または書込み動作であるかを決定する。
【0045】
読取り/書込みビットが読取り動作を示すならば、判断ブロック112,114に示すように、アレイは、特定のアドレスからの読取りデータを、その読取りラッチにロードする。読取り/書込みビットが書込み動作を示すならば、判断ブロック112,116に示すように、アレイは、書込みデータを特定のアドレスに書込む。
【0046】
読取りまたは書込み動作が実行された後、動作は、判断ブロック118に進む。このブロックでは、2つのクロック・パルスが供給されたか否かを決定する。2つのクロック・パルスが発生していなければ、動作は、ブロック106にループバックする。ブロック106では、第2のクロック・パルスが供給される。2つのクロック・パルスが供給されていると、アドレスはディスエーブルされ、動作はブロック98にループバックする。ブロック98では、新しいテスト・データが発生され、動作が繰り返される。
【0047】
前述した実施例は、例示である。もちろん、本発明の範囲または趣旨から離れることなく、前述した実施例に対して、種々の変更および付加を行うことができることがわかる。したがって、本発明の範囲は、前述した特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によってのみ定められるべきである。
【0048】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
(1)単一のコントローラを用いて、各々がスキャン・レジスタを有する複数のメモリアレイをテストするアレイ組込み自己テストにおいて、可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法において、
(a)前記コントローラを用いて、汎用長さのテスト・データワードを発生するステップと、
(b)前記コントローラを用いて、各メモリアレイの前記スキャン・レジスタに、前記テスト・データワードを送るステップと、
を含むことを特徴とする方法。
(2)各メモリアレイは、所定の行アドレス深さおよび列アドレス深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の列アレイ深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の行アドレス深さを有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大の列アドレス深さおよび前記最大の行アドレス深さに依存する、
ことを特徴とする上記(1)に記載の方法。
(3)前記テスト・データワードは、行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、行アドレス・レジスタと列アドレス・レジスタとを有し、前記行アドレス・レジスタおよび列アドレス・レジスタは、それぞれ、終端を有し、前記ステップ(b)は、前記最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記行アドレス・レジスタの終端から、前記行アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフし、前記最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記列アドレス・レジスタの終端から、前記列アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフするステップを含むことを特徴とする上記(2)に記載の方法。
(4)前記テスト・データワードは、さらに、書込みデータ・ブロックを有し、前記スキャン・レジスタは、さらに、書込みレジスタを有し、前記ステップ(b)は、前記書込みデータ・ブロックを、第1のラインに沿って、前記書込みレジスタにスキャンし、前記行アドレス・データ・ブロックを、第2のラインに沿って、前記行アドレス・レジスタにスキャンし、前記列アドレス・ブロックを、第3のラインに沿って、前記列アドレス・レジスタにスキャンするステップを含むことを特徴とする上記(3)に記載の方法。
(5)前記行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックの各々は、最上位ビットを有し、前記行アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の行アドレス・ビットを先頭にして、前記行アドレス・レジスタに送り、前記列アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の列アドレス・ビットを先頭にして、前記列アドレス・レジスタに送るステップを含むことを特徴とする上記(3)に記載の方法。
(6)前記行アドレス・データ・ブロック内のデータと、前記列アドレス・データ・ブロック内のデータとを、交互シーケンスで送ることを特徴とする上記(5)に記載の方法。
(7)各メモリアレイは、所定のデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大のデータワード幅に依存することを特徴とする上記(1)に記載の方法。
(8)前記テスト・データワードは、書込みデータ・ブロックを含み、各スキャン・レジスタは、終端を有する書込みレジスタを備え、前記ステップ(b)は、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイにおいて、前記終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするステップを、さらに含むことを特徴とする上記(7)に記載の方法。
(9)各メモリアレイは、所定のデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大の行アドレス深さと、前記最大の列アドレス深さと、前記最大のデータワード幅とに依存することを特徴とする上記(1)に記載の方法。
(10)前記テスト・データワードは、アドレス・データ・ブロックおよび書込みデータ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、アドレス・レジスタに直列にリンクされた書込みレジスタを有し、前記ステップ(b)は、前記書込みデータ・ブロックおよび前記アドレス・データ・ブロックを、単一の入力ラインに沿って、前記スキャン・レジスタに直列にスキャンするステップをさらに含むことを特徴とする上記(9)に記載の方法。
(11)前記スキャン・レジスタは終端を有し、前記直列のスキャン・ステップは、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイの前記スキャン・レジスタの終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするステップを含むことを特徴とする上記(10)に記載の方法。
(12)各アドレス・レジスタは、長さを有し、さらに、
最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記アドレス・レジスタにダミーラッチを付加し、最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイの前記アドレス・レジスタにダミーラッチを付加するステップを含み、前記ダミーラッチは、各メモリアレイに、等しい長さのアドレス・レジスタを与え、
前記アドレス・データ・ブロックに、ダミーデータビットを付加し、前記ダミーラッチを満たすステップを含むことを特徴とする上記(10)に記載の方法。
(13)各メモリアレイは、さらに、読取りデータを保持できる読取りラッチを有し、
前記読取りラッチから読取りデータをスキャンするステップと、
前記読取りデータに、既知のデータを付加するステップと、
をさらに含むことを特徴とする上記(1)に記載の方法。
(14)前記付加ステップは、さらに、前記読取りラッチを経て、前記読取りデータの少なくとも一部を繰り返すステップを含むことを特徴とする上記(13)に記載の方法。
(15)前記テスト・データワードは、動作を実行するアドレスを識別し、さらに、各メモリアレイについて、前記識別されたアドレスが、メモリアレイのアドレス深さを越えるか否かを判断するステップを含むことを特徴とする上記(1)に記載の方法。
(16)単一のコントローラを用いて、各々がスキャン・レジスタを有する複数のメモリアレイをテストするアレイ組込み自己テストにおいて、可変データワード幅およびアレイ深さを処理する装置であって、
汎用長さのテスト・データワードを発生するテスト・データ発生器と、
各メモリアレイの前記スキャン・レジスタに、前記テスト・データワードを送る手段と、
を備えることを特徴とする装置。
(17)各メモリアレイは、所定の行アドレス深さおよび列アドレス深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の列アレイ深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の行アドレス深さを有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大の列アドレス深さおよび前記最大の行アドレス深さに依存する、
ことを特徴とする上記(16)に記載の装置。
(18)前記テスト・データワードは、行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、行アドレス・レジスタと列アドレス・レジスタとを有し、前記行アドレス・レジスタおよび列アドレス・レジスタは、それぞれ、終端を有し、前記送る手段は、前記最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記行アドレス・レジスタの終端から、前記行アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフし、前記最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記列アドレス・レジスタの終端から、前記列アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフするシフト手段を有することを特徴とする上記(17)に記載の装置。
(19)前記テスト・データワードは、さらに、書込みデータ・ブロックを有し、前記スキャン・レジスタは、さらに、書込みレジスタを有し、前記送る手段は、前記書込みデータ・ブロックを、前記書込みレジスタに送る第1のラインと、前記行アドレス・データ・ブロックを、前記行アドレス・レジスタに送る第2のラインと、前記列アドレス・ブロックを、前記列アドレス・レジスタに送る第3のラインとを有することを特徴とする上記(18)に記載の装置。
(20)前記行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックの各々は、最上位ビットを有し、前記行アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の行アドレス・ビットを先頭にして、前記行アドレス・レジスタに送り、前記列アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の列アドレス・ビットを先頭にして、前記列アドレス・レジスタに送ることを特徴とする上記(18)に記載の装置。
(21)前記行アドレス・データ・ブロック内のデータと、前記列アドレス・データ・ブロック内のデータとを、交互シーケンスで送ることを特徴とする上記(20)に記載の装置。
(22)各メモリアレイは、所定のデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大のデータワード幅に依存することを特徴とする上記(16)に記載の装置。
(23)前記テスト・データワードは、書込みデータ・ブロックを含み、各スキャン・レジスタは、終端を有する書込みレジスタを備え、前記送る手段は、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイにおいて、前記終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするシフト手段を有することを特徴とする上記(22)に記載の装置。
(24)各メモリアレイは、所定のデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、前記テスト・データワードの長さは、前記最大の行アドレス深さと、前記最大の列アドレス深さと、前記最大のデータワード幅とに依存することを特徴とする上記(16)に記載の装置。
(25)前記テスト・データワードは、アドレス・データ・ブロックおよぴ書込みデータ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、アドレス・レジスタに直列にリンクされた書込みレジスタを有し、前記送る手段は、前記書込みデータ・ブロックおよび前記アドレス・データ・ブロックを、前記スキャン・レジスタに送る単一の入力ラインを有することを特徴とする上記(24)に記載の装置。
(26)前記スキャン・レジスタは終端を有し、前記送る手段は、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイの前記スキャン・レジスタの終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするシフト手段を有することを特徴とする上記(25)に記載の装置。
(27)各アドレス・レジスタは、長さを有し、最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記アドレス・レジスタはダミーラッチを有し、最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記アドレス・レジスタにダミーラッチを有し、すべてのアドレス・レジスタの長さが等しくなるようにし、前記アドレス・データ・ブロックは、ダミーデータビットを有し、前記ダミーラッチを満たすことを特徴とする上記(23)に記載の装置。
(28)各メモリアレイは、さらに、読取りデータを保持できる読取りラッチを有し、
前記読取りラッチから読取りデータをスキャンする手段と、
前記読取りデータに、既知のデータを付加する手段と、
をさらに備えることを特徴とする上記(16)に記載の装置。
(29)前記付加手段は、さらに、前記読取りラッチを経て、前記読取りデータの少なくとも一部を繰り返すフィードバック手段を有することを特徴とする上記(28)に記載の装置。
(30)前記テスト・データワードは、動作を実行するバイナリ・アドレスを有し、さらに装置、各メモリアレイについて、識別されたバイナリ・アドレスが、メモリアレイのアドレス深さを越えるか否かを判断する手段を備えることを特徴とする上記(16)に記載の装置。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理に基づくアレイ組込み自己テスト・システムを示すブロック図である。
【図2】図1のコントローラをさらに詳細に示すブロック図である。
【図3】図1のテスト・データワードおよびメモリアレイをさらに詳細に示すブロック図である。
【図4】図1のテスト・データワードおよびメモリアレイをさらに詳細に示すブロック図である。
【図5】図4に示したメモリアレイのメモリ・ブロックを示す図である。
【図6】図1のテスト・データワードおよびメモリアレイの他の実施例を示すブロック図である。
【図7】図1のテスト・データワードおよびメモリアレイの他の実施例を示すブロック図である。
【図8】図1のテスト・データワードおよびメモリアレイの他の実施例を示すブロック図である。
【図9】図1に示されるメモリアレイの読取りラッチを示すブロック図である。
【図10】図1に示されるメモリアレイの他の読取りラッチを示すブロック図である。
【図11】図1のシステムの動作を説明するフロー図である。
【図12】図1のシステムの動作を説明するフロー図である。
【図13】図3および図4に示されたメモリアレイの他のメモリ・ブロック構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
10 半導体チップ
20 自己テスト・コントローラ
22 テストデータ発生器
24 不合格アドレス回路
26 合格/不合格回路
28 データ比較回路
30 埋込みアレイ
31,38 スキャン・レジスタ
32 検出回路
33a,33b,34a,34b,35a,35b レジスタ
35 ロジック
50 テスト・データワード
52 書込みデータ・ブロック
54 アドレス・データ・ブロック
54′ 列アドレス・データ・ブロック
54″ 行アドレス・データ・ブロック
56 読取り/書込みデータ・ブロック
62a,62b 書込みレジスタ
63a,63b 書込みラッチ
64a,64b アドレス・レジスタ
65a,65b アドレス・ラッチ
66a,66b 読取り/書込み制御データ・レジスタ
67a,67b ラッチ
69a,69b ダミーラッチ
72,74 ライン
97 フィードバック・ループ
236 出力信号
240 マルチプレクサ
242,243 ライン

Claims (15)

  1. 単一のコントローラを用いて、各々がスキャン・レジスタを有する複数のメモリアレイをテストするアレイ組込み自己テストにおいて、可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法であって、
    (a)前記コントローラを用いて、汎用長さのテスト・データワードを発生するステップと、
    (b)前記コントローラを用いて、各メモリアレイの前記スキャン・レジスタに、前記テスト・データワードを送るステップと、
    を含み、
    各メモリアレイは、所定の行アドレス深さ、列アドレス深さ及びデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の列アレイ深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の行アドレス深さを有し、及び、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、及び、読取ったデータを保持する読取りラッチを有し、
    前記テスト・データワードは、2つのアドレスからなるアドレス・データ・ブロックと、書込みデータ・ブロックとを含み、各アドレスの列アドレスのビット数は前記最大アドレス列深さに等しく、各アドレスの行アドレスのビット数は前記最大行アドレス深さに等しく、これによりアドレス・データ・ブロックの長さは最大行アドレス深さと最大列アドレス深さの和の2倍に等しく、及び、前記書込みデータ・ブロックのビット数は、前記最大のデータワード幅に等しく、及び
    ステップ(b)において、前記テスト・データワードが前記スキャン・レジスタにスキャン・インされるのと同時に、前記読取りラッチから該読取りラッチに保持されているデータがスキャン・アウトされる、
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記アドレス・データ・ブロックは、各アドレスの行アドレスからなる行アドレス・データ・ブロックおよび各アドレスの列アドレスからなる列アドレス・データ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、行アドレス・レジスタと列アドレス・レジスタとを有し、前記行アドレス・レジスタおよび列アドレス・レジスタは、それぞれ、終端を有し、前記ステップ(b)は、前記最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記行アドレス・レジスタの終端から、前記行アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフし、前記最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記列アドレス・レジスタの終端から、前記列アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフするステップを含むことを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 前記行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックの各々は、最上位ビットを有し、前記行アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の行アドレス・ビットを先頭にして、前記行アドレス・レジスタに送り、前記列アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の列アドレス・ビットを先頭にして、前記列アドレス・レジスタに送るステップを含むことを特徴とする請求項1または2記載の方法。
  4. 前記テスト・データワードは、前記2つのアドレスの夫々において、読取りを行うか書込みを行うかを指示する2つのビットからなる読取り/書込みデータ・ブロックをさらに有する、請求項1〜3のいずれか1項記載の方法。
  5. 記スキャン・レジスタは、終端を有する書込みレジスタを備え、前記ステップ(b)は、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイにおいて、前記終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするステップを、さらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載の方法。
  6. 記ステップ(b)は、前記テスト・データワードを、単一の入力ラインに沿って、前記スキャン・レジスタに直列にスキャンするステップをさらに含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の方法。
  7. 前記アドレス・データ・ブロック中のアドレスが、当該メモリアレイのアドレス深さを越えるか否かを判断するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項記載の方法。
  8. 単一のコントローラを用いて、各々がスキャン・レジスタを有する複数のメモリアレイをテストするアレイ組込み自己テストにおいて、可変データワード幅およびアレイ深さを処理する装置であって、
    各メモリアレイは、所定の行アドレス深さ、列アドレス深さ及びデータワード幅を有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の列アレイ深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大の行アドレス深さを有し、少なくとも1つのメモリアレイは、最大のデータワード幅を有し、及び、読取ったデータを保持する読取りラッチを有し、
    汎用長さのテスト・データワードを発生するテスト・データ発生器と、
    各メモリアレイの前記スキャン・レジスタに、前記テスト・データワードを送る手段と、
    前記テスト・データワードが前記スキャン・レジスタにスキャン・インされるのと同時に、前記読取りラッチから該読取りラッチに保持されているデータをスキャン・アウトする手段と、
    を備え、
    前記テスト・データワードは、2つのアドレスからなるアドレス・データ・ブロックと、書込みデータ・ブロックとを含み、各アドレスの列アドレスのビット数は前記最大アドレス列深さに等しく、行アドレスのビット数は前記最大行アドレス深さに等しく、これによりアドレス・データ・ブロックの長さは最大行アドレス深さと最大列アドレス深さの和の2倍に等しく、及び、前記書込みデータ・ブロックのビット数は、前記最大のデータワード幅に等しい、
    ことを特徴とする装置。
  9. 前記アドレス・データ・ブロックは、各アドレスの行アドレスからなる行アドレス・データ・ブロックおよび各アドレスの列アドレスからなる列アドレス・データ・ブロックを有し、前記各スキャン・レジスタは、行アドレス・レジスタと列アドレス・レジスタとを有し、前記行アドレス・レジスタおよび列アドレス・レジスタは、それぞれ、終端を有し、前記送る手段は、前記最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記行アドレス・レジスタの終端から、前記行アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフし、前記最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記列アドレス・レジスタの終端から、前記列アドレス・データ・ブロックの一部をシフト・オフするシフト手段を有することを特徴とする請求項記載の装置。
  10. 前記行アドレス・データ・ブロックおよび列アドレス・データ・ブロックの各々は、最上位ビットを有し、前記テスト・データワードを送る手段は、前記行アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の行アドレス・ビットを先頭にして、前記行アドレス・レジスタに送り、前記列アドレス・データ・ブロックを、前記最上位の列アドレス・ビットを先頭にして、前記列アドレス・レジスタに送ることを特徴とする請求項8または9記載の装置。
  11. 前記テスト・データワードは、前記2つのアドレスの夫々において、読取りを行うか書 込みを行うかを指示する2つのビットからなる読取り/書込みデータ・ブロックをさらに有する、請求項8〜10のいずれか1項記載の装置。
  12. 記スキャン・レジスタは、終端を有する書込みレジスタを備え、前記送る手段は、前記最大のデータワード幅よりも小さいデータワード幅を有する各メモリアレイにおいて、前記終端から、前記書込みデータ・ブロックの一部をシフト・オフするシフト手段を有することを特徴とする請求項8〜11のいずれか1項記載の装置。
  13. 前記送る手段は、前記テスト・データワードを、前記スキャン・レジスタに送る単一の入力ラインを有することを特徴とする請求項8〜12のいずれか1項記載の装置。
  14. 各アドレス・レジスタは、長さを有し、最大の行アドレス深さよりも小さい行アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記アドレス・レジスタはダミーラッチを有し、最大の列アドレス深さよりも小さい列アドレス深さを有する各メモリアレイにおいて、前記アドレス・レジスタにダミーラッチを有し、これによりすべてのアドレス・レジスタの長さが等しいことを特徴とする請求項8〜13のいずれか1項記載の装置。
  15. 前記メモリアレイが、前記アドレス・データ・ブロック中のアドレスが、当該メモリアレイのアドレス深さを越えるか否かを判断する手段を備える、請求項8〜14のいずれか1項記載の装置。
JP16607897A 1996-06-28 1997-06-23 可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置 Expired - Fee Related JP3873130B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/673258 1996-06-28
US08/673,258 US5835502A (en) 1996-06-28 1996-06-28 Method and apparatus for handling variable data word widths and array depths in a serial shared abist scheme

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10106300A JPH10106300A (ja) 1998-04-24
JP3873130B2 true JP3873130B2 (ja) 2007-01-24

Family

ID=24701925

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16607897A Expired - Fee Related JP3873130B2 (ja) 1996-06-28 1997-06-23 可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5835502A (ja)
JP (1) JP3873130B2 (ja)
KR (1) KR100239015B1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0837474B1 (en) * 1996-10-17 2005-02-02 STMicroelectronics S.r.l. Method for optimising a memory cell matrix for a semiconductor integrated microcontroller
US6041388A (en) * 1996-12-11 2000-03-21 Cypress Semiconductor Corporation Circuit and method for controlling memory depth
US6694461B1 (en) * 1999-07-26 2004-02-17 Ati International Srl System and method for testing integrated memories
US6675335B1 (en) * 1999-12-29 2004-01-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for exercising external memory with a memory built-in self-test
US6658610B1 (en) 2000-09-25 2003-12-02 International Business Machines Corporation Compilable address magnitude comparator for memory array self-testing
US6430096B1 (en) 2000-11-01 2002-08-06 International Business Machines Corporation Method for testing a memory device with redundancy
US6662133B2 (en) * 2001-03-01 2003-12-09 International Business Machines Corporation JTAG-based software to perform cumulative array repair
US6993692B2 (en) * 2003-06-30 2006-01-31 International Business Machines Corporation Method, system and apparatus for aggregating failures across multiple memories and applying a common defect repair solution to all of the multiple memories
US7536613B2 (en) * 2004-05-11 2009-05-19 International Business Machines Corporation BIST address generation architecture for multi-port memories
US7366953B2 (en) 2004-12-09 2008-04-29 International Business Machines Corporation Self test method and apparatus for identifying partially defective memory

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961254A (en) * 1974-12-20 1976-06-01 International Business Machines Corporation Testing embedded arrays
US4234934A (en) * 1978-11-30 1980-11-18 Sperry Rand Corporation Apparatus for scaling memory addresses
US4675808A (en) * 1983-08-08 1987-06-23 American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories Multiplexed-address interface for addressing memories of various sizes
JPS63197151A (ja) * 1987-02-12 1988-08-16 Hitachi Ltd シリアルデ−タ転送方式
US4873671A (en) * 1988-01-28 1989-10-10 National Semiconductor Corporation Sequential read access of serial memories with a user defined starting address
JP2638091B2 (ja) * 1988-06-24 1997-08-06 ソニー株式会社 データ伝送方法
JPH0242699A (ja) * 1988-08-01 1990-02-13 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体メモリ回路
US5237672A (en) * 1989-07-28 1993-08-17 Texas Instruments Incorporated Dynamically adaptable memory controller for various size memories
US5210839A (en) * 1990-12-21 1993-05-11 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for providing a memory address from a computer instruction using a mask register
US5404474A (en) * 1992-01-10 1995-04-04 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for addressing a variable sized block of memory
US5396608A (en) * 1993-06-28 1995-03-07 Analog Devices, Inc. Method and apparatus for accessing variable length words in a memory array
EP0632467A1 (en) * 1993-06-30 1995-01-04 International Business Machines Corporation Integrated circuit with a processor-based abist circuit

Also Published As

Publication number Publication date
KR980003623A (ko) 1998-03-30
JPH10106300A (ja) 1998-04-24
US5835502A (en) 1998-11-10
KR100239015B1 (ko) 2000-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5553082A (en) Built-in self-test for logic circuitry at memory array output
EP0620556B1 (en) Semiconductor memory device having register for holding test resultant signal
US5796745A (en) Memory array built-in self test circuit for testing multi-port memory arrays
US6205564B1 (en) Optimized built-in self-test method and apparatus for random access memories
KR100327136B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 병렬 비트 테스트 방법
US5475815A (en) Built-in-self-test scheme for testing multiple memory elements
US6297997B1 (en) Semiconductor device capable of reducing cost of analysis for finding replacement address in memory array
JP2525945B2 (ja) メモリのチェッカボ―ド自己試験装置および方法
JPS63102098A (ja) 集積回路
US20030120985A1 (en) Method and apparatus for memory self testing
US5771242A (en) Memory array built-in self-test circuit having a programmable pattern generator for allowing unique read/write operations to adjacent memory cells, and method therefor
JP3873130B2 (ja) 可変データワード幅およびアレイ深さを処理する方法および装置
US5533194A (en) Hardware-assisted high speed memory test apparatus and method
JP2003229000A5 (ja)
JPH06251598A (ja) メモリ欠陥を試験する方法および装置
US20040240308A1 (en) Static random access memory (SRAM) unit and method for operating the same
US7681096B2 (en) Semiconductor integrated circuit, BIST circuit, design program of BIST circuit, design device of BIST circuit and test method of memory
US6907385B2 (en) Memory defect redress analysis treating method, and memory testing apparatus performing the method
JPS61292299A (ja) オンチツプメモリテスト容易化回路
KR100336951B1 (ko) 병렬블럭기입동작을사용하여메모리회로를테스팅하기위한방법및장치
US6317373B1 (en) Semiconductor memory device having a test mode and semiconductor testing method utilizing the same
US6175524B1 (en) Merged memory and logic (MML) integrated circuit devices including buffer memory and methods of detecting errors therein
KR100771263B1 (ko) 메모리 어레이 테스트 방법과 이를 구현하기 위해 배열된메모리 기반 디바이스
US6701470B1 (en) Method for testing a memory device having different number of data pads than the tester
JP2006277821A (ja) 半導体集積回路

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060810

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060810

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060922

RD14 Notification of resignation of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7434

Effective date: 20060922

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060929

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091102

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101102

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111102

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121102

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131102

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees