JP3868271B2 - 割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン - Google Patents
割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン Download PDFInfo
- Publication number
- JP3868271B2 JP3868271B2 JP2001346038A JP2001346038A JP3868271B2 JP 3868271 B2 JP3868271 B2 JP 3868271B2 JP 2001346038 A JP2001346038 A JP 2001346038A JP 2001346038 A JP2001346038 A JP 2001346038A JP 3868271 B2 JP3868271 B2 JP 3868271B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- setter
- firing
- conveyor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板の割れの有無を検知する装置に関するもので、特にプラズマディスプレイパネルなどの電子部品としての大型ガラス基板に生じる割れの有無を調べるのに使用するガラス基板割れ検知装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、プラズマディスプレイパネル用基板などの電子部品としてのガラス基板は、その上に電極やリブなどの多数の構成要素を形成しているが、その構成要素の形成工程では焼成工程が行われる。具体的には、焼成中でも軟化しない耐熱性のセッターを用意し、その上にガラス基板を乗せた状態で焼成炉の中を通すようにしており、これによってガラス基板の熱変形を防止するとともに、搬送系との接触による傷付きも防止している。そして、最近では、このセッターへのガラス基板の載置或いはセッターからのガラス基板の移載は、ロボット等を使用した自動処理が一般的となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記したガラス基板の焼成工程においては、焼成後にガラス基板が割れる可能性がゼロではない。そのため従来は、割れの有無を調べるため、作業員が搬送されるガラス基板を常時監視し、割れを発見すると廃棄処理を行っていた。ところが、生産速度の向上や無人運転化などにより、ガラス基板の割れを自動的に検知し、さらには警報を発動することが不可欠になってきた。
【0004】
本発明は、上記のような背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ガラス基板の搬送中にその割れを検知できるガラス基板割れ検知装置を提供し、併せてそれを用いた焼成ラインを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の割れ検知装置は、交差する方向に搬送方向を変換させる方向変換コンベアが途中にある搬送系により搬送されているガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラス基板が方向変換コンベアにおいて交差するそれぞれの方向に搬送されている状態で、各々2箇所について当該ガラス基板の割れを測定できる位置に設置された合計3つのレーザー変位センサーと、それらのレーザー変位センサーの出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処理手段を有することを特徴としている。
【0007】
本発明の焼成ラインは、耐熱性のセッターにガラス基板を載せた状態で搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体と、焼成炉本体の入口と出口を接続するように配設されたセッター搬送コンベアと、セッター搬送コンベアの途中で焼成前のガラス基板をセッター上に載置する基板供給手段及び焼成後のガラス基板をセッター上から移載する基板受取手段とを備えた焼成ラインにおいて、上記の割れ検知装置を、セッター搬送コンベアにおける焼成炉本体の出口から基板受取手段までの間に設置したことを特徴とする。
【0008】
そして、上記の焼成ラインにおいて、ガラス基板の割れを検知した時に、割れたガラス基板をセッターから移載する動作を行わず、かつ警報を出すように構成することが好ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、具体例を挙げてその図面を参照しながら詳細に説明する。
【0010】
図1に示す搬送系は、X方向から搬送されてくるガラス基板Gがそれと交差するY方向へと搬送方向が変換される方向変換コンベアCを有している。
【0011】
図1に示す例では、搬送方向を直交する方向に変換させる方向変換コンベアCの上方であって図に示す位置に3つのレーザー変位センサーL1 、L2 、L3 を設置している。すなわち、セッターS上に載置されたガラス基板Gが方向変換コンベアCにおいてそれぞれX方向とY方向に搬送されている状態で、各々2箇所についてそのガラス基板Gの割れを測定できる位置に設置されている。そして、それらのレーザー変位センサーL1 、L2 、L3 の出力からガラス基板Gの割れ部分のみを抽出する信号処理手段を有している。
【0012】
上記のように搬送方向がX方向からY方向に変わる場合、セッターSの搬送レベルが変わる場合がある。そのような場合、センサーL1 はX方向とY方向の両方の搬送時に割れを検知しなければならない。その場合はセンサー高さを自動的に変えられるようにしておくことが望ましい。
【0013】
一般にガラス基板に生じる割れは、図1に示すように横方向の割れaであったり縦方向の割れbであったりする。そして、図2(a)に示すように、方向変換コンベアCのところをX方向に搬送されると、横方向の割れaが2つのレーザー変位センサーL1 、L2 の下方を通過するので、この横方向の割れaを測定できる。また、図2(b)に示すように、方向変換コンベアCのところをY方向に搬送されると、縦方向の割れbが2つのレーザー変位センサーL1 、L3 の下方を通過するので、この縦方向の割れbを測定できる。そして、レーザー変位センサーからL1 、L2 、L3 の出力を信号処理手段に送って位置信号を発生し、この位置信号により割れの有無を判断する。図3は割れのあるガラス基板で得られた位置信号の例を示すグラフであり、このグラフにおけるαの部分が割れのある箇所を示している。
【0014】
ガラス基板Gの割れは、素ガラスのみならず、プラズマディスプレイパネルの基板のように各種構成要素が形成されたガラス基板でも、これらの構成要素の高さは割れの深さに比べて相対的に小さいので、反応する変位を大きく設定することによりレーザー変位センサーにより測定が可能である。実際の運用では、図3のグラフに示すように、ガラス基板の外周部分にもレーザー変位センサーが反応してしまうので、その部分の反応をキャンセルするような処理を行うことで、ガラス基板の割れのみを検出することが好ましい。
【0015】
図4は上記の割れ検知装置を設置した焼成ラインの一例を概略的に示す平面図であり、図示の焼成ラインはプラズマディスプレイパネルのガラス基板を焼成するのに使用されるものである。
【0016】
図4において10は耐熱性のセッターSにガラス基板を載置した状態で搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体であり、セッターSと共にガラス基板Gを常温からピーク温度まで加熱する加熱部とその後に常温まで戻すための冷却部が設けられている。そして、焼成炉本体10の入口11と出口12を接続するようにセッター搬送コンベア20が配設されており、そのセッター搬送コンベア20は、焼成炉本体10の入口に近いところに、焼成前のガラス基板GをセッターS上に載置する基板供給手段30及び焼成後のガラス基板GをセッターS上から移載する基板受取手段40とを備えている。
【0017】
セッター搬送コンベア20は、セッターSを循環使用するために、焼成炉本体10の出口12から入口11まで6本のコンベアC1 〜C6 を連結して構成されている。また、基板供給手段30と基板受取手段40はコンベアC5 に隣接して配置されており、ガラス基板Gの移載のために、セッターSはコンベアC5 におけるこの2箇所のポジションで所定時間停止する。そして、割れ検知装置を構成する3つのレーザー変位センサーがコンベアC3 とコンベアC4 のコーナーに位置する方向変換コンベアC0 の上方に図1に示すのと同じ配置パターンで設置されている。
【0018】
この図4に示す焼成装置では、焼成炉本体10の中にセッターSが一列に並んでガラス基板Gの焼成処理が行われる。そして、セッター搬送コンベア20では、2番目のコンベアC2 のところで速く搬送され、コンベアC3 とコンベアC4 のコーナーにある方向変換コンベアC0 のところでガラス基板Gの割れがチェックされる。そして、通常はガラス基板Gに割れはないので、5番目のコンベアC5 のところで基板の受渡しが行われる。すなわち、5番目のコンベアC5 では、まずセッターSは基板受取手段40のところで所定時間停止し、その間に焼成後のガラス基板Gをロボットによりセッター上から移載する。次いで、空になった状態で基板供給手段30のところでまで進み、そこでまた所定時間停止し、その間に焼成前のガラス基板GがロボットによりセッターS上に載置され、ガラス基板Gを積んだ状態で次の6番目のコンベアC6 に搬送される。
【0019】
プラズマディスプレイパネルのガラス基板Gは、焼成中に割れを生じることが無いわけではない。その割れは例えば図1に示すように横方向の割れaであったり縦方向の割れbであったりする。このような割れがあると、基板受取手段40のロボットによりコンベア上C5 から移載する時に把持することができず、搬送コンベア上で破片が散乱して作業が停止してしまう。このような事態を防ぐため、方向転換コンベアC0 のところに設置した割れ検知装置により割れが見つかった場合は、ロボットの動作を中断し、割れたガラス基板GをセッターSから移載する動作を行わないようにする。そして、迅速な処理を行うため、警報を出すようにすることが好ましい。
【0020】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明による割れ検知装置及びそれを用いた焼成ラインは、上記した実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは当然のことである。
【0022】
【発明の効果】
請求項1に記載の発明である割れ検知装置は、交差する方向に搬送方向を変換させる方向変換コンベアが途中にある搬送系により搬送されているガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラス基板が方向変換コンベアにおいて交差するそれぞれの方向に搬送されている状態で、各々2箇所について当該ガラス基板の割れを測定できる位置に設置された合計3つのレーザー変位センサーと、それらのレーザー変位センサーの出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処理手段を有することを特徴としているので、ガラス基板にあるいずれの方向の割れもいずれかのレーザー変位センサーにより検知できることから、少ない数のセンサーによりガラス基板に生じている割れを確実に検出することができる。
【0023】
請求項2乃至3に記載の発明である焼成ラインは、耐熱性のセッターにガラス基板を載せた状態で搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体と、焼成炉本体の入口と出口を接続するように配設されたセッター搬送コンベアと、セッター搬送コンベアの途中で焼成前のガラス基板をセッター上に載置する基板供給手段及び焼成後のガラス基板をセッター上から移載する基板受取手段とを備えた焼成ラインにおいて、上記構成の割れ検知装置を、セッター搬送コンベアにおける焼成炉本体の出口から基板受取手段までの間に設置したことを特徴としているので、焼成中にガラス基板に割れが生じても、搬送途中においてその割れの有無を検知することができる。そして、ガラス基板の割れを検知した時に、割れたガラス基板をセッターから移載する動作を行わず、かつ警報を出すように構成することにより、割れたガラス基板の飛散をなくし、作業が停止して生産性を低下させるような事態を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の割れ検知装置を構成する3つのレーザー変位センサーの設置例を示す説明図である。
【図2】図1のように設置したレーザー変位センサーによりガラス基板の割れを検知する方法を示す説明図である。
【図3】割れのあるガラス基板で得られた位置信号の例を示すグラフである。
【図4】割れ検知装置を設置した焼成ラインの一例を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
G ガラス基板
L1 、L2 、L3 レーザー変位センサー
S セッター
a,b 割れ
10 焼成炉本体
11 入口
12 出口
20 セッター搬送コンベア
30 基板供給手段
40 基板受取手段
C 方向変換コンベア
C0 方向変換コンベア
C1 〜C6 コンベア
Claims (3)
- 交差する方向に搬送方向を変換させる方向変換コンベアが途中にある搬送系により搬送されているガラス基板の割れを検知する装置であって、ガラス基板が方向変換コンベアにおいて交差するそれぞれの方向に搬送されている状態で、各々2箇所について当該ガラス基板の割れを測定できる位置に設置された合計3つのレーザー変位センサーと、それらのレーザー変位センサーの出力からガラス基板の割れ部分のみを抽出する信号処理手段を有することを特徴とする割れ検知装置。
- 耐熱性のセッターにガラス基板を載せた状態で搬送しながらガラス基板の焼成を行う焼成炉本体と、焼成炉本体の入口と出口を接続するように配設されたセッター搬送コンベアと、セッター搬送コンベアの途中で焼成前のガラス基板をセッター上に載置する基板供給手段及び焼成後のガラス基板をセッター上から移載する基板受取手段とを備えた焼成ラインにおいて、請求項1に記載の割れ検知装置を、セッター搬送コンベアにおける焼成炉本体の出口から基板受取手段までの間に設置したことを特徴とする焼成ライン。
- ガラス基板の割れを検知した時に、割れたガラス基板をセッターから移載する動作を行わず、かつ警報を出すようにしたことを特徴とする請求項2に記載の焼成ライン。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001346038A JP3868271B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001346038A JP3868271B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003148941A JP2003148941A (ja) | 2003-05-21 |
JP3868271B2 true JP3868271B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=19159276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001346038A Expired - Fee Related JP3868271B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3868271B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076171A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Olympus Corp | 基板検査装置 |
JP2011139074A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-07-14 | Applied Materials Inc | 基板の破損及び移動中の基板のずれを動的に検出するセンサ |
JP7281901B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、および基板処理方法 |
CN114182203A (zh) * | 2022-01-18 | 2022-03-15 | 福建华佳彩有限公司 | 一种蒸镀破片检测装置及检测方法 |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001346038A patent/JP3868271B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003148941A (ja) | 2003-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100272252B1 (ko) | 웨이퍼카세트반송방법 | |
TWI397943B (zh) | 位置修正裝置、真空處理裝置及位置修正方法 | |
JP3577436B2 (ja) | 処理装置、処理システム、判別方法及び検出方法 | |
JP3868271B2 (ja) | 割れ検知装置及びそれを用いた焼成ライン | |
KR101061645B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체 | |
KR20200018682A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 | |
JP2003218187A (ja) | ガラス基板移載装置 | |
JP4737392B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JPH11195695A (ja) | 電子デバイス製造装置 | |
US20060112978A1 (en) | Apparatus and method for wet-treating wafers | |
WO2008013188A1 (fr) | Procédé d'inspection, système de traitement d'inspection, dispositif de traitement, dispositif d'inspection, dispositif de fabrication/inspection, et procédé de fabrication/inspection | |
JP2007212052A (ja) | 熱処理装置 | |
JP3904843B2 (ja) | 基板検出装置、基板処理装置及び基板検出方法 | |
JP2007266393A (ja) | 基板の位置決め方法、基板の位置決め装置、プラズマディスプレイ用背面板の製造装置。 | |
JP2009091075A (ja) | 基板移載方法及び基板移載装置 | |
JPH07106215A (ja) | 半導体製造装置における障害処理方法 | |
KR100763251B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
JP2012004490A (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
TWI496234B (zh) | A corner detection device for a glass substrate, a dry etching machine having the same, and a low angle detection method | |
JP4605948B2 (ja) | 反り測定装置及びそれを用いた焼成装置 | |
TWI806104B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
TWI559436B (zh) | 輸送系統 | |
KR100495419B1 (ko) | 반도체제조장치 | |
KR100715982B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP4888756B2 (ja) | トンネル炉の処理品搬送異常防止方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041101 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060720 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060908 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061010 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |