JP3859658B2 - 表面被覆スローアウェイチップ - Google Patents
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- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 86
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 55
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 34
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 26
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000011195 cermet Substances 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 4
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 14
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910010060 TiBN Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 aluminum compound Chemical class 0.000 description 2
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000005480 shot peening Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cutting Tools, Boring Holders, And Turrets (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
<内層>
周期律表IVa、Va、VIa族金属、Al、Si、Bから選ばれる1種以上の第一元素と、B、C、N、Oから選ばれる1種以上の第二元素とからなる化合物からなる(但し、第一元素がBのみの場合、第二元素は、B以外とする)
<最外層>
窒化アルミニウム又は炭窒化アルミニウムからなり、最外層中に塩素を0超0.5原子%以下含有する
<最外層>
本発明において、切削時、被削材に最初に接触する最外層は、窒化アルミニウム、又は炭窒化アルミニウムといったアルミニウム化合物からなるものとする。そして、本発明では、この窒化系アルミニウムからなる膜に塩素を含有させる。具体的には、最外層中に0超0.5原子%以下の塩素を含有させる。最外層に0.5原子%以下の塩素を含有することで、高温での切削環境下において保護被膜を形成することができ、潤滑性の向上を図ることができる。0.5原子%を超えて塩素を含むと、被覆層の強度が極端に落ち、最外層を形成する膜が容易に剥離してしまう。また、塩素を全く含有させないと、上記のように保護被膜の形成がなされない。特に好ましい塩素含有量は、0.07原子%以上0.3原子%以下である。最外層に0超0.5原子%以下の塩素を含ませる方法としては、上記窒化系アルミニウムからなる膜の形成に熱CVD法、プラズマCVD法といった化学的蒸着法(CVD法)を利用する場合、反応ガスに塩素含有ガス、例えば、塩化水素(HCl)を用いることが挙げられる。このとき、塩化水素の含有量は、反応ガス全体を100容量%として、0超5.0容量%未満、特に、1.0容量%以下とすることが挙げられる。また、窒化系アルミニウムからなる膜の形成にアーク式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法といった物理的蒸着法(PVD法)を利用する場合、膜形成後、イオン注入法により塩素イオンを注入することが挙げられる。このとき、注入量を適宜調整することで、最外層中の塩素の含有量を調整するとよい。
本発明において内層は、周期律表IVa、Va、VIa族金属、Al、Si、Bから選ばれる1種以上の第一元素と、B、C、N、Oから選ばれる1種以上の第二元素とからなる化合物から構成されるものとする(但し、第一元素がBのみの場合、第二元素は、B以外とする)。特に、TiCN、TiN、TiBN、TiCNOなどのTiを含む化合物膜やAl2O3やZrO2などの酸化物膜は、耐摩耗性に優れて好ましい。また、TiNは、基材との密着性が高いため、最内層とすることが好ましい。このような内層は、単一の膜でもよいし、複数の膜から構成してもよい。内層を複数の膜にて構成する場合、各膜の組成や組織を異ならせるとよい。また、内層は、熱CVD法、プラズマCVD法などのCVD法、アーク式イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタ法などのPVD法のいずれで形成してもよい。公知の条件にて形成してもよい。
本発明において基材は、WC基超硬合金、サーメット、高速度鋼、セラミックス、立方晶型窒化硼素焼結体、及び窒化ケイ素焼結体のいずれかから構成されるものを利用することが好ましい。また、WC基超硬合金、サーメットからなる基材を利用する場合、WC以外の硬質相が消失したいわゆる脱β相、硬質相が消失して結合相に富むバインダー富化層、結合相を低減させた表面硬化層といった表面改質層が基材表面に存在しても本発明の効果は認められる。
組成がWC:86質量%、Co:8.0質量%、TiC:2.0質量%、NbC:2.0質量%、ZrC:2.0質量%である材料粉末を配合し、ボールミルで72時間湿式混合して乾燥した後、ブレーカ形状が施された圧紛体にプレス成型した。この圧粉体を焼結炉にて、真空雰囲気中で1420℃、1時間の条件で焼結を行い、焼結体を得た。得られた焼結体の刃先稜線部にSiCブラシホーニング処理を施して面取り加工を行い、ISO・SNMG120408のWC基超硬合金からなるスローアウェイチップの基材を得た。
試験例1で用いた超硬合金基材と同様のものを用意し、得られた基材表面に熱CVD法を用いて表1に示す成膜条件(ガス組成、圧力、温度)で被覆層を形成した。表5に被覆層の組成、膜厚、被覆層全体の膜厚(全膜厚)を示す。なお、表5において、基材に近い方から順に、第一膜、第二膜…としている。
速 度:V=180m/min
送 り:f=0.2mm/rev.
切込み:d=1.5mm
切削油:なし
基材を下記に変えて、表5の試料2-2、2-14と同様の組成の被覆層を公知のPVD法にて形成した後、イオン注入法を用いて塩素を最外層に含有させた表面被覆チップを作製し、試験例2と同様の切削条件で切削試験を実施した。試料2-2の被覆層を形成した試料はいずれも最外層の塩素の含有量を0.2原子%とした。
1 JIS規格:P20サーメット製の切削チップ(住友電工ハードメタル(株)製 T1200A)
2 セラミック製の切削チップ(住友電工ハードメタル(株)製 W80)
3 窒化珪素製の切削チップ(住友電工ハードメタル(株)製 NS260)
4 立方晶型窒化硼素切削チップ(住友電工ハードメタル(株)製 BN250)
その結果、試料2-2の組成の被覆層を具えるチップはいずれも、試料2-14の組成の被覆層を具える従来のチップよりも2倍以上の工具寿命を有することが確認できた。
Claims (7)
- 基材表面に被覆層を具える表面被覆スローアウェイチップにおいて、
前記被覆層は、基材上に形成される内層と、この内層上に形成される最外層とからなり、
前記内層は、
周期律表IVa、Va、VIa族金属、Al、Si、Bから選ばれる1種以上の第一元素と、B、C、N、Oから選ばれる1種以上の第二元素とからなる化合物からなり、
前記最外層は、
反応ガスにHClを用いた熱CVD法により形成され、
窒化アルミニウム又は炭窒化アルミニウムからなり、最外層中に塩素を0超0.5原子%以下含有することを特徴とする表面被覆スローアウェイチップ。
但し、内層において、第一元素がBのみの場合、第二元素は、B以外とする。 - 最外層には、更に酸素を含有することを特徴とする請求項1に記載の表面被覆スローアウェイチップ。
- 最外層の膜厚は、内層の合計膜厚の1/2以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の表面被覆スローアウェイチップ。
- 最外層の膜厚は、0.03μm以上10μm以下、被覆層全体の膜厚は、0.1μm以上30μm以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の表面被覆スローアウェイチップ。
- 最外層の膜硬度は、内層を構成する少なくとも一つの膜の硬度よりも低いことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の表面被覆スローアウェイチップ。
- 最外層において、刃先稜線部分近傍で被削材と接触する箇所の面粗さが、切削工具断面から観察する方法で測定される5μmに対してRmaxで1.3μm以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の表面被覆スローアウェイチップ。
- 基材は、WC基超硬合金、サーメット、高速度鋼、セラミックス、立方晶型窒化硼素焼結体、及び窒化ケイ素焼結体のいずれかから構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の表面被覆スローアウェイチップ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118341A JP3859658B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 表面被覆スローアウェイチップ |
US10/599,086 US7785700B2 (en) | 2004-04-13 | 2005-04-13 | Surface-coated cutting tool |
EP05730480.0A EP1736262B1 (en) | 2004-04-13 | 2005-04-13 | Surface-coated cutting tool |
KR1020067020972A KR101225803B1 (ko) | 2004-04-13 | 2005-04-13 | 표면 피복 절삭 공구 |
CN2005800110513A CN1942274B (zh) | 2004-04-13 | 2005-04-13 | 一种表面被覆切削工具 |
PCT/JP2005/007180 WO2005099945A1 (ja) | 2004-04-13 | 2005-04-13 | 表面被覆切削工具 |
IL177909A IL177909A0 (en) | 2004-04-13 | 2006-09-06 | Surface-coated cutting tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004118341A JP3859658B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 表面被覆スローアウェイチップ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005297142A JP2005297142A (ja) | 2005-10-27 |
JP3859658B2 true JP3859658B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=35329306
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004118341A Expired - Lifetime JP3859658B2 (ja) | 2004-04-13 | 2004-04-13 | 表面被覆スローアウェイチップ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3859658B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4753143B2 (ja) | 2009-12-21 | 2011-08-24 | 住友電工ハードメタル株式会社 | 表面被覆切削工具 |
JP4753144B2 (ja) | 2009-12-21 | 2011-08-24 | 住友電工ハードメタル株式会社 | 表面被覆切削工具 |
JP6337733B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2018-06-06 | 新日鐵住金株式会社 | 超硬工具 |
US11015242B2 (en) | 2016-07-07 | 2021-05-25 | Moldino Tool Engineering, Ltd. | Hard coating, hard-coated tool, and their production methods |
-
2004
- 2004-04-13 JP JP2004118341A patent/JP3859658B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005297142A (ja) | 2005-10-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050720 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060317 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060517 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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