JP3854857B2 - 超音波振動発振器、及び部品接合方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波振動を用いて例えば電子部品や半導体チップ等を回路基板等へ実装する際に使用される超音波振動発振器、及び該超音波振動発振器を用いて実行される部品接合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、回路基板への電子部品及び半導体チップの実装方法の一つとして、超音波エネルギーを用いて接合する方法がある。該方法は、ワイヤボンド技術に見られるように、一つの超音波振動子から得られる振動を超音波ホーンに伝え、該超音波ホーンに取り付けられているボンディングツールを通して部品と基板との接合部分へ振動エネルギーを伝え、上記接合部分の界面における金属接合を実現する。図3を参照して上述の部品接合方法について説明する。
図3に示す接合装置10において、超音波ホーン2には、その一端部に超音波振動子1が、他端部にはボンディングツール3が取り付けられ、超音波振動子1には超音波発振器4が接続されている。一方、ステージ9上には基板7が保持され、該基板7上の基板電極8には金にてなるバンプ6が形成されている。ボンディングツール3の先端にはICチップ5が保持され、上記バンプ6とICチップ5の電極とが対応するようにステージ9を移動させて位置決めされる。
【0003】
上述のように構成された接合装置10の動作を説明する。
まず、超音波振動子1に超音波発振器4から任意の周波数の電圧、電流信号が与えられ、超音波振動子1が振動する。該振動は、超音波ホーン2さらにボンディングツール3に伝達され、ボンディングツール3の先端に保持されたICチップ5等の電子部品、又はAuボール等に伝達される。よって、ボンディングステージ9に保持された基板電極8とICチップ5との接触部に摩擦エネルギーが生じ、該摩擦エネルギーにより上記接触部が接合する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述のような構成では、ボンディングツール3の先端に保持されたICチップ5等の振動状態は、超音波振動子1から生じた振動が超音波ホーン2及びボンディングツール3に伝達された結果として得られるため、超音波ホーン2の加工精度のばらつきや、ボンディングツール3の形状変化により影響を受ける。従って、常に同一の振動を安定して得ることが困難であるという問題がある。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、常に安定した超音波振動が得られる超音波振動発振器、及び該超音波振動発振器を用いて実行される部品接合方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第1態様の超音波振動発振器は、互いに直交するX,Y,Z方向へ延在し超音波振動を伝達する3つの伝達部材がそれぞれのほぼ中央部にて結合されて一体的に形成されるとともに、基板に接合される電子部品を上記中央部にて保持する振動部材と、
それぞれの上記伝達部材に取り付けられそれぞれの上記伝達部材へ伝達する超音波振動を発生する複数の超音波振動子と、
上記超音波振動子の発振制御を行い上記部品における振動状態を2又は3次元にて制御する制御装置であって、それぞれの上記超音波振動子に対して、目的方向以外の方向へ上記電子部品を振動させる不要振動を打ち消す打消用超音波振動を発生させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする。
【0006】
上記振動部材に取り付けられ、振動方向及び振動数を検出する振動検出器をさらに備え、
上記制御装置は、上記振動検出器から供給される検出情報に応じて、それぞれの上記超音波振動子に対して上記打消用超音波振動をリアルタイムにて発生させることもできる。
【0007】
水平方向に延在する2つの上記伝達部材は、それぞれの当該伝達部材における超音波振動の節に相当する箇所を通過する円形状の支持部材にて支持されてもよい。
【0008】
上記振動部材は、上記部品を保持しかつ上記振動部材に対して着脱自在な部品保持部材を有しても良い。
【0009】
又、本発明の第2態様の部品接合方法は、電子部品を保持する振動部材に対して、互いに直交するX,Y,Zの方向から超音波振動を与え、上記振動部材に取り付けた振動検出器にて上記振動部材における振動方向及び振動数を検出し、この検出情報に応じて上記超音波振動をリアルタイムにて制御することで上記電子部品の振動状態を2又は3次元にて制御して、上記電子部品と被接合材である基板との間で金属接合させることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態である超音波振動発振器、及び該超音波振動発振器を用いて実行される部品接合方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。
図1及び図2には、上記超音波振動発振器100が示され、その平面図を図1に、側面図を図2に示している。超音波振動発振器100は、振動部材110と、超音波振動子120と、制御装置130とを基本的に備え、さらに上記振動部材110を支持する支持部材140と、部品保持部材150とを有することもできる。
【0011】
上記振動部材110は、互いに直交するX、Y、Z方向へそれぞれ延在する、上述の超音波ホーン2と同様の機能を果たす、第1伝達部材111、第2伝達部材112、第3伝達部材113を、それぞれのほぼ中央部分にて結合して一体的に形成した部材である。本実施形態では、第1伝達部材111及び第2伝達部材112が水平方向に対して平行に延在し、第3伝達部材113が垂直方向に延在する。又、各伝達部材111〜113は、ステンレスやチタン等からなる円筒形状である。尚、本実施形態では、上記3方向へ延在する各伝達部材を備えるが、これに限定されるものではなく互いに直交する2方向に沿って伝達部材を設けることもできる。
各伝達部材111、112、113の一端には、各伝達部材111、112、113へ伝達する超音波振動を発生する第1超音波振動子120−1、第2超音波振動子120−2、第3超音波振動子120−3がそれぞれ取り付けられている。よって、第1伝達部材111は第1超音波振動子120−1の発する超音波振動を伝達し、第2伝達部材112は第2超音波振動子120−2の発する超音波振動を伝達し、第3伝達部材113は第3超音波振動子120−3の発する超音波振動を伝達する。よって、これらの伝達部材111〜113にて一体的に形成された上記振動部材110は、各超音波振動子120−1〜120−3が発する超音波振動にて共振する。
【0012】
又、振動部材110には、図2に示すように、第3伝達部材113の他端部に、部品を保持するための上記部品保持部材150が振動部材110に対して着脱自在に取り付けられている。部品保持部材150は、本実施形態では吸引装置161による吸着により上記部品の厚み方向とZ方向とを一致させて上記部品を保持する。このように振動部材110に対して部品保持部材150を着脱自在とすることで、部品の形態の変化に対応して部品保持部材150を交換することで種々の部品を保持することができる。又、本実施形態では、上記部品として、金バンプ6を有するICチップ5を例に採る。
【0013】
このように構成される振動部材110は、上記支持部材140にて支持される。即ち、水平方向に平行に延在する、第1伝達部材111及び第2伝達部材112について、上記支持部材140は、これらの伝達部材を伝わる超音波振動の節に相当する箇所、つまり第1伝達部材111では支持箇所141−1、141−2、並びに第2伝達部材112では支持箇所141−3、141−4のそれぞれにて接触する円筒状の部材であり、上記Z方向に沿って延在する。又、上記各支持箇所141に対向する支持部材140の他端には、押圧用部材142が取り付けられる。該押圧用部材142は、後述の押圧装置163にて押下される。尚、発生する超音波振動数は、材質の物性により必然的に決まるため、本実施形態では位相のみを制御して部品保持部材150における振動モードを制御するものである。
尚、上述のように、支持部材140は、上記節に相当する箇所にて第1伝達部材111及び第2伝達部材112を支持することから、支持部材140は振動部材110における超音波振動を妨げることはない。
【0014】
又、当該超音波振動発振器100を備えて構成される部品接合装置には、図2に示すように、上記吸引装置161の他に、上記部品が接合される被接合材の一例に相当する基板7が載置されるステージ9と、該ステージ9をX、Y方向へ自在に移動させる、例えばボールねじ機構等の公知の機構を有するステージ駆動機構162と、超音波振動発振器100にて超音波振動が印加されながら上記部品を上記ステージ9上の基板7へ押圧するための押圧装置163とが備わる。尚、上記制御装置130は、これら吸引装置161、ステージ駆動機構162、及び押圧装置163の動作制御をも行う。
【0015】
上記制御装置130は、超音波振動子120−1〜120−3の発振制御を行い、これらの超音波振動子120−1〜120−3のそれぞれから超音波振動を発振させ、上記振動部材110における部品保持部材150に保持されたICチップ5における振動状態を3次元にて制御する。上記超音波振動とは、本実施形態では、20kHz以上の周波数を有する振動である。尚、互いに直交する2方向のみに伝達部材が延在して上記振動部材110を構成する場合、制御装置130は、部品保持部材150に保持されたICチップ5における振動状態を2次元にて制御することになる。
上記制御について、より詳しく説明する。
例えば、上記第1伝達部材111は、第1超音波振動子120−1にて主にX方向へ超音波振動し、上記第2伝達部材112は、第2超音波振動子120−2にて主にY方向へ超音波振動し、上記第3伝達部材113は、第3超音波振動子120−3にて主にZ方向へ超音波振動するとし、上記ICチップ5に対して、目的方向の一例としてX方向へ振動させる場合を例に採る。又、制御装置130の記憶部131には、予め、接合させる部品に適切な超音波振動数、及び該振動数にて部品を振動させるために各超音波振動子120へ供給すべき電圧値、電流値が記憶されているものとする。よって、接合すべき部品に対応して自動的に適切な超音波振動を生じさせることが可能である。
【0016】
このような内容を前提として、まず、制御装置130から接合すべき上記ICチップ5に対応して、第1超音波振動子120−1へ所定の電圧及び電流が供給され、第1超音波振動子120−1は超音波振動を発振する。よって、第1伝達部材111を伝達されてICチップ5は振動する。上述のように第1超音波振動子120−1は、図1に符号171にて示す図、及び矢印174に示すように、主にX方向への振動を発生するが、振動部材110においては上記目的方向以外の方向へICチップ5を振動させる不要振動、例えば上記Y方向及びZ方向への振動も生じてしまう。よって、上記不要振動の一つであるY方向への振動に対して、制御装置130は、Y方向への超音波振動を主に発生する第2超音波振動子120−2に対して、Y方向における上記不要振動の位相とは逆位相の超音波振動を発生させ、上記Y方向における不要振動を打ち消す。尚、上記逆位相の超音波振動を打消用超音波振動と呼ぶ。又、該Y方向における打消用超音波振動の一例を図1に符号172を付した図、及び矢印175にて示す。
さらに、上記第1超音波振動子120−1及び第2超音波振動子120−2にて発生した、上記不要振動の一つであるZ方向への振動について、制御装置130は、Z方向への超音波振動を主に発生する第3超音波振動子120−3に対して、Z方向における不要振動の位相とは逆位相の超音波振動を発生させ上記Z方向における不要振動を打ち消す。尚、上記Y方向及びZ方向における打消用超音波振動を第2超音波振動子120−2及び第3超音波振動子120−3に発生させるためのそれぞれの電圧値及び電流値は、上述したように記憶部131に記憶されている。
このように、制御装置130の動作制御により、各方向の不要振動を、それぞれ打消用超音波振動にて打ち消すことで、上記目的方向であるX方向の超音波振動のみを得ることができ、ICチップ5を上記目的方向のみへ超音波振動させることができる。
【0017】
又、上記制御装置130によれば、たとえ第1伝達部材111、第2伝達部材112、第3伝達部材113の加工精度がばらついたり、振動部材110に着脱自在な部品保持部材150を交換することで部品保持部材150の形状が変化したりすることで、部品において、目標とした方向及び振動数による超音波振動が得られない場合が生じても、上記不要振動を打ち消すように上記打消用超音波振動を生じさせることから、上記目標とした方向及び振動数の超音波振動を得ることができる。
【0018】
以上のように構成された超音波振動発振器100の動作、即ち該超音波振動発振器100を用いて実行される部品接合方法又は超音波振動発振器100を備えて構成される部品接合装置にて実行される部品接合方法について以下に説明する。尚、上記部品の一例として、金バンプ6が形成されたICチップ5を例に採り、該ICチップ5が接合される被接合材の一例として回路基板7を例に採る。尚、該回路基板7には、上記金バンプ6と接合する金属にてなる基板電極8が形成されている。該金属電極8の材質としては、アルミニウム、銅、又は金、等が選択される。又、上記部品接合方法は、上記制御装置130にて動作制御される。さらに、上記部品保持部材150は、既にICチップ5を吸着しており、ステージ9には回路基板7が既に保持されているものとする。
【0019】
制御装置130の動作制御により、ステージ駆動機構162が駆動され、ICチップ5の金バンプ6と、所定の基板電極8とが対向するように、回路基板7が位置決めされる。次に、押圧装置163を駆動させ、金バンプ6が基板電極8に接触するまで超音波振動発振器100をZ方向に沿って下降させる。上記接触後、各超音波振動子120−1〜120−3を動作させることで、振動部材110及び部品保持部材150が共振し、部品保持部材150に保持されているICチップ5が超音波振動する。よって、ステージ9に保持され移動できない回路基板7に対して、ICチップ5の金バンプ6が上述の20KHz以上の周波数にて超音波振動し、基板電極8との間で摩擦される。このとき、上述したように、制御装置130は、第2超音波振動子120−2及び第3超音波振動子120−3に対して、上記打消用超音波振動を生じさせる。よって、上述した不要振動は消去され所望方向のみの超音波振動にてICチップ5を振動させることができる。即ち、常に同一の振動を安定して得ることが可能である。又、上記超音波振動の印加と同時に又はその後に、上記押圧装置163をさらに駆動させて金バンプ6を、基板電極8との接触状態から基板電極8へ押圧させる。よって、金バンプ6と基板電極8との接触部に生じた摩擦エネルギーにより当該接触部が接合する。以上の動作にて、ICチップ5は回路基板7に接合される。
【0020】
以上説明したように、本実施形態の超音波振動発振器100、及び上記部品接合方法によれば、振動部材110に取り付けた複数個の超音波振動子120のそれぞれを制御装置130にて個別に振動を制御するようにしたことから、振動部材110に保持されているICチップ5の振動状態を3次元にて制御して、アルミニウム、銅、金等の金属同士を接合することができる。又、上述のように超音波振動子120のそれぞれを制御装置130にて個別に振動制御するので、第1伝達部材111、第2伝達部材112、第3伝達部材113の加工精度がばらついたり、振動部材110に着脱自在な部品保持部材150を交換することで部品保持部材150の形状が変化したりすることに起因して発生する、部品における超音波振動の方向及び振動数の変化を補正することができる。
【0021】
本実施形態では、部品に対応して、第1超音波振動子120−1、第2超音波振動子120−2、及び第3超音波振動子120−3のそれぞれが発する超音波振動数を予め設定している。ここで、第2超音波振動子120−2及び第3超音波振動子120−3における超音波振動数は、上述した打消用超音波振動数である。しかしながら、上記打消用超音波振動数は、本実施形態のように予め設定しておく方法に限定されるものではなく、例えば、振動方向及び振動数を検出する振動検出器を振動部材110に取り付け、該振動検出器からの検出情報を制御装置130に供給し、制御装置130にて上記打消用超音波振動数をリアルタイムにて決定して第2超音波振動子120−2及び第3超音波振動子120−3の発振制御を行うようにすることもできる。
【0022】
尚、上述した実施形態では、上記目的方向の振動を発生する振動子を第1超音波振動子120−1とし、打消用超音波振動を発生する振動子を第2超音波振動子120−2及び第3超音波振動子120−3としているが、勿論これに限定されるものではない。
又、上述した実施形態では、部品を基板に接合する場合を例に採って超音波振動発振器100及び部品接合方法について説明したが、部品等への金線のワイヤボンディング作製やスタッドバンプ作製に対しても超音波振動発振器100及び部品接合方法を適用することが可能であり、かつ本実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0023】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第1態様の超音波振動発振器、及び第2態様の部品接合方法によれば、振動部材に複数の超音波振動子を取り付け、制御装置にて各超音波振動子の発振を制御するようにした。よって、上記振動部材に保持される部品における振動状態を2又は3次元にて制御することができ、上記振動部材を構成する伝達部材の加工精度のばらつき等の原因により生じる、目標振動からのズレを補正することができる。よって、常に同一の超音波振動を発生させることができる。
【0024】
上記制御装置の振動状態の制御において、制御装置が不要振動を打ち消す打消用超音波振動を超音波振動子に発生させることで、上記振動部材に保持されている部品について、常に同一方向で同一の振動数にてなる超音波振動にて振動させることができる。よって、常に同一条件での安定した部品の接合を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態における超音波振動発振器の平面図である。
【図2】 図1に示す超音波振動発振器の側面図である。
【図3】 従来の超音波振動発振器を示す図である。
【符号の説明】
5…ICチップ、7…基板、
110…振動部材、111…第1伝達部材、112…第2伝達部材、
113…第3伝達部材、120−1…第1超音波振動子、
120−2…第2超音波振動子、120−3…第3超音波振動子、
130…制御装置、140…支持部材、150…部品保持部材。
Claims (5)
- 互いに直交するX,Y,Z方向へ延在し超音波振動を伝達する3つの伝達部材がそれぞれのほぼ中央部にて結合されて一体的に形成されるとともに、基板に接合される電子部品を上記中央部にて保持する振動部材と、
それぞれの上記伝達部材に取り付けられそれぞれの上記伝達部材へ伝達する超音波振動を発生する複数の超音波振動子と、
上記超音波振動子の発振制御を行い上記部品における振動状態を2又は3次元にて制御する制御装置であって、それぞれの上記超音波振動子に対して、目的方向以外の方向へ上記電子部品を振動させる不要振動を打ち消す打消用超音波振動を発生させる制御装置と、
を備えたことを特徴とする超音波振動発振器。 - 上記振動部材に取り付けられ、振動方向及び振動数を検出する振動検出器をさらに備え、
上記制御装置は、上記振動検出器から供給される検出情報に応じて、それぞれの上記超音波振動子に対して上記打消用超音波振動をリアルタイムにて発生する、請求項1記載の超音波振動発振器。 - 水平方向に延在する2つの上記伝達部材は、それぞれの当該伝達部材における超音波振動の節に相当する箇所を通過する円形状の支持部材にて支持される、請求項1又は2記載の超音波振動発振器。
- 上記振動部材は、上記部品を保持しかつ上記振動部材に対して着脱自在な部品保持部材を有する、請求項1から3のいずれかに記載の超音波振動発振器。
- 電子部品を保持する振動部材に対して、互いに直交するX,Y,Zの方向から超音波振動を与え、上記振動部材に取り付けた振動検出器にて上記振動部材における振動方向及び振動数を検出し、この検出情報に応じて上記超音波振動をリアルタイムにて制御することで上記電子部品の振動状態を2又は3次元にて制御して、上記電子部品と被接合材である基板との間で金属接合させることを特徴とする部品接合方法。
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