JP3850713B2 - 光ファイバスプライサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ファイバ接続のための低損失接続条件を自動的に設定可能な光ファイバスプライサに関する。
【0002】
光通信装置に使用されている各種光モジュールは、光ファイバを融着接続(以下スプライスと称する)して組み立てられた各種の光部品を使用している。光ファイバのスプライス工程では低損失の接続が求められている。
【0003】
【従来の技術】
図1はコア直視型スプライサを示している。コア直視型スプライサの本体2中には放電装置、CCDカメラ等が収容されている。4は本体2のカバーであり、移動ステージ6が挿入されている。
【0004】
作業者は、移動ステージ6上に一対の接続すべき光ファイバ8,10をセットし、光ファイバ8,10の端部をCCDカメラで撮像し、この撮像された画像をモニタ12で観察し、画像処理により接続すべき光ファイバ8,10の先端位置を認識し、移動ステージ6によって精密調芯を行ない、アーク放電により一対の光ファイバ8,10の融着接続を行なう。
【0005】
図2に示すように、スプライサによる光ファイバの融着接続には、放電時間、放電強度、ファイバ押し出し前放電時間、放電位置オフセット(接続位置を放電の中心に合わせるための移動距離)といった接続条件がある。
【0006】
図3は放電位置オフセットの説明図である。破線にあった一対の電極棒14,16を距離Sだけ移動して、光ファイバ8,10の接続位置を電極棒14,16による放電の中心に合わせる。この移動距離Sを放電位置オフセットと称する。
【0007】
従来のコア直視型スプライサによる光ファイバの融着接続では、作業者が試行錯誤によって、図2に示す各条件パラメータのうち、放電時間、前放電時間、押し込み距離、放電強度の各パラメータを、実際の損失を計測しながら調査し、最適条件(接続損失が最も小さくなる条件)を設定していた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
従来のように人手によってスプライス最適条件を設定する場合は、各条件パラメータの調査毎に最低でも30本以上スプライスを実行しなければならず、非常に時間がかかるという問題がある。1条件設定につき約2〜3日かかる場合もある。
【0009】
光モジュールには多種類の光ファイバが使用されており、同一の条件で低損失な接続を実現することは不可能である。また、光ファイバのばらつきによっても条件が変化するため、接続損失が大きくなり、光モジュールに不具合が発生する。
【0010】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、光ファイバ接続のための低損失接続条件を自動的に設定可能な光ファイバスプライサを提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明によると、第1光ファイバと第2光ファイバを融着接続する光ファイバスプライサであって、放電手段と、前記放電手段により清掃放電された後の、融着すべき前記第1及び第2光ファイバの端部を撮像する互いに直交するように配置された第1及び第2カメラと、前記第1及び第2カメラで撮像された画像を画像処理する手段と、前記画像処理により、前記第1及び第2光ファイバの端面の角部の曲率半径を算出する手段とを具備し、算出した前記角部の曲率半径に基づいて前記第1及び第2光ファイバの溶け易さを光ファイバスプライサに認識させ、融着接続条件を自動設定することを特徴とする光ファイバスプライサが提供される。
【0013】
光ファイバのスプライス最適条件に起因する大きな項目は、光ファイバの溶け易さと、左右にセットされた光ファイバのコア径(モードフィールド径)、クラッド径の差(外径差)である。非常に溶け易い光ファイバや、左右光ファイバが大きな外径差を有する場合には、スプライス最適条件は通常の条件と大きく変わってくる。
【0014】
光ファイバのスプライス時には、セットされた光ファイバの表面上の汚れや異物を取り除くため、軽くアーク放電を行なう。これを清掃放電と呼んでいるが、このとき、光ファイバの端面の角も取れてフィレット状になる。
【0015】
このフィレット形状は光ファイバの溶け易さに相関している。本発明は、この端面の角のフィレット形状を画像処理することによって、角度の溶融度、例えば角部の曲率半径を算出し、光ファイバの溶け易さを認識させ、接続条件を最適化する。
【0016】
好ましくは、光ファイバスプライサは、画像処理により、第1及び第2光ファイバのコア径の差及び外径差を算出する手段と、外径差に応じて放電位置の自動調整を行なう手段とを更に具備している。
【0017】
第1及び第2光ファイバの外径差はCCDカメラで計測し、放電位置の自動調整手段により放電位置オフセットを最適化する。
【0018】
光ファイバスプライサは更に、コア中心部と周囲の輝度比を算出する手段を具備しており、第1及び第2光ファイバのコア径及び算出した輝度比から第1及び第2光ファイバのモードフィールド径を推定し、モード変換が最適化されるように放電時間を自動設定する。
【0019】
【発明の実施の形態】
図4は本発明実施形態の構成図を示している。2は光ファイバスプライサ1の本体であり、本体2内には放電装置及びCCDカメラ等が収納されている。本体2のカバー4内には移動ステージ6が摺動可能に挿入されている。
【0020】
接続すべき光ファイバ8,10の一端がカバー4内の移動ステージ6上に載置されており、光ファイバ8の他端は光源24に、光ファイバ10の他端はパワーモニタ26にそれぞれ接続されている。
【0021】
12はコア直視型スプライサ1の画像処理モニタであり、スプライサ1は制御用パソコン20とRS232Cシリアルケーブル22で接続されている。
【0022】
図5は接続すべき光ファイバ8の概略構成図を示している。光ファイバ8は直径9μmのコア28を直径125μmのグラッド30が包囲しており、更にクラッド30の周囲は樹脂32で被覆されている。
【0023】
コア直視型スプライサでは、図6(A)に示すようにスプライスすべき一対の光ファイバ8,10がX方向及びY方向のCCDカメラ34,36によって観察される。図6(B)に示すように、X方向CCDカメラ34とY方向CCDカメラ36の光軸は直交している。
【0024】
図7は清掃放電後のスプライサのモニタ画像を示しており、8´,10´はモニタ12上の光ファイバ画像を示している。光ファイバ8´,10´のコア28´は画面上では明るく写り、クラッド30´は暗く写る。よって、光ファイバのコアとクラッドは画面上の明暗で認識される。
【0025】
本発明では、清掃放電後に図7中のA,B,R1,R2,P0,P1を計測する。Aはクラッド径、Bはコア径、R1,R2は光ファイバ端の中心からクラッド半径部分内側に移動した点から、光ファイバ端の角へ45度の直線を引いたときの、2つの角部までの距離を表す。
【0026】
P0はコア中心部の輝度、P1はコア周囲部の輝度を表す。左右の光ファイバ8´,10´毎に計測する。図示された画像はX画面上の画像であり、Y方向のCCDカメラ36で撮像したY画面上の画像についても同様に計測する。
【0027】
X画面上の左(L)右(R)の各パラメータを、XLA,XLB,XLR1,XLR2,XLP0,XLP1,XRA,XRB,XRR1,XRR2,XRP0,XRP1とする。
【0028】
同様に、Y画面上の左(L)右(R)の各パラメータを、YLA,YLB,YLR1,YLR2,YLP0,YLP1,YRA,YRB,YRR1,YRR2,YRP0,YRP1とする。
【0029】
左右光ファイバの溶け易さαL,αRは下記の(1)式で算出する。(1)式はαLの算出であるが、右光ファイバ(αR)も同様である。
【0030】
αL=(√2×XLA−XLR1−XLR2)+(√2×YLA−YLR1−YLR2)・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(1)
左右光ファイバの外径差βは(2)式で算出する。
【0031】
β=(XLA+YLA)/2−(XRA+YRA)/2・・・・・(2)
また、左右光ファイバのモードフィールド径の差は下記の(3)式で算出する。
【0032】
LP0=(XLP0+YLP0)/2、RP0=(XLP0+YLP0)/2
LP1=(XLP1+YLP1)/2、RP1=(XLP1+YLP1)/2
γL=(XLB+YLB)/(LP1/LP0)1/2
γR=(XRB+YRB)/(RP1/RP0)1/2
γ=|γL−γR|・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(3)
本発明では、通常のシングルモード光ファイバの接続条件の設定値(これを基準値とする)に対し、α,β,γ及び係数によって、スプライス最適条件をスプライス時に自動設定する。
【0033】
自動設定するパラメータは、放電時間、放電強度、前放電時間、放電位置オフセットである。
【0034】
図8(A)及び図8(B)は光ファイバの外径差による放電位置オフセットの設定を説明する図である。まず、図8(A)に示すように、光ファイバ38,40の外径LA,RAを計測する。これらの外径に基づいて、外径差RA−LAを計測する。
【0035】
計測した外径差に合わせて太い方の光ファイバ40に放電中心位置を移動させる。具体的には、一対の電極棒14,16を距離Sだけ移動させる。この距離Sを放電位置オフセットと称する。
【0036】
通常のシングルモード光ファイバの接続条件の放電時間をT、放電強度をP、ファイバ押し出し前放電時間をPT、放電位置オフセットをS(中心からの距離。右側を正方向とする)とすると、最適条件の計算式は以下の通りとなる。
【0037】
T´=T×γ×係数1・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・(4)
P´=P×1/(αL+αR)×係数2・・・・・・・・・・・・(5)
PT´=PT×(αL+αR)×係数3・・・・・・・・・・・・(6)
S=β×(αR/αL)×係数4・・・・・・・・・・・・・・・(7)
本発明では、コア径(XLB+YLB)/2、(XRB+YRB)/2が40μm以上の場合、マルチモード光ファイバと認識させ、外径による調芯方式を取る。
【0038】
本実施形態では、上述した(4)〜(7)式の各係数は以下のように設定した。
【0039】
(1)最適放電時間T´の設定
T´=T×γ×1.2(T´max=10[sec])
(2)最適放電強度P´の設定
αL or αR≦20μm のとき、放電強度は変更しない
20μm<αL or αR のとき、P´=P×(1/αL+αR)×40
(3)最適前放電時間PT´の設定
αL or αR≦20μm のとき、放電強度は変更しない
20μm<αL or αR のとき、PT´=PT×(1/αL+αR)×20
(4)放電位置オフセットSの設定
S=−β×(αR/αL) (|S|max=10[μm])
図9に本発明の接続条件自動設定スプライスフローを示す。
【0040】
本発明の自動条件設定スプライサでは、従来のスプライスロスの平均0.05dB、偏差0.01に対し、スプライスロスの平均0.02dB、偏差0.01であった。
【0041】
上述した実施形態では、制御用パソコン20によりデータを処理しているが、ファームウエアとしてコア直視型スプライサ1に組み込んでも良い。また、上述した実施形態ではカメラを2台用いたが、1台のカメラを互いに光軸が直交するように移動させ、2回撮像するようにしてもよい。
【0042】
本発明は以下の付記を含むものである。
【0043】
(付記1) 第1光ファイバと第2光ファイバを融着接続する光ファイバスプライサであって、
放電手段と、
前記放電手段により清掃放電された後の、融着すべき前記第1及び第2光ファイバの端部を撮像するカメラと、
前記カメラで撮像された画像を画像処理する手段と、
前記画像処理により、前記第1及び第2光ファイバの端面の角部の溶融度を算出する手段とを具備し、
算出した前記角部の溶融度に基づいて前記第1及び第2光ファイバの溶け易さを認識させ、融着接続条件を自動設定することを特徴とする光ファイバスプライサ。
【0044】
(付記2) 第1光ファイバと第2光ファイバを融着接続する光ファイバスプライサであって、
放電手段と、
前記放電手段により清掃放電された後の、融着すべき前記第1及び第2光ファイバの端部を撮像する互いに直交するように配置された第1及び第2カメラと、
前記第1及び第2カメラで撮像された画像を画像処理する手段と、
前記画像処理により、前記第1及び第2光ファイバの端面の角部の曲率半径を算出する手段とを具備し、
算出した前記角部の曲率半径に基づいて前記第1及び第2光ファイバの溶け易さを認識させ、融着接続条件を自動設定することを特徴とする光ファイバスプライサ。
【0045】
(付記3) 画像処理により、前記第1及び第2光ファイバのコア径の差及び外径差を算出する手段と、
前記外径差に応じて放電位置の自動調整を行なう手段とを更に具備したことを特徴とする付記2記載の光ファイバスプライサ。
【0046】
(付記4) 前記第1及び第2光ファイバのコアの中心部と周囲の輝度比を算出する手段を更に具備し、
前記第1及び第2光ファイバのコア径及び算出した輝度比に基づいて最適放電時間を設定することを特徴とする付記2記載の光ファイバスプライサ。
【0047】
【発明の効果】
本発明によると、スプライス条件を自動で設定できるため、スプライス条件設定の手間が不要となり、スプライスの作業効率が大幅に向上する。また、光ファイバの溶け易さ、コア径、外径の違いに対応して低損失スプライス条件を自動的に設定できるため、スプライス品質が向上する。
【0048】
さらに、従来光ファイバの種類毎に接続条件を変更していた作業が不要となり、工数低減と作業者のミスによるスプライス不良等を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】コア直視型スプライサの概略構成図である。
【図2】スプライス主用条件パラメータを示す図である。
【図3】放電位置オフセットを説明する図である。
【図4】本発明の実施形態構成図である。
【図5】光ファイバの構成を示す図である。
【図6】スプライス時の光ファイバとCCDカメラの位置関係を示す図である。
【図7】清掃放電後のスプライサのモニタ画像を示す図である。
【図8】外径差による放電位置オフセットの設定を説明する図である。
【図9】接続条件自動設定スプライスフローを示す図である。
【符号の説明】
1 コア直視型スプライサ
2 スプライサ本体
6 移動ステージ
8,10 光ファイバ
12 画像処理モニタ
20 制御用パソコン
34 X方向CCDカメラ
36 Y方向CCDカメラ
Claims (3)
- 第1光ファイバと第2光ファイバを融着接続する光ファイバスプライサであって、
放電手段と、
前記放電手段により清掃放電された後の、融着すべき前記第1及び第2光ファイバの端部を撮像する互いに直交するように配置された第1及び第2カメラと、
前記第1及び第2カメラで撮像された画像を画像処理する手段と、
前記画像処理により、前記第1及び第2光ファイバの端面の角部の曲率半径を算出する手段とを具備し、
算出した前記角部の曲率半径に基づいて前記第1及び第2光ファイバの溶け易さを光ファイバスプライサに認識させ、融着接続条件を自動設定することを特徴とする光ファイバスプライサ。 - 画像処理により、前記第1及び第2光ファイバのコア径の差及び外径差を算出する手段と、
前記外径差に応じて放電位置の自動調整を行なう手段とを更に具備したことを特徴とする請求項1記載の光ファイバスプライサ。 - 前記第1及び第2光ファイバのコアの中心部と周囲の輝度比を算出する手段を更に具備し、
前記第1及び第2光ファイバのコア径及び算出した輝度比に基づいて該第1及び第2光ファイバのモードフィールド径を推定し、最適放電時間を設定することを特徴とする請求項1記載の光ファイバスプライサ。
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