JP3824793B2 - シーラント用フィルム - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシール強度、低温シール性、耐低温衝撃性および透明性に優れたポリプロピレン樹脂組成物からなるシーラント用フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
ポリプロピレン樹脂は剛性、耐熱性等に優れている反面、衝撃強度、特に低温における耐衝撃性が低いという欠点を有している。この欠点を改良する目的でポリプロピレン樹脂に、エチレン・プロピレンランダム共重合体あるいはエチレン・ブテンランダム共重合体等のエチレン系ランダム共重合体からなるゴム成分を混合することはよく知られている。
【0003】
しかしながら、このような従来のポリプロピレン樹脂組成物においては、樹脂組成物中でのエチレン・プロピレンランダム共重合体あるいはエチレン・ブテンランダム共重合体等のゴム成分の分散粒子径が大きいため、ヒートシール強度が上がらず、このため一般にヒートシール強度および耐低温衝撃性のバランスがとれた組成物を得ることは困難であり、また透明性が悪いなどの問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題点を解決するため、樹脂組成物中のゴム成分の分散粒子を小さくして、ヒートシール強度を向上させることができ、かつ耐低温衝撃性および透明性に優れたポリプロピレン樹脂組成物からなるシーラント用フィルムを提供することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
(A)ポリプロピレン樹脂50〜99重量%、および
(B)ゴム成分1〜50重量%からなり、
前記ゴム成分(B)が、
(i)密度が0.850〜0.875g/cm3、MFR1900.1〜50g/10minのエチレンと炭素数4〜20のα−オレフインとのランダム共重合体から選ばれるエチレン系ランダム共重合体と、
(ii)1−ブテン含有量60〜99モル%、MFR1900.1〜50g/10minの1−ブテンと1−ブテンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体から選ばれる1−ブテン系ランダム共重合体とを、重量比で95:5〜5:95の範囲で含むランダム共重合体組成物であるポリプロピレン樹脂組成物からなるシーラント用フィルムである。
【0006】
本発明で使用される(A)成分のポリプロピレン樹脂は、プロピレンの単独重合体、またはプロピレンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、1−ブテンなどとのランダムまたはブロック共重合体(通常、プロピレン単位含有量90モル%以上)であって、沸騰n−ヘプタン不溶分が90%以上、好ましくは93%以上のものが使用できる。
【0007】
このようなポリプロピレン樹脂(A)としては、典型的には固体状チタン触媒成分と有機金属化合物成分とから形成される触媒、あるいはこれら両成分および電子供与体から形成される触媒を用いて製造できる。固体状チタン触媒成分としては、各種方法で製造された三塩化チタンまたは三塩化チタン組成物、あるいはマグネシウム、ハロゲン、電子供与体、好ましくは芳香族カルボン酸エステルまたはアルキル基含有エーテルおよびチタンを必須成分とし、比表面積が好適には100m2/g以上の担体付チタン触媒成分である。とくに後者の担体付触媒成分を用いて製造したものが好適である。
【0008】
有機金属化合物としては有機アルミニウム化合物が好適であり、例えばトリアルキルアルミニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルアルミニウムセスキハライド、アルキルアルミニウムジハライドなどがあげられ、これらはチタン触媒成分の種類によって好適なものも異なる。電子供与体としては、窒素、リン、硫黄、酸素、珪素、ホウ素などを含む有機化合物で、例えばエステル、エーテルなどを好適例としてあげることができる。
【0009】
担体付触媒成分を用いたポリプロピレンの製造方法に関しては、例えば特開昭50−108385号、同50−126590号、同51−20297号、同51−28189号、同52−151691号などの各公報に開示されている。
【0010】
(B)成分のゴム成分を構成するエチレン系ランダム共重合体(i)は、エチレンと炭素数4〜20のα−オレフインとのランダム共重合体ゴムであって、エチレンを主体とするものである。エチレン系ランダム共重合体(i)としては、密度が0.850〜0.875g/cm3、好ましくは0.850〜0.870g/cm3,特に好ましくは0.855〜0.868g/cm3、MFR190(メルトインデックス:ASTM D 1238,65T,190℃、以下同様である)0.1〜50g/10min,好ましくは0.5〜20g/10min、結晶化度40%以下、好ましくは20%以下、α−オレフィンの炭素数4〜20、好ましくは4〜10、さらに好ましくは4〜8のエチレン・α−オレフィンランダム共重合体が使用できる。これらのエチレン系ランダム共重合体(i)は1種単独で、または2種以上を混合して使用することができる。
【0011】
これらのエチレン系ランダム共重合体(i)の密度が0.850〜0.875g/cm3の範囲内にあると、ブロッキング等により樹脂のハンドリング性や耐低温衝撃性の改良効果が大きい。MFR190が上記範囲内にあるとポリプロピレンへの分散性が良い。また結晶化度が40%未満であると衝撃改良材としての効果が大きい。そしてα−オレフィンの炭素数が20以下であると、ポリマーのゴム的性質が大きくなり、衝撃改良材としての効果が優れる。
【0012】
(B)成分のゴム成分を構成する1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、1−ブテンと1−ブテンを除く炭素数2〜20のα−オレフィンとのランダム共重合体ゴムであって、1−ブテンを主体とするものである。1−ブテン系ランダム共重合体(ii)としては、1−ブテン含有量60〜99モル%、好ましくは70〜99モル%、MFR1900.1〜50g/10min、好ましくは0.5〜20g/10min、1−ブテンを除くα−オレフィンの炭素数2〜20、好ましくは2〜10、さらに好ましくは2〜6の1−ブテン・α−オレフインランダム共重合体が使用できる。これらの1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は1種単独で、または2種以上を混合して使用することができる。
【0013】
エチレン系ランダム共重合体(i)は、公知の可溶性バナジウム触媒とアルキルアルミニウムハライド化合物からなる触媒系や、メタロセン触媒系を用いて、複数の単量体をランダムに重合させて製造できる。
【0014】
重合触媒として使用される可溶性バナジウム化合物としては、例えば四塩化バナジウム、オキシ三塩化バナジウム、バナジウムトリアセチルアセトネート、オキシバナジウムトリアセチルアセトネートなどがあげることができる。可溶性バナジウム化合物と組み合わされて重合用触媒を構成するアルキルアルミニウムハライド化合物としては、例えばエチルアルミニウムジクロリド、ジエチルアルミニウムモノクロリド、エチルアルミニウムセスキクロリド、ジエチルアルミニウムモノブロミド、ジイソブチルアルミニウムモノクロリド、イソブチルアルミニウムジクロリド、イソブチルアルミニウムセスキクロリドなどをあげることができる。
【0015】
可溶性バナジウム触媒を使用する重合は、溶液状または懸濁状あるいはこの中間領域で行うことができ、いずれの場合にも不活性溶剤を反応媒体とするのが好ましい。重合に使用される溶剤としては炭素数3〜12程度の脂肪族炭化水素があげられ、例えばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、灯油あるいはハロゲン化炭化水素、例えばメチルクロリド、エチルクロリド、エチレンジクロリド、などを単独、もしくは混合して使用することができる。重合温度は通常0〜100℃である。
【0016】
メタロセン系触媒としては、下記式(1)で示される(a)ブリッジタイプの遷移金属化合物(以下、単に遷移金属化合物という場合がある)と、この(a)遷移金属化合物を活性化させ得る化合物であって、かつ(b)有機アルミニウム化合物、(c)有機アルミニウムオキシ化合物、および(d)上記(a)遷移金属化合物と反応してイオン対を形成するイオン化イオン性化合物からなる(b)〜(d)の化合物群から選ばれる少なくとも1種の化合物とを含むメタロセン系触媒が好ましい。
【化1】
Figure 0003824793
【0017】
前記式(1)中、Mは周期律表第IV〜VIB族の遷移金属であり、具体的には、チタニウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、タングステンであり、好ましくはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムであり、特に好ましくはジルコニウムである。
【0018】
前記式(1)中、R1 、R2 、R3 およびR4 は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲンで置換されていてもよい炭素数1〜20の炭化水素基、ケイ素含有基、酸素含有基、イオウ含有基、窒素含有基またはリン含有基であり、また互いに隣接する基の一部が結合してそれらの基が結合する炭素原子とともに環を形成していてもよい。なお、式中それぞれ2個ずつ存在するR1 〜R4 は、これらが結合して環を形成する際には同一記号同士の組み合せで結合することが好ましいことを示しており、たとえばR1 とR1 とで結合して環を形成することが好ましいことを示している。
【0019】
前記式(1)中、X1 およびX2 は、互いに同一でも異なっていてもよく、水素原子、ハロゲン原子、ハロゲンで置換されていてもよい炭素数1〜20の炭化水素基、酸素含有基またはイオウ含有基である。これらの原子または基としては、具体的には、R1 〜R4 で示した原子または基と同様のものが挙げられる。
【0020】
前記式(1)中、Yは、ハロゲンで置換されていてもよい炭素数1〜20の2価の炭化水素基、2価のケイ素含有基、2価のゲルマニウム含有基、−O−、−CO−、−S−、−SO−、−SO2−、−NR5−、−P(R5)−、−P(O)(R5)−、−BR5−または−AlR5−である。ここで、R5は水素原子、上記と同様のハロゲン原子、ハロゲンで置換されていてもよい炭素数1〜20の炭化水素基である。
【0021】
前記式(1)で示される(a)ブリッジタイプの遷移金属化合物の具体例を下記する。
ビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(インデニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(フルオレニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(n-プロピルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(t-ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(トリメチルシリルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、ビス(ネオペンチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン-ビス(1-シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン-ビス{1-(3-メチルシクロペンタジエニル)}ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン-ビス{1-(2,4-ジメチルシクロペンタジエニル)}ジルコニウムジクロリド、rac-ジメチルシリレン-ビス{1-(2,3,5-トリメチルシクロペンタジエニル)}ジルコニウムジクロリドなど。
【0022】
さらに、上記の遷移金属化合物のジルコニウムを、チタニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、またはタングステンに置き換えた遷移金属化合物を挙げることができる。
【0023】
メタロセン触媒を使用する重合は、懸濁重合、溶液重合などの液相重合法あるいは気相重合法のいずれの方法によっても行うことができる。液相重合法では脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、石油留分およびこれらの混合物などの不活性炭化水素溶媒、またはプロピレンなどのα−オレフィン溶媒などを用いることができる。
重合は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる2段以上に分けて行うことも可能である。得られる共重合体の分子量は、重合系に水素を存在させるか、あるいは重合温度、重合圧力を変化させることによって調節することができる。
【0024】
1−ブテン系ランダム共重合体(ii)は、前記ポリプロピレン樹脂(A)の場合と同様の触媒を用いて、同様の操作により複数の単量体をランダムに重合させて製造することができる。
【0025】
本発明のゴム成分(B)は、上記エチレン系ランダム共重合体(i):1−ブテン系ランダム共重合体(ii)の重量比が95:5〜5:95、好ましくは80:20〜20:80となるように配合したランダム共重合体組成物からなるものである。
【0026】
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、前記ポリプロピレン樹脂(A)50〜99重量%、好ましくは70〜95重量%と、上記ゴム成分(B)1〜50重量%、好ましくは5〜30重量%とを配合した組成物である。
【0027】
本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲でポリエチレン樹脂等の他の樹脂成分を配合することができ、また酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、核剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、無機または有機の充填剤などの各種添加剤を配合することができる。
【0028】
本発明のポリプロピレン樹脂組成物を調整するには、公知の任意の方法が採用でき、例えばV型ブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー等の混合機により混合する方法、および/または押出機、ミキシングロール、バンバリーミキサー、ニーダー等の混練機により混練する方法を組み合わせて、あるいは単独で採用することができる。各成分を混合する順番に特に制限はないが、エチレン系ランダム共重合体(i)と1−ブテン系ランダム共重合体(ii)とを先に混合し、後にポリプロピレン樹脂(A)を混合する方法、または3成分を一括して混合する方法などが採用できる。
【0029】
こうして得られるポリプロピレン樹脂組成物は、ゴム成分として1−ブテン系ランダム共重合体が存在するため、エチレン系ランダム共重合体のポリプロピレン樹脂に対する分散性が良好であり、このため分散粒子径が小さくなって、ヒートシール強度が向上し、かつ耐低温衝撃性および透明性に優れたフィルム等の成形物が得られる。
【0030】
本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、包装用フィルムなど、ヒートシール性、耐低温衝撃性および透明性を要求されるフィルム、シート等に適しているが、他の成形物として利用できる。
【0031】
【発明の効果】
以上の通り、本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、エチレン系ランダム共重合体と1−ブテン系ランダム共重合体からなるゴム成分を含むため、低温ヒートシール性、シール強度を向上させることができ、かつ耐低温衝撃性および透明性に優れている。特にフィルムインパクト、ヒートシール開始温度の点で優れるため、フィルム特にキャストフィルムとして好適に用いられる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の優れた効果を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【0033】
[実施例1]
密度0.860g/cm3、MFR1903.6g/10minのエチレン・1−ブテンランダム共重合体(EBR)70重量部、および1−ブテン含有量95モル%、MFR1904.0g/10min、Tm104℃の1−ブテン・エチレンランダム共重合体(BER)30重量部をヘンシェルミキサーで混合し40mφ押出機を用いてペレット化した。このペレット化EBR/BER混合物20重量部と、エチレン含有量3.5モル%、MFR230=6.5g/10min、Tm=141℃のプロピレン・エチレンランダム共重合体80重量部をヘンシェルミキサーで混合し、フィルム成形し、50μmの厚さのフィルムを成形した。
【0034】
次に得られたフィルムについて0℃でのフィルムインパクト、霞度(ヘイズ)、光沢度(グロス)およびヒートシール特性を測定した。ここで、フィルムインパクトは振子式フィルムインパクト測定装置を用いて測定した。またヒートシール特性としては、フィルムを0.2MPaの圧力で1秒間ヒートシールして300mm/minでTピールしたとき5N/15mmの強度が出るヒートシール開始温度(H.S.開始温度)および150℃でのヒートシール強度(H.S.強度)の各特性について測定した。結果を表1に示す。
【0035】
[実施例2〜4、比較例1〜4]
表1に示す組成にしたがって実施例1と同様にしてフィルムを成形し、測定を行った。結果を表1に示す。
【0036】
【表1】
Figure 0003824793

Claims (1)

  1. (A)ポリプロピレン樹脂50〜99重量%、および(B)ゴム成分1〜50重量%からなり、
    前記ゴム成分(B)が、
    (i)密度0.850〜0.875g/cm3、MFR1900.1〜50g/10minのエチレンと炭素数4〜20のα−オレフインとのランダム共重合体から選ばれるエチレン系ランダム共重合体と、
    (ii)1−ブテン含有量60〜99モル%、MFR1900.1〜50g/10minの1−ブテンと1−ブテンを除く炭素数2〜20のα−オレフインとのランダム共重合体から選ばれる1−ブテン系ランダム共重合体とを、重量比で95:5〜5:95の範囲で含むランダム共重合体組成物
    であるポリプロピレン樹脂組成物からなることを特徴とするシーラント用フィルム。
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