JP3814019B2 - 半導体ic用のヒュージング回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置のヒュージング回路(fusing circuit)に関し、特にICの電気的特性を無調整にする無調整化技術に適用できる、信頼性に優れたヒュージング回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体ICを製造する場合、同一機能を有するICを製造しても得られたICの電気的特性は多様なものになる。これは、多種複雑な段階を経るIC製造工程を常に同一条件で実施し難いためである。従って、製造されたICの電気的特性は、最終的に設計目標値を基準としてある程度分布する。この一方で、ICを使用する製品では特性分布が極めて小さくなるように電気的特性を管理する必要がある。このような電気的特性のうちの1つに周波数変調(FM)のキャリア(carrier) と偏差(deviation) がある。
【0003】
例えば、VHS方式VCRにおけるNTSC映像信号処理用のICについては、次のようにVCRのVHS規格に明示されている。即ち、輝度信号を基準として0.5Vppの映像信号がFM回路に入力されるときに、入力された映像信号の同期信号のチップ(Tip) レベルが3.4MHz±0.1MHzでホワイトピークが4.4MHz±0.1MHz、即ち、偏差が1.0MHz±0.1MHzの周波数をFM回路から出力するというものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
このように正確なIC設計目標値が設定され、これに従いICを設計して製造しても、上述した製造工程上の理由からIC目標仕様を正確に満足させることができない場合がある。そこで従来では、IC目標仕様を正確に満足させるための手法として製造後のIC外部に可変抵抗を設置する手法を採用しており、この可変抵抗を利用してFMのキャリアと偏差とを調整し、規定のFM信号が出力されるようにしている。
【0005】
しかしながら、この可変抵抗を利用する手法では、オペレーターによりVCRの製造ラインで1つ1つFMのキャリア及び偏差を調整しなければならない。このため、VCRの製造時間が長くなり製造コストが増加する等の問題点があり、VCRの競争力を低下させる要因となっている。
【0006】
これを解決するために、半導体製造工程中にパッド(pad) 両端のヒュージブルリンク(ヒューズ接続)をレーザ切断してキャリア及び偏差を調整したFM信号を得る手法も用いられている。しかし、この手法では、FMのキャリア及び偏差を調整した後にも製造工程が進められる結果、再びFMのキャリアと偏差との変化を招き得るので、結果的に正確な規定FM値を常時得られるには至っていない。
【0007】
以上のような従来技術に鑑みて本発明では、半導体ICの製造後において正確に設計目標値への調整を行えるようなヒュージング回路の提供を目的とする。或いは本発明は、半導体ICの設計目標値を正確に得られる無調整化技術に適用可能なヒュージング回路の提供を目的とする。また、本発明では、正確なヒュージングを行えて信頼性のより高いヒュージング回路を提供する。また更に、本発明では、ICの電気的特性を無調整化可能で、供給先のセットメーカー(set maker) 側での調整を要しない無調整化技術に適用できるヒュージング回路を提供する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明によれば、それぞれ各セット端子に接続して設けられ、いずれかのセット端子に電源供給することで選択可能な多数の可変リンクと、これら可変リンクに対しそれぞれ配設され、選択された前記可変リンクを入力信号に従ってヒュージングする多数のヒュージング回路と、を備えるようにし、前記可変リンクのヒュージング状態に従って出力される信号に応じ半導体装置の特性調整を可能にする。
【0009】
このようなヒュージング回路として本発明では、可変リンクと、該可変リンクのヒュージング状態に応じる第1、第2の比較信号を出力するための比較電圧出力手段と、入力信号に従って前記可変リンクをヒュージングするためのヒュージングエネーブル手段と、前記第1、第2の比較信号を比較することにより前記可変リンクのヒュージング状態に従ったヒュージング信号を出力する比較手段と、を備えてなることを特徴としたヒュージング回路を提供する。
【0010】
或いは、可変リンクと、入力信号に従って前記可変リンクをヒュージングするためのヒュージングエネーブル手段と、電源電圧を分圧して第1、第2の分圧信号を出力する比較電圧出力手段と、該比較電圧出力手段の第1の分圧信号出力端と前記可変リンクとの間に設けられ、前記可変リンクの抵抗値が一定値以上に変化した状態をヒュージングとして検出するためのヒュージング状態検出手段と、該ヒュージング状態検出手段の出力を第1の比較信号として入力し且つ前記第2の分圧信号を第2の比較信号として入力し、これら入力の比較結果により前記可変リンクのヒュージング状態に従ったヒュージング信号を出力する比較手段と、を備えてなることを特徴としたヒュージング回路を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【0012】
図1に、ヒュージング回路の第1実施形態についてブロック図で示す。このヒュージング回路は、例えばポリシリコンで形成したヒューズの可変リンク(fusible link)110と、可変リンク110のヒュージング状態(接続状態)に応じる第1,第2の比較信号COM1,COM2を出力するための比較電圧出力部120と、入力信号CADJに従って可変リンク110のヒュージング状態を制御するするためのヒュージングエネーブル部130と、比較電圧出力部120による第1,第2の比較信号COM1,COM2を比較し、その比較結果に従って可変リンク110のヒュージング状態に従ったヒュージング信号(FADJ)を出力する比較部140と、を備えている。
【0013】
この第1実施形態のヒュージング回路によれば、入力信号CADJに従うヒュージングエネーブル部130によって可変リンク110が電気的にヒュージング(切断)されると、比較電圧出力部120による第1の比較信号COM1が相対的に第2の比較信号COM2より大きくなって比較部140へ入力される。そして比較部140がこれら第1の比較信号COM1と第2の比較信号COM2を比較する結果、可変リンク110がヒュージングされたことを示すロウレベルのヒューンジグ信号FADJが出力される。反対に、可変リンク110がヒュージングされない場合には、比較電圧出力部120による第1の比較信号COM1が相対的に第2の比較信号COM2より小さくなり比較部140へ入力される。これに従って比較部140は、可変リンク110がヒュージングされなかった(非ヒュージング)ことを示すハイレベルのヒュージング信号FADJを出力する。
【0014】
図2は、図1のヒュージング回路の具体例を示した回路図である。比較電圧出力部120は、所定のバイアス電圧Vbias1がベースに印加され、電源電圧VDDがコレクタに印加されるnpnトランジスタQ11と、該トランジスタQ11のエミッタと接地電源GNDとの間に設けられ、可変リンク110のヒュージング状態に従って比較部140に第1,第2の比較信号COM1,COM2を提供するための抵抗R11,R12と、から構成される。即ち、この比較電圧出力部120は直列接続の抵抗R11,R12を用いた分圧回路の構成で、抵抗R11の電源電圧側から出力される第1の比較信号COM1の電圧レベルが可変リンク110の状態に従って調整されるようになっている。比較電圧出力部120としてはこの他にも例えば、第1の比較信号COM1を電源電圧として出力し、第2の比較信号COM2を基準電圧回路を用いた基準電圧として出力するような構成も可能である。
【0015】
ヒュージングエネーブル部130は、入力信号CADJにより制御されるN形MOSトランジスタMN11と、該N形MOSトランジスタMN11の動作状態に従って駆動されるnpnトランジスタQ12と、該トランジスタQ12の動作状態に従って駆動されるnpnトランジスタQ13と、を含んでいる。そして、N形MOSトランジスタMN11のソースに接続され、npnトランジスタQ12のベースにバイアス電圧を提供するための抵抗R13と、npnトランジスタQ12のエミッタに接続され、npnトランジスタQ13のベースにバイアス電圧を提供するための抵抗R14と、を備えている。
【0016】
比較部140は、比較電圧出力部120から出力される第1,第2の比較信号COM1,COM2を入力して比較するための第1の手段と、該第1の手段の出力信号に応じてヒュージング信号FADJを出力するための第2の手段と、から構成される。第1の手段は、バイアス電圧Vbias2がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP11と、P形MOSトランジスタMP11のドレインに各ソースが接続され、第1,第2の比較信号COM1,COM2がそれぞれゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP13,MP14と、から構成される。また、第2の手段は、バイアス電圧Vbias2がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP12と、それぞれ第1の手段のP形MOSトランジスタMP13,MP14に接続され、P形MOSトランジスタMP13による電流を各ベースに受けて動作するnpnトランジスタQ14,Q15と、P形MOSトランジスタMP12に接続され、第1の手段のP形MOSトランジスタMP14による電流をベースに受けて動作するnpnトランジスタQ16と、から構成される。第2の手段は、P形MOSトランジスタMP12とnpnトランジスタQ16とが接続されたノードからヒュージング信号FADJを出力する。
【0017】
可変リンク110は、半導体IC製造工程で使用される導電物質、例えば通常の金属やポリシリコンを使用した配線膜として形成可能である。或いは、可変リンク110としてツェナーツェプダイオード(zener zap diode) を使用することもできる。
【0018】
上記のような構造を有する第1実施形態のヒュージング回路の動作を説明する。このヒュージング回路は主に2種のモード(mode)で動作する。その1つは可変リンク110をヒュージングしたヒュージングモード(fusing mode) であり、もう1つは可変リンク110をヒュージングしない通常モード(normal mode) である。
【0019】
まず、通常モードの動作を説明する。通常モードでは、可変リンク110が非ヒュージングでつながった状態にあるので、セット端子SETに外部からロウレベルつまり接地レベルの電圧が印加されれば、可変リンク110を介したショート(short) 状態が提供される。この可変リンク110のショート状態における抵抗値は数Ωにすぎない。そして、比較電圧出力部120においてトランジスタQ11のベースにバイアス電圧Vbias1が印加されてオンになると、抵抗R11,R12に従って、ノードCの電圧レベルはノードAのレベルより高く設定される。これにより、第1の比較信号COM1はロウレベル、第2の比較信号COM2はハイレベルとして比較部140へ印加される。
【0020】
比較部140では、バイアス電圧Vbias2をゲートに受けるP形MOSトランジスタMP11,MP12のオンにより電源供給され、この場合、第1の比較信号COM1に応じてP形MOSトランジスタMP13が強オン状態になる。従って、npnトランジスタQ14,Q15のオンでトランジスタQ16がオフになるので、ヒュージング信号FADJを出力する出力端子には、可変リンク110の非ヒュージングを示すハイレベルのヒュージング信号FADJが現れる。
【0021】
次に、ヒュージングモードの動作を説明する。ヒュージングモードは、入力信号CADJの論理レベルにより可変リンク110をヒュージングすることにより開始される。まず、ヒュージングエネーブル部130にロウレベルの入力信号CADJが提供される場合には、N形MOSトランジスタMN11がオフになるのでトランジスタQ12,Q13がオフし、従って可変リンク110の状態に変化を生じることはない。つまり、可変リンク110は非ヒュージング状態を保つ。これに対し、外部から入力信号CADJがハイレベルで提供される場合には、ハイレベルの入力信号CADJによりN形MOSトランジスタMN11がオンになるので、npnトランジスタQ12がオンし、これに応じてnpnトランジスタQ13が飽和領域で動作する。その結果、セット端子SETに電源供給すれば可変リンク110を通じて大電流を流すことができ、ポリシリコン等で形成した可変リンク110がヒュージングされることになる。
【0022】
可変リンク110がヒュージングされたオープン状態では、該可変リンク110は無限大の抵抗値∞Ωを有することになる。この場合におけるノードBとノードCの各電圧VB,VCは次のような数式1で表すことができる。
【数1】
VB=VVbias−Vbeq 1
VC=VB−R11×Icq1
【0023】
式中、VVbiasはVbias1の電圧、Vbeq 1はnpnトランジスタQ11のベース−エミッタ間電圧、そしてIcq1はnpnトランジスタQ11のコレクタ電流をそれぞれ示す。つまり、VB>VCが成立し、可変リンク110がオープン状態の場合にはVB≒VAが成立する。
【0024】
可変リンク110がヒュージングのオープン状態にある場合には、上記数式1から明らかな通りノードAの電圧レベルがノードCより高くなるので、第1の比較信号COM1はハイレベル、第2の比較信号COM2はロウレベルとなって比較部140へ提供されることになる。これを受ける比較部140では、ロウレベルの第2の比較信号COM2に従ってnpnMOSトランジスタQ16がオンになるので、出力端子から、可変リンク110のヒュージングを示すロウレベルのヒュージング信号FADJが出力される。
【0025】
このヒュージングモードで可変リンク110に大電流を流す時間は、入力信号CADJのハイレベルを維持する期間、又は入力信号CADJをハイレベルで印加した後に可変リンク110がヒュージングされるまでの期間である。ここで、ヒュージングエネーブル部130の電気的制御によって可変リンク110を完全にヒュージングして完全なオープン状態に生成するためには、それ相応の十分なヒュージング時間が必要となる。しかし、IC製造過程においては可能な限りTATを短くすることが原価節減や競争力向上に有利であり、この点からすれば、可変リンク110を完全にヒュージングするまでの長時間電流を流すのは非効率的ということになる。そこで、適切なヒュージング時間を設定して電流を流すだけですませることも可能である。
【0026】
即ち、可変リンク110は、完全にヒュージングされなくとも、大電流によってその結晶構造が破壊されて高い抵抗値を示すことが可能である。つまり、可変リンク110を完全にヒュージングすることも可能であるし、適当なヒュージング時間を設定して大電流を流し、完全にヒュージングしないまでも所定の高抵抗値へ変化させるだけにすることも可能である。後者の場合には、可変リンク110は、ヒュージングエネーブル部130により抵抗値を変化させられる可変抵抗ということになる。
【0027】
図3に示すヒュージング回路の第2実施形態は、この所定の高抵抗値へ可変リンクを制御する場合の回路構成のブロック図である。この第2実施形態で示すのは、適当な大電流供給時間を経過した可変リンク、或いは、抵抗値が一定値以上の高抵抗値へ変化した可変リンクをヒュージングされたものとして検出する検出機能を付加したヒュージング回路である。
【0028】
図3に示すヒュージング回路は、可変リンク210と、電源電圧を分圧して第1及び第2の分圧信号を出力する比較電圧出力部220と、入力信号CADJによって可変リンク210をヒュージングするためのヒュージングエネーブル部230と、比較電圧出力部220の第1の分圧信号の出力端と可変リンク210との間に接続され、所定時間大電流を流して抵抗値を一定値以上の高抵抗値へ変化させた可変リンク210をヒュージングしたものとして検出するヒュージング状態検出部250と、ヒュージング状態検出部250の出力を第1の比較信号COM1として入力し、そして比較電圧出力部220による第2の分圧信号を第2の比較信号COM2として入力し、これらを比較して可変リンク210のヒュージング状態に従ったヒュージング信号(FADJ)を出力する比較部240と、を備えている。
【0029】
この第2実施形態のヒュージング回路によると、入力信号CADJに従うヒュージングエネーブル部230によって可変リンク210がヒュージングされた場合、或いは、ヒュージングの途中で可変リンク210の抵抗値が一定値以上の高抵抗値になった場合には、ヒュージング状態検出部250によりその状態が検出されて比較部240の第1の比較信号COM1が出力される。このときには、比較部240に印加される第1の比較信号COM1の電圧レベルが相対的に第2の比較信号COM2のレベルより高くなる。従って、第1,第2の比較信号COM1,COM2を比較する比較部240からは、可変リンク210のヒュージングを示すロウレベルのヒュージング信号FADJが出力されることになる。
【0030】
図4は、図3のヒュージング回路の具体例を示す回路図である。比較電圧出力部220は、所定のバイアス電圧Vbias1がベースに印加され、電源電圧VDDがコレクタに印加されるnpnトランジスタQ21と、該トランジスタQ21のエミッタと接地電源GNDとの間に設けられ、可変リンク210のヒュージング状態に応じて電源電圧VDDを分圧した第1及び第2の分圧信号を出力する抵抗R21,R22と、から構成される。そして、ヒュージング状態検出部250は、比較電圧出力部220の抵抗R21の電源電圧側と可変リンク210との間に接続されたヒュージング状態検出用抵抗R25から構成されている。
【0031】
比較電圧出力部220の両抵抗R21,R22は同一抵抗値を有し、また、ヒュージング状態検出部250の抵抗R25は、可変リンク210がヒュージングされたものとして判断すべき最低抵抗値と同一抵抗値を有している。例えば、その可変リンク210のヒュージング判断抵抗値が100kΩ以上であれば、抵抗R22の値を100kΩに設定すればよい。
【0032】
ヒュージングエネーブル部230は、入力信号CADJにより制御されるN形MOSトランジスタMN21と、該N形MOSトランジスタMN21の動作状態によって駆動されるnpnトランジスタQ22と、該トランジスタQ22の動作状態によって駆動されるnpnトランジスタQ23と、を含む。更に、N形MOSトランジスタMN21のソースに接続され、npnトランジスタQ22のベースにバイアス電圧を印加するための抵抗R23と、npnトランジスタQ22のエミッタに接続され、npnトランジスタQ23のベースにバイアス電圧を印加するための抵抗R24と、を備えている。
【0033】
比較部240は、ヒュージング状態検出部250から提供される第1の比較信号COM1及び比較電圧出力部220から提供される第2の比較信号COM2を入力して比較するための第1の手段と、該第1の手段の出力信号に応じて可変リンク210のヒュージング状態に従ったヒュージング信号FADJを出力するための第2の手段と、を備えている。第1の手段は、バイアス電圧Vbias2がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP21と、該P形MOSトランジスタMP21のドレインにソースが接続され、第1の比較信号COM1がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP23と、P形MOSトランジスタMP21のドレインにソースが接続され、第2の比較信号COM2がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP24と、から構成される。また第2の手段は、バイアス電圧Vbias2がゲートに印加されるP形MOSトランジスタMP22と、第1の手段のP形MOSトランジスタMP23,MP24にそれぞれ接続され、P形MOSトランジスタMP23による電流をベースに受けるnpnトランジスタQ24,Q25と、P形MOSトランジスタMP22に接続され、第1の手段のP形MOSトランジスタMP24による電流をベースに受けるnpnトランジスタQ26と、から構成される。第2の手段は、P形MOSトランジスタMP22とnpnトランジスタQ26とが接続されたノードからヒュージング信号FADJを出力する。
【0034】
このような構成を有するヒュージング回路の動作を説明する。まず、通常モードではセット端子SETが接地レベルとされ、可変リンク210が非ヒュージングであればノードAが短絡状態にされるので、第1の比較信号COM1がロウレベル、第2の比較信号COM2がハイレベルになり、第1実施形態と同様にして比較部240の出力端子からヒュージング信号FADJがハイレベルで出力される。
【0035】
一方、ヒュージングモードでは、ハイレベルの信号CADJを印加することによりN形MOSトランジスタMN21がオンし、npnトランジスタQ22のオンでnpnトランジスタQ23が飽和領域で動作する。従って、可変リンク210を通じて大電流を流すことができ、この大電流によって可変リンク210はヒュージングされるか、或いは可変リンク210の構造が破壊されて一定値以上の高抵抗値を有することになる。
【0036】
このようにして可変リンク210をヒュージングした場合、ノードAの電圧VAとノードCの電圧VCは、ノードBの電圧VBに対し次のような数式2で表すことができる。尚、式中のRFLは可変リンク210の等価の抵抗値を示す。
【数2】
VA=VB×{RFL/(R25+RFL)}
VC=VB×{R22/(R21+R22)}
【0037】
このとき、R21=R22なのでVC=VB/2が成立し、また、RFL≧R25となるのでVA≧VCが成立する。つまり、可変リンク210の抵抗値RFLが抵抗R25の抵抗値を越えるまでヒュージング作業を行えば、VAがVB/2を上回ることになるので、比較部140の第1の比較信号COM1は相対的に第2の比較信号COM2よりハイレベルになる。これに従って比較部140は、第1実施形態のような完全にヒュージングされる場合と同様に動作してヒュージング信号FADJをロウレベルで出力する。
【0038】
この第2実施形態で、比較電圧出力部220の抵抗R21の電源電圧側と可変リンク210との間にヒュージング状態検出用抵抗R25を挿入する理由は、上記説明の通り、所定時間の大電流供給による可変リンク210のヒュージング状態(抵抗値変化)を明確に検出するためである。しかも抵抗R25はこれに加えて、可変リンク210の非ヒュージングでショート状態の場合に、バイアス電圧Vbias1がトランジスタQ21のエミッタ−ベース間からノードAを経て直接的にセット端子SETに与えられる接地電源GNDへつながれる状態を防止し、回路的に不安定な状態となることを防ぐための機能も期待できる。
【0039】
以上の第1、第2実施形態では、1つの可変リンクに対する1つのヒュージング回路のみを代表的に説明したが、実際には半導体装置において多数の可変リンクが配置され、該可変リンクに1:1対応で第1実施形態又は第2実施形態のようなヒュージング回路が配設されるものである。このようにしてn個のヒュージング回路が設けられていれば、これらを組み合わせることによって2n の種類をもつヒュージング信号FADJの組み合わせが得られる。そして、この多様なヒュージング信号FADJを電子回路の電流制御等に用いれば、例えば2n ケースの増幅回路の利得調整を行うことが可能となる。従って、電子回路にヒュージング回路を適用して該電子回路の目標特性値に応じて可変リンクの状態を決定すれば、その電子回路の設計値に沿った特性を得ることができる。
【0040】
このように多数の可変リンクとその対応ヒュージング回路を備えた半導体装置において特定の可変リンクをヒュージングさせる場合には、例えば、セット端子SETへ選択的に電圧供給して多数の可変リンクのうちのいずれかを選択し、該選択可変リンクに対応するヒュージング回路の入力信号CADJをハイレベルで印加すれば、上記のようにして可変リンクをヒュージングさせることができる。そしてこれにより、半導体装置の製造後において正確な目標設計値が得られることになる。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製造工程終了後にヒュージング回路を利用して可変リンクをヒュージングさせられ、従って、正確な目標設計値の電気的特性を得ることが可能になる。加えて、セットメーカー側ではICの電気的特性調整を要しない無調整化技術に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるヒュージング回路の第1実施形態を示すブロック図。
【図2】図1のヒュージング回路の具体的構成例を示す回路図。
【図3】本発明によるヒュージング回路の第2実施形態を示すブロック図。
【図4】図3のヒュージング回路の具体的構成例を示す回路図。
【符号の説明】
110,210 可変リンク
120,220 比較電圧出力部(比較電圧出力手段)
130,230 ヒュージングエネーブル部(ヒュージングエネーブル手段)
140,240 比較部(比較手段)
250 ヒュージング状態検出部(ヒュージング状態検出手段)
Claims (9)
- 可変リンクと、
入力信号に従って前記可変リンクをヒュージングするためのヒュージングエネーブル手段と、
電源電圧を分圧して第1、第2の分圧信号を出力する比較電圧出力手段と、
該比較電圧出力手段の第1の分圧信号出力端と前記可変リンクとの間に設けられ、前記可変リンクの抵抗値が一定値以上である状態を高抵抗値として検出するためのヒュージング状態検出手段と、
該ヒュージング状態検出手段の出力を第1の比較信号として入力し且つ前記第2の分圧信号を第2の比較信号として入力し、これら入力の比較結果により前記可変リンクのヒュージング状態に従ったヒュージング信号を出力する比較手段と、
を備え、
前記比較電圧出力手段は、コレクタに電源電圧が印加され、所定のバイアス電圧をベースに受けて動作するトランジスタと、該トランジスタのエミッタと接地電源との間に直列接続されて設けられた第1の分圧信号を出力するための第1の抵抗及び第2の分圧信号を出力するための前記第1の抵抗と同じ抵抗値をもつ第2の抵抗と、から構成され、
前記ヒュージング状態検出手段は、前記第1の分圧信号出力端と前記可変リンクとの間に接続した、高抵抗値と判断すべき前記可変リンクの抵抗値と同じ抵抗値をもつヒュージング状態検出用の抵抗から構成されることを特徴とするヒュージング回路。 - ヒュージングエネーブル手段は、入力信号の制御で動作する第1のトランジスタと、該第1のトランジスタにより駆動される第2のトランジスタと、該第2のトランジスタにより駆動され、可変リンクをヒュージングするための第3のトランジスタとを、含んで構成される請求項1記載のヒュージング回路。
- ヒュージングエネーブル手段は、入力信号の制御で動作する第1のトランジスタに接続され、第2のトランジスタにバイアス電圧を提供する第1の抵抗と、該第2のトランジスタに接続され、第3のトランジスタにバイアス電圧を提供する第2の抵抗と、を更に含む請求項2記載のヒュージング回路。
- 比較手段は、ヒュージング状態検出手段による第1の比較信号及び比較電圧出力手段による第2の比較信号を入力して比較するための第1の手段と、該第1の手段の出力に応じてヒュージング状態に従ったヒュージング信号を出力するための第2の手段と、から構成される請求項1記載のヒュージング回路。
- 比較手段の第1の手段は、所定のバイアス電圧により制御される第1のトランジスタと、該第1のトランジスタに接続され、第1の比較信号により制御される第2のトランジスタと、前記第1のトランジスタに接続され、第2の比較信号により制御される第3のトランジスタと、から構成される請求項4記載のヒュージング回路。
- 比較手段の第2の手段は、所定のバイアス電圧により制御される第4のトランジスタと、第1の手段の第2、第3のトランジスタにそれぞれ接続され、該第2のトランジスタの出力により駆動される第5、第6のトランジスタと、前記第4のトランジスタに接続され、前記第3のトランジスタの出力により駆動される第7のトランジスタと、から構成され、前記第4のトランジスタと前記第7のトランジスタとが接続されたノードからヒュージング信号を出力する請求項4記載のヒュージング回路。
- 可変リンクは、ポリシリコン膜又は金属膜で形成される請求項1記載のヒュージング回路。
- 可変リンクとしてツェナーツェプダイオードを使用する請求項1記載のヒュージング回路。
- それぞれ各セット端子に接続して設けられ、いずれかのセット端子に電源供給することで選択可能な多数の可変リンクと、これら可変リンクに対しそれぞれ配設され、選択された前記可変リンクを入力信号に従ってヒュージングする多数のヒュージング回路と、を備え、
前記ヒュージング回路は請求項1〜8のいずれか一項に記載のヒュージング回路であり 、
前記可変リンクのヒュージング状態に従って出力される信号に応じ特性調整が可能になっていることを特徴とする半導体装置。
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