JP3808786B2 - 真空処理方法 - Google Patents

真空処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3808786B2
JP3808786B2 JP2002045596A JP2002045596A JP3808786B2 JP 3808786 B2 JP3808786 B2 JP 3808786B2 JP 2002045596 A JP2002045596 A JP 2002045596A JP 2002045596 A JP2002045596 A JP 2002045596A JP 3808786 B2 JP3808786 B2 JP 3808786B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
wafer
support
flow path
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002045596A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002294455A (ja
Inventor
アシエ,ジェームス
デビッド フィリップス,クリストファー
リー,アンドリュー
スピークマン,スチュアート
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xaar Technology Ltd
Original Assignee
Xaar Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xaar Technology Ltd filed Critical Xaar Technology Ltd
Publication of JP2002294455A publication Critical patent/JP2002294455A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3808786B2 publication Critical patent/JP3808786B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/164Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1642Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1607Production of print heads with piezoelectric elements
    • B41J2/1609Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1632Manufacturing processes machining
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/1635Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/16Production of nozzles
    • B41J2/1621Manufacturing processes
    • B41J2/164Manufacturing processes thin film formation
    • B41J2/1643Manufacturing processes thin film formation thin film formation by plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • C23C16/463Cooling of the substrate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2002/14379Edge shooter
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49401Fluid pattern dispersing device making, e.g., ink jet

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空処理方法に関し特に不動態皮膜の化学的蒸着による流路のあるインクジェットプリントヘッド構成部材の流路壁の選択的不動態化における構成部材の表面の真空処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
真空における化学的蒸着による不動態層(例えば窒化珪素)の蒸着によって表面を保護することは、例えばJ.Applied Physics 66、No.6、2475−2480ページによって、当業者に周知である。その技術は、半導体装置の製造に広く使用され、それが必要とされる領域への皮膜の制限は、写真平板のマスキングの使用により達成される。図1に示されるように、マスキング材料1の層は、基材2の上の選択された位置に残り、以前の段階で紫外線照射に曝されていなかった領域(3により示される)の溶解を伴う。全基材は、次に4と指示される不動態皮膜に曝される。図2は、被覆工程を伴う基材2を示し、不動態層5は領域3上に被着され、一方マスキング材料上に被着した任意の不動態層は、マスキング材料それ自体の除去により取り去られる。前記のマスキング工程は、当業者に周知であり、そして平面上の珪素ウエハー上の装置の製造に良く使用される。
【0003】
流路のあるインクジェットプリントヘッドの不動態化は、一般的に、ヨーロッパ特許A第0364136号に論じられており、それは本明細書に参考として引用される。図3は、流路の縦軸に垂直にとられたこの文書に開示された種類のプリントヘッドを通る断面であり、これらの装置は、矢印15により示されるその厚さの方向に向かいさらに好適には鉛ジルコニウムチタネート(PZT)であるピエゾ電気物質のシート14中に形成される流路12の列からなる。各流路は、側壁16、底表面18及び頂部シート20により画成され、各側壁の表面上に電極34を形成する。
【0004】
本明細書に参考として引用されるヨーロッパ特許A第0277703号にも記載されているように、側壁16の相対する表面上に形成される電極34間の電場の適用は、側壁のピエゾ電気物質をして剪断モードで偏向させ、それにより流路と結合したノズルからインクの小滴の放出を生じさせる。
【0005】
流路の縦軸に沿ってとられた断面図である図4に示されるように、このノズル24は、各流路12の前端に位置し、後者は次に接続トラックを形成するためにベース及び壁が十分にメッキされる、深さがより浅い後尾の部分36からなる。流路の電極の前部は、前記の作動電場を適用するが、一方電極の後尾の接続トラック部分は、例えばワイヤ結合により、作動電圧供給手段(図示せず)に接続される。ニッケル、ニクロム(ニッケル及びクロムの合金)及びアルミニウムは、それらの高い伝導性及びワイヤ結合への適合性により、電極材料として特に好適であることが示されている。
【0006】
このプリントヘッドの流路壁上の電極の次の不導態化は、プリントヘッドの操作中の流路に含まれるインクによる攻撃から電極を保護するのに必要である。アルミニウムは、もし電極がインクと直接接触するならば起こるであろう電解及び気泡形成又は腐食を阻止するための不動態化を特に要する。保護は、インクが水性又はさもなければ電気伝導性である場合に特に望ましい。
【0007】
不動態層の組成は、電子及び/又はイオン及び/又はインクバリヤとして働くように選ばれ、そして好ましくは一つの流路の側壁を下降し、流路のベースを越え、他の流路の側壁を上り、さらにその壁の頂部を越えて隣接の流路に入り、それによりインクがさもなければしみ出るすべての端のない連続的な保護層を生成する。図2(a)及び(b)に示される「深い」流路、即ち少なくとも3:1の縦横(高さ/幅)比を有する流路の不動態化に特に好適である化学的蒸着工程は、本明細書において参考として引用されるWO95/07820号に開示されている。
【0008】
プリントヘッドの後尾の部分38の接続トラックが、トラックから駆動回路への接続(一般にワイヤ結合)ができるために、不動態化がないようにしなければならないことは、理解されるだろう。しかし、前記の写真平板マスキング技術は、化学的蒸着により不動態層を被着することが、特に各流路(概して60−90μmの幅及び20−25μmの深さを有する)の後尾の部分の壁及び底表面上のマスキング材料の適用及び除去が複雑であり困難であることが分かっている状況で使用することが難しいことが証明されているとき、従来使用されてきた。PCT/GB97/01083号に開示されるプリントヘッドの構成に提案されているように、後尾の部分38ばかりでなく流路の深い前部の部分36(典型的には60−90μmの幅、典型的には300−400μmの深さ)の部分もマスクすることが望ましいとき、これらの問題がさらに難しくなる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的の一つは、従来の技術の不利を有することなく、しかもインクジェットプリントヘッド流路の不動態化皮膜の正確な構成を保証する深い流路インクジェットプリントヘッド流路の壁の選択的不動態化に適する真空処理方法に関する。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、構成部材支持体を収容する真空チェンバー中で、第一の表面及び第一の表面と反対側の第二の表面をもつ構成部材を、該構成部材の第一の表面が構成部材支持体と接するように配置する工程、該構成部材の第二の表面を保護するように流体不透過性膜を構成部材支持体に付着させて該構成部材を支持する工程、及び該構成部材の第一の表面を真空処理する工程をもつことを特徴とする真空処理方法に関する。
【0011】
本発明は、流体不透過性膜が真空チェンバーの構成部材の第一の表面と相対する構成部材の第二の表面を加熱/冷却流体から分離し、熱伝達が膜をはさんで構成部材と流体との間で生ずる、構成部材支持体を収容する真空チェンバーの構成部材の第一の表面を真空処理する方法において、方法が構成部材の第一の表面が支持体と隣接するように構成部材を支持体中に置く工程、支持体中に構成部材を保持するように膜を支持体に結合する工程、及び支持体に位置した構成部材の第一の表面を真空処理する工程からなる方法からなる。
【0012】
処理されるべき構成部材の側面に隣接しそして支持体中に構成部材を保持するために膜が付着している支持体の構成は、構成部材が多孔性であるか又は多孔性になる(例えばクラッキング)場合に、流体が真空チェンバー中に全くもれない(それは処理に必要な真空を損なう)ことを確実にしつつ、流体により構成部材の未処理の側面を冷却(又は加熱すら)する。さらに、膜によって支持体中に構成部材を保持することにより、構成部材単独又は支持体中に緩く置かれている構成部材よりさらに容易に取り扱うことのできるアセンブリが生成する。
上記の構成は、構成部材がウエハーの一部を形成するとき特に有利である。これらのウエハー、とりわけピエゾ電気活性材料特に鉛ジルコニウムチタネート(PZT)のウエハーを取り扱うのが難しい。
【0013】
【発明の実施の形態】
図5〜7は本発明を説明するために本発明外の態様を示すものである。
図5に関し、厚さの方向に分極された(poled)PZTのウエハー100が画かれている。ウエハーの上表面180は、なお多数の個々のプリントヘッドを以下に論じられる段階で流路についてウエハーをさいの目に切ることにより形成するために、WO95/18717号(本明細書に参考として引用される)に従って平行な流路の二三のセット210、220により形成される。電極(図示せず)は、上記したように流路の壁上に形成される。
【0014】
構成部材(ウエハー)100は、当業者に周知なように、銀付加シリコーンからなる熱伝導性パッド120上に設けられ、そしてさらに二つの間に挟まれたヒートシンク化合物(図示せず)の薄い層により熱伝導性(例えば炭素又は金属例えばアルミニウム)板130上に設けられる。板130の大きさは、それが従来の真空処理装置(環状の締着リング及びシーリング「O」リングは、それぞれ140及び150と指示される)に締着され、そして冷却流体(一般にチェンバー165に含まれるヘリウム)が160で示されるように板の裏を通るようなものである。
【0015】
マスク170は、ウエハーの上表面180に隣接し、そしてマスクと板との間の正確な位置合わせ従ってウエハー上に不動態層の正確な配置を確実に行う手段により、板130に結合する。示されている例では、その手段は、板130から突き出しそしてマスク170中のボア及びスロット(図示せず)により配置されている第一及び第二のだぼ175からなる。ボアの直径は、対応するだぼのそれと一致してマスクと板との間の正確な位置合わせを確実にし、一方第二のだぼが配置されているスロットは不動態化工程中のマスクの熱膨張のためである。
【0016】
シリコーンパッド120は、ウエハーの下表面190をたわみやすく支持し、ウエハーの厚さの変化を相殺し、そして不均一な締着力によるウエハーの歪みを避ける。
マスクは、例えば炭素、ステンレス鋼及びアルミニウムを含む任意の真空と適合可能な熱伝導性物質から作ることができる。図8の例のマスクは、それがウエハーをカバーするとき、厚さ約2mmのアルミニウムからなる。
【0017】
図6では、参照番号250は、板130上に設けられた基準構成(示されている例では金属ダウエル)を示し、それによりウエハーは整合する。前記のWO95/18717号に説明されているように、ウエハー上のこれらの基準構成及び対応する位置ぎめ(図示せず)は、ウエハーに流路を切り込むためのそれ以前の製造工程で使用され、そしてウエハーに形成されら流路を次の製造工程で正しく位置させる。図6に示された2個の基準ダウエル250は、ウエハーの2個の対応する位置ぎめと位置合わせし、それにより構成部材を二つの相互に垂直な方向に支持体(従ってマスク)に関して正確に位置させることを理解するだろう。
【0018】
図6では、例えば、流路210、220の二つのセットは、ウエハーに形成されている。次の製造工程で、これらの流路のセットは、それぞれ線211及び221に沿って切断されて、それぞれが図6に示されている種類のプリントヘッドの4個の列を形成するだろう。プリントヘッドのそれぞれの列が、電極メッキへの電気的接続を行うように不動態化されていないその後尾の部分42を有するために、その端230のみならず中間240でもウエハーを正確にマスクする必要がある。
【0019】
流路に対するマスクの正確な位置ぎめが、一方ではマスク170と板130との間の位置合わせ手段250により助けられ、そして他方では板130と流路により形成されるウエハー130との間の位置合わせ手段250により助けられることは理解されるだろう。
【0020】
図7は、図5でAで示されるマスクと流路との詳細を示し、既に述べたように、深い流路インクジェットプリントヘッドの流路の壁の不動態化は、好ましくはWO95/07820号に記述された方法を使用して行われ、その特徴は、その源からウエハーの表面への不動態分子の路は線状ではなく複数の分散したものを含むことである。
【0021】
この結果、マスクの端は、203で示される基体に対して直角ではない角度で接近する分子の路を妨げるように、171で示されるように有利には角度がつけられる(典型的には60°)。205で示されるマスクの下を進む不動態化剤(相対する路204上にあるであろう)の量を最低にするために、マスク開口チェンバー171の尖端がウエハーの表面に近い又はそれと接触して位置することが、また有利である。この後者の問題は、もし必要ならば、典型的には流路の深さに等しい量で、不動態層が終わるようにデザインされた流路の点202を越えて尖端173を延在させることによって、さらに相殺できる。
【0022】
上記に加えて又はその代わりに、流路壁の部分は、前記のPCT/GB97/01083号に従って電極の適用前に選択的に不動態化できる。図8に画かれているように、このプリントヘッドは、一つの側面でインク供給窓27に開かれている(そしてそれゆえ流路の「活性」長さLの一部ではない)深い流路の部分(N)を有し、それは、流路の側壁のピエゾ電気物質のそれより低い比誘電率を有する不動態化物質の層40が電極34と流路壁16のピエゾ電気物質との間にはさまれている点で、図4の従来の構造とは異なる。
【0023】
図9は流路壁部分の断面図であるが、二つの不動態層(静電容量C2)間に直列ではさまれたピエゾ電気物質(静電容量C1)の得られる合計の静電容量は、一次近似で合計の静電容量は1/C合計=1/C2+2/C1により与えられるため、壁単独のピエゾ電気物質のそれより小さいだろう。その結果、プリントヘッドの合計の容量性負荷は低下する。
【0024】
図8から分かるように、この技術は、また、流出領域Rにおけると同様に、接続トラックの領域Cに適用できる。有効であるために、予備不動態層40は電極及びインク入口に関して流路に正確に配置されねばならないことは理解されるだろう。
【0025】
図10は、本発明の態様を示すものであり、それは同じ参照番号を有する図5〜7に関して既に論じられた特徴を有する。その上表面180中の流路210、220のセットにより形成されたウエハー(構成部材)100は、マスキング端230の少なくとも或るものにおいて、構造物300に隣接するその上表面180を有するマスク/支持体が一体化した構造物内のポケット310に存在する。気体不透過性膜320は、ウエハー100及び構造物300の後部に延在し、それによりポケット310にウエハーを保持し、次に構造物の端に延在して従来の真空処理装置(環状締着リング140からなる)の「O」リング150によりシールし、それにより冷却気体から全支持体を隔離する。
【0026】
次に、従来のやり方で締着した支持体の下にチェンバー165中の冷却(又は加熱)気体160を循環することができ、図8、9の装置のヒートシンク化合物、シリコーンパッド及びアルミニウム板によって可能なのよりウエハー100と冷却気体160との間の顕著に大きな熱伝達が、膜320を経て可能である。
【0027】
本発明は、前記のWO95/07820号に従って無機不動態層によりピエゾ電気物質中に形成される流路の壁を被覆するのに特に適している。この方法は、物質の30%以下の減極が生じしかも200℃以下で流路を有するウエハーのバルク温度を維持し、そして不動態化される流路のある壁の表面を被覆物質の均一な蒸気に曝すことを含み、蒸気は、その源から流路のある構成部材の表面への移動中多くの分散を行う。
【0028】
本発明の装置は、被着が生ずるウエハーの表面を遙かに低い温度(典型的には140℃よりむしろ40℃)に保持し、次により高い温度ではポールされない(depoled)ピエゾ電気物質のさらに活性な種類特にPZTの種類の使用が可能になる。別に、装置は、存在する温度のレベルを、より高温度の不動態化技術、例えばより高いマイクロ波電力又はウエハーのRFバイアスの使用により維持させる。
【0029】
さらに、この装置は、マスクによる被着をさえぎる部分と被着に完全に曝される部分との間のウエハーの温度の変化を低下させるのを助け、冷却なしに、60℃のオーダーの温度差は、30秒の程度でウエハーの隣接する部分間に形成され、生ずる膨張差は、ウエハーのクラッキングを導く。
【0030】
膜320は、また、ウエハーのクラッキング又はウエハー物質が気体浸透性である場合には、冷却気体が処理チェンバー中に逃れないことを確実にする。有利には、膜は、一体化構造物300の後部に離脱可能に結合し、それによりたとえ一体化構造物が真空処理装置から取り出されるときでも一体化構造物中のウエハーを維持する。これは、特に脆いウエハーの取り扱いを助け、そして不動態化又は化学的蒸着ばかりでなくすべての真空処理に適用可能な装置である。ポリマー例えばポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミドから製造されそして50−100μmの厚さを有する膜は、特に、十分な強さ及び有利な熱伝達の特徴を有することが証明されている。
【0031】
膜320の代わりとして、真空に適合ししかも気体不透過性の物質例えばポリイミドから製造される自己接着性テープを使用して、ウエハー100の周辺とポケット310の端との間の隙間をシールする(図10において点線400により示される)。この装置は、膜より熱伝達に対するやや低い抵抗をもたらし、そして冷却気体の流れからウエハーの下表面を絶縁するようにさもなければ働く空気のポケットを捕捉することがなさそうであり、ホットスポットを生じさせる。テープは、また、とくにクラッキングをうけやすい領域でウエハーの下表面上に置くことができる。
【0032】
図5〜7に示した態様におけるように、一つの側面上のウエハー100の接合は、不均一なウエハーの厚さに起因する不均一な締着力による、ウエハーの歪みを避ける。図10のマスク170の中心の部分240は、また冷却流体160により下表面190に働く圧力に対してウエハー100の中心で或る程度の支持をもたらす。
【0033】
図10によるマスク及び支持体の一体化した構造物は、さらに、マスクの表面から支持体のベースへそして冷却気体への熱伝達を助ける。前の態様と同様に、基準点は、それに対してウエハーが配置される構造物(示されている例ではこれらはポケット310の端に設けられているだぼである)に設けられ、それによりウエハーと重なるマスクとの間の正確な配置を確実にする。
【0034】
本発明は、例によってのみ記述されてきており、そして広範囲の変化が本発明の範囲を離れることなくなされることを理解すべきである。
流路電極の高さは、例えば、最低の操作電圧よりむしろ最低の電力消費(静電容量及び操作電圧の平方の積にほぼ比例する)に最適にされる。これは、前記のヨーロッパ特許A第0364136号に関する半分より、流路壁を三分の一下方に延在する電極をもたらす。
【0035】
頂部が開いた流路を閉じるトップシートは、概して、熱の整合を確実にするように流路が形成されるシートのそれに類似のピエゾ電気物質から製造されるだろう。ヨーロッパ特許A第0364136号は、シートが漂遊電場による歪みを避けるためにポールされないことを示唆しているが、ポールされた物質の使用は、実際のプリントヘッドの性能に顕著な作用を有することが見いだされておらず、そして単一のタイプの(ポールされた)ピエゾ電気物質へのインベントリーを低下させる利点を有する。
【0036】
トップシートの組立後、個々の流路は、壁のそれぞれの側面上に位置する二つの電極間の静電容量を測定することによりテストできる。別に、壁の共鳴の挙動は、ヨーロッパ特許A第0376606号に従って測定できる。両方の技術は、壁を隔てている二つの電極の接続トラック上に接触し、測定を行い次に次の流路に沿って割り出すプローブを有する装置により自動的に行うことができる。
【0037】
流路ノズルが形成されるノズル板は、遊離には、次のノズル形成法がうまく行かなかったときノズル板を取り出すことができるように、ホットメルト接着剤を使用して、WO95/11131号に従ってプリントヘッドに付着できる。好適な接着剤は、使用されるインクのタイプに依存し、そしてParagon HM240/12,HM260/12及びHM31/12;Borden HM617;3M 3748Q及び3764Q;Prodag 873、697、984及びBostik HM5649を含むことができる。
【0038】
ノズル板は、また、厚さが流路の列の中心で40−50μmから流路の列の端で1−20μmに変化するように、付着前に例えばアブレーションにより成形できる。これは、より厚い接着剤の層を流路の列の端で形成させ、ノズル板を特に流路の列の方向に、剪断及びはがれ応力にさらに抵抗させる。
ノズルの形成は、有利には、WO93/15911号に記載された技術を使用してノズル板の付着後に実施される。WO96/08375号により、保護テープは、感圧接着剤例えばDatac P7085、Swift K9250及びDPAC 4427を使用してノズル板の非湿潤被覆に適用できる。
【0039】
本明細書(請求の範囲を含む)に開示された及び/又は図に示されたそれぞれの特徴は、他の開示された及び/又は画かれた特徴とは無関係に本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術の半導体装置の製造例を示す断面図。
【図2】従来技術の半導体装置の製造例を示す断面図。
【図3】従来技術のインクジェットプリントヘッドの製造例を示す断面図。
【図4】従来技術のインクジェットプリントヘッドの製造例を示す断面図。
【図5】本発明に近似する態様による装置の断面図。
【図6】図5に相当する平面図。
【図7】図5のAにおける拡大図。
【図8】本発明により製造されたプリントヘッドの流路に沿った断面図。
【図9】図8の線C−Cに沿ってとられたプリントヘッドの流路壁の断面図。
【図10】本発明の態様の断面図。
【符号の説明】
100 構成部材
160 熱移動流体
300 構造物
320 流体不透過性膜

Claims (12)

  1. インクジェットプリントヘッド構成部材を支持する支持体を収容する真空チェンバー中で、第一の表面及び第一の表面と反対側の第二の表面をもつインクジェットプリントヘッド構成部材を、該構成部材の第一の表面を真空処理するに際し、該構成部材の第一の表面の端部が支持体と接するように配置し、該構成部材の第二の表面の少なくとも周辺領域を熱伝達流体から分離する気体不透過性膜を支持体に付着させて該構成部材を支持し、そして該構成部材の第二の表面側に熱伝達流体を循環させながら第一の表面を真空処理することを特徴とする真空処理方法。
  2. 気体不透過性膜が構成部材の第二の表面全体を覆う請求項1の方法。
  3. 気体不透過性膜が構成部材の周辺と支持体との間をシールするテープからなる請求項1の方法。
  4. 構成部材がウエハーの形をとる請求項1の方法。
  5. 複数の構成部材が、ウエハーに含まれ、そのそれぞれの表面が同時に真空処理される請求項4の方法。
  6. 気体不透過性膜が支持体を流体から分離している請求項2の方法。
  7. 構成部材が流路つきインクジェットプリントヘッド構成部材であり、第一の表面が該構成部材の流路つき表面である請求項1の方法。
  8. 流路が60−90μmの幅をもつ請求項7の方法。
  9. 流路が20μm以上の深さをもつ請求項8の方法。
  10. 流路が300μm以上の深さをもつ請求項9の方法。
  11. 気体不透過性膜が支持体に離脱可能に結合している請求項1の方法。
  12. 支持体が真空チェンバーに締着される請求項1の方法。
JP2002045596A 1996-10-24 2002-02-22 真空処理方法 Expired - Fee Related JP3808786B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB9622177.5A GB9622177D0 (en) 1996-10-24 1996-10-24 Passivation of ink jet print heads
GB9622177.5 1996-10-24

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51910198A Division JP3314359B2 (ja) 1996-10-24 1997-10-17 インクジェットヘッドの保護

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002294455A JP2002294455A (ja) 2002-10-09
JP3808786B2 true JP3808786B2 (ja) 2006-08-16

Family

ID=10801905

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51910198A Expired - Fee Related JP3314359B2 (ja) 1996-10-24 1997-10-17 インクジェットヘッドの保護
JP2002045596A Expired - Fee Related JP3808786B2 (ja) 1996-10-24 2002-02-22 真空処理方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP51910198A Expired - Fee Related JP3314359B2 (ja) 1996-10-24 1997-10-17 インクジェットヘッドの保護

Country Status (11)

Country Link
US (2) US6232135B1 (ja)
EP (2) EP1138498B1 (ja)
JP (2) JP3314359B2 (ja)
KR (2) KR100566577B1 (ja)
CN (1) CN1230304C (ja)
AU (1) AU4633797A (ja)
BR (1) BR9712371A (ja)
CA (1) CA2268320C (ja)
DE (2) DE69710922T2 (ja)
GB (1) GB9622177D0 (ja)
WO (1) WO1998017477A1 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4658324B2 (ja) 1998-11-14 2011-03-23 ザール テクノロジー リミテッド 小滴付着装置
JP4948726B2 (ja) * 1999-07-21 2012-06-06 イー インク コーポレイション 電子ディスプレイを制御するための電子回路素子を作製する好適な方法
KR100795212B1 (ko) 1999-08-14 2008-01-16 자아 테크날러쥐 리미티드 미세방울 침전 장치
US6817698B2 (en) * 2000-08-01 2004-11-16 Agfa-Gevaert Droplet deposition apparatus with releasably attached nozzle plate
EP1177897A1 (en) * 2000-08-01 2002-02-06 Agfa-Gevaert N.V. A droplet deposition apparatus with releasably attached nozzle plate
US6629756B2 (en) 2001-02-20 2003-10-07 Lexmark International, Inc. Ink jet printheads and methods therefor
JP2002321358A (ja) * 2001-04-24 2002-11-05 Sii Printek Inc インクジェットヘッド及びコンタクト電極の形成方法
US6740536B2 (en) * 2001-10-26 2004-05-25 Hewlett-Packard Develpment Corporation, L.P. Devices and methods for integrated circuit manufacturing
JP2003224269A (ja) * 2001-10-26 2003-08-08 Hewlett Packard Co <Hp> 集積回路を製造するための装置および方法
US7890771B2 (en) * 2002-04-17 2011-02-15 Microsoft Corporation Saving and retrieving data based on public key encryption
US8251471B2 (en) * 2003-08-18 2012-08-28 Fujifilm Dimatix, Inc. Individual jet voltage trimming circuitry
US7040016B2 (en) * 2003-10-22 2006-05-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of fabricating a mandrel for electroformation of an orifice plate
US7911625B2 (en) * 2004-10-15 2011-03-22 Fujifilm Dimatrix, Inc. Printing system software architecture
US7907298B2 (en) * 2004-10-15 2011-03-15 Fujifilm Dimatix, Inc. Data pump for printing
US7722147B2 (en) * 2004-10-15 2010-05-25 Fujifilm Dimatix, Inc. Printing system architecture
US8068245B2 (en) * 2004-10-15 2011-11-29 Fujifilm Dimatix, Inc. Printing device communication protocol
US8085428B2 (en) 2004-10-15 2011-12-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Print systems and techniques
US8199342B2 (en) * 2004-10-29 2012-06-12 Fujifilm Dimatix, Inc. Tailoring image data packets to properties of print heads
US7234788B2 (en) * 2004-11-03 2007-06-26 Dimatix, Inc. Individual voltage trimming with waveforms
US7556327B2 (en) * 2004-11-05 2009-07-07 Fujifilm Dimatix, Inc. Charge leakage prevention for inkjet printing
GB0510991D0 (en) * 2005-05-28 2005-07-06 Xaar Technology Ltd Method of printhead passivation

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5769780A (en) * 1980-10-20 1982-04-28 Seiko Epson Corp High withstand voltage mos transistor
US4671850A (en) * 1985-08-16 1987-06-09 Micronix Corporation Mask using polyimide to support a patterned x-ray opaque layer
US4887100A (en) 1987-01-10 1989-12-12 Am International, Inc. Droplet deposition apparatus
GB8824014D0 (en) 1988-10-13 1988-11-23 Am Int High density multi-channel array electrically pulsed droplet deposition apparatus
GB8830399D0 (en) 1988-12-30 1989-03-01 Am Int Method of testing components of pulsed droplet deposition apparatus
US4892142A (en) * 1989-05-05 1990-01-09 Luz Industries Israel, Ltd. Device and method for removing gaseous impurities from a sealed vacuum
US5108792A (en) * 1990-03-09 1992-04-28 Applied Materials, Inc. Double-dome reactor for semiconductor processing
US5393577A (en) * 1990-06-19 1995-02-28 Nec Corporation Method for forming a patterned layer by selective chemical vapor deposition
JP2637265B2 (ja) * 1990-06-28 1997-08-06 株式会社東芝 窒化珪素膜の形成方法
JPH04363250A (ja) * 1991-03-19 1992-12-16 Tokyo Electric Co Ltd インクジェットプリンタヘッド及びその製造方法
CA2075786A1 (en) * 1991-08-16 1993-02-17 John R. Pies Method of manufacturing a high density ink jet printhead array
GB9202434D0 (en) 1992-02-05 1992-03-18 Xaar Ltd Method of and apparatus for forming nozzles
US5326725A (en) * 1993-03-11 1994-07-05 Applied Materials, Inc. Clamping ring and susceptor therefor
JP3165938B2 (ja) * 1993-06-24 2001-05-14 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置
GB9318985D0 (en) * 1993-09-14 1993-10-27 Xaar Ltd Passivation of ceramic piezoelectric ink jet print heads
JP3052692B2 (ja) * 1993-09-30 2000-06-19 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びその製造方法
GB9321786D0 (en) 1993-10-22 1993-12-15 Xaar Ltd Droplet deposition apparatus
GB9400036D0 (en) 1994-01-04 1994-03-02 Xaar Ltd Manufacture of ink jet printheads
GB9418412D0 (en) 1994-09-13 1994-11-02 Xaar Ltd Removal of material from inkjet printheads
RU2165853C2 (ru) 1996-04-23 2001-04-27 Ксаар Текнолоджи Лимитед Устройство нанесения капель

Also Published As

Publication number Publication date
DE69735648D1 (de) 2006-05-18
DE69710922D1 (de) 2002-04-11
US6399402B2 (en) 2002-06-04
KR100701508B1 (ko) 2007-03-29
DE69710922T2 (de) 2002-10-10
EP1138498A1 (en) 2001-10-04
JP3314359B2 (ja) 2002-08-12
AU4633797A (en) 1998-05-15
KR20050070144A (ko) 2005-07-05
BR9712371A (pt) 2000-01-25
US20010018223A1 (en) 2001-08-30
CN1241968A (zh) 2000-01-19
EP0951394A1 (en) 1999-10-27
EP1138498B1 (en) 2006-04-05
DE69735648T2 (de) 2007-04-26
KR100566577B1 (ko) 2006-03-31
US6232135B1 (en) 2001-05-15
CN1230304C (zh) 2005-12-07
JP2002294455A (ja) 2002-10-09
CA2268320C (en) 2006-12-19
KR20000049157A (ko) 2000-07-25
JP2000503927A (ja) 2000-04-04
WO1998017477A1 (en) 1998-04-30
CA2268320A1 (en) 1998-04-30
EP0951394B1 (en) 2002-03-06
GB9622177D0 (en) 1996-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3808786B2 (ja) 真空処理方法
EP0794566B1 (en) Wafer spacing mask for a substrate support chuck and method of fabricating same
US7651571B2 (en) Susceptor
US7248456B2 (en) Electrostatic chuck
EP0721210A1 (en) Improvements in or relating to electrostatic chucks
US10957573B2 (en) Electrostatic chuck device including a heating member
JPH10275853A (ja) 基板支持チャックにウエハを支持するための離隔パッド及びその製造方法
JP4166449B2 (ja) 真空処理装置
US8314008B2 (en) Method of mounting MEMS integrated circuits directly from wafer film frame
JPH1134344A (ja) インクジェットヘッドの製造方法
US5412412A (en) Ink jet printhead having compensation for topographical formations developed during fabrication
US5729261A (en) Thermal ink jet printhead with improved ink resistance
US5450108A (en) Ink jet printhead which avoids effects of unwanted formations developed during fabrication
JPH07130828A (ja) 半導体製造装置
TW504460B (en) Chip protection device
JP4798348B2 (ja) シリコンウェハの処理方法及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP5790239B2 (ja) ノズルプレートの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法
JP3325786B2 (ja) サーマルヘッドおよびその製造方法
TW201822270A (zh) 被覆構件剝離方法及液體噴射頭之製造方法
KR100190123B1 (ko) 일체형 잉크노즐판을 갖는 잉크젯프린터헤드의 제조방법
JPH03286871A (ja) インクジェット記録ヘッド
JP2012213968A (ja) 液体噴射ヘッドの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050712

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20051012

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20051017

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051220

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060320

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060331

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060406

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060425

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060518

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees