JP3800868B2 - Liquid crystal display - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来のアクティブマトリクス型の液晶表示装置の一例の一部の平面図を示したものである。この液晶表示装置における液晶表示パネル１は、下ガラス基板２と上ガラス基板３とがほぼ枠状のシール材４を介して貼り合わされ、シール材４の内側における両基板２、３間に液晶（図示せず）が封入されたものからなっている。この場合、下ガラス基板２の図３における右辺部及び下辺部は上ガラス基板３から突出され、これらの突出部２ａ、２ｂの上面の各所定の箇所には液晶駆動用のＬＳＩ等からなる半導体チップ５、６が搭載されている。
【０００３】
下ガラス基板２の上面において二点鎖線で囲まれた表示領域７には、図示していないが、複数の走査線が行方向に延びて設けられていると共に、複数の信号線が列方向に延びて設けられている。前記半導体チップ５は複数の走査線に電圧を供給する走査線駆動用のものであり、前記半導体チップ６は複数の信号線に電圧を供給する信号線駆動用のものである。走査線の右端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力側配線８を介して右側の半導体チップ５の出力側接続電極（図示せず）に接続されている。信号線の下端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた出力側配線９を介して下側の半導体チップ６の出力側接続電極（図示せず）に接続されている。
【０００４】
下ガラス基板２の右辺部の下側の上面の所定の箇所にはフレキシブル配線基板１１の一端部が接続されている。そして、右側の半導体チップ５の入力側接続電極（図示せず）は、主として右側の突出部２ａの上面に設けられた入力側配線１２を介してフレキシブル配線基板１１の一端部の下面に設けられた接続端子（図示せず）に接続されている。下側の半導体チップ６の入力側接続電極（図示せず）は、主として下側の突出部２ｂの上面に設けられた入力側配線１３を介してフレキシブル配線基板１１の一端部の下面に設けられた接続端子（図示せず）に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来のこのような液晶表示装置では、例えば下側の半導体チップ６の右端部の上辺近傍において出力側配線９及び入力側配線１３が密集し、しかもこれらの配線９、１０の多くが極めて細いので、これらの配線９、１３が製造工程中や製造工程後において帯電した静電気の放電により破壊されてしまうことがあるという問題があった。
この発明の課題は、静電気の放電による配線の破壊が発生しにくいようにすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、液晶表示パネルを構成する一対の基板のうち一方の基板の所定の辺部上に液晶駆動用の半導体チップが搭載され、前記一方の基板上に前記半導体チップの入力側接続電極及び出力側接続電極にそれぞれ接続された入力側配線及び出力側配線が設けられた液晶表示装置において、前記一方の基板上において前記入力側配線と前記出力側配線との配列部の中間位置であって、且つ、前記入力側配線及び前記出力側配線の近傍に静電気逃げ用パターン及び該静電気逃げ用パターンの鋭角とされた先端部が設けたものである。この発明によれば、一方の基板上において入力側配線と出力側配線との間であって、且つ、前記入力側配線と前記出力側配線のうち少なくとも一方の近傍に静電気逃げ用パターン及び該静電気逃げ用パターンの端部を設けているので、製造工程中や製造工程後に配線の近傍において発生した静電気を静電気逃げ用パターンを介して逃がすことができ、したがって静電気の放電による配線の破壊が発生しにくいようにすることができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態における液晶表示装置の要部（図３に示す下ガラス基板２の上面において下側の半導体チップ６搭載領域の右端部及びその近傍に相当する部分）の平面図を示したものである。なお、説明の便宜上、図１において、図３と同一名称のものには同一の符号を付して説明することとする。
【０００８】
まず、図１において一点鎖線は、液晶表示パネル１の下ガラス基板２の上面において信号線駆動用の半導体チップ（図示せず）が搭載される領域２１を示す。この半導体チップ搭載領域２１内の右端部、上端部及び下端部の右側には、入力側配線１３の各一端部からなる入力側接続端子１３ａが多数配列されている。また、半導体チップ搭載領域２１内の上端部には、前記入力側配線１３から僅かに離間して出力側配線９の各一端部からなる出力側接続端子９ａが千鳥状に配列されている。
【０００９】
さらに、半導体チップ搭載領域２１内の上端部において入力側配線１３の配列部と出力側配線９の配列部との間には静電気逃げ用パターン２２が設けられている。静電気逃げ用パターン２２は棒状であり、その先端部は静電気を捕らえ易くするために鋭角部２２ａとなっており、この鋭角部２２ａが入力側接続端子１３ａと出力側接続端子９ａよりも下方になる位置に配置されている。静電気逃げ用パターン２２の他端部は、下ガラス基板２の上面の所定の箇所に設けられた引き回し線２３等を介して、図示していないが、図３を参照して説明すると、フレキシブル配線基板１１の接地線に接続されている。
【００１０】
すなわち、この液晶表示装置では、下ガラス基板２上の半導体チップ搭載領域２１内の上端部において入力側接続端子１３ａの配列部と出力側接続端子９ａの配列部との間に静電気逃げ用パターン２２を設けている。このため、製造工程中や製造工程後に、例えば、入力側配線１３が治工具や設備に接触してその電位が変動することにより、入力側配線１３及び出力側配線９に蓄積されていた静電気が放出されたとしても、前記静電気逃げ用パターン２２が避雷針の機能を果たして静電気を吸収するため、出力側配線９及び入力側配線１３あるいは、出力側配線９の一端部である出力側接続端子９ａ及び入力側配線１３の一端部である入力側接続端子１３ａの破壊が発生しにくいようにすることができる。
【００１１】
次に、図２はこの発明の他の実施形態における液晶表示装置の要部の平面図を示したものである。この実施形態は、走査線駆動用の半導体チップ搭載領域の近傍の構成を示すものであるが、これに限らず、信号線駆動用の半導体チップ搭載領域に対しても適用可能である。なお、この場合も、説明の便宜上、図２において、図３と同一名称のものには同一の符号を付して説明することとする。
【００１２】
この場合、下ガラス基板２の上面においてシール材形成領域４ａの外側で入力側配線１２の近傍には棒状の静電気逃げ用パターン２４が設けられている。この場合も、静電気逃げ用パターン２４の先端部は静電気を捕らえ易くするために鋭角部２４ａとなっている。静電気逃げ用パターン２４の他端部は、シール材形成領域４ａの所定の箇所に設けられた櫛歯状のセルギャップ調整パターン２５に接続されている。ここで、セルギャップ調整パターンとは、シール材の下には各走査線に接続される出力側配線８が形成されているが、この出力側配線８の配列部の外側に何も配線を形成しない場合には、シール材の高さに配線の厚み分だけ差違が生じ、配線が形成される領域と形成されない領域とではセルギャップにばらつきが生じ、このセルギャップのばらつきを防止するため、本来、配線が必要とされない領域のシール材の下にも出力側配線８と同じ厚さのダミー配線を形成するが、このダミー配線のことを意味するものである。セルギャップ調整パターン２５の所定の部分は、シール材（図示せず）内に設けられたクロス材２６を介して、図示していないが、図３を参照して説明すると、上ガラス基板３の下面に設けられた共通電極（接地電位）に接続されている。
【００１３】
このように、この液晶表示装置では、下ガラス基板２の上面においてシール材形成領域４ａの外側で入力側配線１２の近傍に静電気逃げ用パターン２４を設けているので、製造工程中や製造工程後に、例えば図３に示す表示領域７の右下隅の右側の近傍であってシール材４の外側において発生した静電気を静電気逃げ用パターン２４を介して逃がすことができ、したがって静電気の放電による入力側配線１２の破壊が発生しにくいようにすることができる。
【００１４】
なお、静電気逃げ用パターンの配置位置は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば図３を参照して説明すると、入力側配線１２、１３及び出力側配線８、９の近傍であればどこでもよく、また配置数もいくつであってもよい。また、上記他の実施形態では、セルギャップ調整パターン２５をクロス材２６を介して上ガラス基板の共通電極に接続した場合について説明したが、これに限らず、上記一実施形態の場合と同様に、引き回し線を介してフレキシブル配線基板の接地線に接続するようにしてもよい。さらに、上記他の実施形態では、静電気逃げ用パターン２４をセルギャップ調整パターン２５に接続した場合について説明したが、これに限らず、他のダミーパターンに接続するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、一方の基板上において入力側配線と出力側配線との配列部の中間位置であって、且つ、前記入力側配線及び前記出力側配線の近傍に静電気逃げ用パターン及び該静電気逃げ用パターンの鋭角とされた先端部が設けているので、製造工程中や製造工程後に配線の近傍において発生した静電気を静電気逃げ用パターンを介して逃がすことができ、したがって静電気の放電による配線の破壊が発生しにくいようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における液晶表示装置の要部の平面図。
【図２】この発明の他の実施形態における液晶表示装置の要部の平面図。
【図３】従来の液晶表示装置の一例の一部の平面図。
【符号の説明】
１ 液晶表示パネル
２ 下ガラス基板
３ 上ガラス基板
４ シール材
４ａ シール材形成領域
５、６ 半導体チップ
７ 表示領域
８、９ 出力側配線
１１ フレキシブル配線基板
１２、１３ 入力側配線
２１ 半導体チップ搭載領域
２２、２４ 静電気逃げ用パターン
２３ 引き回し線
２５ セルギャップ調整パターン
２６ クロス材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a liquid crystal display device.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a plan view of a part of an example of a conventional active matrix type liquid crystal display device. In the liquid crystal display panel 1 in this liquid crystal display device, a lower glass substrate 2 and an upper glass substrate 3 are bonded together via a substantially frame-shaped sealing material 4, and liquid crystal ( (Not shown) is enclosed. In this case, the right side and the lower side in FIG. 3 of the lower glass substrate 2 are projected from the upper glass substrate 3, and a semiconductor made of a liquid crystal driving LSI or the like is provided at each predetermined position on the upper surfaces of these projected portions 2a and 2b. Chips 5 and 6 are mounted.
[0003]
Although not shown, the display area 7 surrounded by the two-dot chain line on the upper surface of the lower glass substrate 2 is provided with a plurality of scanning lines extending in the row direction and a plurality of signal lines extending in the column direction. It is extended. The semiconductor chip 5 is for driving a scanning line for supplying a voltage to a plurality of scanning lines, and the semiconductor chip 6 is for driving a signal line for supplying a voltage to a plurality of signal lines. The right end portion of the scanning line is connected to an output side connection electrode (not shown) of the right semiconductor chip 5 through an output side wiring 8 provided at a predetermined position on the upper surface of the lower glass substrate 2. The lower end portion of the signal line is connected to an output side connection electrode (not shown) of the lower semiconductor chip 6 via an output side wiring 9 provided at a predetermined location on the upper surface of the lower glass substrate 2.
[0004]
One end of the flexible wiring board 11 is connected to a predetermined location on the lower upper surface of the right side of the lower glass substrate 2. An input side connection electrode (not shown) of the right semiconductor chip 5 is provided on the lower surface of one end portion of the flexible wiring board 11 mainly through the input side wiring 12 provided on the upper surface of the right protruding portion 2a. Connected to a connection terminal (not shown). Input-side connection electrodes (not shown) of the lower semiconductor chip 6 are provided on the lower surface of one end portion of the flexible wiring board 11 mainly through the input-side wiring 13 provided on the upper surface of the lower protrusion 2b. Connected to a connection terminal (not shown).
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in such a conventional liquid crystal display device, for example, the output side wiring 9 and the input side wiring 13 are densely arranged in the vicinity of the upper side of the right end portion of the lower semiconductor chip 6, and many of these wirings 9, 10 are extremely large. Since they are thin, there is a problem that these wirings 9 and 13 may be destroyed by electrostatic discharge discharged during or after the manufacturing process.
An object of the present invention is to make it difficult for a wiring to be destroyed by electrostatic discharge.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, a semiconductor chip for driving a liquid crystal is mounted on a predetermined side of one of the pair of substrates constituting the liquid crystal display panel, and the input-side connection electrode of the semiconductor chip and the semiconductor chip are mounted on the one substrate. In the liquid crystal display device provided with the input side wiring and the output side wiring respectively connected to the output side connection electrode, the intermediate position of the input side wiring and the output side wiring on the one substrate In addition, a static electricity escape pattern and a sharp tip of the static electricity escape pattern are provided in the vicinity of the input side wiring and the output side wiring . According to the present invention, the static electricity escape pattern and the static electricity are between the input side wiring and the output side wiring on one substrate and in the vicinity of at least one of the input side wiring and the output side wiring. Since the end of the escape pattern is provided, static electricity generated in the vicinity of the wiring during the manufacturing process or after the manufacturing process can be released through the electrostatic escape pattern, and therefore the wiring is destroyed due to electrostatic discharge. It can be difficult.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of a main part of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention (a portion corresponding to the right end portion of the lower semiconductor chip 6 mounting region and its vicinity on the upper surface of the lower glass substrate 2 shown in FIG. 3). Is shown. For convenience of explanation, the same reference numerals in FIG. 1 denote the same names as those in FIG.
[0008]
First, in FIG. 1, an alternate long and short dash line indicates a region 21 on the upper surface of the lower glass substrate 2 of the liquid crystal display panel 1 where a signal line driving semiconductor chip (not shown) is mounted. A large number of input side connection terminals 13 a made up of respective one end portions of the input side wirings 13 are arranged on the right side of the right end portion, upper end portion, and lower end portion in the semiconductor chip mounting region 21. Further, at the upper end portion in the semiconductor chip mounting area 21, output side connection terminals 9 a each consisting of one end portion of the output side wiring 9 are arranged in a staggered manner slightly spaced from the input side wiring 13.
[0009]
Further, a static electricity escape pattern 22 is provided between the arrangement portion of the input side wiring 13 and the arrangement portion of the output side wiring 9 at the upper end portion in the semiconductor chip mounting region 21. The static electricity escape pattern 22 has a rod shape, and the tip thereof has an acute angle portion 22a to make it easy to capture static electricity, and the acute angle portion 22a is below the input side connection terminal 13a and the output side connection terminal 9a. Placed in position. The other end portion of the static electricity escape pattern 22 is not illustrated via a lead wire 23 or the like provided at a predetermined position on the upper surface of the lower glass substrate 2, but will be described with reference to FIG. It is connected to the ground line of the substrate 11.
[0010]
That is, in this liquid crystal display device, the static electricity escape pattern 22 is arranged between the arrangement portion of the input side connection terminals 13 a and the arrangement portion of the output side connection terminals 9 a at the upper end portion in the semiconductor chip mounting region 21 on the lower glass substrate 2. Is provided. For this reason, the static electricity accumulated in the input side wiring 13 and the output side wiring 9 is generated, for example, when the input side wiring 13 comes into contact with a tool or equipment and the potential fluctuates during or after the manufacturing process. Even if released, since the static electricity escape pattern 22 functions as a lightning rod and absorbs static electricity, the output side wiring 9 and the input side wiring 13 or the output side connection terminal 9a as one end of the output side wiring 9 and It is possible to prevent the input side connection terminal 13a that is one end portion of the input side wiring 13 from being broken.
[0011]
Next, FIG. 2 shows a plan view of a main part of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention. This embodiment shows a configuration in the vicinity of a semiconductor chip mounting region for driving a scanning line, but is not limited to this, and can also be applied to a semiconductor chip mounting region for driving a signal line. In this case as well, for convenience of explanation, in FIG. 2, the same name as that in FIG.
[0012]
In this case, a bar-shaped electrostatic escape pattern 24 is provided on the upper surface of the lower glass substrate 2 outside the sealing material formation region 4a and in the vicinity of the input-side wiring 12. Also in this case, the tip portion of the static electricity escape pattern 24 has an acute angle portion 24a in order to easily capture static electricity. The other end of the static electricity escape pattern 24 is connected to a comb-like cell gap adjustment pattern 25 provided at a predetermined location in the sealing material formation region 4a. Here, the cell gap adjustment pattern is that the output side wiring 8 connected to each scanning line is formed under the seal material, but no wiring is formed outside the array portion of the output side wiring 8. If not, there will be a difference in the height of the sealing material by the thickness of the wiring, and there will be variations in the cell gap between the area where the wiring is formed and the area where the wiring is not formed. A dummy wiring having the same thickness as that of the output-side wiring 8 is also formed under the seal material in a region where wiring is not required, which means this dummy wiring. A predetermined portion of the cell gap adjustment pattern 25 is not illustrated via a cloth member 26 provided in a sealing material (not shown), but will be described with reference to FIG. It is connected to a common electrode (ground potential) provided on the lower surface.
[0013]
As described above, in this liquid crystal display device, the static electricity escape pattern 24 is provided in the vicinity of the input-side wiring 12 outside the sealing material formation region 4a on the upper surface of the lower glass substrate 2, so that it can be applied during or after the manufacturing process. For example, static electricity generated in the vicinity of the right side of the lower right corner of the display area 7 shown in FIG. 3 and outside the sealing material 4 can be released through the static electricity escape pattern 24, and therefore, the input side wiring due to electrostatic discharge. 12 can be made difficult to occur.
[0014]
The arrangement position of the static electricity escape pattern is not limited to each of the above embodiments. For example, with reference to FIG. 3, as long as the input side wirings 12 and 13 and the output side wirings 8 and 9 are in the vicinity. It may be anywhere and the number of arrangements may be any number. In the other embodiment, the case where the cell gap adjustment pattern 25 is connected to the common electrode of the upper glass substrate via the cloth member 26 has been described. However, the present invention is not limited to this, and similarly to the case of the one embodiment. Alternatively, it may be connected to the ground line of the flexible wiring board via a lead wire. Further, in the other embodiment, the case where the static electricity escape pattern 24 is connected to the cell gap adjustment pattern 25 has been described. However, the present invention is not limited to this and may be connected to another dummy pattern.
[0015]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, static electricity is present in the middle position between the input side wiring and the output side wiring on one substrate and in the vicinity of the input side wiring and the output side wiring. Since the escape pattern and the sharp tip of the static electricity escape pattern are provided, static electricity generated in the vicinity of the wiring during the manufacturing process or after the manufacturing process can be released via the static electricity escape pattern. Wiring breakage due to electrostatic discharge can be made less likely to occur.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part of a liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view of a main part of a liquid crystal display device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view of a part of an example of a conventional liquid crystal display device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal display panel 2 Lower glass substrate 3 Upper glass substrate 4 Sealing material 4a Sealing material formation area 5, 6 Semiconductor chip 7 Display area 8, 9 Output side wiring 11 Flexible wiring board 12, 13 Input side wiring 21 Semiconductor chip mounting area 22 24 Electrostatic escape pattern 23 Lead wire 25 Cell gap adjustment pattern 26 Cross material

Claims (7)

液晶表示パネルを構成する一対の基板のうち一方の基板の所定の辺部上に液晶駆動用の半導体チップが搭載され、前記一方の基板上に前記半導体チップの入力側接続電極及び出力側接続電極にそれぞれ接続された入力側配線及び出力側配線が設けられた液晶表示装置において、前記一方の基板上において前記入力側配線と前記出力側配線との配列部の中間位置であって、且つ、前記入力側配線及び前記出力側配線の近傍に静電気逃げ用パターン及び該静電気逃げ用パターンの鋭角とされた先端部が設けられていることを特徴とする液晶表示装置。A semiconductor chip for driving a liquid crystal is mounted on a predetermined side portion of one of a pair of substrates constituting the liquid crystal display panel, and an input side connection electrode and an output side connection electrode of the semiconductor chip on the one substrate In the liquid crystal display device provided with the input side wiring and the output side wiring respectively connected to each other, the intermediate position of the input side wiring and the output side wiring on the one substrate , and A liquid crystal display device, wherein an electrostatic escape pattern and an acute end portion of the electrostatic escape pattern are provided in the vicinity of the input side wiring and the output side wiring . 請求項１記載の発明において、前記静電気逃げ用パターンは、前記入力側配線と前記出力側配線との間に設けられていることを特徴とする液晶表示装置。  2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the static electricity escape pattern is provided between the input side wiring and the output side wiring. 請求項１記載の発明において、前記静電気逃げ用パターンは、前記入力側配線と信号線に接続される前記出力側配線との間に設けられていることを特徴とする液晶表示装置。  2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the static electricity escape pattern is provided between the input side wiring and the output side wiring connected to a signal line. 請求項１記載の発明において、前記静電気逃げ用パターンは、前記入力側接続電極に接続される入力側接続端子及び前記出力側接続電極に接続される出力側接続端子よりも前記半導体チップの中心側に延出されていることを特徴とする液晶表示装置。  2. The electrostatic chip escape pattern according to claim 1, wherein the static electricity escape pattern is closer to the center side of the semiconductor chip than the input side connection terminal connected to the input side connection electrode and the output side connection terminal connected to the output side connection electrode. A liquid crystal display device characterized in that the liquid crystal display device is extended. 請求項１記載の発明において、前記静電気逃げ用パターンは、前記一方の基板上に設けられたダミーパターンに接続されていることを特徴とする液晶表示装置。  2. The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the static electricity escape pattern is connected to a dummy pattern provided on the one substrate. 請求項５記載の発明において、前記ダミーパターンは、前記一方の基板上においてシール材形成領域に設けられたセルギャップ調整パターンであることを特徴とする液晶表示装置。  6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein the dummy pattern is a cell gap adjustment pattern provided in a sealing material formation region on the one substrate. 請求項５または６記載の発明において、前記ダミーパターンは、前記一対の基板のうち他方の基板に設けられた共通電極にクロス材を介して接続されていることを特徴とする液晶表示装置。  7. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein the dummy pattern is connected to a common electrode provided on the other substrate of the pair of substrates via a cloth material.
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