JP3793633B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、プラスチック製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、金属製のリードフレームに装着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を用いて樹脂封止成形することが知られている。
【０００３】
また、前記したリードフレームと同様にして用いられているプラスチック製のシート部材として、所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed CircuitBoard)と称されているものが知られている。
前記ＰＣボード等のシート部材はプラスチック等を素材として成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、その表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着されており、前記したトランスファモールド法を用いて前記電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、前記したシート部材は単層であって、前記した金属製のリードフレームと較べて前記単層シート部材の厚さにばらつきがあるのが通例である。
【０００４】
また、近年、前記した単層のシート部材に代えて、前記単層シート部材を積層化した多層のシート部材が利用されるようになってきている。
この多層シート部材は、前記単層のシート部材と同様に、所要の柔軟性を有する（軟質である）と共に、その厚さは積層化されているためにかなり厚く（例えば、４ｍｍ）、更に、その厚さのばらつきがかなり大きいのが通例である。
【０００５】
また、前記した多層シート部材に装着された電子部品は、前記単層シート部材と同様に、前記したトランスファモールド法で樹脂封止成形することができるように構成されている。
例えば、図10に示すように、固定上型と可動下型３とから成る樹脂封止成形用金型を用いて、まず、前記下型３のパーティングライン面（ P.L面）に設けたセット部４（セット用凹所）に前記プラスチック製等の多層シート部材１を供給セットすると共に、前記両型(3) を型締めして前記電子部品２を前記上型の P.L面に設けた樹脂成形用のキャビティ６内に嵌装し、次に、前記上型キャビティ６内にランナ及びゲート等から成る溶融樹脂材料移送用の樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記多層シート部材１上の電子部品２を前記キャビティ６の形状に対応して成形される樹脂封止成形体７（モールドパッケージ）内に封止成形することができる。
このとき、前記キャビティ６の開口部に対応して前記多層シート部材１の表面に形成された樹脂封止範囲８を樹脂で被覆することになる。
また、前記した樹脂封止成形体７にはその角部を面取りする（切り欠くこと）ことにより面取面９が形成されると共に、前記樹脂通路５は前記面取面９に対応して前記金型キャビティ６に形成された面取部10に連通接続されている。
従って、前記キャビティ６の面取部10から前記樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填することができる。
なお、前記多層シート部材１の表面における前記樹脂封止範囲８の外周囲には電子回路を配線した外部電子回路部11が設けられると共に、前記樹脂通路５内を通過中の溶融樹脂材料は前記多層シート部材１の面、即ち、前記外部電子回路部11に接触することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記セット部４の深さは前記多層シート部材１の厚さの平均値に設定されているため、厚さが最小値の前記多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を型締めした場合、前記両型(3) の P.L面と前記多層シート部材１の上面との間に隙間が発生するので、前記両型(3) での樹脂封止成形時に、前記隙間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより前記多層シート部材１の面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。
また、前記セット部４の深さを前記多層シート部材１の厚さの平均値に設定して構成すると共に、厚さの最大値の前記多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を通常の型締圧力で型締めした場合、該両型(3) を完全に型締めすることができず、前記両型(3) の P.L面間に隙間が発生することになる。従って、前記隙間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより、前記両型(3) の P.L面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。
なお、前記した厚さの最大値の多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を過剰な型締圧力で型締めした場合、前記軟質の多層シート部材を圧壊して前記多層シート部材１面の外部電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線され易いと云う弊害がある。
【０００７】
また、前記した樹脂材料には、例えば、硬度の高い微粉末シリカ等が多量に含まれているので、前記樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送すると、前記加圧移送される溶融樹脂材料に研削作用が生じて前記した溶融樹脂材料と接触する軟質の多層シート部材１の面が研削され（削られ）易い。
また、前記キャビティ６の面取部10における樹脂通路５のキャビティ注入口（即ち、ゲート）がかなり狭く形成されているため、前記樹脂通路５内から前記キャビティ６内へ溶融樹脂材料を加圧移送した場合、前記キャビティ注入口で樹脂圧（樹脂加圧力）が極端に高くなることになる。
従って、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路５）を通過中の溶融樹脂材料によって、前記キャビティ注入口近傍の多層シート部材１の面が研削され易く、前記多層シート部材１面の外部電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線されると云う重大な弊害が発生する。
【０００８】
本発明は、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面或いは金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することを目的とするものである。
また、本発明は、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されることを効率良く防止することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した小溜部を、多層シート部材面における外部電子回路部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した小溜部を、キャビティの面取対応部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔を備えた多層シート部材をセット部に供給セットする工程を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したセット部の深さを多層シート部材の厚さの最小値以下に設定する工程を備えたことを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成る三枚構造の樹脂封止成形用金型において、或いは、固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る二枚構造の樹脂封止成形用金型において、前記金型の樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部（キャビティ注入口）を P.L面に僅かに開口して設ける構成であるので、前記キャビティ内に前記小溜部を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。
従って、前記溶融樹脂材料を前記多層シート部材面に僅かに接触させるだけであるので、前記多層シート部材面が加圧移送される溶融樹脂材料の研削作用で削られることを効率良く防止することができる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記三枚構造或いは二枚構造の金型において、前記金型のキャビティ底面における樹脂通路（キャビティ注入口）と前記金型のセット部に供給セットされた多層シート部材とを離間して配置する構成であるので、前記キャビティ内へ前記樹脂通路を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記多層シート部材面が前記樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料で研削されることなく、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記三枚構造或いは二枚構造の金型において、前記金型の多層シート部材のセット部の深さを前記多層シート部材の厚さの最小値以下に設定すると共に、前記セット部に前記多層シート部材を供給セットして前記金型を通常の型締圧力にて型締めすることにより、前記金型の P.L面間に空隙を形成する構成であるので、前記空隙によって前記セット部内の多層シート部材の厚さの過剰部分（前記セット部の外部にはみ出る部分）の影響を無くして調整することができる。
従って、前記セット部の多層シート部材の面は、前記キャビティの開口周縁部と密に圧接した状態となるので、前記多層シート部材面と前記キャビティ開口周縁部との間に隙間が形成されることを効率良く防止することができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に係る樹脂封止成形用の金型である。
【００１９】
即ち、図１・図２に示す金型は、三枚構造の金型であって、固定上金型20（固定型）と、前記した固定型20の下方に設けられた可動下金型21（可動型）と、前記した固定型20及び可動型21の間に設けられた中間金型22（中間型）とから構成され、前記金型(20・21・22)を用いて多層のシート部材23に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、前記した中間型22と可動型21とを夫々上動させて前記した固定型20と中間型22と可動型21とを合体させることにより前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めすることができるように構成されると共に、前記した中間型22と可動型21とを夫々下動させることにより、前記した固定型20と中間型22と可動型21とを各別に分離して型開きすることができるように構成されている。
なお、前記した中間型22は、前記した固定型20と可動型21との間を自在に上下動することができるように構成されている。
【００２０】
また、図１・図２に示すように、前記可動型21には樹脂材料供給用のポット25が設けられると共に、前記ポット25には樹脂加圧用のプランジャ26が嵌装されている。
従って、前記ポット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することができるように構成されている。
【００２１】
また、図１・図２に示すように、前記した中間型22における前記固定型20側の P.L（パーティングライン）面には前記多層シート部材23（図例では二層のシート部材）を供給セットするセット部28（セット用凹所）が設けられると共に、前記セット部28の深さＡは前記多層シート部材23の厚さの最小値以下に設定され、前記したセット部28の底部には該セット部28と連通する樹脂成形用のキャビティ29が設けられている。
従って、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットすると、前記多層シート部材23の上面は前記中間型22の固定型20側の P.L面の上方に或いは前記 P.L面と同一平面に位置することになり、例えば、図例に示すように、前記多層シート部材23の一部が前記セット部28内からその上方にはみ出た状態になる。
なお、このとき、前記多層シート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装されている。
従って、前記中間型22を上動して前記多層シート部材23の上面と前記した固定型20側の P.L面とを接合し、この状態で前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めすればよい。
このとき、前記多層シート部材23は通常の型締圧力を受けるだけであるから、前記多層シート部材23の面に形成された所要の電子回路を断線するようなことはない。
また、このとき、前記した固定型20と中間型22との P.L面間には、前記多層シート部材23の厚さに対応して空隙30が形成されることになる。
即ち、前記多層シート部材23の厚さから前記セット部28の深さＡを差し引いた前記多層シート部材23の厚さの過剰部分に対応して適宜に前記空隙30を形成することができるように構成されているので、前記多層シート部材23の厚さのばらつきを前記空隙30で調整することができる。
また、このとき、前記した多層シート部材23の下面は、前記セット部28の底面における前記キャビティ29の開口周縁部に密に圧接された状態となる。
【００２２】
また、前記中間型22には、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路32（スプル）が設けられており、該樹脂通路32の一端側は前記した可動型21側のポット25と連通し、該樹脂通路32の他端側は前記中間型22のキャビティ29の底面における適宜な位置に連通するように設けられている。
また、前記樹脂通路32のキャビティ29への注入口（キャビティ注入口）は、前記セット部28に供給セットされた多層シート部材23と離間して設けられることになるので、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）を通過中の溶融樹脂材料が前記多層シート部材23の面に接触することはない。
【００２３】
まず、図１に示すように、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットし、且つ、前記ポット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記可動型21と中間型22とを上動して前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めする。
このとき、前記多層シート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装セットされると共に、前記ポット25内の樹脂材料27は金型の加熱作用を受けることになる。
更に、このとき、前記多層シート部材23の厚さのばらつきに対応して前記空隙30を適宜に形成するように構成されているので、前記多層シート部材23の面と前記セット部28の底面のキャビティ開口周縁部との間に隙間は形成されない。
また、前記金型(20・21・22)を過剰な型締圧力でなく通常の型締圧力で型締めする構成であるので、前記多層シート部材23を圧壊することがなく、従って、前記多層シート部材23面における所要の電子回路を断線するようなことはない。
【００２４】
次に、前記ポット25内の加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することにより前記樹脂通路32を通して前記キャビティ29内に注入充填する。
また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型21と中間型22とを下動させて前記金型(20・21・22)を型開きすることにより、前記キャビティ29内で成形された樹脂封止成形体33から前記樹脂通路32内で硬化した製品としては不要な樹脂34を切断分離すると共に、前記樹脂封止成形体33を前記キャビティ29内から離型する（図２参照）。
即ち、前記多層シート部材23面とキャビティ開口周縁部との間に隙間が形成されないので、溶融樹脂材料が該隙間に浸入することを効率良く防止し得て、前記多層シート部材23の面に或いは前記中間型22及び固定型20の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記多層シート部材の面とキャビティ注入口とは離間して構成されているので、前記キャビティ内に注入される溶融樹脂材料の樹脂圧が前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）で極端に高くなったとしても、前記キャビティ注入口を通過中の樹脂で前記多層シート部材の面を研削することはない。
従って、前記多層シート部材23の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て、前記多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００２５】
次に、図３（１）及び図３（２）に示す実施例について説明する。
即ち、図３（１）に示す図例は、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける構成であって、樹脂封止成形用金型（中間金型120 ）において、前記多層シート部材23を供給セットするセット部121 の底面に連通したキャビティ122 に、該キャビティ122 内で成形される樹脂封止成形体の角部を面取りして形成した面取面に対応して面取部123 が形成されると共に、前記キャビティ122 の角部の位置には前記樹脂封止成形体を面取りした部分（切り欠いた部分）に対応してキャビティの面取対応部124 が形成されて構成されている。
従って、図１・図２に示す実施例において、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける場合には、図３（１）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入口）を、前記キャビティ122 の底面において、前記面取部123 の近傍に設ける構成を採用することができる。
また、図３（２）に示す図例は前記樹脂封止成形体の角部を面取りしない構成であって、樹脂封止成形用金型（中間金型130 ）において、前記多層シート部材23を供給セットするセット部131 の底面に連通したキャビティ132 の角部に、図３（１）に示すキャビティの面取対応部124 に相当する面取相当部133 が存在して構成されている。
従って、図１・図２に示す実施例において、前記した樹脂封止成形体の角部を面取りしない場合には、図３（２）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入口）を、前記キャビティ132 の底面において、前記面取相当部133 内に設ける構成を採用することができる。
なお、図３（１）・図３（２）に示す実施例において、図１・図２に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００２６】
次に、図４（１）・図４（２）について説明する。
即ち、図４（１）・図４（２）に示す金型の基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と基本的に同じであるため、同じ符号を付す。
【００２７】
図４（１）・図４（２）に示す金型は、図１・図２に示す金型と同様に、固定上型20（固定型）と可動下型21（可動型）と中間金型35（中間型）とから成る三枚構造の金型であって、前記中間型35には、前記固定型20側の P.L面に設けられた電子部品24を装着した多層シート部材23を供給セットするセット部28と、該セット部38の底部に連通した樹脂成形用キャビティ36とが設けられている。
また、前記キャビティ36内の適宜な位置には段部37が設けられると共に、前記段部37に対応して前記キャビティ36内で成形される樹脂封止成形体には凹部が形成されるように構成されている。
また、前記段部37と前記可動型21のポット25とは樹脂通路38（スプル）を通して連通接続されると共に、前記段部37に設けられたキャビティの注入口（前記樹脂通路38）と前記セット部28内に供給セットされた前記多層シート部材23の面とは離間して構成されている。
また、図１・図２に示す実施例と同様に、前記したセット部の深さＡは前記多層シート部材の厚さの最小値以下に設定されている。
なお、図４（１）・図４（２）に示す実施例において、例えば、前記段部37を前記キャビティ36内における前記樹脂封止成形体の角部に対応した位置に設ける構成を採用することができる。
【００２８】
即ち、まず、図４（１）に示すように、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットして前記金型(20・21・35)を型締めすることにより、前記キャビティ36内に前記電子部品24を嵌装セットすると共に、前記固定型20と中間型35との間に空隙30を形成し、次に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ26にて加圧することにより、前記樹脂通路38を通して前記段部37のキャビティの注入口から前記キャビティ36内に注入充填することができる。
従って、図１・図２に示す実施例と同様に、前記多層シート部材23の面と前記キャビティの注入口とは離間して構成されているので、前記キャビティの注入口を通過中の溶融樹脂材料で前記多層シート部材の面が研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材面の電子回路が断線されることを効率良く防止することができる。
また、図４（１）・図４（２）に示す構成によって、図１・図２に示す構成と同様の作用効果を得ることができる。
【００２９】
また、図１・図２に示す実施例及び図４（１）・図４（２）に示す実施例において、前記可動下型(21)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した固定上型(20)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(21)にセット部(28)を設けると共に、前記固定上型(20)にポット(25)を設け、前記中間金型(22・35) の前記可動型側の P.L面にキャビティ(29・36) を設ける構成を採用することができる。
即ち、前記キャビティ(29)の底面に或いは前記キャビティ(36)の段部(37)に、前記樹脂通路(32・38) を（前記キャビティの注入口）を設けると共に、前記セット部(28)の深さ(A) を前記多層シート部材(23)の最小値以下に設定する構成であるので、前記した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
次に、図５・図６に示す実施例について説明する。
なお、図５・図６に示す樹脂封止成形用金型の基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と同じである。
【００３１】
即ち、図５・図６に示す金型は、前述実施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型40（固定型）と、可動下金型41（可動型）と、該両型(40・41) 間に設けられた中間金型42（中間型）とから構成されている。
また、前記実施例と同様に、前記中間型42における前記固定型40側の P.L面には、電子部品44を装着した多層シート部材43（図例では二層のシート部材）を供給セットするセット部48が設けられると共に、該セット部48の底部には樹脂成形用のキャビティ49が連通して設けられ、前記セット部48の深さＢは前記多層シート部材43の厚さの最小値以下に設定されている。
また、前述実施例と同様に、前記固定型40には、樹脂材料47を供給する樹脂材料供給用のポット45と、該ポット45内に嵌装されたプランジャ46とが設けられている。
また、図５・図６に示すように、前記セット部48の底部には、前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部55（キャビティ注入口）が前記キャビティ49の適宜な位置に前記セット部48の底部に僅かに開口した状態で連通接続して設けられると共に、前記セット部48に前記多層シート部材43を供給セットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応して前記多層シート部材43面に僅かな面積の樹脂接触範囲が設定される。
また、前記した実施例と同様に、前記小溜部55には溶融樹脂材料移送用の樹脂通路52（スプル）の一端側が連通すると共に、その他端側は前記可動型41側のポット45に連通して構成されている。
即ち、前記金型(40・41・42)の型締時に、前記キャビティ49とポット47とは前記した樹脂通路52（大連通部）と前記小溜部55（小連通部）を通して連通接続されて構成されると共に、前記小溜部55は前記キャビティ49に溶融樹脂材料を注入するゲート口として作用するものである。
なお、図５・図６に示す実施例において、例えば、前記キャビティ49の面取部に前記小溜部55を連通接続する構成を採用することができる。
【００３２】
即ち、図５・図６に示す実施例において、前記実施例と同様に、まず、前記セット部48に前記多層シート部材43を供給セットして前記固定型40と中間型42と可動型41とを通常の型締圧力にて型締めすると共に、前記電子部品44を前記キャビティ49内に嵌装セットして前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路52と小溜部55とを通して前記キャビティ49内に注入充填する。
このとき、前記実施例と同様に、前記多層シート部材43の厚さのばらつきに対応して前記空隙50を形成することにより前記多層シート部材43面に前記キャビティ49の開口周縁部及び前記小溜部55の開口周縁部を密に圧接することができるので、前記多層シート部材43の面と前記セット部48の底面との間に隙間が形成されることはなく、前記した多層シート部材43の面或いは前記中間型42の固定型40側の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記多層シート部材43は通常の型締圧力を受けるだけであるから前記多層シート部材43面の電子回路を断線すると云ったことはない。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型41と中間型42とを下動することにより、前記金型(40・41・42)を型開きして前記樹脂通路52の硬化樹脂54と前記小溜部55内の硬化樹脂56を切断分離すると共に、前記小溜部55の硬化樹脂56を前記多層シート部材43に付着した状態で、前記キャビティ49内から前記樹脂封止成形体53と一体にて離型する。
従って、前記小溜部55から前記キャビティ49内へ溶融樹脂材料を注入するキャビティ注入口の樹脂圧が極端に高くなったとしても、前記多層シート部材43の面と溶融樹脂材料とは前記樹脂接触部の僅かな面積で接触するだけであるので、従来例に較べると、前記多層シート部材43の面が溶融樹脂材料で研削されると云ったことを大幅に減少し得て前記多層シート部材面が溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止することができると共に、前記多層シート部材面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００３３】
次に、図７（１）及び図７（２）に示す実施例について説明する。
即ち、図７（２）に示す樹脂封止成形体53は、図７（１）示す金型（中間金型60）のキャビティ49内で多層シート部材43に装着された電子部品が封止成形されたものであって、前記樹脂封止成形体53にはその角部を面取りして面取面61が設けられている。
また、図７（１）に示すキャビティ49には前記面取面61に対応するキャビティの面取部62が形成されると共に、前記セット部48には前記面取部62の形成に対応してキャビティの面取対応部63が形成されている。
また、図７（１）及び図７（２）に示すように、前記多層シート部材43において、前記樹脂封止成形体53（前記キャビティ49の開口部に対応する樹脂封止範囲）の外周囲には所要の電子回路を施した外部電子回路部64が設けられている。
即ち、図５・図６に示す実施例において、前記樹脂通路52に連通接続する小溜部65（前記キャビティ注入口）を、前記セット部48の底部において、前記外部電子回路部64内に対応する適宜な位置に設ける構成を採用することができる。
例えば、図７（１）に示すように、前記小溜部65を前記面取対応部63を含む外部電子回路部64内の対応位置に設けると共に、前記面取部62から前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用することができる。
従って、図７（１）・図７（２）に示す実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、この場合、図７（２）に示す小溜部65内で硬化した製品としては不要な樹脂66を、前記樹脂封止成形体53の面取面61から切断分離して前記多層シート部材43の面から除去することができる。
【００３４】
次に、図７（３）に示す実施例について説明する。
即ち、図５・図６に示す実施例において、例えば、図７（３）に示す金型（中間金型70）のように、前記樹脂通路52に連通接続する小溜部71（前記キャビティ注入口）を前記セット部48の底部における面取対応部72内に設けると共に、前記キャビティ49の面取部73から前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用することができる。
従って、図７（３）に示す実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
また、この場合、前記小溜部71内で硬化した樹脂を前記多層シート部材43の面に付着した状態で、製品として使用することができる。
【００３５】
なお、図７（３）に示す実施例において、前記面取対応部72に対応する多層シート部材43の面に電子回路を配設しない構成を採用することができる。
この場合、前記多層シート部材43を前記セット部48に供給セットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応する樹脂接触範囲内に電子回路が配置されることはないので、前記小溜部55を通過中の溶融樹脂材料によって電子回路が切断されると云ったことはない。
【００３６】
また、図５・図６に示す実施例（或いは、図７（１）・図７（３）に示す実施例）において、前記可動下型(41)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した固定上型(40)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(41)に前記セット部(48)を設けると共に、前記セット部(48)の深さ(B) を前記多層シート部材(43)の最小値以下に設定し、且つ、前記固定型(40)にポット(45)を設けると共に、前記した中間型(42・60・70)の可動型(41)側の P.L面に前記キャビティ(49)と前記小溜部(55・65・71)とを設ける構成を採用することができるので、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
次に、図８に示す実施例について説明する。
また、図８に示す樹脂封止成形用金型には、前記実施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型80（固定型）と、可動下金型81（可動型）と、該両型(80・81) 間に設けられた中間金型82（中間型）とから構成されると共に、前記可動型81には樹脂材料87を供給するポット85と、該ポット85に嵌装セットされた樹脂加圧用のプランジャ86とが設けられている。
また、前記した中間型82における固定型82側の P.L面には、電子部品84を装着した多層シート部材83（図例では四層のシート部材）を供給セットするセット部88と、前記セット部88の底面に開口した溶融樹脂材料を移送する樹脂通路92（スプル）とが設けられ、且つ、前記セット部88の深さＣは前記多層シート部材83の厚さの最小値以下に設定されて構成されると共に、前記固定型80の P.L面には樹脂成形用キャビティ89と、前記キャビティ89内へ溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部95（キャビティ注入口）とが設けられている。
また、図８に示す実施例に用いられる多層シート部材83には前記多層シート部材83の両面を貫通する貫通孔97が設けられ、溶融樹脂材料を移送することができるように構成されている。
即ち、前記金型(80・81・82)の型締時に、前記セット部88内の多層シート部材83の貫通孔97を通して前記固定型80の小溜部95と前記セット部88底面の樹脂通路92とは連通するように構成されると共に、前記多層シート部材83上面（における前記貫通孔97の開口部近傍）には前記小溜部95の開口部に対応した僅かな面積の樹脂接触範囲が設定されることになる。
【００３８】
従って、まず、前記セット部88に前記多層シート部材83を供給セットして前記金型(80・81・82)を通常の型締圧力にて型締めすると共に、前記ポット85内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路92と貫通孔97と小溜部95を通して前記キャビティ89内に注入充填し、更に、前記金型(80・81・82)を型開きすることにより前記樹脂通路92内の硬化樹脂と前記貫通孔97内ので硬化樹脂とを切断分離することができる。
即ち、前記各実施例と同様に、前記固定型80と中間型82との P.L面間に形成される空隙90によって前記多層シート部材83の厚さのばらつきを調整し得て前記多層シート部材83上面とキャビティ89の開口周縁部との間に隙間が発生すことを効率良く防止することができると共に、前記多層シート部材83の面或いは前記固定型80の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記各実施例と同様に、前記多層シート部材83の面と前記小溜部95を通過中の溶融樹脂材料とは僅かな面積の樹脂接触範囲で接触することになるので、従来例に較べて、前記多層シート部材83の面が溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止し得て前記多層シート部材83面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００３９】
また、図８に示す実施例において、前記小溜部95の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用することができる。
【００４０】
なお、図８に示す実施例において、前記可動下型(81)に設けられた構成を前記固定上型に設けると共に、前記固定上型(80)に設けられた構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(81)に前記セット部(88)とキャビティ(89)とを設けると共に、前記固定上型(80)にポット(88)を設け、且つ、前記中間金型(82)に前記樹脂通路(92)を貫通して設ける構成を採用することができるので、図８に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
次に、図９に示す実施例について説明する。
即ち、図９に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型100 と、該固定型100 に対向配置した可動下型101 とから成る二枚構造の金型であって、前記可動型101 の P.L面には電子部品102 を装着した多層シート部材103 （図例では三層）を供給セットするセット部104 が設けられると共に、前記セット部104 の深さＤは前記多層シート部材103 の厚さの最小値以下に設定されている。
また、前記固定型100 の P.L面には、樹脂成形用キャビティ105 と樹脂注入用小溜部106 と、樹脂材料107 を供給するポット108 と、前記ポット108 内に嵌装した樹脂加圧用プランジャ109 と、前記ポット108 と小溜部106 とを連通する樹脂通路110 とが設けられている。
即ち、まず、前記セット部104 に前記多層シート部材103 を供給セットして前記両型(100・101) を型締めすることにより、前記キャビティ105 内に前記電子部品102 を嵌装セットすると共に、前記両型(100・101) の P.L面間に空隙112 を形成し、且つ、前記したポット108 内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ109 で加圧することにより、前記樹脂通路110 と小溜部106 を通して前記キャビティ105 内に注入し、次に、前記両型(100・101) を型開きすると共に、前記キャビティ105 内で成形された樹脂封止成形体をエジェクターピンで突き出して離型することにより、前記樹脂通路110 内の硬化樹脂と前記小溜部106 内の硬化樹脂を切断分離することができる。
従って、図９に示す実施例において、前記した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】
また、図９に示す実施例において、前記ポット108 と前記キャビティ105 の底面と樹脂通路111 で連通接続する構成を採用することができる（図９に示す図例において、二点鎖線で例示した）。
また、図９に示す実施例において、前記小溜部106 の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用することができる。
また、図９に示す実施例において、前記樹脂通路111 の位置を、図３（１）及び図３（２）に示す位置に設ける構成を採用することができると共に、前記キャビティ105 内に図４（１）及び図４（２）に示す段部を設ける構成を採用することができる。
【００４３】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記した多層シート部材の面或いは金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００４５】
また、本発明によれば、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されることを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明に係る樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図２】 図２は図１に対応する金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している。
【図３】 図３（１）及び図３（２）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、図３（１）及び図３（２）は夫々中間型の型面を示している。
【図４】 図４（１）は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示し、図４（２）は図４（１）に示す金型の中間型を概略的に示す概略平面図であって、その中間型の型面を示している。
【図５】 図５は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図６】 図６は図５に対応する金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している。
【図７】 図７（１）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示すと共に、図７（２）は図７（１）に示す金型で成形された多層シート部材を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、その小溜部内で硬化した樹脂の位置を示し、図７（３）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示している。
【図８】 図８は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図９】 図９は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図10】 図10は従来の樹脂封止成形用の金型を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、下型の型面を示している。
【符号の説明】
20 固定上金型
21 可動下金型
22 中間金型
23 多層シート部材
24 電子部品
25 ポット
26 プランジャ
27 樹脂材料
28 セット部
29 キャビティ
30 空隙
32 樹脂通路
33 樹脂封止成形体
34 硬化樹脂
35 中間金型
36 キャビティ
37 段部
38 樹脂通路
40 固定上金型
41 可動下金型
42 中間金型
43 多層シート部材
44 電子部品
45 ポット
46 プランジャ
47 樹脂材料
48 セット部
49 キャビティ
50 空隙
52 樹脂通路
53 樹脂封止成形体
54 硬化樹脂
55 小溜部（小連通部）
56 硬化樹脂
60 中間金型
61 面取面
62 面取部
63 面取対応部
64 外部回路部
65 小溜部（小連通部）
66 硬化樹脂
70 中間金型
71 小溜部
72 面取対応部
73 面取部
80 固定上金型
81 可動下金型
82 中間金型
83 多層シート部材
84 電子部品
85 ポット
86 プランジャ
87 樹脂材料
88 セット部
89 キャビティ
90 空隙
92 樹脂通路
95 小溜部（小連通部）
97 貫通孔
100 固定上型
101 可動下型
102 電子部品
103 多層シート部材
104 セット部
105 キャビティ
106 小溜部（小連通部）
107 樹脂材料
108 ポット
109 プランジャ
110 樹脂通路
111 樹脂通路
112 空隙
120 中間金型
121 セット部
122 キャビティ
123 面取部
124 面取対応部
130 中間金型
131 セット部
132 キャビティ
133 面取相当部
Ａ セット部の深さ
Ｂ セット部の深さ
Ｃ セット部の深さ
Ｄ セット部の深さ
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、プラスチック製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、金属製のリードフレームに装着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を用いて樹脂封止成形することが知られている。
【０００３】
また、前記したリードフレームと同様にして用いられているプラスチック製のシート部材として、所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed CircuitBoard)と称されているものが知られている。
前記ＰＣボード等のシート部材はプラスチック等を素材として成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、その表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着されており、前記したトランスファモールド法を用いて前記電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、前記したシート部材は単層であって、前記した金属製のリードフレームと較べて前記単層シート部材の厚さにばらつきがあるのが通例である。
【０００４】
また、近年、前記した単層のシート部材に代えて、前記単層シート部材を積層化した多層のシート部材が利用されるようになってきている。
この多層シート部材は、前記単層のシート部材と同様に、所要の柔軟性を有する（軟質である）と共に、その厚さは積層化されているためにかなり厚く（例えば、４ｍｍ）、更に、その厚さのばらつきがかなり大きいのが通例である。
【０００５】
また、前記した多層シート部材に装着された電子部品は、前記単層シート部材と同様に、前記したトランスファモールド法で樹脂封止成形することができるように構成されている。
例えば、図10に示すように、固定上型と可動下型３とから成る樹脂封止成形用金型を用いて、まず、前記下型３のパーティングライン面（ P.L面）に設けたセット部４（セット用凹所）に前記プラスチック製等の多層シート部材１を供給セットすると共に、前記両型(3) を型締めして前記電子部品２を前記上型の P.L面に設けた樹脂成形用のキャビティ６内に嵌装し、次に、前記上型キャビティ６内にランナ及びゲート等から成る溶融樹脂材料移送用の樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記多層シート部材１上の電子部品２を前記キャビティ６の形状に対応して成形される樹脂封止成形体７（モールドパッケージ）内に封止成形することができる。
このとき、前記キャビティ６の開口部に対応して前記多層シート部材１の表面に形成された樹脂封止範囲８を樹脂で被覆することになる。
また、前記した樹脂封止成形体７にはその角部を面取りする（切り欠くこと）ことにより面取面９が形成されると共に、前記樹脂通路５は前記面取面９に対応して前記金型キャビティ６に形成された面取部10に連通接続されている。
従って、前記キャビティ６の面取部10から前記樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填することができる。
なお、前記多層シート部材１の表面における前記樹脂封止範囲８の外周囲には電子回路を配線した外部電子回路部11が設けられると共に、前記樹脂通路５内を通過中の溶融樹脂材料は前記多層シート部材１の面、即ち、前記外部電子回路部11に接触することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記セット部４の深さは前記多層シート部材１の厚さの平均値に設定されているため、厚さが最小値の前記多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を型締めした場合、前記両型(3) の P.L面と前記多層シート部材１の上面との間に隙間が発生するので、前記両型(3) での樹脂封止成形時に、前記隙間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより前記多層シート部材１の面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。
また、前記セット部４の深さを前記多層シート部材１の厚さの平均値に設定して構成すると共に、厚さの最大値の前記多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を通常の型締圧力で型締めした場合、該両型(3) を完全に型締めすることができず、前記両型(3) の P.L面間に隙間が発生することになる。従って、前記隙間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより、前記両型(3) の P.L面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。
なお、前記した厚さの最大値の多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を過剰な型締圧力で型締めした場合、前記軟質の多層シート部材を圧壊して前記多層シート部材１面の外部電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線され易いと云う弊害がある。
【０００７】
また、前記した樹脂材料には、例えば、硬度の高い微粉末シリカ等が多量に含まれているので、前記樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送すると、前記加圧移送される溶融樹脂材料に研削作用が生じて前記した溶融樹脂材料と接触する軟質の多層シート部材１の面が研削され（削られ）易い。
また、前記キャビティ６の面取部10における樹脂通路５のキャビティ注入口（即ち、ゲート）がかなり狭く形成されているため、前記樹脂通路５内から前記キャビティ６内へ溶融樹脂材料を加圧移送した場合、前記キャビティ注入口で樹脂圧（樹脂加圧力）が極端に高くなることになる。
従って、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路５）を通過中の溶融樹脂材料によって、前記キャビティ注入口近傍の多層シート部材１の面が研削され易く、前記多層シート部材１面の外部電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線されると云う重大な弊害が発生する。
【０００８】
本発明は、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面或いは金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することを目的とするものである。
また、本発明は、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されることを効率良く防止することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した小溜部を、多層シート部材面における外部電子回路部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した小溜部を、キャビティの面取対応部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔を備えた多層シート部材をセット部に供給セットする工程を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記したセット部の深さを多層シート部材の厚さの最小値以下に設定する工程を備えたことを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成る三枚構造の樹脂封止成形用金型において、或いは、固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る二枚構造の樹脂封止成形用金型において、前記金型の樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部（キャビティ注入口）を P.L面に僅かに開口して設ける構成であるので、前記キャビティ内に前記小溜部を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。
従って、前記溶融樹脂材料を前記多層シート部材面に僅かに接触させるだけであるので、前記多層シート部材面が加圧移送される溶融樹脂材料の研削作用で削られることを効率良く防止することができる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記三枚構造或いは二枚構造の金型において、前記金型のキャビティ底面における樹脂通路（キャビティ注入口）と前記金型のセット部に供給セットされた多層シート部材とを離間して配置する構成であるので、前記キャビティ内へ前記樹脂通路を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記多層シート部材面が前記樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料で研削されることなく、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記三枚構造或いは二枚構造の金型において、前記金型の多層シート部材のセット部の深さを前記多層シート部材の厚さの最小値以下に設定すると共に、前記セット部に前記多層シート部材を供給セットして前記金型を通常の型締圧力にて型締めすることにより、前記金型の P.L面間に空隙を形成する構成であるので、前記空隙によって前記セット部内の多層シート部材の厚さの過剰部分（前記セット部の外部にはみ出る部分）の影響を無くして調整することができる。
従って、前記セット部の多層シート部材の面は、前記キャビティの開口周縁部と密に圧接した状態となるので、前記多層シート部材面と前記キャビティ開口周縁部との間に隙間が形成されることを効率良く防止することができる。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に係る樹脂封止成形用の金型である。
【００１９】
即ち、図１・図２に示す金型は、三枚構造の金型であって、固定上金型20（固定型）と、前記した固定型20の下方に設けられた可動下金型21（可動型）と、前記した固定型20及び可動型21の間に設けられた中間金型22（中間型）とから構成され、前記金型(20・21・22)を用いて多層のシート部材23に装着された電子部品24を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、前記した中間型22と可動型21とを夫々上動させて前記した固定型20と中間型22と可動型21とを合体させることにより前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めすることができるように構成されると共に、前記した中間型22と可動型21とを夫々下動させることにより、前記した固定型20と中間型22と可動型21とを各別に分離して型開きすることができるように構成されている。
なお、前記した中間型22は、前記した固定型20と可動型21との間を自在に上下動することができるように構成されている。
【００２０】
また、図１・図２に示すように、前記可動型21には樹脂材料供給用のポット25が設けられると共に、前記ポット25には樹脂加圧用のプランジャ26が嵌装されている。
従って、前記ポット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することができるように構成されている。
【００２１】
また、図１・図２に示すように、前記した中間型22における前記固定型20側の P.L（パーティングライン）面には前記多層シート部材23（図例では二層のシート部材）を供給セットするセット部28（セット用凹所）が設けられると共に、前記セット部28の深さＡは前記多層シート部材23の厚さの最小値以下に設定され、前記したセット部28の底部には該セット部28と連通する樹脂成形用のキャビティ29が設けられている。
従って、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットすると、前記多層シート部材23の上面は前記中間型22の固定型20側の P.L面の上方に或いは前記 P.L面と同一平面に位置することになり、例えば、図例に示すように、前記多層シート部材23の一部が前記セット部28内からその上方にはみ出た状態になる。
なお、このとき、前記多層シート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装されている。
従って、前記中間型22を上動して前記多層シート部材23の上面と前記した固定型20側の P.L面とを接合し、この状態で前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めすればよい。
このとき、前記多層シート部材23は通常の型締圧力を受けるだけであるから、前記多層シート部材23の面に形成された所要の電子回路を断線するようなことはない。
また、このとき、前記した固定型20と中間型22との P.L面間には、前記多層シート部材23の厚さに対応して空隙30が形成されることになる。
即ち、前記多層シート部材23の厚さから前記セット部28の深さＡを差し引いた前記多層シート部材23の厚さの過剰部分に対応して適宜に前記空隙30を形成することができるように構成されているので、前記多層シート部材23の厚さのばらつきを前記空隙30で調整することができる。
また、このとき、前記した多層シート部材23の下面は、前記セット部28の底面における前記キャビティ29の開口周縁部に密に圧接された状態となる。
【００２２】
また、前記中間型22には、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路32（スプル）が設けられており、該樹脂通路32の一端側は前記した可動型21側のポット25と連通し、該樹脂通路32の他端側は前記中間型22のキャビティ29の底面における適宜な位置に連通するように設けられている。
また、前記樹脂通路32のキャビティ29への注入口（キャビティ注入口）は、前記セット部28に供給セットされた多層シート部材23と離間して設けられることになるので、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）を通過中の溶融樹脂材料が前記多層シート部材23の面に接触することはない。
【００２３】
まず、図１に示すように、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットし、且つ、前記ポット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記可動型21と中間型22とを上動して前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で型締めする。
このとき、前記多層シート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装セットされると共に、前記ポット25内の樹脂材料27は金型の加熱作用を受けることになる。
更に、このとき、前記多層シート部材23の厚さのばらつきに対応して前記空隙30を適宜に形成するように構成されているので、前記多層シート部材23の面と前記セット部28の底面のキャビティ開口周縁部との間に隙間は形成されない。
また、前記金型(20・21・22)を過剰な型締圧力でなく通常の型締圧力で型締めする構成であるので、前記多層シート部材23を圧壊することがなく、従って、前記多層シート部材23面における所要の電子回路を断線するようなことはない。
【００２４】
次に、前記ポット25内の加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することにより前記樹脂通路32を通して前記キャビティ29内に注入充填する。
また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型21と中間型22とを下動させて前記金型(20・21・22)を型開きすることにより、前記キャビティ29内で成形された樹脂封止成形体33から前記樹脂通路32内で硬化した製品としては不要な樹脂34を切断分離すると共に、前記樹脂封止成形体33を前記キャビティ29内から離型する（図２参照）。
即ち、前記多層シート部材23面とキャビティ開口周縁部との間に隙間が形成されないので、溶融樹脂材料が該隙間に浸入することを効率良く防止し得て、前記多層シート部材23の面に或いは前記中間型22及び固定型20の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記多層シート部材の面とキャビティ注入口とは離間して構成されているので、前記キャビティ内に注入される溶融樹脂材料の樹脂圧が前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）で極端に高くなったとしても、前記キャビティ注入口を通過中の樹脂で前記多層シート部材の面を研削することはない。
従って、前記多層シート部材23の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て、前記多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００２５】
次に、図３（１）及び図３（２）に示す実施例について説明する。
即ち、図３（１）に示す図例は、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける構成であって、樹脂封止成形用金型（中間金型120 ）において、前記多層シート部材23を供給セットするセット部121 の底面に連通したキャビティ122 に、該キャビティ122 内で成形される樹脂封止成形体の角部を面取りして形成した面取面に対応して面取部123 が形成されると共に、前記キャビティ122 の角部の位置には前記樹脂封止成形体を面取りした部分（切り欠いた部分）に対応してキャビティの面取対応部124 が形成されて構成されている。
従って、図１・図２に示す実施例において、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける場合には、図３（１）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入口）を、前記キャビティ122 の底面において、前記面取部123 の近傍に設ける構成を採用することができる。
また、図３（２）に示す図例は前記樹脂封止成形体の角部を面取りしない構成であって、樹脂封止成形用金型（中間金型130 ）において、前記多層シート部材23を供給セットするセット部131 の底面に連通したキャビティ132 の角部に、図３（１）に示すキャビティの面取対応部124 に相当する面取相当部133 が存在して構成されている。
従って、図１・図２に示す実施例において、前記した樹脂封止成形体の角部を面取りしない場合には、図３（２）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入口）を、前記キャビティ132 の底面において、前記面取相当部133 内に設ける構成を採用することができる。
なお、図３（１）・図３（２）に示す実施例において、図１・図２に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００２６】
次に、図４（１）・図４（２）について説明する。
即ち、図４（１）・図４（２）に示す金型の基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と基本的に同じであるため、同じ符号を付す。
【００２７】
図４（１）・図４（２）に示す金型は、図１・図２に示す金型と同様に、固定上型20（固定型）と可動下型21（可動型）と中間金型35（中間型）とから成る三枚構造の金型であって、前記中間型35には、前記固定型20側の P.L面に設けられた電子部品24を装着した多層シート部材23を供給セットするセット部28と、該セット部38の底部に連通した樹脂成形用キャビティ36とが設けられている。
また、前記キャビティ36内の適宜な位置には段部37が設けられると共に、前記段部37に対応して前記キャビティ36内で成形される樹脂封止成形体には凹部が形成されるように構成されている。
また、前記段部37と前記可動型21のポット25とは樹脂通路38（スプル）を通して連通接続されると共に、前記段部37に設けられたキャビティの注入口（前記樹脂通路38）と前記セット部28内に供給セットされた前記多層シート部材23の面とは離間して構成されている。
また、図１・図２に示す実施例と同様に、前記したセット部の深さＡは前記多層シート部材の厚さの最小値以下に設定されている。
なお、図４（１）・図４（２）に示す実施例において、例えば、前記段部37を前記キャビティ36内における前記樹脂封止成形体の角部に対応した位置に設ける構成を採用することができる。
【００２８】
即ち、まず、図４（１）に示すように、前記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットして前記金型(20・21・35)を型締めすることにより、前記キャビティ36内に前記電子部品24を嵌装セットすると共に、前記固定型20と中間型35との間に空隙30を形成し、次に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャ26にて加圧することにより、前記樹脂通路38を通して前記段部37のキャビティの注入口から前記キャビティ36内に注入充填することができる。
従って、図１・図２に示す実施例と同様に、前記多層シート部材23の面と前記キャビティの注入口とは離間して構成されているので、前記キャビティの注入口を通過中の溶融樹脂材料で前記多層シート部材の面が研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材面の電子回路が断線されることを効率良く防止することができる。
また、図４（１）・図４（２）に示す構成によって、図１・図２に示す構成と同様の作用効果を得ることができる。
【００２９】
また、図１・図２に示す実施例及び図４（１）・図４（２）に示す実施例において、前記可動下型(21)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した固定上型(20)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(21)にセット部(28)を設けると共に、前記固定上型(20)にポット(25)を設け、前記中間金型(22・35) の前記可動型側の P.L面にキャビティ(29・36) を設ける構成を採用することができる。
即ち、前記キャビティ(29)の底面に或いは前記キャビティ(36)の段部(37)に、前記樹脂通路(32・38) を（前記キャビティの注入口）を設けると共に、前記セット部(28)の深さ(A) を前記多層シート部材(23)の最小値以下に設定する構成であるので、前記した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３０】
次に、図５・図６に示す実施例について説明する。
なお、図５・図６に示す樹脂封止成形用金型の基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と同じである。
【００３１】
即ち、図５・図６に示す金型は、前述実施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型40（固定型）と、可動下金型41（可動型）と、該両型(40・41) 間に設けられた中間金型42（中間型）とから構成されている。
また、前記実施例と同様に、前記中間型42における前記固定型40側の P.L面には、電子部品44を装着した多層シート部材43（図例では二層のシート部材）を供給セットするセット部48が設けられると共に、該セット部48の底部には樹脂成形用のキャビティ49が連通して設けられ、前記セット部48の深さＢは前記多層シート部材43の厚さの最小値以下に設定されている。
また、前述実施例と同様に、前記固定型40には、樹脂材料47を供給する樹脂材料供給用のポット45と、該ポット45内に嵌装されたプランジャ46とが設けられている。
また、図５・図６に示すように、前記セット部48の底部には、前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部55（キャビティ注入口）が前記キャビティ49の適宜な位置に前記セット部48の底部に僅かに開口した状態で連通接続して設けられると共に、前記セット部48に前記多層シート部材43を供給セットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応して前記多層シート部材43面に僅かな面積の樹脂接触範囲が設定される。
また、前記した実施例と同様に、前記小溜部55には溶融樹脂材料移送用の樹脂通路52（スプル）の一端側が連通すると共に、その他端側は前記可動型41側のポット45に連通して構成されている。
即ち、前記金型(40・41・42)の型締時に、前記キャビティ49とポット47とは前記した樹脂通路52（大連通部）と前記小溜部55（小連通部）を通して連通接続されて構成されると共に、前記小溜部55は前記キャビティ49に溶融樹脂材料を注入するゲート口として作用するものである。
なお、図５・図６に示す実施例において、例えば、前記キャビティ49の面取部に前記小溜部55を連通接続する構成を採用することができる。
【００３２】
即ち、図５・図６に示す実施例において、前記実施例と同様に、まず、前記セット部48に前記多層シート部材43を供給セットして前記固定型40と中間型42と可動型41とを通常の型締圧力にて型締めすると共に、前記電子部品44を前記キャビティ49内に嵌装セットして前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路52と小溜部55とを通して前記キャビティ49内に注入充填する。
このとき、前記実施例と同様に、前記多層シート部材43の厚さのばらつきに対応して前記空隙50を形成することにより前記多層シート部材43面に前記キャビティ49の開口周縁部及び前記小溜部55の開口周縁部を密に圧接することができるので、前記多層シート部材43の面と前記セット部48の底面との間に隙間が形成されることはなく、前記した多層シート部材43の面或いは前記中間型42の固定型40側の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記多層シート部材43は通常の型締圧力を受けるだけであるから前記多層シート部材43面の電子回路を断線すると云ったことはない。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型41と中間型42とを下動することにより、前記金型(40・41・42)を型開きして前記樹脂通路52の硬化樹脂54と前記小溜部55内の硬化樹脂56を切断分離すると共に、前記小溜部55の硬化樹脂56を前記多層シート部材43に付着した状態で、前記キャビティ49内から前記樹脂封止成形体53と一体にて離型する。
従って、前記小溜部55から前記キャビティ49内へ溶融樹脂材料を注入するキャビティ注入口の樹脂圧が極端に高くなったとしても、前記多層シート部材43の面と溶融樹脂材料とは前記樹脂接触部の僅かな面積で接触するだけであるので、従来例に較べると、前記多層シート部材43の面が溶融樹脂材料で研削されると云ったことを大幅に減少し得て前記多層シート部材面が溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止することができると共に、前記多層シート部材面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００３３】
次に、図７（１）及び図７（２）に示す実施例について説明する。
即ち、図７（２）に示す樹脂封止成形体53は、図７（１）示す金型（中間金型60）のキャビティ49内で多層シート部材43に装着された電子部品が封止成形されたものであって、前記樹脂封止成形体53にはその角部を面取りして面取面61が設けられている。
また、図７（１）に示すキャビティ49には前記面取面61に対応するキャビティの面取部62が形成されると共に、前記セット部48には前記面取部62の形成に対応してキャビティの面取対応部63が形成されている。
また、図７（１）及び図７（２）に示すように、前記多層シート部材43において、前記樹脂封止成形体53（前記キャビティ49の開口部に対応する樹脂封止範囲）の外周囲には所要の電子回路を施した外部電子回路部64が設けられている。
即ち、図５・図６に示す実施例において、前記樹脂通路52に連通接続する小溜部65（前記キャビティ注入口）を、前記セット部48の底部において、前記外部電子回路部64内に対応する適宜な位置に設ける構成を採用することができる。
例えば、図７（１）に示すように、前記小溜部65を前記面取対応部63を含む外部電子回路部64内の対応位置に設けると共に、前記面取部62から前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用することができる。
従って、図７（１）・図７（２）に示す実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、この場合、図７（２）に示す小溜部65内で硬化した製品としては不要な樹脂66を、前記樹脂封止成形体53の面取面61から切断分離して前記多層シート部材43の面から除去することができる。
【００３４】
次に、図７（３）に示す実施例について説明する。
即ち、図５・図６に示す実施例において、例えば、図７（３）に示す金型（中間金型70）のように、前記樹脂通路52に連通接続する小溜部71（前記キャビティ注入口）を前記セット部48の底部における面取対応部72内に設けると共に、前記キャビティ49の面取部73から前記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用することができる。
従って、図７（３）に示す実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
また、この場合、前記小溜部71内で硬化した樹脂を前記多層シート部材43の面に付着した状態で、製品として使用することができる。
【００３５】
なお、図７（３）に示す実施例において、前記面取対応部72に対応する多層シート部材43の面に電子回路を配設しない構成を採用することができる。
この場合、前記多層シート部材43を前記セット部48に供給セットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応する樹脂接触範囲内に電子回路が配置されることはないので、前記小溜部55を通過中の溶融樹脂材料によって電子回路が切断されると云ったことはない。
【００３６】
また、図５・図６に示す実施例（或いは、図７（１）・図７（３）に示す実施例）において、前記可動下型(41)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した固定上型(40)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(41)に前記セット部(48)を設けると共に、前記セット部(48)の深さ(B) を前記多層シート部材(43)の最小値以下に設定し、且つ、前記固定型(40)にポット(45)を設けると共に、前記した中間型(42・60・70)の可動型(41)側の P.L面に前記キャビティ(49)と前記小溜部(55・65・71)とを設ける構成を採用することができるので、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】
次に、図８に示す実施例について説明する。
また、図８に示す樹脂封止成形用金型には、前記実施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型80（固定型）と、可動下金型81（可動型）と、該両型(80・81) 間に設けられた中間金型82（中間型）とから構成されると共に、前記可動型81には樹脂材料87を供給するポット85と、該ポット85に嵌装セットされた樹脂加圧用のプランジャ86とが設けられている。
また、前記した中間型82における固定型82側の P.L面には、電子部品84を装着した多層シート部材83（図例では四層のシート部材）を供給セットするセット部88と、前記セット部88の底面に開口した溶融樹脂材料を移送する樹脂通路92（スプル）とが設けられ、且つ、前記セット部88の深さＣは前記多層シート部材83の厚さの最小値以下に設定されて構成されると共に、前記固定型80の P.L面には樹脂成形用キャビティ89と、前記キャビティ89内へ溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小溜部95（キャビティ注入口）とが設けられている。
また、図８に示す実施例に用いられる多層シート部材83には前記多層シート部材83の両面を貫通する貫通孔97が設けられ、溶融樹脂材料を移送することができるように構成されている。
即ち、前記金型(80・81・82)の型締時に、前記セット部88内の多層シート部材83の貫通孔97を通して前記固定型80の小溜部95と前記セット部88底面の樹脂通路92とは連通するように構成されると共に、前記多層シート部材83上面（における前記貫通孔97の開口部近傍）には前記小溜部95の開口部に対応した僅かな面積の樹脂接触範囲が設定されることになる。
【００３８】
従って、まず、前記セット部88に前記多層シート部材83を供給セットして前記金型(80・81・82)を通常の型締圧力にて型締めすると共に、前記ポット85内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路92と貫通孔97と小溜部95を通して前記キャビティ89内に注入充填し、更に、前記金型(80・81・82)を型開きすることにより前記樹脂通路92内の硬化樹脂と前記貫通孔97内ので硬化樹脂とを切断分離することができる。
即ち、前記各実施例と同様に、前記固定型80と中間型82との P.L面間に形成される空隙90によって前記多層シート部材83の厚さのばらつきを調整し得て前記多層シート部材83上面とキャビティ89の開口周縁部との間に隙間が発生すことを効率良く防止することができると共に、前記多層シート部材83の面或いは前記固定型80の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができる。
また、前記各実施例と同様に、前記多層シート部材83の面と前記小溜部95を通過中の溶融樹脂材料とは僅かな面積の樹脂接触範囲で接触することになるので、従来例に較べて、前記多層シート部材83の面が溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止し得て前記多層シート部材83面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止することができる。
【００３９】
また、図８に示す実施例において、前記小溜部95の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用することができる。
【００４０】
なお、図８に示す実施例において、前記可動下型(81)に設けられた構成を前記固定上型に設けると共に、前記固定上型(80)に設けられた構成を前記可動下型に設ける構成を採用することができる。
例えば、前記可動下型(81)に前記セット部(88)とキャビティ(89)とを設けると共に、前記固定上型(80)にポット(88)を設け、且つ、前記中間金型(82)に前記樹脂通路(92)を貫通して設ける構成を採用することができるので、図８に示す実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４１】
次に、図９に示す実施例について説明する。
即ち、図９に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型100 と、該固定型100 に対向配置した可動下型101 とから成る二枚構造の金型であって、前記可動型101 の P.L面には電子部品102 を装着した多層シート部材103 （図例では三層）を供給セットするセット部104 が設けられると共に、前記セット部104 の深さＤは前記多層シート部材103 の厚さの最小値以下に設定されている。
また、前記固定型100 の P.L面には、樹脂成形用キャビティ105 と樹脂注入用小溜部106 と、樹脂材料107 を供給するポット108 と、前記ポット108 内に嵌装した樹脂加圧用プランジャ109 と、前記ポット108 と小溜部106 とを連通する樹脂通路110 とが設けられている。
即ち、まず、前記セット部104 に前記多層シート部材103 を供給セットして前記両型(100・101) を型締めすることにより、前記キャビティ105 内に前記電子部品102 を嵌装セットすると共に、前記両型(100・101) の P.L面間に空隙112 を形成し、且つ、前記したポット108 内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ109 で加圧することにより、前記樹脂通路110 と小溜部106 を通して前記キャビティ105 内に注入し、次に、前記両型(100・101) を型開きすると共に、前記キャビティ105 内で成形された樹脂封止成形体をエジェクターピンで突き出して離型することにより、前記樹脂通路110 内の硬化樹脂と前記小溜部106 内の硬化樹脂を切断分離することができる。
従って、図９に示す実施例において、前記した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】
また、図９に示す実施例において、前記ポット108 と前記キャビティ105 の底面と樹脂通路111 で連通接続する構成を採用することができる（図９に示す図例において、二点鎖線で例示した）。
また、図９に示す実施例において、前記小溜部106 の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用することができる。
また、図９に示す実施例において、前記樹脂通路111 の位置を、図３（１）及び図３（２）に示す位置に設ける構成を採用することができると共に、前記キャビティ105 内に図４（１）及び図４（２）に示す段部を設ける構成を採用することができる。
【００４３】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記した多層シート部材の面或いは金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００４５】
また、本発明によれば、多層のシート部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子回路が断線されることを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は本発明に係る樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図２】 図２は図１に対応する金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している。
【図３】 図３（１）及び図３（２）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、図３（１）及び図３（２）は夫々中間型の型面を示している。
【図４】 図４（１）は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示し、図４（２）は図４（１）に示す金型の中間型を概略的に示す概略平面図であって、その中間型の型面を示している。
【図５】 図５は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図６】 図６は図５に対応する金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している。
【図７】 図７（１）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示すと共に、図７（２）は図７（１）に示す金型で成形された多層シート部材を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、その小溜部内で硬化した樹脂の位置を示し、図７（３）は本発明に係る他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示している。
【図８】 図８は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図９】 図９は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している。
【図10】 図10は従来の樹脂封止成形用の金型を概略的に示す一部切欠概略平面図であって、下型の型面を示している。
【符号の説明】
20 固定上金型
21 可動下金型
22 中間金型
23 多層シート部材
24 電子部品
25 ポット
26 プランジャ
27 樹脂材料
28 セット部
29 キャビティ
30 空隙
32 樹脂通路
33 樹脂封止成形体
34 硬化樹脂
35 中間金型
36 キャビティ
37 段部
38 樹脂通路
40 固定上金型
41 可動下金型
42 中間金型
43 多層シート部材
44 電子部品
45 ポット
46 プランジャ
47 樹脂材料
48 セット部
49 キャビティ
50 空隙
52 樹脂通路
53 樹脂封止成形体
54 硬化樹脂
55 小溜部（小連通部）
56 硬化樹脂
60 中間金型
61 面取面
62 面取部
63 面取対応部
64 外部回路部
65 小溜部（小連通部）
66 硬化樹脂
70 中間金型
71 小溜部
72 面取対応部
73 面取部
80 固定上金型
81 可動下金型
82 中間金型
83 多層シート部材
84 電子部品
85 ポット
86 プランジャ
87 樹脂材料
88 セット部
89 キャビティ
90 空隙
92 樹脂通路
95 小溜部（小連通部）
97 貫通孔
100 固定上型
101 可動下型
102 電子部品
103 多層シート部材
104 セット部
105 キャビティ
106 小溜部（小連通部）
107 樹脂材料
108 ポット
109 プランジャ
110 樹脂通路
111 樹脂通路
112 空隙
120 中間金型
121 セット部
122 キャビティ
123 面取部
124 面取対応部
130 中間金型
131 セット部
132 キャビティ
133 面取相当部
Ａ セット部の深さ
Ｂ セット部の深さ
Ｃ セット部の深さ
Ｄ セット部の深さ
Claims (6)
- 固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記キャビティの面取部に連通接続し且つ前記金型セット部に設けた樹脂注入用の小溜部を通して前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 小溜部を、多層シート部材面における外部電子回路部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 小溜部を、キャビティの面取対応部内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔を備えた多層シート部材をセット部に供給セットする工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- セット部の深さを多層シート部材の厚さの最小値以下に設定する工程を備えたことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
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