JP3793186B2 - 電子部品実装体 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1に係る第1電子部品10の一例を示す模式的平面図である。また、図2は図1に示した第1電子部品の一部分の内部構造を示す斜視図である。
金属薄膜材料としてアルミニウム、誘電体材料として酸化アルミニウム、導電性ペーストとして銀系ペースト、インクジェット方式で付与するオイルマスキング材料としてフッ素系オイルを用い、17mm角の面積内に0.8mmピッチの格子点に直径0.25mmの貫通電極を484個形成し、かつ貫通電極間の0.8mmピッチの格子点に電極層1及び電極層2の取り出し電極4,5を直径0.25mmで各々462個形成した。電極層1と電極層2は共に0.65mm幅の多条ストライプとし、電極層の厚さ30nm、誘電体層の厚さ0.5ミクロン、誘電体層が80層となるような繰り返し積層を行った。積層体の上下には各4ミクロンの絶縁体層を積層体の強度向上の目的で形成した。簡単のため上下の絶縁体層は誘電体層と同じ材料で構成した。下部絶縁体層には貫通電極や取り出し電極を形成するためにマスキングで穴加工を施した。上部絶縁体層にも貫通電極を形成するためにマスキングで穴加工を施した。穴加工を施した貫通電極の位置及び取り出し電極の位置に発生した凹部(開口部)には導電性ペーストを塗り込んで固めた。
図5は本発明の実施の形態2に係る第1電子部品10の別の一例を示す模式的平面図である。また、図6は図5に示した第1電子部品の一部分の内部構造を示す斜視図である。
金属薄膜材料としてアルミニウム、誘電体材料としてアクリレート、導電性ペーストとして銀系ペースト、レーザーとして出力10Wの炭酸ガスレーザーを用い、17mm角の面積内に0.8mmピッチの格子点に直径0.25mmの貫通電極を484個形成した。電極層1と電極層2は共に0.8mm幅の多条ストライプとし、電極層の厚さ30nm、誘電体層の厚さ0.25ミクロン、誘電体層が140層となるような繰り返し積層を行った。積層体の上下には各5ミクロンの絶縁体層を積層体の強度向上の目的で形成した。簡単のため上下の絶縁体層は誘電体層と同じ材料で構成した。上部絶縁体層及び下部絶縁体層には貫通電極を形成するためのレーザー加工を施した。その後、積層体に切断加工を施し切断面に溶射によりしんちゅう層を20μmの厚さに形成し、続いて半田めっき層を60μm形成して外部電極とした。穴加工を施した貫通電極の位置に発生した凹部(開口部)には導電性ペーストを塗り込んで固めた。
図9は本発明の実施の形態3に係る第1電子部品10の一例を示す模式的平面図である。また、図10は図9に示した第1電子部品の一部分の内部構造を示す斜視図である。
形成され、コンデンサとして機能する。各重なり部分(静電容量形成領域9)の大きさを変更することにより静電容量を変化させることができる。
金属薄膜材料としてアルミニウム、誘電体材料として酸化アルミニウム、導電性ペーストとして銀系ペーストを用いた。電極層を形成する際には窓形状の穴の空いた固体マスクを用い、誘電体層を形成する際にはインクジェット方式で付与するオイルマスキング材料としてフッ素系オイルを用い、15mm角の面積内に0.7mmピッチで直径0.3mmの貫通電極を一列20個×10列の総計200個を形成し、かつ貫通電極列の間に1〜2mm幅の矩形の電極層1と電極層2を種々の長さで形成し、両電極層の重なり部分の面積の異なるコンデンサとなるようにした。取り出し電極は0.25mm×1mmの穴形状部に導電性ペーストを充填して各々のコンデンサに2個ずつ形成した。電極層の厚さ30nm、誘電体層の厚さ0.3ミクロン、誘電体層が130層となるような繰り返し積層を行った。積層体の上下には各8ミクロンの絶縁体層を積層体の強度向上の目的で形成した。簡単のため上下の絶縁体層は誘電体層と同じ材料で構成した。下部絶縁体層には貫通電極や取り出し電極を形成するためにマスキングで穴加工を施した。上部絶縁体層にも貫通電極を形成するためにマスキングで穴加工を施した。穴加工を施した貫通電極の位置及び取り出し電極の位置に発生した凹部(開口部)には導電性ペーストを塗り込んで固めた。
2 第2の電極層
3 誘電体層
4 第1の取り出し電極
5 第2の取り出し電極
6 貫通電極
7 第1の外部電極
8 第2の外部電極
9 静電容量形成領域
10 第1電子部品
11 支持体搬入室
12a,12b 仕切弁
13 下部絶縁体成膜源
14 金属薄膜成膜源
15 誘電体薄膜成膜源
16 レーザー加工機
17 金属薄膜成膜源
18 誘電体薄膜成膜源
19 レーザー加工機
20 上部絶縁体成膜源
21 搬送系
22 支持体取り出し口
23 キャン
24 真空槽
25 排気系
26 シャッター
27 半導体チップ
28 キャリア
29a 信号端子
29b 電源端子
30 配線基板
31 配線パターン
32 はんだ
Claims (10)
- 配線基板上に、第1電子部品及び第2電子部品がこの順に実装された電子部品実装体であって、
前記第1電子部品は、誘電体を挟んで対向配置された電極層と、前記電極層に接続された取り出し電極又は外部電極と、前記電極層に電気的に接続されずに前記第1電子部品を貫通する、格子点状に配置された貫通電極とを有し、
前記貫通電極は前記配線基板と前記第2電子部品とを電気的に接続しており、
前記誘電体とこれを挟んで対向配置された前記電極層とがコンデンサとして機能することを特徴とする電子部品実装体。 - 前記取り出し電極は、前記第1電子部品の片側の表面にのみ現出している請求項1に記載の電子部品実装体。
- 前記電極層は、前記貫通電極の間に配置された第1の電極層及び第2の電極層とからなり、前記第1の電極層と前記第2の電極層は、前記誘電体を挟んで格子状に交差して配置されている請求項1に記載の電子部品実装体。
- 前記電極層は、所定の大きさの対向部分を有するように前記誘電体を挟んで配置された第1の電極層及び第2の電極層とからなる請求項1に記載の電子部品実装体。
- 前記取り出し電極は、前記貫通電極の一方の端部と同一面上に形成されている請求項1に記載の電子部品実装体。
- 前記外部電極は、前記貫通電極と異なる面上に形成されている請求項1に記載の電子部品実装体。
- 前記第1の電極層と前記第2の電極層との間で、複数の静電容量形成領域が形成されている請求項3又は4に記載の電子部品実装体。
- それぞれの静電容量形成領域を形成する第1の電極層と第2の電極層に接続された取り出し電極又は外部電極は、相互に絶縁されている請求項7に記載の電子部品実装体。
- 静電容量が異なる静電容量形成領域が形成されている請求項7又は8に記載の電子部品実装体。
- 前記第2電子部品が半導体チップを含む請求項1に記載の電子部品実装体。
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