JP3758961B2 - 非接触icカードおよびリーダライタ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は非接触ICカードおよびリーダライタに関し、さらに詳しくは、電磁結合によって非接触で外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行う非接触ICカードおよび当該非接触ICカード用リーダライタに関する。
【0002】
【従来の技術】
非接触ICカードでは、内蔵するアンテナとリーダライタのアンテナとの電磁結合によって非接触で、リーダライタから電力の供給を受け、かつ、リーダライタと情報の送受信を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、非接触ICカードをリーダライタに近づけたままで長時間リーダライタからの電力を受信し続けると、カードの内部での発熱量が多くなる。この熱によって、カードが変形したり、内部の半導体素子の動作特性が低下したり、さらには半導体素子が動作しなくなったりすることがある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この発明の1つの局面に従うと、非接触ICカードは、電磁結合によって、外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行うものであって、共振回路と、第1のインピーダンスと、第1のスイッチと、スイッチ制御手段とを備える。共振回路は、電磁結合によって外部から電力を受信する。第1のインピーダンスは、共振回路に対して並列に接続される。第1のスイッチは、共振回路と第1のインピーダンスとを接続/非接続にする。スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチをオン/オフにする。
【0005】
好ましくは、上記共振回路は、アンテナコイルと、同調用キャパシタとを含む。同調用キャパシタは、アンテナコイルに並列に接続される。
【0006】
上記非接触ICカードでは、共振回路の共振周波数は、外部から受信する電力の周波数に同調するように設定される。通常、スイッチ制御手段は、第1のスイッチをオフにする。すなわち、共振回路と第1のインピーダンスとは非接続状態となっている。しかし、外部から電力を受信しつづけることなどの原因によって非接触ICカードの温度が上昇すると、スイッチ制御手段は、第1のスイッチをオンにする。これにより、共振回路に対して並列に第1のインピーダンスが接続される。そして、第1のインピーダンスが接続された共振回路によって外部からの電力が受信される。第1のインピーダンスが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わるかまたはQ(quality factor)が低下する。したがって、第1のインピーダンスが接続された共振回路によって受信される電力は、接続される前に比べて、減少する。この結果、非接触ICカードの温度上昇が抑制され、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0007】
好ましくは、上記第1のインピーダンスは、キャパシタである。
【0008】
上記非接触ICカードでは、第1のスイッチがオンになると、共振回路に対して並列にキャパシタが接続される。このキャパシタが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わる。
【0009】
好ましくは、上記非接触ICカードはさらに、第2のインピーダンスと、第2のスイッチとを備える。第2のインピーダンスは、共振回路に対して並列に接続される。第2のスイッチは、共振回路と第2のインピーダンスとを接続/非接続にする。そして、上記スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチおよび第2のスイッチをオン/オフにする。
【0010】
上記非接触ICカードでは、外部から電力を受信しつづけることなどの原因によって非接触ICカードの温度が上昇すると、スイッチ制御手段は、第1または第2のスイッチをオンにする。これにより、共振回路に対して並列に第1または第2のインピーダンスが接続される。第1または第2のインピーダンスが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わるかまたはQが低下する。したがって、第1または第2のインピーダンスが接続された共振回路によって受信される電力は、接続される前に比べて、減少する。
【0011】
それでもまだ温度が上昇するときには、スイッチ制御手段は、第1および第2のスイッチの双方をオンにする。これにより、共振回路に対して並列に第1のインピーダンスと第2のインピーダンスとが接続される。第1および第2のインピーダンスが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わるかまたはQが低下する。この共振周波数の変化の度合いまたはQの低下の度合いは、第1または第2のインピーダンスのいずれか一方が接続された場合よりも大きくなる。したがって、共振回路によって受信される電力は、第1または第2のインピーダンスのいずれか一方が接続された場合に比べて、減少する。この結果、第1または第2のインピーダンスのいずれか一方だけが接続されたときには抑制されなかった非接触ICカードの温度上昇が抑制される。
【0012】
好ましくは、上記非接触ICカードは、スイッチ制御手段が第1のスイッチをオンにする前にその旨を外部に送信する。
【0013】
好ましくは、上記スイッチ制御手段は、第1のスイッチをオンにしてもよい旨の外部からの情報が受信された後に第1のスイッチをオンにする。
【0014】
通常、非接触ICカードでは、外部からコマンド情報を受信し、当該コマンド情報に対する処理を行った後、当該コマンド情報に対するレスポンス情報を外部に送信する。非接触ICカードにおける処理には、各コマンド情報ごとに処理が完結するものもあれば、まとまった複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものもある。非接触ICカードにおける処理が、複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものである場合に、その処理が完結しないうちにスイッチ制御手段によって第1のスイッチがオンにされて受信電力が低減されてしまうと、その処理が未完結のままとなってしまう場合がある。
【0015】
上記非接触ICカードでは、スイッチ制御手段が第1のスイッチをオンにする前にその旨を外部に送信する。これを受けて外部の装置(例えば、リーダライタなど)は、第1のスイッチをオンにしてもよいかどうかを判断する。例えば、非接触ICカードにおける処理が未だ完結していないときは第1のスイッチをオンにしてはいけないと判断し、処理が完結しているときはオンにしてもよいと判断する。そして、第1のスイッチをオンにしてもよいと判断するときはその旨を非接触ICカードに送信する。第1のスイッチをオンにしてもよい旨の情報を非接触ICカードが受信すると、当該非接触ICカードのスイッチ制御手段は、第1のスイッチをオンにする。これにより、非接触ICカードにおける処理が未完結のままとなってしまうという状況を防ぐことができる。
【0016】
好ましくは、上記スイッチ制御手段は、感熱素子と、切替指示手段とを含む。感熱素子は、非接触ICカードの温度を検知する。切替指示手段は、感熱素子によって検知された温度に応じて第1のスイッチをオン/オフにする。
【0017】
上記非接触ICカードでは、感熱素子によって検知された温度が所定のレベル以下のとき、切替指示手段は第1のスイッチをオフにする。一方、感熱素子によって検知された温度が所定のレベルを超えると、切替指示手段は第1のスイッチをオンにする。これにより、非接触ICカードの受信電力が減少し、当該非接触ICカードの温度上昇が抑制される。
【0018】
好ましくは、上記スイッチ制御手段はさらに、計測手段を含む。計測手段は、感熱素子によって検知された温度が所定のレベルを超えている時間を計測する。そして、上記切替指示手段は、計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると第1のスイッチをオンにする。
【0019】
感熱素子によって検知される非接触ICカードの温度の上昇のパターンには、時間とともに徐々に上昇するようなパターンだけでなく、外部環境や動作状況などによっては、ある一瞬だけ上昇してまたすぐに下がるようなパターンもある。後者のようなパターンの場合には、必ずしも受信電力を減少させる必要はない。
【0020】
上記非接触ICカードでは、感熱素子によって検知された温度が所定のレベルを超えている状態が所定の時間継続すると第1のスイッチがオンになる。したがって、感熱素子によって検出された温度が、ある一瞬だけ所定のレベルを超えてその後所定のレベル以下に下がるような場合には、第1のスイッチはオンにならない。これにより、外部環境や動作状況などによってある一瞬だけ温度が上昇してまたすぐに下がるような場合にも受信電力を減少させてしまうということを防ぐことができる。
【0021】
好ましくは、上記非接触ICカードはさらに、メモリを備える。メモリは、感熱素子からの温度情報を記憶する。
【0022】
好ましくは、上記非接触ICカードはさらに、メモリに記憶された温度情報を外部に送信する。
【0023】
上記非接触ICカードでは、当該非接触ICカードの熱履歴がわかる。
【0024】
好ましくは、上記スイッチ制御手段は、計測手段と、切替指示手段とを含む。計測手段は、共振回路が外部から電力を受信している時間を計測する。切替指示手段は、計測手段によって計測された時間に応じて第1のスイッチをオン/オフにする。
【0025】
非接触ICカードの温度は、外部からの電力を受信している時間が長くなるにつれて上昇する。そこで、上記非接触ICカードでは、共振回路が外部から電力を受信している時間を計測手段によって計測する。そして、計測手段によって計測された時間が所定の時間に達するまでの間は、非接触ICカードの温度は未だ所定のレベルにまで上昇していないと考えて、切替手段は第1のスイッチをオフにする。一方、計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると、非接触ICカードの温度が所定のレベルにまで上昇したものと考えて、切替指示手段は第1のスイッチをオンにする。これにより、非接触ICカードの受信電力が減少し、当該非接触ICカードの温度上昇が抑制される。
【0026】
好ましくは、上記非接触ICカードはさらに、第3のインピーダンスと、第3のスイッチと、送信制御手段とを備える。第3のインピーダンスは、共振回路に対して並列に接続される。第3のスイッチは、共振回路と第3のインピーダンスとを接続/非接続にする。送信制御手段は、外部へ送信すべき情報に応じて第3のスイッチをオン/オフにする。そして、上記スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチおよび第3のスイッチをオン/オフにする。
【0027】
上記非接触ICカードでは、第3のスイッチのオン/オフに応じて共振回路と第3のインピーダンスとが接続/非接続になる。したがって、外部へ送信すべき情報に応じて非接触ICカードの負荷インピーダンスが変化する。このように、いわゆるロードスイッチ方式によって外部へ情報を送信する。ロードスイッチ方式によって外部に情報を伝送する非接触ICカードでは、外部からの情報を受信しているときには、外部への情報の送信は行わない。
【0028】
外部から電力を受信しつづけることなどの原因によって非接触ICカードの温度が上昇すると、スイッチ制御手段は、第1のスイッチおよび第3のスイッチをオンにする。これにより、共振回路に対して並列に第1のインピーダンスおよび第3のインピーダンスが接続される。第1のインピーダンスおよび第3のインピーダンスが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わるかまたはQが低下する。したがって、第1のインピーダンスおよび第3のインピーダンスが接続された共振回路によって受信される電力は、接続される前に比べて、減少する。このように、第1のインピーダンスのみならず第3のインピーダンスも共振回路に接続されるため、第1のインピーダンスだけが共振回路に接続される場合に比べて、第1のインピーダンスを小さくすることができる。
【0029】
この発明のもう1つの局面に従うと、リーダライタは、非接触ICカードに電力を供給しかつ当該非接触ICカードと情報の送受信を行うものである。非接触ICカードは、電磁結合によって外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行い、かつ、当該非接触ICカードの温度情報を外部に送信するものである。そして、リーダライタは、非接触ICカードからの温度情報を受信し、当該非接触ICカードに供給する電力を、当該温度情報に応じて低減する。
【0030】
リーダライタから電力を受信しつづけることなどの原因によって非接触ICカードの温度が上昇し、当該非接触ICカードからの温度情報が所定のレベルを超えると、上記リーダライタは、当該非接触ICカードに供給する電力を低減する。これにより、非接触ICカードの温度上昇が抑制され、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0031】
この発明のさらにもう1つの局面に従うと、リーダライタは、非接触ICカードに電力を供給しかつ当該非接触ICカードと情報の送受信を行うものである。非接触ICカードは、電磁結合によって、外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行うものであり、共振回路と、第1のインピーダンスと、第1のスイッチと、スイッチ制御手段とを備える。共振回路は、電磁結合によって外部から電力を受信する。第1のインピーダンスは、共振回路に対して並列に接続される。第1のスイッチは、共振回路と第1のインピーダンスとを接続/非接続にする。スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチをオン/オフにする。さらに、非接触ICカードは、スイッチ制御手段が第1のスイッチをオンにする前にその旨を外部に送信する。そして、上記リーダライタは、非接触ICカードから第1のスイッチをオンにする旨の情報を受信し、第1のスイッチをオンにしてもよいと判断するときはその旨を当該非接触ICカードに送信する。
【0032】
通常、非接触ICカードは、リーダライタからコマンド情報を受信し、当該コマンド情報に対する処理を行った後、当該コマンド情報に対するレスポンス情報をリーダライタに送信する。非接触ICカードにおける処理には、各コマンド情報ごとに処理が完結するものもあれば、まとまった複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものもある。非接触ICカードにおける処理が、複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものである場合に、その処理が完結しないうちにスイッチ制御手段によって第1のスイッチがオンにされて受信電力が低減されてしまうと、その処理が未完結のままとなってしまう場合がある。
【0033】
このため、上記非接触ICカードでは、スイッチ制御手段が第1のスイッチをオンにする前にその旨をリーダライタに送信している。そして上記リーダライタは、第1のスイッチをオンにする旨の情報を受信し、第1のスイッチをオンにしてもよいかどうかを判断する。例えば、非接触ICカードにおける処理が未だ完結していないときは第1のスイッチをオンにしてはいけないと判断し、処理が完結しているときはオンにしてもよいと判断する。リーダライタは、第1のスイッチをオンにしてもよいと判断するときはその旨を非接触ICカードに送信する。第1のスイッチをオンにしてもよい旨の情報を非接触ICカードが受信すると、当該非接触ICカードのスイッチ制御手段は、第1のスイッチをオンにする。これにより、共振回路に対して並列に第1のインピーダンスが接続される。第1のインピーダンスが接続された共振回路は、接続される前と比較すると、共振周波数が変わるかまたはQが低下する。したがって、第1のインピーダンスが接続された共振回路によって受信される電力は、接続される前に比べて、減少する。この結果、非接触ICカードの温度上昇が抑制され、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0034】
以上のように、上記リーダライタは、非接触ICカードから第1のスイッチをオンにする旨の情報を受信し、第1のスイッチをオンにしてもよいと判断するときはその旨を当該非接触ICカードに送信するため、非接触ICカードにおける処理が未完結のままとなってしまうという状況を防ぐことができる。
【0035】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【0036】
(第1の実施形態)
<非接触ICカードシステムの構成>
図1は、この発明の第1の実施形態による非接触ICカードシステムの全体構成を示す図である。図1を参照して、この非接触ICカードシステムは、非接触ICカード100と、リーダライタ200と、ホスト装置300とを備える。
【0037】
非接触ICカード100は、カード周辺部に配置されたアンテナコイル101と、ICチップ110とを備える。非接触ICカード100は、リーダライタ200のカード載置部201に載置されたり近づけられたりして、電磁結合によって非接触でリーダライタ200から電力の供給を受けかつ情報の送受信を行う。
【0038】
リーダライタ200は、カード載置部201に載置されまたは近づけられた非接触ICカード100に電磁結合によって電力を供給しかつ情報の送受信を行う。また、リーダライタ200はホスト装置300に接続され、ホスト装置300との間で情報の送受信を行う。ホスト装置300は、パーソナルコンピュータ、POS端末、ATM(自動取引装置)などの装置である。
【0039】
この非接触ICカードシステムでは、非接触ICカード100がリーダライタ200のカード載置部201に載置されまたは近づけられて、非接触ICカード100とリーダライタ200/ホスト装置300との間で情報のやりとりが行われる。そして、情報のやりとりが終了すると、非接触ICカード100は、カード載置部201から引き離される。
【0040】
<非接触ICカード100の構成>
図2は、図1に示した非接触ICカード100およびリーダライタ200の内部構成を詳しく示すブロック図である。
【0041】
図2を参照して、非接触ICカード100は、アンテナコイル101と、ICチップ110とを備える。
【0042】
アンテナコイル101は、電磁結合によってリーダライタ200から電力を受信しかつ情報の送受信を行う。
【0043】
ICチップ110は、同調用キャパシタ111と、キャパシタ112−114と、電界効果型トランジスタ115−117と、受信回路121と、送信回路122と、電源回路123と、制御回路124と、メモリ125と、感熱素子126と、切替指示回路127とを含む。感熱素子126と、切替指示回路127とでスイッチ制御手段が構成される。
【0044】
同調用キャパシタ111は、アンテナコイル101に並列に接続される。アンテナコイル101と同調用キャパシタ111とで共振回路が構成される。
【0045】
キャパシタ112は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列に接続される。電界効果型トランジスタ115は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列かつキャパシタ112に直列に接続され、切替指示回路127からの切替指示信号CH1をゲートに受ける。
【0046】
キャパシタ113は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列に接続される。電界効果型トランジスタ116は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列かつキャパシタ113に直列に接続され、切替指示回路127からの切替指示信号CH2をゲートに受ける。
【0047】
キャパシタ114は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列に接続される。電界効果型トランジスタ117は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111に並列かつキャパシタ114に直列に接続され、送信回路122からの信号SDをゲートに受ける。
【0048】
受信回路121は、アンテナコイル101によって受信されたコマンド情報を復調して制御回路124に伝送する。送信回路122は、制御回路124からのレスポンス情報を変調した信号SDを電界効果型トランジスタ117のゲートに伝送する。
【0049】
電源回路123は、アンテナコイル101によって受信された電力から直流電圧を生成する。電源回路123によって生成された直流電圧は、ICチップ110内の各回路へ供給される。
【0050】
制御回路124は、非接触ICカード100の動作の制御、例えば、送信制御、受信制御、メモリアクセス制御、データ演算などを行う。さらに具体的な例としては、受信回路121によって受信されたコマンド情報に応じてデータをメモリ125に書き込んだり、メモリ125から読み出したデータなどをレスポンス情報として送信回路122へ伝送したりする。
【0051】
感熱素子126は、ICチップ110の温度を検知し、当該温度に対応する温度情報信号S1を切替指示回路127に出力する。温度情報信号S1は、ICチップ110の温度に応じてレベルが変わる信号である。感熱素子126としては、例えば、ICチップ上に形成されたトランジスタを用いることができる。この場合、当該トランジスタのPN接合の順方向電圧を温度情報信号S1とすることができる。
【0052】
切替指示回路127は、感熱素子126からの温度情報信号S1を受け、当該温度情報信号S1に対応する温度が所定のレベル以下のときには、不活性の切替指示信号CH1,CH2を出力する。一方、当該温度情報信号S1に対応する温度が所定のレベルを越えるときには、切替指示信号CH1,CH2のうちいずれか一方または双方を活性にする。
【0053】
<リーダライタ200の構成>
図2を参照して、リーダライタ200は、アンテナコイル211と、送信回路212と、受信回路213と、制御回路214と、メモリ215と、入出力回路216とを備える。
【0054】
アンテナコイル211は、非接触ICカード100のアンテナコイル101との電磁結合によって、非接触ICカード100に電力を供給しかつ情報の送受信を行う。
【0055】
送信回路212は、所定の周波数の搬送波を、制御回路214からのコマンド情報に応じて振幅変調してアンテナコイル211に供給する。
【0056】
受信回路213は、アンテナコイル211によって受信されたレスポンス情報を復調して制御回路214に伝送する。
【0057】
制御回路214は、非接触ICカード100へ送信するコマンド情報をメモリ215や入出力回路216からの情報などに基づいて作成して送信回路212へ伝送する。また、受信回路213からのレスポンス情報に基づく処理、例えば、データをメモリ215に書き込む処理、データを入出力回路216に伝送する処理などを行う。
【0058】
入出力回路216は、制御回路214と、図1に示したホスト装置300との間での情報のやりとりを行う。
【0059】
<非接触ICカードシステムの動作>
次に、以上のように構成された非接触ICカードシステムの動作について図2を参照しつつ説明する。なお、以下の説明では、非接触ICカード100は、リーダライタ200の載置部201(図1参照)に載置されまたは近づけられているものとする。
【0060】
(1)リーダライタ200から非接触ICカード100への電力の供給
ここでは、電界効果型トランジスタ115−117はオフになっているものとする。リーダライタ200の送信回路212から所定の周波数の搬送波がアンテナコイル211に供給される。これによってアンテナコイル211の周囲に交流磁界が発生する。非接触ICカード100のアンテナコイル101は、アンテナコイル211との電磁結合によってこの交流磁界を受ける。受けた交流磁界によってアンテナコイル101の両端に交流電圧が発生する。このように、アンテナコイル211,101の電磁結合を利用した電磁誘導によって、リーダライタ200から非接触ICカード100に電力が伝送される。
【0061】
この非接触ICカード100では、同調用キャパシタ111を設けているため、アンテナコイル101に供給される電力(受信電力)は、図3に示すような共振特性を有する。図3に示すように、アンテナコイル101と同調用キャパシタ111とで構成される共振回路の共振周波数f0において、受信電力はピーク値をとる。
【0062】
この非接触ICカードシステムでは、リーダライタ200の送信回路212から出力される搬送波の周波数と、非接触ICカード100のアンテナコイル101と同調用キャパシタ111とで構成される共振回路の共振周波数とがほぼ一致するように設定されている。これによって、非接触ICカード100に効率よく電力が供給される。
【0063】
そして、アンテナコイル101に供給された電力から電源回路123によって直流電圧が生成され、ICチップ110内の各回路へ供給される。
【0064】
(2)情報の送受信
(a)リーダライタ200から非接触ICカード100へ
リーダライタ200の制御回路214によってコマンド情報が作成され、送信回路212に伝送される。コマンド情報は、図4(a)に示すように、コマンド部とデータ部とを含んでいる。コマンド部には、書き込み、読み出しなどの処理を示す情報が格納されている。
【0065】
送信回路212は、上述した所定の周波数の搬送波を、制御回路214からのコマンド情報に応じて振幅変調してアンテナコイル211に供給する。これによってアンテナコイル211の周囲に交流磁界が発生する。非接触ICカード100のアンテナコイル101は、アンテナコイル211との電磁結合によってこの交流磁界を受ける。受けた交流磁界によってアンテナコイル101の両端に、コマンド情報に応じて振幅変調された交流電圧が発生する。このように、アンテナコイル211,101の電磁結合を利用した電磁誘導によって、リーダライタ200から非接触ICカード100に電力およびコマンド情報が伝送される。
【0066】
受信回路121は、アンテナコイル101に発生した交流電圧を復調してコマンド情報を得て、制御回路124へ出力する。制御回路124は、受けたコマンド情報に対応した処理を行う。
【0067】
(b)非接触ICカード100からリーダライタ200へ
非接触ICカード100からリーダライタ200への情報の伝送は、いわゆるロードスイッチ方式によって行われる。なお、非接触ICカード100からリーダライタ200へ情報を伝送するときにも、リーダライタ200から非接触ICカード100へ電力の供給が行われている。
【0068】
制御回路124は、受けたコマンド情報に対して応答を返す必要があるときには、レスポンス情報を作成して送信回路122へ伝送する。レスポンス情報は、図4(b)に示すように、ステータス部とデータ部とを含んでいる。ステータス部には、コマンド情報に対する処理の成功/失敗を示す情報などが格納される。
【0069】
送信回路122は、制御回路124からのレスポンス情報に応じて活性/不活性の組み合わせの信号となる信号SDを、電界効果トランジスタ117のゲートに出力する。例えば、レスポンス情報が“0”のときには活性の信号SDを、レスポンス情報が“1”のときには不活性の信号SDを出力する。したがって、電界効果トランジスタ117はレスポンス情報に応答してオン/オフする。この結果、レスポンス情報に応答して、キャパシタ114がアンテナコイル101および同調用キャパシタ111に対して並列に接続/非接続にされる。キャパシタ114が接続された状態と非接続にされた状態とでは、リーダライタ200のアンテナコイル211の負荷インピーダンスが異なる。アンテナコイル211の負荷インピーダンスの変化に応答して、アンテナコイル211の両端の電圧も変化する。このように、レスポンス情報に応答してアンテナコイル211の両端の電圧が変化する。受信回路213は、アンテナコイル211の電圧を復調してレスポンス情報を得て、制御回路214に伝送する。制御回路214は、受けたレスポンス情報に対応した処理を行う。
【0070】
(3)非接触ICカード100の温度が上昇したときの処理
この非接触ICカードシステムでは、非接触ICカード100のICチップ110の温度を感熱素子126によって検知している。そして感熱素子126は、ICチップ110の温度に対応する温度情報信号S1を切替指示回路127に出力する。
【0071】
温度情報信号S1が所定のレベル以下のとき、すなわち、ICチップ110の温度が所定のレベル以下のときには、切替指示回路127は、不活性の切替指示信号CH1,CH2を出力する。不活性の切替指示信号CH1,CH2を受けて、電界効果型トランジスタ115,116はオフになる。したがって、ICチップ110の温度が所定のレベル以下のときには、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路とキャパシタ112,113とは非接続状態となっている。
【0072】
このとき、リーダライタ200から供給される電力は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路によって受信される。この共振回路の共振周波数f0は、リーダライタ200の送信回路212から出力される搬送波の周波数とほぼ一致している。この共振回路の共振特性は、図5に示す曲線501のようになり、また、受信電力はP0(dB)である。
【0073】
リーダライタ200の載置部201(図1参照)に非接触ICカード100が載置されまたは近づけられたままで長時間放置されると、非接触ICカード100はリーダライタ200からの電力を受信し続ける。このために、非接触ICカード100のICチップ110の温度が上昇する。
【0074】
非接触ICカード100のICチップ110の温度が所定のレベルを超えると、すなわち、温度情報信号S1が所定のレベルを超えると、切替指示回路127は、切替指示信号CH1を活性にする。活性の切替指示信号CH1に応答して、電界効果型トランジスタ115がオンになる。これにより、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ112が接続される。そして、リーダライタ200から供給される電力は、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112で構成される共振回路によって受信される。この共振回路の共振周波数f1は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路の共振周波数f0よりも低くなる。アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112で構成される共振回路の共振特性は、図5に示す曲線502のようになり、また、受信電力はP1(dB)である。このように、キャパシタ112が接続されることによって受信電力が減少する。これにより、非接触ICカード100のICチップ110の温度上昇が抑制され、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0075】
キャパシタ112を接続してもなお、ICチップ110の温度が所定のレベルを超える、すなわち、温度情報信号S1が所定のレベルを超える場合には、切替指示回路127は、さらに切替指示信号CH2を活性にする。活性の切替指示信号CH2に応答して、電界効果型トランジスタ116がオンになる。これにより、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ113が接続される。そして、リーダライタ200から供給される電力は、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112,113で構成される共振回路によって受信される。この共振回路の共振周波数f2は、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112で構成される共振回路の共振周波数f1よりも低くなる。アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112,113で構成される共振回路の共振特性は、図5に示す曲線503のようになり、また、受信電力はP2(dB)である。このように、キャパシタ113が接続されることによって受信電力がさらに減少する。これにより、キャパシタ112を接続するだけでは抑制できないICチップ110の温度上昇を抑制することができる。
【0076】
また、このように、キャパシタ112,113を段階的に接続することによって以下の効果も得られる。
【0077】
たとえば、キャパシタ112,113に代えて、キャパシタ112,113を並列接続したときの合成容量と等しい容量を持つ1つのキャパシタを設けた場合を考える。この場合、キャパシタを接続することによって受信電力はP0からP2に一気に減少する(図5参照)。これにより、ICチップ110の温度上昇は抑制される。しかし、受信電力が減少しすぎたためにICチップ110の動作が不可能になってしまうことがある。仮に、図5に示す受信電力p2ではICチップ110は動作不可能であり、受信電力P1では動作可能であるとする。この場合、受信電力をP0からP1まで減少させるだけで十分にICチップ110の温度上昇が抑制される場合であっても、P2まで受信電力を減少させてICチップ110の動作を不可能にしてしまうことになる。
【0078】
しかし、キャパシタ112,113を段階的に接続する場合には、必要以上に受信電力を減少させてICチップ110の動作を不可能にしてしまうということを防ぐことができる。
【0079】
<効果>
以上のように、この発明の第1の実施形態による非接触ICカードシステムでは、非接触ICカード100内に、キャパシタ112,113と、電界効果型トランジスタ115,116と、感熱素子126と、切替指示回路127とを設けたため、熱によるカードの変形、カード内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0080】
なお、ここでは、感熱素子126をICチップ110の内部に設けたが、ICチップ110外部の非接触ICカード上に設けてもよい。このような感熱素子としては、例えば、サーミスタなどが挙げられる。
【0081】
また、温度上昇に応じて接続するキャパシタとして2個のキャパシタ112,113を設けたが、この数に限られず1個または3個以上でもよい。
【0082】
また、インピーダンスとしてキャパシタ112,113を用いたが、これに代えてインダクタを用いても同様の効果が得られる。
【0083】
また、インピーダンスとしてキャパシタ112,113を用いたが、これに代えて抵抗を用いてもよい。この場合、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、および抵抗で構成される共振回路の共振特性は、図6の曲線601に示すようになる。図6に示すように、アンテナコイル101、同調用キャパシタ111、および抵抗で構成される共振回路は、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路と比べて、Q(quality factor)が低下する。この結果、受信電力はP0からP3(dB)に減少する。
【0084】
(第1の実施形態の変形例)
第1の実施形態による非接触ICカードシステムでは、リーダライタ200から非接触ICカード100にコマンド情報が送信される。そして、コマンド情報を受信した非接触ICカード100は、当該コマンド情報に対する処理を行った後、当該コマンド情報に対するレスポンス情報をリーダライタ200に送信する。非接触ICカード100における処理には、各コマンド情報ごとに処理が完結するものもあれば、まとまった複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものもある。非接触ICカード100における処理が、複数のコマンド情報に対する複数の処理をもって完結するものである場合に、その処理が完結しないうちに電界効果型トランジスタ115,116がオンにされて受信電力が低減されてしまうと、その処理が未完結のままとなってしまう場合がある。第1の実施形態の変形例による非接触ICカードシステムでは、上記のような問題を解決することを目的とする。
【0085】
図7を参照して、第1の実施形態の変形例による非接触ICカードシステムでは、非接触ICカード100の制御回路124は、感熱素子126からの温度情報信号S1を受ける。制御回路124は、感熱素子126からの温度情報信号S1が所定のレベルを超えると、その旨をレスポンス情報として送信回路122へ伝送する。送信回路122は当該レスポンス情報をリーダライタ200に送信する。
【0086】
リーダライタ200の受信回路213は、当該レスポンス情報を復調して制御回路214に伝送する。制御回路214は、当該レスポンス情報を受けると、電界効果トランジスタ115,116をオンにしてもよいかどうかを判断する。例えば、非接触ICカード100における処理が未だ完結していないときは電界効果型トランジスタ115,116をオンにしてはいけないと判断し、処理が完結しているときにはオンにしてもよいと判断する。制御回路214は、電界効果型トランジスタ115,116をオンにしてもよいと判断すると、その旨をコマンド情報として送信回路212に伝送する。送信回路212は、当該コマンド情報を非接触ICカード100に送信する。
【0087】
非接触ICカード100の受信回路121は、当該コマンド情報を復調して制御回路124に伝送する。制御回路124は、当該コマンド情報を受けると切替許諾信号S2を切替指示回路127に出力する。切替指示回路127は、切替許諾信号S2を受けて初めて切替指示信号CH1,CH2を活性にする。
【0088】
これにより、非接触ICカード100における処理が未完結のままとなってしまうことを防ぐことができる。
【0089】
また、非接触ICカード100の制御回路124は、感熱素子126からの温度情報信号S1をメモリ125に書き込む。制御回路124は、メモリに記憶された温度情報を読み出してレスポンス情報として送信回路122に伝送する。送信回路122は当該レスポンス情報をリーダライタ200に送信する。これにより、非接触ICカード100の熱履歴をみることができる。
【0090】
(第2の実施形態)
<構成>
この発明の第2の実施形態による非接触ICカードは、図2に示した非接触ICカード100における感熱素子126および切替指示回路127に代えて、図8に示すクロック生成回路131と、感熱素子132と、カウンタ133と、切替指示回路134とを備える。そして、その他の構成を図2に示す非接触ICカード100と同じくする。
【0091】
クロック生成回路131は、クロック信号CLKを出力する。クロック生成回路131としては、例えば、水晶発振器などの発信器を内蔵したものや、アンテナコイル101によって受信された信号からクロック信号を生成するものなどが挙げられる。
【0092】
感熱素子132は、ICチップ110の温度を検知して、図9に示すように、当該温度が所定のレベルThを超えるときはHレベル(論理ハイレベル)の信号S11を、所定のレベルTh以下のときはLレベル(論理ローレベル)の信号S11をカウンタ133のリセット端子Rに出力する。感熱素子132としては、例えば、ICチップ110上に形成されたトランジスタのPN接合の順方向電圧と所定の基準電圧とを比較するコンパレータの出力を信号S11として用いるものなどが挙げられる。
【0093】
カウンタ133は、クロック生成回路131からのクロック信号CLKを計数する。計数値が所定の値に達すると、活性の信号S12を切替指示回路134に出力する。また、感熱素子132からLレベルの信号S11をリセット端子Rに受けると、それまでに計数した値をクリアする。
【0094】
切替指示回路134は、カウンタ133からの信号S12を受け、当該信号S12が不活性のときには不活性の切替指示信号CH1,CH2を出力する。一方、信号S12が活性のときには切替指示信号CH1,CH2のうちいずれか一方または双方を活性にする。
【0095】
<動作>
次に、以上のように構成された非接触ICカードの動作について説明する。
【0096】
図10に示すように、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度の上昇パターンには、時間とともに徐々に上昇するようなパターン801だけでなく、外部環境や動作状況などによっては、ある一瞬だけ上昇してまたすぐに下がるようなパターン802もある。パターン802のような場合には、必ずしも受信電力を減少させる必要はない。以下、図10に示す各温度上昇パターン801,802における非接触ICカードの動作を説明する。
【0097】
(1)温度上昇パターン801の場合
時刻t1より前においては、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度は所定のレベルTh以下である。したがって、図9に示すように、感熱素子132から出力される信号S11はLレベルである。これによりカウンタ133の計数値は常にクリアされるため、カウンタ133からは不活性の信号S12が出力される。よって、切替指示回路134からは、不活性の切替指示信号CH1,CH2が出力される。不活性の切替指示信号CH1,CH2を受けて、電界効果型トランジスタ115,116(図2参照)はオフになる。すなわち、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路とキャパシタ112,113とは非接続状態となっている。
【0098】
時刻t1において、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度が所定のレベルThに達すると、図9に示すように、感熱素子132から出力される信号S11がHレベルとなる。これにより、カウンタ133は、クロック信号CLKの計数を開始する。
【0099】
時刻t1からt2までの期間、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度は所定のレベルTh以上である。したがって、時刻t1からt2までの期間、感熱素子132から出力される信号S11はHレベルである。
【0100】
そして、時刻t1から時間t12が経過した後の時刻t2において、カウンタ133による計数値が所定の値に達すると、活性の信号S12が切替指示回路134に出力される。
【0101】
活性の信号S12を受けて、切替指示回路134は、切替指示信号CH1を活性にする。これに応答して、電界効果型トランジスタ115(図2参照)がオンになる。これにより、第1の実施形態において説明したのと同様に、アンテナコイル110および同調用キャパシタ111で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ112が接続され、受信電力が減少する。
【0102】
キャパシタ112を接続してもなお、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度が所定のレベルThを越える、すなわち、カウンタ133からの信号S12が活性である場合には、切替指示回路134は、さらに切替指示信号CH2を活性にする。これに応答して、電界効果型トランジスタ116(図2参照)がオンになる。これにより、第1の実施形態において説明したのと同様に、アンテナコイル110、同調用キャパシタ111、およびキャパシタ112で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ113が接続され、受信電力がさらに減少する。
【0103】
(2)温度上昇パターン802の場合
時刻t1より前においては、パターン801と同様、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度は所定のレベルTh以下である。したがって、切替指示回路134からは不活性の切替指示信号CH1,CH2が出力され、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路とキャパシタ112,113とは非接続状態となっている。
【0104】
時刻t1において、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度が所定のレベルThに達すると、図9に示すように、感熱素子132から出力される信号S11がHレベルとなる。これにより、カウンタ133は、クロック信号CLKの計数を開始する。
【0105】
時刻t1から時間t12が経過する前の時刻t3において、すなわち、カウンタ133による計数値が所定の値に達する前に、感熱素子132によって検知されるICチップ110の温度が所定のレベルTh以下となる。これに応答して、感熱素子132から出力される信号S11がLレベルとなる。カウンタ133は、このLレベルの信号S11をリセット端子Rに受け、時刻t1から時刻t3までの間に計数した値をクリアする。したがって、カウンタ133から出力される信号S12は不活性のままであり、電界効果型トランジスタ115,116(図2参照)はオンにならない。すなわち、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路とキャパシタ112,113とは非接続状態のままである。
【0106】
<効果>
以上のように、第2の実施形態による非接触ICカードでは、感熱素子132によって検知されたICチップ110温度が所定のレベルThを超えている状態が所定の時間t12継続すると電界効果型トランジスタ115,116がオンになる。したがって、感熱素子132によって検出された温度が、ある一瞬だけ所定のレベルThを超え、その後すぐに所定のレベルTh以下に下がるような場合には、電界効果型トランジスタ115,116はオンにならない。これにより、外部環境や動作状況などによってある一瞬だけ温度が上昇してまたすぐに下がるような場合にも受信電力を減少させてしまうことを防ぐことができる。
【0107】
(第3の実施形態)
<構成>
この発明の第3の実施形態による非接触ICカードは、図2に示した非接触ICカード100における感熱素子126および切替指示回路127に代えて、図11に示すクロック生成回路141と、カウンタ142と、切替指示回路143とを備える。そして、その他の構成を図2に示す非接触ICカード100と同じくする。
【0108】
クロック生成回路141は、電源回路123(図2参照)からの電源を受けて動作し、クロック信号CLKを出力する。クロック生成回路141としては、例えば、水晶発振器などの発信器を内蔵したものや、アンテナコイル101によって受信された信号からクロック信号を生成するものなどが挙げられる。
【0109】
カウンタ142は、クロック生成回路141からのクロック信号CLKを計数し、当該計数値が所定の値に達すると、活性の信号S21を切替指示回路134に出力する。
【0110】
切替指示回路143は、カウンタ142からの信号S21を受け、当該信号S21が不活性のときには不活性の切替指示信号CH1,CH2を出力する。一方、信号S21が活性のときには切替指示信号CH1,CH2のうちいずれか一方または双方を活性にする。
【0111】
<動作>
次に、以上のように構成された非接触ICカードの動作について説明する。
【0112】
非接触ICカード100のアンテナコイル101(図2参照)に供給された電力から電源回路123(図2参照)によって生成された電力を受けて、クロック生成回路141は、クロック信号CLKを出力する。そして、カウンタ142は、このクロック信号CLKを計数する。したがって、カウンタ142による計数値は、非接触ICカード100がリーダライタ200からの電力を受信している時間を表すことになる。
【0113】
通常、非接触ICカード100の温度は、リーダライタ200からの電力を受信している時間が長くなるにつれて上昇する。そこで、第3の実施形態による非接触ICカードでは、カウンタ142による計数値が所定の値に達するまでの間は、非接触ICカード100の温度が未だ所定のレベルにまで上昇していないものと考えて、カウンタ142は、不活性の信号S21を切替指示回路143に出力する。よって、切替指示回路143からは、不活性の切替指示信号CH1,CH2が出力される。不活性の切替指示信号CH1,CH2を受けて、電界効果型トランジスタ115,116(図2参照)はオフになる。すなわち、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路とキャパシタ112,113とは非接続状態となっている。
【0114】
一方、カウンタ142による計数値が所定の値に達すると、非接触ICカード100の温度が所定のレベルにまで上昇したものと考えて、カウンタ142は、活性の信号S21を出力する。活性の信号S21を受けて、切替指示回路134は、切替指示信号CH1または/およびCH2を活性にする。これに応答して、電界効果型トランジスタ115または/および116(図2参照)がオンになる。これにより、第1の実施形態において説明したのと同様に、アンテナコイル110および同調用キャパシタ111で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ112または/および113が接続される。この結果、非接触ICカード100の受信電力が減少し、非接触ICカード100の温度上昇が抑制される。
【0115】
<効果>
以上のように、この発明の第3の実施形態による非接触ICカードは、クロック生成回路141と、カウンタ142と、切替指示回路143とを設けたため、非接触ICカード100の温度上昇を抑制することができる。
【0116】
(第4の実施形態)
<構成>
図12は、この発明の第4の実施形態による非接触ICカードの内部構成を示すブロック図である。図12を参照して、この非接触ICカード100は、図2に示した非接触ICカード100に加えてさらに、OR回路1201を備える。OR回路1201は、送信回路122からの信号SDと切替指示回路127からの切替指示信号CH1,CH2との論理和を、電界効果型トランジスタ117のゲートに出力する。
【0117】
<動作>
次に、以上のように構成された非接触ICカードの動作について説明する。
【0118】
ICチップ110の温度が所定のレベル以下のとき、切替指示信号CH1,CH2は不活性となっている。このときOR回路1201は、送信回路122からの信号SDを電界効果型トランジスタ117のゲートに伝送する。このように、この非接触ICカード100では、いわゆるロードスイッチ方式によってリーダライタ200(図2参照)に情報を伝送する。ロードスイッチ方式によってリーダライタに情報を伝送する非接触ICカードでは、通常、リーダライタからの情報を受信しているときには、リーダライタへの情報の送信は行わない。
【0119】
図12に示す非接触ICカードでは、リーダライタ200からの電力を受信し続けることによってICチップ110の温度が所定のレベルを超えると、切替指示回路127は、切替指示信号CH1を活性にする。活性の切替指示信号CH1に応答して、電界効果型トランジスタ115のみならず電界効果型トランジスタ117もオンになる。これにより、アンテナコイル101および同調用キャパシタ111で構成される共振回路に対して並列にキャパシタ112,114が接続される。キャパシタ112,114が接続されることによって受信電力が減少する。また、切替指示信号CH2が活性となったときにも同様にキャパシタ114が接続される。
【0120】
<効果>
以上のように、第4の実施形態による非接触ICカードでは、ICチップ110の温度が所定のレベルを超えると、キャパシタ112,113のみならずキャパシタ114も接続される。したがって、図2に示したようなキャパシタ112,113だけが接続される場合に比べて、キャパシタ112,113の容量を小さくすることができる。
【0121】
【発明の効果】
この発明の1つの局面に従った非接触ICカードは、第1のインピーダンスと、第1のスイッチと、スイッチ制御手段とを設けたため、カードの温度上昇を抑制することができる。この結果、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0122】
また、第2のインピーダンスと第2のスイッチとを設け、スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチおよび第2のスイッチをオン/オフにするため、第1または第2のインピーダンスのいずれか一方だけが接続されたときには抑制されなかったカードの温度上昇を抑制することができる。
【0123】
また、スイッチ制御手段が第1のスイッチをオンにする前にその旨を外部に送信し、スイッチ制御手段は、第1のスイッチをオンにしてもよい旨の外部からの情報が受信された後に第1のスイッチをオンにするため、非接触ICカードにおける処理が未完結のままとなってしまうという状況を防ぐことができる。
【0124】
また、スイッチ制御手段は、感熱素子と、切替指示手段とを含むため、非接触ICカードの温度上昇を抑制することができる。
【0125】
また、スイッチ制御手段は計測手段を含み、切替指示手段は、計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると第1のスイッチをオンにするため、外部環境や動作状況などによってある一瞬だけ温度が上昇してまたすぐに下がるような場合にも受信電力を減少させてしまうことを防ぐことができる。
【0126】
また、メモリを設け、メモリに記憶された温度情報を外部に送信するため、非接触ICカードの熱履歴がわかる。
【0127】
また、スイッチ制御手段は、計測手段と、切替指示手段とを含むため、非接触ICカードの温度上昇を抑制することができる。
【0128】
また、第3のインピーダンスと、第3のスイッチと、送信制御手段とを設け、スイッチ制御手段は、非接触ICカードの温度に応じて第1のスイッチおよび第3のスイッチをオン/オフにするため、第1のインピーダンスだけが共振回路に接続される場合に比べて、第1のインピーダンスを小さくすることができる。
【0129】
この発明のもう1つの局面に従ったリーダライタは、当該非接触ICカードに供給する電力を、非接触ICカードからの温度情報に応じて低減するため、非接触ICカードの温度上昇が抑制され、熱によるカードの変形、内部の半導体素子の動作特性の低下や破壊などを防ぐことができる。
【0130】
この発明のさらにもう1つの局面に従ったリーダライタは、非接触ICカードから第1のスイッチをオンにする旨の情報を受信し、第1のスイッチをオンにしてもよいと判断するときはその旨を当該非接触ICカードに送信するため、非接触ICカードにおける処理が未完結のままとなってしまうという状況を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施形態による非接触ICカードシステムの全体構成を示す図である。
【図2】図1に示した非接触ICカードおよびリーダライタの内部構成を示すブロック図である。
【図3】図2に示した非接触ICカードのアンテナコイルに供給される電力(受信電力)の共振特性を示す図である。
【図4】リーダライタと非接触ICカードとの間で送受信されるコマンド情報およびレスポンス情報のフォーマットを示す図である。(a)はコマンド情報のフォーマットを、(b)はレスポンス情報のフォーマットを示す。
【図5】リーダライタからの電力を受信する共振回路の共振特性を示す図である。
【図6】リーダライタからの電力を受信する共振回路の共振特性を示す図である。
【図7】この発明の第1の実施形態の変形例による非接触ICカードおよびリーダライタの内部構成を示すブロック図である。
【図8】この発明の第2の実施形態による非接触ICカードの特徴部分を示す図である。
【図9】図8に示した感熱素子によって検知されるICチップの温度と、当該感熱素子からの出力信号との関係を示す図である。
【図10】図8に示した感熱素子によって検知されるICチップの温度と時間との関係を示す図である。
【図11】この発明の第3の実施形態による非接触ICカードの特徴部分を示す図である。
【図12】この発明の第4の実施形態による非接触ICカードの内部構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
100 非接触ICカード
200 リーダライタ
101 アンテナコイル
111 同調用キャパシタ
112−114 キャパシタ
115−117 電界効果型トランジスタ
126,132 感熱素子
127,134,143 切替指示回路
131,141 クロック生成回路
133,142 カウンタ
Claims (5)
- 電磁結合によって、外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行う非接触ICカードであって、
電磁結合によって外部から電力を受信する共振回路と、
前記共振回路に対して並列に接続された第1のインピーダンスと、
前記共振回路と前記第1のインピーダンスとを接続/非接続にする第1のスイッチと、
前記非接触ICカードの温度に応じて前記第1のスイッチをオン/オフにするスイッチ制御手段とを備え、
前記スイッチ制御手段は、
前記非接触ICカードの温度を検知する感熱素子と、
前記感熱素子によって検知された温度に応じて前記第1のスイッチをオン/オフにする切替指示手段と、
前記感熱素子によって検知された温度が所定のレベルを超えている時間を計測する計測手段とを含み、
前記切替指示手段は、
前記計測手段によって計測された時間が所定の時間に達すると前記第1のスイッチをオンにする、
ことを特徴とする非接触ICカード。 - 電磁結合によって、外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行う非接触ICカードであって、
電磁結合によって外部から電力を受信する共振回路と、
前記共振回路に対して並列に接続された第1のインピーダンスと、
前記共振回路と前記第1のインピーダンスとを接続/非接続にする第1のスイッチと、
前記非接触ICカードの温度に応じて前記第1のスイッチをオン/オフにするスイッチ制御手段とを備え、
前記スイッチ制御手段は、
前記非接触ICカードの温度を検知する感熱素子と、
前記感熱素子によって検知された温度に応じて前記第1のスイッチをオン/オフにする切替指示手段とを含み、
前記非接触ICカードはさらに、
前記感熱素子からの温度情報を記憶するメモリを備える、
ことを特徴とする非接触ICカード。 - 請求項2において、
前記非接触ICカードはさらに、
前記メモリに記憶された温度情報を外部に送信する、
ことを特徴とする非接触ICカード。 - 電磁結合によって、外部から電力の供給を受けかつ外部と情報の送受信を行う非接触ICカードであって、
電磁結合によって外部から電力を受信する共振回路と、
前記共振回路に対して並列に接続された第1のインピーダンスと、
前記共振回路と前記第1のインピーダンスとを接続/非接続にする第1のスイッチと、
前記共振回路が外部から電力を受信している時間を計測し、前記計測された時間に応じて前記第1のスイッチをオン/オフにするスイッチ制御手段とを備える、
ことを特徴とする非接触ICカード。 - 請求項1または2において、
前記非接触ICカードはさらに、
前記共振回路に対して並列に接続された第3のインピーダンスと、
前記共振回路と前記第3のインピーダンスとを接続/非接続にする第3のスイッチと、
外部へ送信すべき情報に応じて前記第3のスイッチをオン/オフにする送信制御手段とを備え、
前記スイッチ制御手段は、
前記非接触ICカードの温度に応じて前記第1のスイッチおよび前記第3のスイッチをオン/オフにする
ことを特徴とする非接触ICカード。
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