JP3755948B2

JP3755948B2 - 粉砕，混合および混練を行う処理装置

Info

Publication number: JP3755948B2
Application number: JP02099497A
Authority: JP
Inventors: 典正田口
Original assignee: Dowa Holdings Co Ltd; Dowa Mining Co Ltd
Current assignee: Dowa Holdings Co Ltd
Priority date: 1997-01-20
Filing date: 1997-01-20
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2017-01-20
Also published as: JPH10202651A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，被処理体の粉砕，混合および混練の何れかの処理，もしくはそれらの任意の組合わせの処理を一緒に行うことができる新規な処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来，例えば金属や鉱物などといった被処理体を粉砕する装置としては，ボールミル，ジェットミル，振動ミル，ハンマークラッシャなどが公知である。また，混合する装置としては，例えば羽根車を回転させて被処理体を攪拌して混合するミキサーが公知である。更に，被処理体を混練する装置としては，例えばニーダーなどといった混練機が公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが，これら従来のものはいずれもバッチ式に被処理体を粉砕，混合もしくは混練するものがほとんどであり，例えば搬送ラインの途中などにおいて被処理体を連続的に処理できるような装置は知られていない。また，従来のものは粉砕，混合もしくは混練の何れかの処理のみを行うものであって，それらの処理を二つ以上一緒に行うようなことは一般的になされていない。
【０００４】
従って本発明の目的は，被処理体を連続的に粉砕，混合もしくは混練することが可能であり，しかもそれらの処理を一緒に行うこともできるような新規な処理装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，上流側に被処理体の投入口を有し，下流側に搬出口を有する円筒容器と，該円筒容器と中心軸を一致させて円筒容器内に配置された回転軸と，該回転軸に互いに離れた状態で重ねて取り付けられ，それぞれの周面が円筒容器の内面と所定の隙間を保持した状態で回転駆動されるように設けられた複数枚の円盤形状のブレードと，円筒容器内においてこれら複数枚のブレードで仕切られることによって形成された各処理空間にそれぞれ配置された多数のボールとを備えた処理装置であって，前記各処理空間に配置されたボールの直径が，上流側の処理空間に配置されたボールの直径に比べて下流側の処理空間に配置されたボールの直径が小さくなっていて，最も下流側に配置されたブレードの裏面を除き，前記ブレードの表裏面がいずれも凹凸面に形成され，前記ブレードの表裏面に形成された凹凸面は，略扇形状をなす平面部を円周に沿って複数並べた構成であり，かつ，ブレードの表面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に下流側に傾斜し，ブレードの裏面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に上流側に傾斜していることを特徴とする，処理装置が提供される。
【０００６】
この処理装置において，投入口を介して円筒容器内に供給された被処理体は，先ず最も上流側の処理空間内に供給される。そして，該処理空間内においてブレードの回転に伴って運動させられているボールにより，粉砕，混合もしくは混練される。こうして最も上流側の処理空間内にてある程度まで粉砕，混合もしくは混練された被処理体は，円筒容器の内面とブレードの周面との間に形成されている隙間を通って次の処理空間内に供給されていく。そして，再び該処理空間内においてブレードの回転に伴って運動させられているボールにより，更に粉砕，混合もしくは混練される。このようにして，被処理体は順次下流側の処理空間に供給されながら，各処理空間内のボールによって連続的に粉砕，混合もしくは混練され，最終的に処理の終了した被処理体が，円筒容器の搬出口から搬出される。
【０００７】
ここで，各処理空間に配置されたボールの直径は，上流側の処理空間に配置されたボールの直径に比べて下流側の処理空間に配置されたボールの直径が小さくなっているので，被処理体は，上流側の処理空間においては相対的に直径の大きいボールによって比較的粗く粉砕，混合もしくは混練され，下流側の処理空間においては相対的に直径の小さいボールによって比較的細かく粉砕され，もしくは比較的綿密に混合あるいは混練されることになる。かくして，円筒容器内に形成された各処理空間を通過する間に，被処理体は徐々に細かく粉砕されていき，もしくは徐々に綿密に混合あるいは混練されていき，十分に処理された被処理体が円筒容器の搬出口から搬出されることとなる。
【０００８】
各処理空間内に配置されたボールを確実に回転駆動させることができるように，最も下流側に配置されたブレードの裏面を除いて，前記ブレードの表裏面をいずれも凹凸面に形成されている。その場合，前記ブレードの表裏面に形成された凹凸面は，略扇形状をなす平面部を円周に沿って複数並べた構成とし，かつ，ブレードの表面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に下流側に傾斜し，ブレードの裏面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に上流側に傾斜しているように構成することができる。また，処理空間内におけるボールの運動が円滑に行われるためには，処理空間を挟んで対向する上流側のブレードの裏面に形成された平面部と下流側のブレードの表面に形成された平面部は互い違いに配置するのがよい。更に，前記ブレードの表面に形成された複数の平面部同士の間に，ブレードの回転に伴ってボールを中心方向に駆動するガイドを設けることもできる。
【０００９】
また，最も下流側に配置されたブレードの裏面にはＶ字形状の溝を設けるのが良い。そうすれば，各処理空間を通過して処理された被処理体が最も下流側に配置されたブレードの裏面に付着することを防止でき，処理の終了した被処理体が円筒容器の搬出口から円滑に搬出されるようになる。
【００１０】
また，各処理空間内に配置されたボールをより確実に回転駆動させることができるように，各処理空間において露出する回転軸の周面も凹凸面に形成するのが良い。
【００１１】
その他，特に樹脂などの被処理体を加熱して混練を行うような場合には，前記円筒容器の外周面に，円筒容器内に投入された被処理体を加熱するためのヒータを装着することが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，図面に基づいて説明する。図１は，本発明の実施の形態にかかる処理装置１の正面図である。
【００１３】
フレーム２によって円筒容器３が鉛直に立てられた姿勢で固定されている。円筒容器３は中空の円筒形状を有しており，図１ではその内部を説明するために円筒容器３を切断して示している。この円筒容器３の上端が被処理体（ワーク）を投入するための投入口４になっており，下端が被処理体を搬出するための搬出口５になっている。投入口４には，円筒容器３内に被処理体を連続的に供給するためのフィーダ６が配置されている。そして，図示の例では，円筒容器３内において上から下に向かって被処理体が流れる構成になっている。
【００１４】
円筒容器３の内部には，円筒容器３と中心軸を一致させるようにして回転軸１０が配置されている。回転軸１０の上方は円筒容器３の上端から突出しており，回転軸１０はフレーム２に固定された軸受９によって回転自在に支持されている。また，回転軸１０の上端部１１は，軸受９よりも更に上方に突出するように延長されており，フレーム２の背部に固定されたモータ１２の回転動力がベルト１３を介してこの上端部１１に伝達されることにより，回転軸１０が回転するようになっている。
【００１５】
円筒容器３の内部において，回転軸１０には複数枚の円盤形状のブレードが互いに離れた状態で重ねて取り付けられており，図示の例では，上から順に第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７が取り付けられている。これら第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７の周面と円筒容器３の内面との間には所定の隙間１８，１９，２０がそれぞれ形成されており，前述のモータ１２の稼働によってこれら第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７が隙間１８，１９，２０を保持した状態で回転駆動される構成になっている。これら隙間１８，１９，２０の幅は隙間１８が最も広く，隙間１９，２０の順に次第に狭くなっている。
【００１６】
また，円筒容器３の内部には，これら第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７で仕切られることによって，複数の処理空間が形成されており，図示の例では，上から順に第１処理空間２１，第２処理空間２２及び第３処理空間２３が形成されている。円筒容器３の上端を塞ぐように配置された蓋部材２５が回転軸１０に取り付けられており，この蓋部材２５の裏面（図示の例では下面）と第１ブレード１５の表面（図示の例では上面）の間の空間が第１処理空間２１になっている。また，第１ブレード１５の裏面（図示の例では下面）と第２ブレード１６の表面（図示の例では上面）の間の空間が第２処理空間２２になっている。また，第２ブレード１６の裏面（図示の例では下面）と第３ブレード１７の表面（図示の例では上面）の間の空間が第３処理空間２３になっている。
【００１７】
これら第１処理空間２１，第２処理空間２２及び第３処理空間２３には，多数のボール２６，２７，２８がそれぞれ配置されている。ボール２６，２７，２８のざいりょうとしては，例えばジルコニウム，アルミナなどのセラミックス，鋼球などが採用される。そして，これら各処理空間２１，２２，２３に配置されたボール２６，２７，２８の直径は，上流側の処理空間に配置されたボールの直径に比べて下流側の処理空間に配置されたボールの直径が小さい関係になっており，具体的には，図示の形態においては，ボール２６の直径が最も大きく，ボール２７，２８の順に次第に直径が小さくなっている。
【００１８】
また，先に説明したブレード周面と円筒容器３の内面との間の隙間１８，１９，２０の幅とこれらボール２６，２７，２８の直径は，ボール２６の直径が隙間１８の幅よりも大きく，ボール２７の直径は隙間１８の幅よりも小さいが隙間１９の幅よりも大きく，ボール２８の直径は隙間１９の幅よりも小さいが隙間２０の幅よりも大きい関係になっている。従って，図１に示したように，円筒容器３を垂直に立てた姿勢としても，ボール２６は隙間１８を通ることができないので，ボール２６は第１処理空間２１内に保持され，同様にボール２７は隙間１９を通ることができないので，ボール２７は第２処理空間２２内に保持され，同様にボール２８は隙間２０を通ることができないので，ボール２８は第３処理空間２３内に保持されることになる。なお，処理装置１を組み立てる際には，先に円筒容器３に回転軸１０を設置した状態で第１処理空間２１内にボール２６，２７，２８を一緒に投入するだけで良い。そうすれば，ボール２６はそのまま第１処理空間２１内に保持され，ボール２７は隙間１８を通って第２処理空間２２内に保持され，ボール２８は隙間１８，１９を通って第３処理空間２３内に保持されることになるので，製作が容易である。
【００１９】
また，回転軸１０の下端は，第３ブレード１７よりも下流側（図示の例では下側）に突出しており，その周面は後述するように被処理体を円筒容器３の下端の搬出口５に向かって押し出すためのフィーダ３０に形成されている。
【００２０】
更に，円筒容器３の外周面にはヒータ３１が装着されており，後述するように，円筒容器３内に樹脂等の被処理体を投入して混練処理を行う際には，被処理体を加熱することができるように構成されている。
【００２１】
次に，図２は回転軸１０に取り付けられた第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７を拡大して示した正面図である。この図２に示すように，最も下流側（図示の例では最も下側）に配置された第３ブレード１７の裏面を除き，これら第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７の表裏面をいずれも凹凸面に形成することにより，ブレード１５，１６，１７の回転に伴って各処理空間２１，２２，２３内に配置されたボール２６，２７，２８に上下運動を与えながら，確実にボール２６，２７，２８を回転駆動できる構成になっている。
【００２２】
図３に示すように，第１ブレード１５，第２ブレード１６及び第３ブレード１７の表面（図示の例では上面）は，いずれも略扇形状をなす平面部３５を円周に沿って複数並べた構成であり，図示の例では合計で六箇所に平面部３５が配置されている。これら平面部３５はいずれも中心から周縁に向かって次第に下流側に（図示の例では下側に次第に低くなるように）傾斜して設けられている。このようにブレード１５，１６，１７の表面を周縁に向かって次第に低く傾斜した平面部３５で構成することにより，平面部３５上においてボール２６，２７，２８を傾斜に沿って転動させることができ，ボール２６，２７，２８に対して強制的に外方に移動する力を加えられる構成になっている。
【００２３】
また，このようにブレード１５，１６，１７の表面において形成されている平面部３５同士の間には，各処理空間２１，２２，２３内においてブレード１５，１６，１７の回転に伴ってボール２６，２７，２８を中心方向に駆動するガイド３６が設けられている。これらガイド３６の前面３６’はいずれも法線方向３７に対して斜めになっており，図示の例では，ブレード１５，１６，１７が図３中時計回転方向に回転するのに対して，ガイド３６の前面３６’が回転軸１０の中心に近付くほど反時計回転方向に後退していく形状になっている。このようなガイド３６が設けられていることによって，ガイド３６の前面３６’に当接したボール２６，２７，２８をブレード１５，１６，１７の回転に伴って回転軸１０の中心方向に向けて転動させることができ，ボール２６，２７，２８に対して強制的に内方に移動する力を加えられる構成になっている。
【００２４】
また，図４に示すように，最も下流側に配置された第３ブレード１７の裏面を除き，第１ブレード１５及び第２ブレード１６の裏面（図示の例では下面）も，いずれも略扇形状をなす平面部４０を円周に沿って複数並べた構成であり，表面と同様に各ブレード１５，１６の裏面にも合計で六箇所づつに平面部４０がそれぞれ配置されている。これら裏面の平面部４０はいずれも中心から周縁に向かって次第に上流側に（図示の例では下側に次第に高くなるように）傾斜して設けられている。これらブレード１５，１６の裏面において形成されている平面部４０同士の間は，凸状の角部４１に形成されており，各処理空間２２，２３内においてブレード１５，１６の回転に伴ってボール２７，２８を角部４１により下方に押し下げる力を加えられる構成になっている。
【００２５】
ただし，例えば第２処理空間２２を例にして説明すると，図２に示すように，第２処理空間２２を挟んで上下に対向している上流側の第１ブレード１５の裏面に形成された平面部４０と下流側の第２ブレード１６の表面に形成された平面部３５は互い違いに配置されており，角部４１が平面部３５のほぼ中央の上方に位置し，ガイド３６が平面部４０のほぼ中央の下方に位置するように構成されている。このように第２処理空間２２を挟んで上下に対向している平面部４０と平面部３５を互い違いに配置することにより，角部４１とガイド３６の間にボール２７や被処理体が挟まった状態になることを防いでいる。なお，同様に第３処理空間２３を挟んで上下に対向している第２ブレード１６の裏面に形成された平面部４０と第３ブレード１７の表面に形成された平面部３５も互い違いに配置され，これにより，第３処理空間２３内においても角部４１とガイド３６の間にボール２７や被処理体が挟まった状態になることを防いでいる。
【００２６】
また，最も下流側に配置されている第３ブレード１７の裏面には，図５に示すように，Ｖ字形状の溝４５が，合計で三箇所に設けられている。
【００２７】
更に，図２に示すように，円筒容器３の内部において各処理空間２１，２２，２３に露出する回転軸１０の周面も凹凸面に形成することにより，ボール２６，２７，２８を更に確実に回転駆動できる構成になっている。図示の例では，回転軸１０の周面は六角柱形状に形成されている。
【００２８】
さて，以上のように構成された処理装置１において，先ず粉砕もしくは混合を行う場合について説明する。
【００２９】
先ず，モータ１２を稼働させて回転軸１０を回転させ，各ブレード１５，１６，１７を円筒容器３内にて回転させる。これにより，各処理空間２１，２２，２３内においてボール２６，２７，２８が回転を開始し，更に，各ブレード１５，１６，１７の表裏面や回転軸１０の周面に形成された凹凸面によって強制的に上下運動させられると共に，平面部３５の傾斜やガイド３６に沿って転動させられることにより，各処理空間２１，２２，２３内においてボール２６，２７，２８は回転をしながら三次元的な運動を開始する。なお，粉砕や混合を行う場合は，原則としてヒータ３１による加熱は行わない。
【００３０】
そして，このように各処理空間２１，２２，２３内においてボール２６，２７，２８を十分に運動させた状態で，フィーダ６を用いることにより，投入口４から円筒容器３の内部に粉砕もしくは混合しようとする被処理体を投入する。なお，粉砕する被処理体としては，例えば金属や鉱物，ガラス，プラスチックなどといった種々のものが用いられる。また，混合する場合は，それら被処理体の粉体を二種以上円筒容器３の内部に投入する。更に，被処理体を粉砕しながら混合も一緒に行うこともできる。
【００３１】
こうして円筒容器３内に供給された被処理体は，先ず最も上流側に位置している第１処理空間２１内に供給される。そして，この第１処理空間２１内において，第１ブレード１５の回転に伴って運動しているボール２６により，被処理体が粉砕もしくは混合される。ここで，第１処理空間２１内に配置されているボール２６の直径は，第１処理空間２１よりも下流側の処理空間２２，２３内に配置されているボール２７，２８の直径に比べて大きく設定されているので，第１処理空間２１においては，被処理体は比較的粗く粉砕もしくは混合されることになる。
【００３２】
こうして第１処理空間２１内にてある程度まで粉砕もしくは混合された被処理体は，円筒容器３の内面と第１ブレード１５の周面との間に形成されている隙間１８を通って下流側に移動し，次の第２処理空間２２内に供給されていく。そして，再び第２処理空間２２内において第２ブレード１６の回転に伴って運動しているボール２７により，更に粉砕もしくは混合される。ここで，第２処理空間２２内に配置されているボール２７の直径は，先の第１処理空間２１に配置されているボール２６の直径に比べて小さく設定されているので，この第２処理空間２２では，先に第１処理空間２１において予め粗く粉砕もしくは混合された被処理体を，更に細かく粉砕し，もしくは更に綿密に混合することになる。
【００３３】
こうして第２処理空間２２内にて更に細かく粉砕され，もしくは更に綿密に混合された被処理体は，円筒容器３の内面と第２ブレード１６の周面との間に形成されている隙間１９を通って下流側に移動し，次の第３処理空間２３内に供給されていく。そして，再び第３処理空間２３内において第３ブレード１７の回転に伴って運動しているボール２８により，更に十分に粉砕もしくは混合される。ここで，第３処理空間２３内に配置されているボール２８の直径は，先の第２処理空間２２に配置されているボール２７の直径に比べて更に小さく設定されているので，この第３処理空間２３では，先に第２処理空間２２において細かく粉砕され，もしくは綿密に混合された被処理体を，更に十分に粉砕もしくは混合することになる。
【００３４】
こうして第３処理空間２３内にて十分に粉砕もしくは混合された被処理体は，円筒容器３の内面と第３ブレード１７の周面との間に形成されている隙間２０を通って下流側に移動する。そして，回転軸１０下端のフィーダ３０により下流側に押し出され，円筒容器３の下端の搬出口５から順次搬出される。なお，第３ブレード１７の裏面に設けられたＶ字形状の溝４５に空気が入り込むことにより，被処理体が第３ブレード１７の裏面に付着することを防止でき，処理の終了した被処理体は，第３ブレード１７の裏面付近に滞ることなく搬出口５から円滑に搬出される。
【００３５】
次に，この処理装置１を用いて混練を行う場合について説明する。
【００３６】
先ず，先と同様にモータ１２を稼働させて各ブレード１５，１６，１７を回転させ，各処理空間２１，２２，２３内にてボール２６，２７，２８の運動を開始させる。また，ヒータ３１による加熱も開始する。なお，混練を行う場合は，粉砕や混合を行う場合に比べて各ブレード１５，１６，１７を比較的遅い回転速度で回転させることが好ましい。そして，フィーダ６を用いて投入口４から円筒容器３の内部に混練しようとする被処理体を投入する。なお，混練する被処理体としては，例えばプラスチックや樹脂などといった種々のものが用いられる。また，それらに他の例えば金属粉体などの被処理体を一緒に円筒容器３の内部に投入し，混練と混合を同時に行うこともできる。
【００３７】
こうして円筒容器３内に供給された被処理体は，先ず最も上流側に位置している第１処理空間２１内に供給される。そして，ヒータ３１の熱で昇温されながらボール２６の運動によって徐々に混練されていく。こうして，第１処理空間２１内において加熱を開始された被処理体は，比較的直径の大きいボール２６によって先ず粗く混練された状態になる。
【００３８】
そして，第１処理空間２１内にてある程度まで混練された被処理体は，隙間１８を通って次の第２処理空間２２内に供給され，再び第２処理空間２２内において，ヒータ３１の熱で昇温されながら，ボール２７により更に混練される。こうして先に第１処理空間２１において予め粗く混練された被処理体は，第２処理空間２２内にて，ボール２６よりも直径が小さいボール２７によって更に綿密に混練されていく。
【００３９】
こうして第２処理空間２２内にて更に綿密に混練された被処理体は，次に，隙間１９を通って第３処理空間２３内に供給され，再び第３処理空間２３内において，ヒータ３１の熱で昇温されながら，ボール２８により更に十分に混練される。こうして先に第２処理空間２２において綿密に混合された被処理体は，第３処理空間２３内にて，ボール２７よりも更に直径が小さいボール２８によって十分に混練された状態となる。
【００４０】
こうして第３処理空間２３内にて十分に混練された被処理体は，隙間２０を通って下流側に移動し，フィーダ３０で押し出されて，円筒容器３の下端の搬出口５から順次搬出される。
【００４１】
以上説明したように，この実施の形態の処理装置１によれば，円筒容器３上端の投入口４から投入された被処理体を連続的に処理することができ，粉砕，混合もしくは混練された被処理体を連続的に得ることが可能となる。しかも，この処理装置１は，それら粉砕，混合，混練といった処理を一緒に行うことも可能である。
【００４２】
この処理装置１は，連続的な処理ができるため，例えば図６に示すような被処理体の搬送ライン５０の途中に設置することができ，搬送中において被処理体を適宜粉砕，混合もしくは混練することができる。また，処理装置１の下流側に配向装置５１を配置して，ボンド磁石の連続製造ラインなどを構成しても良い。
【００４３】
また，本発明の処理装置１は，先に図１などで説明したように鉛直に立てた姿勢で設置する他，例えば図７に示すような被処理体を横方向に搬送する搬送ライン５５の途中に横向きの姿勢で設置することもできる。このように処理装置１を横向きの姿勢で設置する場合は，被処理体の流れの上流側に円筒容器３の投入口４を接続し，下流側に搬出口５を接続する。このように配置すれば，搬送ライン５５中を横向きに流れる被処理体を円筒容器３内の第１処理空間２１，第２処理空間２２及び第３処理空間２３の順に通過させながら，連続的に粉砕，混合もしくは混練することができるようになる。また，先と同様に，処理装置１の下流側に配向装置５６を配置して，ボンド磁石の連続製造ラインなどを構成することも可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の処理装置によれば，従来はバッチ式に処理していたものを連続的に粉砕，混合もしくは混練することが可能となる。従って，本発明によれば，搬送ラインの途中などにおいて被処理体を連続的に処理することができるようになり，例えばボンド磁石の連続的な製造ラインを構成することも可能となる。また，本発明の処理装置は，粉砕，混合もしくは混練といった処理を二つ以上同時に行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる処理装置の正面図である。
【図２】回転軸に取り付けられたブレードを拡大して示した正面図である。
【図３】ブレードの上面図である。
【図４】ブレードの下面図である。
【図５】第３ブレードの下面図である。
【図６】被処理体の搬送ラインの途中に処理装置を立て向きに設置した実施の形態の説明図である。
【図７】被処理体の搬送ラインの途中に処理装置を横向きに設置した実施の形態の説明図である。
【符号の説明】
１処理装置
３円筒容器
４投入口
５搬出口
１０回転軸
１２モータ
１５第１ブレード
１６第２ブレード
１７第３ブレード
１８，１９，２０隙間
２１第１処理空間
２２第２処理空間
２３第３処理空間
２６，２７，２８ボール
３１ヒータ

Claims

上流側に被処理体の投入口を有し，下流側に搬出口を有する円筒容器と，該円筒容器と中心軸を一致させて円筒容器内に配置された回転軸と，該回転軸に互いに離れた状態で重ねて取り付けられ，それぞれの周面が円筒容器の内面と所定の隙間を保持した状態で回転駆動されるように設けられた複数枚の円盤形状のブレードと，円筒容器内においてこれら複数枚のブレードで仕切られることによって形成された各処理空間にそれぞれ配置された多数のボールとを備えた処理装置であって，
前記各処理空間に配置されたボールの直径が，上流側の処理空間に配置されたボールの直径に比べて下流側の処理空間に配置されたボールの直径が小さくなっていて，
最も下流側に配置されたブレードの裏面を除き，前記ブレードの表裏面がいずれも凹凸面に形成され，
前記ブレードの表裏面に形成された凹凸面は，略扇形状をなす平面部を円周に沿って複数並べた構成であり，かつ，ブレードの表面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に下流側に傾斜し，ブレードの裏面に形成された平面部は中心から周縁に向かって次第に上流側に傾斜していることを特徴とする，処理装置。
処理空間を挟んで対向する上流側のブレードの裏面に形成された平面部と下流側のブレードの表面に形成された平面部が互い違いに配置されていることを特徴とする，請求項１に記載の処理装置。
前記ブレードの表面に形成された複数の平面部同士の間に，ブレードの回転に伴ってボールを中心方向に駆動するガイドが設けられていることを特徴とする，請求項１または２に記載の処理装置。
最も下流側に配置されたブレードの裏面にＶ字形状の溝を設けたことを特徴とする，請求項１〜３の何れかに記載の処理装置。
各処理空間において露出する回転軸の周面が凹凸面に形成されていることを特徴とする，請求項１〜４の何れかに記載の処理装置。
前記円筒容器の外周面に，円筒容器内に投入された被処理体を加熱するためのヒータが装着されていることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の処理装置。