JP3742443B2 - 薄膜の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、高速で薄膜を製造する方法、特にスパッタリング法を用いて高速で薄膜を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、薄膜を形成する場合、手法の容易さや成膜速度の速さなどの点から、真空蒸着法が多く用いられてきた。反射防止膜やハーフミラー、エッジフィルターなどの光学薄膜を形成する場合にもこれは同じである。一方、近年になり、光学薄膜やその他の薄膜においても、真空蒸着法に比較して自動化・省力化・大面積基板への適用性などの点で有利なスパッタリング法によるコ−ティングの要求が高まってきた。しかし、スパッタリング法は真空蒸着法と比較して成膜速度が遅いという点で工業的な普及がやや遅れがちであった。
【0003】
光学薄膜の形成にスパッタリング法を適用した例としては、例えば特開平4−223401号公報がある。ここでは、スパッタリングすると光吸収のできやすいMgF2 にSiを添加したものをターゲットとする等により、光吸収のほとんど無い低屈折率膜を形成することに成功したと述べている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来例では、2.8W/cm2 の高周波電力を投入しても、成膜速度は最高で10nm/分以下であり、成膜速度が遅いというスパッタリング法の欠点を解消できない。
【0005】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、薄膜を、スパッタリング法により高速で形成することのできる方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の薄膜の製造方法は以下のようにした。請求項1の発明は、粒径0.1〜10mmの顆粒状の膜原料をターゲットとし、窒素を含むガスを導入しながら、2W/cm2以上の高周波電力をターゲットに投入してターゲット上にプラズマを発生せしめ、前記プラズマにより前記ターゲット表面の温度を上昇させ、前記ターゲット及び前記ターゲットから発生した蒸気の双方をスパッタリングすることにより基板上に膜を形成することとした。
【0007】
また、請求項2の発明は、請求項1の構成において、特に膜原料にMgF2 を用いることとした。
【0008】
請求項1の構成にあっては、以下の作用を得ることができる。
従来のスパッタリング法では、固体(板)状の金属フッ化物をターゲットとしてスパッタリングするが、イオンがターゲットに衝突した際、ターゲット内の原子・分子間結合を切ってターゲットから原子・分子を飛び出させる必要があり、加速されたイオンのエネルギーの一部は原子・分子を切ることに費やされてしまうために、スパッタ収率が低くなり、その結果、成膜速度が遅くなるという欠点があった。
【0009】
これに対して、請求項1の発明では、粒径を0.1〜10mmとした顆粒状の膜原料をターゲットとしており、窒素を含むガスを導入しながら、2W/cm2以上の高周波電力をターゲットに投入してターゲット上にプラズマを発生させている。ここで膜原料が顆粒の場合、多量のエッジが存在し、このエッジ部に電場・磁場が集中するのでプラズマやイオンにより加熱されやすく(エッジ作用)、さらに顆粒は熱伝導が悪いために、温度が上昇しやすい(断熱作用)。このため、一般に蒸発温度の低い膜原料は、温度上昇により蒸発し、膜原料の上部に蒸気として存在する。このように、本発明では、固体状の膜原料をそのままスパッタリングするのではなく、顆粒状の膜原料を加熱して蒸発させ膜原料の上部に存在する蒸気にイオンを衝突させることになるので、加速されたイオンのエネルギーは全てスパッタリングに使われるためにスパッタ収率が高くなり、その結果、従来のスパッタリング法と比較して成膜速度を著しく速くすることができる。
【0010】
また、加熱されて発生した膜原料の蒸気は分子の状態で存在しており、その分子に加速されたイオンが衝突した場合に、その分子の大部分は解離することなく分子状のまま基板上に到達する(スパッタされる)ので、基板上に形成された膜は膜原料と同様の組成になる。
【0011】
そして、このとき顆粒の大きさは、あまり小さすぎるとチャンバー内で舞い上がりパーティクルとなるため、粒径0.1mm以上の方がよく、望ましくは0.5mm以上が望ましい。また、顆粒が大きすぎるとエッジ部が少なくなり前記電場・磁場の集中による効果が小さくなるため、粒径10mm以下、望ましくは5mm以下が良い。なお、顆粒の大きさ、形状は均一である必要はない。
【0012】
また、高周波の投入電力と顆粒の加熱温度とは相関があり、2W/cm2 以上の高周波電力を投入したとき、顆粒の温度は高温となり、蒸気圧が十分に高まるので、この状態でスパッタリングを行うようにすると良い。一方、20W/cm2 を越えると顆粒の温度が高温となりすぎてしまい、顆粒が溶解したりするので、成膜の再現性ゃ成膜速度の安定性が損なわれるので好ましくない。
【0013】
さらに、導入するガスの種類によっても顆粒の温度は異なり、本発明では、特に少なくとも窒素を含むガスを導入することにより、少なくとも窒素イオンを含むプラズマを発生させて、顆粒を高温に加熱している。そして、本発明の窒素を含むガスとは、例えばN2 、NH3 、NOX などがあり、これらのガスにHe、Ne、Arなどの希ガスや、O2 、CO2 、H2 O、CH4 などのガスを混合させて用いてもよい。
【0014】
請求項2の構成にあっては、以下の作用を得ることができる。
膜原料のなかでも、特にMgF2 は屈折率が低いことから光学薄膜によく用いられるが、本発明ではMgF2 が膜原料でも有効である。その理由は、MgF2 の蒸発温度が低いため、蒸気圧が十分に高まり、その結果十分な成膜速度が得られるからである。
【0015】
また、従来のスパッタリング法のように、固体(板)状のMgF2 をターゲットとしてスパッタリングした場合、イオンがターゲットに衝突した際に大部分のMgF2 はMgとFとに解離し、基板上にはFが不足した状態の膜が形成され、光吸収が生じることが多いが、本発明では、膜原料の蒸気(分子)がイオンにより叩かれて、大部分は分子の状態のまま基板上に到達するので、形成された膜は光吸収が生じにくい。
【0016】
ちなみに、加熱されて発生したMgF2 の蒸気以外へのイオンの衝突により、顆粒(固体)状のターゲットからもスパッタリングが起こるが、顆粒(固体)状のスパッタリング収率が蒸気に比べて十分に小さいので、上述したような光吸収の原因とはならない。なお、本発明では窒素ガスを導入しているが、窒素の反応性が低く、またMgF2 は分子の状態のまま飛ぶので、膜が窒化して光吸収が生じることはほとんどない。
【0017】
【発明の実施の形態】
[発明の実施の形態1]
本発明の実施の形態1で用いる成膜装置を図1に示す。
まず、図1を用いて成膜装置を説明する。真空槽1内の上方には基板2が設置され自転可能になっている。膜原料である粒径1〜5mmのMgF2 顆粒3は、石英製の皿4に入れて直径4インチ(約100mm)のマグネトロンカソード5上に載置されている。カソード5はスパッタリング用RF電源6と接続されている。基板2とカソード5の間にはシャッター8が配置され、真空槽1の側面にはガス導入口7、9が設けられている。
【0018】
次に、上記成形装置を用いた本発明の実施の形態1に係る薄膜の製造方法を説明する。
まず、BK系の光学ガラスからなる基板2を真空槽1内の上方に設置した後、1×10-4 aまで真空槽1内を排気する。その後、N2 ガスをガス導入口9から1×10-1Paまで導入する。スパッタリング用RF電源6から電力をマグネトロンカソード5に供給し、プラズマを発生させる。このプラズマにより、MgF2 顆粒3は加熱されるとともに、スパッタリングされる。ここで、基板2を回転させ、シャッター8をあけると、基板2上にMgF2 膜が形成される。
【0019】
ここで、投入電力を変えたときに、顆粒3の表面温度と基板2上の成膜速度とがどのように変化するかを図2に示す。図において、Aは表面温度、Bは成膜速度を表している。投入電力が300W(すなわち、3.8W/cm2 )以上になると、表面温度が上昇し、成膜速度が70nm/分以上となって急激に速くなっていることがわかる。この温度でMgF2 顆粒3は蒸気圧が高まり始め、MgF2 顆粒3の上部に蒸気が存在するようになり、蒸気がスパッタされるようになるからである。また、2W/cm2 においても約40mm/分となって、従来よりも成膜速度が早くなっていることがわかる。
【0020】
比較例として、MgF2 顆粒3の代わりにMgF2 焼結体を用いて同様の実験を行った結果を図3に示す。図において、AはMgF2 焼結体の表面温度、Bは基板上の成膜速度を示している。MgF2 焼結体を用いた場合、顆粒の場合のようなエッジ部がないため電場・磁場が集中することがなく、また通常カソードは水冷されており、ボンディングされたMgF2 焼結体も冷却されているので、投入電力が200Wのときでは実施の形態1よりも少し温度が低い程度であるが、200Wを越えたありからは投入電力を大きくしても加熱されにくく、ほとんど温度は上昇しない。すなわち、通常行われているスパッタリングの状態(投入電力220W、すなわち2.8W/cm2 )であり、成膜速度が著しく遅く、実用的でない。
【0021】
次に、本発明の実施の形態、及び比較例における成膜条件、得られた膜の特性、成膜条件などを表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】
表1から明らかなように、本実施の形態に係る薄膜の製造方法は、比較例に比べて成膜速度が速く、また得られた膜は組成比が原料と同じで、可視域(波長400〜700nm)での光吸収が小さく、CRT、液晶等の表示素子や光学レンズへの反射防止膜として使用できるものであった。この他、表1に記載はないが、本実施の形態で得られた膜は、基板との密着性や、耐擦傷性にも優れており、十分実用に耐えるものであった。
【0024】
なお、本実施の形態で用いるMgF2 顆粒3の粒径を0.1mm等のさらに小さいものとするとエッジ効果がさらに高まり、2W/cm2 の投入電力でも蒸気が発生し始め、高速(約45nm/分以上)で成膜することが可能になった。
【0025】
[発明の実施の形態2]
本発明の実施の形態2は、前記実施の形態1と同じ成膜装置及び顆粒の膜原料を用いて薄膜を形成した。
本実施の形態では、基板2にプラスチック(ポリカーボネート製)を用い、この基板2を真空槽1内の上方にセットした。その後、ガス導入口7からNH3 を5×10-1Paになるまで真空槽1内に導入し、次にガス導入口9からO2 を5×10-1Paになるまで真空槽1内に導入した。そして、投入電力600Wでスパッタリングを行い、基板2上に薄膜を成形した。このとき、わずか25秒で基板2上に光学的膜厚130nmのMgF2 膜を形成することができた。
【0026】
本発明の実施の形態2で形成したMgF2 膜は、光吸収が可視域で1%以下であり、屈折率が1.4以下であるため反射防止効果に優れており、密着性や耐擦傷性も十分で、光学レンズなどの反射防止膜として用いることが可能である。
【0027】
[発明の実施の形態3〜13]
本発明の実施の形態3〜13は、前記実施の形態1と同様の成膜装置を使用し、各実施の形態に膜原料として表2に示す顆粒3をそれぞれ用いて薄膜を形成した。成膜条件、得られた膜の特性、成膜速度を表2に示す。
【0028】
【表2】
【0029】
表2から明らかなように、全ての実施の形態において、組成比が原料と同じで光吸収が少ない良好な薄膜が高速で得られた。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、薄膜をスパッタリング法により高速で形成することができる。
【0031】
また、請求項2の発明によれば、膜原料が特にMgF2 である場合にも、光吸収の少ない薄膜をスパッタリング法により高速で形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の各実施の形態に用いる成膜装置の断面を模式的に示す正面図である。
【図2】MgF2 顆粒の表面温度と成膜速度との相関を示す図である。
【図3】MgF2 焼結体の表面温度と成膜速度との相関を示す図である。
【符号の説明】
1 真空槽
2 基板
3 MgF2 顆粒
4 皿
5 マグネトロンカソード
6 スパッタリング用RF電源
7,9 ガス導入口
8 シャッター
Claims (2)
- 粒径0.1〜10mmの顆粒状の膜原料をターゲットとし、窒素を含むガスを導入しながら、2W/cm2以上の高周波電力をターゲットに投入してターゲット上にプラズマを発生せしめ、前記プラズマにより前記ターゲット表面の温度を上昇させ、前記ターゲット及びターゲットから発生した蒸気の双方をスパッタリングすることにより基板上に膜を形成することを特徴とする薄膜の製造方法。
- 膜原料がMgF2であることを特徴とする請求項1記載の薄膜の製造方法。
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JP19935295A JP3742443B2 (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 薄膜の製造方法 |
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JP19935295A JP3742443B2 (ja) | 1995-08-04 | 1995-08-04 | 薄膜の製造方法 |
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JPH0941134A JPH0941134A (ja) | 1997-02-10 |
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1995
- 1995-08-04 JP JP19935295A patent/JP3742443B2/ja not_active Expired - Fee Related
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