JP3710457B2 - ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003145454A JP3710457B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003145454A JP3710457B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005199582A Division JP2006054437A (ja) | 2005-07-08 | 2005-07-08 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004349510A JP2004349510A (ja) | 2004-12-09 |
| JP2004349510A5 JP2004349510A5 (enExample) | 2005-07-07 |
| JP3710457B2 true JP3710457B2 (ja) | 2005-10-26 |
Family
ID=33532615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003145454A Expired - Fee Related JP3710457B2 (ja) | 2003-05-22 | 2003-05-22 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3710457B2 (enExample) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4107417B2 (ja) | 2002-10-15 | 2008-06-25 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
| JP4283596B2 (ja) | 2003-05-29 | 2009-06-24 | 日東電工株式会社 | チップ状ワークの固定方法 |
| JP4275522B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-06-10 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP4443962B2 (ja) | 2004-03-17 | 2010-03-31 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
| JP4650024B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-03-16 | 住友ベークライト株式会社 | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
| JP2007073647A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイシングシート機能付きダイアタッチフィルム及びそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置。 |
| JP2013004813A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体用積層シート、接着剤層付き半導体チップの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2521459B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1996-08-07 | 日東電工株式会社 | 半導体チツプの製造方法 |
| JP3280876B2 (ja) * | 1996-01-22 | 2002-05-13 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ウェハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2002294177A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチフィルム並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP4869517B2 (ja) * | 2001-08-21 | 2012-02-08 | リンテック株式会社 | 粘接着テープ |
| JP3912076B2 (ja) * | 2001-11-09 | 2007-05-09 | 日立化成工業株式会社 | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-05-22 JP JP2003145454A patent/JP3710457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004349510A (ja) | 2004-12-09 |
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| JP2010087538A (ja) | ダイボンディング用フィルム状接着剤並びにそれを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050809 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050809 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090819 Year of fee payment: 4 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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