JP3706504B2 - 高さ計測装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICの基板に設けた多数の球状若しくは半球状の半田バンプのような被計測物体のコプラナリティを、画像処理技術を応用して非接触で計測し得るようにした高さ計測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、画像処理技術を応用してICの基板に設けた多数の球状若しくは半球状の半田バンプ、特にBGA(ball grid array)やCSP(chip size package)等のICパッケージにおける各半田バンプのコプラナリティを非接触で計測することが求められるようになってきている。
【0003】
半田バンプのコプラナリティを非接触で計測するための従来の装置の一例としては特開平9−196625号公報に示すものがある。
【0004】
図11はこの従来の計測装置のブロック図である。図中、101は基板101a上に多数の半田バンプ101bが設けられた被計測物体であるワークであり、ワーク101はX―Yの二軸方向(平面方向)へ水平移動し得るようにしたステージ102上に載置し得るようになっている。又103はワーク101の周囲に設けられた照明、104はワーク101を撮影するためのカメラ、105はレーザ変位計である。
【0005】
カメラ104はワーク101を撮像し、撮像により得られたデータ106はA/D変換手段107で変換され濃淡画像データ108として二値化手段109へ与えられる。
【0006】
二値化手段109は濃淡画像データ108を「1」又は「0」にする二値化レベルにおいて半田バンプ101bの斜面部のみを二値化し、二値化された二値化画像データ110は検査位置算出手段111ヘ与えられる。
【0007】
検査位置算出手段111は二値化画像データ110をラべリング処理されたのち、各ラベルの重心位置が算出され、各半田バンプ101bのコプラナリティの検査位置は計測データ112として出力される。
【0008】
ステージ駆動手段113は、検査位置算出手段111からの計測データ112とレーザ変位計105の計測位置が一致するよう、ステージ102をX―Yの二軸方向へ駆動する。
【0009】
又、高さ計測手段115はステージ駆動手段113からの位置合わせ終了信号116を入力し、レーザ変位計105により半田バンプ101bの高さ計測を行い、計測終了信号117と半田バンプ101bの高さ信号118を出力する。
【0010】
計測すべき半田バンプ101bが残っている場合には、各半田バンプ101bについて、ステージ102の移動並びにレーザ変位計105による半田バンプ101bの高さの測定を繰り返す。
【0011】
コプラナリティ算出手段119は、高さ計測手段115からの半田バンプ101bの高さ信号118を基とした各半田バンプ101bの高さからコプラナリティ120を算出し、良不良判定手段121へ出力する。なお、122は全ての半田バンプ101bの計測終了信号である。
【0012】
バンプのコプラナリティを非接触で計測するための従来の装置の他の例としては特開平7−311025号公報に示すものがある。
【0013】
図12はこの従来の計測装置の斜視図であり、図13は共焦点光学系の一般的な構成を示す概略正面図である。
【0014】
図12において、131は被計測物体であるワークである。ワーク131は、例えばウエハ上に配列されたICチップ、基板上にマトリックス状に配列された半田バンプにより形成されており、X―Yの二軸方向へ水平移動し得るようにしたステージ132には、ワーク131を載置し得るようになっている。
【0015】
133は、ワーク131上の計測すべき領域を特定するための二次元撮像装置、134は半田バンプ等の形状を計測するためのZ方向へ昇降可能な三次元形状計測装置であって、三次元形状計測装置134は例えば後述の共焦点光学系から構成されている。又、135は制御処理装置である。
【0016】
二次元撮像装置133により撮像されたワーク131のデータは、制御処理装置135によって画像処理されると共に、その結果をもとにワーク131の姿勢位置決め及びワーク131上の計測されるべき領域の特定処理が行なわれ、その特定結果に基いて、ステージ132のX―Y方向の位置が制御される。而して、ステージ132のX―Y方向への移動位置を制御することにより、ワーク131は三次元形状計測装置134の計測視野内に移動し、三次元形状計測装置134によりワーク131の半田バンプ等の形状データが採取される。
【0017】
図13に示す共焦点光学系の一般的な装置において、図中、141は基板141a上に多数の半田バンプ141bが設けられた被計測物体であるワークであり、Z方向へ垂直移動し得るようにしたステージ142には、ワーク141を載置し得るようになっている。
【0018】
光源143から発せられた光は、レンズ144,145によって拡大されてピンホールアイ146に入射されることにより、アレイ状に配列された複数の光点から発せられる光となる。これらの光はハーフミラー147を介して対物レンズ148へ入射され、対物レンズ148によってワーク141上面に入射される。
【0019】
又、ワーク141の表面で反射されたアレイ状の光はハーフミラー147によって反射され、ピンホールアレイ149を介して光検出器アレイ150に入射される。
【0020】
又、制御処理部151により共焦点光学系又はワーク141が載置されたステージ142を光軸方向(Z方向)に移動させながら光検出器アレイ150上に焦点を結ばせて、その受光量が最大となる移動位置をもって、ワーク141の反射点の高さとする。斯かる処理を光検出器アレイ150に入射された各光について行えば、ワーク141表面の各位置の半田バンプ141bの高さを検出することができる。
【0021】
すなわち、図13の従来装置によれば、ピンホールアレイ149によって、共焦点光学系ユニットを平面上でマトリックス状に並設することにより、ワーク141の半田バンプ141bの各位置における高さを測定するようにしている。
【0022】
共焦点光学系におけるピンホールアレイ149のピンホール間隔に対応するピッチで計測されたワーク141の半田バンプ141bの各高さのデータは、図12における制御処理装置135へ転送され記憶される。又、図12の二次元撮像装置133によって得られたワーク131の二次元座標データに基づき、制御処理装置135に記憶された全ての高さデータからワーク131(ワーク141と同じもの)における各半田バンプ等の頂点位置近傍のデータが選択され、半田バンプ等の頂点高さの推定が行われる。
【0023】
図12、13の装置において、ワーク131や141の半田バンプ141b等の頂点高さを推定するための手段としては、以下に述べるようなものがある。なお、以下の説明は、都合上、図13のワーク141について行う。
【0024】
(a)例えば、半田バンプ141bの形状を半球又は二次曲線若しくは正規分布関数に近似しているものとし、半田バンプ141bの頂点位置近傍のデータから代数的に半田バンプ141bの頂点の高さを求める方法。
【0025】
(b)ワーク141の半田バンプ141bの形状を予め求めると共に、このデータをメモリーテーブルに記憶させておき、半田バンプ141bの頂点近傍の高さ計測値からその頂点高さを求める方法。
【0026】
(c)ワーク141の半田バンプ141bの形状に応じて、該当する次数の関数を想定し、半田バンプ141bの高さの頂点があると予測される近傍の計測点の座標とその高さ計測値をデータとして使用し、最小二乗法により関数を決定して半田バンプ141bの基板141a平面方向の位置(座標)及び頂点の高さを決定する方法。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】
図11に示す従来装置の一例のものにおいては、以下に述べるような問題点がある。
【0028】
(i)計測位置データに基づきステージ102をX―Y方向に移動させ、半田バンプ101bのX―Y方向の全計測点に対し一点ずつ位置決めを行う必要があるため、計測時間が長くなり、効率の良い計測を行うことができない。
【0029】
(ii)半田バンプ101bの計測位置はラベルの重心位置としているため、例えば半田バンプ101bが真球ではない場合には、その頂点の高さ位置を計測することができない。
【0030】
(iii)ステージ102の位置決め誤差が、コプラナリティの計測精度に大きく影響する。
【0031】
(iv)カメラ104の他に高価なレーザ変位計が必要である。
【0032】
(v)ステージ102の移動のためX―Y二軸方向への駆動系が必要となるため、一軸方向の駆動系に比較して高価になる。
【0033】
図12、13に示す従来装置の他の例のものにおいては、以下に述べるような問題点がある。
【0034】
(i)例えば、複数の半田バンプ141bに対して夫々複数の高さ計測値が必要となるため、大量のデータを取得し処理することとなり、従って、計測時間が長くなり、効率の良い計測を行うことができない。
【0035】
(ii)半田バンプ141bの頂点の高さを直接計測するものではないため、計測誤差の他、頂点の高さ推定演算誤差が加わり、精度が悪化する虞がある。
【0036】
(iii)共焦点光学系を構成する三次元形状計測装置134は機構が複雑であるため、高価でしかもメンテナンスが大変である。
【0037】
本発明は、斯かる実情に鑑み、二次元配列された多数の半田バンプのごとき被計測物体の頂点の高さの差或いは高さを簡単な機構で高速且つ高精度に非接触で計測し得るようにした被計測物体の高さ計測装置を提供しようとするものである。
【0038】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、ワークの基板に二次元的に配置された複数の被計測物体を前記基板に対し略交差する方向から照射する第一の光源と、前記基板の平面に対し前記被計測物体の頂点を含むよう、前記基板の平面に対し略水平に近い傾斜角度で基板の平面方向へ照射し得るようにした第二の光源と、前記第一の光源により照射された被計測物体の反射被照明像を撮像すると共に第二の光源により照射された被計測物体の頂点から発する散乱光による輝点群を撮像するための1台の撮像装置と、該撮像装置からの反射被照明像の信号から被計測物体の基板の平面方向の位置を検出すると共に、前記散乱光による輝点群の信号から被計測物体の頂点の高さを計測する制御処理装置を設けたものである。
【0039】
請求項2の発明では、第二の光源は基板の平面方向へ広がったスリット光である。
【0040】
請求項3の発明は、ワークと第二の光源は基板の平面方向へ相対移動可能に構成されている。
【0041】
請求項4の発明では、ワークと第二の光源は基板の直角方向へ相対移動可能に構成されている。
【0042】
請求項5の発明は、スリット光が被計測物体に対し乱反射したタイミングにより被計測物体の基準となる高さに対する当該被計測物体の高さの差を求めるよう構成されている。
【0043】
本発明では、基本的には第一の光源から照射される光により、被計測物体の基板平面方向の位置が検出され、第二の光源から照射される光により、被計測物体の高さが検出されることになる。
【0044】
本発明では、二次元配列された多数の被計測物体の頂点の高さの差や高さを簡単な機構で高速且つ高精度に非接触で計測することができる。
【0045】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の非接触式の被計測物体の高さ計測装置の実施の形態を図示例と共に説明する。
【0046】
図1〜図9は本発明を実施する形態の一例である。図1中、1はICパッケージ等の被計測物体であるワークであり、ワーク1は、例えば基板1a上面に半田バンプ1bを設けた構造を有している。半田バンプ1bは説明のため4列×4行の場合を図示している。又、ワーク1は、駆動装置2によりX方向の一軸方向へ水平移動し得るようにしたステージ3に載置され得るようになっている。
【0047】
4は検査時にワーク1の上面を撮像するためのカメラを用いた二次元撮像装置、5はワーク1の斜め上方から半田バンプ1bの頂点を含むよう、基板1aの平面に対し略水平に近い傾斜角度θ(例えば2〜3°)で基板1aの平面方向へ広がったスリット光6を照射し得るよう設置されたスリット光源、7は二次元撮像装置4で撮像した画像データを取り込んで画像処理を行い半田バンプ1bの頂点のステージ3平面と平行な方向の位置及び高さ位置を算出すると共に、駆動装置2に駆動指令を、又スリット光源5及びワーク1の上面を照射するための後述の光源10に照射指令を出力し得るようにした制御処理装置である。
【0048】
半田バンプ1bの頂点の高さを計測する際には、図1に示す半田バンプ1bの頂点の高さを計測する画像データの他に、半田バンプ1bの頂点のステージ3平面と平行な方向の位置を算出するための画像データを得る必要がある。このため、半田バンプ1bの頂点の高さを計測するために用いるスリット光源5の他に、適当な光源を選択する必要があり、図2は光源として同軸落射照明装置を用いる例、図4、5は光源として蛍光管リング照明装置を用いる例を示している。なお、図1に示す光源10は、例として蛍光管リング照明装置を図示している。
【0049】
図2に示す落射照明は半田バンプ1bが真球でない場合に適用されるもので、平行光束8を半田バンプ1bの真上から当てるようになっている。半田バンプ1bの頂点は真球でない場合であっても平行光束8に対し直角になるので、平行光束8は光の入射角と反射角からの関係から半田バンプ1bの頂点においては、真上に反射するようになっている。従って、図2に示すごとく、平行光束8は半田バンプ1bの頂点以外においては、真上以外の方向へ反射し、ワーク1の真上に設けた二次元撮像装置4からの撮像信号を制御処理装置7で二値化処理すると、図3に示すように、半田バンプの画像9の頂点9aはその付近が明るく光り、ハッチングを施した周辺部9bは暗くなるよう構成されている。
【0050】
頂点9aの明るい部分が円でない場合には、その重心を求めるか、円とみなされる場合には、円の中心を求めることにより、頂点9aのワーク1平面方向の位置を例えばワーク1の基準位置に対する座標として求め得るように構成されている。
【0051】
又、半田バンプ1bが近似的に真球と考えられる場合には、例えば図4、5に示すように、平面視で内径がワーク1よりも大きい蛍光管リング照明装置10を光源として用い、全ての半田バンプ1bの外周部に一様に照明が当るようにして二次元撮像装置4からの撮像信号を制御処理装置7で二値化処理し、同軸落射照明装置による場合と同様にして半田バンプ1bの重心位置、又は円の中心を求めれば、その位置が各半田バンプ1bのワーク1平面方向の位置となるように構成されている。
【0052】
半田バンプ1bの外周に一様に照明を当てるための照明装置としては、図4の蛍光管リング照明装置10以外に、複数のLED照明をドーム状に配置したドーム照明装置等が有効である。
【0053】
次に、本発明の実施の形態において、半田バンプ1bの頂点の高さを求めるための原理について、図1、6を参照しつつ説明する。
【0054】
スリット光源5からは、基板1aの平面に対し微小な傾斜角度θでスリット光6が、半田バンプ1bの頂点を含むように照射される。而して、半田バンプ1bの頂点はスリット光6が当ると光は散乱し、頂点は輝点として、図1に示す二次元撮像装置4に撮像されることになる。
【0055】
今、図6に示す半田バンプ1bのうちハッチングを施してある半田バンプ1b(以下、基準半田バンプ1bPkと言う)の頂点高さが設計値どおりの値であると仮定し、この頂点の高さを基準高さとして検出されるX方向位置を基準水平位置Pkとする。
【0056】
図6において、ワーク1すなわち半田バンプ1bが、ステージ3と共に図のX方向と平行に右方向から左方向へ速度Vで移動する場合に、基準半田バンプ1bPkに相当する実際の半田バンプ1b(以下、半田バンプ1bΔhと言い、図6の基準半田バンプ1bPkの右側に図示)が基準半田バンプ1bPkの基準高さよりもΔhだけ高いとする。
【0057】
而して、半田バンプ1bΔhの頂点の位置は二次元撮像装置4によって撮像されるが、その撮像されるタイミングは、基準半田バンプ1bPkの頂点が撮像される後述の基準時間Tkよりも、Δt秒だけ早くなる。
【0058】
同様に、図6において、ワーク1すなわち半田バンプ1bが、ステージ3と共に図のX方向と平行な方向に右方向から左方向へ速度Vで移動する場合に、基準半田バンプ1bPkに相当する実際の半田バンプ1b(以下、半田バンプ1b−Δhと言い、図6の基準半田バンプ1bPkの左側に図示)が基準半田バンプ1bPkの基準高さよりもΔhだけ低いとする。
【0059】
この場合も、半田バンプ1b−Δhの頂点の位置は二次元撮像装置4によって撮像されるが、その撮像されるタイミングは、基準半田バンプ1bPkの頂点が基準水平位置Pkで撮像される基準時間Tkよりも、Δt秒だけ遅くなる。
【0060】
図6から、ΔhとΔtとの間には次の関係が成立する。すなわち、実際の半田バンプ1bの高さが基準高さに対し、±Δh異なる場合の頂点として撮像される位置P±Δhと基準水平位置Pkとの距離は、
【数1】
Δt・V=±Δh・(tanθ)−1
で表わされ、高さの差Δhは
【数2】
Δh=±Δt・Vtanθ
で表わされる。
【0061】
又、本発明の実施の形態において、計測の対象とする半田バンプ1bの頂点の基準高さに対する差を求める場合には、半田バンプ1bを光源10により照射しつつ二次元撮像装置4により撮像し、その画像信号を制御処理装置7に与えて画像処理し、半田バンプ1bの頂点のX方向位置を求め、これを当該半田バンプ1bの基準水平位置Pkとする。この手順で決定された基準水平位置Pkは段落番号[0055]の定義により、実際の半田バンプ1bの位置と同一であるが、頂点の高さが設計値どおりの値である基準高さとなっているものと仮定している。
【0062】
半田バンプ1bの実際の頂点高さと基準高さとの差の計測は、以下のようにして行う。すなわち、図6のXと平行な方向における任意の位置に計測原点Poを定め、計測原点Poから基準半田バンプ1bPkまでのX方向と平行な方向の距離をSkとする。そうすると、基準半田バンプ1bPkが計測原点Poから距離Skだけ移動するに要する時間すなわち基準時間Tkは、ワーク1のX方向への移動の速度がVの場合
【数3】
Tk=Sk/V
で表わされる。
【0063】
又、基準時間TkよりもΔt秒だけ早いタイミングで半田バンプ1bのタイミングが計測されれば、半田バンプ1bの頂点の高さはΔhだけ高く、同様に基準時間TkよりもΔt秒だけ遅いタイミングで半田バンプ1bのタイミングが計測されれば、半田バンプ1bの頂点の高さはΔhだけ低いものとする。すなわち、基準となる頂点に対する高さの差はΔhとなる。
【0064】
次に、本発明の実施の形態において半田バンプ1bの頂点の高さを計測する場合の手順について、図7のフローチャートをも参照しつつ説明する。
【0065】
(I)ステップS1(半田バンプ1bの頂点の水平方向位置の計測)
ステージ3上に載置され固定されたワーク1は、ステージ3が停止した状態で光源10により照射されつつ二次元撮像装置4により撮像され、その画像データは制御処理装置7に与えられて全て(本実施の形態例においては4列×4行の16個)の半田バンプS1a〜S1d、S2a〜S2d、S3a〜S3d、S4a〜S4dの頂点の水平方向の位置が決定される。
【0066】
これらの位置は半田バンプ1bの頂点が設計値高さである場合の基準水平位置Pkとなる。
【0067】
今、基準水平位置Pk及びワーク1のコーナ部の1箇所に形成した計測原点Poからワーク1における基板1a上の基準水平位置Pkまでのステージ3の移動方向の距離Skの記号を各半田バンプ1bの頂点に対応して図8のごとく定める。ここで、Pに対する添え字は半田バンプ1bの頂点の水平方向の位置に対する列及び行で決まる座標を示している。
【0068】
計測原点Poは図8では、ワーク1の基板1aのコーナ部に定めているがステージ3上にワーク1の固定治具等を設け、ワーク1の製作寸法精度が所定の範囲内に収まっている等の理由により、ワーク1を所定の精度でステージ3上にセット可能ならば、計測原点Poをステージ3上に設定しても良い。
【0069】
又、計測原点Poは特徴的なパターンの存在或いは、特別に作成したマークを画像処理により認識可能であれば、ワーク1上にその位置を設定することも可能である。
【0070】
(II)ステップS2(各半田バンプ1bの頂点の図6に示すX方向[水平方向]の位置のデータの入力)
ステップS1で検出された各半田バンプ1bの頂点の水平方向位置のデータから、各半田バンプ1bに相当する計測原点Poと基準水平位置PkとのX方向の距離Sk、具体的には図8に示すP1a〜P1d、P2a〜P2d、P3a〜P3d、P4a〜P4dの合計16個のデータを制御処理装置7に入力する。
【0071】
(III)ステップS3(各半田バンプ1bの頂点の図6に示すX方向[水平方向]の位置において検出される基準時間Tkの表の作成)
前述の16個のP1a〜P1d、P2a〜P2d、P3a〜P3d、P4a〜P4dの計測原点Poからの距離S1a〜S1d、S2a〜S2d、S3a〜S3d、S4a〜S4dをステージ3の設定された移動の速度Vで除した数値を図9に示すようにテーブル化し、そのデータを制御処理装置7に入力する。
【0072】
距離S1a〜S1d、S2a〜S2d、S3a〜S3d、S4a〜S4dの数値は、ステージ3を図1上で右から左へ一定の速度Vで移動させたときの、計測原点Poから設計値どおりのバンプ高さに製作された半田バンプ1bを検出するまでの時間すなわち基準時間Tkに変換される。
【0073】
(IV)ステップS4(ステージ3の移動及び各半田バンプ1bの図6に示す頂点の検出並びに頂点が検出された際の時間の計測)
通常、同一ロットの最初のワーク1の計測時にのみ行う調整として、二次元撮像装置4の視野内で半田バンプ1bの頂点が輝点として検出されるよう、スリット光源5の位置及び姿勢を予め調整し、図6のスリット光6の傾斜角度θを確定しておく。この調整はライン外で行うので、実際には、一連の計測の最初の段階で実施しておく。
【0074】
次に、どの半田バンプか特定する必要はないが、例えば基準水平位置P1aをスリット光源5からのスリット光6により照射して検出した半田バンプ1bの頂点における輝点のX方向位置を位置Pmとし、これを制御処理装置7へ記憶させる。
【0075】
斯かる準備が終了したら駆動装置2を駆動して、ステージ3を一定の速度Vで移動開始させ、計測原点Poが位置Pmを通過した時点をもって時間t=0とする。
【0076】
スリット光源5からのスリット光6を基板1aの平面に対し略水平に近い傾斜角度でワーク1の斜め上方から照射させつつ、ワーク1を載置したステージ3を一定の速度Vで図6の右方向から左方向へ移動させる。
【0077】
又、ステージ3を移動させつつ、各半田バンプ1bの頂点における輝点を、計測原点Poが位置Pmを通過した時点からの経過時間として検出する。
【0078】
半田バンプ1bの高さ計測の安定性確保のため、一定レベル以上の輝度を頂点の輝度検出位置とする。又、半田バンプ1bの頂点であると予想される位置以外では、二次元撮像装置4により画像が撮像されないように、適宜のタイミングで二次元撮像装置4のマスキング操作を行うと良い。
【0079】
各半田バンプ1bの頂点の検出時には、各水平基準位置Pkに対応させて当該頂点が検出されるタイミングtkの検出を行い、その信号を制御処理装置7へ格納する。
【0080】
(V)ステップS5(基準高さを有する半田バンプ1bが基準水平位置Pkにある場合にその頂点が検出されるタイミング[基準時間Tk]と当該半田バンプ1bの水平位置においてその頂点が実際に検出されるタイミングtkとの時間差Δtの算出)
ステップS3及びステップS4で得られた基準時間Tkと実際に検出されるタイミングtkとの時間差Δt、例えば基準水平位置P2bについては
【数4】
Δt2b=T2b−t2b
により算出される。[数4]でT2bは基準水平位置P2bにおける基準時間、t2bは基準水平位置P2bにおいて当該半田バンプ1bの頂点が実際に検出されたタイミングである。全ての半田バンプ1bについてその頂点が検出される実際のタイミングに基づく時間差Δtの算出が行なわれるが、その計算は[数4]に準じて行なわれる。
【0081】
(VI)ステップS6(基準時間Tkとタイミングtkとの時間差Δtに基づく各半田バンプ1bの頂点の基準となる高さと実際の高さとの差Δh)
差Δhは各半田バンプ1bについて[数2]により求める。例えば基準水平位置P2bの場合には[数2]は
【数5】
Δh2 b=Δt2 b・Vtanθ
のようになる。他の位置にある半田バンプ1bについても同様にして求める。[数5]でΔh2bは当該半田バンプ1bの基準の高さと実際の高さの差、Δt2bは基準水平位置P2bにおける半田バンプ1bの頂点の基準水平位置と、実際の半田バンプ1bの頂点高さが基準高さに対して差異を有するため当該基準水平位置とずれる実際の水平位置に基づいて生じる検出時間の時間差である。
【0082】
ところでステップS4においては、計測原点Poが基準水平位置P1aに相当する半田バンプ1b頂点における輝点検出の位置Pmをステージ3が移動中に通過した時点を時間t=0とした。位置Pmは半田バンプ1bの頂点が設計値高さである場合の基準水平位置P1aと同一であるとは保証されず、高さの差Δhの計測値に一定量のオフセットが生じる。この場合理論的には、水平位置P1aの半田バンプ1bの頂点は設計値どおりの高さであると計測される。
【0083】
しかし、各半田バンプ1bの頂点の高さは同一のオフセット量で計測されるため、本発明の実施の形態においては、各半田バンプ1bの頂点の高さのばらつきを計測することが可能となる。この意味で計測原点Poを基準水平位置P1aにすることもできる。
【0084】
なお、計測原点Poの位置に擬似的に半田バンプ1bの頂点の設計値の高さと同じ高さの半田バンプ1bをダミーとして設けることも可能である。すなわち、段落番号[0083]で述べたように、計測原点Poを既存の基準水平位置Pkに代替可能である趣旨からして、計測原点Poを既存の4列×4行、合計16個の半田バンプ1bの17個目の基準水平位置Pkとしてみなすことができる。
【0085】
通常、斯かる準備が終了したら、駆動装置2を駆動して、ステージ3を一定の速度Vで移動を開始させ、ダミーの半田バンプ1bの頂点をスリット光6照射により検出した時点をもって時間t=0とするのが効率的である。勿論、追加してもう一つの計測原点Poを設けることも可能である。而して、この場合には、各半田バンプ1bの頂点の高さは、擬似の半田バンプ1bの高さを基準として、絶対値により計測できる。
【0086】
(VII)ステップS7(コプラナリティの算出)
ステップS6までで本発明の目的としている半田バンプ1bの高さ計測のデータは揃ったことになる。従ってこれ以降は検査のためのステップで、検査現場の状況により種々の方法が考えられている。
【0087】
例えば、全ての半田バンプ1bの頂点の高さのデータを用いて、最小二乗法等を利用し、これにより仮想平面を求め、平面から最も高い頂点と最も低い頂点との高さの差をもってコプラナリティとすることができる。
【0088】
又、半田バンプ1bの最も高い頂点3点を含む平面をシッティングプレーンとし、このシッティングプレーンから最も離れた頂点との距離をコプラナリティとすることもある。
【0089】
本発明の実施の形態例では、半田バンプ1bの頂点の高さの差Δhを、基準時間Tkと頂点検出タイミングtkとの時間差Δtを使用した時間ベースの計測で求める場合について説明したが、図6における実際の頂点高さが検出される位置すなわち計測原点Poの位置を零として、距離Sk±Δh(tanθ)−1を直接計測してΔhを求めるようにしても実施可能である。
【0090】
図10は位置を直接計測する形態の一例である。駆動装置2(図1参照)に設けたエンコーダで発生させたパルス11又は制御処理装置7から駆動装置2への指令として与えられたパルス11をポジションカウンタ12に入力し、位置カウンタ値13として出力する。位置カウンタ値13はデータを一時的に貯めるバッファ14に送られ、連続データとして保存される。半田バンプ1bの頂点がスリット光6により照射され、頂点が輝点として二次元撮像装置4に撮像されたタイミングでトリガ信号15をバッファ14に送り、連続して変化している位置カウンタ値13の瞬間値16を読み出す。瞬間値16は上述の距離Sk±Δh(tanθ)−1の数値であり、これを制御処理装置7に入力することによりΔhを求めることが可能である。
【0091】
なお、本発明においては、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で以下に述べるような種々の変更が可能である。すなわち、ステップS4においては、ステージ3は一定の速度で移動する場合について説明したが、計測精度を高めるため半田バンプ1bの頂点を検出するタイミングの近傍でステージ3の移動速度を低下させるようにすることができる。
【0092】
又、計測時のステージ3の移動方向は、X方向と平行な方向のうちの片側一方向としたが、ステージ3をX方向と平行に往復動させて折り返し移動や重複移動を行いつつ計測を行うようにすることもできる。
【0093】
更に、ステージ3は最大の移動ストロークを移動させず、ストロークの途中から移動させるようにもでき、二次元撮像装置4のカメラ視野の任意の位置から移動を開始することもできる。
【0094】
更に又、ワーク1はステージ3により水平方向であるX方向へ移動させるようにしているがZ方向である上下方向へ移動させるようにしても実施可能である。
【0095】
すなわち、図6の基準水平位置Pkに注目し、ハッチング部は基準高さの半田バンプ1bPkである。また、上下の二点鎖線部はそれぞれ半田バンプ1bの頂点の高さが±Δh異なる半田バンプ1bΔh,1b−Δhである。
【0096】
スリット光6により半田バンプ1bの頂点は輝点として二次元撮像装置4において撮像されるが、図6上で半田バンプ1bを基準水平位置Pkの線に沿って上下に動かすと半田バンプ1bの頂点の高さにより輝点として撮像されるタイミングが異なることになる。このタイミングを計測することにより、半田バンプ1bの頂点高さの差を求めることが可能である。従って、ワーク1とスリット光源5は基板1a平面に対し直角方向へ相対移動可能に構成することもできる。
【0097】
又、二次元撮像装置4はラインカメラ等の一次元撮像装置を用いてもステージ3の移動をカメラの撮像のタイミングと同調させることで、本発明の目的を果たすことは充分可能である。
【0098】
又、本発明の実施の形態例ではステージ3と共にワーク1を移動させる場合について説明したが、ワーク1は固定して、スリット光源5を移動させるようにしても実施可能である。
【0099】
更に、スリット光源5によるスリット光6に代えてレーザスポットを光スキャンのために用いることも可能である。
【0100】
本発明の実施の形態によれば、二次元配列された多数の半田バンプ1bの頂点の基準値に対する高さの差を簡単な機構で高速且つ高精度に非接触で計測することができる。
【0101】
【発明の効果】
本発明の高さ計測装置によれば、下記のごとき種々の優れた効果を奏し得る。
【0102】
I)被計測物体の頂点の高さは近似演算等を用いず、光散乱を利用して非接触で直接計測することができるため、被計測物体の頂点の高さや高さの差を高精度で計測することができる。
【0103】
II)被計測物体の頂点の高さの計測を行う場合、被計測物体に対して装置の位置決めを行う必要がなくて、一軸方向へ連続的にワークと光源を相対的に移動させるだけで良く、しかも一つの被計測物体の頂点の高さを計測するために当該被計測物体の近傍の他の被計測物体の高さの計測やその処理を必要としないため、能率よく被計測物体の頂点の高さの計測を行うことができる。
【0104】
III)高価なレーザ変位計や共焦点光学系ユニット等、三次元形状計測装置が不要となる。
【0105】
IV)基本的には、従来の二次元形状計測技術を使用し、しかも可動部分は一軸方向である。
【0106】
V)III)、IV)から簡易且つ安価な装置により確実に三次元形状計測を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の高さ計測装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図2】本発明の高さ計測装置において各半田バンプの平面方向の位置を求める際に使用する落射照明の正面図である。
【図3】図2の落射照明により得られる半田バンプの画像の平面図である。
【図4】本発明の高さ計測装置において各半田バンプの平面方向の位置を求める際に使用する蛍光管リング照明装置の正面図である。
【図5】図4のV―V方向矢視図である。
【図6】本発明の高さ計測装置において半田バンプの高さを求める原理を示す概念図である。
【図7】本発明の高さ計測装置において各半田バンプの頂点の高さを計測する手順を示すフローチャートである。
【図8】本発明の高さ計測装置において高さを求める半田バンプの位置を示すための斜視図である。
【図9】本発明の高さ計測装置において各半田バンプの平面方向の位置を求める際に使用するテーブルである。
【図10】本発明の高さ計測装置において、高さを求める半田バンプの位置を位置カウンタ値から直接読むためのブロック図である。
【図11】従来の装置の一例におけるフローチャートである。
【図12】従来の装置の他の例における装置の斜視図である。
【図13】従来の装置の他の例である共焦点光学系ユニットの正面図である。
【符号の説明】
1 ワーク
1a 基板
1b 半田バンプ(被計測物体)
4 二次元撮像装置(撮像装置)
5 スリット光源(第二の光源)
6 スリット光
7 制御処理装置
9a 頂点
10 蛍光管リング照明装置(第一の光源)
Δh 高さの差
θ 傾斜角度
Claims (5)
- ワークの基板に二次元的に配置された複数の被計測物体を前記基板に対し略交差する方向から照射する第一の光源と、前記基板の平面に対し前記被計測物体の頂点を含むよう、前記基板の平面に対し略水平に近い傾斜角度で基板の平面方向へ照射し得るようにした第二の光源と、前記第一の光源により照射された被計測物体の反射被照明像を撮像すると共に第二の光源により照射された被計測物体の頂点から発する散乱光による輝点群を撮像するための1台の撮像装置と、該撮像装置からの反射被照明像の信号から被計測物体の基板の平面方向の位置を検出すると共に、前記散乱光による輝点群の信号から被計測物体の頂点の高さを計測する制御処理装置を設けたことを特徴とする高さ計測装置。
- 第二の光源は基板の平面方向へ広がったスリット光である請求項1記載の高さ計測装置。
- ワークと第二の光源は基板の平面方向へ相対移動可能に構成された請求項1又は2記載の高さ計測装置。
- ワークと第二の光源は基板の直角方向へ相対移動可能に構成された請求項1又は2記載の高さ計測装置。
- スリット光が被計測物体に対し乱反射したタイミングにより被計測物体の基準となる高さに対する当該被計測物体の高さの差を求めるよう構成した請求項1、2、3又は4記載の高さ計測装置。
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