JP3689944B2 - アース端子組立体用検査装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアース端子組立体用検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術の概略構成を示す斜視図である図５を参照して、一般に、アース端子Ｔ１、Ｔ２は、環状に形成された円形または矩形の接続部分Ｔ１１、Ｔ２１を有しており、この接続部分Ｔ１１、Ｔ２１を導通検査ユニット１００に挿入することにより、当該アース端子Ｔ１またはアース端子Ｔ２が接続されている電線Ｗ１または電線Ｗ２、Ｗ３との導通を検査するようにしている。上記端子金具Ｔ１は、単一の電線Ｗ１に圧着されているものであり、上記端子金具Ｔ２は、単一の電線Ｗ２、Ｗ３がそれぞれ接続された端子部材を複数枚重ね合わせ、溶着することにより、接続部分Ｔ２１を構成しているものである。
【０００３】
上記導通検査ユニット１００は、スリット１０１内に、金属片１０２とスイッチ１０３とを対向させ、検査対象となるアース端子Ｔ１（またはアース端子Ｔ２）の接触部分Ｔ１１（Ｔ２１）をスリット１０１内に挿入することにより、上記金属片１０２とスイッチ１０３との間で導通を検査していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような導通検査ユニット１００では、専ら、アース端子Ｔ１、Ｔ２と、それに対応する電線Ｗ１〜Ｗ３との導通が検査されていたに過ぎない。
ところで、従来のアース端子組立体の別の態様を示す図６に示すように、最近では、接続部分Ｔ３１、Ｔ３２に、周方向（図６（Ｃ）のＸで示す方向）の回動動作で着脱される係合爪Ｔ３３、Ｔ３４を有する端子部材Ａ（図６（Ａ））Ｂ（図６（Ｂ））を互いに組み合わせて積層した、アース端子組立体Ｔ３（図６（Ｃ））が実用化されている。このアース端子組立体Ｔ３では、導通検査の他に、各端子部材Ａ、Ｂの機械的な接続状態を検査する必要があった。すなわち、両者の各係合爪Ｔ３３、３４が正規に噛み合わず、いわゆる半嵌合が生じている場合には、両端子部材Ａ、Ｂの接続部分Ｔ３１、Ｔ３２に浮きが生じ、組立工程で支障を来したり、導通不良を来したりするという不具合があったのである。
【０００５】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、主として機械的に接合されたアース端子組立体の半嵌合を検出可能なアース端子組立体用検査装置を提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１記載の構成は、
機械的に連結された状態で積層される複数の端子部材により接続部分が構成されるアース端子組立体の検査を行うためのアース端子組立体用検査装置であって、
上記接続部分を止定する止定部材と、
止定部材に対して相対変位可能に構成され、止定された接続部分を止定部材との間で、当該端子部材が積層された方向に挟み込む挟み込み部材と、
挟み込まれた上記接続部分の厚さを検出する検出部材と、
検出部材が検出した厚さに基づいて、接続部分の合否判定を行う制御部と
を備えていることを特徴とするアース端子組立体用検査装置である。
【０００７】
この構成では、止定部材によってアース端子組立体の接続部分が位置決めされる。そして、止定部材と挟み込み部材とが、互いに相対的に変位することにより、接続部分の厚みが止定部材と挟み込み部材との間で特定され、この厚みは検出部材によって検出される。検出された厚みは、制御部によって、正規の厚みを比較され、合否判定が行われる。
【０００８】
また、請求項２記載の構成は、
請求項１記載のアース端子組立体用検査装置において、
上記制御部は、検出された厚みが正規の厚みと異なる場合に、上記正規の厚みよりも厚いか薄いかを表示する手段を含んでいる。
この構成では、検出された接続部分の厚さが正規の厚さであるか否かが判断されるばかりでなく、正規の厚さよりも厚いことまたは薄いことを表示する。
【０００９】
また、請求項３記載の構成は、
請求項１または２記載のアース端子組立体用検査装置において、
上記挟み込み部材は、弾性部材を介して止定部材に押しつけられるものである。
この構成では、止定部材と挟み込み部材との間でアース端子組立体の接続部分を挟み込むに当たり、弾性部材の作用によって、アース端子組立体からの反力を吸収する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳述する。
図１および図２は、本発明の実施の一態様におけるアース端子組立体用検査装置の概略構成略図である。これらの図を参照して、図に例示しているアース端子組立体用検査装置は、アース端子組立体Ｔ３の検査を行う検査ユニット１０と、検査ユニット１０からの検出信号に基づいて、アース端子組立体Ｔ３の状態を判断する制御装置３０とを主要素としている。なお、４０は、導通検査装置で、上記検査ユニット１０とともに、上記アース端子組立体Ｔ３に接続されている複数の電線Ｗの導通検査を行うためのものである。また、上記アース端子組立体Ｔ３は、図６で説明したものと同様であり、同図と同一の符号を用いて説明を省略している。
【００１１】
上記検査ユニット１０は、ベース１１と、ベース１１の一端部に固定され、アース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１を止定する止定部材１２と、止定部材１２に対して相対変位可能に構成され、止定された接続部分Ｔ３１を止定部材１２との間で、当該端子部材Ａ、Ｂが積層された方向に挟み込む挟み込み部材１３と、挟み込み部材１３を駆動することにより、両部材を接近または離反するトグル機構１４と、止定部材１２と挟み込み部材１３との間隔を検出する、検出部材としての近接センサ１５とを含んでいる。
【００１２】
先ずベース１１は、平面視長方形に形成された金属製板材であり、その長手方向一端部には、上記止定部材１２が図示しないボルトにより固定されている。
上記止定部材１２は、ベース１１の上方に立設する起立部１２Ａと、起立部１２Ａの端面からベース部１１の他端側に向かって水平に延びる突起１２Ｂとを備えており、上記突起１２Ｂをアース端子組立体Ｔ３の端子部分Ｔ３１に貫通させて、アース端子組立体Ｔ３を起立部１２Ａの端面１２Ｃに当てがうことにより、アース端子組立体Ｔ３を止定することができる。
【００１３】
上記挟み込み部材１３は、上記ベース１１の、止定部材１２よりも他端側に配置され、ベース１１に形成された図示しないレール部材によって、止定部材１２に対し、接近または離反可能に構成されているブロック体である。挟み込み部材１３の止定部材１２に対する対向面１３Ａには、止定されたアース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１を押圧するための押圧突起１３Ｂが水平に延びている。
【００１４】
上記トグル機構１４は、ハンドル１４Ａを備えている。このハンドル１４Ａは、ベース１１の他端部に固定された取り付け部材１４Ｂにより、軸Ａ１を介して枢支されている基端部１４１と、基端部１４１に連続する把手部１４２とを一体に有している。上記基端部１４１には、上記リンクアーム１４Ｃの一端部が軸Ａ２によって枢支されており、このリンクアーム１４Ｃの他端部は、作動ブロック１４Ｄに対し、軸Ａ３によって枢支されている。この作動ブロック１４Ｄは、ベース１１の、上記挟み込み部材１３よりも他端側に配置されており、上記ベース１１の一端側と他端側との間に変位可能にベース１１に取り付けられているものである。そして、ハンドル１４Ａを上述した軸Ａ１回りに回動させることにより、作動ブロック１４Ｄを介して上記挟み込み部材１３を止定部材１２に対して接近／離反可能に変位できるようになっている。なお、図１に示すように、上記ハンドル１４Ａを軸Ａ１回りに接近側（図１において反時計回り方向）に回動させることにより、作動ブロック１４Ｄを介して挟み込み部材１３を止定部材１２に接近させて、両者間にアース端子組立体Ｔ３を挟み込んだ後、ハンドル１４Ａをさらに上記接近方向に回動させると、図１に示すように、上記軸Ａ１、Ａ２、Ａ３が概ね一水平線上に並び、作動ブロック１４Ｄを介して挟み込み部材１３を止定部材１２にロックできるように構成されている。なお、図１および図２において、Ａ４は、リンクアーム１４Ｃの当接ピンであり、図示しない側板を介して、ベース１１に固定されているものである。さらに、上記作動ブロック１４Ｄと挟み込み部材１３とを連結するために、図１および図２の例では、ボルト１４Ｅおよび圧縮コイルばね１４Ｆが採用されている。ボルト１４Ｅは、ハンドル１４Ａ側から作動ブロック１４Ｄに対して遊嵌した状態で貫通し、挟み込みブロック１３に螺合している。また、ボルト１４Ｅの頭部１４３は、上記作動ブロック１４Ｄに形成された肩部１４４に接離可能に収容されている。従って、ボルト１４Ｅは、作動ブロック１４Ｄに対しては相対変位可能に構成されているとともに、挟み込み部材１３に対しては一体的に取り付けられることになる。また、上記圧縮コイルばね１４Ｆは、ボルト１４Ｅの外周に配置され、作動ブロック１４Ｄと挟み込み部材１３との間に所定の初期撓み量が設定された状態で介装されている。
【００１５】
従って、ハンドル１４Ａが接近側に駆動され、作動ブロック１４Ｄが挟み込み部材１３に向かって変位しようとすると、この力は、先ず、圧縮コイルばね１４Ｆを介して挟み込み部材１３に弾性的に伝達され、それによって挟み込み部材１３が止定部材１２に向かって接近し、遂にはアース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１を止定部材１２の端面１２Ｃと挟み込み部材１３の押圧突起１３Ｂとの間に挟み込むことになる。
【００１６】
図示の例では、アース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１を上記止定部材１２の突起１２Ｂに挿通して止定することにより位置決めし、挟み込み部材１３の押圧突起１３Ｂによって止定部材１２の端面１２Ｃに挟み込んでいるので、アース端子組立体Ｔ３の位置決め精度が向上し、精緻に接続部分Ｔ３１を挟み込んでその厚さを測定することが可能になる。
【００１７】
その状態で、ハンドル１４Ａがさらに接続側に回動すると、挟み込み部材１３は、図１に示す検査位置に変位する。図１の例では、このロック状態において、挟み込み部材１３と作動ブロック１４Ｄとの間には、撓み代Ｌが形成されるようになっている。すなわち、アース端子組立体Ｔ３の各端子部材Ａ、Ｂは、最大８枚まで積層できるようになっているが、この枚数分積層されて形成された接続部分Ｔ３１を挟み込んだ際に、僅かな撓み代Ｌが形成されるようになっている。これにより、挟み込み部材１３は、何れのアース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１を測定する際にも、圧縮コイルばね１４Ｆに弾性的に付勢された状態で、該接続部分Ｔ３１を挟み込むことになる。
【００１８】
他方、ロックされたハンドル１４Ａを離反側（図１および図２の時計回り方向）に回動すると、先ず、作動ブロック１４Ｄが上記と逆に離反する結果、圧縮コイルばね１４Ｆが伸長するとともに、作動ブロック１４Ｄの肩部１４４がボルト頭部１４３に当接する。さらに、ハンドル１４Ｅを離反側に回すことにより、作動ブロック１４Ｄは、ボルト１４３を介して挟み込み部材１３と一体的に連結される結果、挟み込み部材１３も止定部材１２から離れ、遂には図２に示す離反位置に変位する。
【００１９】
次に、上記近接センサ１５は、止定部材１２と挟み込み部材１３とがアース端子組立体Ｔ３を挟み込んでいるときの両部材１２、１３の接近量から、上記アース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１の厚さを検出するためのものである。近接センサ１５は、挟み込み部材１３の上記対向面１３Ａに取り付けられた光電素子１５Ａと、止定部材１２の端面１２Ｃに取り付けられ、光電素子１５Ａの光を反射する反射板１５Ｂとを有する周知のものであり、その検出信号は、増幅ユニット１５Ｃを介して、制御装置３０に与えられるようになっている。
【００２０】
次に、制御装置３０は、ケーシング３１に検査されるアース端子組立体Ｔ３の品番を入力する規格データ入力キー３２と、検査結果を表示する後述の各ランプ３３、３４、３５を有している。
図３は、上記制御装置３０の概略構成を示すブロック図である。
同図を参照して、制御装置３０には、ＣＰＵその他の電装品からなる制御部４１と、メモリ４２とが備えられている。上記制御部４１には、検査ユニット１０の近接センサ１５と導通検査装置４０（図１参照、図３では図示を省略）とが接続されているとともに、上記規格データ入力キー３２が入力部材として接続されている。他方、制御部４１には、近接センサ１５によって検出されたアース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１の厚さＤが、規格となる正規の厚さＤＲであることを表示するＧＯランプ３３、正規の厚さＤＲよりも薄いこと（すなわち、端子部材の枚数が少ないと）を示すＬＯランプ３４、および正規の厚さＤＲよりも厚いこと（すなわち、端子部材の枚数が多いこと）を示すＨＩランプ３５と接続されており、後述する手順に基づいて、各ランプ３３〜３５を点滅できるようになっている。
【００２１】
上記メモリ４２には、規格データエリア４２１と、検出データエリア４２２とが設けられている。規格データエリア４２１には、検査されるべきアース端子組立体Ｔ３の検査データが入力されている。この検査データは、検査対象となるアース端子組立体Ｔ３の品番や接続部分Ｔ３１の正規の厚さＤＲなどを各アース端子組立体Ｔ３の種類毎にストアする容量を含んでいる。従って、上記規格データ入力キー３２によって検査対象となるアース端子組立体Ｔ３が特定されることにより、制御部４１は、特定されたアース端子組立体Ｔ３のデータを読み出せるようになっている。また、検出データエリア４２２は、上記検査ユニット１０の近接センサ１５から検出された接続部分Ｔ３１の厚さＤをストアできるようになっている。
【００２２】
上記導通検査装置４０は、デマルチプレクサやマルチプレクサ、並びにコントローラなどを用いることにより、各電線Ｗの接続本数や、電線Ｗ毎の電気的な導通状態を検出可能に構成された周知のものである。
次に、図４を参照して、上述した構成の操作手順について説明する。
図４は、上述したアース端子組立体用検査装置の処理工程を示すフローチャートである。
【００２３】
以上の構成では、先ず、制御装置３０の規格データ入力キー３２を操作することにより、検査対象となるアース端子組立体Ｔ３の種類が特定され、対応するアース端子組立体Ｔ３のデータが規格データエリア４２１から読み出される（ステップＳ１）。
次に、アース端子組立体Ｔ３を検査ユニット１０に止定し、上述したように止定部材１２と挟み込み部材１３との間で挟み込むことにより、その接続部分Ｔ３１の厚さＤを検出する（ステップＳ２）。
【００２４】
そして、以下の工程で、アース端子組立体Ｔ３の厚さ検査が行われる。
先ず、検出された接続部分Ｔ３１の厚さＤは、基準となる正規の厚さＤＲと等しいか否かが比較される（ステップＳ３）。そして、この実施形態では、厚さＤが正規の厚さＤＲと等しい場合、ＧＯランプ３３を点灯して、検査されたアース端子組立体Ｔ３が正常な厚さを有することを表示する（ステップＳ４）。他方、ステップＳ３において、厚さＤが正規の厚さＤＲと異なる場合、さらに、厚さＤが正規の厚さＤＲよりも、薄いか否かが判別される（ステップＳ５）。そして、薄い場合には、端子部材の枚数が少ないことを示すＬＯランプ３４を点灯し（ステップＳ６）、厚い場合には、端子部材の枚数が多いことを示すＨＩランプ３５を点灯する（ステップＳ７）。
【００２５】
各ランプ３３〜３５が上述のように選択的に点灯されると、制御部４１は、さらに測定が続行されるのを判別し（ステップＳ８）、規格データ入力キー３２から信号が入力されたか否かを判別する（ステップＳ９）。
仮に検査作業が終了した場合、ステップＳ８で、作業者が電源を落とすことにより、作業を終了する。また、同一品番のアース端子組立体Ｔ３を検査する場合には、ステップＳ９で、ステップＳ２に戻り、異なるアース端子組立体Ｔ３を検査する場合には、ステップＳ１に戻って上記工程を繰り返す。
【００２６】
アース端子組立体Ｔ３の検査が終了し、接続部分Ｔ３１の厚さＤが正常であった場合には、当該アース端子組立体Ｔ３に接続されている電線Ｗの検査を導通検査装置４０によって行う。これにより、電線Ｗの接続本数Ｎが不足していたり、接触不良が生じている場合には、その不良検出を行うことが可能になる。この結果、端子部材Ａ、Ｂの枚数が少なく且つ一部に半嵌合による「浮き」が生じているときにも、導通検査装置４０を併用することにより、これら枚数不足と半嵌合とを同時に検出することが可能になる。
【００２７】
このように、上述した実施の形態では、近接センサ１５が検出した接続部分Ｔ３１の厚みＤに基づいて、合否判断を行うことにより、正規の厚さＤよりも厚いことを検出することにより、半嵌合による端子部材Ａ、Ｂの「浮き」を検出することができる結果、端子部材Ａ、Ｂを互いに組み合わせて構成されたアース端子組立体Ｔ３の接続部分Ｔ３１の半嵌合を検出することができるという顕著な効果を奏する。
【００２８】
特に、止定部材１２や挟み込み部材１３を用いて接続部分Ｔ３１を位置決めし、さらに挟み込んで厚さを測定しているので、精度の高い測定値を得ることができるという利点がある。
加えて、検出された接続部分Ｔ３１の厚さＤが正規の厚さＤＲよりも薄いことをＬＯランプ３４で表示するとともに、厚いことをＨＩランプ３５で表示するので、検査作業者は、その表示によって、端子部材Ａ、Ｂの積層枚数の過不足をも検知することが可能になるという利点がある。すなわち、厚さＤが薄い場合には、枚数不足が生じていることが明らかであり、厚い場合には、半嵌合による「浮き」または枚数過剰が生じていることが明らかになることから、不良原因を迅速に把握することが可能になるのである。
【００２９】
また、検査ユニット１０に採用されている圧縮コイルばね１４Ｆの作用によって、アース端子組立体Ｔ３からの反力を吸収することができるので、厚さの異なる接続部分Ｔ３１の検査を行うことができる他、半嵌合が生じて、端子部材Ａ、Ｂが互いに浮き上がっている場合にも、当該端子部材Ａ、Ｂの係合爪Ｔ３３、Ｔ３４（図６参照）が過度の挟み込み荷重によって変形することを阻止することができるなどの利点がある。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載の構成では、検出部材が検出した接続部分の厚みに基づいて、合否判断を行うことにより、端子部材を互いに組み合わせて構成されたアース端子組立体の接続部分の半嵌合を検出することができるという顕著な効果を奏する。
【００３１】
特に、請求項１記載の構成では、止定部材や挟み込み部材を用いて接続部分を位置決めし、さらに挟み込んで厚さを測定しているので、精度の高い測定値を得ることができるという利点がある。
また、請求項２記載の構成では、検出された接続部分の厚さが正規の厚さよりも厚いことまたは薄いことを表示するので、検査作業者は、その表示によって、端子部材の積層枚数の過不足を検知することが可能になるという利点がある。
【００３２】
また、請求項３記載の構成では、弾性部材の作用によって、アース端子組立体からの反力を吸収することができるので、厚さの異なる接続部分の検査を行うことができる他、半嵌合が生じて、端子部材が互いに浮き上がっている場合にも、当該端子部材の係合爪が過度の挟み込み荷重によって変形することを阻止することができるなどの利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一態様におけるアース端子組立体用検査装置の概略構成略図である。
【図２】図１のアース端子組立体用検査装置の概略構成略図である。
【図３】制御装置の概略構成を示すブロック図である。
【図４】上述したアース端子組立体用検査装置の処理工程を示すフローチャートである。
【図５】従来技術の概略構成を示す斜視図である。
【図６】従来のアース端子組立体の別の態様を示しており、（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ端子部材の概略斜視図、（Ｃ）は、（Ａ）および（Ｂ）の端子部材を組み合わせて形成されたアース端子組立体の概略斜視図である。
【符号の説明】
１０ 検査ユニット
１２ 止定部材
１３ 挟み込み部材
１４ トグル機構
１５ 近接センサ（検出部材）
３０ 制御装置

Claims (3)

1. 機械的に連結された状態で積層される複数の端子部材により接続部分が構成されるアース端子組立体の検査を行うためのアース端子組立体用検査装置であって、
   上記接続部分を止定する止定部材と、
   止定部材に対して相対変位可能に構成され、止定された接続部分を止定部材との間で、当該端子部材が積層された方向に挟み込む挟み込み部材と、
   挟み込まれた上記接続部分の厚さを検出する検出部材と、
   検出部材が検出した厚さに基づいて、接続部分の合否判定を行う制御部と
   を備えていることを特徴とするアース端子組立体用検査装置。
2. 上記制御部は、検出された厚みが正規の厚みと異なる場合に、上記正規の厚みよりも厚いか薄いかを表示する手段を含んでいる請求項１記載のアース端子組立体用検査装置。
3. 上記挟み込み部材は、弾性部材を介して止定部材に押しつけられるものである請求項１または２記載のアース端子組立体用検査装置。

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