JP3327491B2 - 部品有無検出プローブ - Google Patents
部品有無検出プローブInfo
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は部品有無検出プローブ
に係り、さらに詳しくは、極小高さ部品であってもその
有無を検出することができるほか、部品有無検出プロー
ブの断線状態の有無をも事前に検知することができる部
品有無検出プローブに関する。
に係り、さらに詳しくは、極小高さ部品であってもその
有無を検出することができるほか、部品有無検出プロー
ブの断線状態の有無をも事前に検知することができる部
品有無検出プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板のプリント配線の断線や短絡、
回路基板に実装された部品の種類や性能等の各種検査を
するために、プローブピンを測定部位に接触させて検査
する検査機がある。このような検査機のなかには、回路
基板に合わせてプローブピンを固定した専用のフィクス
チャを用いるプレス式のほかに、フィクスチャを用い
ず、プローブピンをＸ−Ｙユニット及びＺ軸ユニットに
より所定の部位に移動させて必要な測定を行うようにし
たもの（以下、「Ｘ−Ｙ式」という）もある。
回路基板に実装された部品の種類や性能等の各種検査を
するために、プローブピンを測定部位に接触させて検査
する検査機がある。このような検査機のなかには、回路
基板に合わせてプローブピンを固定した専用のフィクス
チャを用いるプレス式のほかに、フィクスチャを用い
ず、プローブピンをＸ−Ｙユニット及びＺ軸ユニットに
より所定の部位に移動させて必要な測定を行うようにし
たもの（以下、「Ｘ−Ｙ式」という）もある。
【０００３】このような回路基板検査機において、部品
の有無を検出する場合には、図５に示すような、部品有
無検出プローブをＺ軸ユニットに取り付けて行ってい
る。この部品有無検出プローブは、保持筒１に第１及び
第２のプローブピン２，３を軸方向で移動自在に設けて
構成されている。
の有無を検出する場合には、図５に示すような、部品有
無検出プローブをＺ軸ユニットに取り付けて行ってい
る。この部品有無検出プローブは、保持筒１に第１及び
第２のプローブピン２，３を軸方向で移動自在に設けて
構成されている。
【０００４】第１のプローブピン２は保持筒１の先端側
に取り付けられており、その先端が部品に接触するよう
になっている。また、第２のプローブピン３は、第１の
プローブピン２の後端と隙間Ａだけ離間してその先端が
位置するように、保持筒２の後端側に絶縁性カラー４を
介し取り付けられている。これら、第１及び第２のプロ
ーブピン２，３はそれぞれの先端と後端とが導通状態に
設定されており、さらに、コイルバネ５，６によって部
品側に突出するように付勢されている。このときの第１
のプローブピン２の後端と、第２のプローブピン３の先
端との隙間はＡに設定されている。
に取り付けられており、その先端が部品に接触するよう
になっている。また、第２のプローブピン３は、第１の
プローブピン２の後端と隙間Ａだけ離間してその先端が
位置するように、保持筒２の後端側に絶縁性カラー４を
介し取り付けられている。これら、第１及び第２のプロ
ーブピン２，３はそれぞれの先端と後端とが導通状態に
設定されており、さらに、コイルバネ５，６によって部
品側に突出するように付勢されている。このときの第１
のプローブピン２の後端と、第２のプローブピン３の先
端との隙間はＡに設定されている。
【０００５】保持筒１は導電材料から構成されており、
これに保持される第１のプローブピン２とは導電状態と
なっている。また、第２のプローブピン３は絶縁カラー
４を介し保持筒１に取り付けられているため、保持筒１
と第２のプローブピン３とは絶縁状態となっている。そ
して、保持筒１の表面と第２のプローブピン３の後端と
にリード線７，８が接続され、これにより部品有無検出
プローブの検出信号が測定器側に送られるようになって
いる。
これに保持される第１のプローブピン２とは導電状態と
なっている。また、第２のプローブピン３は絶縁カラー
４を介し保持筒１に取り付けられているため、保持筒１
と第２のプローブピン３とは絶縁状態となっている。そ
して、保持筒１の表面と第２のプローブピン３の後端と
にリード線７，８が接続され、これにより部品有無検出
プローブの検出信号が測定器側に送られるようになって
いる。
【０００６】図４は、上記部品有無検出プローブを備え
る回路基板検査機を用いて検査を行う場合に従来から行
われている処理手順につき、プレス式とＸ−Ｙ式とに場
合分けして示すフローチャート図である。
る回路基板検査機を用いて検査を行う場合に従来から行
われている処理手順につき、プレス式とＸ−Ｙ式とに場
合分けして示すフローチャート図である。
【０００７】同図によれば、プレス式の場合には、検査
スタート信号の入力を待って、プレスダウン信号が送ら
れ、このプレスダウン信号によりフィクスチャが下降
し、回路基板上の所定の部品に第１のプローブピン２の
先端を接触させて必要な測定を行い、その際の測定信号
に基づいて被測定部品が良品（ＯＫ）であるか不良品
（ＮＧ）であるかの判定を行い、これをＬＣＤ等の表示
器に表示するなどして一連の検査処理を終えることにな
る。
スタート信号の入力を待って、プレスダウン信号が送ら
れ、このプレスダウン信号によりフィクスチャが下降
し、回路基板上の所定の部品に第１のプローブピン２の
先端を接触させて必要な測定を行い、その際の測定信号
に基づいて被測定部品が良品（ＯＫ）であるか不良品
（ＮＧ）であるかの判定を行い、これをＬＣＤ等の表示
器に表示するなどして一連の検査処理を終えることにな
る。
【０００８】一方、Ｘ−Ｙ式による場合には、検査スタ
ート信号の入力を待って、Ｘ−Ｙユニットに対しＸ−Ｙ
移動信号が送られ、このＸ−Ｙ移動信号に基きＸ−Ｙ方
向での部品有無検出プローブの移動処理を完了する。
ート信号の入力を待って、Ｘ−Ｙユニットに対しＸ−Ｙ
移動信号が送られ、このＸ−Ｙ移動信号に基きＸ−Ｙ方
向での部品有無検出プローブの移動処理を完了する。
【０００９】次いで、Ｚ軸ユニットへのダウン信号に基
づき、Ｚ軸ユニットは、回路基板の部品に第１のプロー
ブピン２の先端が接触する位置にまで部品有無検出プロ
ーブを下降させ、Ｚ軸ユニットを用いての部品有無検出
プローブのダウン処理を完了する。
づき、Ｚ軸ユニットは、回路基板の部品に第１のプロー
ブピン２の先端が接触する位置にまで部品有無検出プロ
ーブを下降させ、Ｚ軸ユニットを用いての部品有無検出
プローブのダウン処理を完了する。
【００１０】かくして、部品有無検出プローブにおける
第１のプローブピン２の先端を回路基板の部品（高さＡ
以上）に接触させて必要な測定を行い、その際の測定信
号に基づいて被測定部品が良品（ＯＫ）であるか不良品
（ＮＧ）であるかの判定を行い、これをＬＣＤ等の表示
器に表示するなどして一連の検査処理を終えることにな
る。
第１のプローブピン２の先端を回路基板の部品（高さＡ
以上）に接触させて必要な測定を行い、その際の測定信
号に基づいて被測定部品が良品（ＯＫ）であるか不良品
（ＮＧ）であるかの判定を行い、これをＬＣＤ等の表示
器に表示するなどして一連の検査処理を終えることにな
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した部
品有無検出プローブによっても、部品があると、第１の
プローブピン２が部品に接触して保持筒１内を移動し
て、第２のプローブピン３の先端に当接する。これによ
り、両者が導電状態になり、部品があることを検出する
ことができる。また、部品が無い場合には、第１のプロ
ーブピン２は変位しないから、絶縁状態が維持されて、
部品がないことを検出することができる。
品有無検出プローブによっても、部品があると、第１の
プローブピン２が部品に接触して保持筒１内を移動し
て、第２のプローブピン３の先端に当接する。これによ
り、両者が導電状態になり、部品があることを検出する
ことができる。また、部品が無い場合には、第１のプロ
ーブピン２は変位しないから、絶縁状態が維持されて、
部品がないことを検出することができる。
【００１２】しかし、図５に示す構造の部品有無検出プ
ローブを用いる場合には、構造が簡単である反面、部品
の高さが、第１及び第２のプローブピン２，３間の隙間
Ａ以上でないと、相互の接点部である後端部と先端部と
が当接しないので、部品の有無を検出することが不可能
になるという問題がある。
ローブを用いる場合には、構造が簡単である反面、部品
の高さが、第１及び第２のプローブピン２，３間の隙間
Ａ以上でないと、相互の接点部である後端部と先端部と
が当接しないので、部品の有無を検出することが不可能
になるという問題がある。
【００１３】また、部品があれば第１及び第２のプロー
ブピン２，３の短絡状態から部品ありと判定し、部品が
なければ絶縁状態が維持されて部品なしと判定するの
で、部品有無検出プローブ自体が断線している場合に
は、部品の有無にかかわらず常に絶縁状態が維持される
ことになり、結果的に部品ありを部品なしと誤検出して
しまうという問題もある。
ブピン２，３の短絡状態から部品ありと判定し、部品が
なければ絶縁状態が維持されて部品なしと判定するの
で、部品有無検出プローブ自体が断線している場合に
は、部品の有無にかかわらず常に絶縁状態が維持される
ことになり、結果的に部品ありを部品なしと誤検出して
しまうという問題もある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明は、従来技術の
上記課題に鑑みてなされたものであり、その構成上の特
徴は、定置された被検査回路基板の部品への接触が自在
な第１プローブピンを軸方向での移動を自在に保持し、
かつ、Ｚ軸ユニットに対しその高さ調節を自在に取り付
けるための取付高さ調整金具をその先端側に備えてなる
導電性の前側保持部材と、内蔵させた第２プローブピン
を軸方向での移動を自在に保持しながら前記前側保持部
材を位置固定して抱持する絶縁性の後側保持部材とで構
成され、後端側に絶縁性のカラーを備える前記第１プロ
ーブピンは、前記前側保持部材との間に介在させた圧縮
コイルスプリングにより、その先端側が常に前記部品側
へと突出するように付勢させて配設するとともに、前記
第２プローブピンは、前記後側保持部材との間に介在さ
せた圧縮コイルスプリングにより、その先端側が常に前
記前側保持部材の後端と第１プローブピンの前記カラー
との側を押圧するように付勢させて配設したことにあ
る。
上記課題に鑑みてなされたものであり、その構成上の特
徴は、定置された被検査回路基板の部品への接触が自在
な第１プローブピンを軸方向での移動を自在に保持し、
かつ、Ｚ軸ユニットに対しその高さ調節を自在に取り付
けるための取付高さ調整金具をその先端側に備えてなる
導電性の前側保持部材と、内蔵させた第２プローブピン
を軸方向での移動を自在に保持しながら前記前側保持部
材を位置固定して抱持する絶縁性の後側保持部材とで構
成され、後端側に絶縁性のカラーを備える前記第１プロ
ーブピンは、前記前側保持部材との間に介在させた圧縮
コイルスプリングにより、その先端側が常に前記部品側
へと突出するように付勢させて配設するとともに、前記
第２プローブピンは、前記後側保持部材との間に介在さ
せた圧縮コイルスプリングにより、その先端側が常に前
記前側保持部材の後端と第１プローブピンの前記カラー
との側を押圧するように付勢させて配設したことにあ
る。
【００１５】
【作用】このため、測定作業を開始する前の第１プロー
ブピンと第２プローブピンとは常に電気的な接触関係に
あることから、部品側へと部品有無検出プローブを下降
させる前に、接点部相互の短絡状態を確認することで正
常か否かを知ることができ、当該部品有無検出プローブ
を用いての測定結果の信頼性を向上させることができ
る。
ブピンと第２プローブピンとは常に電気的な接触関係に
あることから、部品側へと部品有無検出プローブを下降
させる前に、接点部相互の短絡状態を確認することで正
常か否かを知ることができ、当該部品有無検出プローブ
を用いての測定結果の信頼性を向上させることができ
る。
【００１６】また、部品有無検出プローブピンを下降さ
せて第１プローブピンを被検査回路基板の部品に接触さ
せると、今まで接触して短絡状態にあった接点部相互が
離れるため、抵抗が無限大となる絶縁状態となって部品
ありの状態を検出することができる。また、被検査位置
に部品がない場合には、部品有無検出プローブを下降さ
せても、第１プローブピンは移動しないため、接点部相
互が依然として接触して短絡状態を保ち、これにより部
品なしの状態を検出することができる。
せて第１プローブピンを被検査回路基板の部品に接触さ
せると、今まで接触して短絡状態にあった接点部相互が
離れるため、抵抗が無限大となる絶縁状態となって部品
ありの状態を検出することができる。また、被検査位置
に部品がない場合には、部品有無検出プローブを下降さ
せても、第１プローブピンは移動しないため、接点部相
互が依然として接触して短絡状態を保ち、これにより部
品なしの状態を検出することができる。
【００１７】しかも、第１プローブピンが部品に接触す
ると、僅かなストロークの変位でも接点部相互が必ず離
れるため、部品の高さが極小でも確実にこれを検出する
ことができる。
ると、僅かなストロークの変位でも接点部相互が必ず離
れるため、部品の高さが極小でも確実にこれを検出する
ことができる。
【００１８】
【実施例】以下、図面に基づいてこの発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１９】図１は、この発明の一例を示す説明図であ
り、部品有無検出プローブ１１の全体は、定置された被
検査回路基板の部品への接触が自在な導電金属製の第１
プローブピン２０を軸方向での移動を自在に保持し、か
つ、Ｚ軸ユニットに対しその高さ調節を自在に取り付け
るための取付高さ調整金具１２をその先端側に備えてな
る前側保持部材２２と、内蔵させた導電金属製の第２プ
ローブピン２１を軸方向での移動を自在に保持しながら
前側保持部材２２を位置固定して抱持する筒状の後側保
持部材２３とで構成されている。
り、部品有無検出プローブ１１の全体は、定置された被
検査回路基板の部品への接触が自在な導電金属製の第１
プローブピン２０を軸方向での移動を自在に保持し、か
つ、Ｚ軸ユニットに対しその高さ調節を自在に取り付け
るための取付高さ調整金具１２をその先端側に備えてな
る前側保持部材２２と、内蔵させた導電金属製の第２プ
ローブピン２１を軸方向での移動を自在に保持しながら
前側保持部材２２を位置固定して抱持する筒状の後側保
持部材２３とで構成されている。
【００２０】第１プローブピン２０を移動自在に保持す
る前側保持部材２２は、導電材料を用いて形成されてお
り、これにより第１プローブピン２０と前側保持部材２
２とは導電状態になっている。
る前側保持部材２２は、導電材料を用いて形成されてお
り、これにより第１プローブピン２０と前側保持部材２
２とは導電状態になっている。
【００２１】第１プローブピン２０と前側保持部材２２
との間には、圧縮コイルスプリング２５が配設されてい
る。この圧縮コイルスプリング２５は、第１プローブピ
ン２０の先端が部品側に突き出す方向へと付勢してい
る。また、第１プローブピン２０の後端側には、絶縁材
料からなるカラー２４が取り付けられている。
との間には、圧縮コイルスプリング２５が配設されてい
る。この圧縮コイルスプリング２５は、第１プローブピ
ン２０の先端が部品側に突き出す方向へと付勢してい
る。また、第１プローブピン２０の後端側には、絶縁材
料からなるカラー２４が取り付けられている。
【００２２】第２プローブピン２１を移動自在に保持す
る後側保持部材２３は、絶縁材料を用いて形成されてお
り、これにより、第２プローブピン２１と後側保持部材
２３とは絶縁状態になっている。
る後側保持部材２３は、絶縁材料を用いて形成されてお
り、これにより、第２プローブピン２１と後側保持部材
２３とは絶縁状態になっている。
【００２３】第２プローブピン２１と後側保持部材２３
との間には、圧縮コイルスプリング２６が配設されてお
り、この圧縮コイルスプリング２６は、第２プローブピ
ン２１の先端を第１プローブピン２０側に突き出す方向
へと付勢している。これにより、第２プローブピン２１
の先端は、前側保持部材２２の後端及び第１プローブピ
ン２０のカラー２４に常に接触した状態になっている。
したがって、前側保持部材２２の後端面が接点部ｂ１と
なり、第２プローブピン２１の先端面が接点部ｂ２とな
るノーマルクローズ型のスイッチが構成される。
との間には、圧縮コイルスプリング２６が配設されてお
り、この圧縮コイルスプリング２６は、第２プローブピ
ン２１の先端を第１プローブピン２０側に突き出す方向
へと付勢している。これにより、第２プローブピン２１
の先端は、前側保持部材２２の後端及び第１プローブピ
ン２０のカラー２４に常に接触した状態になっている。
したがって、前側保持部材２２の後端面が接点部ｂ１と
なり、第２プローブピン２１の先端面が接点部ｂ２とな
るノーマルクローズ型のスイッチが構成される。
【００２４】リード線３０は前側保持部材２２に、リー
ド線３１は第２プローブピン２１の後端にそれぞれ接続
されており、これらにより部品有無検出プローブ１１の
検出信号は測定器に送られる。
ド線３１は第２プローブピン２１の後端にそれぞれ接続
されており、これらにより部品有無検出プローブ１１の
検出信号は測定器に送られる。
【００２５】図２は、本発明に係る部品有無検出プロー
ブ１１を用いて部品有無を検出する際の処理手順につ
き、プレス式とＸ−Ｙ式とに場合分けして示すフローチ
ャート図である。
ブ１１を用いて部品有無を検出する際の処理手順につ
き、プレス式とＸ−Ｙ式とに場合分けして示すフローチ
ャート図である。
【００２６】同図によれば、プレス式の場合には、検査
スタート信号の入力を待って、まず、「プローブ接点確
認ソフト」の処理ステップへと移行し、部品有無検出プ
ローブの接点部ｂ１，ｂ２相互の接触状態が正常である
か異常であるかが確認される。
スタート信号の入力を待って、まず、「プローブ接点確
認ソフト」の処理ステップへと移行し、部品有無検出プ
ローブの接点部ｂ１，ｂ２相互の接触状態が正常である
か異常であるかが確認される。
【００２７】図３は、この場合の「プローブ接点確認ソ
フト」処理ステップについての処理手順の詳細を示すフ
ローチャート図であり、検査スタート信号の入力がある
と、初期状態のもとで接点部ｂ１，ｂ２相互が短絡状態
にあるか否かがまず判別される。
フト」処理ステップについての処理手順の詳細を示すフ
ローチャート図であり、検査スタート信号の入力がある
と、初期状態のもとで接点部ｂ１，ｂ２相互が短絡状態
にあるか否かがまず判別される。
【００２８】この際に接点部ｂ１，ｂ２相互が非接触状
態、つまり断線状態を示す絶縁状態にあると判別されれ
ば、直ちに処理を中止するか、あるいは、次の処理ステ
ップに移行してフィクスチャを下降させるプレスダウン
信号が送られ、このプレスダウン信号によりフィクスチ
ャが下降し、回路基板上の所定の部品に第１プローブピ
ン２０の先端を接触させて一応は所定の測定を形式的に
行った後、当該第１プローブピン２０を使用して測定し
た箇所の測定結果のみを必ず不良品（ＮＧ）であると判
定し、その旨をＬＣＤ等の表示器に表示するかのいずれ
か一方の処理を択一的に行って検査処理を終了すること
になる。
態、つまり断線状態を示す絶縁状態にあると判別されれ
ば、直ちに処理を中止するか、あるいは、次の処理ステ
ップに移行してフィクスチャを下降させるプレスダウン
信号が送られ、このプレスダウン信号によりフィクスチ
ャが下降し、回路基板上の所定の部品に第１プローブピ
ン２０の先端を接触させて一応は所定の測定を形式的に
行った後、当該第１プローブピン２０を使用して測定し
た箇所の測定結果のみを必ず不良品（ＮＧ）であると判
定し、その旨をＬＣＤ等の表示器に表示するかのいずれ
か一方の処理を択一的に行って検査処理を終了すること
になる。
【００２９】また、接点部ｂ１，ｂ２相互が短絡状態に
あると判別されれば、プローブ接点は正常であるとして
次の処理ステップに移行し、フィクスチャを下降させる
プレスダウン信号が送られ、このプレスダウン信号によ
りフィクスチャが下降し、回路基板上の所定の部品に第
１プローブピン２０の先端を接触させて所定の測定が行
われ、その際の測定結果に基づいて良品（ＯＫ）である
か不良品（ＮＧ）であるかが判定され、その判定結果を
ＬＣＤ等の表示器に表示するなどして一連の検査処理を
終了することになる。
あると判別されれば、プローブ接点は正常であるとして
次の処理ステップに移行し、フィクスチャを下降させる
プレスダウン信号が送られ、このプレスダウン信号によ
りフィクスチャが下降し、回路基板上の所定の部品に第
１プローブピン２０の先端を接触させて所定の測定が行
われ、その際の測定結果に基づいて良品（ＯＫ）である
か不良品（ＮＧ）であるかが判定され、その判定結果を
ＬＣＤ等の表示器に表示するなどして一連の検査処理を
終了することになる。
【００３０】一方、Ｘ−Ｙ式による場合には、検査スタ
ート信号の入力を待って、Ｘ−Ｙユニットに対しＸ−Ｙ
移動信号が送られ、このＸ−Ｙ移動信号に基きＸ−Ｙ方
向での部品有無検出プローブ１１の移動処理を完了す
る。
ート信号の入力を待って、Ｘ−Ｙユニットに対しＸ−Ｙ
移動信号が送られ、このＸ−Ｙ移動信号に基きＸ−Ｙ方
向での部品有無検出プローブ１１の移動処理を完了す
る。
【００３１】Ｘ−Ｙ方向での部品有無検出プローブ１１
の移動処理を完了した後は、プレス式におけると同様
に、「プローブ接点確認ソフト」の処理ステップへと移
行し、部品有無検出プローブの接点部ｂ１，ｂ２相互の
接触状態が正常か異常かが確認される。
の移動処理を完了した後は、プレス式におけると同様
に、「プローブ接点確認ソフト」の処理ステップへと移
行し、部品有無検出プローブの接点部ｂ１，ｂ２相互の
接触状態が正常か異常かが確認される。
【００３２】その際に接点部ｂ１，ｂ２相互が非接触状
態、つまり断線状態を示す絶縁状態にあると判別されれ
ば、直ちに処理を中止するか、次の処理ステップに移行
し、Ｚ軸ユニットを下降させるＺ軸ユニットへのダウン
信号が送られ、このダウン信号に基づき、Ｚ軸ユニット
は、回路基板の部品に第１プローブピン２０の先端が接
触する位置にまで部品有無検出プローブ１１を下降さ
せ、回路基板上の所定の部品に第１プローブピン２０の
先端を接触させて一応は所定の測定を形式的に行った
後、必ず不良品（ＮＧ）であるとの判定を行い、その旨
をＬＣＤ等の表示器に表示するかのいずれか一方の処理
を択一的に行って検査処理を終了することになる。
態、つまり断線状態を示す絶縁状態にあると判別されれ
ば、直ちに処理を中止するか、次の処理ステップに移行
し、Ｚ軸ユニットを下降させるＺ軸ユニットへのダウン
信号が送られ、このダウン信号に基づき、Ｚ軸ユニット
は、回路基板の部品に第１プローブピン２０の先端が接
触する位置にまで部品有無検出プローブ１１を下降さ
せ、回路基板上の所定の部品に第１プローブピン２０の
先端を接触させて一応は所定の測定を形式的に行った
後、必ず不良品（ＮＧ）であるとの判定を行い、その旨
をＬＣＤ等の表示器に表示するかのいずれか一方の処理
を択一的に行って検査処理を終了することになる。
【００３３】また、接点部ｂ１，ｂ２相互が短絡状態に
あると判別されれば、プローブ接点は正常であるとして
次の処理ステップに移行し、Ｚ軸ユニットへのダウン信
号に基づき、Ｚ軸ユニットは、回路基板の部品に第１プ
ローブピン２０の先端が接触する位置にまで部品有無検
出プローブ１１を下降させ、Ｚ軸ユニットを用いての部
品有無検出プローブ１１のダウン処理を完了する。
あると判別されれば、プローブ接点は正常であるとして
次の処理ステップに移行し、Ｚ軸ユニットへのダウン信
号に基づき、Ｚ軸ユニットは、回路基板の部品に第１プ
ローブピン２０の先端が接触する位置にまで部品有無検
出プローブ１１を下降させ、Ｚ軸ユニットを用いての部
品有無検出プローブ１１のダウン処理を完了する。
【００３４】かくして、部品有無検出プローブ１１にお
ける第１プローブピン２０の先端を回路基板の部品に接
触させて所定の測定が行われ、その際の測定結果に基づ
いて良品（ＯＫ）であるか不良品（ＮＧ）であるかが判
定され、その判定結果をＬＣＤ等の表示器に表示するな
どして一連の検査処理を終了することになる。
ける第１プローブピン２０の先端を回路基板の部品に接
触させて所定の測定が行われ、その際の測定結果に基づ
いて良品（ＯＫ）であるか不良品（ＮＧ）であるかが判
定され、その判定結果をＬＣＤ等の表示器に表示するな
どして一連の検査処理を終了することになる。
【００３５】この発明は上述したようにして構成されて
いるので、前側保持部材２２の先端側に配設されている
取付高さ調整金具１２を介して部品有無検出プローブ１
１をＺ軸ユニットに対しその高さ調節を自在にして取り
付けることができる。
いるので、前側保持部材２２の先端側に配設されている
取付高さ調整金具１２を介して部品有無検出プローブ１
１をＺ軸ユニットに対しその高さ調節を自在にして取り
付けることができる。
【００３６】また、取付高さ調整金具１２によりＺ軸ユ
ニットの最適位置に部品有無検出プローブ１１を取り付
けた後は、これを下降させて第１プローブピン２０の先
端を回路基板の部品に接触させる前に、接点部ｂ１，ｂ
２相互の短絡状態を確認することで部品有無検出プロー
ブが正常か異常な断線状態にあるかを事前に知ることが
でき、当該部品有無検出プローブ１１を用いての測定結
果の信頼性を向上させることができる。
ニットの最適位置に部品有無検出プローブ１１を取り付
けた後は、これを下降させて第１プローブピン２０の先
端を回路基板の部品に接触させる前に、接点部ｂ１，ｂ
２相互の短絡状態を確認することで部品有無検出プロー
ブが正常か異常な断線状態にあるかを事前に知ることが
でき、当該部品有無検出プローブ１１を用いての測定結
果の信頼性を向上させることができる。
【００３７】また、部品有無検出プローブ１１を下降さ
せて被検査回路基板の部品に第１プローブピン２０の先
端を接触させると、今まで図１の（Ａ）に示すように接
触して短絡状態にあった接点部ｂ１，ｂ２相互が図１の
（Ｂ）に示すように離れるため、抵抗が無限大となる絶
縁状態となって部品ありの状態を検出することができ
る。また、被検査位置に部品がない場合には、部品有無
検出プローブ１１を下降させても、第１プローブピン２
０は移動しないため、接点部ｂ１，ｂ２相互が依然とし
て接触して短絡状態を保ち、これにより部品なしの状態
を検出することができる。
せて被検査回路基板の部品に第１プローブピン２０の先
端を接触させると、今まで図１の（Ａ）に示すように接
触して短絡状態にあった接点部ｂ１，ｂ２相互が図１の
（Ｂ）に示すように離れるため、抵抗が無限大となる絶
縁状態となって部品ありの状態を検出することができ
る。また、被検査位置に部品がない場合には、部品有無
検出プローブ１１を下降させても、第１プローブピン２
０は移動しないため、接点部ｂ１，ｂ２相互が依然とし
て接触して短絡状態を保ち、これにより部品なしの状態
を検出することができる。
【００３８】しかも、第１プローブピン２０が部品に接
触すると、僅かなストロークの変位でも接点部ｂ１，ｂ
２相互が必ず離れるため、部品の高さが極小でも確実に
これを検出することができる。
触すると、僅かなストロークの変位でも接点部ｂ１，ｂ
２相互が必ず離れるため、部品の高さが極小でも確実に
これを検出することができる。
【００３９】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、前
側保持部材の先端側に配設されている取付高さ調整金具
を介して部品有無検出プローブをＺ軸ユニットに対しそ
の高さ調節を自在にして取り付けることができる。
側保持部材の先端側に配設されている取付高さ調整金具
を介して部品有無検出プローブをＺ軸ユニットに対しそ
の高さ調節を自在にして取り付けることができる。
【００４０】また、取付高さ調整金具を用いることによ
りＺ軸ユニットの最適位置に部品有無検出プローブを取
り付けた後は、部品側へと部品有無検出プローブを下降
させる前に、接点部相互の短絡状態を確認することで正
常か否かを知ることができ、当該部品有無検出プローブ
を用いての測定結果の信頼性を向上させることができ
る。
りＺ軸ユニットの最適位置に部品有無検出プローブを取
り付けた後は、部品側へと部品有無検出プローブを下降
させる前に、接点部相互の短絡状態を確認することで正
常か否かを知ることができ、当該部品有無検出プローブ
を用いての測定結果の信頼性を向上させることができ
る。
【００４１】また、部品有無検出プローブを下降させて
被検査回路基板の部品に第１プロー ブピンを接触させる
と、今まで接触して短絡状態にあった接点部相互が離れ
るため、抵抗が無限大となる絶縁状態となって部品あり
の状態を検出することができる。また、被検査位置に部
品がない場合には、部品有無検出プローブを下降させて
も、第１プローブピンは移動しないため、接点部相互が
依然として接触して短絡状態を保ち、これにより部品な
しの状態を検出することができる。
被検査回路基板の部品に第１プロー ブピンを接触させる
と、今まで接触して短絡状態にあった接点部相互が離れ
るため、抵抗が無限大となる絶縁状態となって部品あり
の状態を検出することができる。また、被検査位置に部
品がない場合には、部品有無検出プローブを下降させて
も、第１プローブピンは移動しないため、接点部相互が
依然として接触して短絡状態を保ち、これにより部品な
しの状態を検出することができる。
【００４２】しかも、第１プローブピンが部品に接触す
ると、僅かなストロークの変位でも接点部相互が必ず離
れるため、部品の高さが極小でも確実にこれを検出する
ことができる。
ると、僅かなストロークの変位でも接点部相互が必ず離
れるため、部品の高さが極小でも確実にこれを検出する
ことができる。
【図１】この発明の一実施例について（Ａ）の初期状態
と、部品への第１プローブピンの接触状態である（Ｂ）
とに分けて示す説明図である。
と、部品への第１プローブピンの接触状態である（Ｂ）
とに分けて示す説明図である。
【図２】本発明に係る部品有無検出プローブを用いて部
品有無を検出する際の処理手順につき、プレス式とＸ−
Ｙ式とに場合分けして示すフローチャート図である。
品有無を検出する際の処理手順につき、プレス式とＸ−
Ｙ式とに場合分けして示すフローチャート図である。
【図３】図２における「プローブ接点確認ソフト」処理
ステップの詳細を示すフローチャート図である。
ステップの詳細を示すフローチャート図である。
【図４】部品有無検出プローブにより部品の有無を検出
する際に従来から行われている処理手順を示すフローチ
ャート図である。
する際に従来から行われている処理手順を示すフローチ
ャート図である。
【図５】図４に示す従来方法に用いられている部品有無
検出プローブの一例を示す説明図である。
検出プローブの一例を示す説明図である。
【符号の説明】１１ 部品有無検出プローブ １２ 取付高さ調整金具１２ ２０ 第１プローブピン ２１ 第２プローブピン ２２ 前側保持部材 ２３ 後側保持部材 ２４ カラー ２５，２６ 圧縮コイルスプリング ３０，３１ リード線 ｂ１，ｂ２ 接点部
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/067 G01R 31/02 G01R 31/28 H05K 13/08
Claims (1)
- 【請求項１】 定置された被検査回路基板の部品への接
触が自在な第１プローブピンを軸方向での移動を自在に
保持し、かつ、Ｚ軸ユニットに対しその高さ調節を自在
に取り付けるための取付高さ調整金具をその先端側に備
えてなる導電性の前側保持部材と、内蔵させた第２プロ
ーブピンを軸方向での移動を自在に保持しながら前記前
側保持部材を位置固定して抱持する絶縁性の後側保持部
材とで構成され、 後端側に絶縁性のカラーを備える前記第１プローブピン
は、前記前側保持部材との間に介在させた圧縮コイルス
プリングにより、その先端側が常に前記部品側へと突出
するように付勢させて配設するとともに、 前記第２プローブピンは、前記後側保持部材との間に介
在させた圧縮コイルスプリングにより、その先端側が常
に前記前側保持部材の後端と第１プローブピンの前記カ
ラーとの側を押圧するように付勢させて配設した ことを
特徴とする部品有無検出プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16753093A JP3327491B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 部品有無検出プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16753093A JP3327491B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 部品有無検出プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772210A JPH0772210A (ja) | 1995-03-17 |
| JP3327491B2 true JP3327491B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=15851408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16753093A Expired - Fee Related JP3327491B2 (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | 部品有無検出プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327491B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP16753093A patent/JP3327491B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0772210A (ja) | 1995-03-17 |
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