JP3684441B2 - インバータ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、インバータ装置に係り、半導体モジュールと複数の取り付け穴を有するコンデンサの電極端子を直接接続状態で使用するインバータの実装技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、インバータモジュールにおけるIGBTモジュールとコンデンサの配線はブスバーを介して接続されている。図13に、従来例の半導体モジュールとコンデンサがブスバーで配線された側面図を示す。IGBTモジュール502は、載置面501上に固定され、IGBTモジュール502の正の直流端子503に電気的、機械的に取り付け、ボルト505で接続されたブスバー508と、取付け台515に載置されたコンデンサ514側の正の電力端子513に電気的、機械的に取り付け、ボルト505で接続されたブスバー510とをブスバー連結支持部509で機械的に接続する。一方、負の直流端子504に電気的、機械的に取り付け、ボルト505で接続された負のブスバー507も同様にブスバー連結支持部509で接続する。また、交流端子板506もボルト505で接続される。また、IGBTモジュール502側の正負のブスバー507,508の間、及びコンデンサ514の正負のブスバー510,511の間に絶縁板512を介在させる構造になっている。
なお、この種のインバータ装置として関連するものに、特開平9−8224号公報が挙げられる。この装置によれば、半導体モジュールの出力端子、コレクタ、エッミタ端子を半導体モジュール内部から絶縁枠側面よりコンデンサ端子まで伸ばしてコンデンサと直接接続することが開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
この装置の技術の記載によれば、モジュールの出力端子は絶縁枠側面より突出している。また、絶縁板と絶縁板上の銅パターンも絶縁枠より突出しており、対地沿面距離が確保できていないことが言える。さらに、端子締め付け時のモジュールモールド部に対する応力が大きく、割れ等を生じやすい。コンデンサの接続状態は、円柱のコンデンサを横に載置してるため、設置面積が大きくなり、小型化に適さないと言える。
【0004】
本発明の課題は、上記の問題点に鑑み、インバータの主回路配線インダクタンスの低減を図り、装置の簡単化を実現し、設置面積の縮小による小型化と組立の簡略化を図ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、正の極性を持つ直流端子と、負の極性を持つ直流端子と、交流端子とを有する半導体モジュールと、一端を半導体モジュールの正極直流端子に接続し、他端を前記半導体モジュールの負極直流端子に接続したコンデンサと、からなるインバータにおいて、コンデンサは、取り付け穴を有する外部絶縁板の一方の面に載置された取り付け穴を有する正の極性を持つ第1の電極板と、外部絶縁板の他方の面に載置された取り付け穴を有する負の極性を持つ第2の電極板とが対向した電極部を具備し、この電極部は、外部絶縁板と第1の電極板とを貫通する第1の取り付け穴部と、外部絶縁板と第2の電極板とを貫通する第2の取り付け穴部とを備えると共に、コンデンサの絶縁モールド樹脂によって固着され、半導体モジュールの端子にコンデンサを前記電極部の取り付け穴を介して直接ボルトで接続締結する。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図1は、本発明のインバータ装置の第1の実施形態を示し、インバータモジュールのIGBTモジュール1aとコンデンサ11の接続前の斜視図である。
IGBTモジュール1aは、高圧側電源端子3a,3b,3c、低圧側電源端子4a,4b,4c、交流端子5a,5b,5cで構成され、それぞれ樹脂2により固定される。図1では、高圧側電源端子3a,3b,3c、低圧側電源端子4a,4b,4c及び交流端子5a,5b,5cは3列平行に並んでいる。また、コンデンサ電極を固定するためのボルト穴が各端子に設けられる。一方、コンデンサ11は、幾重にも重ねられた誘電体層、金属層からなる両端から引き出された電極端子、正の電極14と負の電極13をコンデンサ外側に設ける。
【0007】
このコンデンサ11の概略を図2に示す。コンデンサ素子305の外周に電極引き出し部304が設けられ、これに接続された正、負の電極端子が303,307及び302,306である。これらコンデンサ本体をモールドした樹脂301で絶縁する。コンデンサの内部インダクタンスを100nH以下に低減するため、外部端子までの端子部306,307は短い方が好ましい。従って、本実施形態に適用されるコンデンサは小型である方が望ましい。
【0008】
図1及び図2のA部について図3に示す。図3では、コンデンサ11外側に設けた電極端子間に絶縁板12を設ける。コンデンサ電極端子は、電極端子間に設けられた絶縁板12の上部に負の極性を持つ電極板13,下部に正の極性を持つ電極板14を載置する。絶縁板12の上部に載置された負の電極板13と絶縁板12に、取り付けボルト16で固定する貫通穴15を設ける。また、絶縁板12の下部に載置された正の極性を持つ電極板14と絶縁板12に、前記同様に取り付けボルト16で固定する貫通穴15を設ける。
ここで、絶縁板12に設ける貫通穴15の大きさは下部に載置された正の電極板14が取り付けボルト16で固定できる大きさ、例えば、四角形に成型する。また、コンデンサの正の極性を持つ電極14と負の極性を持つ電極13の形状は上下が対向している形状がよい。
図3に、コンデンサ電極端子、すなわち図2に示したA部の形状を示す。図3(a)は絶縁板12下面に載置された正の電極端子14、図3(b)は絶縁板12上面に載置された負の電極端子13を示す。図3(c)は図3(a)(b)に示した正、負の電極板を絶縁板12の上下面に載置された状態を示す。図3(d)は図3(c)で示すA−Aの断面図を示す。
【0009】
これらの構成により、IGBTモジュール1aとコンデンサ11より引き出された正の電極14、負の電極13が絶縁板12を介して上下が対向している板状電極とを取り付けボルト16で直接接続された状態の斜視図が図4である。
図4のように、IGBTモジュール1aとコンデンサ11を直接接続した状態で例えば取り付けボルトなどで載置面104に固定載置する。交流端子5a,5b,5cは導体バー101,102,103で接続する。また、直流電源の配線105を接続する。
【0010】
図5に、このような構成のIGBTモジュール1aとコンデンサ11の実装を用いた2レベルインバータ装置の回路図を示す。IGBTモジュール1aは、1モジュールに6アーム分のIGBTを搭載したモジュール(6in1モジュール)の構成になっている。コンデンサ11から引き出された正の電極14は直流電源Eの正極とIGBTモジュール1aのコレクタ直流端子3a,3b,3cに、また、負の電極13は直流電源Eの負極とIGBTモジュール1aのエミッタ直流端子4a,4b,4cと直接接続される。また、交流端子5a,5b,5cは導体101,102,103によりモータに接続される。
ここで、コンデンサ外部電極端子13,14の厚さは1.2mm以下にすることが好ましい。これによって、モジュール端子、高圧側電源端子3a,3b,3cと低圧側電源端子4a,4b,4cの高さばらつきがあっても、コンデンサ電極端子13,14が変形することにより、モジュールに応力が加わることがない。さらに、図2に示す電極端子306,307のコンデンサ付け根部をフレキシブルにすることにより、変形を吸収し、一層モジュールに応力が加わらない。
【0011】
図6は、コンデンサ11の正、負の電極端子14,13の端子間絶縁が得られない場合において、この絶縁方法を示した図である。図6では、例えば長方形の絶縁板50を負の電極板サイドに設ける。この絶縁板50は正、負電極端子間の沿面距離及び空間距離が確保されるように設定する。
この他の方法として、図4のようにボルト固定を行った後、ボルト及び負の電極板全体を樹脂等でコーティングすればよい。
【0012】
本実施形態により、従来型のブスバー(導体)が省け、結果として主回路インダクタンスを低減し、設置面積の縮小によるインバータ全体の小型化と組立の簡略化が可能となる。また、IGBTモジュール及びコンデンサが小型のため、インバータ全体を小型とすることが可能である。
また、IGBTモジュール上面にゲート回路部、コントロール回路部を積載することにより、小型でコンパクトなインバータが構成できる。
【0013】
図7は、本発明の第2の実施形態を示し、コンデンサ11と前述のように1モジュールに6アーム分のIGBTを搭載したモジュール(6in1モジュール)の構成であり、モジュール51,52を2個横一列に並べた状態でコンデンサと直接接続した斜視図である。また、このような構成の回路図を図8に示す。
IGBTモジュール1aを2個並べた場合においても、コンデンサ11の正の極性を持つ電極14と負の極性を持つ電極13及び絶縁板12の取り付け穴15を増やすことにより、2個のIGBTモジュール51,52の高圧側電源端子3a,3b,3c、低圧側電源端子4a,4b,4cとを直接接続することができる。
また、IGBTモジュール51の交流端子5a,5bを導体バー101で、IGBTモジュール51の5cとIGBTモジュール52の5aを導体バー102で、IGBTモジュール52の5b、5cを導体バー103でそれぞれ接続し、この導体バーによりモータへと接続する。これらにより前述の図1と同様なインバータが提供できる。
【0014】
図9は、本発明の第3の実施形態を示し、IGBTモジュール1aとコンデンサ11が接続された状態の側面図である。
本実施形態では、IGBTモジュール1aは図1と同じ6in1モジュール構造であり、コンデンサ11が直立した状態でIGBTモジュールと接続する。コンデンサ11より絶縁板12を介して引き出された電極端子、正、負の極性を持つ電極板14,13はL字型に成形されIGBTモジュール1aのコレクタ端子3とエミッタ端子4に接続される。コンデンサ11を直立にした場合の固定は、図9に示すようにコンデンサ支持治具401,402と取り付けボルト404,405で固定することにより、インバータが構成できる。
【0015】
図10,図11及び図12は、本発明の第4の実施形態を示す。図10は、IGBTモジュール1b単体の斜視図である。図10において、コレクタ端子201,エミッタ端子202,交流端子203が横一列に並んでいる2in1構造のIGBTモジュールである。このIGBTモジュール1bの回路図を図11に示す。
例えば、このIGBTモジュール1bを用いて図1のインバータ装置を実現する場合は、このIGBTモジュール1bを3個用いた構成になる。IGBTモジュール1bを3個用いた構成においてIGBTモジュール1bとコンデンサ11を直接接続した状態の斜視図を図12に示す。
IGBTモジュール1bを3個並べた構成でも図1と同様に、IGBTモジュール1bの高圧側電源端子201,低圧側電源端子202、それぞれ3箇所をコンデンサ11より引き出された正負の極性を持つ電極14,13が絶縁板12を介して上下が対向している板状電極とを取り付け、ボルト16で直接接続することができる。
【0016】
本発明は、第1から第4の実施形態としてIGBTモジュールとコンデンサを例として説明したが、これに限定されることなく、MOSトランジスタモジュール、バイポーラトランジスタモジュール、他のモジュール型とコンデンサとの同様な接続状態でも良いことは勿論である。
【0017】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体モジュールの正、負の直流端子とコンデンサから取り出された絶縁板の両面に載置された正、負の極性を持つ電極板を直接接続することにより、従来型のブスバー(導体)を省くことができ、結果として主回路のインダクタンスを低減することができ、また、設置面積の縮小によるインバータ全体の小型化が可能であり、また、単純な構成による部品数を低減し、組立を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインバータ装置の第1の実施形態を示し、インバータモジュールのIGBTモジュールとコンデンサの接続前の斜視図
【図2】コンデンサ内部構造の概略を示した断面図
【図3】コンデンサ外部電極端子の上下面及び断面図を示す斜視図
【図4】図1に示すインバータモジュールのコンデンサと半導体モジュールの接続状態を示す斜視図
【図5】本発明を適用した2レベルインバータ装置の回路図
【図6】コンデンサ外部電極端子の絶縁を施した場合を示す斜視図
【図7】本発明の第2の実施形態を示し、インバータモジュールとコンデンサの接続状態を示す斜視図
【図8】本発明の第2の実施形態を示す回路図
【図9】本発明の第3の実施形態を示し、インバータモジュールとコンデンサの接続状態を示す斜視図
【図10】本発明の第4の実施形態を示し、半導体モジュール単体の斜視図
【図11】図10に示す半導体モジュール単体の回路図
【図12】図10に示す半導体モジュールを3つ並べた構成の半導体モジュールとコンデンサを直接接続した状態を示す斜視図
【図13】従来例の半導体モジュールとコンデンサがブスバーで配線された側面図
【符号の説明】
1a,1b,51,52…半導体モジュール、2…端子固定樹脂、3,3a,3b,3c,201…高圧側電源端子、4,4a,4b,4c,202…低圧側電源端子、5a,5b,5c,203…交流端子、11…コンデンサ、12…絶縁板、14,303、307…正の電極、13,302,306…負の電極、15…取り付け穴、16、404,405…取り付けボルト、101,102,103…交流端子板、104…載置面、105…電源配線、301…モールド樹脂、304…電極引き出し部、305…コンデンサ素子部、401,402…支持治具
Claims (4)
- 正の極性を持つ直流端子と、負の極性を持つ直流端子と、交流端子とを有する半導体モジュールと、一端を該半導体モジュールの正極直流端子に接続し、他端を前記半導体モジュールの負極直流端子に接続したコンデンサと、からなるインバータにおいて、
前記コンデンサは、取り付け穴を有する外部絶縁板の一方の面に載置された取り付け穴を有する正の極性を持つ第1の電極板と、前記外部絶縁板の他方の面に載置された取り付け穴を有する負の極性を持つ第2の電極板とが対向した電極部を具備し、
該電極部は、前記外部絶縁板と前記第1の電極板とを貫通する第1の取り付け穴部と、前記外部絶縁板と前記第2の電極板とを貫通する第2の取り付け穴部とを備えると共に、前記コンデンサの絶縁モールド樹脂によって固着され、
前記半導体モジュールの端子に前記コンデンサを前記電極部の取り付け穴を介して直接ボルトで接続締結することを特徴とするインバータ装置。 - 請求項1において、前記第1の取り付け穴部は、前記コンデンサの正の極性を持つ第1の電極板に前記半導体モジュールの正の極性を持つ直流端子の取り付け穴と同じ位置に設け、
前記第2の取り付け穴部は、前記コンデンサの負の極性を持つ第2の電極板に前記半導体モジュールの負の極性を持つ直流端子の取り付け穴と同じ位置に設けることを特徴とするインバータ装置。 - 請求項1または請求項2において、前記コンデンサの正、負の電極端子の端子間絶縁が得られない場合には、前記コンデンサの負の極性を持つ第2の電極板サイド側に前記正、負電極端子間の沿面距離及び空間距離が確保されるような絶縁板を設けることを特徴とするインバータ装置。
- 請求項1または請求項2において、前記インバータは、正の極性を持つ直流端子と、負の極性を持つ直流端子と、交流端子とをそれぞれ1つ有する単体の半導体モジュールを複数個並べた構成のインバータであることを特徴とするインバータ装置。
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