JP2003143868A - インバータ装置 - Google Patents

インバータ装置

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JP2003143868A JP2001332000A JP2001332000A JP2003143868A JP 2003143868 A JP2003143868 A JP 2003143868A JP 2001332000 A JP2001332000 A JP 2001332000A JP 2001332000 A JP2001332000 A JP 2001332000A JP 2003143868 A JP2003143868 A JP 2003143868A
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仲田  清
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聡 稲荷田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 インバータの主回路配線インダクタンスの低
減を図り、装置の簡単化を実現し、設置面積の縮小によ
る小型化と組立の簡略化を図ることにある。 【解決手段】 正の極性を持つ直流端子3a〜3cと、
負の極性を持つ直流端子4a〜4cと、交流端子5a〜
5cとを有する半導体モジュール1aとコンデンサ11
からなるインバータにおいて、コンデンサの電極とし
て、その外部に設けた絶縁板12の一方の面に正の極性
を持つ電極板14を載置し、その他の面に負の極性を持
つ電極板13を載置したコンデンサの端子を設け、コン
デンサの正の極性を持つ電極板に半導体モジュールの正
の極性を持つ直流端子の取り付け穴と同じ位置に接続穴
15を設け、コンデンサの負の極性を持つ電極板に半導
体モジュールの負の極性を持つ直流端子の取り付け穴と
同じ位置に接続穴15を設け、半導体モジュールの端子
とコンデンサの電極を直接接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置に
係り、半導体モジュールと複数の取り付け穴を有するコ
ンデンサの電極端子を直接接続状態で使用するインバー
タの実装技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、インバータモジュールにおけるI
GBTモジュールとコンデンサの配線はブスバーを介し
て接続されている。図13に、従来例の半導体モジュー
ルとコンデンサがブスバーで配線された側面図を示す。
IGBTモジュール502は、載置面501上に固定さ
れ、IGBTモジュール502の正の直流端子503に
電気的、機械的に取り付け、ボルト505で接続された
ブスバー508と、取付け台515に載置されたコンデ
ンサ514側の正の電力端子513に電気的、機械的に
取り付け、ボルト505で接続されたブスバー510と
をブスバー連結支持部509で機械的に接続する。一
方、負の直流端子504に電気的、機械的に取り付け、
ボルト505で接続された負のブスバー507も同様に
ブスバー連結支持部509で接続する。また、交流端子
板506もボルト505で接続される。また、IGBT
モジュール502側の正負のブスバー507,508の
間、及びコンデンサ514の正負のブスバー510,5
11の間に絶縁板512を介在させる構造になってい
る。なお、この種のインバータ装置として関連するもの
に、特開平9−8224号公報が挙げられる。この装置
によれば、半導体モジュールの出力端子、コレクタ、エ
ッミタ端子を半導体モジュール内部から絶縁枠側面より
コンデンサ端子まで伸ばしてコンデンサと直接接続する
ことが開示されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この装置の技術の記載
によれば、モジュールの出力端子は絶縁枠側面より突出
している。また、絶縁板と絶縁板上の銅パターンも絶縁
枠より突出しており、対地沿面距離が確保できていない
ことが言える。さらに、端子締め付け時のモジュールモ
ールド部に対する応力が大きく、割れ等を生じやすい。
コンデンサの接続状態は、円柱のコンデンサを横に載置
してるため、設置面積が大きくなり、小型化に適さない
と言える。
【0004】本発明の課題は、上記の問題点に鑑み、イ
ンバータの主回路配線インダクタンスの低減を図り、装
置の簡単化を実現し、設置面積の縮小による小型化と組
立の簡略化を図ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、インバータのコンデンサの電極として、その外部に
設けた絶縁板の一方の面に正の極性を持つ電極板を載置
し、その他の面に負の極性を持つ電極板を載置したコン
デンサの端子を設け、コンデンサの正の極性を持つ電極
板に半導体モジュールの正の極性を持つ直流端子の取り
付け穴と同じ位置に接続穴を設け、コンデンサの負の極
性を持つ電極板に半導体モジュールの負の極性を持つ直
流端子の取り付け穴と同じ位置に接続穴を設け、半導体
モジュールの端子とコンデンサの電極を直接接続する。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
用いて説明する。図1は、本発明のインバータ装置の第
1の実施形態を示し、インバータモジュールのIGBT
モジュール1aとコンデンサ11の接続前の斜視図であ
る。IGBTモジュール1aは、高圧側電源端子3a,
3b,3c、低圧側電源端子4a,4b,4c、交流端
子5a,5b,5cで構成され、それぞれ樹脂2により
固定される。図1では、高圧側電源端子3a,3b,3
c、低圧側電源端子4a,4b,4c及び交流端子5
a,5b,5cは3列平行に並んでいる。また、コンデ
ンサ電極を固定するためのボルト穴が各端子に設けられ
る。一方、コンデンサ11は、幾重にも重ねられた誘電
体層、金属層からなる両端から引き出された電極端子、
正の電極14と負の電極13をコンデンサ外側に設け
る。
【0007】このコンデンサ11の概略を図2に示す。
コンデンサ素子305の外周に電極引き出し部304が
設けられ、これに接続された正、負の電極端子が30
3,307及び302,306である。これらコンデン
サ本体をモールドした樹脂301で絶縁する。コンデン
サの内部インダクタンスを100nH以下に低減するた
め、外部端子までの端子部306,307は短い方が好
ましい。従って、本実施形態に適用されるコンデンサは
小型である方が望ましい。
【0008】図1及び図2のA部について図3に示す。
図3では、コンデンサ11外側に設けた電極端子間に絶
縁板12を設ける。コンデンサ電極端子は、電極端子間
に設けられた絶縁板12の上部に負の極性を持つ電極板
13,下部に正の極性を持つ電極板14を載置する。絶
縁板12の上部に載置された負の電極板13と絶縁板1
2に、取り付けボルト16で固定する貫通穴15を設け
る。また、絶縁板12の下部に載置された正の極性を持
つ電極板14と絶縁板12に、前記同様に取り付けボル
ト16で固定する貫通穴15を設ける。ここで、絶縁板
12に設ける貫通穴15の大きさは下部に載置された正
の電極板14が取り付けボルト16で固定できる大き
さ、例えば、四角形に成型する。また、コンデンサの正
の極性を持つ電極14と負の極性を持つ電極13の形状
は上下が対抗している形状がよい。図3に、コンデンサ
電極端子、すなわち図2に示したA部の形状を示す。図
3(a)は絶縁板12下面に載置された正の電極端子1
4、図3(b)は絶縁板12上面に載置された負の電極
端子13を示す。図3(c)は図3(a)(b)に示し
た正、負の電極板を絶縁板12の上下面に載置された状
態を示す。図3(d)は図3(c)で示すA−Aの断面
図を示す。
【0009】これらの構成により、IGBTモジュール
1aとコンデンサ11より引き出された正の電極14、
負の電極13が絶縁板12を介して上下が対抗している
板状電極とを取り付けボルト16で直接接続された状態
の斜視図が図4である。図4のように、IGBTモジュ
ール1aとコンデンサ11を直接接続した状態で例えば
取り付けボルトなどで載置面104に固定載置する。交
流端子5a,5b,5cは導体バー101,102,1
03で接続する。また、直流電源の配線105を接続す
る。
【0010】図5に、このような構成のIGBTモジュ
ール1aとコンデンサ11の実装を用いた2レベルイン
バータ装置の回路図を示す。IGBTモジュール1a
は、1モジュールに6アーム分のIGBTを搭載したモ
ジュール(6in1モジュール)の構成になっている。
コンデンサ11から引き出された正の電極14は直流電
源Eの正極とIGBTモジュール1aのコレクタ直流端
子3a,3b,3cに、また、負の電極13は直流電源
Eの負極とIGBTモジュール1aのエミッタ直流端子
4a,4b,4cと直接接続される。また、交流端子5
a,5b,5cは導体101,102,103によりモ
ータに接続される。ここで、コンデンサ外部電極端子1
3,14の厚さは1.2mm以下にすることが好まし
い。これによって、モジュール端子、高圧側電源端子3
a,3b,3cと低圧側電源端子4a,4b,4cの高
さばらつきがあっても、コンデンサ電極端子13,14
が変形することにより、モジュールに応力が加わること
がない。さらに、図2に示す電極端子306,307の
コンデンサ付け根部をフレキシブルにすることにより、
変形を吸収し、一層モジュールに応力が加わらない。
【0011】図6は、コンデンサ11の正、負の電極端
子14,13の端子間絶縁が得られない場合において、
この絶縁方法を示した図である。図6では、例えば長方
形の絶縁板50を負の電極板サイドに設ける。この絶縁
板50は正、負電極端子間の沿面距離及び空間距離が確
保されるように設定する。この他の方法として、図4の
ようにボルト固定を行った後、ボルト及び負の電極板全
体を樹脂等でコーティングすればよい。
【0012】本実施形態により、従来型のブスバー(導
体)が省け、結果として主回路インダクタンスを低減
し、設置面積の縮小によるインバータ全体の小型化と組
立の簡略化が可能となる。また、IGBTモジュール及
びコンデンサが小型のため、インバータ全体を小型とす
ることが可能である。また、IGBTモジュール上面に
ゲート回路部、コントロール回路部を積載することによ
り、小型でコンパクトなインバータが構成できる。
【0013】図7は、本発明の第2の実施形態を示し、
コンデンサ11と前述のように1モジュールに6アーム
分のIGBTを搭載したモジュール(6in1モジュー
ル)の構成であり、モジュール51,52を2個横一列
に並べた状態でコンデンサと直接接続した斜視図であ
る。また、このような構成の回路図を図8に示す。IG
BTモジュール1aを2個並べた場合においても、コン
デンサ11の正の極性を持つ電極14と負の極性を持つ
電極13及び絶縁板12の取り付け穴15を増やすこと
により、2個のIGBTモジュール51,52の高圧側
電源端子3a,3b,3c、低圧側電源端子4a,4
b,4cとを直接接続することができる。また、IGB
Tモジュール51の交流端子5a,5bを導体バー10
1で、IGBTモジュール51の5cとIGBTモジュ
ール52の5aを導体バー102で、IGBTモジュー
ル52の5b、5cを導体バー103でそれぞれ接続
し、この導体バーによりモータへと接続する。これらに
より前述の図1と同様なインバータが提供できる。
【0014】図9は、本発明の第3の実施形態を示し、
IGBTモジュール1aとコンデンサ11が接続された
状態の側面図である。本実施形態では、IGBTモジュ
ール1aは図1と同じ6in1モジュール構造であり、
コンデンサ11が直立した状態でIGBTモジュールと
接続する。コンデンサ11より絶縁板12を介して引き
出された電極端子、正、負の極性を持つ電極板14,1
3はL字型に成形されIGBTモジュール1aのコレク
タ端子3とエミッタ端子4に接続される。コンデンサ1
1を直立にした場合の固定は、図9に示すようにコンデ
ンサ支持治具401,402と取り付けボルト404,
405で固定することにより、インバータが構成でき
る。
【0015】図10,図11及び図12は、本発明の第
4の実施形態を示す。図10は、IGBTモジュール1
b単体の斜視図である。図10において、コレクタ端子
201,エミッタ端子202,交流端子203が横一列
に並んでいる2in1構造のIGBTモジュールであ
る。このIGBTモジュール1bの回路図を図11に示
す。例えば、このIGBTモジュール1bを用いて図1
のインバータ装置を実現する場合は、このIGBTモジ
ュール1bを3個用いた構成になる。IGBTモジュー
ル1bを3個用いた構成においてIGBTモジュール1
bとコンデンサ11を直接接続した状態の斜視図を図1
2に示す。IGBTモジュール1bを3個並べた構成で
も図1と同様に、IGBTモジュール1bの高圧側電源
端子201,低圧側電源端子202、それぞれ3箇所を
コンデンサ11より引き出された正負の極性を持つ電極
14,13が絶縁板12を介して上下が対抗している板
状電極とを取り付け、ボルト16で直接接続することが
できる。
【0016】本発明は、第1から第4の実施形態として
IGBTモジュールとコンデンサを例として説明した
が、これに限定されることなく、MOSトランジスタモ
ジュール、バイポーラトランジスタモジュール、他のモ
ジュール型とコンデンサとの同様な接続状態でも良いこ
とは勿論である。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体モジュールの正、負の直流端子とコンデンサから
取り出された絶縁板の両面に載置された正、負の極性を
持つ電極板を直接接続することにより、従来型のブスバ
ー(導体)を省くことができ、結果として主回路のイン
ダクタンスを低減することができ、また、設置面積の縮
小によるインバータ全体の小型化が可能であり、また、
単純な構成による部品数を低減し、組立を容易に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のインバータ装置の第1の実施形態を示
し、インバータモジュールのIGBTモジュールとコン
デンサの接続前の斜視図
【図2】コンデンサ内部構造の概略を示した断面図
【図3】コンデンサ外部電極端子の上下面及び断面図を
示す斜視図
【図4】図1に示すインバータモジュールのコンデンサ
と半導体モジュールの接続状態を示す斜視図
【図5】本発明を適用した2レベルインバータ装置の回
路図
【図6】コンデンサ外部電極端子の絶縁を施した場合を
示す斜視図
【図7】本発明の第2の実施形態を示し、インバータモ
ジュールとコンデンサの接続状態を示す斜視図
【図8】本発明の第2の実施形態を示す回路図
【図9】本発明の第3の実施形態を示し、インバータモ
ジュールとコンデンサの接続状態を示す斜視図
【図10】本発明の第4の実施形態を示し、半導体モジ
ュール単体の斜視図
【図11】図10に示す半導体モジュール単体の回路図
【図12】図10に示す半導体モジュールを3つ並べた
構成の半導体モジュールとコンデンサを直接接続した状
態を示す斜視図
【図13】従来例の半導体モジュールとコンデンサがブ
スバーで配線された側面図
【符号の説明】
1a,1b,51,52…半導体モジュール、2…端子
固定樹脂、3,3a,3b,3c,201…高圧側電源
端子、4,4a,4b,4c,202…低圧側電源端
子、5a,5b,5c,203…交流端子、11…コン
デンサ、12…絶縁板、14,303、307…正の電
極、13,302,306…負の電極、15…取り付け
穴、16、404,405…取り付けボルト、101,
102,103…交流端子板、104…載置面、105
…電源配線、301…モールド樹脂、304…電極引き
出し部、305…コンデンサ素子部、401,402…
支持治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仲田 清 茨城県ひたちなか市市毛1070番地 株式会 社日立製作所交通システム事業部水戸交通 システム本部内 (72)発明者 稲荷田 聡 茨城県ひたちなか市市毛1070番地 株式会 社日立製作所交通システム事業部水戸交通 システム本部内 (72)発明者 久田 将一 茨城県ひたちなか市市毛1070番地 株式会 社日立製作所交通システム事業部水戸交通 システム本部内 Fターム(参考) 5H007 AA01 CA01 CB05 CC03 CC09 HA03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正の極性を持つ直流端子と、負の極性を
    持つ直流端子と、交流端子とを有する半導体モジュール
    とコンデンサからなるインバータにおいて、前記コンデ
    ンサは、取り付け穴を有する外部絶縁板の一方の面に載
    置された取り付け穴を有する正の極性を持つ電極板と他
    方の面に載置された取り付け穴を有する負の極性を持つ
    電極板が対抗した電極を具備し、前記半導体モジュール
    の端子と前記コンデンサの電極を直接接続することを特
    徴とするインバータ装置。
  2. 【請求項2】 正の極性を持つ直流端子と、負の極性を
    持つ直流端子と、交流端子とを有する半導体モジュール
    とコンデンサからなるインバータにおいて、前記コンデ
    ンサの電極として、その外部に設けた絶縁板の一方の面
    に正の極性を持つ電極板を載置し、その他の面に負の極
    性を持つ電極板を載置したコンデンサの端子を設け、前
    記コンデンサの正の極性を持つ電極板に前記半導体モジ
    ュールの正の極性を持つ直流端子の取り付け穴と同じ位
    置に接続穴を設け、前記コンデンサの負の極性を持つ電
    極板に前記半導体モジュールの負の極性を持つ直流端子
    の取り付け穴と同じ位置に接続穴を設け、前記半導体モ
    ジュールの端子と前記コンデンサの電極を直接接続する
    ことを特徴とするインバータ装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2において、前記
    コンデンサの正、負の電極端子の端子間絶縁が得られな
    い場合には、前記コンデンサの負の電極板サイドに前記
    正、負電極端子間の沿面距離及び空間距離が確保される
    ような絶縁板を設けることを特徴とするインバータ装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項2において、前記
    コンデンサが直立した状態で前記半導体モジュールの端
    子と前記コンデンサの電極を直接接続することを特徴と
    するインバータ装置。
  5. 【請求項5】 請求項1または請求項2において、前記
    インバータは、正の極性を持つ直流端子と、負の極性を
    持つ直流端子と、交流端子とをそれぞれ1つ有する単体
    の半導体モジュールを複数個並べた構成のインバータで
    あることを特徴とするインバータ装置。
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