JP3679433B2 - 基板マーク位置認識装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、セラミック基板に付けられている基板マークの位置を認識するための基板マーク位置認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、セラミック基板の撮影画像を示している。図６において、１０はセラミック基板であり、１１は基板マークである。
【０００３】
セラミック基板１０上の基板マーク１１の認識は、従来は次のようにして行なわれていた。すなわち、セラミック基板１０の撮像画像に対して、図７に示すようなテンプレート３０を用いて、テンプレートマッチング法により、基板マーク位置を認識している。
【０００４】
このテンプレート３０は、基板マーク１１に対応する部分３１と、基板マーク１１の外側のセラミック基板１０に対応する部分３２とからなる。したがって、従来においては、基板マーク部分とその外側のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチング法によって、基板マーク位置が認識されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、セラミック基板では、基板マーク部分とセラミック基板部分のコントラストが非常に低いために、基板マーク部分とセラミック基板部分のコントラストの差を利用したテンプレートマッチング法では、基板マーク位置を認識することは困難であった。
【０００６】
この発明は、セラミック基板に付けられた基板マークの位置を高速に認識できる基板マーク位置認識装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明による第１の基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、ならびに、画像メモリに格納されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段を備えていることを特徴とする。
【０００８】
この発明による第２の基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、セラミック基板画像における基板マークのエッジ部およびその影部分を強調するように、画像メモリ内の画像データを変換する画像変換手段、ならびに、画像変換手段によって変換されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段を備えていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】
この発明による第１の基板マーク位置認識装置では、セラミック基板が撮像され、撮像されたセラミック基板画像が画像メモリに格納される。画像メモリに格納されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置が認識される。
【００１０】
この発明による第２の基板マーク位置認識装置では、セラミック基板が撮像され、撮像されたセラミック基板画像が画像メモリに格納される。セラミック基板画像における基板マークのエッジ部およびその影部分を強調するように、画像メモリ内の画像データが変換される。そして、変換後のセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置が認識される。
【００１１】
【実施例】
以下、図面を参照して、この発明の実施例について説明する。
【００１２】
図１は、基板マーク位置認識装置の構成を示している。
基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像するＣＣＤカメラ１、カメラ１によって得られたアナログ画像信号をディジタル画像データに変換するためのＡ／Ｄ変換器２、Ａ／Ｄ変換器２によって得られた画像データを格納する画像メモリ３および画像メモリ３に格納された画像データに基づいて、セラミック基板に付けられている基板マークの位置を認識するＣＰＵ４を備えている。
【００１３】
図６は、セラミック基板の撮影画像を示している。図６において、１０はセラミック基板であり、１１は基板マークである。基板マークは、セラミック基板より盛り上がっているため、撮像画像においては、基板マークのエッジ部１２が黒く映り、基板マーク１１のエッジ部１２の影１３が基板マーク１１の周辺に微妙に広がっている。
【００１４】
図２は、ＣＰＵ４による基板マーク位置認識処理手順を示している。
【００１５】
まず、ＣＣＤカメラ１によってセラミック基板が撮像され、画像メモリ３に画像データが格納される（ステップ１）。
【００１６】
次に、ヒストグラム処理が行なわれる（ステップ２）。つまり、図３に示すように、濃度別画素数の分布データが生成される。図３に示すように、最も度数の高い部分が基板部分１０に対する分布データであり、それより少し濃度の暗い部分が基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３に対する分布データである。
【００１７】
次に、エッジ部１２およびその影部分１３が強調されるように、ルックアップテーブル（ＬＵＴ）により、画像変換が行なわれる（ステップ３）。つまり、変換後の画像の濃度別画素数の分布が図４に示すような分布になるように、画像データが変換される。
【００１８】
次に、変換後の画像データに対して、図５に示すようなテンプレート２０を用いて、テンプレートマッチング法によって、基板マーク位置が認識される（ステップ４）。テンプレート２０は、基板マーク１１に対応するマスク領域２１と、エッジ部１２およびその影部分１３に対応する部分２２と、影部分１３の周囲のセラミック基板１０に対応する部分２３とからなる。
【００１９】
つまり、基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３と、その周囲のセラミック基板部分（背景部分）とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチングによって、基板マーク位置が認識される。
【００２０】
このように、上記実施例では、基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３が、強調されるように画像が変換された後、エッジ部１２およびその影部分１３とその背景部分とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチングによって、基板マーク位置が認識されているので、セラミック基板に付けられ基板マークの位置を高速に認識することができる。
【００２１】
【発明の効果】
この発明によれば、セラミック基板に付けられた基板マークの位置を高速に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板マーク位置認識装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ＣＰＵによる基板マーク位置認識処理手順を示すフローチャートである。
【図３】ヒストグラム処理によって得られる画像濃度別の画素数分布を示すグラフである。
【図４】ＬＵＴ変換後の画像濃度別の画素数分布を示すグラフである。
【図５】実施例のテンプレートマッチングに用いられるテンプレートを示す模式図である。
【図６】セラミック基板の撮像画像を示す模式図である。
【図７】従来のテンプレートマッチングに用いられるテンプレートを示す模式図である。
【符号の説明】
１ ＣＣＤカメラ
２ Ａ／Ｄ変換器
３ 画像メモリ
４ ＣＰＵ
【産業上の利用分野】
この発明は、セラミック基板に付けられている基板マークの位置を認識するための基板マーク位置認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、セラミック基板の撮影画像を示している。図６において、１０はセラミック基板であり、１１は基板マークである。
【０００３】
セラミック基板１０上の基板マーク１１の認識は、従来は次のようにして行なわれていた。すなわち、セラミック基板１０の撮像画像に対して、図７に示すようなテンプレート３０を用いて、テンプレートマッチング法により、基板マーク位置を認識している。
【０００４】
このテンプレート３０は、基板マーク１１に対応する部分３１と、基板マーク１１の外側のセラミック基板１０に対応する部分３２とからなる。したがって、従来においては、基板マーク部分とその外側のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチング法によって、基板マーク位置が認識されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、セラミック基板では、基板マーク部分とセラミック基板部分のコントラストが非常に低いために、基板マーク部分とセラミック基板部分のコントラストの差を利用したテンプレートマッチング法では、基板マーク位置を認識することは困難であった。
【０００６】
この発明は、セラミック基板に付けられた基板マークの位置を高速に認識できる基板マーク位置認識装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明による第１の基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、ならびに、画像メモリに格納されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段を備えていることを特徴とする。
【０００８】
この発明による第２の基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、セラミック基板画像における基板マークのエッジ部およびその影部分を強調するように、画像メモリ内の画像データを変換する画像変換手段、ならびに、画像変換手段によって変換されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段を備えていることを特徴とする。
【０００９】
【作用】
この発明による第１の基板マーク位置認識装置では、セラミック基板が撮像され、撮像されたセラミック基板画像が画像メモリに格納される。画像メモリに格納されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置が認識される。
【００１０】
この発明による第２の基板マーク位置認識装置では、セラミック基板が撮像され、撮像されたセラミック基板画像が画像メモリに格納される。セラミック基板画像における基板マークのエッジ部およびその影部分を強調するように、画像メモリ内の画像データが変換される。そして、変換後のセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置が認識される。
【００１１】
【実施例】
以下、図面を参照して、この発明の実施例について説明する。
【００１２】
図１は、基板マーク位置認識装置の構成を示している。
基板マーク位置認識装置は、セラミック基板を撮像するＣＣＤカメラ１、カメラ１によって得られたアナログ画像信号をディジタル画像データに変換するためのＡ／Ｄ変換器２、Ａ／Ｄ変換器２によって得られた画像データを格納する画像メモリ３および画像メモリ３に格納された画像データに基づいて、セラミック基板に付けられている基板マークの位置を認識するＣＰＵ４を備えている。
【００１３】
図６は、セラミック基板の撮影画像を示している。図６において、１０はセラミック基板であり、１１は基板マークである。基板マークは、セラミック基板より盛り上がっているため、撮像画像においては、基板マークのエッジ部１２が黒く映り、基板マーク１１のエッジ部１２の影１３が基板マーク１１の周辺に微妙に広がっている。
【００１４】
図２は、ＣＰＵ４による基板マーク位置認識処理手順を示している。
【００１５】
まず、ＣＣＤカメラ１によってセラミック基板が撮像され、画像メモリ３に画像データが格納される（ステップ１）。
【００１６】
次に、ヒストグラム処理が行なわれる（ステップ２）。つまり、図３に示すように、濃度別画素数の分布データが生成される。図３に示すように、最も度数の高い部分が基板部分１０に対する分布データであり、それより少し濃度の暗い部分が基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３に対する分布データである。
【００１７】
次に、エッジ部１２およびその影部分１３が強調されるように、ルックアップテーブル（ＬＵＴ）により、画像変換が行なわれる（ステップ３）。つまり、変換後の画像の濃度別画素数の分布が図４に示すような分布になるように、画像データが変換される。
【００１８】
次に、変換後の画像データに対して、図５に示すようなテンプレート２０を用いて、テンプレートマッチング法によって、基板マーク位置が認識される（ステップ４）。テンプレート２０は、基板マーク１１に対応するマスク領域２１と、エッジ部１２およびその影部分１３に対応する部分２２と、影部分１３の周囲のセラミック基板１０に対応する部分２３とからなる。
【００１９】
つまり、基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３と、その周囲のセラミック基板部分（背景部分）とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチングによって、基板マーク位置が認識される。
【００２０】
このように、上記実施例では、基板マーク１１のエッジ部１２およびその影部分１３が、強調されるように画像が変換された後、エッジ部１２およびその影部分１３とその背景部分とのコントラストの差を利用したテンプレートマッチングによって、基板マーク位置が認識されているので、セラミック基板に付けられ基板マークの位置を高速に認識することができる。
【００２１】
【発明の効果】
この発明によれば、セラミック基板に付けられた基板マークの位置を高速に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板マーク位置認識装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ＣＰＵによる基板マーク位置認識処理手順を示すフローチャートである。
【図３】ヒストグラム処理によって得られる画像濃度別の画素数分布を示すグラフである。
【図４】ＬＵＴ変換後の画像濃度別の画素数分布を示すグラフである。
【図５】実施例のテンプレートマッチングに用いられるテンプレートを示す模式図である。
【図６】セラミック基板の撮像画像を示す模式図である。
【図７】従来のテンプレートマッチングに用いられるテンプレートを示す模式図である。
【符号の説明】
１ ＣＣＤカメラ
２ Ａ／Ｄ変換器
３ 画像メモリ
４ ＣＰＵ
Claims (2)
- セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、ならびに、画像メモリに格納されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段、を備えている基板マーク位置認識装置。
- セラミック基板を撮像する撮像手段、撮像手段によって撮像されたセラミック基板画像を格納する画像メモリ、セラミック基板画像における基板マークのエッジ部およびその影部分を強調するように、画像メモリ内の画像データを変換する画像変換手段、ならびに、画像変換手段によって変換されたセラミック基板画像に対して、基板マークのエッジ部およびその影部分と、その周囲のセラミック基板部分とのコントラストの差を利用し、基板マークに対応するマスク領域と、エッジ部およびその影部分に対応する部分と、影部分の周囲の基板に対応する部分とからなるテンプレートを用いたテンプレートマッチング法を適用することにより、基板マーク位置を認識する手段、を備えている基板マーク位置認識装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28182294A JP3679433B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 基板マーク位置認識装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28182294A JP3679433B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 基板マーク位置認識装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08145626A JPH08145626A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3679433B2 true JP3679433B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=17644484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28182294A Expired - Fee Related JP3679433B2 (ja) | 1994-11-16 | 1994-11-16 | 基板マーク位置認識装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3679433B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038784A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Suncall Corp | 磁気ヘッドサスペンションの溶接位置測定方法及び装置 |
-
1994
- 1994-11-16 JP JP28182294A patent/JP3679433B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08145626A (ja) | 1996-06-07 |
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