JP3666419B2

JP3666419B2 - 基板取付け部材と基板取付け方法

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Publication number: JP3666419B2
Application number: JP2001203897A
Authority: JP
Inventors: 信也岡本
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2001-07-04
Filing date: 2001-07-04
Publication date: 2005-06-29
Anticipated expiration: 2021-07-04
Also published as: JP2003017872A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器装置に内蔵されるプリント基板などの各種基板を、電子機器装置本体に固定的に取り付けるための基板取付け部材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、電子機器装置は多くの基板によって構成されており、内蔵された基板はネジなどによって電子機器装置本体のパネルなどに固定されている。したがって、電子機器装置本体へ基板を組立てるときは勿論のこと、メンテナンスやオーバホールで基板を点検したり交換したりする度に、ネジの取外しや取付け作業が必要である。例えば、パソコンなどにおいては、ユーザが拡張ボードや増設メモリを交換するたびにネジの取外し／取付け作業を行っている。また、特開平８−２５０８７５号には、筐体に基板を取付けるときに、筐体と基板の穴位置や穴径が異なっていても、取付けに不具合の生じないような技術が開示されている。この技術によれば、筐体側に取付ける第１スペーサと基板の穴側から挿入する第２スペーサとを、それぞれ弾性体で形成している。さらに、基板側の第２スペーサの支柱が嵌合する筐体側の第１スペーサの穴径クリアランスを大きくすると共に、基板側の第２スペーサの支柱から外方向に開いた爪によって、筐体側の第１スペーサの穴の内壁を押圧して、２つのスペーサにガタが生じないようにしている。これによって、筐体と基板の穴位置や穴径が異なっていても基板を筐体に取付けることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のネジによって基板を固定する技術においては、電子機器装置に対して基板を組立てたり交換したりするたびに、必ずドライバなどの工具が必要となる。このため、電子機器装置本体に工具の入る空間を設ける必要があり、結果的に装置本体の容積が大きくなってしまう。また、基板を組立てたり交換したりするのに時間を要していたので、組立／交換時の作業性が悪いなどの不具合がある。特に、ユーザが、パソコンなどのメモリを増設するたびに、ドライバなどの工具を使って基板の取り替えを行うことは面倒である。さらに、前述の特開平８−２５０８７５号の技術では、弾性体のスペーサを介して基板を筐体に固定しているので基板が振動する虞がある。つまり、筐体が振動の大きい場所に設置されるような場合は、基板の四隅などを補強用のネジで固定する必要がある。したがって、前述の場合と同様に、基板の組立／交換時における作業性の悪さは依然として解消されない。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、取付け工具を用いることなく、装置本体への基板の組立て/交換作業が短時間でできるようにすると共に、厚さの異なる基板にも柔軟に対応できるような基板取付け部材を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明の基板取付け部材は、電子機器本体のパネルに対して、所定の間隙をもって基板を固着するための基板取付け部材であって、基板側に取り付ける基板固定手段と、電子機器本体のパネルに取り付ける本体固定手段とを備え、基板固定手段と本体固定手段との嵌合のみによって、基板を電子機器本体に固着させるように構成されたことを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材を用いれば、従来のように工具を用いてネジ締め作業をすることなく、基板を電子機器本体に固着することができる。したがって、従来の作業工程に比べて飛躍的に作業時間を短縮することが出来る。
【０００６】
また、本発明の基板取付け部材は、前記発明において、基板固定手段は、本体固定手段の内部へ挿通する支柱と、この支柱の先端に設けられたロック用爪とを備え、本体固定手段は、ロック用爪及び支柱が挿通可能な鍵穴と、この鍵穴の下方に設けられていてロック用爪の端面と嵌合可能なロック手段とを備え、ロック用爪とロック手段との嵌合によって、基板を電子機器本体に固着させることを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、電子機器本体のパネルに予め取付けられた本体固定手段に基板を乗せ、基板固定手段のロック用爪を基板の穴から本体固定手段の鍵穴に挿入して、ロック用爪とロック手段とを嵌合させれば、基板を電子機器本体に固着させることができる。
【０００７】
また、本発明の基板取付け部材は、前記発明において、ロック用爪をロック手段の端面の位置まで挿通させてから、基板固定手段を所定の角度回転させることにより、ロック用爪とロック手段とが嵌合されることを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、電子機器本体のパネルに予め取付けられた本体固定手段に基板を乗せ、基板固定手段を挿入してから例えば９０度回転するだけで、基板を電子機器本体のパネルに固着することができる。よって、工具を使用すること無く、基板固定手段の「挿入」と「９０度回転」の２アクションだけで、基板を装置本体に組立てたり、基板を取外して交換したりすることができる。
【０００８】
また、本発明の基板取付け部材は、前記発明において、ロック用爪は、基板の板厚に応じてロック手段の嵌合部分にたわみを生じさせることを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、基板の厚さにばらつきがあっても、厚さのばらつきの分だけ、ロック手段の嵌合部分をたわませる。これによって、基板の厚みのばらつきに対応できるようになっている。
【０００９】
また、本発明の基板取付け部材は、前記発明において、厚さ1.6ｍｍ〜2.0ｍｍまでの基板は、ロック手段の嵌合部分のたわみによって、ロック用爪とロック手段とを適正な嵌合状態に維持されることを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、基板の厚さに対応してたわみ形状を変化させることにより、1.6mm〜2.0mm厚の基板の厚さの変化にも柔軟に対応することができる。
【００１０】
また、本発明の基板取付け部材は、前記各発明において、基板固定手段を回転させる回転つまみは、円周上の所定の間隔で把持部が設けられていることを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、回転つまみの把持部に指をかけて基板固定手段を所定の角度回転させれば、工具を用いることなく、簡単に基板を電子機器本体のパネルに固着することができる。尚、基板固定手段を回転させる回転つまみの頭部にドライバ溝を形成しておけば、必要に応じてドライバによって基板固定手段を回転させることもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本発明における基板取付け部材の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明において基板側に取り付ける基板固定部材の外観斜視図であり、図２は、本発明において電子機器装置本体に取付ける本体固定側受部材の外観斜視図である。つまり、本発明における基板取付け部材は、基板側に取り付けられて基板固定手段を構成する基板固定部材１と、電子機器装置本体（以下、本体という）に取付けられて本体固定手段を構成する本体固定側受部材２とによって構成されていて、基板固定部材１と本体固定側受部材２が嵌合することによって、基板が本体に固着されるようになっている。
【００１４】
図１において、基板固定部材１は、円周上の複数の箇所から下方に伸びる把持部１ｂ及びこの把持部１ｂの部分を除いて円柱部がくびれて凹状になった凹部１ｃを有する円柱つまみ１ａと、円柱つまみ１ａの下部中央部分から伸びる支柱１ｄと、支柱１ｄの先端に固着されたロック用爪１ｅとによって構成されている。また、図２において、本体固定側受部材２は円筒状の形状をなしており、円筒の頂部中央には、基板固定部材１のロック用爪１ｅ及び支柱１ｄが自在に挿入できる鍵穴２ａが形成され、円筒の下方で円周上の対象位置の２箇所には、図示しない本体のパネルなどに固着するための固着爪２ｂ，２ｃが形成されている。尚、図２には表れてこないが、本体固定側受部材２の円筒状の内部には、基板固定部材１のロック用爪１ｅをロックするためのロック部材が形成されている。このロック部材についての詳細は後述する。
【００１５】
図３は、基板固定部材１を本体固定側受部材２の鍵穴２ａから挿入するときの状態を示す斜視図である。図３では、本体固定側受部材２と基板固定部材１の嵌合の過程を説明するために、説明図の邪魔にならないように本体側のパネルと基板については省略してある。つまり、本体固定側受部材２は、図示しない本体のパネルなどに取付けられ、固着爪２ｂ，２ｃによって固定されている。したがって、基板固定部材１のロック用爪１ｅを、図示しない基板の穴に挿入した後、本体固定側受部材２の鍵穴２ａに挿通する。
【００１６】
図４は、基板固定部材１が本体固定側受部材２に完全に差し込まれた状態を示す斜視図である。この図は、基板固定部材１のロック用爪１ｅが本体固定側受部材２の内部にあるロック部材２ｄの下端面の位置まで挿入された状態を示しているので、外部を覆う本体固定側受部材２は透視的に描かれている。つまり、ロック用爪１ｅの内側の面がロック部材２ｄの下部端面に乗り上げる位置まで基板固定部材１は挿入される。
【００１７】
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ロック用爪１ｅとロック部材２ｄとによって基板固定部材１が本体固定側受部材２に固定されて行く過程を示す斜視図である。尚、この図では、ロック用爪１ｅとロック部材２ｄによるロック状態を示すために、これらを覆う本体固定側受部材２の描画は省略されている。図５（ａ）の「状態１」において、基板固定部材１を本体固定側受部材２に完全に差し込む。これによって、ロック用爪１ｅの内側の面がロック部材２ｄの下部端面に乗り上げる位置まで基板固定部材１は挿入される。
【００１８】
次に、図５（ｂ）の「状態２」において、基板固定部材１の把持部１ｂを持って、基板固定部材１を例えば図の矢印の方向へ回転させる。これに伴ってロック用爪１ｅも同方向に回転し、ロック用爪１ｅの内側の端面がロック部材２ｄに設けられたロック用凸部２ｅに乗り上げる。さらに、図５（ｃ）の「状態３」のように、基板固定部材１を９０度まで回転させ、回り止め突起２ｆに接触することにより、９０度回転した位置に止められる。このようにして、基板固定部材１のロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック凸部２ｅに乗り上がることによって、基板固定部材１は本体固定側受部材２に確実に固定される。
【００１９】
図６は、基板固定部材１が９０度回転して、ロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用凸部２ｅに乗り上げた状態を示す斜視図であり、図７は、図６におけるＡ部の拡大図である。つまり、図６、図７は、図５（ｃ）のように基板固定部材１を９０度まで回転させ、ロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用凸部２ｅに乗り上げた状態を示している。このとき、図示しない基板の厚さのばらつきに応じて支柱１ｄの位置が上下するので、図７に示すように、ロック用爪１ｅが基板の厚さのばらつき分だけ上下する。したがって、ロック部材２ｄのロック用凸部２ｅはその分だけたわみを生じる。
【００２０】
図８は、ロック用爪１ｅがロック用凸部２ｅに乗り上げてロックされた状態を真横から見た側面図であり、図９は、図８におけるＢ部の拡大図である。つまり、図８に示すように、基板固定部材１が本体固定側受部材２にロックされた状態では、ロック用爪１ｅがロック用凸部２ｅに乗り上げていると共に、図示しない基板の厚さのばらつき分だけ、基板固定部材１は支柱１ｄ及びロック用爪１ｅを上下させる。したがって、図９の拡大図で示すように、基板の厚さのばらつき分だけ、例えばロック用爪１ｅが上方へ移動して、ロック用凸部２ｅは図の太線のようにたわみを生じる。このように、基板の板厚に対応してロック用凸部２ｅにたわみを生じさせることにより、基板の板厚のばらつきに対応できるようになっている。一例として、基板の板厚は1.6ｍｍ〜2.0ｍｍぐらいの範囲でばらついているので、この板厚ばらつき範囲をロック用凸部２ｅのたわみによって対応することができる。つまり、基板の板厚が1.6ｍｍ〜2.0ｍｍぐらいばらついていても、基板を確実に本体側のパネルに固着することができる。
【００２１】
図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明における基板取付け部材を用いて、基板を本体パネルの固着する過程を示す斜視図である。図１０（ａ）に示すように、
本体固定側受部材２は、固着爪２ｂ,２ｃによって予め本体パネル４に固着されている。先ず、基板３の穴３ａを本体固定側受部材２の図示しない鍵穴に合わせて、基板固定部材１のロック用爪１ｅを挿入する。次に、図１０（ｂ）に示すように、基板固定部材１が本体固定側受部材２に完全に挿入された状態で、基板固定部材１を図の矢印のように９０度回転させる。これによって、図示はされていないが、基板固定部材１のロック用爪１ｅが、本体固定側受部材２の内部にあるロック部材のロック用凸部に乗り上げてロックされる。したがって、図１０（ｃ）に示すように、基板３は本体パネル４に確実に固着される。このとき、基板固定部材１を手で回転させればよいので、ドライバなどの工具を一切使うことなく基板３を本体パネル４に固着させることができる。尚、図では、基板固定部材１の頂部にドライバ溝が形成されているが、このようなドライバ溝を設けておけば、必要に応じて、ドライバによって基板固定部材１を回転させることもできる。
【００２２】
以上述べた実施の形態は本発明を説明するための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形が可能である。上記の実施の形態では、基板を本体パネルに固着する場合の例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、電子機器装置のパネル同士を組み立てる場合においても本発明の基板取付け部材を用いて固着することができる。さらには、電子機器装置の基板取り付けに限らず、空間を隔てて２枚の板を固着する場合において、本発明のような構造の取付け部材を利用すれば工具を用いることなくパネルの組立てを行うことができるので、組立工数がさらに低減される。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板取付け部材は、本体固定側受部材と基板固定部材とによって構成されている。そして、パネルに予め取付けられた本体固定側受部材に基板を乗せ、基板固定部材を挿入して９０度回転するだけで基板をパネルに固着することができる。つまり、工具を使用すること無く、基板固定部材の「挿入」と「９０度回転」の２アクションだけで、基板を装置本体に組立てたり、あるいは基板を取外し交換したりすることができる。これによって、従来のように工具を用いてネジをしめる作業工程に比べて、飛躍的に作業時間を短縮することが出来る。また、本体固定側受部材は、基板の厚さのばらつきに対応できる機構になっていて、基板の厚さに対応してたわみ形状を変化させることにより、1.6mm〜2.0mm厚の基板の厚さの変化にも柔軟に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明において基板側に取り付ける基板固定部材の外観斜視図である。
【図２】本発明において電子機器装置本体に取付ける本体固定側受部材の外観斜視図である。
【図３】基板固定部材１を本体固定側受部材２の鍵穴２ａから挿入するときの状態を示す斜視図である。
【図４】基板固定部材１が本体固定側受部材２に完全に差し込まれた状態を示す斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ロック用爪１ｅとロック部材２ｄとによって基板固定部材１が本体固定側受部材２に固定されて行く過程を示す斜視図である。
【図６】基板固定部材１が９０度回転して、ロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用凸部２ｅに乗り上げた状態を示す斜視図である。
【図７】図６におけるＡ部の拡大図である。
【図８】ロック用爪１ｅがロック用凸部２ｅに乗り上げてロックされた状態を真横から見た側面図である。
【図９】図８におけるＢ部の拡大図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明における基板取付け部材を用いて、基板を本体パネルの固着する過程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…基板固定部材、１ａ…円柱つまみ、１ｂ…把持部、１ｃ…凹部、１ｄ…支柱、１ｅ…ロック用爪、２…本体固定側受部材、２ａ…鍵穴、２ｂ，２ｃ…固着爪、２ｄ…ロック部材、２ｅ…ロック用凸部、３…基板、４…本体パネル

Claims

電子機器本体のパネルに対して、所定の間隙をもって基板を固着するための基板取付け部材であって、前記基板側に取り付ける基板固定手段と、前記電子機器本体のパネルに取り付ける本体固定手段とを備え、前記基板固定手段と前記本体固定手段との嵌合のみによって、前記基板を前記電子機器本体に固着させるように構成されてなり、
前記基板固定手段は、前記本体固定手段の内部へ挿通する支柱と、該支柱の先端に設けられたロック用爪とを備え、前記本体固定手段は、前記ロック用爪及び前記支柱が挿通可能な鍵穴と、該鍵穴の下方に設けられていて、前記ロック用爪の端面と嵌合可能なロック手段とを備え、前記ロック用爪と前記ロック手段との嵌合によって、前記基板を前記電子機器本体に固着させ、
前記ロック用爪を前記ロック手段の端面の位置まで挿通させてから、前記基板固定手段を所定の角度回転させることにより、前記ロック用爪と前記ロック手段とが嵌合され、
前記ロック用爪は、前記基板の板厚に応じて前記ロック手段の嵌合部分にたわみを生じさせることを特徴とする基板取付け部材。
厚さ1.6ｍｍ〜2.0ｍｍまでの前記基板は、前記ロック手段の嵌合部分のたわみによって、前記ロック用爪と前記ロック手段とを適正な嵌合状態に維持することを特徴とする請求項１に記載の基板取付け部材。
前記基板固定手段を回転させる回転つまみは、円周上の所定の間隔で把持部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２の何れかに記載の基板取付け部材。
前記基板固定手段を回転させる回転つまみの頭部にはドライバ溝が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の基板取付け部材。