JP2003017872A - 基板取付け部材と基板取付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 取付け工具を用いることなく、装置本体への
基板の組立て/交換が短時間でできるようにすると共
に、厚さの異なる基板にも柔軟に対応できるようにす
る。 【解決手段】 本体固定側受部材２は、固着爪2b,2cに
よって予め本体パネル4に固着されている。先ず、図(a)
に示すように、基板3の穴3aを本体固定側受部材2の図示
しない鍵穴に合わせて、基板固定部材1のロック用爪1e
を挿入する。次に、図(b)に示すように、基板固定部材1
が本体固定側受部材2に完全に挿入された状態で、基板
固定部材1を図の矢印のように90度回転させる。これに
より、図示はされていないが、基板固定部材1のロック
用爪1eが、本体固定側受部材2の内部にあるロック用凸
部に乗り上げてロックされる。したがって、図(c)に示
すように、基板3は本体パネル4に確実に固着される。こ
の時、基板固定部材1を手で回転させればよいので、工
具を一切使わずに基板3をパネル4に固着できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器装置に内
蔵されるプリント基板などの各種基板を、電子機器装置
本体に固定的に取り付けるための基板取付け部材に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】通常、電子機器装置は多くの基板によっ
て構成されており、内蔵された基板はネジなどによって
電子機器装置本体のパネルなどに固定されている。した
がって、電子機器装置本体へ基板を組立てるときは勿論
のこと、メンテナンスやオーバホールで基板を点検した
り交換したりする度に、ネジの取外しや取付け作業が必
要である。例えば、パソコンなどにおいては、ユーザが
拡張ボードや増設メモリを交換するたびにネジの取外し
／取付け作業を行っている。また、特開平８−２５０８
７５号には、筐体に基板を取付けるときに、筐体と基板
の穴位置や穴径が異なっていても、取付けに不具合の生
じないような技術が開示されている。この技術によれ
ば、筐体側に取付ける第１スペーサと基板の穴側から挿
入する第２スペーサとを、それぞれ弾性体で形成してい
る。さらに、基板側の第２スペーサの支柱が嵌合する筐
体側の第１スペーサの穴径クリアランスを大きくすると
共に、基板側の第２スペーサの支柱から外方向に開いた
爪によって、筐体側の第１スペーサの穴の内壁を押圧し
て、２つのスペーサにガタが生じないようにしている。
これによって、筐体と基板の穴位置や穴径が異なってい
ても基板を筐体に取付けることができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のネジによって基板を固定する技術においては、電子
機器装置に対して基板を組立てたり交換したりするたび
に、必ずドライバなどの工具が必要となる。このため、
電子機器装置本体に工具の入る空間を設ける必要があ
り、結果的に装置本体の容積が大きくなってしまう。ま
た、基板を組立てたり交換したりするのに時間を要して
いたので、組立／交換時の作業性が悪いなどの不具合が
ある。特に、ユーザが、パソコンなどのメモリを増設す
るたびに、ドライバなどの工具を使って基板の取り替え
を行うことは面倒である。さらに、前述の特開平８−２
５０８７５号の技術では、弾性体のスペーサを介して基
板を筐体に固定しているので基板が振動する虞がある。
つまり、筐体が振動の大きい場所に設置されるような場
合は、基板の四隅などを補強用のネジで固定する必要が
ある。したがって、前述の場合と同様に、基板の組立／
交換時における作業性の悪さは依然として解消されな
い。

【０００４】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、取付け工具を用いることな
く、装置本体への基板の組立て/交換作業が短時間でで
きるようにすると共に、厚さの異なる基板にも柔軟に対
応できるような基板取付け部材を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の基板取付け部材は、電子機器本体のパネ
ルに対して、所定の間隙をもって基板を固着するための
基板取付け部材であって、 基板側に取り付ける基板固
定手段と、電子機器本体のパネルに取り付ける本体固定
手段とを備え、基板固定手段と本体固定手段との嵌合の
みによって、基板を電子機器本体に固着させるように構
成されたことを特徴とする。つまり、本発明の基板取付
け部材を用いれば、従来のように工具を用いてネジ締め
作業をすることなく、基板を電子機器本体に固着するこ
とができる。したがって、従来の作業工程に比べて飛躍
的に作業時間を短縮することが出来る。

【０００６】また、本発明の基板取付け部材は、前記発
明において、基板固定手段は、本体固定手段の内部へ挿
通する支柱と、この支柱の先端に設けられたロック用爪
とを備え、本体固定手段は、ロック用爪及び支柱が挿通
可能な鍵穴と、この鍵穴の下方に設けられていてロック
用爪の端面と嵌合可能なロック手段とを備え、ロック用
爪とロック手段との嵌合によって、基板を電子機器本体
に固着させることを特徴とする。つまり、本発明の基板
取付け部材によれば、電子機器本体のパネルに予め取付
けられた本体固定手段に基板を乗せ、基板固定手段のロ
ック用爪を基板の穴から本体固定手段の鍵穴に挿入し
て、ロック用爪とロック手段とを嵌合させれば、基板を
電子機器本体に固着させることができる。

【０００７】また、本発明の基板取付け部材は、前記発
明において、ロック用爪をロック手段の端面の位置まで
挿通させてから、基板固定手段を所定の角度回転させる
ことにより、ロック用爪とロック手段とが嵌合されるこ
とを特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によ
れば、電子機器本体のパネルに予め取付けられた本体固
定手段に基板を乗せ、基板固定手段を挿入してから例え
ば９０度回転するだけで、基板を電子機器本体のパネル
に固着することができる。よって、工具を使用すること
無く、基板固定手段の「挿入」と「９０度回転」の２ア
クションだけで、基板を装置本体に組立てたり、基板を
取外して交換したりすることができる。

【０００８】また、本発明の基板取付け部材は、前記発
明において、ロック用爪は、基板の板厚に応じてロック
手段の嵌合部分にたわみを生じさせることを特徴とす
る。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、基板の
厚さにばらつきがあっても、厚さのばらつきの分だけ、
ロック手段の嵌合部分をたわませる。これによって、基
板の厚みのばらつきに対応できるようになっている。

【０００９】また、本発明の基板取付け部材は、前記発
明において、厚さ1.6ｍｍ〜2.0ｍｍまでの基板は、ロッ
ク手段の嵌合部分のたわみによって、ロック用爪とロッ
ク手段とを適正な嵌合状態に維持されることを特徴とす
る。つまり、本発明の基板取付け部材によれば、基板の
厚さに対応してたわみ形状を変化させることにより、1.
6mm〜2.0mm厚の基板の厚さの変化にも柔軟に対応するこ
とができる。

【００１０】また、本発明の基板取付け部材は、前記各
発明において、基板固定手段を回転させる回転つまみ
は、円周上の所定の間隔で把持部が設けられていること
を特徴とする。つまり、本発明の基板取付け部材によれ
ば、回転つまみの把持部に指をかけて基板固定手段を所
定の角度回転させれば、工具を用いることなく、簡単に
基板を電子機器本体のパネルに固着することができる。
尚、基板固定手段を回転させる回転つまみの頭部にドラ
イバ溝を形成しておけば、必要に応じてドライバによっ
て基板固定手段を回転させることもできる。

【００１１】また、本発明の基板取付け方法は、電子機
器本体のパネルに対して、所定の間隙をもって基板を固
着する基板取付け方法において、基板側に取り付けた基
板固定部材からパネル側へ伸びる支柱の先端に固着され
たロック用爪と、パネルに取り付けた本体固定部在に固
着されたロック部材との嵌合のみによって、基板を電子
機器本体に固着させることを特徴とする。これによっ
て、従来のように工具を用いてネジ締め作業をすること
なく、基板を電子機器本体に固着することができる。

【００１２】また、本発明の基板取付け方法は、前記発
明において、ロック用爪をロック部材の端面の位置まで
挿通させてから、基板固定部材を所定の角度回転させる
ことにより、ロック用爪とロック部材とが嵌合されるこ
とを特徴とする。すなわち、本発明の基板取付け方法に
よれば、工具を使用すること無く、基板固定部材を挿入
してから、例えば９０度回転するだけで、基板を装置本
体に組立てたり、あるいは基板を取外し交換したりする
ことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明にお
ける基板取付け部材の実施の形態を詳細に説明する。図
１は、本発明において基板側に取り付ける基板固定部材
の外観斜視図であり、図２は、本発明において電子機器
装置本体に取付ける本体固定側受部材の外観斜視図であ
る。つまり、本発明における基板取付け部材は、基板側
に取り付けられて基板固定手段を構成する基板固定部材
１と、電子機器装置本体（以下、本体という）に取付け
られて本体固定手段を構成する本体固定側受部材２とに
よって構成されていて、基板固定部材１と本体固定側受
部材２が嵌合することによって、基板が本体に固着され
るようになっている。

【００１４】図１において、基板固定部材１は、円周上
の複数の箇所から下方に伸びる把持部１ｂ及びこの把持
部１ｂの部分を除いて円柱部がくびれて凹状になった凹
部１ｃを有する円柱つまみ１ａと、円柱つまみ１ａの下
部中央部分から伸びる支柱１ｄと、支柱１ｄの先端に固
着されたロック用爪１ｅとによって構成されている。ま
た、図２において、本体固定側受部材２は円筒状の形状
をなしており、円筒の頂部中央には、基板固定部材１の
ロック用爪１ｅ及び支柱１ｄが自在に挿入できる鍵穴２
ａが形成され、円筒の下方で円周上の対象位置の２箇所
には、図示しない本体のパネルなどに固着するための固
着爪２ｂ，２ｃが形成されている。尚、図２には表れて
こないが、本体固定側受部材２の円筒状の内部には、基
板固定部材１のロック用爪１ｅをロックするためのロッ
ク部材が形成されている。このロック部材についての詳
細は後述する。

【００１５】図３は、基板固定部材１を本体固定側受部
材２の鍵穴２ａから挿入するときの状態を示す斜視図で
ある。図３では、本体固定側受部材２と基板固定部材１
の嵌合の過程を説明するために、説明図の邪魔にならな
いように本体側のパネルと基板については省略してあ
る。つまり、本体固定側受部材２は、図示しない本体の
パネルなどに取付けられ、固着爪２ｂ，２ｃによって固
定されている。したがって、基板固定部材１のロック用
爪１ｅを、図示しない基板の穴に挿入した後、本体固定
側受部材２の鍵穴２ａに挿通する。

【００１６】図４は、基板固定部材１が本体固定側受部
材２に完全に差し込まれた状態を示す斜視図である。こ
の図は、基板固定部材１のロック用爪１ｅが本体固定側
受部材２の内部にあるロック部材２ｄの下端面の位置ま
で挿入された状態を示しているので、外部を覆う本体固
定側受部材２は透視的に描かれている。つまり、ロック
用爪１ｅの内側の面がロック部材２ｄの下部端面に乗り
上げる位置まで基板固定部材１は挿入される。

【００１７】図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ロック用
爪１ｅとロック部材２ｄとによって基板固定部材１が本
体固定側受部材２に固定されて行く過程を示す斜視図で
ある。尚、この図では、ロック用爪１ｅとロック部材２
ｄによるロック状態を示すために、これらを覆う本体固
定側受部材２の描画は省略されている。図５（ａ）の
「状態１」において、基板固定部材１を本体固定側受部
材２に完全に差し込む。これによって、ロック用爪１ｅ
の内側の面がロック部材２ｄの下部端面に乗り上げる位
置まで基板固定部材１は挿入される。

【００１８】次に、図５（ｂ）の「状態２」において、
基板固定部材１の把持部１ｂを持って、基板固定部材１
を例えば図の矢印の方向へ回転させる。これに伴ってロ
ック用爪１ｅも同方向に回転し、ロック用爪１ｅの内側
の端面がロック部材２ｄに設けられたロック用凸部２ｅ
に乗り上げる。さらに、図５（ｃ）の「状態３」のよう
に、基板固定部材１を９０度まで回転させ、回り止め突
起２ｆに接触することにより、９０度回転した位置に止
められる。このようにして、基板固定部材１のロック用
爪１ｅがロック用部材２ｄのロック凸部２ｅに乗り上が
ることによって、基板固定部材１は本体固定側受部材２
に確実に固定される。

【００１９】図６は、基板固定部材１が９０度回転し
て、ロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用凸部
２ｅに乗り上げた状態を示す斜視図であり、図７は、図
６におけるＡ部の拡大図である。つまり、図６、図７
は、図５（ｃ）のように基板固定部材１を９０度まで回
転させ、ロック用爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用
凸部２ｅに乗り上げた状態を示している。このとき、図
示しない基板の厚さのばらつきに応じて支柱１ｄの位置
が上下するので、図７に示すように、ロック用爪１ｅが
基板の厚さのばらつき分だけ上下する。したがって、ロ
ック部材２ｄのロック用凸部２ｅはその分だけたわみを
生じる。

【００２０】図８は、ロック用爪１ｅがロック用凸部２
ｅに乗り上げてロックされた状態を真横から見た側面図
であり、図９は、図８におけるＢ部の拡大図である。つ
まり、図８に示すように、基板固定部材１が本体固定側
受部材２にロックされた状態では、ロック用爪１ｅがロ
ック用凸部２ｅに乗り上げていると共に、図示しない基
板の厚さのばらつき分だけ、基板固定部材１は支柱１ｄ
及びロック用爪１ｅを上下させる。したがって、図９の
拡大図で示すように、基板の厚さのばらつき分だけ、例
えばロック用爪１ｅが上方へ移動して、ロック用凸部２
ｅは図の太線のようにたわみを生じる。このように、基
板の板厚に対応してロック用凸部２ｅにたわみを生じさ
せることにより、基板の板厚のばらつきに対応できるよ
うになっている。一例として、基板の板厚は1.6ｍｍ〜
2.0ｍｍぐらいの範囲でばらついているので、この板厚
ばらつき範囲をロック用凸部２ｅのたわみによって対応
することができる。つまり、基板の板厚が1.6ｍｍ〜2.0
ｍｍぐらいばらついていても、基板を確実に本体側のパ
ネルに固着することができる。

【００２１】図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明
における基板取付け部材を用いて、基板を本体パネルの
固着する過程を示す斜視図である。図１０（ａ）に示す
ように、本体固定側受部材２は、固着爪２ｂ,２ｃによ
って予め本体パネル４に固着されている。先ず、基板３
の穴３ａを本体固定側受部材２の図示しない鍵穴に合わ
せて、基板固定部材１のロック用爪１ｅを挿入する。次
に、図１０（ｂ）に示すように、基板固定部材１が本体
固定側受部材２に完全に挿入された状態で、基板固定部
材１を図の矢印のように９０度回転させる。これによっ
て、図示はされていないが、基板固定部材１のロック用
爪１ｅが、本体固定側受部材２の内部にあるロック部材
のロック用凸部に乗り上げてロックされる。したがっ
て、図１０（ｃ）に示すように、基板３は本体パネル４
に確実に固着される。このとき、基板固定部材１を手で
回転させればよいので、ドライバなどの工具を一切使う
ことなく基板３を本体パネル４に固着させることができ
る。尚、図では、基板固定部材１の頂部にドライバ溝が
形成されているが、このようなドライバ溝を設けておけ
ば、必要に応じて、ドライバによって基板固定部材１を
回転させることもできる。

【００２２】以上述べた実施の形態は本発明を説明する
ための一例であり、本発明は、上記の実施の形態に限定
されるものではなく、発明の要旨の範囲で種々の変形が
可能である。上記の実施の形態では、基板を本体パネル
に固着する場合の例を説明したが、これに限定されるも
のではない。例えば、電子機器装置のパネル同士を組み
立てる場合においても本発明の基板取付け部材を用いて
固着することができる。さらには、電子機器装置の基板
取り付けに限らず、空間を隔てて２枚の板を固着する場
合において、本発明のような構造の取付け部材を利用す
れば工具を用いることなくパネルの組立てを行うことが
できるので、組立工数がさらに低減される。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板取付
け部材は、本体固定側受部材と基板固定部材とによって
構成されている。そして、パネルに予め取付けられた本
体固定側受部材に基板を乗せ、基板固定部材を挿入して
９０度回転するだけで基板をパネルに固着することがで
きる。つまり、工具を使用すること無く、基板固定部材
の「挿入」と「９０度回転」の２アクションだけで、基
板を装置本体に組立てたり、あるいは基板を取外し交換
したりすることができる。これによって、従来のように
工具を用いてネジをしめる作業工程に比べて、飛躍的に
作業時間を短縮することが出来る。また、本体固定側受
部材は、基板の厚さのばらつきに対応できる機構になっ
ていて、基板の厚さに対応してたわみ形状を変化させる
ことにより、1.6mm〜2.0mm厚の基板の厚さの変化にも柔
軟に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明において基板側に取り付ける基板固定
部材の外観斜視図である。

【図２】 本発明において電子機器装置本体に取付ける
本体固定側受部材の外観斜視図である。

【図３】 基板固定部材１を本体固定側受部材２の鍵穴
２ａから挿入するときの状態を示す斜視図である。

【図４】 基板固定部材１が本体固定側受部材２に完全
に差し込まれた状態を示す斜視図である。

【図５】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、ロック用爪１ｅ
とロック部材２ｄとによって基板固定部材１が本体固定
側受部材２に固定されて行く過程を示す斜視図である。

【図６】 基板固定部材１が９０度回転して、ロック用
爪１ｅがロック用部材２ｄのロック用凸部２ｅに乗り上
げた状態を示す斜視図である。

【図７】 図６におけるＡ部の拡大図である。

【図８】 ロック用爪１ｅがロック用凸部２ｅに乗り上
げてロックされた状態を真横から見た側面図である。

【図９】 図８におけるＢ部の拡大図である。

【図１０】 （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明におけ
る基板取付け部材を用いて、基板を本体パネルの固着す
る過程を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…基板固定部材、１ａ…円柱つまみ、１ｂ…把持部、
１ｃ…凹部、１ｄ…支柱、１ｅ…ロック用爪、２…本体
固定側受部材、２ａ…鍵穴、２ｂ，２ｃ…固着爪、２ｄ
…ロック部材、２ｅ…ロック用凸部、３…基板、４…本
体パネル

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器本体のパネルに対して、所定の
   間隙をもって基板を固着するための基板取付け部材であ
   って、 前記基板側に取り付ける基板固定手段と、 前記電子機器本体のパネルに取り付ける本体固定手段と
   を備え、 前記基板固定手段と前記本体固定手段との嵌合のみによ
   って、前記基板を前記電子機器本体に固着させるように
   構成されたことを特徴とする基板取付け部材。
2. 【請求項２】 前記基板固定手段は、 前記本体固定手段の内部へ挿通する支柱と、該支柱の先
   端に設けられたロック用爪とを備え、 前記本体固定手段は、 前記ロック用爪及び前記支柱が挿通可能な鍵穴と、該鍵
   穴の下方に設けられていて、前記ロック用爪の端面と嵌
   合可能なロック手段とを備え、 前記ロック用爪と前記ロック手段との嵌合によって、前
   記基板を前記電子機器本体に固着させることを特徴とす
   る請求項１に記載の基板取付け部材。
3. 【請求項３】 前記ロック用爪を前記ロック手段の端面
   の位置まで挿通させてから、前記基板固定手段を所定の
   角度回転させることにより、前記ロック用爪と前記ロッ
   ク手段とが嵌合されることを特徴とする請求項２に記載
   の基板取付け部材。
4. 【請求項４】 前記ロック用爪は、前記基板の板厚に応
   じて前記ロック手段の嵌合部分にたわみを生じさせるこ
   とを特徴とする請求項３に記載の基板取付け部材。
5. 【請求項５】 厚さ1.6ｍｍ〜2.0ｍｍまでの前記基板
   は、前記ロック手段の嵌合部分のたわみによって、前記
   ロック用爪と前記ロック手段とを適正な嵌合状態に維持
   することを特徴とする請求項４に記載の基板取付け部
   材。
6. 【請求項６】 前記基板固定手段を回転させる回転つま
   みは、円周上の所定の間隔で把持部が設けられているこ
   とを特徴とする請求項３〜請求項５の何れかに記載の基
   板取付け部材。
7. 【請求項７】 前記基板固定手段を回転させる回転つま
   みの頭部にはドライバ溝が形成されていることを特徴と
   する請求項６に記載の基板取付け部材。
8. 【請求項８】 電子機器本体のパネルに対して、所定の
   間隙をもって基板を固着する基板取付け方法において、 前記基板側に取り付けた基板固定部材から前記パネル側
   へ伸びる支柱の先端に固着されたロック用爪と、前記パ
   ネルに取り付けた本体固定部在に固着されたロック部材
   との嵌合のみによって、前記基板を前記電子機器本体に
   固着させることを特徴とする基板取付け方法。
9. 【請求項９】 前記ロック用爪を前記ロック部材の端面
   の位置まで挿通させてから、前記基板固定部材を所定の
   角度回転させることにより、前記ロック用爪と前記ロッ
   ク部材とが嵌合されることを特徴とする請求項８に記載
   の基板取付け方法。