JP3649044B2 - Dz幅の計測方法及び計測装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はDZ幅の計測方法及び計測装置に関し、より詳しくは、ウェーハの劈開面を顕微鏡を介して観察し、前記劈開面に存在する欠陥とウェーハ表面との距離からDZ幅を求めるDZ幅の計測方法及び計測装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
DZ( Denuded Zone = 欠陥の無い層)はウェーハに所定の熱処理を施した時に、ウェーハ表面に存在していた酸素が外方に拡散していった結果形成される領域で、素子形成領域として重要なものであり、半導体基板(ウェーハ)製造時において、このDZの幅は所定幅以上あることが要求されており、ウェーハ製造時における品質保証・管理の重要項目の一つとなっている。
【0003】
DZ幅を検出する場合、従来は、ウェーハに所定の熱処理を施した後、ウェーハを劈開し、ウェーハの劈開面を目視検査員が顕微鏡、または、顕微鏡を介して撮影された画像をディスプレイで観察し、顕微鏡あるいはディスプレイに印(しる)されたスケ−ルを見ながらDZ幅を計測していた。そしてDZ幅としては、例えば、ウェーハ表面から数えて所定番目の欠陥の座標と、あるいは、所定の欠陥個数の平均座標と、ウェーハ表面座標との距離を採用していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
DZ幅の計測時には、ウェーハの劈開面が上を向くようにウェーハを所定の治具にセットして計測するが、計測精度を向上させるためには、撮像画面の横方向に対して、ウェーハ表面が垂直、または平行になるようにセットしなければならない。しかし、実際には前記治具の加工精度や前記治具のXYステ−ジへの取り付けに誤差を含んでおり、完全に上記条件を満たすことは困難である。このため、ウェーハ表面が撮像画面の横方向に対して正確には垂直、または平行にならず、換言すれば、ディスプレイの画面に対してウェーハ表面が傾き、ウェーハ表面を正確に検出することができず、ウェーハ表面からの距離としてのDZ幅を正確に計測することが困難であるといった課題があった。
【0005】
また、ウェーハ表面が汚れ等で鮮明に撮影できていない場合には正確にウェーハ表面を検出することができず、やはりウェーハ表面からの距離としてのDZ幅を正確に計測することが困難であるといった課題があった。
【0006】
また、検査視野は通常数十〜100μm角程度であるため、検査視野に対するウェーハの表面位置によっては所定数の欠陥を検出することができず、検査視野を表面位置から遠い方にずらしてさらに欠陥を検出する必要が生じる場合があり、かかる場合、所定数の欠陥を検出することができるように、検査員が手動で前記XYステ−ジを移動させた後、計測を再度行う必要があり、計測に手間取るといった課題があった。
【0007】
また、検査員による目視検査では、検査基準、及び/又は検査時間の関係から、1ウェーハの検査で、数十点の視野程度しか計測することができないため、計測視野によってはDZ幅の狭い箇所、逆に広い箇所を計測してしまう場合があり、計測結果にばらつきが生じやすいといった課題があった。
【0008】
また、人による計測では1視野当たりどうしても1秒程度は要するので、上記したように1視野が数十〜100μm□程度で行われるとすると、ウェーハ1枚当たり0.5〜3分を要し、大量のウェーハを処理することが不可能であるといった課題も抱えていた。
【0009】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、ウェーハの品質評価のひとつであるDZ幅を正確かつ迅速に計測することができるDZ幅の計測方法及び計測装置を提供することを目的としている。
【0010】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記目的を達成するために、本発明に係るDZ幅の計測方法(1)は、ウェーハの劈開面を顕微鏡を介して撮影し、前記劈開面に存在する欠陥とウェーハ表面との距離からDZ幅を求めるDZ幅の計測方法において、
ウェーハの劈開面を上とした撮影画像の所定位置を中心にして該撮影画像を所定の角度ピッチで水平方向に回転させ、回転させた各撮影画像毎にこれら撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を前記撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する工程、及び前記縦方向あるいは横方向と平行に設定された前記ウェーハの表面座標と検出された欠陥の座標とからDZ幅を求める工程、を含むことを特徴としている。
【0011】
上記DZ幅の計測方法(1)によれば、ウェーハの劈開面を上とした撮影画像の所定位置を中心にして該撮影画像を所定の角度ピッチで水平方向に回転させ、回転させた各撮影画像毎にこれら撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を前記撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定するので、ウェーハの表面を前記撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に正確に設定することができる。そしてウェーハの表面を前記撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に正確に設定することができれば、前記ウェーハの表面からの欠陥の距離、すなわちDZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0012】
また、本発明に係るDZ幅の計測方法(2)は、上記DZ幅の計測方法(1)において、前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、各撮影画像に微分処理及び所定の閾値での2値化処理を施した後、各撮影画像毎に撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する工程を含むことを特徴としている。
【0013】
上記DZ幅の計測方法(2)によれば、前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、各撮影画像に微分処理及び所定の閾値での2値化処理を施すので、ウェーハの表面を確実に捉えることができ、また、各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定するので、前記ウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に正確に設定することができる。従って、前記ウェーハの表面からの欠陥の距離、すなわちDZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0014】
また、本発明に係るDZ幅の計測方法(3)は、上記DZ幅の計測方法(1)において、前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、撮影画像に微分処理、2値化処理、及び穴埋め、ノイズ除去処理を施して欠陥の座標を求めることを特徴としている。
上記DZ幅の計測方法(3)によれば、前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、撮影画像に微分処理、2値化処理、及び穴埋め、ノイズ除去処理を施して欠陥の座標を求めるので、ウェーハの劈開面に凹凸として表れる欠陥を確実に捉えることができ、DZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0015】
また、本発明に係るDZ幅の計測方法(4)は、上記DZ幅の計測方法(3)において、前記欠陥の重心位置と前記ウェーハの表面座標とに基づいてDZ幅を求めることを特徴としている。
上記DZ幅の計測方法(4)によれば、前記欠陥の重心位置と前記ウェーハの表面座標とに基づいてDZ幅を求めるので、前記欠陥に広さがあったとしても、望ましい欠陥位置を算出して正確にDZ幅を算出することができることとなる。
【0016】
また、本発明に係るDZ幅の計測方法(5)は、上記DZ幅の計測方法(1)〜(4)のいずれかにおいて、ウェーハ表面に沿って撮像中心をウェーハの半径方向に移動させてゆくことを特徴としている。
上記DZ幅の計測方法(5)によれば、ウェーハ表面に沿って撮像中心をウェーハの半径方向に移動させてゆくので、ウェーハの半径方向に関するすべての領域において、DZ幅を計測してゆくことができ、ウェーハ全体に関するDZ幅をより正確に評価することができることとなる。
【0017】
また、本発明に係るDZ幅の計測方法(6)は、上記DZ幅の計測方法(1)において、前記撮影画像をウェーハ表面と略直交する方向に移動させてウェーハ表面からの距離を十分確保した後欠陥を検出することを特徴としている。
上記DZ幅の計測方法(6)によれば、検査視野が数十〜100μm□程度であったとしても、所定数の欠陥を略確実に検出することができ、DZ幅を正確に評価することができることとなる。
【0018】
また、本発明に係るDZ幅の計測装置(1)は、ウェーハの劈開面を上にしてウェーハを保持するウェーハ載置台、該ウェーハ載置台を駆動制御する駆動制御手段、ウェーハ劈開面の顕微鏡撮影を行う撮像手段、該撮像手段により撮影された画像を保存する画像保存手段、撮影画像の輝度分布に基づいてウェーハ表面の向きを検出して画像処理によりウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する表面位置設定手段、ウェーハの劈開面に存在する欠陥を検出する欠陥検出手段、及びウェーハの表面位置座標と欠陥の位置座標とに基づいてDZ幅を算出するDZ幅算出手段、を含んで構成されていることを特徴としている。
【0019】
上記DZ幅の計測装置(1)によれば、ウェーハ劈開面の顕微鏡撮影を行う撮像手段、該撮像手段により撮影された画像を保存する画像保存手段、撮影画像の輝度分布に基づいてウェーハ表面の向きを検出して画像処理によりウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する表面位置設定手段を備えており、ウェーハ表面を前記撮像画像の縦方向あるいは横方向に対して平行に正確に設定することができる。従って、ウェーハ表面からの垂直距離として求められるべき前記欠陥検出手段により検出される欠陥と前記ウェーハ表面との距離を正確に計測することが可能となり、DZ幅を常に正確に評価することが可能となる。また、操作は各手段により自動的に行われるため、人手を要することなく、迅速かつ正確に行われることとなる。
【0020】
また、本発明に係るDZ幅の計測装置(2)は、上記DZ幅の計測装置(1)において、前記駆動制御手段が、前記ウェーハ載置台を撮影画像の横方向あるいは縦方向に所定量移動可能なことを特徴としている。
検査視野は通常数十〜100μm角程度であるため、検査視野に対するウェーハの表面位置によってはその検査視野内に所定数の欠陥を検出することができず、検査視野をずらしてさらに欠陥を検出する必要が生じる場合がある。上記DZ幅の計測装置(2)によれば、このような場合でも検査視野をずらして所定数の欠陥を容易に検出することができる。
【0021】
また、本発明に係るDZ幅の計測装置(3)は、上記DZ幅の計測装置(1)において、前記表面位置設定手段が、微分処理手段、撮影画像を所定の輝度閾値で2値化する2値化処理手段、撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計を求め、最大輝度値を算出する最大輝度値算出手段、撮影画像を回転させる回転手段を含んで構成されていることを特徴としている。
上記DZ幅の計測装置(3)によれば、各撮影画像に微分処理及び所定の閾値での2値化処理を施すことにより、ウェーハの表面を確実に捉えることができる。また、各撮影画像における前記輝度値の最大値を算出してこれら最大値の比較に基づいて前記回転手段により前記撮影画像を回転させてウェーハ表面を前記撮像手段の縦方向あるいは横方向に対して平行に設定することができ、前記ウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に正確に設定して、前記ウェーハ表面からの欠陥の垂直距離、すなわちDZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0022】
また、本発明に係るDZ幅の計測装置(4)は、上記DZ幅の計測装置(1)において、前記欠陥検出手段が、微分処理手段、撮影画像を所定の輝度閾値で2値化する2値化処理手段、及び穴埋め、ノイズ除去手段を含んで構成されていることを特徴としている。
上記DZ幅の計測装置(4)によれば、前記欠陥検出手段により撮影画像に微分処理、2値化処理、穴埋め、ノイズ除去処理が施されてウェーハの劈開面に凹凸として表れる欠陥を確実に捉えることができ、DZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るDZ幅の計測方法及び計測装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、実施の形態に係る計測装置の概略を示すブロック図であり、図中3はウェーハの搬送系を構成し、ウェーハ2の劈開面2aを上向きにしてウェーハ2を複数枚セットすることができる治具を示している。この治具3にセットされた状態でウェーハ2はXYステ−ジ4に供給される。このXYステ−ジ4は駆動制御手段5によりXY方向に正確に駆動されるようになっており、XYステ−ジ4の駆動開始信号は画像処理装置6のマイクロコンピュ−タ(図示せず)から駆動制御手段5に送られてくるようになっている。XYステ−ジ4の上方にはウェーハ2の劈開面2aの状態を観察するための微分干渉顕微鏡7が配置されている。図2は観察されるウェーハ2の劈開面2aの状態の一例を示す概略正面図である。微分干渉顕微鏡7の上方には撮像手段としての2次元CCDカメラ(図示せず)が併設されており、微分干渉顕微鏡7は2次元CCDカメラを介して画像処理装置6に接続されている。
【0024】
画像処理装置6にはディスプレイ8及びプリンタ9が接続されており、またXYステ−ジ4の駆動制御手段5も接続されている。画像処理装置6は、2次元CCDカメラにより撮影された顕微鏡画像を保存するRAM等のメモリからなる画像保存手段10、撮影された顕微鏡画像に基づいて撮影画像の縦方向あるいは横方向に平行にウェーハ表面2bを設定する表面位置設定手段11、ウェーハ2の劈開面2aに存在する欠陥dを検出する欠陥検出手段12、及び撮影画像の縦方向あるいは横方向に平行に設定されたウェーハ表面2bの位置座標と検出された欠陥dの位置座標とからDZ幅を算出するDZ幅算出手段13を備えている。
【0025】
表面位置設定手段11は、ウェーハ2のエッジ(表面2b)を強調するために撮影画像に微分処理を施す微分処理手段11a、エッジ(表面2b)を検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で2値化する2値化処理手段11b、ウェーハ2の表面位置を検出するために各画素に関して縦方向あるいは横方向に輝度値を合計してゆく最大輝度値算出手段11c、撮影画像を回転させる回転手段11d、及び回転させた各画像における最大輝度値を比較して撮影画像の縦方向あるいは横方向に平行なウェーハ表面2bを検出する平行面検出手段11eを含んで構成されている。
【0026】
欠陥検出手段12は、ウェーハ2の劈開面2aに存在する欠陥dのエッジを強調するために撮影画像に微分処理を施す微分処理手段12a、欠陥dのエッジを検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で2値化する2値化処理手段12b、欠陥d以外を検出しないように欠陥dのエッジの内側に埋め込み処理を施す穴埋め、ノイズ除去手段12cを含んで構成されている。
【0027】
微分干渉顕微鏡7は図9(b)の顕微鏡写真に示したように、ウェーハ2の表面2bに凹凸として存在する結晶欠陥dのエッジ部を正確に検出することができる特性を有しており、図9(c)(d)に示した2値化、穴埋め・ノイズ除去処理を施すことにより、結晶欠陥dの本来の形状を忠実に再現することができるものである。顕微鏡としては微分干渉顕微鏡7の他、SEM等を使用しても差し支えない。
撮像手段としては上記した2次元CCDカメラの他、1次元CCDカメラを使用して所定ライン数走査させて画像を構成しても差し支えない。
【0028】
次に画像処理装置6に装備されたマイクロコンピュ−タ(図示せず)の行う処理を図3に示したフロ−チャ−トに基づいて説明する。
まず、ステップ1において、2次元CCDカメラを介して微分干渉顕微鏡7により得られた撮影画像を画像保存手段10に記憶させ、次にウェーハ2のエッジ(表面2b)を強調するために撮影画像に微分処理を施し(ステップ2)、次にエッジ(表面2b)を検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で2値化する2値化処理を施し(ステップ3)、次に図4に示したように、撮影画像を回転させるための回転中心(x1、y1)を求め(ステップ4)、次に撮影画像にウェーハ2の劈開面2aが十分入り、欠陥dの検出が確実に行えるように回転中心(x1、y1)をX方向に移動量Xdだけ移動させておく(ステップ5)。次にウェーハ表面2bを検出するために各画素に関して縦方向に輝度値を合計してゆく(ステップ6)。次にステップ4で求めた回転中心を中心として撮影画像を回転ピッチd°で回転させ(ステップ7)、次にステップ8において回転ピッチd°で回転させた回転角度の合計が±n°に達したか否かを判断し、±n°に達していないと判断するとステップ6に戻る一方、±n°に達していると判断するとステップ9に進み、回転させた各画像における最大輝度値を比較して撮影画像の縦方向に平行なウェーハ表面2bを検出する。
【0029】
図6はステップ4で求めた回転中心を中心として撮影画像を回転ピッチd°で回転させる場合のステップ7における画像処理を説明するためのウェーハ2の劈開面2aを示す概略正面図であり、図6に示した変換式を用いて画像の回転処理が行われる。
【0030】
図7は上記ステップ9における画像処理を説明するための概略正面図であり、各画像における最大輝度値は図7(d)に示したように画素単位で輝度値が算出されて求められ、これら各画像における最大輝度値が比較されて撮影画像の縦方向に平行なウェーハ表面2b(図7(b))が検出される。このような処理により撮影画像の縦方向に平行なウェーハ表面2bを求めることにより、図8(b)に示したようにウェーハ表面2bに汚れ2cが存在していても縦方向に平行にした状態のウェーハ表面2bを確実に検出することができる。
【0031】
欠陥dを検出するためにはウェーハ2の劈開面2aに存在する欠陥dのエッジを強調するために撮影画像に微分処理を施し、欠陥dのエッジを検出するために撮影画像の輝度を所定の閾値で2値化する2値化処理を施すことが望ましく、ここではステップ3で2値化処理が終了している撮影画像を呼出す(ステップ10)。次に欠陥d以外を検出しないように2値化処理が終了している撮影画像に欠陥エッジ内側の埋め込み処理、ノイズ除去処理を施す(ステップ11)。
【0032】
図9は撮影画像に微分処理を施した後の画像(図9(b))、2値化処理を施した後の画像(図9(c))、2値化処理後の画像にさらに欠陥dエッジ内側の埋め込み・ノイズ除去処理を施した後の画像(図9(d))をそれぞれ示しており、撮影画像にこのような処理を施すことにより、ウェーハ2の劈開面2aに存在する欠陥dを確実に検出することができる。
【0033】
次にこの撮影画像内にDZ幅の算出に必要な所定数、例えば3個の欠陥dが存在しているか否かを判断する(ステップ12)。所定数の欠陥dが存在していると判断するとステップ13に進んで所定数の欠陥dのそれぞれの重心位置座標を計算する一方、所定数の欠陥dが存在していないと判断するとステップ14に進んでXYステ−ジ4を所定距離x1だけX方向に移動させた後ステップ1に戻る。
【0034】
図10は上記ステップを説明するためのウェーハ2の劈開面2aを示す概略正面図であり、図10(a)は例えばステップ12で撮影画像内に3個の欠陥dが存在していないと判断される状態、図10(b)はステップ14に進んでXYステ−ジ4が所定距離x1だけX方向に移動させられた後撮影される画像をそれぞれ示している。
【0035】
次にステップ15において、ステップ9で検出した撮影画像の縦方向に平行なウェーハ表面2bの位置座標とステップ13で算出した所定数の欠陥dの重心位置座標とからDZ幅の算出を行う。この場合、縦方向に平行なウェーハ表面2bと3個目までの欠陥dとの距離をDZ幅としてもよく、あるいは縦方向に平行なウェーハ表面2bと3個の欠陥dとの平均距離をDZ幅としてもよい。次にステップ16では、DZ幅の算出処理がウェーハの劈開面2aの半径方向全体に関して終了したか否かを判断し、終了したと判断すると算出を終了し、終了していないと判断するとステップ17に進み、XYステ−ジ4を所定距離YdだけY方向(ウェーハ2の半径方向)に移動させた後ステップ1に戻り、次の視野の撮影に移り、以後、半径方向全体に関して終了するまで上記ステップを繰り返し行う。
【0036】
図11は上記ステップ15における撮影画像の縦方向に平行なウェーハ表面2bの位置座標とステップ13で算出した所定数の欠陥dの重心位置座標とからDZ幅の算出を行う工程を説明するためのウェーハ2の劈開面2aを示す概略正面図である。
【0037】
上記した本実施の形態に係るDZ幅の計測方法によれば、撮影画像の所定位置を中心にして該撮影画像を所定の角度ピッチd°で水平方向に回転させ、回転させた各撮影画像毎にこれら撮影画像の縦方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面2bを前記撮影画像の縦方向と平行に設定しており、ウェーハ2の表面2bを前記撮影画像の縦方向と平行に正確に設定することができる。そしてウェーハ2の表面2bを前記撮影画像の縦方向と平行に正確に設定することができことから、ウェーハ2の表面2bからの欠陥dの距離、すなわちDZ幅を正確に算出することができることとなる。
【0038】
また、本実施の形態に係るDZ幅の計測方法では、顕微鏡に微分干渉顕微鏡7を用い、各撮影画像に微分処理及び所定の閾値での2値化処理を施しており、ウェーハ2の表面2bを確実に捉えることができる。また、顕微鏡に微分干渉顕微鏡7を用い、撮影画像に微分処理、2値化処理、及び穴埋め、ノイズ除去処理を施して欠陥dの重心座標を求めているので、ウェーハ2の劈開面2aに凹凸として表れる欠陥dを確実に捉えることができる。
【0039】
また、本実施の形態に係るDZ幅の計測方法によれば、欠陥dの重心位置、あるいは欠陥dの重心位置の平均と縦方向と平行に正確に設定されたウェーハ2の表面座標位置とに基づいてDZ幅を求めており、欠陥dに広さがあったとしても、妥当な欠陥d位置を算出して正確にDZ幅を算出することができる。また、ウェーハ表面2bに沿って撮像中心をウェーハ2の半径方向に自動的に移動させてゆくので、ウェーハ2の半径方向に関するすべての領域において、DZ幅を迅速に計測してゆくことができ、ウェーハ2全体に関するDZ幅をより正確に評価することができることとなる。また、あらかじめ前記撮影画像におけるウェーハ表面2bの中心位置を所定位置に設定しておくので、前記撮影画像の検査視野が数十〜100μm角程度であったとしても、所定数の欠陥dを略確実に検出することができる。
【0040】
また、本実施の形態に係るDZ幅の計測装置は、ウェーハ劈開面2aの顕微鏡撮影を行う撮像手段としてのCCDカメラ、該撮像手段により撮影された画像を保存する画像保存手段10、撮影画像の輝度分布に基づいてウェーハ表面2bの向きを検出してウェーハ表面2bを撮影画像の縦方向と平行に設定する表面位置設定手段11を備えており、ウェーハ表面2bを前記撮影画像の縦方向に対して平行に正確に設定することができる。従って、ウェーハ表面2bからの垂直距離として求められるべき欠陥検出手段12により検出される欠陥dとウェーハ表面2bとの距離を正確に計測することが可能となり、DZ幅を常に正確に評価することが可能となる。
【0041】
なお、上記実施の形態ではウェーハ表面2bを撮影画像の縦方向と平行に設定する場合について説明したが、別の実施の形態ではウェーハ表面2bを撮影画像の横方向と平行に設定するものであってもよい。またDZ幅の算出に使用される所定数の欠陥dの数は何ら3個に限定されるものではなく、別の実施の形態では6個であっても差し支えない。
【0042】
【実施例】
以下、本発明に係るDZ幅の計測方法及び計測装置の実施例を説明する。
結晶方位が〔100〕、p型、抵抗率10mΩcmのCZシリコンウェーハ(以下、単にウェーハと記す)を使用し、該ウェーハをその中心を通る位置で2つに劈開し、該ウェーハに1000℃、16時間の条件で熱処理を施し、次にウェーハの劈開面近傍に存在する結晶欠陥dを顕在化させるための処理として結晶欠陥dに対して選択性の高いエッチング処理を施した。
使用したエッチング液: ライトエッチング液
エッチング量 : 2μm
純水を使用して十分洗浄した後乾燥させ、これらウェーハの劈開面を上にして治具3に複数枚、例えば20枚セットし、治具3をXYステ−ジ4の所定位置、ここではウェーハ2の表面2bが撮影画像の縦方向に略平行になる位置で固定した。後は装置のスイッチをオンにして自動的にDZ幅の算出を行わせた。
使用した顕微鏡:微分干渉顕微鏡7
1視野数百μm角
使用したCCDカメラ:1視野640×480=307200画素に設定
微分干渉顕微鏡7による1視野数百μm角の撮影画像を画像処理装置6の画像保存手段10に記憶させた後、微分処理、2値化処理を施し、その後図4に示したように回転の中心座標を算出しておき、その撮影画像における縦方向の輝度値を合計してゆき、その撮影画像における最大輝度値を求める。次に所定の角度ピッチ(例えば1°ピッチ)で撮影画像を回転させ、各回転画像の最大輝度値を求めてゆき、所定の最大回転角度(例えば6°)まで回転させた後、これらの各最大輝度値を比較してその中の最大値が出たものを撮影画像の縦方向に平行になったウェーハ2の表面2bとする。図12に示したものでは回転角度−5°において各最大輝度値における最大値が得られており、以後この表面座標をもとにDZ幅の算出を行ってゆくこととする。
【0043】
次のステップである結晶欠陥dを検出して座標を求める工程では、上記撮影画像の縦方向に平行になったウェーハ2の表面2bを求める工程で用いた微分処理、2値化処理を施した画像を呼出し、この2値化処理後の画像にさらに穴埋め、ノイズ除去処理を施して3個の結晶欠陥dを検出する。次に検出した結晶欠陥dの平均重心位置と上記工程で求めた撮影画像の縦方向に平行になったウェーハ2の表面2bの座標とからDZ幅の算出を行う。
本実施例において要した検査時間
1視野数百μm角の検査に要した時間:100msec
ウェーハ劈開面2a全面の検査視野数:3〜625箇所
6インチウェーハ劈開面の検査に要した時間 約5〜120秒
8インチウェーハ劈開面の検査に要した時間 約6〜130秒
12インチウェーハ劈開面の検査に要した時間 約8〜150秒
以上の工程によりDZ幅の算出を正確に行うことができ、検査時間を従来の方法の1/6と大幅に短縮することができた。しかも、計測のばらつきも少なくなった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測装置を示す概略ブロック図である。
【図2】ウェーハ劈開面の状態を示す概略正面図である。
【図3】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法において画像処理装置におけるマイクロコンピュ−タの動作を示すフロ−チャ−トである。
【図4】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法において回転中心を求めるための撮影画像の一例を示す図である。
【図5】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法においてウェーハの表面位置をあらかじめX方向に移動量Xdだけ移動させておく工程を説明するための劈開面の正面図である。
【図6】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法において撮影画像の回転の一例を示す図である。
【図7】(a)〜(d)は、本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法において撮影画像の縦方向に平行になったウェーハの表面座標を求める場合の一例を示す図であり、撮影画像を所定の閾値で2値化した後、各画素に関して撮影画像の縦方向と平行な方向に輝度値の合計を求める工程を示している。
【図8】(a)、(b)は本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法においてウェーハの表面が傾いている場合、ウェーハの表面に汚れがある場合の状態をそれぞれ示す劈開面の正面図である。
【図9】(a)〜(d)は、本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法において劈開面に存在する欠陥dの座標を求める工程を示す顕微鏡写真である。
【図10】(a)、(b)は本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法においてウェーハの表面位置を移動させる工程を説明するための劈開面の正面図である。
【図11】本発明の実施の形態に係るDZ幅の計測方法においてウェーハの表面位置と検出した欠陥dの平均重心位置とからDZ幅の算出工程を説明するための劈開面の顕微鏡写真である。
【図12】(a)〜(e)は、本発明の実施例に係るDZ幅の計測方法においてウェーハの表面位置を検出する工程を説明するための劈開面の顕微鏡写真である。
Claims (10)
- ウェーハの劈開面を顕微鏡を介して撮影し、前記劈開面に存在する欠陥とウェーハ表面との距離からDZ幅を求めるDZ幅の計測方法において、
ウェーハの劈開面を上とした撮影画像の所定位置を中心にして該撮影画像を所定の角度ピッチで水平方向に回転させ、回転させた各撮影画像毎にこれら撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を前記撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する工程、
及び前記縦方向あるいは横方向と平行に設定された前記ウェーハの表面座標と検出された欠陥の座標とからDZ幅を求める工程、
を含むことを特徴とするDZ幅の計測方法。 - 前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、各撮影画像に微分処理及び所定の閾値での2値化処理を施した後、各撮影画像毎に撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計値を求め、これら各撮影画像における前記輝度値の最大値の比較に基づいてウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する工程を含むことを特徴とする請求項1記載のDZ幅の計測方法。
- 前記顕微鏡に微分干渉顕微鏡を用い、撮影画像に微分処理、2値化処理、及び穴埋め、ノイズ除去処理を施して欠陥の座標を求めることを特徴とする請求項1記載のDZ幅の計測方法。
- 前記欠陥の重心位置と前記ウェーハの表面座標とに基づいてDZ幅を求めることを特徴とする請求項3記載のDZ幅の計測方法。
- ウェーハ表面に沿って撮像中心をウェーハの半径方向に移動させてゆくことを特徴とする請求項1〜4のいずれかの項に記載のDZ幅の計測方法。
- 前記撮影画像をウェーハ表面と略直交する方向に移動させてウェーハ表面からの距離を十分確保した後欠陥を検出することを特徴とする請求項1記載のDZ幅の計測方法。
- ウェーハの劈開面を上にしてウェーハを保持するウェーハ載置台、
該ウェーハ載置台を駆動制御する駆動制御手段、
ウェーハ劈開面の顕微鏡撮影を行う撮像手段、
該撮像手段により撮影された画像を保存する画像保存手段、
撮影画像の輝度分布に基づいてウェーハ表面の向きを検出して画像処理によりウェーハ表面を撮影画像の縦方向あるいは横方向と平行に設定する表面位置設定手段、
ウェーハの劈開面に存在する欠陥を検出する欠陥検出手段、
及びウェーハの表面位置座標と欠陥の位置座標とに基づいてDZ幅を算出するDZ幅算出手段、
を含んで構成されていることを特徴とするDZ幅の計測装置。 - 前記駆動制御手段が、前記ウェーハ載置台を撮影画像の横方向あるいは縦方向に所定量移動可能なことを特徴とする請求項7記載のDZ幅の計測装置。
- 前記表面位置設定手段が、微分処理手段、撮影画像を所定の輝度閾値で2値化する2値化処理手段、撮影画像の縦方向あるいは横方向に関する輝度値の合計を求め、最大輝度値を算出する最大輝度値算出手段、撮影画像を回転させる回転手段を含んで構成されていることを特徴とする請求項7記載のDZ幅の計測装置。
- 前記欠陥検出手段が、微分処理手段、撮影画像を所定の輝度閾値で2値化する2値化処理手段、及び穴埋め、ノイズ除去手段を含んで構成されていることを特徴とする請求項7記載のDZ幅の計測装置。
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