JP4162386B2 - 半田バンプにおけるボイドの検査方法 - Google Patents
半田バンプにおけるボイドの検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4162386B2 JP4162386B2 JP2001074346A JP2001074346A JP4162386B2 JP 4162386 B2 JP4162386 B2 JP 4162386B2 JP 2001074346 A JP2001074346 A JP 2001074346A JP 2001074346 A JP2001074346 A JP 2001074346A JP 4162386 B2 JP4162386 B2 JP 4162386B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bump
- void
- image
- inspected
- volume
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は基板やシリコンウエハ上に形成された半田バンプ(以下、単にバンプと呼ぶ)中の微小ボイドを検査して、該ボイドの大きさが予め設定した値より大きいか否かを検査するための検査方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、バンプ中のボイドの有無を検査する方法としては、X線発生器によりX線を基板やシリコンウエハに照射し、該X線が透過したX線透過画像をX線検出器で検出し、このX線透過画像をあるレベルで2値化することにより検出していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来の検査方法にあっては、図7に示すようにバンプの上面が平らな場合には、2値化することによってボイドの大きさを検出することができるが、基板やシリコンウエハ上に形成されているバンプは平らな部分がなく図8に示すように丸みを帯びるため、2値化によりボイドの大きさを検出することは困難であった。
【0004】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、球形状のバンプに含まれるボイドであっても、かつ、微小なボイドであっても検出することができる半田バンプにおけるボイドの検査方法を提供せんとするにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の半田バンプにおけるボイドの検査方法は前記した目的を達成せんとするもので、その請求項1の手段は、基板やシリコンウエハ上に形成された球形状の半田バンプに含まれるボイドを検出するボイドの検査方法において、被検査バンプのX線透過画像の取込みに続いて、該被検査バンプの形状に類似で、かつ、ボイドが存在しない、あるいは、存在していても不良品とは判定しないモデルバンプ画像の取込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかを求め、該被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかと予め設定した基準値のボイドの体積、面積、厚みとの比較を行って良否判定を行うようにしたことを特徴とする。
【0006】
また、請求項2の手段は、基板やシリコンウエハ上に形成された球形状の半田バンプに含まれるボイドを検出するボイドの検査方法において、被検査バンプのX線透過画像の取込みを行うと共に多数のバンプを平均化したモデルバンプ画像を作成し、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかを求め、該被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかと予め設定した基準値のボイドの体積、面積、厚みとの比較を行って良否判定を行うようにしたことを特徴とする。
【0007】
また、請求項3の手段は、前記した請求項1または2において、前記モデルバンプ画像をローパスフィルタを通過させることにより、小さな部分の形状変化を無くしたことを特徴とし、請求項4の手段は、前記した請求項1または2の手段において、前記モデルバンプ画像は、被検査バンプの画像を膨張・収縮処理することにより作成することを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る半田バンプにおけるボイドの検査方法の実施の形態を図面と共に説明する。
図1はバンプ中のボイドを検出するためのブロック図にして、1はプリント基板またはシリコンウエハ等の基板、2は該基板上に形成されたバンプ、3はX線を被検査物に向かって照射するX線発生器、4は該X線発生器3よりのX線が基板1を透過したX線透過画像を検出するX線検出器、5は該X線検出器4で検出した電気信号をX線透過画像に変換するX線透過画像読取装置、6は該X線透過画像読取装置よりのアナログX線透過画像をデジタル画像信号に変換するAD変換器、7は該AD変換器よりの被検査バンプのデジタル画像信号を記憶する被検査バンプ画像メモリにして、以上は公知の構成である。
【0009】
8は予めバンプ内にボイドが存在しない、あるいは、ボイドが存在したとしてもボイドの寸法形状が予め設定した、すなわち、ボイドが存在していたとしても不良品ではないと判定し得る範囲のボイドであると確認したサンプル基板によって事前に作成したバンプや、X線検出器4の撮影範囲内に入っている多数のバンプを平均化した比較的均一なバンプを記憶したモデルバンプ画像メモリ、9は前記被検査画像メモリのバンプ画像と前記モデルバンプ画像メモリとの差分処理を行う差分処理手段、10は該差分画像を任意のしきい値で2値化し、ボイド体積を求めるボイド体積演算手段、11は基板製造会社が正常であると判定する判定基準のボイド体積と、前記ボイド体積演算手段10において検査した被検査バンプにおけるボイドとの体積比較を行って良否判定を行う良否判定手段である。
【0010】
次に、前記したブロック図による装置によってボイドの検査を行う動作を図2のフローチャートと共に説明する。
先ず、X線発生器3とX線検出器4との間を移動するX−Yステージ(図示せず)上の基板1における検査しようとするバンプ2を、前記X線発生器3の中心位置に前記X−Yステージを駆動して位置させる。
【0011】
この状態において、X線発生器3を動作させて基板1にX線を照射すると、X線発生器3よりのX線は基板1を透過してX線検出器4に達するので、X線検出器4よりのX線画像は、X線透過画像読取装置5によって図3に示すような画像となる(ステップS1)。
【0012】
そして、X線透過画像読取装置5よりのアナログ画像信号はデジタル画像信号にAD変換器6で変換され、被検査バンプ画像として画像メモリに記憶される。なお、図3には3個のバンプの写真が掲示されているが、実際には多数のバンプが同時に撮影されており、検査と平行してモデルバンプ画像を作成する場合には、それら、または、同種のバンプの全てを平均化した画像からモデルバンプ画像を作成する。
【0013】
なお、前記モデルバンプ画像は多数の画像を平均化したものであることから、前記バンプに多少のボイドが存在していても、平均化されて比較的均一のモデルバンプ画像となるので、モデルバンプ画像として不都合なことはない(ステップS2)。
【0014】
次いで、前記差分処理手段9によって前記被検査バンプ画像と、前記モデルバンプ画像との差分処理を行い図5に示すような差分画像を求める。この時、前記差分時の誤差が最も小さくなるように、モデルバンプ画像をX,Y,Z方向に伸縮させることが望ましい(ステップS3)。
【0015】
そして、このように求めた差分画像を任意のしきい値で2値化し抽出した画素数を計数することにより、最初に図6に示すボイド面積を算出することができる。そして、ボイド面積内の画素単位の濃淡情報(デジタル信号)から厚みの総和を求めることにより、ボイド体積を算出することができる。
【0016】
このようにして求められたボイドの体積と、予め設定したボイド体積との比較を行い(ステップS4)、正常値以上の場合にはボイドが大きく不良品であると判断し、あるいは、正常値以下の場合には良品であるとの判定を行うものである(ステップS5)。
【0017】
なお、前記は体積により比較を行う方法を例示したが、ボイドの面積(断面積)、厚み(ボイドの中心の厚みを測ることで、深さの方向の直径を算出することができる)等を良否判定基準としてボイドの良否判定を行うこともボイド自体が比較的球形に近い形状を有するために可能である。また、前記モデル画像の作成において、ステップS2におけるモデル画像をローパスフィルタを通過させることにより、バンプの小さい部分の形状変化を無くすことができる。
【0018】
さらに、前記モデル画像の作成において、被検査バンプ画像を膨張処理した後に収縮処理することにより、ボイド等の微小な形状を除去したモデルバンプ画像を作成することができる。
【0019】
ここで、膨張処理とは、画像の処理対象画素近傍の領域から最大濃度値を対象画素の濃度値として採用するフィルタであり、ボイド等の凹みを除去をする処理である。また、収縮処理とは、画像の処理対象画素近傍の領域から最小濃度値を対象画素の濃度値として採用するフィルタであり、膨張処理で全体的に膨張した画像を元のサイズに戻す作用をする。
【0020】
【発明の効果】
本発明は前記したように、被検査バンプの取込みに続いてモデルバンプ画像の取込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像からボイドの寸法形状を求め、該被検査バンプのボイドの寸法形状と、予め設定した正常値のボイドとの比較を行って良否判定を行うようにしたので、球形状のバンプに含まれるボイドであっても、かつ、微小なボイドであっても検出することができる。
【0021】
また、局所的な形状の差異がなければ、オフラインで代表的なモデルバンプ画像を作成しておくことにより、検査時にリアルタイムでモデルバンプ画像を作成する場合よりも、検査時間の短縮を図ることができ、さらに、モデルバンプ画像をローパスフィルタを通過させることにより、小さな部分の形状変化を無くすことができる等の効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半田バンプにおけるボイドの検査方法を実施するためのブロック図である。
【図2】同上のブロック図による動作を示すフローチャートである。
【図3】被検査バンプのX線撮影画像である。
【図4】モデルバンプのX線撮影画像である。
【図5】差分処理したX線画像である。
【図6】ボイド画像からボイド面積、深さ(厚み)、体積の算出を示す説明図である。
【図7】従来のボイドの検査状態を示す説明図である。
【図8】丸みを帯びたボイドの検査状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 基板
2 バンプ
3 X線発生器
4 X線検出器
5 X線透過画像読取装置
6 AD変換器
7 被検査バンプ画像メモリ
8 モデルバンプ画像メモリ
9 差分処理手段
10 ボイド演算手段
11 良否判定手段
Claims (4)
- 基板やシリコンウエハ上に形成された球形状の半田バンプに含まれるボイドを検出するボイドの検査方法において、被検査バンプのX線透過画像の取込みに続いて、該被検査バンプの形状に類似で、かつ、ボイドが存在しない、あるいは、存在していても不良品とは判定しないモデルバンプ画像の取込みを行い、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかを求め、該被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかと予め設定した基準値のボイドの体積、面積、厚みとの比較を行って良否判定を行うようにしたことを特徴とする半田バンプにおけるボイドの検査方法。
- 基板やシリコンウエハ上に形成された球形状の半田バンプに含まれるボイドを検出するボイドの検査方法において、被検査バンプのX線透過画像の取込みを行うと共に多数のバンプを平均化したモデルバンプ画像を作成し、次いで、両バンプ画像の差分処理を行った後に、該差分画像から被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかを求め、該被検査バンプのボイドの体積、面積、厚みの何れかと予め設定した基準値のボイドの体積、面積、厚みとの比較を行って良否判定を行うようにしたことを特徴とする半田バンプにおけるボイドの検査方法。
- 前記モデルバンプ画像をローパスフィルタを通過させることにより、小さな部分の形状変化を無くしたことを特徴とする請求項1または2記載の半田バンプにおけるボイドの検査方法。
- 前記モデルバンプ画像は、被検査バンプの画像を膨張・収縮処理することにより作成することを特徴とする請求項1または2記載の半田バンプにおけるボイドの検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001074346A JP4162386B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 半田バンプにおけるボイドの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001074346A JP4162386B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 半田バンプにおけるボイドの検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002280727A JP2002280727A (ja) | 2002-09-27 |
JP4162386B2 true JP4162386B2 (ja) | 2008-10-08 |
Family
ID=18931633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001074346A Expired - Fee Related JP4162386B2 (ja) | 2001-03-15 | 2001-03-15 | 半田バンプにおけるボイドの検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4162386B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3969337B2 (ja) * | 2003-04-15 | 2007-09-05 | 株式会社島津製作所 | バンプ検査装置 |
JP4494026B2 (ja) * | 2004-01-21 | 2010-06-30 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム |
JP4477980B2 (ja) * | 2004-10-05 | 2010-06-09 | 名古屋電機工業株式会社 | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム |
US20100165094A1 (en) | 2006-08-10 | 2010-07-01 | I-Pulse Kabushiki Kaisha | Inspecting apparatus, and inspecting method |
-
2001
- 2001-03-15 JP JP2001074346A patent/JP4162386B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002280727A (ja) | 2002-09-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6545164B2 (ja) | ウェハ検査プロセスの1つ以上のパラメータを決定するための方法、コンピュータ読み出し可能な媒体およびシステム | |
US20130279790A1 (en) | Defect classification using cad-based context attributes | |
JPH07311028A (ja) | 構造物表面の検査における欠陥の検出方法 | |
JP2007149837A (ja) | 画像欠陥検査装置、画像欠陥検査システム及び画像欠陥検査方法 | |
JP4789630B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体外観検査装置、及び外観検査方法 | |
TW200527321A (en) | Defect inspection method | |
JP4162386B2 (ja) | 半田バンプにおけるボイドの検査方法 | |
JP2008002935A (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
KR100719712B1 (ko) | 범프 검사 장치 및 방법 | |
JP2000223385A5 (ja) | ||
WO2018033898A1 (ko) | 볼 그리드 어레이형 반도체 칩 패키지의 검사 방법 | |
JP3836988B2 (ja) | パターン検査方法およびパターン検査装置 | |
JP2990820B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
JP2007081513A (ja) | 固体撮像素子のシミ欠陥検査方法 | |
JP2006300697A (ja) | 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法 | |
JP2004294120A (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査装置の制御プログラム | |
Dom | Machine vision techniques for integrated circuit inspection | |
JP4220061B2 (ja) | 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置 | |
JP2009047517A (ja) | 検査装置 | |
JP3618589B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその装置 | |
JP2009047513A (ja) | 検査装置 | |
JP4380371B2 (ja) | 半導体装置等の実装基板のバンプ像を抽出する方法、バンプ像の検査方法、それらの方法のプログラム、そのプログラムを記録した記録媒体及びバンプの検査装置 | |
JP2012078143A (ja) | 異物検査装置及びアライメント調整方法 | |
KR100817082B1 (ko) | 표면 균일도 평가 시스템 및 그 평가 방법 | |
JP4450720B2 (ja) | 欠陥検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060927 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061024 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061211 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061219 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20070119 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080619 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080722 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4162386 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140801 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |