JP3625873B2 - 特にラジオゾンデ操作のためのインピーダンス検知器ならびに検知器を製造するプロセス - Google Patents

特にラジオゾンデ操作のためのインピーダンス検知器ならびに検知器を製造するプロセス Download PDF

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は、インピーダンス検知器、特に、ラジオゾンデ操作のためのインピーダンス検知器に関するもので、該検知器は、絶縁素材から作られた基体を備え、この基体に検知器インピーダンスのフォーメーションと接続に必要な電極と接点パターンとを施し、該検知器においては、検知器インピーダンス電極の間に活性フィルムが存在し、そのインピーダンス値が検知器の手段により測定されるフィジカルな量のファンクションである。
【0002】
また、発明は、インピーダンス検知器の製造プロセスに関する。
【0003】
【従来の技術】
従来の技術において、インピーダンスの変化を測定すべき量のファンクションとして電気的に検知する温度と湿度の検知器は、数多くの異なったものが知られている。そのような湿度検知器は、例えば、米国特許第3,168,829;3,350,941号ならびに出願人のフィンランド特許第48,229号から知られている。
【0004】
フィンランド特許第48,229号は、本発明に関連の従来の技術に関係し、その特許においては、誘電絶縁素材がポリマーフィルムであり、その誘電率がポリマーフィルムに吸収される水の量のファンクションである容量湿度検知器が記載されている。
【0005】
温度測定もまた従来技術に知られているように、容量検知器が使用され、これらは、通常キャパシタプレートの間の絶縁素材の誘電率が温度に依存し、この場合、検知器の端子から検知されたキャパシタンスもまた温度に左右される事実に基づくものである。
【0006】
【発明が解決すべき課題】
インピーダンスの変化に基づく上記した検知器と他の検知器においては、検知器の凍結と水濡れ、ラジエーション故障、検知器の遅鈍化および履歴現象を含む望ましくない現象が発生する。このような点を解決することが、この発明の解決課題である。
【0007】
【課題を解決するための具体的手段】
上記した問題の解決のため、前記検知器に各種のメカニカルなシールドを備えさせることが従来技術から知られている。また、該検知器を加熱することで問題を阻止しようとする試みもなされている。加熱の検知器には、正確な温度の測定が要求され、その部分について、それ自体の問題が発生する。
【0008】
本発明に極めて関連が深い、出願人による極く最近の研究については、フォンランド特許出願第921449号(1992年4月1日出願)、第933701号(1993年4月23日出願)、第933702号(1993年4月23日出願)を参照する。これらの出願に記載の構造と方法とは、適用できる範囲において、本発明にも使用できる。
【0009】
さらに、従来技術の湿度検知器においては、検知器の速度と精度に関し、さらに向上すべき必要がある。
【0010】
関連の検知器の製造の従来技術のプロセスは、特に、非常に小型で、測定精度に優れ、製造プロセスにおいて各種のパラメーターを具合よくコントロールできる、最高の速度と精度をもった検知器を目指す場合、数多くの工程を必要とする。
【0011】
本発明の目的は、従来技術のインピーダンス検知器、特に、湿度検知器の構造並びに製造プロセスを改良し、前記した問題点を克服し、検知速度と検知精度を高め、製造工程を能率化できるインピーダンス検知器を提供することにある。
【0012】
本発明の目的達成のため、本発明による検知器は、検知器の基体が絶縁素材からなる長方形のコアフィラメントで、該コアフィラメントのまわりに前記電極と前記活性フィルムとが施されていることを主たる特徴とするものである。
【0013】
他方、本発明による検知器の製造プロセスは、所定のシーケンスで行われる下記の工程
(a),(b),(c)および(d)の組み合わせからなる:
【0014】
(a)絶縁素材の連続したコアフィラメントに、二つの導電ボトム電極を互いに相互の軸間距離をおいて真空蒸着し、
(b)前記工程(a)で得られた連続のコアフィラメントにインピーダンス測定に活性なマテリアルをコーティングし、
(c)工程(b)で得られた連続コアフィラメントに導電表面電極をコーティングし、これら電極は、前記ボトム電極の間のギャップと対面するように少なくとも位置が配置され、前記ボトム電極に一部が対面する位置にあり、そして、
(d)工程(c)で得られた連続したコアフィラメントを短く切断し、インピーダンス検知器を作る。
【0015】
この発明を容量湿度検知器に適用する場合は、活性マテリアルは、誘電率が絶縁マテリアルで吸収される水の量のファンクションである絶縁マテリアルである。
【0016】
この発明によるインピーダンス検知器は、ワイヤー形状、小型、小質量が特徴で、リスポンスが迅速な検知器である。この検知器の円形断面形状と小型寸法は、また、凍結現象をなくす利点がある。検知器における小型で都合のよいフォルムは、湿気の濃縮と凍結の問題を回避するに充分なものであり、必要に応じ、表面処理が可能である。しかしながら、これらの手段でも不足の場合は、この発明の検知器は、効率的で迅速な加熱で完璧なものになる。そして、湿度検知器における温度測定は、精度よく、迅速に測定できるものであって、これは、検知器の内外の熱伝導特性がすぐれているからである。さらに、そのような場合、湿度測定の妨げになる加熱作用をなくすための補正計算における開始値として、温度測定が従来技術の方法で使用される。
【0017】
各特定の場合における最適な検知器の構造は、この発明による検知器の適用モードによるものでる。該検知器は、コントロールされた加熱のもとに、常時加熱され、定期的に加熱され、または、他の手段で加熱されながら使用できる。この発明の湿度検知器は、極めて迅速な測定が可能である、たったミリセカンドのオーダーのデュレーションの効率的な加熱パルスの使用に適している。温度の測定は、連続して、または、湿度の測定と交互に行える。サイクル加熱と温度の測定に関しては、出願人の前記フィンランド特許出願933702を参照されたい。この発明においては、加熱せず、そして、温度測定しない構造の検知器にすることも可能である。検知器の保護手段は、検知器が小型であるから、その必要性は、ない。検知器にシールド構造を付加すること自体、湿度測定においての問題発生の禍因となる。
【0018】
この発明の検知器の構造によれば、その製造において、連続したフィラメントリールプロセスが使用でき、該フィラメントを検知器サイズに切断し、切断したピースの両端に接点を設けて、検知器にすることが容易に行える。コアフィラメントは、種々の手段で形成できる。グラスファイバのみを使用してもよく、または、該グラスの内部に加熱レジスタおよび/または温度測定デテクタがあってもよい。温度計には、ミニチュアのサーミスタも適している。該ガラスそれ自体、容量温度デテクタの誘電体としても作用し、コアフィラメントは、同時に、加熱レジスタおよび温度測定キャパシタンスの電極の一つであり、前記コアの上に設けられた金属化部分は、他方の電極を構成する。前記コアのベーシックなマテリアルとして、ガラスのほかに、プラスチックスのような適当なマテリアルも使用できる。
【0019】
この発明の製造プロセスにおいては、コアフィラメントに薄い真空蒸着金属膜領域が形成され、該領域は、検知器がその周囲と接続されたとき、ボトム電極ならびに接点電極として作用する。この構造に対し、ポリマーの薄いフィルムまたは均等物が処理され、このプラスチックフィルムに対し、表面電極が真空蒸着され、これを介して電極湿気がポリマーフィルムへ浸透してゆく。表面電極は、二つの連続したボトム電極を部分的にオーバーラップするように配置されているのが好ましく、表面電極でカバーされていないボトム電極の一部分は、検知器が周囲と接続されたときに接点領域として作用する。このほかの構造も本発明の技術的範囲に入る。該電極は、単一化された面であって、コア全体のまわりにあるものである必要はなく、二つのもの、または、二つのパート以上のものからなっていてもよい。
【0020】
この発明の製造プロセスで作られれたときは特に、この発明の検知器は、低コストで、使用が簡単なものになる。この発明の検知器は、相対湿度測定におけるラジオゾンデに使用するのが好適であるが、さらに、産業における湿度測定や気象モニターや地上における天気予測などにも広く使用できる。ここで特に強調すべき点は、この発明の検知器は、容量湿度検知器のほかに、抵抗または容量温度検知器のような検知器や他の相応するインピーダンス検知器を広く含む点である。
【0021】
検知器フィラメントの長さが長くなり、厚さが薄くなると、湿度検知器の構造が改善される。これは、これらの手段によって、ラジエーションエラーをなくすことができるからであり、干渉作用する水滴が付着しなくなり、水滴が付着したとしても、それで表面領域が増えるという作用も減るものである。
【0022】
この発明の検知器フィラメントのコアフィラメントの内部に加熱ワイヤおよびまたは温度測定ワイヤを使用するとき、ボトム電極の間のギャップは、可能な限り短くすべきであり、これによって、表面電極とコア内のワイヤとの間に形成されるキャパシタンスは、最低になる。
【0023】
【実施例】
まず最初に、図1,図2,図3,図4により、この発明の検知器の製造プロセスの主たる特徴を簡単に説明する。
【0024】
この発明によるプロセスで、連続した検知器フィラメント100が作られる。この検知器フィラメント100を適宜の長さごとにポイントR−Rのところで輪切りに切断して、フィラメントピースを作るもので、これらのピースにコネクタパーツを取り付けて湿度検知器とする。湿度検知器は、検知器の基体として機能する薄いコアフィラメント10へ加工される。コアフィラメント10は、断面円形のもので、その直径D ≒2r は、極めて小さく、原則として、D ≒10μm〜2mmで、ラジオゾンデに対しては、D は、概ね50μm〜200μmの範囲が好ましい。コアフィラメント10における図1に示す領域Fの範囲にわたり、ボトム電極11が施され、該電極は、また、接点パーツとして作用する。ボトム電極11と該電極に関係がなく残されているコアフィラメント10の部分とには、ポリマーフィルム12または均等物が施される。ポリマーフィルム12は、検知器キャパシタンスC における活性部分として作用する。ポリマーフィルム12の誘電率εは、ポリマーフィルム12によって吸収される水の量のファンクションであり、その結果、C =f(RH)となる。ポリマーフィルム12へは、その領域Pにわたり、表面電極13が施されるものであり、この電極は、非常に薄いので、湿気が浸透するが、電気的には連続している。検知器フィラメント100は、ボトム電極11の領域Fの中間で各ピースに切断され、領域Eにおいては、ポリマーフィルムは、除去されて、コネクタ領域が形成され、これらの領域にキャパシタンスC 測定ワイヤがそれぞれ接続される。
【0025】
図1によれば、ボトム電極11と表面電極13との間の領域C とC とにおいて、キャパシタンスが形成され、それらの誘電体がポリマーフィルム12である。
【0026】
つぎに、図5と図6を参照しながら、この発明による検知器の構造と寸法関係の好ましい実施例と、検知器の作用原理を説明する。表面電極13の両端の領域に形成されたシリンドリカルなコンデンサーC ,C は、端子19の間で検知器キャパシタンスC が測定されるときに、シリーズで接続される。図5の寸法では、C =C =Cであり、その場合、C =C/2である。図5の構造においては、検知器のアクティブな長さlは、コンポーネントコンデンサーC ,C の間で、1/2以外に、そして、1/2に分割でき、即ち、コンデンサーC ,C は、互いに比較して異なるマグニチュードをもつことができ、そのような場合、アース接続がディスターブしない点から利点ともなる。
【0027】
シリンドリカルなコンデンサーのキャパシタンスCは、理論的には以下のとおりである:
【0028】
Figure 0003625873
【0029】
代表的には、誘電定数ε(ε=ε ε)は、ε ≒2〜5の範囲にある。ポリマーフィルム12の厚さ、即ち、r −r は、数マイクロメーターが代表的なものである。
【0030】
各検知器のアプリケーションにおいて、検知器キャパシタンスC は、主に軸方向寸法lを変えることで、特定のアプリケーションの条件により定められる。
【0031】
湿度検知器の長さ寸法における種々のパラメーターの変化の最も幅広いレンジとラジオゾンデへの応用における種々のパラメーターの変化の好ましいレンジを下記に示す。
【0032】
≒ 5μm〜1mm、好ましくは、r ≒ 25μm〜100μm
≒ 5μm〜1mm、好ましくは、r ≒ 25μm〜100μm
1 ≒ 0.01mm〜100mm、好ましくは、l≒0.1mm〜40mm
≒ 0.1mm〜100mm、好ましくは、L ≒ 0.5mm〜5mm
L≒0.1cm〜20cm、好ましくは、L≒1cm〜10cm
【0033】
図5と図6に示された検知器の端子19,19の間のキャパシタンスC は、C ≒0.1pF〜1000pFであり、ラジオゾンデへのアプリケーションにおいては、C ≒2pF〜500pFである。
【0034】
図7から図11は、この発明による検知器の基体を形成するコアフィラメント10の変形例を示す。図7の例では、コアフィラメント10は、細いガラスファイバまたは他の絶縁素材のみからなる細い径のものからなる。図8の例は、コアフィラメント10Bは、ガラスファイバコア10aの中核に抵抗ワイヤ14が設けられ、この抵抗ワイヤは、検知器の加熱抵抗体として、および/または検知器の温度測定のための抵抗体として使用される。図9の例では、コアフィラメント10Cにおけるコア10bは、誘電セラミックガラスから作られていて、検知器の温度の測定における誘電体として作用する。外層16は、ガラスコーティング層または他の絶縁素材の層からなる。これらの構造についての詳細は、1992年4月1日に出願されたフィンランド特許出願第921449号を参照されたい。図10に示すコアフィラメント10Dにおいては、ガラスファイバコア10aの内部に、平行な2本の抵抗ワイヤ14a,14bが設けられていて、検知器の加熱および/または温度測定のための抵抗体として作用する。外層16は、ガラス層または他の絶縁素材層からなる。
【0035】
図11に示すコアフィラメント10Eにおいては、ガラスコア10aの内部に加熱抵抗ワイヤ14が設けられ、ガラスコア10aに抵抗ワイヤ14cが巻き付けてあって、温度測定を行うが、抵抗ワイヤ14と抵抗ワイヤ14cの機能を逆にし、前者を温度測定に、後者を加熱に使用してもよい。外層16は、金属化層またはガラスコーティングからなる。
【0036】
図7〜図11において示されたコアフィラメント10;10B;10C;10D;10Eは、検知器の基体として作用し、該フィラメントにボトム電極11、ポリマーフィルム12および表面電極13が設けられる。コア10bとして、誘電セラミックガラスが用いられる図9に示された構造とプロセスについては、前記フィンランド特許出願第921449号を参考にするもので、温度に依存する検知器のキャパシタンスは、前記フィンランド特許出願に記載のように、対向する二つの電極15の間か、または、シリンドリカルな電極15と抵抗ワイヤ14からなるものでもよい中央電極の間で測定できる。また、図8〜図11に示された構造を種々組み合わせたり、ミックスさせてもよい。
【0037】
図12は、コアフィラメントの製造プロセスをフローチャートで示したものである。ガラスファイバーの引き抜き加工は、周知の技術によるものである。また、例えば、孔付き坩堝に入っている溶融ガラスとフィラメントを前記孔から引き抜いてガラスでコーティングされたフィラメントが作られる。また、おなじようなるつぼの手段で、二本のフィラメントをガラスでコーティングすることも可能であり、これによって、フィラメントが別々にガラス内にあるガラスコーティングフィラメントとなる。ガラスのコーティングは、また、ガラスペーストの手段で行うことができる。ガラスファイバーに金属をコーティングするには、真空蒸着または導電性ペーストで行うことができる。金属コーティングされたガラスに絶縁層を施すには、例えば、低融点ガラスが入ったパーフォレーションを有するるつぼの手段、ペーストコーティングの手段または化学的方法により、絶縁層が被着できるが他の構成の絶縁層も液体中に浸漬することで被着できる。
【0038】
図13〜図16は、図12に示すように作られたコアフィラメント10にボトム電極11が設けられ、そして活性ポリマーコーティングまたは均等物がコーティングされる手段と装置を示す。
【0039】
コアフィラメント10にボトム電極11が金属真空蒸着手段により形成されるもので、該電極は、検知器のエンビロメントと接触する接触領域としても作用する。真空蒸着は、例えば、図13に示す手段で行われるもので、フィラメントは、リール28aからリール28bへ一定の長さで順次、ステップワイズ(間欠的に)で送られる。リール28aとリール28bの間にあっては、フィラメント10は、伸直しており、蒸着マスク21を通過する。該マスク21によって、金属がコーティングされないフィラメントの部分がマスキングされる。フィラメント10の周囲をぐるり金属化するために、マスク21内でフィラメント10をその中心軸回りで回転させるか、または、蒸着する金属のソース30を複数個配置するようにしてもよい。図13において、フィラメント10を回転させるために、前記リール28a,28bを水平軸26を回転軸として回転するフレーム27a,27bに装着し、前記リール28a,28bを回転させて、前記フィラメント10を回転させる構成であり、前記マスク21は、ジャーナル結合24a,24bによってフレーム27a,27bに連結され、フィラメント10は、マスク21の貫通孔25に通されるもので、該貫通孔は、図示のようにマスク21の下端に、所定の一定の間隔をおいて櫛歯状に形成された複数のパイプ22を貫通しており、貫通孔26は、前記回転軸26とセンターが一致している。このように、リール28aから送り出されたフィラメント10は、前記パイプ22の貫通孔22を通り、リール28bに達し、そこで、フィラメント10の動きがを一端停止し、フレーム27a,27bを回転させて、フィラメント10を回転させながら、金属蒸着操作を行うもので、これによって、パイプ22の貫通孔25内にあるフィラメント10の部分は、該パイプによってマスキングされ、パイプ25,25の間に露出しているフィラメント部分に金属が真空蒸着されるもので、この操作が終われば、つぎの真空蒸着操作に備えて、所定の長さのフィラメント10がリール28aから送り出される。符号20は、真空蒸着装置を示し、この装置は、フード29を備えている。なお、必要に応じて、装置20には、マスクアライメントを行う手段としての光学検知器を設けてもよい。
【0040】
図13と図14,図15に示された装置によって製造されたフィラメント10は、ついで、図16に示す装置で、薄いポリマー層で被覆されるもので、このポリマー層を形成するポリマーPLは、形成される容量検知器の湿度感知絶縁素材として機能するものであり、前記素材の誘電率は、前記ポリマー層によって吸収される水分の量のファンクションである。前記ポリマーのコーティングを行うには、フィラメント10をリール30aから適当なな溶液濃度のポリマーPLが溜められている槽31内へ所定の一定の速度で送り出し、図示矢印に示すように、槽内へ案内し、該槽内の底部近くにある案内ロール32を経て槽31の液面から抜け出させ、乾燥のための乾燥オーブン33内を通し、巻き取りリール30bへ巻き取るようにして行うもので、フィラメント10は、ポリマーPLの槽31内を通過することで、前記ポリマーがコーティングされ、コーティングされたフィラメント10は、乾燥オーブン33で乾燥され、巻き取られる。このほかに、フィラメント10に坩堝を用いてポリマーコーティングすることもできる。
【0041】
図16で示すような手段でポリマー層が被覆されたフィラメント10には、図13、図14、図15で示したと同じ手段で表面電極13が真空蒸着手段で施される。これには、先ず最初に、表面電極13を形成する部分の位置決めを正確に行うもので、表面電極13を形成する部分を二つのボトム電極11と前記ボトム電極に部分的に重なる部分との間に位置を正しく合わせる。その後、フィラメント10を切断して、コンプリートの検知器フィラメント100を得るように切断操作が行われるもので、それには、隣り合うボトム電極11,11間の該電極が施されていない部分を図17に示すポイントR−Rで切断する。検知器フィラメント100が検知器エレメントを備えていれば、前記コアに被覆されていない接触領域を形成するために、引き剥き(ピーリング)操作、エッチングなどの操作が必要になる。引き剥きは、例えば、図16に示したと同様なシステムで、エッチングにより行える。検知器の電気的接続は、主に導電性接着剤の手段で行える。シールドとしては、エポキシ樹脂の使用が好ましい。検知器を作るには、例えば、オーブンによる処理、化学的コーティング、エッチングなどの補足処理プロセスが必要になる場合がある。これらの処理は、図13から図16に示したような装置手段で行える。
【0042】
加熱ワイヤ14に適当な素材は、例えば、プラチナ線である。加熱(発熱)抵抗線であるワイヤ14の電気抵抗は、1〜5000オーム、好ましくは、1〜1000オームである。温度測定に用いる前記ワイヤ、例えば、プラチナワイヤの場合、その電気抵抗は、原則として、1〜3000オーム、好ましくは、30〜1000オームである。容量温度測定の場合、キャパシタンスの範囲は、湿度測定における場合と同じオーダーである。
【0043】
図17には、この発明による方法によって作られた検知器フィラメントの他の例が示されていて、各検知器フィラメントは、ボトム電極11と表面電極との間のポイントR−Rで切断されて作られている。シリンドリカルなボトム電極11と、これに対応する同軸の表面電極13とは、それぞれの一端が重なり合って、シリンドリカルな検知器コンデンサーCが形成され、ポリマー層12または均等物が誘電体を構成している。検知器キャパシタンスCは、検知器フィラメントの一端において、領域Kにわたり、被覆されていないボトム電極11部分に接続され、表面電極13への接続は、検知器フィラメントの対応する端部の領域Kにおいて行われる。
【0044】
図18に示すように、絶縁素材のフィラメント10の内部に導電性コアワイヤ14Aが設けられていて、これに表面電極13の一端13aが電気的に接続している。前記一端13aとコアワイヤ14Aの近傍の切断端部は、例えば、エポキシ樹脂などで保護される。図18に示す検知器の電気的接続は、コアワイヤ14Aの端部14A’からと、ボトム電極11の被覆されていない端部11aから行われる。活性ポリマー層12または均等物は、表面電極13の外側へ張り出ている。
【0045】
図19は、検知器フィラメントの一端16Aがエポキシ樹脂などで湿気から保護されている同軸検知器構造を示す。フィラメントコア10の面にボトム電極11が円筒状に形成され、該電極に活性フィルム12が積層され、該フィルムに表面電極13が円筒状に積層されている。これら10,11,12,13は、すべて同軸である。電気的接続は、電極11,13の端部11a,13aから行われる。電気的接続領域は、電気的接続が終わった後に、エポキシ樹脂などで保護され、耐水性が付与される。図18の検知器において、コアワイヤ14Aで湿度測定の必要がなければ、これを検知器の加熱および/または温度測定に用いることができる。図18と図19に示す構造は、検知器の電気的接続を検知器のみの一端から行うことができる利点があり、これによって、外部周囲への検知器の電気的接続作業が容易になる。電気的接続は、例えば、導電性接着剤の手段で行うことができ、この場合、誘電層12を介してエッチングされた接着剤層または該層が除去された接着剤層を使用することも可能である。
【0046】
前記実施例は、この発明を限定するものではなく、前記実施例以外にも種々の変形例が予測できる。例えば、検知器フィラメント100において、検知器フィラメントそれぞれは、対のボトム電極をもち、それらの間にフリーナギャップがあって、その部分で検知器フィラメント100が切断(R−Rで)される。また、ボトム電極11と表面電極とは、必ずしも均一化されたシリンドリカルなものでなくてもよく、それらは、他のパターンまたはセパレートなコンポーネンツパターンであってもよい。
【0047】
この発明によれば、従来技術のインピーダンス検知器、特に、湿度検知器の構造並びに製造プロセスを改良し、前記した問題点を克服し、検知速度と検知精度を高め、製造工程を能率化できるインピーダンス検知器、並びに、効率のよい、その製造法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の製造方法によって作られた連続のフィラメントを所要部分で切断して、個々の検知器フィラメントに仕上げられる切断に関しての説明図である。
【図2】図1のA−A線矢視方向断面図である。
【図3】図1のB−B線矢視方向断面図である。
【図4】図1のC−C線矢視方向断面図である。
【図5】この発明による、検知器の好ましい構造の例の断面図である。
【図6】図5のB−B線矢視方向断面図である。
【図7】この発明の製造方法に使用のコアフィラメントの例を説明する断面図である。
【図8】この発明の製造方法に使用のコアフィラメントの例を説明する断面図である。
【図9】この発明の製造方法に使用のコアフィラメントの例を説明する断面図である。
【図10】この発明の製造方法に使用のコアフィラメントの例を説明する断面図である。
【図11】この発明の製造方法に使用のコアフィラメントの例を説明する断面図である。
【図12】この発明による検知器に使用のコアフィラメントの製造工程のいくつかの例を示したフローチャートである。
【図13】この発明による製造方法において、ボトム電極を作るための、リールと回転部品類を備えた真空蒸着装置の一例を示す説明図である。
【図14】図13に示された装置におけるマスキング装置の正面図である。
【図15】図13に示された装置におけるマスキング装置の側面図である。
【図16】ボトム電極が設けられた連続したファイバーフィラメントに活性ポリマー層をコーティングするための装置の説明図である。
【図17】この発明の製造方法によりボトム電極と表面電極とが設けられた検知器フィラメントの断面図である。
【図18】中央ワイヤが設けられている、この発明による検知器の一例の断面図である。
【図19】この発明による同軸検知器の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
10;10B;10C;10D;10E コアフィラメント(基体)
11 ボトム電極
12 活性フィルム
13 表面電極
100 検知器フィラメント

Claims (12)

  1. 長手方向中心軸を有する長いコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)、
    前記コアフィラメント上に施される導電性ボトム電極(11)、
    その誘電率が水分吸収量と相関関係にあり、前記ボトム電極(11)上に施された活性フィルム(12)、および
    前記活性フィルム(12)上に施される導電性表面電極(13)からなる、ラジオゾンデで操作する容量型湿度検知器であって、
    前記ボトム電極(11)は一つまたは二つの円筒形スリーブにより構成され、
    前記表面電極(13)は一つの円筒形スリーブにより構成され、前記表面電極(13)は水分が透過しそしてコアフィラメントの長手中心軸方向で部分的に一つまたは二つのボトム電極に重なり合うものであり、
    そして、
    前記コアフィラメントの径D はおよそ50μm〜200μmの範囲にあり、そして検知器のキャパシタンス(C )は、およそ2〜500pFの範囲にあることを特徴とする容量型湿度検知器。
  2. 前記コアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)の円形断面において、検知器は円対称であり、検知器フィラメント(10;10B;10C;10D;10E)の長手中心軸方向に関して同軸であることを特徴とする請求項1記載の容量型湿度検知器。
  3. 前記ボトム電極(11)は二つの円筒スリーブにより構成され、各スリーブは内側端部および外側端部 ( 11a、11b ) を有し、各スリーブは相対するように前記コアフィラメント上に施されてなり、そうして対向する内側端部同士は前記コアフィラメントの長さ方向で一定の距離 ( ) をもって離隔し、活性フィルム ( 12 ) は前記二つのスリーブ上に施され、そして前記円筒状表面電極(13)は活性フィルム(12)上に施され、前記表面電極(13)は部分的に一定の軸方向長さ(l)にわたり前記二つのスリーブの対向する内側端部と重なり合い、ここで、測定されるべきキャパシタンス(C)は、前記二つのスリーブと表面電極(13)との間の二つの円筒状コンデンサーを直列に接続されて形成され、前記測定されるべきキャパシタンス(CM )は、前記二つのスリーブの外側端部 ( 11a、11b )間で測定されることを特徴とする請求項1または2に記載の検知器。
  4. コアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、該コアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)内に少なくとも一つの第1の抵抗ワイヤ(14、14a、14b)からなり、前記第1の抵抗ワイヤ(14、14a、14b)は検知器の電気加熱のためおよび/または前記抵抗ワイヤ(14、14a、14b)の抵抗が温度に依存することによる検知器の温度測定のために使用されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の検知器。
  5. コアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、コアフィラメント(10E)、前記コア(10E)に接してその周りに巻きついた第2の抵抗ワイヤ(14c)および前記第2の抵抗ワイヤ(14c)上の絶縁層(16)からなり、前記第2の抵抗ワイヤ(14c)は検知器の電気加熱のためおよび/または検知器の温度測定のために使用されることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の検知器。
  6. 下記の工程(a)、(b)、(c)および(d)の組み合わせからなり記載のシーケンスで行われることを特徴とする容量型湿度検知器の製造方法:
    (a)絶縁素材の連続したコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)の外周面に円筒状に複数の導電性ボトム電極(11)を真空蒸着して二つの連続する円筒形ボトム電極の対向する端が互いに軸方向に一定の距離(L O )をおくようにし;
    そして、ここで、前記距離(L )に係る間隙は各ボトム電極(13)の対向する端により形成され、コアフィラメントはおよそ50μm〜200μmの範囲の直径を有する工程
    (b)先の工程(a)で得られた連続のコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)に、電導度が吸収水分量と相関する活性フィルム(12)をコーティングする工程
    (c)先の工程(b)で得られた連続のコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)に円筒状に複数の導電性表面電極(13)をコーティングし、各表面電極は、少なくとも一つのボトム電極(11)に少なくとも部分的に、また、前記ボトム電極(13)と関連する前記距離(L )に係る間隙に少なくとも部分的に重なり合う工程;および、
    (d)前記工程(c)で得られた連続の検知器フィラメント(100)を切断して、個々の切断したピースは一つまたは二つのボトム電極(11)と一つの表面電極(13)を含み、前記電極(11、13)およびその間の活性フィルム(12)が測定されるべき円筒状コンデンサー(C )を形成し、そのキャパシタンスはおよそ2〜500pFの範囲にあるものである工程。
  7. 前記工程(a)においては、ボトム電極(11)はコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)を第1の送り出しリール(28a)からマスク(21)を通して送り出し、第1の巻き取りリール(28b)に巻き取ることを特徴とする請求項に記載の製造方法。
  8. 前記工程(b)で得られたボトム電極(11)を含むコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)のコーティングが、ボトム電極(11)が設けられたコアフィラメント(10)に活性マテリアルのコーティングを行うもので、該工程は、コアフィラメント(10)を第2の繰り出しリール(30a)から繰り出して、一定の速度でコーティング剤溶液(PL)の槽(31)内を通過させるかまたは、るつぼに通して第2の巻き取りリール(30b)に巻き取らせて前記コアフィラメントの周面に前記コーティング剤をコーティングし、そしてコアフィラメント(10;10B;10C;10D;10E)のコーティング層を前記第2の巻き取りリールによる巻き取りの前に乾燥工程(33)に通すことを特徴とする請求項6または7記載の製造方法。
  9. 前記工程(c)で得られた連続の検知器フィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、ボトム電極(11)の中間の部分で検知器に切断され、各検知器は二つのボトム電極(11)と一つの表面電極(13)を具備し、各検知器の端はボトム電極(11)の端でコンタクト領域(11a、11b)を形成するように引き剥きまたはエッチング処理により露出され、検知器の電気接点(19)は、前記コンタクト領域に、導電性接着剤の手段により接続されることを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の製造方法。
  10. 前記工程(c)で得られた連続の検知器フィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、ボトム電極(11)と表面電極(13)との間のギャップ(L)で、個々の検知器に切断されることを特徴とする請求項6から8のいずれかに記載の製造方法。
  11. 前記工程(a)で使用される連続の検知器フィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、少なくとも一つの第1の抵抗ワイヤ(14、14a、14b)を内部に置くことにより製造されることを特徴とする請求項6〜10のいずれかに記載の製造方法。
  12. 前記工程(a)で使用される連続の検知器フィラメント(10;10B;10C;10D;10E)は、コアフィラメント(10E)に第2の抵抗(14c)を巻きつけることにより製造され、前記第2の抵抗(14c)には絶縁層(16)がコーティングされることを特徴とする請求項6〜11のいずれかに記載の製造方法。
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