JP3623686B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージや混成集積回路基板等に用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、配線基板、例えば、半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板は、一般に酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、上面の略中央部に半導体素子を収容するための凹部及び該凹部周辺から外周端にかけて導出されたタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る配線層を有する絶縁基体と、半導体素子を外部電気回路に電気的に接続するために前記配線層に銀ロウを介して取着された鉄−ニッケル−コバルト合金(54重量%Fe−29重量%Ni−17重量%Co)から成る外部リード端子とから構成されており、絶縁基体の凹部底面に半導体素子をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子の各電極を前記配線層にボンディングワイヤを介して電気的に接続し、しかる後、前記半導体素子を封止樹脂や蓋体等を用いて気密封止することによって半導体装置となる。
【0003】
かかる半導体装置は外部リード端子が外部電気回路基板の配線導体に半田等の導電性接合材を介して接続され、これによって半導体素子の各電極が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【0004】
また、前記半導体素子収納用パッケージに使用される配線基板は外部リード端子と外部電気回路との電気的接続を良好とするために、また外部リード端子が酸化腐食するのを有効に防止するために、通常、外部リード端子の外表面にはニッケル及び必要に応じて金が電解めっき法等により被着されている。
【0005】
このような配線基板は、一般に以下の方法によって製作される。
【0006】
即ち、
(1)まず上面の略中央部に凹部及び該凹部周辺から外周端にかけて導出されたタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る配線層を有する絶縁基体を準備、
(2)次に、前記配線層の露出する所定の表面に銀−銅共晶ロウ材(融点が779℃)を介して外部リード端子を載置させるとともに約800℃の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて配線層に外部リード端子をロウ付け、取着させ、
(3)そして最後に前記外部リード端子の露出表面にニッケルおよび必要に応じて金から成るめっき層を所定厚みに被着させることによって製作されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の製造方法で配線基板を製作した場合、外部リード端子が鉄−ニッケル−コバルト合金(54重量%Fe−29重量%Ni−17重量%Co)から成り、そのヤング率が14000kgf/mm2 〜15000kgf/mm2 と高く柔軟性に劣るものであること、外部リード端子の外表面に被着されているニッケルのめっき層は粒径が約0.3〜1μmと小さく、結晶の粒界が極めて多いために転位(個々の結晶を構成するニッケル原子の外力によってすべりを生じた領域と生じていない領域との境界線)の移動が悪く、硬くて脆く、変形し難いこと等から配線基板に激しい振動が加わり、外部リード端子がロウ付け部を支点として激しく振動した場合、この振動にともなう応力によってまず硬くて脆いニッケルめっき層に亀裂が生じ、次いでこの亀裂部分に応力が集中してニッケルめっき層に破断が生じ、最終的に前記亀裂部の下地の外部リード端子に応力が集中して外部リード端子が破断してしまうという欠点を有していた。
【0008】
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、激しい振動が加わったとしても外部リード端子に破断が生じることがなく、搭載した電子部品を長期間にわたって所定の外部電気回路に確実強固に電気的接続することができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、(1)外表面に配線層が被着された絶縁基体を準備する工程と、(2)前記配線層上にロウ材を介して外部リード端子を載置させるとともに850℃以上の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて配線層に外部リード端子を取着するとともに外部リード端子のヤング率を7000kgf/mm2乃至13000kgf/mm2 にする工程と、(3)前記外部リード端子の露出表面にニッケルから成るめっき層を被着させる工程と、(4)前記ニッケルから成るめっき層を600℃以上で、かつ前記ロウ材の融点未満の温度で熱処理し、ニッケルから成るめっき層の粒径を2μm乃至5μmとする工程、(5)前記ニッケルから成るめっき層の上面に、金めっき層をシアン化金カリウム系のめっき浴を用いた電解めっき法によって被着させる工程、とから成ることを特徴とするものである。
【0010】
また本発明の配線基板の製造方法は、前記ニッケルから成るめっき層の厚みが1μm乃至10μmであることを特徴とするものである。
【0011】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線層上にロウ材を介して外部リード端子を載置させるとともに850℃以上の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて配線層に外部リード端子を取着するとともに前記外部リード端子のヤング率を7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 の低いものとして柔軟性に富むものとし、かつ外部リード端子の外表面にニッケルから成るめっき層を被着させるとともに該ニッケルから成るめっき層を600℃以上で、かつ前記ロウ材の融点未満の温度で熱処理し、ニッケルの結晶を2μm乃至5μmの大きなものに粒成長させて転位の移動が容易で変形しやすいものにしたことから、配線基板に激しい振動が加わり、外部リード端子がロウ付け部を支点として激しく振動し、振動に伴う応力が外部リード端子に作用したとしてもその応力は前記外部リード端子及びニッケルめっき層が適度に変形することによって吸収され、その結果、外部リード端子に破断を発生するのが有効に防止されて外部リード端子を介して半導体素子等の電子部品の各電極を所定の外部電気回路に確実、強固に電気的接続させることが可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
図1は本発明の製造方法によって製作された配線基板を半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに使用した場合の一実施例を示し、かかる半導体素子収納用パッケージは配線基板Aと蓋体Bとで形成されている。
【0013】
前記配線基板Aは、絶縁基体1と配線層2と外部リード端子3とから形成されており、絶縁基体1はその上面に半導体素子5を収容するための空所を形成する凹部1aが設けてあり、該凹部1a底面には半導体素子5がガラス、樹脂、ロウ材等の接着材を介して接着固定される。
【0014】
また前記絶縁基体1には凹部1aの周辺から外周端部にかけて複数個の配線層2が被着形成されており、配線層2のうち凹部1aの周辺領域には半導体素子5の各電極がボンディングワイヤ6を介して電気的に接続され、また絶縁基体1の外周端部に導出する領域には外部電気回路と接続される外部リード端子3が銀ロウ等のロウ材を介してロウ付け取着されている。
【0015】
前記配線層3は半導体素子5の各電極を外部電気回路に接続する際の導電路として作用し、タングステンやモリブデン、マンガン等の金属材料によって形成されている。
【0016】
なお、前記配線層2はその露出表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ材等と濡れ性が良い金属をめっき法により1μm〜20μmの厚みに被着させておくと、配線層2の酸化腐蝕を有効に防止することができるとともに配線層2へのボンディングワイヤ6の接続及び外部リード端子3のロウ付けを強固となすことができる。従って、前記配線層2はその露出表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつロウ材等と濡れ性が良い金属をめっき法により1μm〜20μmの厚みに被着させておくことが好ましい。
【0017】
また前記配線層2には外部リード端子3がロウ付けされており、該外部リード端子3は外部電気回路に半田等を介して接続され、これによって半導体素子5はその各電極がボンディングワイヤ6及び配線層2を介して外部電気回路に接続されることとなる。
【0018】
前記外部リード端子3はヤング率が7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 の金属材料からなり、配線層2に銀ロウ等のロウ材を介して取着されている。
【0019】
前記外部リード端子3はそのヤング率が7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 で柔軟性に富むことから、半導体素子収納用パッケージに激しい振動が加わり、外部リード端子3がロウ付け部を支点として激しく振動し、振動に伴う応力が外部リード端子3に作用したとしてもその応力は前記外部リード端3が適度に変形することによって吸収され、その結果、外部リード端子3に破断を発生するのが有効に防止されて外部リード端子3を介して内部に収容する半導体素子5を所定の外部電気回路に確実、強固に電気的接続させることが可能となる。
【0020】
なお、前記外部リード端子3はそのヤング率が7000kgf/mm2 未満になると外部リード端子3の剛性が不足して小さな外力印加によっても容易に変形し、外部リード端子3の外部電気回路への電気的接続の作業性が悪いものになるとともに外部リード端子3を外部電気回路に半田等を介して接続した後、外部リード端子3に外力が印加されると外部リード端子3が揺動し、該揺動に伴って外部リード端子3を外部電気回路に接続している半田等に外れが発生して外部リード端子3の外部電気回路への電気的接続の信頼性が大きく低下してしまい、また13000kgf/mm2 を超えると外部リード端子3の柔軟性が劣化し、外部振動の印加に伴う応力によって破断が発生してしまう。従って、前記外部リード端子3は、そのヤング率が7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 の範囲に特定される。
【0021】
また前記外部リード端子3はその露出外表面に粒径が2μm乃至5μmのニッケルから成るめっき層4が被着されており、該ニッケルから成るめっき層4によって外部リード端子3と外部電気回路との電気的接続が良好となるとともに外部リード端子3の酸化腐蝕が有効に防止されている。
【0022】
前記ニッケルから成るめっき層4は、ニッケルの粒径が2μm乃至5μmであり、粒径が大きいことから転位の移動が容易で変形し易いものとなっており、これによって半導体素子収納用パッケージに激しい振動が加わり、外部リード端子3がロウ付け部を支点として激しく振動し、振動に伴う応力がニッケルから成るめっき層4に作用したとしてもその応力はニッケルから成るめっき層4を適度に変形させることによって吸収され、その結果、ニッケルから成るめっき層4に亀裂や破断を発生することはない。
【0023】
なお、前記ニッケルから成るめっき層4はその粒径が2μm未満となると結晶の粒界が多く、転位(個々の結晶を構成するニッケル原子の外力によってすべりを生じた領域と生じていない領域との境界線)の移動が悪くなって、硬くて脆く、変形し難いものとなり、外部より激しい振動が加わった際に亀裂が生じるとともに破断が発生してしまい、また5μmを超えるとニッケルから成るめっき層4に多量にピンホール(開口)が形成されて外部リード端子3の露出外表面を完全に被覆することができず、外部リード端子3に酸化腐蝕が発生したり、外部電気回路との電気的接続の信頼性が低下したりしてしまう。従って、前記ニッケルから成るめっき層4はその粒径が2μm乃至5μmの範囲に特定される。
【0024】
更に、前記ニッケルから成るめっき層4は、その厚みが1μm未満となると外部リード端子3に対する半田等の濡れ性が低下して外部リード端子3を外部電気回路に強固に電気的接続することが困難となる傾向にあり、また10μmを超えるとニッケルから成るめっき層4中にめっきの際に発生する応力が内在し、該内在応力によって外部リード端子3に対する密着強度が低いものとなってしまう傾向がある。従って、前記ニッケルから成るめっき層4はその厚みを1μm乃至10μmの範囲としておくことが好ましい。
【0025】
また一方、前記絶縁基体1に外部リード端子3を取着してなる配線基板Aはその上面に蓋体Bが樹脂、ガラス、ロウ材等からなる封止材を介して接合され、蓋体Bによって絶縁基体1の凹部1aを塞ぎ、凹部1a内に配されている半導体素子5を気密に封止するようになっている。
【0026】
前記蓋体Bは酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料、あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末を従来周知のプレス成型法を採用することによって板状に成形するとともにこれを約1500℃の温度で焼成することによって形成される。
【0027】
かくして上述の半導体素子収納用パッケージによれば、配線基板Aの絶縁基体1に設けた凹部1a底面に半導体素子5をガラス、樹脂、ロウ材等の接着材を介し接着固定するとともに該半導体素子5の各電極をボンディングワイヤ6により外部リード端子3が取着されている配線層2に電気的に接続させ、しかる後、絶縁基体1の上面に蓋体Bを樹脂やガラス、ロウ材等から成る封止材を介して接合させ、配線基板Aと蓋体Bとから成る容器内部に半導体素子5を気密に収容することによって最終製品としての半導体装置となる。
【0028】
次に上述の半導体素子収納用パッケージに使用されている配線基板の製造方法について図2(a)乃至(c)に基づき説明する。
【0029】
まず、図2(a)に示す如く、上面に凹部1aを有し、該凹部1aの周辺から外周端部にかけて複数個の配線層2が被着形成されている絶縁基体1を準備する。
【0030】
前記絶縁基体1は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体等の電気絶縁材料から形成され、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、該泥漿物をドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してセラミックグリーンシート(セラミック生シート)を得、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工および穴あけ加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約1600℃の高温で焼成することによって製作される。
【0031】
また前記配線層2はタングステンやモリブデン、マンガン等の高融点金属粉末からなり、タングステン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体1となるセラミックグリーンシートの表面に従来周知のスクリーン印刷法等により予め所定パターンに印刷塗布しておき、セラミックグリーンシートを焼成して絶縁基体1とする際に同時に絶縁基体1の凹部1a周辺から外周端部にかけて所定パターンに被着形成される。
【0032】
次に、前記配線層2上にロウ材を介して外部リード端子3を載置させるとともに850℃以上の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて図2(b)に示す如く、外部リード端子3を配線層2上に取着させるとともに外部リード端子3のヤング率を7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 に調整する。この場合、外部リード端子3の配線層2上への取着と外部リード端子3のヤング率の調整が同時に行え、作業性が極めてよい。
【0033】
また前記熱処理はその温度が850℃未満であると鉄−ニッケル−コバルト合金等から成る外部リード端子3のヤング率を7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 の範囲の柔らかいものにすることができなくなる。従って、前記熱処理は850℃以上に特定される。
【0034】
なお、前記熱処理としては、外部リード端子3の材料となる金属の軟化点よりも融点が高いロウ材を用い、前記軟化点よりも高い温度で熱処理することによって行われ、例えば、外部リード端子3が鉄−ニッケル−コバルト合金(軟化点が約800℃)からなる場合であれば、ロウ材として融点が約850℃の銀−銅ロウ材(銀85重量%、銅15重量%)を用い、約900℃の温度で熱処理することによって行われる。
【0035】
そして次に、図2(c)に示す如く、前記外部リード端子の露出表面にニッケルから成るめっき層4を被着させる。
【0036】
前記ニッケルから成るめっき層4は、電解めっき法や無電解めっき法を採用することによって外部リード端子3の露出表面に形成され、例えば電解めっき法による場合であれば、従来周知のワット浴すなわち硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸から成るニッケルめっき浴中に外部リード端子3を浸漬し、次に外部リード端子3に2〜10A/dm2 程度の電流密度のめっき用電力を印加することによって外部リード端子3の表面に形成される。
【0037】
そして最後に、前記ニッケルから成るめっき層4を600℃以上で、かつ前記ロウ材の融点未満の温度で熱処理し、ニッケルから成るめっき層4の粒径を2μm乃至5μmとすることによって製品としての(図1に示す)配線基板Aが完成する。
【0038】
前記ニッケルから成るめっき層4の熱処理は、外部リード端子3の露出表面に被着させたニッケルから成るめっき層4のニッケルの結晶を粒成長させてその粒径を2μm乃至5μmとする作用をなし、熱処理の温度が600℃未満であるとニッケルから成るめっき層4のニッケルの結晶径を2μm乃至5μmの大きなものとすることができず、また、外部リード端子3を配線層2に取着しているロウ材の融点よりも高い温度で行うとロウ材が溶融して外部リード端子3か配線層2より外れてしまう。従って、前記ニッケルから成るめっき層4の熱処理は、600℃以上で、かつ外部リード端子3を配線層2に取着しているロウ材の融点よりも低い温度に特定される。
【0039】
また前記ニッケルから成るめっき層4の粒径を2μm乃至5μmとする熱処理は、例えば、ニッケルから成るめっき層4がワット浴を用いた電解めっき法で形成されている場合であれば、還元雰囲気中、約750℃で熱処理することによって行われる。
【0040】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。前記ニッケルめっき層4の上面に、金めっき層8を被着させておく。この場合、金めっき層8によって外部リード端子3の酸化腐食がより一層、有効に防止されるとともに半田等の濡れ性がより一層良好なものとなり、外部リード端子3を外部電気回路に半田等を介してより強固に電気的接続することが可能となる。
【0041】
また前記金めっき層8は、電解めっき法により形成され、電解めっき法による場合であれば、従来周知のシアン化金カリウム系のめっき浴を用い、定法に従い液温50〜80℃、pH4〜7の作業条件で所定の時間行うことによりニッケルから成るめっき層4の表面に所定厚みに被着される。この場合、金は極めて延性に優れた柔軟なものであることから、この金めっき層8に振動に伴う破断等が生じることはない。
【0042】
更に上述の実施例では、上面に半導体素子を収容するための凹部を有し、半導体素子収納用パッケージに用いられる配線基板の製造方法として説明したが、外部リード端子を取着した構造の配線基板の製造方法であれば適用可能であり、例えば、半導体素子、容量素子、抵抗器等の電子部品を搭載する混成集積回路用の配線基板の製造方法として適用しても良い。
【0043】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、配線層上にロウ材を介して外部リード端子を載置させるとともに850℃以上の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて配線層に外部リード端子を取着するとともに前記外部リード端子のヤング率を7000kgf/mm2 乃至13000kgf/mm2 の低いものとして柔軟性に富むものとし、かつ外部リード端子の外表面にニッケルから成るめっき層を被着させるとともに該ニッケルから成るめっき層を600℃以上で、かつ前記ロウ材の融点未満の温度で熱処理し、ニッケルの結晶を2μm乃至5μmの大きなものに粒成長させて転位の移動が容易で変形しやすいものにしたことから、配線基板に激しい振動が加わり、外部リード端子がロウ付け部を支点として激しく振動し、振動に伴う応力が外部リード端子に作用したとしてもその応力は前記外部リード端子及びニッケルめっき層が適度に変形することによって吸収され、その結果、外部リード端子に破断を発生するのが有効に防止されて外部リード端子を介して半導体素子等の電子部品の各電極を所定の外部電気回路に確実、強固に電気的接続させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製造方法によって製作された配線基板を半導体素子収納用パッケージに適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図2】(a)乃至(c)は本発明の配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
【符号の説明】
A・・・・・配線基板
B・・・・・蓋体
1・・・・・絶縁基体
1a・・・・凹部
2・・・・・配線層
3・・・・・外部リード端子
4・・・・・ニッケルからなるめっき層
5・・・・・半導体素子
Claims (2)
- (1)外表面に配線層が被着された絶縁基体を準備する工程と、(2)前記配線層上にロウ材を介して外部リード端子を載置させるとともに850℃以上の温度で熱処理し、前記ロウ材を溶融させて配線層に外部リード端子を取着するとともに外部リード端子のヤング率を7000kgf/mm2乃至13000kgf/mm2 にする工程と、(3)前記外部リード端子の露出表面にニッケルから成るめっき層を被着させる工程と、(4)前記ニッケルから成るめっき層を600℃以上で、かつ前記ロウ材の融点未満の温度で熱処理し、ニッケルから成るめっき層の粒径を2μm乃至5μmとする工程、(5)前記ニッケルから成るめっき層の上面に、金めっき層をシアン化金カリウム系のめっき浴を用いた電解めっき法によって被着させる工程、とから成ることを特徴とする配線基板の製造方法。
- 前記ニッケルから成るめっき層の厚みが1μm乃至10μmであることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08052099A JP3623686B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08052099A JP3623686B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000277653A JP2000277653A (ja) | 2000-10-06 |
JP3623686B2 true JP3623686B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=13720599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08052099A Expired - Fee Related JP3623686B2 (ja) | 1999-03-24 | 1999-03-24 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3623686B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4602507B2 (ja) * | 2000-03-23 | 2010-12-22 | 日本特殊陶業株式会社 | フリップチップ用パッケージ及びその製造方法 |
-
1999
- 1999-03-24 JP JP08052099A patent/JP3623686B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000277653A (ja) | 2000-10-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040715 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041007 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 Year of fee payment: 9 |
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