JP3616282B2

JP3616282B2 - フラットケーブルの端末処理方法

Info

Publication number: JP3616282B2
Application number: JP21308899A
Authority: JP
Inventors: 忠久福井; 亨柏岡; 健史安原
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1999-07-28
Filing date: 1999-07-28
Publication date: 2005-02-02
Anticipated expiration: 2019-07-28
Also published as: JP2001043758A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、導体箔からなる配線パターンが一対の絶縁フィルムの間に挟み込まれて電気配線材として用いられるフラットケーブルの端末部の処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来において、複数の銅導体などの導体箔を両側から絶縁フィルムでサンドイッチ状に被覆したフラットケーブルは配線作業を効率化するので広く活用されている。このようなフラットケーブルは、薄状導体が絶縁フィルム内に収められて全体が平型の薄形状をしており、配線作業を行う前から配線経路形状に折り曲げられて形成されているので、それ自体軽量で、かつ配線作業が簡単であるので、特に自動車業界において、配線作業の効率化や軽量化を図るためにすでに適用されている。
【０００３】
配線作業の効率化では、各種電気機器との接続を迅速化、簡略化するため、フラットケーブルの端末部には、端子が取り付けられている。しかしながら、フラットケーブルにおける端末部の端子の取付け処理工程は困難であり、コストがかかるものであった。
【０００４】
すなわち、フラットケーブル端末部の露出された導体箔を所定長さに切断し、ついで、端末部が所定の形状となるように絶縁フィルムを切断するトリミング処理を行う工程と、端末部と端子を溶着する工程と、さらに端末部と端子を接続した接続部に、樹脂を流し込むことにより接続部全体をモールドする工程とが個別の装置で行われるため、各装置ごとに作業者がつき、前工程から供給されたフラットケーブルを各装置にセットする作業、あるいは所定位置に前記フラットケーブルを配置するという位置合わせ作業をフラットケーブル個々に対して行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
フラットケーブルの端末は、配線パターンにより様々な形状をしており、一つのパターンにつき複数の端末部が存在する。そのため、大量のフラットケーブルの端末を処理するには、従来のように各装置に作業者がついて処理していては、処理する端末の数が多く、莫大な製作時間を費やし、また製作コストを下げることも困難であった。
【０００６】
また、接続部に樹脂を流し込んでモールドする際、樹脂が導体箔あるいは端子導体に直接付着して固定される。しかしながら、流し込む樹脂と絶縁フィルムとの密着性が完全でない場合には、直接樹脂が付着している導体箔、あるいは端子導体が固定端となり、該固定端に力が集中する。ところが導体箔および端子導体は薄形状であるため、機械的強度が弱く、電気機器との接続などの際、無理な力がかかると、損傷または断線を引き起こす原因となる場合があった。また、流し込む樹脂と絶縁フィルムとが密着性の悪さから、十分な防水効果が得られない場合があった。
【０００７】
本発明は、この問題を解決するものであり、フラットケーブルを各装置に作業者がついてセットする作業、あるいは所定位置に配置する位置合わせ作業を行う必要がなく、また生産コストを下げ、品質も向上するフラットケーブルの端末処理方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決する手段】
即ち、この発明は、上記課題を解決するために、導体箔の両面を絶縁フィルムで挟着してなるフラットケーブルの端末部において、該端末部の導体箔が露出したフラットケーブルを供給した後、導体箔および絶縁フィルムのトリミング処理を行う工程と、トリミング処理された端末部に端子を接続する工程と、端末部と端子との接続部所定位置に端末カバーを取り付けるために位置計測を行い、該接続部に端末カバーの取付けを行う工程とを自動で行うことを特徴としている。
【０００９】
また、前記端末カバーの取付け工程において、端末カバー取付部を、絶縁フィルムまたは端子の、少なくとも一方に設けることを特徴としている。
【００１０】
また、端子を端末部に取り付けた後に、端子に予め設けられた端末カバーの取付け部である端子側アンカー穴を基準として、絶縁フィルム側アンカー穴を穿設することを特徴としている。
【００１１】
さらに、接続部と端末カバーとの間に防水部材を介在させて、端末カバーの取付けを行うことを特徴としている。
【００１２】
【作用】
本発明によるフラットケーブルの端末処理方法によれば、各端末処理工程を自動化したので、一度フラットケーブルを供給すれば、最終工程まで手を加えずにフラットケーブルに端子を取り付けることができ、各装置に作業者を配置する必要がない。
【００１３】
また、端末カバー取付部を、絶縁フィルムまたは端子の少なくとも一方に設けるため、導体箔と端子導体との接続部に予期せぬ力が直接かからず、導体部分の損傷あるいは断線などの問題が回避できる。
【００１４】
さらに、端子を端末部に取り付けた後に、端子に予め設けられた端末カバーの取付け部である端子側アンカー穴を基準として、絶縁フィルム側アンカー穴を穿設するため、端末カバー取付け時における、端末カバーの肢と、アンカー穴の位置ずれの問題を回避できる。
【００１５】
また、接続部と端末カバーとの間に防水ゴムを介在させるため、接続部への水の侵入を防ぐことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下図面に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明のフラットケーブル端末処理方法において、トリミング処理工程におけるフラットケーブルの端末部を示しており、図２はフラットケーブルの端末部に端子を取り付ける工程を示しており、図３は端末部に端末カバー取付部を設けた図であり、図４は端末部と端子の接続部に端末カバーを取り付ける工程を示す図であり、図５は端末カバー取付け後のフラットケーブルの端末部を示す図である。
【００１７】
図１から図５に示したフラットケーブル１は、複数の細幅の導体箔５からなる配線パターンを絶縁フィルム４でサンドイッチ状に挟み込まれて所望の形状となるように作製されている。導体箔５は、主に銅が用いられるが、アルミや導電性のあるものであればなんでもよいが、軽量および配線体の占有スペースの関係から、延性、展性に富むものが好ましい。また絶縁フィルム４に関しても絶縁性を備えた樹脂であれば特に限定しない。
【００１８】
端末処理工程の前工程で製作されたフラットケーブル１は、その端末部２に端子を取り付けるため端末部２のみ図１（ａ）に示すように導体箔５が露出した状態で供給される。トリミング処理工程では、供給されたフラットケーブル１の端末部２は、画像処理装置にて先端部２の形状および位置を２次元データとして正確に計測し、後述する端末カバー８内に端末部２と端子６との接続部３が収まるように、また端末カバー８の形状に合うように、導体箔５を所定長さとなるように切断し、端末部２の絶縁フィルム４の角部４１をカットする（図１（ｂ））。先端部２が所望の形状にカットされた後、画像処理装置にて先端部２のトリムカットの状態を計測することにより確認する。
【００１９】
トリムカット状態が確認されると、図２（ａ）に示すように端末部２に接続される端子６がパーツフィーダ（図示していない）により供給されると共に導体箔の位置計測が行われた後、端子の導体部分である端子導体６１とトリムカットされた導体箔５とを重ね合わせられる。次いで、両電極１００、１００間に配置した後、抵抗溶接により端子導体６１と導体箔５の溶接を行う。溶接後は、図２（ｂ）端子導体６１と導体箔５が溶接された接続部３の溶接痕３１の状態を画像処理装置にて処理することにより溶接状態を確認する。
【００２０】
溶接痕３１を確認した後、端末カバー８の取付け工程において、図３に示すように端子６には、予め端末カバー８の肢８１が挿通するために開けられた端子側アンカー穴６２が設けられている。溶接状態を確認した端子付のフラットケーブル１は、端子側アンカー穴６２の位置計測を画像処理にて行われ、該端子側アンカー穴６２を基準として、画像処理により端末カバー８の肢８１が挿通する端末カバー取付部７、つまり、絶縁フィルム側アンカー穴７１を端末カバー８に設けられた肢８１の位置に合うように、端末部２の絶縁フィルム４に穿設される。
【００２１】
さらに絶縁フィルム側アンカー穴７１を穿設した後、図４に示すように接続部３を防水部材９、９で挟み込み、さらに該防水部材９、９を包むように樹脂製の半割の端末カバー８、８で接続部３を覆う。特に防水処理が必要でなければ、接続部３を直接、端末カバー８、８で覆えば良い。防水部材９としては、各種ゴム部材、たとえばブチルゴムが挙げられるが、防水性を有する材質であれば、特に限定せず、挟み込み時に接続部３側に接着するように、防水部材の表面に粘着剤を塗布したものであってもよい。
【００２２】
端末カバー８、８は、その片方（図４では下側）には、肢８１が挿通する受穴８２が設けられており、もう片方（図４では上側）には肢８１が設けられている。肢８１は、端子側アンカー穴６２および絶縁フィルム側アンカー穴７１を貫通し、受穴８２に挿通させると、若干、端末カバー８よりも突出するように設けられており、端末カバー８、８の固定は、突出した肢８１を融着することにより行う。肢８１を融着固定した後、図５に示すように画像処理装置にて融着痕を画像処理にて確認する。
【００２３】
以上本発明の一実施例につき説明したが、これに限定されず種々変更可能である。たとえば、端子導体６１と導体箔５との接続方法として抵抗溶接を示したが、端子導体６１と導体箔５が、互いに差込嵌合可能な形状を有し、ワンタッチで接続可能なもの、例えば、差込後、かしめることにより接続可能としたものでもよい。また、防水対策として、端末カバー８とは別に防水部材９を設けているが、端末カバー８自体に防水機構を備えたものであれば、特に防水部材９を設ける必要はない。さらに、端末カバー８取付方法として、絶縁フィルム４に絶縁フィルム側アンカー穴７１を穿設する方法を示したが、端末カバー８を絶縁フィルム４に、直に融着させる方法をとってもよい。また、実施例では端子６に端子側アンカー穴６２を予め穿設していたが、アンカー穴を予め設けず、端末部２と端子６とを接続した後で、端末部あるいは端子を基準とし、アンカー穴を穿設する方法をとってもよい。しかしながら、端末カバー８を導体箔５または端子導体６１に直接取り付ける方法は、導体箔５または端子導体６１に応力が集中し、断線など問題を引き起こす可能性があるため、それ以外の方法を取るのが望ましい。また、フラットケーブル１の端末部２が端末カバー８と同形状に製作可能か、あるいは端末カバー８を端末部２の形状に合わせて製作可能など、端末処理工程以外の工程でトリミング処理を予め行っておいてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明した通りの本発明のフラットケーブルの端末処理方法によれば、各端末処理工程を自動化したため、製作時間が短縮され、各処理を行う装置に作業員を配置させる必要もなく、そのため製作コストを削減できる。
【００２５】
また、接続部における端末カバー取付位置が導体部分に直結しないため、電気機器などの接続の際、予期せぬ力による導体部への損傷あるいは断線などの問題が回避でき、フラットケーブル自体の品質が向上する。
【００２６】
さらに接続部の防水処理は、接続部と端末カバー間に防水部材を挟み込むだけで行われるため、防水処理が簡単に達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】トリミング処理工程における端末部を示す図である。
【図２】端末部に端子を取り付ける工程を示す図である。
【図３】端末カバー取付部を設けた図である。
【図４】端末カバーの取付けを示す図である。
【図５】端末カバー取付け後の端末部を示す図である。
【符号の説明】
１フラットケーブル
２端末部
３接続部
４絶縁フィルム
５導体箔
６端子
７端末カバー取付部
８端末カバー
９防水部材
３１溶接痕
４１角部
６１端子導体
６２端子側アンカー穴
７１絶縁フィルム側アンカー穴
８１肢
８２受穴
８３融着痕
１００電極

Claims

導体箔の両面を絶縁フィルムで挟着してなるフラットケーブルの端末部において、該端末部の導体箔が露出したフラットケーブルを供給した後、導体箔および絶縁フィルムのトリミング処理を行う工程と、トリミング処理された端末部に端子を接続する工程と、端末部と端子との接続部所定位置に端末カバーを取り付けるために位置計測を行い、該接続部に端末カバーの取付けを行う工程とを自動で行うフラットケーブルの端末処理方法であって、前記端末カバーの取付け工程が、端末カバー取付部を、絶縁フィルムまたは端子の、少なくとも一方に設けることを特徴とするフラットケーブルの端末処理方法。
端子を端末部に取り付けた後に、端子に予め設けられた端末カバーの取付け部である端子側アンカー穴を基準として、絶縁フィルム側アンカー穴を穿設することを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの端末処理方法。
接続部と端末カバーとの間に防水部材を介在させて、端末カバーの取付けを行うことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラットケーブルの端末処理方法。