JP3607248B2 - レセプタクルコネクタの製造方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明はインシュレータ内に接続相手を受け入れ、この接続相手に接続されるレセプタクルコネクタの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のレセプタクルコネクタは、インシュレータと、このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを備えている。インシュレータは、貫通孔を有する。コンタクトは、インシュレータに保持される保持部と、インシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部と、前記貫通孔の外部へ突出する端子部とを有する。
【0003】
従来のレセプタクルコネクタの製造方法では、インシュレータの貫通孔の対向する内壁面に形成された圧入溝にコンタクトの保持部を圧入し、固定する。
【0004】
従来のレセプタクルコネクタにおいて、コネクタの小型化或いはコンタクトの高密度化により、隣接する圧入溝間に介在する隔壁の幅が狭くなり、それとともに圧入溝によるコンタクトの保持力も低下する。この結果、接触部に力が加わると、その力が保持部で受け止められずにコンタクトの端子部にまで伝わり、端子部にストレスが加わった。
【0005】
このようなコンタクトの保持力の低下を解消する技術として、特許公報第2527383号に記載された技術が知られている。この技術では、背中合わせにしたコンタクトの間に平板状絶縁支持体を形成する。このときコンタクトの一部分を絶縁支持板に埋め込む。その結果、コネクタを小型化したとき等でもコンタクトの保持力を確保することができた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来技術を平板状絶縁支持体の両面にコンタクトを背中合わせに配置したプラグ型のコネクタに適用できるが、この従来技術(インサート成形技術)をそのままレセプタクルコネクタに適用することはできない。なぜならば、従来のインサート成形技術では、コンタクトの一部を樹脂によって埋め込むのと同時にコンタクトの接触部を収容する空間を形成できないからである。
【0007】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はレセプタクルコネクタが小型化或いはコンタクトが高密度化されたとしても、コンタクトを確実に保持することができるレセプタクルコネクタの製造方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項1の発明のレセプタクルコネクタの製造方法は、貫通孔を有するカバーインシュレータ、及びこのカバーインシュレータに前記貫通孔の一端を閉塞するように設けられるベースインシュレータを有するインシュレータと、前記カバーインシュレータに保持される保持部、前記カバーインシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部、及び前記貫通孔の外部へ突出する端子部を有する複数のコンタクトとを備えたレセプタクルコネクタの製造方法において、まず、前記カバーインシュレータの前記貫通孔の対向する内壁面のそれぞれに前記コンタクトの保持部を仮止めし、次に、最終的に前記ベースインシュレータと結合される絶縁部材を、仮止めされた対向する前記コンタクトの保持部間に押し込んで前記貫通孔の途中を遮断し、更に、前記ベースインシュレータを成形する2つの金型を嵌合したときに、この2つの金型によって前記絶縁部材を挟み、最後に、前記カバーインシュレータの端子部側端部と前記コンタクトの端子部の一部とが前記ベースインシュレータの内部に収まるように、前記ベースインシュレータのインサート成形を行なうことを特徴とする。
【0009】
上述のように、まず、カバーインシュレータにコンタクトを仮止めし、次に仮止めしたコンタクトの保持部間に絶縁部材を押し込んで、貫通孔の途中を遮断したので、ベースインシュレータをインサート成形するときに、金型内の樹脂がカバーインシュレータの貫通孔内に流入することを阻止できる。また、カバーインシュレータの端子部側端部とコンタクトの端子部の一部とがベースインシュレータの内部に収まるように、ベースインシュレータのインサート成形を行なうようにしたので、インサート成形後、カバーインシュレータとベースインシュレータとを一体化できるとともにコンタクトの端子部の一部をベースインシュレータに埋め込むことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【0011】
図1はこの発明の一実施形態に係るレセプタクルコネクタの製造方法によって製造されたレセプタクルコネクタを示し、同図(a)は正面図、同図(b)は平面図、同図(c)は側面図、図2は図1のレセプタクルコネクタの縦断面図、図3は図1のレセプタクルコネクタの仮止め工程を示す断面図、図4は図1のレセプタクルコネクタの絶縁部材挿入工程を示す断面図、図5は図1のレセプタクルコネクタのインサート成形工程を示す断面図、図6は図1のレセプタクルコネクタの完成状態を示す断面図である。
【0012】
このレセプタクルコネクタはカード21の先端部を受け入れ、このカード21をプリント基板(図示せず)に接続するカードエッジコネクタであり、インシュレータ3とコンタクト7と絶縁部材9とからなる。
【0013】
インシュレータ3はカバーインシュレータ4とベースインシュレータ5とからなる。
【0014】
カバーインシュレータ4はほぼ枠状であり、貫通孔41を有する。貫通孔41の対向する内壁面の下部には複数の圧入溝42(図3参照)が形成されている。圧入溝42は、カバーインシュレータ4の長手方向に沿って所定間隔に配置されている。圧入溝42には後述するコンタクト7の突片73aが圧入されるが、圧入されたコンタクト7の保持力はコンタクト7を仮止めできれば十分である。したがって、隣接する圧入溝42間に介在する隔壁43の幅を広くする必要がない。カバーインシュレータ4の外壁面の下方には、凹凸面45aを有する結合部45が形成されている。
【0015】
ベースインシュレータ5はほぼ平板状であり、カバーインシュレータ4の下端面に設けられる。ベースインシュレータ5の内壁面の上部には、カバーインシュレータ4の凹凸面45aと嵌合する凹凸面51aを有する結合部51が形成されている。また、ベースインシュレータ5には孔52が形成されている。この孔52は後述するようにベースインシュレータ5をインサート成形するときに下金型26のストッパ26aが絶縁部材9を押さえ付けた状態で金型25,26内に樹脂を充填した結果できるものである。
【0016】
コンタクト7は図3に示すように接触部71とばね部72と保持部73と端子部74とを有する。接触部71は貫通孔41内に収容され、貫通孔41内に挿入されたカード21のパッド(図示せず)に接触する。ばね部72は接触部71の一端に連設され、接触部71をカード21側へ付勢する。保持部73はばね部72の一端に連設され、カバーインシュレータ4の圧入溝42と絶縁部材9に包囲された状態で保持される。この保持部73は圧入溝42に軽圧入される突片73aを有している。端子部74は保持部73の一端に連設され、カバーインシュレータ4の貫通孔41の外部へ突出し、プリント基板(図示せず)のパッドに半田付けされる。
【0017】
絶縁部材9はほぼ長板状である。絶縁部材9は、カバーインシュレータ4の圧入溝42に仮止めされた状態で対向しているコンタクト7の保持部73間に押し込まれ、貫通孔41の下側開口を閉塞する。
【0018】
次に、この発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタの製造方法について説明する。
【0019】
まず、合成樹脂でカバーインシュレータ4と絶縁部材9とを予め作っておく(1次成形)。また、金属板を打ち抜き、折り曲げることによって複数のコンタクト7も作っておく。
【0020】
次に、図3に示すように、カバーインシュレータ4の各圧入溝42にそれぞれコンタクト7の保持部73を圧入することによってカバーインシュレータ4に複数のコンタクト7を仮止めする(仮止め工程)。このとき、複数のコンタクト7はキャリア75(図5参照)によって一体的に連結された状態のままでカバーインシュレータ4に一時に仮止めされる。
【0021】
その後、図4に示すように、カバーインシュレータ4に仮止めされた状態で対向しているコンタクト7の保持部73間に絶縁部材9を押し込む(絶縁部材挿入工程)。
【0022】
次に、図5に示すように、コンタクト7と絶縁部材9とが組み付けられたカバーインシュレータ4を上金型25と下金型26との間に配置し、カバーインシュレータ4の結合部45とコンタクト7の端子部74の一部とがベースインシュレータ5の内部に収まるように、ベースインシュレータ5を樹脂で成形する(インサート成形(2次成形)工程)。上型25と下型26とを嵌合したとき、上型25のストッパ部25aが絶縁部材9の上面に突き当たり、下型26のストッパ部26aが絶縁部材9の下面に突き当たる。したがって、上型25と下型26との空隙部に樹脂を注入したとき、絶縁部材9が移動せず、ベースインシュレータ5が成形される。
【0023】
最後に、ベースインシュレータ5と一体になったカバーインシュレータ4を上金型25及び下金型26から取り外し、キャリア75をカットする。その結果、図6に示すように、レセプタクルコネクタが完成する。
【0024】
次に、この実施形態の効果について説明する。
【0025】
上述のように、カバーインシュレータ4に仮止めしたコンタクト7の保持部73間に絶縁部材9を押し込んので、ベースインシュレータ5をインサート成形するときに、金型25,26内の樹脂がカバーインシュレータ4の貫通孔41内に流入することを阻止でき、インサート成形をレセプタクルコネクタの製造に適用できようになった。また、カバーインシュレータ3の結合部45とコンタクト7の端子部74の一部とがベースインシュレータ5の内部に収まるように、ベースインシュレータ5のインサート成形を行なうようにしたので、カバーインシュレータ4とベースインシュレータ5とを一体化できるとともに、コンタクト7の端子部74の一部をベースインシュレータ5に埋め込むことができる。したがって、レセプタクルコネクタが小型化或いはコンタクト7が高密度化されたとしてもコンタクト7を確実に保持することができる。
【0026】
なお、この実施形態に係るレセプタクルコネクタはカードエッジコネクタであるが、この発明は接続相手を受け入れるレセプタクルコネクタ一般に適用可能である。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように請求項1の発明のレセプタクルコネクタの製造方法によれば、ベースインシュレータをインサート成形するときに、金型内の樹脂がカバーインシュレータの貫通孔内に流入することを阻止できるので、インサート成形をレセプタクルコネクタの製造に適用することができるようになった。
【0028】
また、インサート成形後、カバーインシュレータとベースインシュレータとを一体化できるとともに、コンタクトの端子部の一部をベースインシュレータに埋め込むことができるので、コネクタが小型化或いはコンタクトが高密度化されたとしてもコンタクトを確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1はこの発明の一実施形態に係るレセプタクルコネクタの製造方法によって製造されたレセプタクルコネクタを示し、同図(a)は正面図、同図(b)は平面図、同図(c)は側面図である。
【図2】図2は図1のレセプタクルコネクタの縦断面図である。
【図3】図3は図1のレセプタクルコネクタの仮止め工程を示す断面図である。
【図4】図4は図1のレセプタクルコネクタの絶縁部材挿入工程を示す断面図である。
【図5】図5は図1のレセプタクルコネクタの2次成形工程を示す断面図である。
【図6】図6は図1のレセプタクルコネクタの完成状態を示す断面図である。
【符号の説明】
3 インシュレータ
4 カバーインシュレータ
41 貫通孔
42 圧入溝
45 結合部
5 ベースインシュレータ
51 結合部
7 コンタクト
71 接触部
72 ばね部
73 保持部
74 端子部
9 絶縁部材

Claims (1)

  1. 貫通孔を有するカバーインシュレータ、及びこのカバーインシュレータに前記貫通孔の一端を閉塞するように設けられるベースインシュレータを有するインシュレータと、前記カバーインシュレータに保持される保持部、前記カバーインシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部、及び前記貫通孔の外部へ突出する端子部を有する複数のコンタクトとを備えたレセプタクルコネクタの製造方法において、
    まず、前記カバーインシュレータの前記貫通孔の対向する内壁面のそれぞれに前記コンタクトの保持部を仮止めし、
    次に、最終的に前記ベースインシュレータと結合される絶縁部材を、仮止めされた対向する前記コンタクトの保持部間に押し込んで前記貫通孔の途中を遮断し、
    更に、前記ベースインシュレータを成形する2つの金型を嵌合したときに、この2つの金型によって前記絶縁部材を挟み、
    最後に、前記カバーインシュレータの端子部側端部と前記コンタクトの端子部の一部とが前記ベースインシュレータの内部に収まるように、前記ベースインシュレータのインサート成形を行なう
    ことを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法。
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