JP3600015B2 - 絶縁金属基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁金属基板の回路パターンに関し、更に言えば、絶縁金属基板の有効回路パターン面積の拡大を目的とする絶縁金属基板の回路パターンの配置技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の絶縁金属基板の回路パターンについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
絶縁金属基板とは、フレーム１となるＡｌから成る金属板の表面にアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）処理を施し、その上に樹脂がコーティングされて絶縁層が形成された基板のことで、その絶縁層上に所望の回路パターンが形成されているものである。
【０００４】
一般にフレーム１に形成された絶縁金属基板には、図５に示すように絶縁金属基板の絶縁層に製品パターン２が短冊状に連なった形で複数個印刷された状態で製造装置内を搬送され、所定工程まで搬送した後に打ち抜きプレスを使って製品サイズに分割し、個々の絶縁金属基板を形成していた。
【０００５】
図６は一般的な絶縁金属基板のプレス加工装置を示しており、ダイ１０に跨って載置されたフレーム１の枠体をストリッパー１１で押さえながらポンチ１３Ａで、製品サイズとなる個々の大きさの絶縁金属基板を打ち抜くものである。１２は、スプリングである。
ここで、基板上の外縁部にはプレス加工するための空き寸法が必要なため、図６に示すように現状、基板内での本回路パターン３領域は、基板エッジからＡ１（およそ１．５ｍｍ）より内側となるように設計していた。
【０００６】
それは、打ち抜きプレスのせん断荷重と基板の特性である耐圧保証より、この１．５ｍｍが決められていた。
【０００７】
即ち、基板を打ち抜くには打ち抜き力が必要であり、その力はポンチ１３Ａの刃部が受けるため、ポンチ１３Ａの刃部の表面積の大小によって、個々の絶縁金属基板へのダメージが変化する。
【０００８】
ポンチ１３Ａの刃部が少ないと基板表面が破断したり、樹脂やその下のアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）にクラックが発生し、耐圧が保証できなくなる。
【０００９】
そこで、現状の刃部寸法は、およそ０．８ｍｍ〜０．９ｍｍと決められている。この寸法が、個々の絶縁金属基板へのダメージが無く、必要耐圧に耐える寸法である。この刃部寸法と回路パターンが外縁部から１．５ｍｍの関係であれば、刃部で抑え込まれた基板下に入るクラック等の発生に対しても問題が発生しないことが確認されている。
【００１０】
また、前記ポンチは刃部を持たないフラット構造でも良く、このような面打ち抜き装置を用いた構成のものもある。しかし、このような装置を用いたものにおいても、以下に述べる問題があった。即ち、図７に示すように絶縁金属基板と面打ちポンチ１３端部に隙間Ｓができるため、プレス時にポンチ１３と製品パターン２とがその隙間Ｓを埋めようと働いた際に、製品パターン２は打ち抜き方向と反対側（図７の矢印参照）に曲げモーメントを受けるので、特に最外部の回路パターン３Ａにポンチ１３で強いダメージが加わり、最悪、回路下までクラック等が発生してしまい、耐圧の問題が発生することになる。従って、この場合においても、前述したように個々の絶縁金属基板に切断された製品パターン２の外縁部から本回路パターン３までの間隔（Ａ１）を必要としていた。
【００１１】
更に、面打ちのようにフラットなポンチ１３を用いた場合に、ポンチ１３に付着したゴミ等により回路パターン３にダメージを与えるおそれもある。
【００１２】
上記問題を解消するために、回路パターン上に樹脂等をオーバーコートすることで、ゴミ等によるダメージを軽減する方法も提案されている。しかし、この場合においてもパターン間隔が狭いために回路間にだけコーティングすることは不可能であり、ポンチと基板との隙間がコーティング剤が介在した分だけ少なくなるだけであり、有効な解決策とは言えなかった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
これに加えて、基板の有効回路パターン面積を拡大するために、基板上の外縁部からの不使用領域を減らして、回路パターン形成範囲を広げたいといった要望がある。
【００１４】
従って、本発明は絶縁金属基板の有効回路パターン面積拡大を可能にする絶縁金属基板の回路パターンの配置技術を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面に形成された絶縁層を介して本回路パターンが複数個繰り返し配置された短冊状の絶縁金属基板を用意し、前記本回路パターンの周囲でプレスして個々の絶縁金属基板を形成する絶縁金属基板の製造方法であり、
前記短冊状の絶縁金属基板は、少なくとも前記本回路パターンの外縁部を囲むように捨てパターンが設けられ、
前記プレスのための面打ちポンチは、前記面打ちポンチの端部が前記捨てパターン上に配置され、前記捨てパターンを介して打ち抜くことで解決するものである。
更には、前記面打ちポンチの代わりに、刃部を有するポンチで打ち抜きすることで解決するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の絶縁金属基板の回路パターンに係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、従来構成と同等な構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００１７】
図１は本発明の絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図で、図２及び図３は前記絶縁金属基板のプレス打ち抜き工程を説明するための一部断面図である。
【００１８】
図１において、フレーム１となるＡｌから成る金属板の表面にはアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）処理を施し、その上に樹脂がコーティングされて絶縁層が形成された絶縁金属基板が設けられている。絶縁金属基板の絶縁層上には個々の製品パターン２が短冊状に連なった形で複数個印刷されている。各製品パターン２内には、本回路パターン３が形成され、該本回路パターン３の外縁部を取り囲むようにフレーム端部まで延びた捨てパターン４が形成されている。尚、前記捨てパターン４は、本回路パターン３の外縁部を取り囲むように所定幅をもって形成されるものであっても良い。即ち、図１に示すように捨てパターン４の幅寸法内にプレス打ち抜きされる製品パターン２のプレス面（図１に一点鎖線で示す。）が位置していれば良く、該捨てパターン４が、各基板を打ち抜く際の打ち抜き部の役目を果たすものである。
【００１９】
そして、図２に示すように打ち抜きプレスのダイ１０上に載置したフレーム１を面打ちポンチ１３を用いて各基板毎に打ち抜く。このとき、図２に示すように前記捨てパターン４上に前記ポンチ１３の終端部が位置されて、この捨てパターン４に面打ちポンチ１３の荷重がかかり、図３に示すように捨てパターン４を介して（捨てパターン４を打ち砕きながら）製品となる個々の絶縁金属基板が打ち抜かれる。
【００２０】
このように本発明では、絶縁金属基板上の外縁部に沿って捨てパターン４を形成したことで、図２に示すように面打ちポンチ１３全体が基板上に（本回路パターン３及び捨てパターン４を介して）接触することになり、図３に示すようにプレスする際に基板の外周部がたわまないでプレス加工することができる。
【００２１】
ここで、前記捨てパターン４の幅寸法は、プレスの打ち抜き精度を考慮すれば良く、常に捨てパターン４と面打ちポンチ１３とが接触するようにセッティングしておけば良く、打ち抜き後の基板側に残る捨てパターン残り４Ａの寸法としては、およそ０．２ｍｍから０．３ｍｍ程度あれば良い。
【００２２】
尚、本発明は前記捨てパターン４を強制的に潰すことで、従来のようなポンチで抑え込まれた基板下にクラック等が発生するといった現象を捨てパターン４Ａ下だけに抑制することができるので、基板内部に形成する本回路パターンの形成領域を従来の不使用領域Ａ１よりも少ない不使用領域Ａ２（およそ１．０ｍｍ）で形成することができ、本回路パターン形成領域を拡大させることができる。
【００２３】
また、捨てパターン４を潰しても耐圧特性が得られるようであれば、前記面打ちポンチ構造のものに限らず、刃部を有する（刃打ち）ポンチ構造のものを用いても構わない。この場合には、面打ちポンチでのゴミによるダメージのおそれが解消できる。
【００２４】
更に、本発明の捨てパターン構造を用いることで、例えば、図４に示すように製品となる個々の絶縁金属基板上の本回路パターン３，３Ａをエポキシ樹脂２２等で樹脂封止する際に、前記捨てパターン残り４Ａが樹脂堰止め部として利用することができ、樹脂の流れ出しが防止できる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板上の外縁部に沿って捨てパターンを形成して、該捨てパターンを強制的に潰すことで内部の本回路パターンヘのダメージを抑制することができる。従って、従来品よりも本回路パターンとして使用可能な有効回路パターン面積を広げることができる。
【００２６】
また、前記捨てパターンが、製品の大きさに切断された個々の絶縁金属基板上の本回路パターンを樹脂封止する際の樹脂堰止め部となるため、樹脂の流れ出し防止に役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図である。
【図２】本発明のプレス加工工程を説明するための一部断面図である。
【図３】本発明のプレス加工工程を説明するための一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る絶縁金属基板を示す一部断面図である。
【図５】従来の絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図である。
【図６】従来のプレス加工工程での問題を説明するための図である。
【図７】従来のプレス加工工程での問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１…フレーム
２…製品パターン
３…本回路パターン
４…捨てパターン
４Ａ…捨てパターン残り
２２…エポキシ樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁金属基板の回路パターンに関し、更に言えば、絶縁金属基板の有効回路パターン面積の拡大を目的とする絶縁金属基板の回路パターンの配置技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の絶縁金属基板の回路パターンについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
絶縁金属基板とは、フレーム１となるＡｌから成る金属板の表面にアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）処理を施し、その上に樹脂がコーティングされて絶縁層が形成された基板のことで、その絶縁層上に所望の回路パターンが形成されているものである。
【０００４】
一般にフレーム１に形成された絶縁金属基板には、図５に示すように絶縁金属基板の絶縁層に製品パターン２が短冊状に連なった形で複数個印刷された状態で製造装置内を搬送され、所定工程まで搬送した後に打ち抜きプレスを使って製品サイズに分割し、個々の絶縁金属基板を形成していた。
【０００５】
図６は一般的な絶縁金属基板のプレス加工装置を示しており、ダイ１０に跨って載置されたフレーム１の枠体をストリッパー１１で押さえながらポンチ１３Ａで、製品サイズとなる個々の大きさの絶縁金属基板を打ち抜くものである。１２は、スプリングである。
ここで、基板上の外縁部にはプレス加工するための空き寸法が必要なため、図６に示すように現状、基板内での本回路パターン３領域は、基板エッジからＡ１（およそ１．５ｍｍ）より内側となるように設計していた。
【０００６】
それは、打ち抜きプレスのせん断荷重と基板の特性である耐圧保証より、この１．５ｍｍが決められていた。
【０００７】
即ち、基板を打ち抜くには打ち抜き力が必要であり、その力はポンチ１３Ａの刃部が受けるため、ポンチ１３Ａの刃部の表面積の大小によって、個々の絶縁金属基板へのダメージが変化する。
【０００８】
ポンチ１３Ａの刃部が少ないと基板表面が破断したり、樹脂やその下のアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）にクラックが発生し、耐圧が保証できなくなる。
【０００９】
そこで、現状の刃部寸法は、およそ０．８ｍｍ〜０．９ｍｍと決められている。この寸法が、個々の絶縁金属基板へのダメージが無く、必要耐圧に耐える寸法である。この刃部寸法と回路パターンが外縁部から１．５ｍｍの関係であれば、刃部で抑え込まれた基板下に入るクラック等の発生に対しても問題が発生しないことが確認されている。
【００１０】
また、前記ポンチは刃部を持たないフラット構造でも良く、このような面打ち抜き装置を用いた構成のものもある。しかし、このような装置を用いたものにおいても、以下に述べる問題があった。即ち、図７に示すように絶縁金属基板と面打ちポンチ１３端部に隙間Ｓができるため、プレス時にポンチ１３と製品パターン２とがその隙間Ｓを埋めようと働いた際に、製品パターン２は打ち抜き方向と反対側（図７の矢印参照）に曲げモーメントを受けるので、特に最外部の回路パターン３Ａにポンチ１３で強いダメージが加わり、最悪、回路下までクラック等が発生してしまい、耐圧の問題が発生することになる。従って、この場合においても、前述したように個々の絶縁金属基板に切断された製品パターン２の外縁部から本回路パターン３までの間隔（Ａ１）を必要としていた。
【００１１】
更に、面打ちのようにフラットなポンチ１３を用いた場合に、ポンチ１３に付着したゴミ等により回路パターン３にダメージを与えるおそれもある。
【００１２】
上記問題を解消するために、回路パターン上に樹脂等をオーバーコートすることで、ゴミ等によるダメージを軽減する方法も提案されている。しかし、この場合においてもパターン間隔が狭いために回路間にだけコーティングすることは不可能であり、ポンチと基板との隙間がコーティング剤が介在した分だけ少なくなるだけであり、有効な解決策とは言えなかった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
これに加えて、基板の有効回路パターン面積を拡大するために、基板上の外縁部からの不使用領域を減らして、回路パターン形成範囲を広げたいといった要望がある。
【００１４】
従って、本発明は絶縁金属基板の有効回路パターン面積拡大を可能にする絶縁金属基板の回路パターンの配置技術を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面に形成された絶縁層を介して本回路パターンが複数個繰り返し配置された短冊状の絶縁金属基板を用意し、前記本回路パターンの周囲でプレスして個々の絶縁金属基板を形成する絶縁金属基板の製造方法であり、
前記短冊状の絶縁金属基板は、少なくとも前記本回路パターンの外縁部を囲むように捨てパターンが設けられ、
前記プレスのための面打ちポンチは、前記面打ちポンチの端部が前記捨てパターン上に配置され、前記捨てパターンを介して打ち抜くことで解決するものである。
更には、前記面打ちポンチの代わりに、刃部を有するポンチで打ち抜きすることで解決するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の絶縁金属基板の回路パターンに係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、従来構成と同等な構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００１７】
図１は本発明の絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図で、図２及び図３は前記絶縁金属基板のプレス打ち抜き工程を説明するための一部断面図である。
【００１８】
図１において、フレーム１となるＡｌから成る金属板の表面にはアルマイト（Ａｌ ２ Ｏ ３ ）処理を施し、その上に樹脂がコーティングされて絶縁層が形成された絶縁金属基板が設けられている。絶縁金属基板の絶縁層上には個々の製品パターン２が短冊状に連なった形で複数個印刷されている。各製品パターン２内には、本回路パターン３が形成され、該本回路パターン３の外縁部を取り囲むようにフレーム端部まで延びた捨てパターン４が形成されている。尚、前記捨てパターン４は、本回路パターン３の外縁部を取り囲むように所定幅をもって形成されるものであっても良い。即ち、図１に示すように捨てパターン４の幅寸法内にプレス打ち抜きされる製品パターン２のプレス面（図１に一点鎖線で示す。）が位置していれば良く、該捨てパターン４が、各基板を打ち抜く際の打ち抜き部の役目を果たすものである。
【００１９】
そして、図２に示すように打ち抜きプレスのダイ１０上に載置したフレーム１を面打ちポンチ１３を用いて各基板毎に打ち抜く。このとき、図２に示すように前記捨てパターン４上に前記ポンチ１３の終端部が位置されて、この捨てパターン４に面打ちポンチ１３の荷重がかかり、図３に示すように捨てパターン４を介して（捨てパターン４を打ち砕きながら）製品となる個々の絶縁金属基板が打ち抜かれる。
【００２０】
このように本発明では、絶縁金属基板上の外縁部に沿って捨てパターン４を形成したことで、図２に示すように面打ちポンチ１３全体が基板上に（本回路パターン３及び捨てパターン４を介して）接触することになり、図３に示すようにプレスする際に基板の外周部がたわまないでプレス加工することができる。
【００２１】
ここで、前記捨てパターン４の幅寸法は、プレスの打ち抜き精度を考慮すれば良く、常に捨てパターン４と面打ちポンチ１３とが接触するようにセッティングしておけば良く、打ち抜き後の基板側に残る捨てパターン残り４Ａの寸法としては、およそ０．２ｍｍから０．３ｍｍ程度あれば良い。
【００２２】
尚、本発明は前記捨てパターン４を強制的に潰すことで、従来のようなポンチで抑え込まれた基板下にクラック等が発生するといった現象を捨てパターン４Ａ下だけに抑制することができるので、基板内部に形成する本回路パターンの形成領域を従来の不使用領域Ａ１よりも少ない不使用領域Ａ２（およそ１．０ｍｍ）で形成することができ、本回路パターン形成領域を拡大させることができる。
【００２３】
また、捨てパターン４を潰しても耐圧特性が得られるようであれば、前記面打ちポンチ構造のものに限らず、刃部を有する（刃打ち）ポンチ構造のものを用いても構わない。この場合には、面打ちポンチでのゴミによるダメージのおそれが解消できる。
【００２４】
更に、本発明の捨てパターン構造を用いることで、例えば、図４に示すように製品となる個々の絶縁金属基板上の本回路パターン３，３Ａをエポキシ樹脂２２等で樹脂封止する際に、前記捨てパターン残り４Ａが樹脂堰止め部として利用することができ、樹脂の流れ出しが防止できる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板上の外縁部に沿って捨てパターンを形成して、該捨てパターンを強制的に潰すことで内部の本回路パターンヘのダメージを抑制することができる。従って、従来品よりも本回路パターンとして使用可能な有効回路パターン面積を広げることができる。
【００２６】
また、前記捨てパターンが、製品の大きさに切断された個々の絶縁金属基板上の本回路パターンを樹脂封止する際の樹脂堰止め部となるため、樹脂の流れ出し防止に役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図である。
【図２】本発明のプレス加工工程を説明するための一部断面図である。
【図３】本発明のプレス加工工程を説明するための一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る絶縁金属基板を示す一部断面図である。
【図５】従来の絶縁金属基板の回路パターンを示す平面図である。
【図６】従来のプレス加工工程での問題を説明するための図である。
【図７】従来のプレス加工工程での問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１…フレーム
２…製品パターン
３…本回路パターン
４…捨てパターン
４Ａ…捨てパターン残り
２２…エポキシ樹脂
Claims (2)
- 表面に形成された絶縁層を介して本回路パターンが複数個繰り返し配置された短冊状の絶縁金属基板を用意し、前記本回路パターンの周囲でプレスして個々の絶縁金属基板を形成する絶縁金属基板の製造方法であり、
前記短冊状の絶縁金属基板は、少なくとも前記本回路パターンの外縁部を囲むように捨てパターンが設けられ、
前記プレスのための面打ちポンチは、前記面打ちポンチの端部が前記捨てパターン上に配置され、前記捨てパターンを介して打ち抜くことを特徴とした絶縁金属基板の製造方法。 - 前記面打ちポンチの代わりに、刃部を有するポンチで打ち抜きすることを特徴とする請求項１に記載の絶縁金属基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18063198A JP3600015B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 絶縁金属基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18063198A JP3600015B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 絶縁金属基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012987A JP2000012987A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3600015B2 true JP3600015B2 (ja) | 2004-12-08 |
Family
ID=16086585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18063198A Expired - Fee Related JP3600015B2 (ja) | 1998-06-26 | 1998-06-26 | 絶縁金属基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3600015B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4436706B2 (ja) | 2004-03-25 | 2010-03-24 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置 |
| JP5006079B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2012-08-22 | 古河電気工業株式会社 | メタルコア基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-06-26 JP JP18063198A patent/JP3600015B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000012987A (ja) | 2000-01-14 |
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