JP3587788B2

JP3587788B2 - Elevating type substrate processing apparatus and substrate processing system provided with the same

Info

Publication number: JP3587788B2
Application number: JP2001052572A
Authority: JP
Inventors: 茂水川; 勝利中田; 俊二松元
Original assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Precision Products Co Ltd
Priority date: 2001-02-27
Filing date: 2001-02-27
Publication date: 2004-11-10
Anticipated expiration: 2021-02-27
Also published as: WO2002069392A1; JP2002261143A; CN1455951A; CN1246895C; KR20020093837A; TW529072B

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体（シリコン）ウエハ，液晶ガラス基板，フォトマスク用ガラス基板，光ディスク用基板などの各種基板に対し、これを移動させながら（搬送しながら）所定の処理を行なう処理装置、並びに複数の処理装置を連結して構成される基板処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶ガラス基板の製造工程では、現像液の塗布，エッチング液の塗布，レジスト膜を剥離するための剥離液の塗布といったウェットプロセス処理が行なわれ、各ウェットプロセス処理間では、洗浄処理及び乾燥処理が行なわれる。
【０００３】
そして、上記各処理を行なうための処理装置として、従来、搬送ローラ上に基板を載置して、当該搬送ローラによって基板を水平方向に移送しながら処理を行なうように構成された処理装置が知られており、更に、上記各処理を連続的に行なうために、各処理装置を連結して構成された図８に示す如き基板処理システムが知られている。
【０００４】
図８は、従来例に係る基板処理システムの概略構成を示した平面図であるが、同図に示すように、この基板処理システム１００は、基板投入，排出部１０１，基板処理部１０５及び基板搬送部１１０からなる。前記基板投入，排出部１０１は、複数の基板を収納したカセット１０３を載置する載置台１０２と、載置台１０２上に載置されたカセット１０３内から基板を一枚づつ取り出して基板処理部１０５に投入し、処理を終えた基板を基板処理部１０５から取り出してカセット１０３に格納する移戴装置１０４からなる。尚、移戴装置１０４は、通常、載置台１０２の長手方向（矢示方向）に移動可能となったロボットから構成される。
【０００５】
前記基板処理部１０５は、相互に平行に並設された第１処理部１０６及び第２処理部１０７の２つの処理ラインからなり、第１処理部１０６及び第２処理部１０７は、図９に示すように、それぞれ矢示方向に基板を搬送する複数の搬送ローラ１０８を備え、この搬送ローラ１０８によって基板を搬送しながら所定の処理を行なうようになっている。例えば、第１処理部１０６は基板をエッチングする処理部であり、搬送中の基板に対してエッチング液が塗布される。また、第２処理部１０７は、水洗処理部１０７ａ及び乾燥処理部１０７ｂからなり、水洗処理部１０７ａでは基板に洗浄水が供給され、乾燥処理部１０７ｂでは基板に乾燥用の気体が供給される。
【０００６】
前記基板搬送部１１０は、第１処理部１０６によって処理された基板を第２処理部１０５に搬送する手段であり、第１処理部１０６から排出された基板の搬送方向を切り換えて搬送する方向切換装置１１１と、方向切換装置１１１から排出された基板を排出方向に搬送する複数の搬送ローラ１１２と、搬送ローラ１１２によって搬送された基板を、その搬送方向を切り換えて第２処理部１０７に搬送する方向切換装置１１３とから構成される。
【０００７】
方向切換装置１１１は、図１０に示すように、第１処理部１０６を構成する搬送ローラ１０８の搬送面と同じ水平面内で同じ搬送方向に基板を搬送する複数の第１搬送ローラ１１４と、この第１搬送ローラ１１４間に配設され、第１搬送ローラ１１４の搬送面から上下方向に突没するリフタ１１５と、第１搬送ローラ１１４の上方に相互に対向して配設され、第１搬送ローラ１１４の中心軸と直交する中心軸を有し、基板を搬送ローラ１１２側に搬送する複数組みの第２搬送ローラ１１６とからなる。尚、互いに対向する第２搬送ローラ１１６は、相互に接近する方向と離反する方向に移動するようになっている。また、図中、１１７は、基板Ｋの移動を制止するストッパである。
【０００８】
この方向切換装置１１１によると、第１処理部１０６から排出された基板Ｋは、第１搬送ローラ１１４によってストッパ１１７に当接するまで前記排出方向に搬送される。尚、このときリフタ１１５は第１搬送ローラ１１４の搬送面から下方に没している。ついで、リフタ１１５が第１搬送ローラ１１４の搬送面から上方に突出し、これによって基板Ｋが図１０において２点鎖線で示す位置に上昇せしめられる。尚、このとき第２搬送ローラ１１６は互いに離反した位置に在る。ついで、第２搬送ローラ１１６が相互に接近する位置に移動した後、リフタ１１５が降下する。これにより、基板Ｋは第２搬送ローラ１１６によって支持された状態になり、この後、この第２搬送ローラ１１６によって第１搬送ローラ１１４の搬送方向と直交する方向、即ち、搬送ローラ１１２側に搬送，排出せしめられる。この様にして基板Ｋの搬送方向が切り換えられる。
【０００９】
特に図示しないが、前記方向切換装置１１３も上述の方向切換装置１１１とほぼ同様の構成を備えており、搬送ローラ１１２によって搬送された基板Ｋを、その搬送方向を切り換えて第２処理部１０７に搬送する。
【００１０】
図８に示すように、この基板処理システム１００は、第１処理部１０６，基板搬送部１１０及び第２処理部１０７が平面視逆Ｃ形状に配設され、移戴装置１０４によってカセット１０３から取り出された基板Ｋは、まず、第１処理部１０６に投入される。ついで、基板Ｋは、第１処理部１０６内を矢示方向に搬送されながら所定の処理（エッチング処理）を施された後、基板搬送部１１０においてその搬送方向が切り換えられて第２処理部１０７に投入される。そして、基板Ｋは、第２処理部１０７内を矢示方向に搬送されながら所定の処理（水洗処理及び乾燥処理）を施された後、移戴装置１０４によって再びカセット１０３内に格納される。
【００１１】
ところで、第１処理部１０６及び第２処理部１０７において、搬送中に基板Ｋの姿勢が変化すると、例えば、搬送方向に対して斜めに傾いたりすると、精度の良い処理を行なうことができない。そこで、従来、図９に示すように、上記搬送ローラ１０８の両端部のローラに鍔部１０８ａを形成し、この鍔部１０８ａによって搬送中の基板Ｋの姿勢を制御するようにしていた。このことは、上記第１搬送ローラ１１４及び第２搬送ローラ１１６についても同様である。ところが、このような鍔部を設けると、当該鍔部が障害となり、基板Ｋの搬送方向を搬送ローラ１０８の搬送面内で切り換えることができい。そこで、上述した方向切換装置１１１，１１３では、基板Ｋを鍔部上端より上方に持ち上げて、その搬送方向を切り換えるようにしている。
【００１２】
また、上記理由から基板を昇降させるように構成した基板搬送部１１０では、同部において基板の処理を行なうことができないため、基板Ｋの搬送のみを行なっていた。即ち、例えば、同部において基板の洗浄を行なう場合、基板Ｋを昇降させると、ノズルから噴射される洗浄液の強くあたるところと、そうでないところを生じ、洗浄効果にむらを生じるという問題がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、処理を行わない部分を有する上記従来の基板処理システム１００では、以下に説明する処理上の問題があった。
【００１４】
即ち、例えば、図８に示した例のように、第１処理部１０６においてエッチング処理を施した後、未洗浄のまま基板Ｋを搬送すると、第２処理部１０７への搬送時間のバラツキによってエッチングの進行度合いが異なってしまい、エッチングを高精度にコントロールができないのである。基板搬送部１１０は、基板Ｋを昇降させる機構及び第２搬送ローラ１１６を移動させる機構からなる複雑な動作機構を有するため、前記搬送時間を高精度にコントロールするのは困難である。
【００１５】
また、例えば、第１処理部１０６の最終工程を洗浄工程とした場合、基板Ｋを乾燥させないで搬送すると、表面に乾燥むらを生じたり、或いは染みを生じて、基板Ｋが不良品となる。
【００１６】
更に、上記従来の基板処理システム１００では、第１処理部１０６と第２処理部１０７の２つの処理ラインを平行に並設しているので、装置の設置効率が悪いという問題もある。
【００１７】
本発明は、以上の実情に鑑みなされたものであって、一方の処理ラインから他方の処理ラインに基板を搬送する機能を有すると共に、搬送中の基板に対して処理を行なうことができるようになった基板処理装置及びこれを備えた基板処理システムの提供を目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段及びその効果】
上記課題を解決するための本発明の請求項１に記載した発明は、上下に並設された基板投入口及び基板排出口を備えてなる筐体状のカバー体と、
前記カバー体内に内装された処理機構であって、前記基板投入口から搬入された基板を受容して支持する一方、前記基板排出口から前記基板を排出する搬送，支持手段、該搬送，支持手段を支持する支持架台、並びに該搬送，支持手段の上方に配設され、該搬送，支持手段によって支持された基板上に処理流体を吐出する処理流体出手段を備えてなる処理機構と、
前記処理機構を支持して上下方向に昇降させ、該処理機構を前記基板投入口及び基板排出口に経由せしめる昇降機構とを設けて構成したことを特徴とする昇降式基板処理装置に係る。
【００１９】
この発明に係る昇降式基板処理装置によると、処理機構が昇降機構によって上下方向に昇降せしめられ、基板投入口及び基板排出口に経由せしめられる。そして、処理機構は、基板投入口に経由したときに、前工程の処理部から排出された基板を前記基板投入口から受容してこれを支持し、基板排出口に移動するまでの間、処理流体吐出手段から基板上に処理流体を吐出する。これにより、基板は所定の処理が施され、処理後、前記基板排出口から次工程の処理部に排出，移送される。
【００２０】
このように、この昇降式基板処理装置によれば、基板を支持する搬送，支持手段及び支持された基板上に処理流体を吐出する処理流体吐出手段からなる処理機構全体を昇降させるようにしているので、基板を搬送する際に、基板と処理流体吐出手段との位置関係が変化することがなく、したがって、例えば、基板を洗浄する場合に、処理流体吐出手段から吐出される洗浄液を基板上の各部にほぼ均等に供給することが可能であり、むらのない洗浄を行なうことができる。
【００２１】
また、昇降機構によって処理機構を昇降させるという単一の動作で基板を搬送することができるので、その速度コントロールが容易であり、したがって、エッチングなどの処理を行なう場合にも、これを高精度にコントロールすることが可能である。
【００２２】
尚、本発明において、前記処理流体には、現像液，エッチング液，レジスト膜を剥離するための剥離液や、洗浄用の洗浄水，乾燥用の気体といった基板を処理するための各種の流体が含まれ、各種の処理流体を基板上に供給して、これを処理することが可能である。
【００２３】
本発明の請求項２に記載した発明は、請求項１に記載した昇降式基板処理装置における前記搬送，支持手段が、前記基板を受容した後、受容した基板を、前記基板の搬入方向と排出方向に、繰り返し前後動させるように構成された昇降式基板処理装置に係る。
【００２４】
上述したように、請求項１に記載した昇降式基板処理装置においては、処理流体吐出手段から吐出される処理流体を基板上の各部にほぼ均等に供給することが可能であるが、処理流体自体に、例えば、圧力の高いところと低いところがあるというようにむらがある場合がある。この場合、基板に対し、厳密な意味で均質な処理を行なうことができない。
【００２５】
請求項２に記載した昇降式基板処理装置によれば、搬送，支持手段に受容，支持された基板が、その搬入方向と排出方向に繰り返し前後動されるように構成されているので、基板の前後動によって、基板に当たる処理流体の圧力むらが平均化され、これにより、基板に対して均質な処理を行なうことが可能となる。
【００２６】
また、本発明の請求項３に記載した発明は、請求項１又は２記載の昇降式基板処理装置における前記カバー体が、仕切り部材により前記基板の搬入方向に沿って処理室及び駆動室の２つの室に分割されると共に、前記基板投入口及び基板排出口を有する前記処理室には前記処理機構が配設される一方、前記駆動室には前記昇降機構が配設されてなり、
前記仕切り部材には、上下方向に沿って、前記処理室と駆動室とを連通する開口部が形成され、
前記仕切り部材に形成された開口部の上下方向に沿った両縁部はそれぞれ筒状に形成され、且つ該一対の各筒状部には、相互に対向する面に、上下方向に沿った切り欠き溝が形成され、
前記処理機構は、その前記支持架台が、前記仕切り部材の開口部内に設けられた連結具によって前記昇降機構と連結せしめられ、
前記連結具には、前記一対の筒状部間に配設され、且つ前記連結具の上方及び下方に延在するように配設された帯状のシート体であって、その両側縁部がそれぞれ前記切り欠き溝から前記筒状部内に挿入せしめられたシート体が接続されてなり、
前記駆動室と処理室が、前記仕切り部材，連結具及びシート体によって仕切られた昇降式基板処理装置に係る。
【００２７】
処理流体に含まれる前記現像液，エッチング液や剥離液などは腐食性が高く、これが昇降機構に付着すると、当該昇降機構が損傷してその機能が損なわれる懸念がある。この発明に係る昇降式基板処理装置によれば、昇降機構が配設される駆動室と、処理機構が配設される処理室とを、仕切り部材，連結具及びシート体により仕切っているので、処理室で使用される処理流体が駆動室に侵入するのを防止することができ、処理流体によって昇降機構が損傷するのを防止することができる。特に、仕切り部材に設けた開口部の上下方向に沿った縁部を筒状に形成するとともに、連結具の上方及び下方に延在するように配設されたシート体の両側縁部を、前記筒状部に形成された切り欠き溝から当該筒状部内に挿入せしめた、いわゆるラビリンス構造としているので、駆動室及び処理室双方を気密性の高いものとすることが可能となっている。
【００２８】
尚、前記開口部，連結具及びシート体は、請求項４に記載した発明のように、これらの複数組を設けても良い。また、請求項５に記載した発明のように、前記筒状部内の気体を排気する排気手段を設けると、前記シート体と切り欠き溝との隙間から筒状部内に侵入した処理流体を、前記排気手段によって排気することができるので、駆動室への処理流体の侵入を更に確実に防止することができる。
【００２９】
また、前記シート体は、請求項６に記載した発明のように、これを無端の環状に形成することができる。また、請求項７に記載した発明のように、前記シート体の巻き取りと繰り出しを行う巻取，繰出機構を、前記シート体の上部側及び下部側のそれぞれに設け、前記昇降機構によって昇降せしめられる前記シート体の動きに応じ、当該巻取，繰出機構によって前記シート体の巻き取りと繰り出しを行うように構成することができ、巻取，繰出機構は、請求項８に記載した発明のように、前記シート体を巻き取る巻取軸と、該巻取軸を回転させる駆動手段とからこれを構成し、更に、前記駆動手段を、前記巻取軸が繰出方向に回転する際には、制動力のみを巻取軸に作用させる一方、前記巻取軸を巻取方向に回転させる際には、摩擦クラッチを介して前記巻取軸に動力を伝達するように構成しても良い。この巻取，繰出機構によれば、シート体に弛みを生じさせることなく、その巻き取りと繰り出しを行なうことができる。
【００３０】
更に、前記駆動手段は、これを、請求項９に記載した発明のように、前記巻取軸に連結した受動歯車と、この受動歯車に噛合した駆動歯車と、駆動歯車に連結された摩擦クラッチと、摩擦クラッチに連結された回転軸と、回転軸の両端部にそれぞれ連結し、回転軸の回転を一方向にのみ許容する２つの一方向クラッチと、一方の前記一方向クラッチを介して前記回転軸に連結されたプーリと、該プーリに巻回された伝動ベルトと、他方の前記一方向クラッチを支持する支持部材とから構成し、前記２つの一方向クラッチを、前記巻取軸を巻取方向に回転させる方向の前記回転軸の回転を許容する一方、前記巻取軸を繰出方向に回転させる方向の前記回転軸の回転を規制するように構成するとともに、前記伝動ベルトが前記昇降機構によって回動せしめられるように構成することができる。
【００３１】
そして、本発明の請求項１０に記載した発明は、前記請求項１乃至９記載のいずれかの昇降式基板処理装置を備えた基板処理システムであって、
基板をほぼ水平に移動させつつ処理を行う第１基板処理装置と第２基板処理装置とを上下に並設し、
前記第１基板処理装置の基板排出部と、前記昇降式基板処理装置の基板投入口とを接続させる一方、
前記第２基板処理装置の基板投入部と、前記昇降式基板処理装置の基板排出口とを接続させ、
基板を、第１基板処理装置，昇降式基板処理装置，第２基板処理装置に順次経由せしめるように構成したことを特徴とする基板処理システムに係る。
【００３２】
前記請求項１乃至９に記載した各昇降式基板処理装置は、上下に並設された第１基板処理装置と第２基板処理装置との相互間を連結することが可能であり、請求項１０に記載した基板処理システムは、このように上下に並設された第１基板処理装置と第２基板処理装置とを請求項１乃至９に記載したいずれかの昇降式基板処理装置で連結した構成を有する。この処理システムは、第１基板処理装置と第２基板処理装置とが上下に並設されているので、第１基板処理装置と第２基板処理装置とを同一の水平平面内に並設した上記従来の処理システムと比べて、その設置スペースが小さくて足り、これを効率良く設置することが可能である。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体的な実施形態について添付図面に基づき説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示した正面図であり、図２は、その平面図である。また、図３は、本実施形態に係る昇降式基板処理装置を示した正断面図であり、図４は、本実施形態に係る洗浄装置を示した正断面図である。また、図５は、図３に示した昇降式基板処理装置のＩＩ位置における平断面図であり、図６は、同昇降式基板処理装置のＩＩＩ位置における平断面図である。尚、図３は、図５における矢視Ｉ−Ｉ方向の断面図でもある。
【００３４】
まず、本例の基板処理システム１の構成について説明する。
図１及び図２に示すように、本例の基板処理システム１は、基板投入，排出部２、上下に並設された第１基板処理装置６及び第２基板処理装置７、並びに昇降式基板処理装置１０からなる。基板投入，排出部２は、複数の基板を収納したカセット５を載置する載置台４と、載置台４上に載置されたカセット５内から基板を一枚づつ取り出して第１基板処理装置６に投入する一方、処理を終えた基板を第２基板処理装置７から取り出してカセット５に格納する移戴装置３からなる。尚、移戴装置３は、載置台４の長手方向（矢示方向）に移動可能となったロボットから構成される。また、カセット５は図示しないＡＧＶなどの搬送装置によって搬送される。
【００３５】
前記第１基板処理装置６及び第２基板処理装置７は、それぞれ矢示方向に基板を搬送する、図９に示した如き搬送ローラ１０８の複数を備え、この搬送ローラ１０８によって基板を搬送しながら所定の処理を行なうようになっている。本例では、第１基板処理装置６は基板に対しエッチング処理を行なうように構成され、第２基板処理装置７は基板に対して洗浄処理と乾燥処理とを行なうように構成されている。
【００３６】
図３，図５及び図６に示すように、前記昇降式基板処理装置１０は、筐体状をしたカバー体１１と、このカバー体１１内に配設された処理機構２０及び昇降機構４０などからなる。尚、カバー体１１には、第１基板処理装置６内に連通する開口部１１ａ及び第２基板処理装置７内に連通する開口部１１ｂが形成されている。また、カバー体１１は支柱１２によって支持され、その内部は、処理機構２０が配設される処理室Ａと、昇降機構４０が配設される駆動室Ｂに仕切られている。
【００３７】
前記処理機構２０は、洗浄装置２２及びこの洗浄装置２２を支持する支持架台２１からなる。洗浄装置２２は、図４に示すように、基板Ｋの搬入と排出がなされる開口部２３ａを一側面に備えた筐体状のカバー２３と、このカバー２３内に配設された複数の搬送ローラ２６と、この搬送ローラ２６の上方に配設された複数のノズル２９列と、搬送ローラ２６の下方に配設された複数のノズル３０列などからなる。尚、搬送ローラ２６は、図９に示した搬送ローラ１０８と同様の構成を備えている。また、前記開口部２３ａに最も近い搬送ローラ２６には、その上部に当接して、基板Ｋをニップするニップローラ２７が設けられている。斯くして、これら搬送ローラ２６及びニップローラ２７が正逆に回転することによって、基板Ｋが前記開口部２３ａから搬入され、同開口部２３ａから排出される。
【００３８】
前記各ノズル２９は、図示しない洗浄液供給源に接続された供給管２８に固設されており、この供給管２８を介して供給された洗浄液を基板Ｋの上面に向けて吐出する。同様に、前記各ノズル３０は、前記洗浄液供給源に接続された供給管３１に固設されており、この供給管２８を介して供給された洗浄液を基板Ｋの下面に向けて吐出する。尚、図中３２は基板Ｋの有無を検出するセンサである。
【００３９】
また、カバー２３の下端には、開口部２３ｂを介して相互に連通される集液槽２４が設けられおり、前記ノズル２９，３０から吐出された洗浄液が前記集液槽２４に回収され、排出管２５を通して適宜排出されるようになっている。
【００４０】
前記駆動室Ｂ内には、角パイプからなり、縦格子状に形成されたフレーム１７が立設されており、このフレーム１７に前記昇降機構４０が付設されている。尚、フレーム１７はブラケット１８を介して前記支柱１２に取り付けられている。
【００４１】
前記昇降機構４０は、連結具５５，５６及び５７，５８を介して支持架台１３に連結される昇降台４４と、前記フレーム１７を構成する縦桟の、前記処理室Ａ側の面に並設された一対のガイドレール４５と、各ガイドレール４５にそれぞれこれに沿って移動自在に係合し、且つ前記昇降台４４に固設されたスライド部材４６と、回転自在且つ前記ガイドレール４５に対して平行となるように前記フレーム１７に支持されたボールねじ４１と、このボールねじ４１に螺合した状態で前記昇降台４４に固設されたナット４２と、前記フレーム１７に固設されて前記ボールねじ４１を回転，駆動するサーボモータ４３などからなる。
【００４２】
サーボモータ４３によってボールねじ４１が回転せしめられると、これに螺合したナット４２がボールねじ４１に沿って移動（昇降）し、ナット４２に連結された昇降台４４、この昇降台４４に連結具５５，５６及び５７，５８を介して連結された支持架台１３、及び支持架台１３に支持される洗浄装置２２がナット４２と共に昇降する。
【００４３】
前記駆動室Ｂと処理室Ａとは、仕切り部材１１ａ，１４，１６によって仕切られている。仕切り部材１１ａ，１４間、及び仕切り部材１４，１６間にはそれぞれ開口部が形成されており、各開口部内に位置するようにそれぞれ前記連結具５５，５６及び５７，５８が設けられている。また、各開口部を形成する仕切り部材１４の両側縁部１５は、これに沿って筒状に形成され、これと対向する前記仕切り部材１１ａ，１６の各縁部には、これに沿ってそれぞれ筒状部材１３が固設されている。また、前記仕切り部材１４の両側縁の筒状部１５と前記筒状部材１３の各対向面にはそれぞれ上下方向に沿った切り欠き溝が形成されている。
【００４４】
また、前記仕切り部材１４の両側縁の筒状部１５と前記筒状部材１３との間には、これに沿って帯状のシート体６５，６６がそれぞれ設けられている。このシート体６５，６６は、その両側縁が前記切り欠き溝から筒状部１５，筒状部材１３内にそれぞれ挿入され、連結具５５，５６及び５７，５８によって表裏から挟持された状態でこれらに固着されている。そして、シート体６５，６６の各上端部及び下端部はそれぞれ後述の巻取，繰出機構７０に巻き取られている。また、前記筒状部１５及び筒状部材１３は、図示しない適宜排気手段によってその内部の気体が排気されるようになっている。尚、本例では、前記シート体６５，６６に、耐摩擦性及び耐食性に優れたテフロン（登録商標）製のシートを用いた。但し、これに限られるものではなく、この他に、ステンレス製のものを使用することができる。
【００４５】
斯くして、前記駆動室Ｂと処理室Ａは、実質的には、仕切り部材１１ａ，１４，１６、筒状部材１３，１３、連結具５５，５６，５７，５８、シート体６５，６６によって仕切られている。
【００４６】
また、図５に示すように、前記昇降台４４には駆動モータ６０が取り付けられると共に、バランサ５０が接続されている。駆動モータ６０はブラケット６２を介して前記昇降台４４に固設され、伝動ベルト６１を介して前記洗浄装置２２の搬送ローラ２６を駆動する。一方、バランサ５０は、前記ガイドレール４５に対して平行となるように前記フレーム１７に固設されたガイドロッド５１と、このガイドロッド５１に沿って移動可能に当該ガイドロッド５１に係合すると共に、前記昇降台４４に係合した本体５２からなる。
【００４７】
前記巻取，繰出機構７０は、図３に示すように、前記フレーム１７の上部及び下部の双方に設けられており、具体的には、図６に示すように、巻取軸７２，７６、この巻取軸７２，７６の双方に連結した駆動軸７１、駆動軸７１を駆動するギヤ８５などからなる。
【００４８】
巻取軸７２，７６はそれぞれブラケット７５，７９によって回転自在に支持されている。そして、シート体６６は、前記ブラケット７５に回転自在に支持されたガイドローラ７３，７４に順次経由してその端部が前記巻取軸７２に巻き取られ、シート体６５は、前記ブラケット７９に回転自在に支持されたガイドローラ７７，７８に順次経由してその端部が前記巻取軸７６に巻き取られている。
【００４９】
前記ギヤ８５は、図７に示すように、トルクキーパ８６に固設されている。トルクキーパ８６は回転軸８１によって軸通され、回転軸８１はブラケット８４に固着されたベアリング９０及び一方向クラッチ８７によって支持されている。また、回転軸８１の端部には一方向クラッチ８８を介してプーリ８０が固着されている。そして、ギヤ８５は、前記駆動軸７１に固着されたギヤ８９と噛合している。尚、前記一方向クラッチ８７，８８は、前記回転軸８１の回転方向を規制する機能を有する。本例では、上部に設けられた巻取，繰出機構７０の場合、回転軸８１の矢示Ｅ方向への回転を規制する一方、矢示Ｆ方向への回転はこれを許容するようになっており、下部に設けられた巻取，繰出機構７０の場合、回転軸８１の矢示Ｆ方向への回転を規制する一方、矢示Ｅ方向への回転はこれを許容するようになっている。また、トルクキーパ８６は、いわゆる摩擦クラッチであり、回転軸８１に対して所定の制動力（ブレーキ力）を付与する。
【００５０】
また、図３に示すように、上下に設けられた前記プーリ８０，８０には、無端状に形成された伝動ベルト８２が巻回され、伝動ベルト８２は、前記ナット４２に固着されたホルダ８３によって保持されている。
【００５１】
次に、以上の構成を備えた基板処理システム１の作動について説明する。尚、前記昇降式基板処理装置１０は、図３において実線で示した状態にあるものとする。
【００５２】
まず、移戴装置３によってカセット５から順次基板Ｋが取り出され、第１基板処理装置６に投入される。投入された基板Ｋは、第１基板処理装置６内で矢示方向に搬送されながら所定の処理（エッチング処理）を施された後、順次第１基板処理装置６から排出される。
【００５３】
排出された基板Ｋは、次に昇降式基板処理装置１０の開口部１１ａ，開口部２３ａを順次通って洗浄装置２２内に進入し、搬送ローラ２６の作用によって内部に搬入され、基板Ｋの搬入中若しくは搬入後に、ノズル２９，３０から洗浄液が吐出されて、基板Ｋの洗浄が開始される。そして、洗浄を終了するまで、前記基板Ｋが搬入方向と排出方向に所定距離だけ前後動するように、前記搬送ローラ２６の回転が正逆に連続して切り換えられる。これにより、ノズル２９，３０から吐出される洗浄液の吐出量，吐出圧にむらがある場合であっても、基板Ｋを前後動させることで、基板Ｋ上面における前記むらを平均化することができ、基板Ｋをむらなく洗浄することができる。
【００５４】
基板Ｋの洗浄装置２２内への搬入を完了すると、次に昇降機構４０のサーボモータ４３が駆動されて、洗浄装置２２が降下せしめられる。即ち、サーボモータ４３によりボールねじ４１が降下方向に回転せしめられると、これに螺合したナット４２がボールねじ４１に沿って降下し、ナット４２に連結された昇降台４４、この昇降台４４に連結具５５，５６及び５７，５８を介して連結された支持架台１３、及び支持架台１３に支持される洗浄装置２２がナット４２と共に降下する。
【００５５】
ナット４２が降下すると、ホルダ８３を介してナット４２に連結された伝動ベルト８２が矢示Ｃ方向に回動する。また、連結具５５，５６及び５７，５８が降下すると、これに固着されたシート体６５，６６が共に下方に移動し、これに伴って、上部に設けられた巻取，繰出機構７０からシート体６５，６６が繰り出され、下部に設けられた巻取，繰出機構７０にはシート体６５，６６が巻き取られる。
【００５６】
この巻取，繰出機構７０の巻取動作と繰出動作を、図７を用いて更に詳しく説明する。尚、図示に基づき、連結具５７，５８及びシート体６６について説明するが、連結具５５，５６及びシート体６５についても同様である。また、図７は、上部及び下部に設けられた巻取，繰出機構７０の平断面図である。
【００５７】
まず、上部に設けられた巻取，繰出機構７０について説明する。上部に設けられた巻取，繰出機構７０では、連結具５７，５８が降下すると、シート体６６に張力が生じ、巻取軸７２に矢示Ｈ方向に回転動力が付与される。この回転動力は、巻取軸７２に連結した駆動軸７１、これに固着されたギヤ８９、ギヤ８９に噛合したギヤ８５、ギヤ８５が装着されたトルクキーパ８６を順次介して回転軸８１に伝達される。しかしながら、回転軸８１は一方向クラッチ８７によって矢示Ｅ方向への回転が規制されているため、同方向の回転が阻止される。このため、シート体６６に生じる張力が次第に増大して前記トルクキーパ８６に伝達されるトルクが増大する。
【００５８】
トルクキーパ８６は、ギヤ８５に作用するトルクが所定の大きさよりも大きくなると、ギヤ８５がトルク作用方向に回転するのを許容する。これにより、ギヤ８５は矢示Ｅ方向に、ギヤ８９，駆動軸７１及び巻取軸７２は矢示Ｈ方向にそれぞれ回転して、シート体６６が巻取軸７２から繰り出される。このように、シート体６６は所定の張力を生じた状態で繰り出されるので、繰り出しの際に弛みを生じることがない。
【００５９】
一方、ナット４２の降下によって、伝動ベルト８２が図３に示した矢示Ｃ方向に回動すると、プーリ８０は矢示Ｅ方向の回転動力を受けるが、プーリ８０と回転軸８１との間に介在する一方向クラッチ８８によって、プーリ８０は回転軸８１に対して矢示Ｅ方向に回転自在となっており、プーリ８０は支障なく伝動ベルト８２に従がって矢示Ｅ方向に回転する。一方向クラッチ８８は、回転軸８１の矢示Ｅ方向の回転を規制するが、矢示Ｆ方向の回転はこれを許容するようになっている。したがって、一方向クラッチ８８は、回転軸８１に対して矢示Ｅ方向に回転自在となっている。
【００６０】
次に、下部に設けられた巻取，繰出機構７０について説明する。下部に設けられた巻取，繰出機構７０では、ナット４２が降下して伝動ベルト８２が前記矢示Ｃ方向に回動すると、プーリ８０が矢示Ｅ方向の回転動力を受ける。上述したように、下部に設けられた巻取，繰出機構７０の場合、一方向クラッチ８７，８８は、回転軸８１の矢示Ｆ方向への回転を規制する一方、矢示Ｅ方向への回転はこれを許容するようになっている。したがって、プーリ８０が矢示Ｅ方向の回転動力を受けると、回転軸８１は同方向に回転する。回転軸８１が矢示Ｅ方向に回転すると、その回転動力がトルクキーパ８６，ギヤ８５及びギヤ８９を介して、駆動軸７１及び巻取軸７２に伝達され、これらが矢示Ｈ方向に回転せしめられて、シート体６６が巻取軸６６に巻き取られる。
【００６１】
尚、本例では、シート体６６及び伝動ベルト８２の移動速度よりも、巻取軸７２の巻取速度が速くなるように、巻取軸７２の軸径、プーリ８０の径、及びギヤ８５とギヤ８９との間のギヤ比が設定されている。シート体６６の移動速度よりも巻取軸７２の巻取速度を速くすると、シート体６６に生じる張力が次第に増大してトルクキーパ８６に伝達されるトルクが増大する。上述したように、トルクキーパ８６は、ギヤ８５に作用するトルクが所定の大きさよりも大きくなると、ギヤ８５がトルク作用方向に回転するのを許容する。これにより、ギヤ８５と回転軸８１とはスリップした状態となり、回転軸８１は支障なくプーリ８０に従がって矢示Ｅ方向に回転する。このように、シート体６６は所定の張力を生じた状態で巻き取られるので、巻取に際して弛みを生じることがない。
【００６２】
以上詳述したように、本例の巻取，繰出機構７０によれば、洗浄装置２２の降下に伴って、弛み無く、シート体６５，６６を巻き取り及び繰り出しすることができる。
【００６３】
上記の如くして洗浄装置２２が下降端まで降下すると、次に、前記搬送ローラ２６が排出方向に回転せしめられて基板Ｋが開口部２３ａから排出され、カバー体１１の開口部１１ｂから第２基板処理装置７に移送される。尚、洗浄装置２２が下降端に達した状態を、図３において２点鎖線で示している。
【００６４】
基板Ｋの排出を完了すると、洗浄装置２２では、ノズル２９，３０からの洗浄液の吐出が停止される。そして、昇降機構４０のサーボモータ４３が駆動され、洗浄装置２２が上昇せしめられる。その際、上記とは逆の作動によって、上部に設けられた巻取，繰出機構７０にシート体６５，６６が巻き取られ、下部に設けられた巻取，繰出機構７０からシート体６５，６６が繰り出される。
【００６５】
そして、洗浄装置２２が上昇端に達すると、上述した基板Ｋの搬入以降の動作が繰り返される。尚、洗浄装置２２の昇降の際にサーボモータ４３に作用する負荷が、バランサ５０によって軽減されるようになっている。
【００６６】
一方、第２基板処理装置７では、搬入された基板Ｋが矢示方向に搬送されながら所定の処理（水洗処理及び乾燥処理）を施され、処理を終えて排出された基板Ｋは移戴装置３によって再びカセット５内に格納される。このように、本例の基板処理システム１では、カセット５内に格納された基板Ｋが、順次、第１基板処理装置６，昇降式基板処理装置１０及び第２基板処理装置７に経由することによって、所定の処理が施され、再び、カセット５内に格納される。
【００６７】
以上詳述したように、本例の基板処理システム１によれば、第１基板処理装置６と第２基板処理装置７とを上下に並設し、これらを昇降式基板処理装置１０によって連結した構成としているので、第１基板処理装置６と第２基板処理装置７とを同一の水平平面内に並設した上記従来の処理システム１００と比べて、その設置スペースが小さくて足り、これを効率良く設置することが可能である。
【００６８】
また、本例の昇降式基板処理装置１０では、基板Ｋを搬送，支持する搬送ローラ２６及び基板Ｋに洗浄液を吐出するノズル２９，３０からなる洗浄装置２２全体を昇降させるようにしているので、基板Ｋを搬送する際に、基板Ｋとノズル２９，３０との位置関係が変化することがなく、したがって、ノズル２９，３０から吐出される洗浄液を基板Ｋの各部にほぼ均等に供給することが可能であり、これにより、むらのない洗浄を行なうことができる。
【００６９】
また、昇降機構４０によって洗浄装置２２を昇降させるという単一の動作で基板Ｋを搬送しており、また、サーボモータ４３，ボールねじ４１及びナット４２からなる高精度に制御可能な機構によって昇降させているので、その速度制御を高精度に行うことができる。
【００７０】
第１基板処理装置６において使用されるエッチング液は腐食性が極めて高く、このエッチング液を含む洗浄水が洗浄装置２２から流出して昇降機構４０に付着すると、これが損傷してその機能が損なわれる懸念がある。本例の昇降式基板処理装置１０によれば、昇降機構４０が配設される駆動室Ｂと、洗浄装置２２が配設される処理室Ａとを、仕切り部材１１ａ，１４，１６、筒状部材１３，１３、連結具５５，５６，５７，５８、シート体６５，６６により仕切っているので、洗浄装置２２から流出したエッチング液が駆動室Ｂに侵入するのを防止することができ、エッチング液によって昇降機構４０が損傷するのを防止することができる。
【００７１】
特に、仕切り部材１１ａ，１４，１６間に形成した開口部の上下方向の縁部にそれぞれ筒状部１５及び筒状部材１３を設けるとともに、連結具５５，５６及び５７，５８に固着されたシート体６５，６６の両側縁部を、筒状部１５及び筒状部材１３に形成された切り欠き溝から内部に挿入せしめた、いわゆるラビリンス構造とし、しかも筒状部１５及び筒状部材１３の内部を排気手段によって排気しているので、駆動室Ｂへのエッチング液の侵入を確実に防止することができる。
【００７２】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の採り得る具体的な態様は、何らこれに限定されるものではない。例えば、上述の例では、洗浄装置２２の昇降に合わせて、シート体６５，６６を巻取，繰出機構７０によって巻き取り，繰り出しするようにしたが、シート体６５，６６を無端，環状に形成し、洗浄装置２２の昇降に合わせて、これらが回動するように構成することもできる。
【００７３】
また、上例では、昇降式基板処理装置１０において洗浄を行なうように構成したが、これに限られるものでは無く、エッチングや他の処理を行なうようにしても良い。このことは、第１基板処理装置６及び第２基板処理装置７についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示した正面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示した平面図である。
【図３】本実施形態に係る昇降式基板処理装置を示した正断面図である。
【図４】本実施形態に係る洗浄装置を示した正断面図である。
【図５】図３に示した昇降式基板処理装置のＩＩ位置における平断面図である。
【図６】図３に示した昇降式基板処理装置のＩＩＩ位置における平断面図である。
【図７】本実施形態に係る巻取，繰出機構を拡大して示した平断面図である。
【図８】従来例に係る基板処理システムの概略構成を示した平面図である。
【図９】従来例に係る搬送ローラを示した正面図である。
【図１０】従来例に係る方向切換装置の概略構成を示した模式図である。
【符号の説明】
１基板処理システム
２基板投入，排出部
５カセット
６第１基板処理装置
７第２基板処理装置
１０昇降式基板処理装置
１１ａ，１４，１６仕切り板
１３筒状部材
１５筒状部
２０処理機構
２１支持架台
２２洗浄装置
２６搬送ローラ
２９，３０ノズル
４０昇降機構
４１ボールねじ
４２ナット
４３サーボモータ
６５，６６シート体
７０巻取，繰出機構
７２，７６巻取軸
８０プーリ
８２伝動ベルト
８５，８９ギヤ
８７，８８一方向クラッチ
８６トルクキーパ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a processing apparatus for performing predetermined processing while moving (conveying) various substrates such as a semiconductor (silicon) wafer, a liquid crystal glass substrate, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk. And a substrate processing system configured by connecting the processing apparatuses.
[0002]
[Prior art]
For example, in a manufacturing process of a liquid crystal glass substrate, wet process processing such as application of a developing solution, application of an etching solution, and application of a stripping solution for stripping a resist film is performed, and cleaning and drying are performed between each wet process. Processing is performed.
[0003]
Conventionally, as a processing apparatus for performing each of the above-described processes, there is known a processing apparatus configured to place a substrate on a transport roller and perform processing while transporting the substrate in a horizontal direction by the transport roller. Further, there is known a substrate processing system as shown in FIG. 8, which is configured by connecting respective processing apparatuses in order to continuously perform the above-described processing.
[0004]
FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to a conventional example. As shown in FIG. , It comprises a discharge unit 101, a substrate processing unit 105, and a substrate transfer unit 110. Loading the substrate , The discharge unit 101 includes a mounting table 102 on which a cassette 103 storing a plurality of substrates is mounted, and takes out substrates one by one from the cassette 103 mounted on the mounting table 102, and inputs the substrates into a substrate processing unit 105. The transfer device 104 is configured to take out the processed substrate from the substrate processing unit 105 and store it in the cassette 103. Note that the transfer device 104 is usually constituted by a robot that can move in the longitudinal direction (the direction of the arrow) of the mounting table 102.
[0005]
The substrate processing unit 105 includes two processing lines of a first processing unit 106 and a second processing unit 107 arranged in parallel with each other, and the first processing unit 106 and the second processing unit 107 are arranged as shown in FIG. As shown in the figure, a plurality of transport rollers 108 for transporting the substrate in the directions indicated by arrows are provided, and a predetermined process is performed while the substrate is transported by the transport rollers 108. For example, the first processing unit 106 is a processing unit that etches a substrate, and an etching liquid is applied to a substrate being transported. The second processing unit 107 includes a washing processing unit 107a and a drying processing unit 107b. In the washing processing unit 107a, washing water is supplied to the substrate, and in the drying processing unit 107b, a gas for drying is supplied to the substrate.
[0006]
The substrate transport unit 110 is a unit that transports the substrate processed by the first processing unit 106 to the second processing unit 105, and switches the transport direction of the substrate discharged from the first processing unit 106 and transports the substrate. The apparatus 111, a plurality of transport rollers 112 for transporting the substrate discharged from the direction switching device 111 in the discharge direction, and the substrate transported by the transport roller 112 is transported to the second processing unit 107 by switching the transport direction. And a direction switching device 113.
[0007]
As shown in FIG. 10, the direction switching device 111 includes a plurality of first transport rollers 114 that transport the substrate in the same transport direction in the same horizontal plane as the transport surface of the transport roller 108 that configures the first processing unit 106. A lifter 115 disposed between the first transport rollers 114 and protruding and retracting vertically from the transport surface of the first transport rollers 114; and a lifter 115 disposed above and opposed to the first transport rollers 114 so as to face each other. It has a plurality of second transport rollers 116 having a central axis orthogonal to the central axis of the roller 114 and transporting the substrate to the transport roller 112 side. The second transport rollers 116 facing each other approach each other. Direction and It moves in the direction away from it. In the figure, reference numeral 117 denotes a stopper for stopping the movement of the substrate K.
[0008]
According to the direction switching device 111, the substrate K discharged from the first processing unit 106 is transported in the discharging direction until the substrate K is brought into contact with the stopper 117 by the first transport roller 114. At this time, the lifter 115 is submerged downward from the transport surface of the first transport roller 114. Next, the lifter 115 protrudes upward from the transport surface of the first transport roller 114, whereby the substrate K is raised to the position shown by the two-dot chain line in FIG. At this time, the second transport rollers 116 are at positions separated from each other. Next, after the second transport rollers 116 move to positions where they approach each other, the lifter 115 descends. As a result, the substrate K is supported by the second transport roller 116, and thereafter, the substrate K is transported by the second transport roller 116 in a direction orthogonal to the transport direction of the first transport roller 114, that is, toward the transport roller 112. , Is discharged. In this way, the transport direction of the substrate K is switched.
[0009]
Although not particularly shown, the direction switching device 113 has substantially the same configuration as the above-described direction switching device 111, and switches the transport direction of the substrate K transported by the transport roller 112 to the second processing unit 107. Transport.
[0010]
As shown in FIG. 8, in the substrate processing system 100, a first processing unit 106, a substrate transfer unit 110, and a second processing unit 107 are disposed in an inverted C shape in plan view, and are taken out of a cassette 103 by a transfer device 104. The obtained substrate K is first put into the first processing unit 106. Next, the substrate K is subjected to a predetermined process (etching process) while being transported in the first processing unit 106 in the direction indicated by the arrow, and then the transport direction is switched in the substrate transport unit 110 so that the second processing unit 107 is switched. It is thrown into. Then, the substrate K is subjected to predetermined processing (water washing processing and drying processing) while being conveyed in the second processing unit 107 in the direction indicated by the arrow, and then stored again in the cassette 103 by the transfer device 104.
[0011]
By the way, in the first processing unit 106 and the second processing unit 107, if the posture of the substrate K changes during the transfer, for example, if the substrate K is inclined with respect to the transfer direction, it is not possible to perform the processing with high accuracy. Therefore, conventionally, as shown in FIG. 9, flanges 108a are formed on the rollers at both ends of the transport roller 108, and the attitude of the substrate K being transported is controlled by the flanges 108a. This is the same for the first transport roller 114 and the second transport roller 116. However, if such a flange portion is provided, the flange portion becomes an obstacle, and the transport direction of the substrate K cannot be switched within the transport surface of the transport roller 108. Therefore, in the above-described direction switching devices 111 and 113, the substrate K is lifted above the upper end of the flange to switch the transport direction.
[0012]
Further, for the above-described reason, in the substrate transport section 110 configured to raise and lower the substrate, the substrate cannot be processed in the same section, so that only the substrate K is transported. That is, for example, when the substrate K is cleaned in the same part, when the substrate K is moved up and down, there is a problem that the cleaning liquid ejected from the nozzle is strongly applied to the cleaning liquid, and the cleaning liquid is not applied to the cleaning liquid.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional substrate processing system 100 having a portion that does not perform processing has a processing problem described below.
[0014]
That is, for example, as in the example shown in FIG. 8, when the substrate K is transferred without being cleaned after the etching processing is performed in the first processing unit 106, the etching is performed due to a variation in the transfer time to the second processing unit 107. The degree of progress of the etching is different, and the etching cannot be controlled with high precision. Since the substrate transport unit 110 has a complicated operation mechanism including a mechanism for moving the substrate K up and down and a mechanism for moving the second transport roller 116, it is difficult to control the transport time with high precision.
[0015]
Further, for example, when the final process of the first processing unit 106 is a cleaning process, if the substrate K is transported without being dried, uneven drying or stains occur on the surface, and the substrate K becomes defective.
[0016]
Furthermore, in the conventional substrate processing system 100, since the two processing lines of the first processing unit 106 and the second processing unit 107 are arranged in parallel, there is a problem that the installation efficiency of the apparatus is low.
[0017]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a function of transferring a substrate from one processing line to another processing line, and can perform processing on a substrate being transferred. And a substrate processing system provided with the same.
[0018]
Means for Solving the Problems and Their Effects
The invention described in claim 1 of the present invention for solving the above-mentioned problem is characterized in that a housing-like cover body provided with a vertically arranged substrate inlet and a substrate outlet,
A processing mechanism housed in the cover body, the transfer mechanism receiving and supporting a substrate carried in from the substrate input port, and discharging the substrate from the substrate discharge port. , Support means, said transport , A support base for supporting the support means, and the transfer , Disposed above the support means, , A processing mechanism comprising processing fluid output means for discharging the processing fluid onto the substrate supported by the support means,
An up-and-down type substrate processing apparatus, comprising: an elevating mechanism for supporting the processing mechanism and elevating the processing mechanism in a vertical direction, and allowing the processing mechanism to pass through the substrate input port and the substrate discharge port.
[0019]
According to the elevating type substrate processing apparatus according to the present invention, the processing mechanism is moved up and down by the elevating mechanism so as to pass through the substrate inlet and the substrate outlet. Then, the processing mechanism receives the substrate discharged from the processing unit of the previous process from the substrate input port when passing through the substrate input port, supports the substrate, and performs processing until the substrate is moved to the substrate output port. The processing fluid is discharged from the fluid discharging means onto the substrate. As a result, the substrate is subjected to a predetermined process, and after the process, the substrate is discharged and transferred from the substrate discharge port to a processing unit in the next process.
[0020]
As described above, according to the elevating type substrate processing apparatus, the transfer supporting the substrate , Since the entire processing mechanism including the support means and the processing fluid discharging means for discharging the processing fluid onto the supported substrate is moved up and down, when transporting the substrate, the positional relationship between the substrate and the processing fluid discharging means is reduced. Therefore, for example, when cleaning the substrate, it is possible to supply the cleaning liquid discharged from the processing fluid discharging unit almost equally to each part on the substrate, and to perform even cleaning. Can be.
[0021]
In addition, since the substrate can be transported by a single operation of raising and lowering the processing mechanism by the lifting mechanism, the speed can be easily controlled. Therefore, even when performing processing such as etching, the processing can be performed with high accuracy. It is possible to control.
[0022]
In the present invention, the processing fluid includes various kinds of fluids for processing the substrate, such as a developing solution, an etching solution, a stripping solution for stripping a resist film, a washing water for washing, and a gas for drying. It is possible to supply various types of processing fluids onto the substrate for processing.
[0023]
According to a second aspect of the present invention, there is provided the lifting and lowering type substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein , After the supporting means receives the substrate, the received substrate is loaded into the substrate. Direction and The present invention relates to an elevating type substrate processing apparatus configured to be repeatedly moved back and forth in a discharge direction.
[0024]
As described above, in the elevating type substrate processing apparatus according to the first aspect, the processing fluid discharged from the processing fluid discharging unit can be almost uniformly supplied to each part on the substrate. In some cases, for example, there is unevenness such as a high pressure area and a low pressure area. In this case, a strictly uniform treatment cannot be performed on the substrate.
[0025]
According to the lifting substrate processing apparatus described in claim 2, , The substrate received and supported by the supporting means is loaded. Direction and Since it is configured to be repeatedly moved back and forth in the discharge direction, the back-and-forth movement of the substrate averages the pressure unevenness of the processing fluid impinging on the substrate, thereby making it possible to perform uniform processing on the substrate. Become.
[0026]
According to a third aspect of the present invention, in the liftable substrate processing apparatus according to the first or second aspect, the cover body may be a partition member. Than Loading of the substrate Processing chamber and driving chamber along the direction The processing mechanism is disposed in the processing chamber having the substrate input port and the substrate discharge port, and the lifting mechanism is disposed in the driving chamber.
An opening is formed in the partition member to communicate the processing chamber and the driving chamber along a vertical direction,
Both edges of the opening formed in the partition member along the up-down direction are respectively formed in a cylindrical shape, and the pair of cylindrical portions have cuts along the up-down direction on surfaces facing each other. A notch groove is formed,
The processing mechanism, the support pedestal is connected to the lifting mechanism by a connector provided in the opening of the partition member,
The connecting member is a band-shaped sheet member disposed between the pair of cylindrical portions, and disposed so as to extend above and below the connecting member. A sheet body inserted into the cylindrical portion from the notch groove is connected,
The present invention relates to an elevating type substrate processing apparatus in which the driving chamber and the processing chamber are separated by the partition member, the connecting member, and the sheet member.
[0027]
The developing solution, the etching solution, the stripping solution, and the like contained in the processing fluid are highly corrosive, and if they adhere to the elevating mechanism, the elevating mechanism may be damaged and its function may be impaired. According to the elevating type substrate processing apparatus of the present invention, the drive chamber in which the elevating mechanism is disposed and the processing chamber in which the processing mechanism is disposed are partitioned by the partition member, the connecting member, and the sheet member. The processing fluid used in the processing chamber can be prevented from entering the drive chamber, and the processing fluid can be prevented from damaging the elevating mechanism. In particular, the upper and lower edges of the opening provided in the partition member are formed in a cylindrical shape, and the both side edges of the sheet body disposed so as to extend above and below the connecting member are formed by the above-described method. Since it has a so-called labyrinth structure in which a cut-out groove formed in the cylindrical portion is inserted into the cylindrical portion, it is possible to make both the drive chamber and the processing chamber highly airtight.
[0028]
The opening, the connecting member, and the sheet body may be provided with a plurality of these sets as in the invention described in claim 4. Further, as in the invention as set forth in claim 5, when an exhaust means for exhausting gas in the cylindrical portion is provided, the processing fluid that has entered the cylindrical portion from the gap between the sheet member and the notch groove, Since the gas can be exhausted by the exhaust means, it is possible to more reliably prevent the processing fluid from entering the drive chamber.
[0029]
Further, the sheet body can be formed in an endless annular shape as in the invention described in claim 6. Further, as in the invention according to claim 7, winding of the sheet body When Winding for feeding , A feeding mechanism is provided on each of an upper side and a lower side of the sheet body, and the take-up mechanism is moved in accordance with the movement of the sheet body raised and lowered by the lifting mechanism. , Winding of the sheet by the feeding mechanism When It can be configured to perform unwinding and winding , The feeding mechanism includes a winding shaft for winding the sheet body and a driving unit for rotating the winding shaft, as in the invention described in claim 8, and further includes the driving unit, When the winding shaft rotates in the feeding direction, only the braking force is applied to the winding shaft, while when the winding shaft is rotated in the winding direction, the braking force is applied to the winding shaft via a friction clutch. The power may be transmitted. This winding , According to the feeding mechanism, the sheet can be taken up without causing slack in the sheet. When A payout can be performed.
[0030]
Further, the driving means may include a passive gear connected to the winding shaft, a driving gear meshed with the passive gear, and a friction clutch connected to the driving gear. A rotating shaft connected to a friction clutch, two one-way clutches respectively connected to both ends of the rotating shaft and allowing rotation of the rotating shaft in only one direction, and the one-way clutch through the one-way clutch. A pulley connected to a rotating shaft, a transmission belt wound around the pulley, and a support member for supporting the other one-way clutch, and the two one-way clutches are wound around the winding shaft. While allowing rotation of the rotation shaft in the direction of rotation in the take-up direction, while restricting rotation of the rotation shaft in the direction of rotation of the winding shaft in the unwinding direction, the power transmission belt is provided with the lifting mechanism. Times It can be configured to be allowed.
[0031]
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing system including the liftable substrate processing apparatus according to any one of the first to ninth aspects,
A first substrate processing apparatus and a second substrate processing apparatus that perform processing while moving a substrate substantially horizontally are vertically arranged side by side,
While connecting the substrate discharge unit of the first substrate processing apparatus and the substrate input port of the elevating type substrate processing apparatus,
Connecting a substrate loading section of the second substrate processing apparatus and a substrate discharge port of the elevating type substrate processing apparatus,
The present invention relates to a substrate processing system, wherein a substrate is sequentially passed through a first substrate processing apparatus, an elevating type substrate processing apparatus, and a second substrate processing apparatus.
[0032]
In each of the up-and-down type substrate processing apparatuses according to the first to ninth aspects, it is possible to connect the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus that are vertically arranged side by side, with each other. The first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus that are vertically arranged in this way are connected by any one of the up-and-down type substrate processing apparatuses according to any one of claims 1 to 9. Having. In this processing system, since the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus are vertically arranged side by side, the first substrate processing apparatus and the second substrate processing apparatus are arranged side by side in the same horizontal plane. As compared with the conventional processing system, the installation space is small and the installation space can be efficiently installed.
[0033]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a front view illustrating a schematic configuration of a substrate processing system according to the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view thereof. FIG. 3 is a front cross-sectional view illustrating the liftable substrate processing apparatus according to the present embodiment, and FIG. 4 is a front cross-sectional view illustrating the cleaning apparatus according to the present embodiment. FIG. 5 is a plan sectional view of the liftable substrate processing apparatus shown in FIG. 3 at a position II, and FIG. 6 is a plan sectional view of the liftable substrate processing apparatus at a position III. FIG. 3 is also a cross-sectional view taken along the line II in FIG.
[0034]
First, the configuration of the substrate processing system 1 of the present example will be described.
As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing system 1 of the present embodiment , The discharge unit 2 includes a first substrate processing apparatus 6 and a second substrate processing apparatus 7 arranged vertically above and below, and an elevating type substrate processing apparatus 10. Substrate loading , The discharge unit 2 takes out a substrate one by one from the mounting table 4 on which the cassette 5 storing a plurality of substrates is mounted, and puts the substrates into the first substrate processing apparatus 6 one by one from the cassette 5 mounted on the mounting table 4. On the other hand, the transfer device 3 is configured to take out the processed substrate from the second substrate processing apparatus 7 and store it in the cassette 5. Note that the transfer device 3 is configured by a robot that can move in the longitudinal direction (the direction indicated by the arrow) of the mounting table 4. The cassette 5 is transported by a transport device such as an AGV (not shown).
[0035]
The first substrate processing apparatus 6 and the second substrate processing apparatus 7 each include a plurality of transport rollers 108 as shown in FIG. 9 for transporting the substrate in the directions indicated by arrows. A predetermined process is performed. In this example, the first substrate processing apparatus 6 is configured to perform an etching process on a substrate, and the second substrate processing apparatus 7 is configured to perform a cleaning process and a drying process on a substrate.
[0036]
As shown in FIGS. 3, 5 and 6, the elevating substrate processing apparatus 10 includes a casing-shaped cover body 11, a processing mechanism 20 and an elevating mechanism 40 disposed in the cover body 11, and the like. Consists of The cover 11 has an opening 11 a communicating with the first substrate processing apparatus 6 and an opening 11 b communicating with the second substrate processing apparatus 7. Further, the cover body 11 is supported by a column 12, and the inside thereof is partitioned into a processing chamber A in which the processing mechanism 20 is disposed and a driving chamber B in which the elevating mechanism 40 is disposed.
[0037]
The processing mechanism 20 includes a cleaning device 22 and a support base 21 that supports the cleaning device 22. The cleaning device 22 includes, as shown in FIG. Loading and unloading A housing-like cover 23 having an opening 23a formed on one side, a plurality of transport rollers 26 disposed in the cover 23, and a plurality of nozzles 29 disposed above the transport roller 26 And a plurality of rows of nozzles 30 arranged below the transport roller 26. The transport roller 26 has the same configuration as the transport roller 108 shown in FIG. The transport roller 26 closest to the opening 23a is provided with a nip roller 27 that abuts on the transport roller 26 and nips the substrate K. Thus, the substrate K is carried in from the opening 23a and discharged from the opening 23a by the forward and reverse rotation of the transport roller 26 and the nip roller 27.
[0038]
Each of the nozzles 29 is fixed to a supply pipe 28 connected to a cleaning liquid supply source (not shown), and discharges the cleaning liquid supplied through the supply pipe 28 toward the upper surface of the substrate K. Similarly, each of the nozzles 30 is fixed to a supply pipe 31 connected to the cleaning liquid supply source, and discharges the cleaning liquid supplied through the supply pipe 28 toward the lower surface of the substrate K. In the drawing, reference numeral 32 denotes a sensor for detecting the presence or absence of the substrate K.
[0039]
A liquid collecting tank 24 is provided at the lower end of the cover 23 and communicates with each other through an opening 23b. The cleaning liquid discharged from the nozzles 29 and 30 is collected in the liquid collecting tank 24 and discharged. It is appropriately discharged through a pipe 25.
[0040]
In the driving chamber B, a frame 17 formed of a square pipe and formed in a vertical lattice shape is erected, and the elevating mechanism 40 is attached to the frame 17. The frame 17 is attached to the column 12 via a bracket 18.
[0041]
The elevating mechanism 40 is provided side by side with the elevating platform 44 connected to the support base 13 via the connecting members 55, 56 and 57, 58, and the surface of the vertical rail forming the frame 17 on the processing chamber A side. The pair of guide rails 45, the slide members 46 movably engaged with the respective guide rails 45 along the guide rails 45, respectively, and fixedly mounted on the elevating table 44, and the guide rails 45, which are rotatable and movable with respect to the guide rails 45. A ball screw 41 supported by the frame 17 so as to be parallel to the nut, a nut 42 fixed to the lift 44 in a state of being screwed to the ball screw 41, and a nut 42 fixed to the frame 17 It comprises a servomotor 43 for rotating and driving the ball screw 41 and the like.
[0042]
When the ball screw 41 is rotated by the servo motor 43, the nut 42 screwed with the servo motor 43 moves (elevates) along the ball screw 41, and the elevating table 44 connected to the nut 42, and a connecting tool is connected to the elevating table 44. The support base 13 connected via 55, 56 and 57, 58 and the cleaning device 22 supported by the support base 13 move up and down together with the nut 42.
[0043]
The driving chamber B and the processing chamber A are partitioned by partition members 11a, 14, and 16. Openings are formed between the partition members 11a and 14 and between the partition members 14 and 16, respectively, and the connecting members 55, 56 and 57 and 58 are provided so as to be located in the respective openings. Further, both side edges 15 of the partition member 14 forming each opening are formed in a cylindrical shape along the same, and each edge of the partition members 11a and 16 opposed thereto is respectively formed along the edges. The tubular member 13 is fixed. In addition, cutout grooves are formed along the vertical direction on the opposing surfaces of the cylindrical portions 15 on both side edges of the partition member 14 and the cylindrical member 13, respectively.
[0044]
Further, between the tubular portions 15 on both side edges of the partition member 14 and the tubular member 13, strip-shaped sheet members 65 and 66 are provided along the tubular members 15, respectively. The sheet members 65 and 66 are inserted into the tubular portion 15 and the tubular member 13 from the notched grooves, respectively, from the notch grooves, and are sandwiched from the front and back by the connecting members 55, 56 and 57 and 58. It is fixed to. The upper and lower ends of the sheet bodies 65 and 66 are respectively wound up as described below. , It is wound up by the feeding mechanism 70. The gas inside the cylindrical portion 15 and the cylindrical member 13 is exhausted by an appropriate exhaust means (not shown). In this example, the sheet bodies 65 and 66 are made of Teflon having excellent friction resistance and corrosion resistance. (Registered trademark) Was used. However, the present invention is not limited to this, and stainless steel can be used.
[0045]
Thus, the driving chamber B and the processing chamber A are substantially formed by the partition members 11a, 14, 16, the tubular members 13, 13, the connecting members 55, 56, 57, 58, and the sheet bodies 65, 66. It is partitioned.
[0046]
As shown in FIG. 5, a drive motor 60 is attached to the lift 44 and a balancer 50 is connected thereto. The drive motor 60 is fixed to the lift 44 via a bracket 62, and drives the transport roller 26 of the cleaning device 22 via a transmission belt 61. On the other hand, the balancer 50 engages with the guide rod 51 fixed to the frame 17 so as to be parallel to the guide rail 45 and movably engages with the guide rod 51 along the guide rod 51. And a main body 52 engaged with the elevating table 44.
[0047]
The winding , As shown in FIG. 3, the feed-out mechanism 70 is provided on both the upper and lower portions of the frame 17, and specifically, as shown in FIG. The driving shaft 71 is connected to both of the driving shafts 72 and 76, and a gear 85 for driving the driving shaft 71 is provided.
[0048]
The winding shafts 72 and 76 are rotatably supported by brackets 75 and 79, respectively. The end of the sheet body 66 is sequentially wound around the winding shaft 72 via guide rollers 73 and 74 rotatably supported by the bracket 75, and the sheet body 65 is The end is wound on the winding shaft 76 via guide rollers 77 and 78 which are rotatably supported.
[0049]
The gear 85 is fixed to a torque keeper 86 as shown in FIG. The torque keeper 86 passes through a rotating shaft 81, and the rotating shaft 81 is supported by a bearing 90 and a one-way clutch 87 fixed to a bracket 84. A pulley 80 is fixed to an end of the rotating shaft 81 via a one-way clutch 88. The gear 85 meshes with a gear 89 fixed to the drive shaft 71. The one-way clutches 87 and 88 have a function of restricting the rotation direction of the rotation shaft 81. In this example, the winding provided at the top , In the case of the feeding mechanism 70, while the rotation of the rotating shaft 81 in the direction of arrow E is restricted, the rotation in the direction of arrow F is permitted, and the winding mechanism provided at the lower portion is provided. , In the case of the feeding mechanism 70, the rotation of the rotating shaft 81 in the direction of arrow F is restricted, while the rotation in the direction of arrow E is permitted. The torque keeper 86 is a so-called friction clutch, and applies a predetermined braking force (braking force) to the rotating shaft 81.
[0050]
As shown in FIG. 3, an endless transmission belt 82 is wound around the pulleys 80 provided above and below, and the transmission belt 82 is attached to a holder 83 fixed to the nut 42. Is held by
[0051]
Next, the operation of the substrate processing system 1 having the above configuration will be described. It is assumed that the elevating type substrate processing apparatus 10 is in a state shown by a solid line in FIG.
[0052]
First, the substrates K are sequentially taken out of the cassette 5 by the transfer device 3 and put into the first substrate processing device 6. The loaded substrate K is subjected to a predetermined process (etching process) while being transported in the direction indicated by the arrow in the first substrate processing apparatus 6, and then sequentially discharged from the first substrate processing apparatus 6.
[0053]
The discharged substrate K then enters the cleaning device 22 sequentially through the opening 11a and the opening 23a of the elevating type substrate processing apparatus 10, and is carried inside by the action of the transport roller 26, and the substrate K is carried in. The cleaning liquid is discharged from the nozzles 29 and 30 during or after the transfer, and the cleaning of the substrate K is started. The substrate K is carried in until cleaning is completed. Direction and The rotation of the transport roller 26 is continuously switched in the forward and reverse directions so as to move back and forth by a predetermined distance in the discharge direction. Thereby, even if the discharge amount and discharge pressure of the cleaning liquid discharged from the nozzles 29 and 30 are uneven, the unevenness on the upper surface of the substrate K can be averaged by moving the substrate K back and forth. In addition, the substrate K can be washed evenly.
[0054]
When the transfer of the substrate K into the cleaning device 22 is completed, the servomotor 43 of the elevating mechanism 40 is driven, and the cleaning device 22 is lowered. That is, when the ball screw 41 is rotated in the descending direction by the servo motor 43, the nut 42 screwed thereto is lowered along the ball screw 41, and the elevator 44 connected to the nut 42, The support base 13 connected via the connection tools 55, 56 and 57, 58 and the cleaning device 22 supported by the support base 13 descend together with the nut 42.
[0055]
When the nut 42 descends, the transmission belt 82 connected to the nut 42 via the holder 83 rotates in the direction of arrow C. When the connecting members 55, 56 and 57, 58 are lowered, the sheet bodies 65, 66 fixed to the connecting members 55, 56 are both moved downward, and accordingly, the winding provided on the upper portion. , The sheet bodies 65 and 66 are fed out from the feeding mechanism 70, and are provided at a lower portion thereof. , The sheet bodies 65 and 66 are wound around the feeding mechanism 70.
[0056]
This winding , Winding of the feeding mechanism 70 Action and The feeding operation will be described in more detail with reference to FIG. Although the connectors 57 and 58 and the sheet body 66 will be described with reference to the drawings, the same applies to the connectors 55 and 56 and the sheet body 65. FIG. 7 shows the winding provided on the upper and lower parts. , FIG. 3 is a plan sectional view of the feeding mechanism 70.
[0057]
First, the winding provided at the top , The feeding mechanism 70 will be described. Winding provided at the top , In the feeding mechanism 70, when the connecting members 57 and 58 descend, tension is generated in the sheet body 66, and rotational power is applied to the winding shaft 72 in the direction indicated by the arrow H. This rotational power is supplied to a drive shaft 71 connected to a winding shaft 72 and a gear fixed to the drive shaft 71. 89 ,gear 89 Are transmitted to the rotary shaft 81 via a gear 85 meshed with the gear 85 and a torque keeper 86 on which the gear 85 is mounted. However, since the rotation of the rotating shaft 81 in the direction indicated by the arrow E is restricted by the one-way clutch 87, the rotation in the same direction is prevented. Therefore, the tension generated in the sheet body 66 gradually increases, and the torque transmitted to the torque keeper 86 increases.
[0058]
The torque keeper 86 allows the gear 85 to rotate in the torque acting direction when the torque acting on the gear 85 becomes larger than a predetermined magnitude. As a result, the gear 85 moves in the direction of arrow E, 89 , The drive shaft 71 and the take-up shaft 72 rotate in the directions indicated by arrows H, and the sheet body 66 is fed out from the take-up shaft 72. As described above, since the sheet body 66 is fed under a state in which a predetermined tension is generated, the sheet body 66 does not loosen when being fed.
[0059]
On the other hand, when the transmission belt 82 rotates in the direction of arrow C shown in FIG. 3 due to the lowering of the nut 42, the pulley 80 receives rotational power in the direction of arrow E, but between the pulley 80 and the rotating shaft 81. The interposed one-way clutch 88 allows the pulley 80 to be rotatable in the direction indicated by the arrow E with respect to the rotation shaft 81, and the pulley 80 rotates in the direction indicated by the arrow E following the transmission belt 82 without any trouble. The one-way clutch 88 restricts the rotation of the rotating shaft 81 in the direction of arrow E, but allows the rotation in the direction of arrow F to permit this. Therefore, the one-way clutch 88 is rotatable in the direction indicated by the arrow E with respect to the rotation shaft 81.
[0060]
Next, the winding provided at the bottom , The feeding mechanism 70 will be described. Winding provided at the bottom , In the feeding mechanism 70, when the nut 42 descends and the transmission belt 82 rotates in the direction indicated by the arrow C, the pulley 80 Receive rotational power in the direction of arrow E. As described above, the winding provided at the bottom , In the case of the feeding mechanism 70, the one-way clutches 87 and 88 restrict the rotation of the rotating shaft 81 in the direction of arrow F, while permitting the rotation in the direction of arrow E. Therefore, the pulley 80 Receives rotational power in the direction of arrow E, the rotating shaft 81 rotates in the same direction. When the rotation shaft 81 rotates in the direction indicated by the arrow E, the rotation power is transmitted to the torque keeper 86, the gear 85, and the gear 85. 89 Are transmitted to the drive shaft 71 and the take-up shaft 72 through the shafts, and are rotated in the direction indicated by the arrow H. The sheet body 66 is taken up by the take-up shaft 66.
[0061]
In the present example, the shaft diameter of the winding shaft 72, the diameter of the pulley 80, and the gear 85 are adjusted so that the winding speed of the winding shaft 72 is higher than the moving speed of the sheet body 66 and the transmission belt 82. gear 89 Are set. When the winding speed of the winding shaft 72 is higher than the moving speed of the sheet body 66, the tension generated in the sheet body 66 gradually increases, and the torque transmitted to the torque keeper 86 increases. As described above, the torque keeper 86 allows the gear 85 to rotate in the torque acting direction when the torque acting on the gear 85 becomes larger than a predetermined magnitude. As a result, the gear 85 and the rotating shaft 81 slip, and the rotating shaft 81 follows the pulley 80 and rotates in the direction of the arrow E without any trouble. As described above, since the sheet body 66 is wound with a predetermined tension, the sheet body 66 does not loosen during winding.
[0062]
As described in detail above, the winding of the present example , According to the feeding mechanism 70, the sheet bodies 65 and 66 can be wound and fed without any slack as the cleaning device 22 descends.
[0063]
When the cleaning device 22 descends to the lower end as described above, the transport roller 26 is rotated in the discharge direction, and the substrate K is discharged from the opening 23a. The substrate is transferred to the substrate processing apparatus 7. The state in which the cleaning device 22 has reached the lower end is shown by a two-dot chain line in FIG.
[0064]
When the discharge of the substrate K is completed, the discharge of the cleaning liquid from the nozzles 29 and 30 in the cleaning device 22 is stopped. Then, the servo motor 43 of the elevating mechanism 40 is driven, and the cleaning device 22 is raised. At this time, the winding operation provided at the top , The sheet bodies 65 and 66 are wound by the feeding mechanism 70, and a winding , The sheet bodies 65 and 66 are fed out from the feeding mechanism 70.
[0065]
Then, when the cleaning device 22 reaches the rising end, the above-described operation after the loading of the substrate K is repeated. The load acting on the servomotor 43 when the cleaning device 22 is moved up and down is reduced by the balancer 50.
[0066]
On the other hand, in the second substrate processing apparatus 7, the loaded substrate K is subjected to predetermined processing (water washing processing and drying processing) while being transported in the direction of the arrow, and the substrate K discharged after the processing is transferred to the transfer apparatus. 3 again stores in the cassette 5. As described above, in the substrate processing system 1 of the present example, the substrates K stored in the cassette 5 sequentially pass through the first substrate processing apparatus 6, the elevating substrate processing apparatus 10, and the second substrate processing apparatus 7. , A predetermined process is performed, and stored in the cassette 5 again.
[0067]
As described in detail above, according to the substrate processing system 1 of the present example, the first substrate processing apparatus 6 and the second substrate processing apparatus 7 are vertically arranged side by side, and these are connected by the elevating type substrate processing apparatus 10. With the configuration, compared to the above-described conventional processing system 100 in which the first substrate processing apparatus 6 and the second substrate processing apparatus 7 are juxtaposed in the same horizontal plane, the installation space is small and the efficiency is reduced. It can be installed well.
[0068]
Further, in the elevating type substrate processing apparatus 10 of the present example, the entire cleaning apparatus 22 including the transport rollers 26 for transporting and supporting the substrate K and the nozzles 29 and 30 for discharging the cleaning liquid to the substrate K is raised and lowered. When the substrate K is transported, the positional relationship between the substrate K and the nozzles 29 and 30 does not change, and therefore, the cleaning liquid discharged from the nozzles 29 and 30 can be supplied to the respective parts of the substrate K almost uniformly. It is possible, so that uniform cleaning can be performed.
[0069]
In addition, the substrate K is transported in a single operation of raising and lowering the cleaning device 22 by the raising and lowering mechanism 40, and is moved up and down by a highly accurate controllable mechanism including the servomotor 43, the ball screw 41 and the nut 42. Therefore, the speed control can be performed with high accuracy.
[0070]
The etchant used in the first substrate processing apparatus 6 is extremely corrosive, and when cleaning water containing this etchant flows out of the cleaning apparatus 22 and adheres to the elevating mechanism 40, it is damaged and its function is impaired. There are concerns. According to the elevating type substrate processing apparatus 10 of this example, the drive chamber B in which the elevating mechanism 40 is disposed and the processing chamber A in which the cleaning device 22 is disposed are divided into the partition members 11a, 14, 16, and the cylindrical member. Since the members 13, 13, the connectors 55, 56, 57, 58, and the sheets 65, 66 are used for partitioning, the etchant flowing out of the cleaning device 22 can be prevented from entering the driving chamber B, and the etching can be performed. The lifting mechanism 40 can be prevented from being damaged by the liquid.
[0071]
In particular, the tubular portions 15 and the tubular members 13 are provided at the vertical edges of the openings formed between the partition members 11a, 14 and 16, respectively, and the sheets fixed to the connecting members 55, 56 and 57 and 58 are provided. The so-called labyrinth structure in which both side edges of the bodies 65 and 66 are inserted through cutout grooves formed in the cylindrical portion 15 and the cylindrical member 13, and furthermore, the inside of the cylindrical portion 15 and the cylindrical member 13 is formed. Is exhausted by the exhaust means, so that the intrusion of the etching solution into the driving chamber B can be reliably prevented.
[0072]
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the specific aspect which this invention can take is not limited to this at all. For example, in the above-described example, the sheet bodies 65 and 66 are wound in accordance with the elevation of the cleaning device 22. , Although the winding and unwinding are performed by the unwinding mechanism 70, the sheet bodies 65 and 66 may be formed in an endless and annular shape, and may be configured to rotate as the cleaning device 22 moves up and down.
[0073]
In the above example, the cleaning is performed in the liftable substrate processing apparatus 10. However, the present invention is not limited to this, and etching and other processing may be performed. This is the same for the first substrate processing apparatus 6 and the second substrate processing apparatus 7.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front cross-sectional view showing the lifting type substrate processing apparatus according to the embodiment.
FIG. 4 is a front sectional view showing the cleaning apparatus according to the embodiment.
5 is a plan cross-sectional view at a position II of the elevating type substrate processing apparatus shown in FIG.
FIG. 6 is a plan sectional view of the lifting / lowering type substrate processing apparatus shown in FIG. 3 at a position III.
FIG. 7 is a diagram illustrating a winding operation according to the embodiment. , FIG. 4 is an enlarged plan sectional view showing the feeding mechanism.
FIG. 8 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing system according to a conventional example.
FIG. 9 is a front view showing a transport roller according to a conventional example.
FIG. 10 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a direction switching device according to a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Substrate processing system
2 Substrate loading , Discharge section
5 cassettes
6 First substrate processing equipment
7 Second substrate processing equipment
10. Elevating substrate processing equipment
11a, 14, 16 partition plate
13 cylindrical member
15 cylindrical part
20 Processing mechanism
21 Support stand
22 Cleaning equipment
26 Transport roller
29, 30 nozzles
40 lifting mechanism
41 Ball screw
42 nut
43 Servo motor
65,66 sheet
70 winding , Feeding mechanism
72, 76 winding shaft
80 pulley
82 transmission belt
85, 89 gear
87,88 one-way clutch
86 Torque Keeper

Claims

A housing-like cover body including a substrate input port and a substrate discharge port arranged vertically,
A processing mechanism housed in the cover body, the transporting and supporting means for receiving and supporting a substrate loaded from the substrate input port, and discharging the substrate from the substrate output port, and the transporting and supporting means. support cradle for supporting a and the conveyance is disposed above the support means, and said conveying comprises includes a processing fluid discharge means for discharging the processing fluid onto a substrate supported by the support means processing mechanism,
An elevating type substrate processing apparatus, comprising: an elevating mechanism for supporting the processing mechanism and elevating the processing mechanism in a vertical direction, and passing the processing mechanism through the substrate inlet and the substrate outlet.

2. The lifting and lowering substrate processing apparatus according to claim 1 , wherein the transporting and supporting means is configured to, after receiving the substrate, repeatedly move the received substrate back and forth in a direction of loading and discharging the substrate.

The cover body, while being divided into two chambers of the processing chamber and the drive chamber along the carrying direction of more the substrate in the partition member, wherein the processing mechanism in the processing chamber with the substrate inlet and substrate outlet While the drive chamber is provided with the elevating mechanism,
An opening is formed in the partition member to communicate the processing chamber and the driving chamber along a vertical direction,
Both edges of the opening formed in the partition member along the up-down direction are respectively formed in a cylindrical shape, and the pair of cylindrical portions have cuts along the up-down direction on surfaces facing each other. A notch groove is formed,
The processing mechanism, the support pedestal is connected to the lifting mechanism by a connector provided in the opening of the partition member,
The connecting member is a band-shaped sheet member disposed between the pair of cylindrical portions, and disposed so as to extend above and below the connecting member. A sheet body inserted into the cylindrical portion from the notch groove is connected,
The lifting substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the driving chamber and the processing chamber are separated by the partition member, the connecting member, and the sheet member.

The lifting substrate processing apparatus according to claim 3, wherein a plurality of sets of the opening, the connecting member, and the sheet member are provided.

5. The up-and-down type substrate processing apparatus according to claim 3, further comprising an exhaust unit that exhausts gas in the cylindrical portion.

The lifting substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the sheet body is formed in an endless and annular shape.

Winding for retracting and feeding of the sheet, a feeding mechanism, provided in each of the upper side and lower side of the sheet, corresponding to the movement of the sheet material is caused to lift by the lifting mechanism, taken the winding, The lifting substrate processing apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the sheet body is wound and fed by a feeding mechanism.

The winding, feeding mechanism includes a take-up shaft for winding the sheet member is composed of a drive means for rotating the take-up shaft,
The driving unit applies only a braking force to the winding shaft when the winding shaft rotates in the unwinding direction, and applies a friction clutch when rotating the winding shaft in the winding direction. The lifting substrate processing apparatus according to claim 7, wherein power is transmitted to the take-up shaft by a rotating shaft.

The driving means includes a passive gear connected to the winding shaft, a driving gear meshed with the passive gear, a friction clutch connected to the driving gear, a rotating shaft connected to the friction clutch, and both ends of the rotating shaft. Two one-way clutches respectively connected to the rotating shaft and allowing rotation of the rotating shaft only in one direction, a pulley connected to the rotating shaft via one of the one-way clutches, and a wound around the pulley. A transmission belt, and a support member for supporting the other one-way clutch,
The two one-way clutches allow rotation of the rotation shaft in a direction for rotating the winding shaft in the winding direction, while restricting rotation of the rotation shaft in a direction for rotating the winding shaft in the feeding direction. Be configured to
9. The lifting substrate processing apparatus according to claim 8, wherein the transmission belt is configured to be rotated by the lifting mechanism.

A lifting and lowering substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A first substrate processing apparatus and a second substrate processing apparatus that perform processing while moving a substrate substantially horizontally are vertically arranged side by side,
While connecting the substrate discharge unit of the first substrate processing apparatus and the substrate input port of the elevating type substrate processing apparatus,
Connecting a substrate loading section of the second substrate processing apparatus and a substrate discharge port of the elevating type substrate processing apparatus,
A substrate processing system, wherein a substrate is sequentially passed through a first substrate processing apparatus, an elevating type substrate processing apparatus, and a second substrate processing apparatus.