JPH06302585A - Method and apparatus for wet treatment of substrate - Google Patents

Method and apparatus for wet treatment of substrate

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JPH06302585A
JPH06302585A JP11224493A JP11224493A JPH06302585A JP H06302585 A JPH06302585 A JP H06302585A JP 11224493 A JP11224493 A JP 11224493A JP 11224493 A JP11224493 A JP 11224493A JP H06302585 A JPH06302585 A JP H06302585A
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substrate
processing apparatus
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cassette
wet processing
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哲雄 小柳
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弘 山口
Akira Ota
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Abstract

PURPOSE:To provided a technology of wet treatment which undergoes a large- scaled substrate in a cassetteless system of low contamination degree and in a batch system of high production efficiency. CONSTITUTION:In the case where a rectangular or square substrate SB transported in a carrier cassette from the previous step is taken out of the carrier cassette and transported cassettelessly, the substrate SB is tilted so that two adjacent orthogonal sides SBa, SBb may be tilted lower sides, and these two sides SBa, SBb are supported in a hanging form. This enables a cassetteless and batch treatment of a rectangular or square large-scaled substrate SB with a simple constitution.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は基板ウェット処理技術
に関し、さらに詳細には、液晶表示装置用ガラス基板、
レチクル用あるいはフォトマスク用ガラス基板等の矩形
もしく正方形の薄板状基板にウェット処理を施す技術に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate wet processing technique, and more particularly, to a glass substrate for a liquid crystal display device,
The present invention relates to a technique for performing a wet process on a rectangular or square thin plate substrate such as a glass substrate for a reticle or a photomask.

【0002】[0002]

【従来の技術】家庭用薄形テレビやラップトップパソコ
ン等の画像表示に液晶表示装置が用いられていることは
知られている。液晶表示装置は電力消費が少ない、薄形
で場所をとらない等の理由から、壁掛けテレビやデスク
トップパソコン等への需要も高まり、それに伴い液晶表
示装置用ガラス基板も年々大型化される傾向にある。
2. Description of the Related Art It is known that a liquid crystal display device is used for displaying an image on a home-use thin television or a laptop personal computer. Liquid crystal display devices have low power consumption, are thin and do not occupy a lot of space, and therefore demand for wall-mounted TVs and desktop personal computers is increasing, and accordingly, glass substrates for liquid crystal display devices are also becoming larger year by year. .

【0003】ところで、これらガラス基板(以下、基板
と称する)や半導体ウェハ(以下、ウェハと称する)の
ウェット処理技術には、基板等を搬送用のキャリアカセ
ットに複数枚収容し一括して処理するカセットタイプの
ものと、基板等を基板搬送処理装置で直接保持して処理
するカセットレスタイプのものとがあり、さらにカセッ
トレスタイプのものには、保持する基板等の枚数が一枚
の枚葉式のものと、複数枚のバッチ式のものとがある。
By the way, in the wet processing technique for these glass substrates (hereinafter, referred to as substrates) and semiconductor wafers (hereinafter, referred to as wafers), a plurality of substrates and the like are accommodated in a carrier cassette for transportation and collectively processed. There are a cassette type and a cassetteless type in which substrates are directly held and processed by a substrate transfer processing device, and the cassetteless type is a single-wafer type in which the number of substrates to be held is one. There are two types of batch type.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近時は、洗浄効率を高
めるとともに洗浄液の汚染を防止するためおよび生産効
率を上げるために、ウェハの場合は、カセットレスでバ
ッチ式のウエット処理が一般的になりつつあるが、一
方、基板の場合は、キャリアカセットを用いたバッチ式
か、カセットレスタイプの枚葉式かに限られており、ウ
ェハのような処理方法は採用されていなかった。
Recently, in order to improve the cleaning efficiency, prevent the contamination of the cleaning liquid, and improve the production efficiency, a batchless wet process without a cassette is generally used for wafers. However, in the case of a substrate, on the other hand, the substrate is limited to a batch type using a carrier cassette or a cassette-less type single-wafer type, and a processing method such as a wafer has not been adopted.

【0005】すなわち、ウェハの場合、その形状寸法は
現在例えば直径8インチのもので直径約200mmの円
形であり、まだ基板搬送処理装置で直接チャッキング保
持しやすい。これに対して、基板の場合、その形状寸法
は、上述したように年々大型化されて、近時では400
×500mmの大型矩形であることから、ウェハに比べ
て非常にチャッキングし難くしかも重いため、カセット
レスでバッチ式のウエット処理は不可能とされていた。
That is, in the case of a wafer, the shape and size of the wafer are 8 inches in diameter at present and are circular with a diameter of about 200 mm, and it is still easy to directly chuck and hold them in the substrate transfer processing apparatus. On the other hand, in the case of a substrate, the shape and dimension thereof have been increasing year by year as described above, and have recently been increased to 400.
Since it is a large rectangle of × 500 mm, it is very difficult to be chucked and heavier than a wafer, so that it is impossible to perform a batch type wet process without a cassette.

【0006】しかしながら、上記キャリアカセットを用
いたウェット処理においては、上記基板の大型化に伴い
キャリアカセットも大型化しており、何槽もの薬液槽を
経てウエット処理する間に、キャリアカセット内に薬液
がかなり付着して残っているため薬液の持ち出しが多く
て、薬液を繰り返し補充しなければならなく不経済であ
った。
However, in the wet processing using the above carrier cassette, the size of the carrier cassette is also increasing with the increase in size of the substrate, and during the wet processing after passing through many chemical solution tanks, the chemical solution remains in the carrier cassette. Since much of the drug solution remained attached, the drug solution was often taken out, and it was uneconomical to repeatedly replenish the drug solution.

【0007】また、キャリアカセットを用いて長い間何
回も薬液処理していると、経時的にカセットに薬液が染
み込んで、今度はそれが洗浄用純水に染み出して汚染す
る等処理工程に悪影響を与えてしまう。さらに、このよ
うな悪影響を未然に防止するためには、キャリアカセッ
トを比較的短い周期で廃棄・交換しなければならないと
ころ、キャリアカセットは高価であるため、ランニング
コストの大幅増大を招いて非常に不経済であった。
If the carrier cassette is used to process the chemical solution many times for a long time, the chemical solution permeates the cassette over time, and this time the chemical solution permeates into the pure water for cleaning to contaminate it. It has an adverse effect. Furthermore, in order to prevent such adverse effects, the carrier cassette must be discarded / replaced in a relatively short cycle, but the carrier cassette is expensive, which greatly increases the running cost and greatly increases. It was uneconomical.

【0008】一方、カセットレスタイプの枚葉式ウェッ
ト処理においては、ローダ装置によりキャリアカセット
から基板を一枚ずつ抜き出し、ゴムベルトにより水平状
態で搬送し、その間薬液シャワーをかけて処理する方式
のものや、特開昭64−37016号に開示されている
ように、L字形あるいはV字形の基板保持具に一枚の基
板を保持し、この基板保持具を搬送手段で搬送処理する
方式のものがあるが、いずれのものにおいても次のよう
な問題があった。
On the other hand, in the cassetteless type single-wafer wet processing, a method is used in which substrates are taken out one by one from a carrier cassette by a loader device, conveyed by a rubber belt in a horizontal state, and a chemical shower is applied during the process. As disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 64-37016, there is a system in which one substrate is held by an L-shaped or V-shaped substrate holder and the substrate holder is transported by a transport means. However, all of them had the following problems.

【0009】つまり、前者においては、ゴムベルトと基
板との接触により汚染が発生し、十分なウエット処理効
果が得られないばかりか、平面積の大きい基板を水平に
移動するため、装置の大型化を招いていた。また、後者
においては、上述したキャリアカセットの場合と同様、
基板保持具による薬液の持ち出しや、薬液の染み込み、
染み出しによる汚染の問題や、基板をL字形あるいはV
字形の基板保持具によって支えるため、基板の対角線が
水平状態に近くなり、したがって保持治具が大きくなり
装置の大型化を招くとともに、枚葉式のため生産能率が
悪い等の問題があった。
That is, in the former case, the contact between the rubber belt and the substrate causes contamination, and not only a sufficient wet treatment effect cannot be obtained, but also the substrate having a large plane area is horizontally moved, so that the size of the apparatus is increased. I was invited. Also, in the latter, as in the case of the above-mentioned carrier cassette,
Taking out the chemical solution with the substrate holder, soaking the chemical solution,
The problem of contamination due to exudation, L-shaped or V-shaped substrate
Since the substrate is supported by the letter-shaped substrate holder, the diagonal line of the substrate becomes nearly horizontal, and thus the holding jig becomes large, leading to an increase in the size of the apparatus, and there is a problem that the production efficiency is poor due to the single-wafer type.

【0010】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、大型の基板を汚
染度の低いカセットレスで、なおかつ生産能率の高いバ
ッチ式でウエット処理する技術を提供することにある。
The present invention has been made in view of such conventional problems, and an object of the present invention is to perform a wet process on a large-sized substrate in a batch type with low cassette degree and high production efficiency with low contamination level. To provide.

【0011】また、その目的とするところは、基板をそ
の被処理面を垂直にした場合、下辺が水平からわずかに
傾斜する形で支持搬送することにより、装置全体の小型
化を実現することができる構造を備えた基板ウエット処
理装置を提供することにある。
Further, it is an object of the present invention to realize downsizing of the entire apparatus by supporting and transporting the substrate with its lower surface slightly inclined from the horizontal when the surface to be processed is vertical. It is an object of the present invention to provide a substrate wet processing apparatus having a structure capable of achieving the above.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の基板ウエット処理方法は、矩形もしくは正
方形の基板を、キャリアカセットから取り出してカセッ
トレスで搬送処理するに際し、基板の隣接する2辺が傾
斜下辺となるように傾斜させて、これら2つの傾斜下辺
を吊持状に支持するようにしたことを特徴とし、好適に
は、上記基板の隣接する直交2辺が、それぞれ水平に近
い傾斜下辺と垂直に近い傾斜下辺になるように傾斜させ
て、これら2つの傾斜下辺を吊持状に支持する。
In order to achieve this object, the substrate wet processing method of the present invention, when a rectangular or square substrate is taken out of a carrier cassette and is transferred without a cassette, the two adjacent substrates are processed. It is characterized in that the two sides are inclined so that they are inclined lower sides, and these two inclined lower sides are supported in a suspended manner. Preferably, two adjacent orthogonal sides of the substrate are close to horizontal. The two slanted lower sides are supported in a suspended manner by inclining the slanted lower sides so that the slanted lower sides are nearly vertical to the slanted lower sides.

【0013】また、本発明の基板ウエット処理装置は、
上記処理方法を実施する基板搬送処理装置を備えるもの
であって、この基板搬送処理装置は、開閉可能な一対の
吊持アームと、これら吊持アームを開閉制御するアーム
制御部とからなる基板吊持装置を備え、上記両吊持アー
ムには、基板を複数枚チャッキング保持する基板保持部
がそれぞれ設けられ、これら基板保持部は、上記両吊持
アームの閉止時において、各基板の隣接する2つの傾斜
下辺を下側から吊持状に支持するように構成されている
ことを特徴とする。
The substrate wet processing apparatus of the present invention is
A substrate transfer processing apparatus for carrying out the above processing method is provided, wherein the substrate transfer processing apparatus comprises a pair of suspension arms that can be opened and closed, and an arm control unit that controls opening and closing of the suspension arms. A substrate holding section for holding a plurality of substrates by chucking is provided on each of the two holding arms, and these substrate holding sections are adjacent to each other when the two holding arms are closed. It is characterized in that it is configured to support the two lower inclined sides from the lower side in a suspended manner.

【0014】[0014]

【作用】本発明においては、基板をカセットレスでウエ
ット処理する方式であって、前工程からキャリアカセッ
トに収納されて搬入される基板を基板移載部で、基板搬
送処理装置に移し替えて、処理槽列の一端側から複数の
処理槽に順次自動で浸漬し、ウエット処理するに際し基
板の隣接する2辺が傾斜下辺となるようにして、これら
2つの傾斜下辺を吊持状に支持することにより、簡単な
構成で、矩形または正方形の大型基板をカセットレスで
なおかつバッチ式に処理できる。
In the present invention, the substrate is wet-processed without a cassette, and the substrate stored and loaded in the carrier cassette from the previous step is transferred to the substrate transfer processing device by the substrate transfer section. In order to perform wet processing, the two adjacent sides of the substrate are slanted lower sides, and the two slanted lower sides are supported in a suspending manner so that the two adjacent sides of the substrate become slanted lower sides. Thus, with a simple structure, a large rectangular or square substrate can be processed in a batch manner without using a cassette.

【0015】この際、上記2つの傾斜下辺のうち一辺を
水平に近い角度で支持することにより、処理装置の小型
化を図る。
At this time, by supporting one of the two lower inclined sides at an angle close to horizontal, the size of the processing apparatus can be reduced.

【0016】[0016]

【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて詳
細に説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0017】実施例1 本発明に係る基板ウエット処理装置を図1、図2および
図3に示し、この基板ウエット処理装置は、複数枚(本
例においては20枚)の基板SB,SB,…をカセット
レスで一括して行うバッチ式のものであって、図に示す
ように、基板搬入部L、搬入側移載部A、ウエット処理
部B、搬出側移載部C、基板搬出部U、カセット搬送部
Dおよび制御装置(駆動制御部)Eを主要部として備え
てなる。
Embodiment 1 A substrate wet processing apparatus according to the present invention is shown in FIGS. 1, 2 and 3, and this substrate wet processing apparatus comprises a plurality of (20 in this example) substrates SB, SB ,. Is a batch type in which all the steps are performed without a cassette, and as shown in the figure, a substrate loading section L, a loading side transfer section A, a wet processing section B, an unloading side transfer section C, and a substrate unloading section U. A cassette carrying section D and a control device (drive control section) E are provided as main parts.

【0018】基板搬入部Lは、基板SB,SB,…が前
工程から搬入される部位で、ウエット処理部Bの搬入側
に配置され、タクト送り機構(図示せず)を備える。前
工程から搬入されてくる基板入りキャリアカセットCC
は、上記タクト送り機構により矢符(1) の方向へ所定間
隔をもってタクト送りされる。この際基板SBは水平状
態(倒伏状態)に保持されている。
The substrate carry-in section L is a section where the substrates SB, SB, ... Are carried in from the previous step, and is arranged on the carry-in side of the wet processing section B and has a tact feed mechanism (not shown). Substrate carrier cassette CC loaded from the previous process
Are tact-fed at predetermined intervals in the direction of the arrow (1) by the tact feeding mechanism. At this time, the substrate SB is held in a horizontal state (falling state).

【0019】搬入側移載部Aは、移載ロボット1と姿勢
変換手段2とを備え、移載ロボット1が、上記タクト送
りされたキャリアカセットCCから基板SBを一枚ずつ
順番に水平状態のまま抜き取り、水平状態にある姿勢変
換手段2に移し替える(矢符(2) 参照)。基板SBが2
0枚すべて移載された後、姿勢変換手段2が起立方向へ
90°回転して起立状態となり、基板SB,SB,…の
被処理面が垂直状態(起立状態)となるように姿勢変換
される。この際、各基板SB,SB,…の下辺は水平か
らわずかに(本例では5°)傾斜して姿勢変換されて、
ウエット処理部Bの基板搬送処理装置5を待機するよう
に構成されている。
The loading-side transfer section A includes a transfer robot 1 and a posture changing means 2, and the transfer robot 1 sequentially places the substrates SB one by one from the tact-fed carrier cassette CC. It is taken out as it is and transferred to the posture changing means 2 in the horizontal state (see arrow (2)). Substrate SB is 2
After all 0 sheets have been transferred, the posture changing means 2 is rotated by 90 ° in the standing direction to be in a standing state, and the posture is changed so that the surfaces to be processed of the substrates SB, SB, ... Are in a vertical state (standing state). It At this time, the lower sides of the substrates SB, SB, ... Are tilted slightly from the horizontal (5 ° in this example) to change the posture,
It is configured to stand by the substrate transfer processing device 5 of the wet processing unit B.

【0020】ウエット処理部Bは、高清浄度雰囲気に維
持される処理室内に、2列平行に並設された一対の処理
槽列3,4と基板搬送処理装置5,7とを備えてなり、
これら両処理槽列3,4の一端側はそれぞれオペレータ
ゾーンOに面するように配置されるとともに、両処理槽
列3,4の他端側間には基板搬送処理装置6が設けられ
ている。
The wet processing section B is provided with a pair of processing tank rows 3 and 4 and substrate transfer processing apparatuses 5 and 7 arranged in parallel in two rows in a processing chamber maintained in a high cleanliness atmosphere. ,
One end of each of these processing tank rows 3 and 4 is arranged so as to face the operator zone O, and a substrate transfer processing device 6 is provided between the other ends of both processing tank rows 3 and 4. .

【0021】つまり、基板SB,SB,…のウエット処
理経路は、搬入側の処理槽列3のオペレータゾーンO側
端からオペレータゾーンO反対側端へ進むとともに、搬
出側の処理槽列4のオペレータゾーンO反対側端からオ
ペレータゾーンO側端へ進むように構成されている。
That is, the wet processing paths of the substrates SB, SB, ... Proceed from the end on the operator zone O side of the loading side processing bath row 3 to the end on the opposite side of the operator zone O, and at the same time, on the unloading side processing bath row 4. It is configured to proceed from the end on the opposite side of the zone O to the end on the operator zone O side.

【0022】搬入側の処理槽列3は、複数の処理槽を備
えるとともに、これら処理槽の側部に上記基板搬送処理
装置5が配設されている。
The loading-side processing bath array 3 includes a plurality of processing baths, and the substrate transfer processing device 5 is arranged on the side of these processing baths.

【0023】図示例においては、搬入側の処理槽列3は
6つの処理槽3a〜3fが設けられてなり、具体的に
は、処理槽3aは基板搬送処理装置5の吊持アーム1
4,15(後述)を洗浄する洗浄槽、処理槽3bは基板
SB,SB,…の被処理面に形成されたフォトレジスト
膜をマスクとしてエッチング処理するためのエッチング
液が満たされている槽、処理槽3cはいわゆるQDR
(クイック・ダンプ・リンス)槽で、純水が満たされ
て、上記基板SBの被処理面に付着したエッチング液を
予備洗浄する槽、処理槽3dは純水が満たされて仕上げ
水洗を行うFINAL(ファイナル・リンス)槽、およ
び処理槽3eは基板SB,SB,…を浸漬した後、低速
度で引上げ乾燥させるIPA(イソプロピルアルコー
ル)乾燥機である。処理槽3fは実際には、次に詳述す
る搬出側処理工程に属するもので、上記フォトレジスト
膜を剥離処理するための第一の剥離液が満たされている
槽である。
In the illustrated example, the processing tank line 3 on the loading side is provided with six processing tanks 3a to 3f. Specifically, the processing tank 3a is the suspension arm 1 of the substrate transfer processing apparatus 5.
A cleaning tank for cleaning Nos. 4, 15 (described later), the processing tank 3b is a tank filled with an etching solution for etching using the photoresist film formed on the surface to be processed of the substrates SB, SB, ... As a mask. Treatment tank 3c is so-called QDR
A (quick dump rinse) tank is filled with pure water to pre-clean the etching liquid adhering to the surface to be processed of the substrate SB. The processing tank 3d is filled with pure water to perform a final rinse. The (final rinse) tank and the processing tank 3e are IPA (isopropyl alcohol) dryers in which the substrates SB, SB, ... Are immersed and then pulled up and dried at a low speed. The processing tank 3f actually belongs to the unloading side processing step described in detail below, and is a tank filled with the first stripping solution for stripping the photoresist film.

【0024】基板搬送処理装置5は、搬入側移載部Aの
姿勢変換手段2に収載された基板SB,SB,…をカセ
ットレスで搬送処理する構造とされている。
The substrate transfer processing device 5 is structured so as to transfer the substrates SB, SB, ... Mounted on the posture changing means 2 of the loading transfer section A without a cassette.

【0025】基板搬送処理装置5は、具体的には図1に
示すように、装置本体の内部8aに設けられて、上記処
理槽3a〜3fの配列方向(図2の矢符(3) 方向)へ平
行に往復移動可能とされた搬送台9と、この搬送台9に
上下方向へ昇降可能に設けられた支柱10と、この支柱
10の上端に装着された支持装置台11と、この支持装
置台11から処理槽上方へ向かって延びる水平アーム1
2と、この水平アーム12の先端に装着された基板吊持
装置13とから構成されており、上記姿勢変換手段2か
ら受け取った複数枚の基板SB,SB,…を、上記処理
槽列3a〜3f内の処理液中に順次浸漬して、これら基
板SB,SB,…表面を処理する。
Specifically, as shown in FIG. 1, the substrate transfer processing apparatus 5 is provided in the inside 8a of the apparatus main body, and the arrangement direction of the processing tanks 3a to 3f (arrow (3) direction in FIG. 2). ), A carrier table 9 that can be reciprocally moved in parallel, a column 10 that can be vertically moved up and down on the carrier table 9, a support device platform 11 attached to the upper end of the column 10, A horizontal arm 1 extending from the equipment table 11 to the upper side of the processing tank
2 and a substrate suspension device 13 attached to the end of the horizontal arm 12, and the plurality of substrates SB, SB, ... The surfaces of these substrates SB, SB, ... Are treated by sequentially immersing them in the treatment liquid in 3f.

【0026】また、上述した各処理槽の構造は、処理槽
3a,3c,3dが塩化ビニル樹脂等の材質からなる単
一槽であり、処理槽3b,3e,3fが石英ガラス等の
材質からなるオーバーフロー槽である。
Further, in the structure of each processing tank described above, the processing tanks 3a, 3c, 3d are single tanks made of a material such as vinyl chloride resin, and the processing tanks 3b, 3e, 3f are made of a material such as quartz glass. It is an overflow tank.

【0027】これらオーバーフロー槽の具体的構造を図
4に示す処理槽3eの断面図を用いて説明する。3e1
は典型的な基本構造を備えるオーバーフロー槽本体を示
し、給液口3e2 、排液口3e3 およびオーバーフロー
排液口3e4 を備えるとともに、その低部に基板SBを
保持する基板保持部を備える。この基板保持部は、基台
3e5 とこの基台3e5 上に固設された一対の保持部3
6 , 3e7 とからなる。これら保持部3e6 , 3e7
はそれぞれ複数の基板保持溝を有し、一方の保持部3e
6 の各基板保持溝に基板SBの一角が保持されるととも
に、他方の保持部3e7 の各基板保持溝に基板SBの一
辺が保持される構造とされている。
The specific structure of these overflow tanks will be described with reference to the sectional view of the processing tank 3e shown in FIG. 3e 1
Indicates an overflow tank main body having a typical basic structure, which is provided with a liquid supply port 3e 2 , a liquid drainage port 3e 3 and an overflow liquid drainage port 3e 4, and a substrate holding portion for holding a substrate SB at its lower portion. . This substrate holding part includes a base 3e 5 and a pair of holding parts 3 fixedly mounted on the base 3e 5.
e 6 and 3e 7 . These holding portions 3e 6 and 3e 7
Each have a plurality of substrate holding grooves, and one holding portion 3e
One of the corners of the substrate SB is held in each of the substrate holding grooves 6 and one side of the substrate SB is held in each of the substrate holding grooves of the other holding portion 3e 7 .

【0028】なお、他の処理槽3a,3b,3c,3
d,3f内にも上記とほぼ同様の基板保持部が備えてあ
り、基板搬送処理装置5により搬送された基板SBが、
この基板保持部に移載されて、各処理槽内にて所定のウ
ェット処理が施される。
The other processing tanks 3a, 3b, 3c, 3
Substrate holding units similar to those described above are provided in d and 3f, and the substrate SB transported by the substrate transport processing apparatus 5 is
The substrate is transferred to the substrate holding unit and subjected to a predetermined wet treatment in each treatment tank.

【0029】また、図示しないが、処理槽3b,3fに
は薬液飛散防止用のフタがそれぞれ開閉可能に取り付け
られている。
Although not shown, lids for preventing chemical liquid scattering are attached to the processing tanks 3b and 3f so as to be openable and closable.

【0030】上記基板吊持装置13の具体的構造は図4
〜図7に示すように、左右一対の吊持アーム14,15
およびこれらを開閉制御するアーム制御部16を主要部
として備えてなる。
The specific structure of the substrate suspension device 13 is shown in FIG.
~ As shown in FIG. 7, a pair of left and right suspension arms 14, 15
Also, an arm control unit 16 for controlling opening / closing of these is provided as a main part.

【0031】一方の吊持アーム14は、細長プレート1
7,17と、これら細長プレート17,17間に橋絡状
に設けられた上下一対の基板保持バー19,19とを備
えてなる。上記細長プレート17は、ステンレス鋼材に
フッ素樹脂がコーティングされてなる耐薬品性に優れる
ものである。また、上記両基板保持バー19,19は、
両細長プレート17,17の先端つまり下端と上下方向
中央部近傍に、その両端がそれぞれ固定ナット18,1
8によって水平状に固定されてなる。
One of the suspension arms 14 is an elongated plate 1
7, 17 and a pair of upper and lower substrate holding bars 19, 19 provided in a bridge shape between the elongated plates 17, 17. The elongated plate 17 is made of stainless steel coated with fluororesin and has excellent chemical resistance. Further, the both substrate holding bars 19 and 19 are
Both ends of the elongated plates 17 and 17 are fixed nuts 18 and 1, respectively, near the tips, that is, the lower ends and the central portion in the vertical direction.
It is fixed horizontally by 8.

【0032】基板保持バー19は、図6に示すように、
フッ素樹脂等から形成されるとともに、その外周に複数
の基板保持溝19a,19a,…を有する外筒19b
と、この外筒19bの内部に封入されたステンレス鋼製
の心金19cとから構成されている。
The substrate holding bar 19 is, as shown in FIG.
An outer cylinder 19b formed of fluororesin or the like and having a plurality of substrate holding grooves 19a, 19a, ...
And a stainless steel mandrel 19c enclosed inside the outer cylinder 19b.

【0033】もう一方の吊持アーム15は、吊持アーム
14と同様で、細長プレート20,20と、これら細長
プレート20,20間に橋絡状に設けられた一本の基板
保持バー19とを備えてなる。つまり、細長プレート2
0は吊持アーム14の細長プレート17よりも短く(ほ
ぼ半分程度)設定されるとともに、両細長プレート2
0,20の先端つまり下端に、上記基板保持バー19の
両端が固定ナット18,18によって水平状に固定され
てなる。この基板保持バー19の具体的構造は上述した
とおりである。
The other suspension arm 15 is similar to the suspension arm 14 and includes elongated plates 20 and 20, and a single substrate holding bar 19 provided in a bridge shape between the elongated plates 20 and 20. Be equipped with. That is, the elongated plate 2
0 is set shorter than the elongated plate 17 of the suspension arm 14 (about half), and both elongated plates 2
Both ends of the substrate holding bar 19 are horizontally fixed by fixing nuts 18, 18 to the tips or lower ends of 0 and 20, respectively. The specific structure of the substrate holding bar 19 is as described above.

【0034】両吊持アーム14,15に取り付けられた
3本の基板保持バー19,19,19の相対的位置は、
吊持アーム14,15が閉止して基板SBをチャッキン
グ保持した時、この基板SBの下辺が水平から5°程度
傾斜した状態で吊持状に保持されるように設定されてい
る。つまり、図5に示すように、両吊持アーム14,1
5下端の基板保持バー(基板保持部)19,19が各基
板SBの傾斜下辺SBaとSBbの上端部を吊持状に支
持するとともに、吊持アーム14の上側基板保持バー
(傾斜保持部)19が各基板SBの他の一辺SBcの上
端部を支持して、各基板SBの前方(図5において右方
向)への回転を防止する。
The relative positions of the three substrate holding bars 19, 19, 19 attached to both suspension arms 14, 15 are as follows.
When the suspension arms 14 and 15 are closed to chuck and hold the substrate SB, the lower side of the substrate SB is set to be held in a suspended state with the lower side inclined from the horizontal by about 5 °. That is, as shown in FIG. 5, both suspension arms 14, 1
5. Substrate holding bars (substrate holding portions) 19 and 19 at the lower end 5 support the upper ends of the inclined lower sides SBa and SBb of each substrate SB in a suspended manner, and the upper substrate holding bar (inclined holding portion) of the suspension arm 14 19 supports the upper end portion of the other side SBc of each substrate SB to prevent each substrate SB from rotating forward (to the right in FIG. 5).

【0035】吊持アーム14,15の基端つまり上端は
それぞれ上記アーム制御部16に接続されており、これ
により、吊持アーム14,15は相互に平行移動され
て、その閉止位置において基板SBを吊持状にチャッキ
ング保持し、またその拡開位置において基板SBのチャ
ッキングを解除する。
The base ends, that is, the upper ends of the suspension arms 14 and 15 are respectively connected to the arm control section 16, whereby the suspension arms 14 and 15 are moved in parallel with each other, and in the closed position, the substrate SB is closed. Is held in a hanging state, and chucking of the substrate SB is released at the expanded position.

【0036】制御部16は、図6および図7に示すよう
に、吊持アーム14または15を支持するキャリッジ2
4と、駆動手段であるエアシリンダ26とを1セットと
し、両吊持アーム14,15を別々に駆動するために2
セット装着されてなる。
As shown in FIGS. 6 and 7, the controller 16 controls the carriage 2 that supports the suspension arm 14 or 15.
4 and the air cylinder 26, which is the driving means, are set as one set, and two are used to drive both suspension arms 14 and 15 separately.
It is installed as a set.

【0037】上記キャリッジ24は、リニアレール2
2,22上を滑動するリニアガイド23,23に装着さ
れており、リニアレール22,22は上記水平アーム1
2に接続されたフレーム21上に固定されている。上記
エアシリンダ26は、上記フレーム21上にブラケット
25を介して装着されており、このエアシリンダ26の
ピストンロッドが、連結ブラケット27を介して上記キ
ャリッジ24に連結されている。各キャリッジ24の両
端には、吊持アーム14,15の上端がカバー28の窓
28a〜28dを貫通して延びる接続ブロック29を介
して取付け固定されている。
The carriage 24 is the linear rail 2
The linear rails 22 and 22 are mounted on the linear guides 23 and 23 that slide on the horizontal arms 1 and 2.
It is fixed on the frame 21 which is connected to 2. The air cylinder 26 is mounted on the frame 21 via a bracket 25, and the piston rod of the air cylinder 26 is connected to the carriage 24 via a connecting bracket 27. The upper ends of the suspension arms 14 and 15 are attached and fixed to both ends of each carriage 24 through connection blocks 29 extending through the windows 28a to 28d of the cover 28.

【0038】上記搬入側処理槽列3に続く基板搬送処理
装置6は、搬入側処理槽列3から搬出側処理槽列4へ基
板SB,SB,…を移送および処理する装置であって、
図3に示すように、装置本体の部位8bに設置されてい
る。この基板搬送処理装置6の基本構造は、上述した基
板搬送処理装置5とほぼ同様であり、基板SB,SB,
…の保持方向が左右から前後方向に変わっただけであ
る。つまり、基板搬送処理装置6の基板吊持装置13
は、基板搬送処理装置5により搬送処理される基板S
B,SB,…をその姿勢のままチャッキング保持できる
ように、支柱10に対して取り付けられている。
The substrate transfer processing device 6 following the loading-side processing bath array 3 is a device for transferring and processing the substrates SB, SB, ... From the loading-side processing bath array 3 to the unloading-side processing bath array 4.
As shown in FIG. 3, it is installed at a portion 8b of the apparatus body. The basic structure of the substrate transfer processing apparatus 6 is almost the same as that of the substrate transfer processing apparatus 5 described above, and substrates SB, SB,
The holding direction of ... has just changed from left to right. That is, the substrate suspension device 13 of the substrate transfer processing device 6
Is a substrate S that is transported by the substrate transport processing apparatus 5.
B, SB, ... Are attached to the column 10 so that the B, SB, ...

【0039】搬出側処理槽列4は、前述した搬入側処理
槽列3と同様、複数の処理槽を備えるとともに、これら
処理槽の側部に、基板搬送処理装置7が配設されてい
る。図示例においては4つの処理槽4a〜4dとIPA
ベーパー乾燥機4eが設けられてなる。
The carry-out side processing bath line 4 is provided with a plurality of processing baths as in the case of the loading side processing bath line 3 described above, and the substrate transfer processing device 7 is arranged on the side of these processing baths. In the illustrated example, four processing tanks 4a to 4d and IPA
A vapor dryer 4e is provided.

【0040】具体的には、処理槽4aは、上記搬入側に
設置されたフォトレジスト膜を剥離処理する第一の剥離
液の入った処理槽3fに続いて、同様な剥離処理を施す
第二の剥離液の入った処理槽である。処理槽4bはリン
ス液が満たされているリンス槽、処理槽4cは純水が満
たされているQDR槽、4dは同じく純水が満たされ
て、最後に基板SB,SB,…を濯ぐFINAL槽であ
り、またIPAベーパー乾燥機は、IPAの蒸気により
基板SB,SB,…を乾燥させる乾燥部として機能す
る。
Specifically, the processing bath 4a is a second processing bath 3f containing a first stripping solution for stripping the photoresist film, which is installed on the carrying-in side, followed by a similar stripping process. It is a processing tank containing the stripper solution. The processing tank 4b is a rinse tank filled with a rinse liquid, the processing tank 4c is a QDR tank filled with pure water, and the processing tank 4c is also filled with pure water. Finally, the substrates SB, SB, ... The tank is a tank, and the IPA vapor dryer functions as a drying unit for drying the substrates SB, SB, ... With the vapor of IPA.

【0041】また各処理槽の構造は、処理槽4a,4b
が石英ガラス等の材料からなるオーバーフロー槽、処理
槽4c,4dが塩化ビニール機能等の材質からなる単一
槽であり、各処理槽内には前記搬入側処理槽列3と同
様、基板保持部が備えられている。
The structure of each processing tank is the same as the processing tanks 4a and 4b.
Is an overflow tank made of a material such as quartz glass, and the processing tanks 4c and 4d are single tanks made of a material having a vinyl chloride function or the like. Is provided.

【0042】なお図示しないが、処理槽4aには、薬液
飛散防止用のフタが開閉可能に取り付けられている。
Although not shown, a lid for preventing chemical liquid scattering is attached to the processing tank 4a so as to be openable and closable.

【0043】また、上記基板搬送処理装置7は、図1に
示すように装置本体の部位8cに設置され、前述した基
板搬送処理装置5とほぼ同様な基本構造であり、処理槽
4aから基板搬出側の姿勢変換手段2までの搬送処理を
行う構成とされている。
As shown in FIG. 1, the substrate transfer processing apparatus 7 is installed in a portion 8c of the apparatus main body and has a basic structure similar to that of the substrate transfer processing apparatus 5 described above. It is configured to perform a carrying process up to the attitude changing means 2 on the side.

【0044】この基板搬送処理装置7は、上記処理槽4
a〜4cおよびIPAベーパー乾燥機4eの配列方向
(矢符(5) 方向)へ平行に移動するように駆動制御さ
れ、これにより、基板SB,SB,…を順次上記処理槽
4a〜4dに浸漬させた後、基板搬出側移載部Cの姿勢
変換手段2上に基板SB,SB,…を収載する。
The substrate transfer processing apparatus 7 is the same as the processing tank 4 described above.
a-4c and the IPA vapor dryer 4e are driven and controlled so as to move in parallel to the arrangement direction (arrow (5) direction), whereby the substrates SB, SB, ... Are sequentially immersed in the processing baths 4a-4d. After that, the substrates SB, SB, ... Are placed on the posture changing means 2 of the substrate unloading side transfer unit C.

【0045】搬出側移載部Cは、搬入側移載部Aと同
様、姿勢変換手段2と移載ロボット1とからなる。そし
て、姿勢変換手段2が倒伏方向へ90°回転して水平状
態となり、上記にて収載された基板SB,SB,…が水
平状態(倒伏状態)となるように姿勢変換される。続い
て、移載ロボット1により、水平状態になった基板S
B,SB,…が順番に一枚ずつ、基板搬出部Uに置かれ
た空カセットCC内に収納される。
Like the carry-in side transfer section A, the carry-out side transfer section C is composed of the posture changing means 2 and the transfer robot 1. Then, the posture changing means 2 is rotated 90 ° in the fall direction to be in a horizontal state, and the postures of the substrates SB, SB, ... Subsequently, the substrate S which is in a horizontal state by the transfer robot 1
B, SB, ... Are sequentially stored one by one in an empty cassette CC placed in the substrate unloading section U.

【0046】この空カセットCCは、後述するように、
カセット搬送部Dを介して矢符(7)の経路で搬送されて
きた洗浄処理済みのもので、上記基板SB,SB,…が
搬入時に収納されていたのとそれぞれ同一のものであ
る。
This empty cassette CC is, as will be described later,
The cleaning treatment has been carried through the cassette carrying section D through the path indicated by the arrow (7), and is the same as that in which the substrates SB, SB, ... Are stored at the time of loading.

【0047】移載ロボット1によりカセットCC内に収
納枚数分の基板SB,SB,…が収納されると、図示し
ないタクト送り機構により、カセットCCがタクト送り
されて、次工程へ搬出される。
When the transfer robot 1 stores the number of substrates SB, SB, ... In the cassette CC, the cassette CC is tact-fed by a tact feeding mechanism (not shown) and is unloaded to the next step.

【0048】カセット搬送部Dは、基板搬入部Aから基
板搬出部Cへ空カセットCCを搬送する部位で、これら
基板搬入部Aと基板搬出部Cとを連結している。また、
このカセット搬送部Dは、カセット搬送装置30を備え
るとともに、その移送経路(7) の中途箇所にはカセット
洗浄槽31が設けられている。
The cassette carrying section D is a section for carrying an empty cassette CC from the substrate carry-in section A to the substrate carry-out section C, and connects the substrate carry-in section A and the substrate carry-out section C. Also,
The cassette carrying section D is provided with a cassette carrying device 30, and a cassette cleaning tank 31 is provided in the middle of the transfer path (7).

【0049】カセット搬送装置30は、装置本体の部位
8d(図3参照)内に矢符(7) の経路に沿って往復移動
可能とされるとともに、空カセットCCをチャックする
一対のチャッキングアーム30a,30aなどを備えて
なる。これらチャッキングアーム30a,30aは、基
板搬入部Aで基板SB,SB,…が取り出された空カセ
ットCCをチャックし、カセット洗浄槽31に浸漬して
洗浄、引上げ乾燥処理を施した後、上記基板搬出部Cへ
搬送する。
The cassette carrying device 30 is capable of reciprocating along the path of the arrow (7) in the portion 8d (see FIG. 3) of the device body and a pair of chucking arms for chucking the empty cassette CC. 30a, 30a and the like. These chucking arms 30a, 30a chuck the empty cassette CC from which the substrates SB, SB, ... Are taken out in the substrate loading section A, and are immersed in the cassette cleaning tank 31 for cleaning, pulling and drying, and then the above. It is transported to the substrate unloading section C.

【0050】この場合のサイクルタイムは、上記洗浄部
Bにおけるサイクルタイムと同期されて、前述のごと
く、空カセット(キャリアカセット)CCには、前工程
からの搬入時に収納していたのと同一の基板SB,S
B,…が基板搬出部Cで再び収納されるように制御され
る。
The cycle time in this case is synchronized with the cycle time in the cleaning section B, and as described above, it is the same as that stored in the empty cassette (carrier cassette) CC at the time of loading from the previous process. Substrate SB, S
.. are controlled to be stored again in the substrate unloading section C.

【0051】制御装置Eは、前述した図示しないタクト
送り機構、移載ロボット1、姿勢変換手段2、基板搬送
処理装置5,6,7およびカセット搬送装置30などを
互いに同期して駆動制御するもので、この制御装置Eに
より、以下のウェット処理工程が基板SB,SB,…の
搬入時から搬出時まで全自動で行われることとなる。
The control unit E drives and controls the tact feed mechanism (not shown), the transfer robot 1, the posture changing unit 2, the substrate transfer processing units 5, 6, 7 and the cassette transfer unit 30 in synchronization with each other. Then, by the control device E, the following wet processing steps are automatically performed from the time of loading the substrates SB, SB, ...

【0052】A.基板SB,SB,…の搬入: 前工程の終了した基板SB,SB,…は、キャリア
カセットCC内に収納された状態で、図示しない無人搬
送車(AGV)あるいはオペレータによる手作業で基板
搬入部Lに搬入される。 搬入されたキャリアカセットCCは、図示しないタ
クト送り機構により、前述の如く矢符(1) の経路でタク
ト送りされて移載位置に配置される。
A. Loading of substrates SB, SB, ...: The substrates SB, SB, ... Having finished the previous process are stored in the carrier cassette CC, and are manually loaded by an unmanned guided vehicle (AGV) or an operator (not shown). It is loaded into L. The carrier cassette CC carried in is tact-fed by the tact feed mechanism (not shown) along the path indicated by the arrow (1) as described above, and is placed at the transfer position.

【0053】 このキャリアカセットCC内の基板S
B,SB,…は、移載ロボット1により一枚ずつ姿勢変
換手段2に移し替えられる。 全ての基板SB,SB,…がキャリアカセットCC
から姿勢変換手段2に移し替えられると、姿勢変換手段
2が起立方向へ90°回転して、基板SB,SB,…が
垂直状態(起立状態)に姿勢変換される。
The substrate S in this carrier cassette CC
B, SB, ... Are transferred one by one to the posture changing means 2 by the transfer robot 1. All substrates SB, SB, ... Are carrier cassettes CC
When the posture is changed to the posture changing means 2, the posture changing means 2 rotates 90 ° in the standing direction, and the posture of the substrates SB, SB, ... Is changed to the vertical state (standing state).

【0054】 洗浄部Bの基板搬送処理装置5が姿勢
変換手段2に接近して、吊持アーム14,15が姿勢変
換手段2に保持された複数の基板SB,SB,…を一括
してチャッキングし吊持状態に保持する。
The substrate transfer processing device 5 of the cleaning section B approaches the posture changing means 2, and the suspension arms 14 and 15 collectively catch the plurality of substrates SB, SB, ... King and hold in a suspended state.

【0055】B.基板SB,SB,…のウェット処理: 搬入側の基板搬送処理装置5にカセットレスで吊持
状態に保持された基板SB,SB,…は、各処理槽3a
〜3dへの浸漬・移載が順次繰り返されてエッチングと
洗浄処理が施され、続いてIPA乾燥機3eで乾燥処理
された後、処理槽3f内の基板保持部に保持される。
B. Wet processing of the substrates SB, SB, ...: The substrates SB, SB, ..
Immersion and transfer to 3d are sequentially repeated to carry out etching and cleaning treatment, followed by drying treatment by the IPA dryer 3e, and thereafter, holding by the substrate holding portion in the processing tank 3f.

【0056】 この処理槽3fにて第一の剥離処理が
施された基板SB,SB,…は、基板搬送処理装置6に
よりカセットレスで吊持状態に保持されて、搬出側処理
槽列4の処理槽4a内の基板保持部まで搬送されて、保
持される。 この処理槽4aで、第二の剥離処理が施された後、
今度は基板搬送処理装置7によりカセットレスで吊持状
に保持されて、搬出側処理槽列4の各処理槽4b〜4d
に浸漬・移載が順次繰り返されて、リンス処理と純水洗
浄処理が施され、続いてIPAベーパー乾燥機4eで乾
燥処理された後、搬出側移載部Cへ搬送されて(矢符
(5) 参照)、姿勢変換手段2に収載される。
The substrates SB, SB, ... Having been subjected to the first peeling processing in the processing tank 3f are held in a suspended state without a cassette by the substrate transfer processing device 6, and the substrates SB, SB, ... The substrate is transported to and held in the processing tank 4a. After the second peeling treatment is performed in this treatment tank 4a,
This time, the substrates are held in a suspended manner by the substrate transfer processing device 7 without a cassette, and the processing tanks 4b to 4d of the carry-out processing tank row 4 are processed.
Immersion and transfer are sequentially repeated to perform rinse treatment and pure water cleaning treatment, followed by drying treatment by the IPA vapor dryer 4e, and then conveyed to the unloading side transfer portion C (arrow mark).
(See (5)), and is stored in the posture changing means 2.

【0057】C.空カセットCCの搬送:搬入側移載部
Aで空になったキャリアカセットCCは、このキャリア
カセットCCから取り出された基板SB,SB,…の洗
浄処理工程と並行して、カセット搬送装置30により、
カセット洗浄槽31に浸漬して洗浄処理が施され、低速
度にて引上げ、乾燥処理された後、上記搬出側移載部C
に搬送される(矢符(7) 参照)。
C. Conveyance of empty cassette CC: The carrier cassette CC emptied at the transfer section A is transferred by the cassette conveying device 30 in parallel with the cleaning process of the substrates SB, SB, ... Removed from the carrier cassette CC. ,
After being immersed in the cassette cleaning tank 31 for cleaning treatment, pulled up at a low speed and dried, the carrying-out side transfer section C
Transported to (see arrow (7)).

【0058】D.基板SB,SB,…の搬出: 両洗浄槽列3,4でのウェット処理工程が終了した
基板SB,SB,…は、搬出側移載部Cにおいて、姿勢
変換手段2から移載ロボット1により洗浄済みの空カセ
ットCCに移し替えられる(矢符(6) 参照)。この場合
に、収納される空カセットCCは、上記基板SB,S
B,…が搬入時に収納されていたものであって、前述の
ごとくカセット搬送部Dを通って基板搬出部Uへ予め搬
送され、ここで上記基板SB,SB,…の洗浄工程が終
了するのを待機している。 基板SB,SB,…を収納したキャリアカセットC
Cは、図示しないタクト送り機構により矢符(8) の経路
でタクト送りされるとともに、図示しないAGUやオペ
レータの手作業により次の工程へ向けて搬送される。
D. Carrying out the substrates SB, SB, ...: The substrates SB, SB, ... After the wet processing steps in both the cleaning tank rows 3 and 4 are transferred from the posture changing means 2 to the transfer robot 1 in the transfer side transfer section C. It is transferred to an empty cassette CC that has been cleaned (see arrow (6)). In this case, the empty cassette CC to be stored is the above-mentioned substrates SB, S.
.., which were stored at the time of loading, are previously transported to the substrate unloading unit U through the cassette transporting unit D as described above, and the cleaning process of the substrates SB, SB ,. Waiting for Carrier cassette C accommodating substrates SB, SB, ...
C is tact-fed by the tact feed mechanism (not shown) along the path indicated by the arrow (8), and is also transported to the next step by manual work by an AGU (not shown) and an operator.

【0059】実施例2 本例は、図8〜図11に示し、基板SB,SB,…を吊
持状に保持する基板吊持装置13の構造を改変したもの
である。
Embodiment 2 This embodiment is a modification of the structure of the substrate lifting device 13 shown in FIGS. 8 to 11, which holds the substrates SB, SB, ...

【0060】すなわち、本例の基板吊持装置13におい
て、一方の吊持アーム14は、2本の細長プレート1
7,17と、その下端部に水平状に取り付けられた上下
一対の基板保持バー19,19とを備えてなる。また、
もう一方の吊持アーム15は、吊持アーム14と同様
で、細長プレート20,20と、これら細長プレート2
0,20間に橋絡状に設けられた一本の基板保持バー1
9とを備えてなる。つまり、細長プレート20は吊持ア
ーム14の細長プレート17よりも短く(ほぼ半分程
度)設定されるとともに、両細長プレート20,20の
下端に、上記基板保持バー19が水平状に取り付けられ
ている。
That is, in the substrate suspension device 13 of this example, one suspension arm 14 has two elongated plates 1
7 and 17, and a pair of upper and lower substrate holding bars 19 and 19 horizontally attached to the lower ends thereof. Also,
The other suspending arm 15 is similar to the suspending arm 14 and includes the elongated plates 20 and 20 and the elongated plates 2.
One substrate holding bar 1 provided in a bridge shape between 0 and 20
9 and. That is, the elongated plate 20 is set to be shorter (about half) than the elongated plate 17 of the suspension arm 14, and the substrate holding bar 19 is horizontally attached to the lower ends of both elongated plates 20 and 20. .

【0061】吊持アーム14,15の上端は、それぞれ
前述の水平アーム12に接続されたフレーム21に揺動
可能に枢着されるとともに、アーム制御部16に接続さ
れている。これにより、吊持アーム14,15は相互に
揺動されて、その閉止位置において基板SBを吊持状に
チャッキング保持し、またその拡開位置において基板S
Bのチャッキングを解除する。
The upper ends of the suspension arms 14 and 15 are pivotally attached to the frame 21 connected to the above-mentioned horizontal arm 12 so as to be swingable, and are also connected to the arm control section 16. As a result, the suspension arms 14 and 15 are swung with respect to each other to chuck and hold the substrate SB in a suspended state at the closed position, and at the expanded position, the substrate S is held.
Unchuck B.

【0062】両吊持アーム14,15に取り付けられた
3本の基板保持バー19,19,19の相対的位置は、
吊持アーム14,15が閉止して基板SBをチャッキン
グ保持した時、この基板SBの下辺が水平から5°程度
傾斜した状態で吊持状に保持されるように設定されてい
る。つまり、図8に示すように、両吊持アーム14,1
5下端の基板保持バー(基板保持部)19,19が各基
板SBの傾斜下辺SBaとSBbの上端部を吊持状に支
持するとともに、吊持アーム14の上側基板保持バー
(傾斜保持部)19が各基板SBの他の一辺SBcの下
端部を支持して、各基板SBの前方(図8において右方
向)への回転を防止する。
The relative positions of the three substrate holding bars 19, 19, 19 attached to both suspension arms 14, 15 are as follows.
When the suspension arms 14 and 15 are closed to chuck and hold the substrate SB, the lower side of the substrate SB is set to be held in a suspended state with the lower side inclined from the horizontal by about 5 °. That is, as shown in FIG. 8, both suspension arms 14, 1
5. Substrate holding bars (substrate holding portions) 19 and 19 at the lower end 5 support the upper ends of the inclined lower sides SBa and SBb of each substrate SB in a suspended manner, and the upper substrate holding bar (inclined holding portion) of the suspension arm 14 19 supports the lower end of the other side SBc of each substrate SB to prevent the substrate SB from rotating forward (to the right in FIG. 8).

【0063】制御部16は、図9〜図11に示すよう
に、吊持アーム14または15を枢支する揺動シャフト
33と、駆動手段であるエアシリンダ26とを1セット
とし、両吊持アーム14,15を別々に駆動するために
2セット装着されてなる。
As shown in FIGS. 9 to 11, the control unit 16 includes a rocking shaft 33 for pivotally supporting the suspension arm 14 or 15 and an air cylinder 26 as a driving means as one set, and both suspensions. Two sets are mounted to drive the arms 14 and 15 separately.

【0064】上記揺動シャフト33は、上記フレーム2
1に、ベアリング32,32を介して回転可能に軸支さ
れている。この揺動シャフト33の両端部は、カバー2
8を貫通して外部へ突出され、ここに接続ブロック2
9,29を介して吊持アーム14または15の上端が取
り付け固定されている。
The swing shaft 33 is used for the frame 2
1 is rotatably supported by bearings 32, 32. Both ends of this swing shaft 33 are covered with the cover 2
8 is projected to the outside through 8 and the connecting block 2
The upper end of the suspension arm 14 or 15 is attached and fixed via 9, 29.

【0065】上記エアシリンダ26は両ロッド型のもの
で、上記フレーム21上にブラケット35を介して装着
されており、このエアシリンダ26の一方のピストンロ
ッド26aが、コネクティングロッド36を介して、揺
動シャフト33に固設された揺動レバー34に連結され
ている。また、フレーム21には、エアシリンダ26の
他方のピストンロッド26bを停止するためのストッパ
37が固設されている。
The air cylinder 26 is of a double rod type and is mounted on the frame 21 via a bracket 35. One piston rod 26a of the air cylinder 26 is oscillated via a connecting rod 36. It is connected to a swing lever 34 fixed to the moving shaft 33. A stopper 37 for stopping the other piston rod 26b of the air cylinder 26 is fixed to the frame 21.

【0066】しかして、以上のように構成された基板吊
持装置13において、吊持アーム14,15は、アーム
制御部16のエアシリンダ26,26により、相互に揺
動されて拡縮動作され、その閉止位置において基板SB
を吊持状にチャッキング保持するとともに、拡開位置に
おいて基板SBのチャッキングを解除して、基板SB,
SB,…をカセットレスで搬送処理する。その他の構成
および作用は実施例1と同様である。
Therefore, in the substrate suspension device 13 configured as described above, the suspension arms 14 and 15 are swung by the air cylinders 26 and 26 of the arm control section 16 to be expanded and contracted. Substrate SB in its closed position
Is held in a suspended state by chucking, and the chucking of the substrate SB is released at the expanded position to remove the substrate SB,
SB, ... Are transported without a cassette. Other configurations and operations are similar to those of the first embodiment.

【0067】なお、上述した実施例1および実施例2は
あくまでも本発明の好適な具体例を示すものであって、
本発明はこれに限定されることなく種々設計変更可能で
ある。
The first and second embodiments described above are merely specific examples of the present invention.
The present invention is not limited to this, and various design changes are possible.

【0068】例えば、基板吊持装置13の吊持アーム1
4,15の基板保持バー19は、必須の条件、つまり基
板SBの隣接する2辺SBa,SBbが傾斜下辺となる
ように傾斜した状態で、これら両傾斜下辺SBa,SB
bを吊持状に支持する2本の基板保持バー19,19を
備えていれば、図示例のような3本配置のほか、対象と
なる基板の形状寸法に応じて適宜増設することができ、
また、これら基板保持バーの相対的な配置関係について
も、実施例1および実施例2に限定されることなく適宜
設定可能である。
For example, the suspension arm 1 of the substrate suspension device 13
The substrate holding bars 19 of Nos. 4 and 15 are indispensable under the condition that the two adjacent sides SBa and SBb of the substrate SB are inclined so that they are inclined lower sides.
If two board holding bars 19, 19 that support b in a suspended state are provided, in addition to the arrangement of three boards as shown in the figure, it is possible to appropriately add more boards depending on the shape and size of the board to be processed. ,
Further, the relative arrangement relationship of these substrate holding bars can be appropriately set without being limited to the first and second embodiments.

【0069】[0069]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
基板をその隣接する2辺が傾斜下辺となるようにして、
この2つの傾斜下辺を吊持状に支持する簡単な構成によ
り、大型の基板をカセットレスでなおかつバッチ式に処
理でき、これにより、汚染度が低く生産能率の高いウエ
ット処理を実現することができる。
As described in detail above, according to the present invention,
The board is arranged so that the two adjacent sides are inclined lower sides,
With a simple structure in which the two lower inclined sides are supported in a suspended manner, a large substrate can be processed in a batch method without using a cassette, and thus a wet processing with a low contamination level and a high production efficiency can be realized. .

【0070】さらに、上記2つの傾斜下辺のうち一辺を
水平に近い角度で支持することにより、装置の小型化を
図ることができる。
Further, by supporting one of the two lower inclined sides at an angle close to horizontal, the size of the apparatus can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る実施例1である基板ウェット処理
装置の内部を示す側面断面図である。
FIG. 1 is a side cross-sectional view showing the inside of a substrate wet processing apparatus that is Embodiment 1 of the present invention.

【図2】同基板ウェット処理装置の内部を示す平面断面
図である。
FIG. 2 is a cross-sectional plan view showing the inside of the substrate wet processing apparatus.

【図3】同基板ウェット処理装置の内部を示す正面断面
図である。
FIG. 3 is a front sectional view showing the inside of the substrate wet processing apparatus.

【図4】同基板ウェット処理装置における処理槽の内部
構造を示す側面断面図である。
FIG. 4 is a side sectional view showing an internal structure of a processing bath in the substrate wet processing apparatus.

【図5】同基板ウェット処理装置における基板搬送処理
装置の基板吊持装置を示す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a substrate suspension device of the substrate transfer processing device in the substrate wet processing device.

【図6】同基板吊持装置を一部断面で示す正面図であ
る。
FIG. 6 is a front view showing the substrate suspension device in a partial cross section.

【図7】同基板吊持装置のアーム制御部を示す平面断面
図である。
FIG. 7 is a plan cross-sectional view showing an arm control unit of the substrate suspension device.

【図8】本発明に係る実施例2である基板ウェット処理
装置における基板搬送処理装置の基板吊持装置を示す側
面図である。
FIG. 8 is a side view showing a substrate suspension device of a substrate transfer processing device in a substrate wet processing device which is Embodiment 2 of the present invention.

【図9】同基板吊持装置を一部断面で示す正面図であ
る。
FIG. 9 is a front view showing the substrate suspension device in a partial cross section.

【図10】同基板吊持装置のアーム制御部を示す平面断
面図である。
FIG. 10 is a plan cross-sectional view showing an arm control section of the substrate suspension device.

【図11】同基板吊持装置のアーム制御部を示す側面断
面図である。
FIG. 11 is a side sectional view showing an arm control unit of the substrate suspension device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

L 基板搬入部 A 搬入側移載部 B ウエット処理部 C 搬出側移載部 D カセット搬送部 E 制御装置(駆動制御部) U 基板搬出部 O オペレータゾーン SB 基板 CC キャリアカセット 1 移載ロボット 2 姿勢変換手段 3 搬入側処理槽列 3a〜3f 処理槽 4 搬出側処理槽列 4a〜4e 処理槽 5,6,7 基板搬送処理装置 9 搬送台 11 支持装置台 12 水平アーム 13 基板吊持装置 14,15 吊持アーム 16 アーム制御部 19 基板保持バー 19a 基板保持バーの基板保持溝 30 カセット搬送装置 31 カセット洗浄槽 L substrate carry-in section A carry-in side transfer section B wet processing section C carry-out side transfer section D cassette transfer section E controller (drive control section) U board carry-out section O operator zone SB board CC carrier cassette 1 transfer robot 2 posture Conversion means 3 Loading side processing tank row 3a to 3f Processing tank 4 Unloading side processing tank row 4a to 4e Processing tank 5, 6, 7 Substrate transfer processing device 9 Transfer stage 11 Support device stage 12 Horizontal arm 13 Substrate lifting device 14, 15 Lifting Arm 16 Arm Control Unit 19 Substrate Holding Bar 19a Substrate Holding Groove of Substrate Holding Bar 30 Cassette Transfer Device 31 Cassette Cleaning Tank

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 矩形もしくは正方形の基板を、キャリア
カセットから取り出してカセットレスで搬送処理するに
際し、基板の隣接する2辺が傾斜下辺となるように傾斜
させて、これら2つの傾斜下辺を吊持状に支持するよう
にしたことを特徴とする基板ウェット処理方法。
1. When a rectangular or square substrate is taken out from a carrier cassette and is transferred without a cassette, the two adjacent lower sides of the substrate are inclined so that the two adjacent lower sides are inclined lower sides, and the two lower inclined sides are suspended. A method for wet-treating a substrate, characterized in that it is supported in a shape of a circle.
【請求項2】 上記基板の隣接する直交2辺が、それぞ
れ水平に近い傾斜下辺と垂直に近い傾斜下辺になるよう
に傾斜させて、これら2つの傾斜下辺を吊持状に支持す
る請求項1に記載の基板ウェット処理方法。
2. The two orthogonal sides adjacent to each other of the substrate are tilted so as to be a lower inclined side closer to horizontal and a lower inclined side closer to vertical, respectively, and the two inclined lower sides are supported in a suspended manner. The substrate wet processing method according to.
【請求項3】 複数枚の矩形もしくは正方形の基板を、
基板搬送処理装置によりカセットレスで一括してウェッ
ト処理する装置であって、 上記基板搬送処理装置は、開閉可能な一対の吊持アーム
と、これら吊持アームを開閉制御するアーム制御部とか
らなる基板吊持装置を備え、 上記両吊持アームには、基板を複数枚チャッキング保持
する基板保持部がそれぞれ設けられ、 これら基板保持部は、上記両吊持アームの閉止時におい
て、各基板の隣接する2つの傾斜下辺を下側から吊持状
に支持するように構成されていることを特徴とする基板
ウェット処理装置。
3. A plurality of rectangular or square substrates,
An apparatus for collectively performing wet processing without a cassette by a substrate transfer processing apparatus, wherein the substrate transfer processing apparatus includes a pair of suspending arms that can be opened and closed, and an arm control unit that controls opening and closing of these suspending arms. A substrate holding device is provided, and each of the two holding arms is provided with a substrate holding portion for chucking and holding a plurality of substrates, and these substrate holding portions are provided for each substrate when the both holding arms are closed. A substrate wet processing apparatus, which is configured to support two adjacent lower inclined sides in a suspended manner from below.
【請求項4】 上記基板保持部は、上記基板の隣接する
直交2辺がそれぞれ水平に近い傾斜下辺と垂直に近い傾
斜下辺になるように傾斜した状態で、これら2つの傾斜
下辺を下側から吊持状に支持するように配置されている
請求項3に記載の基板ウェット処理装置。
4. The substrate holding part is tilted so that two adjacent orthogonal sides of the substrate are an inclined lower side close to horizontal and an inclined lower side close to vertical, and these two inclined lower sides are from below. The substrate wet processing apparatus according to claim 3, wherein the substrate wet processing apparatus is arranged so as to be supported in a suspended manner.
【請求項5】 上記両吊持アームの少なくとも一方に、
基板を吊持状に支持する上記基板保持部に加えて、基板
の傾斜状態を保持する傾斜保持部を備えている請求項3
に記載の基板ウェット処理装置。
5. At least one of the both suspension arms,
The tilt holding part for holding the tilted state of the substrate is provided in addition to the substrate holding part for supporting the substrate in a suspended state.
The substrate wet processing apparatus according to 1.
【請求項6】 上記両吊持アームの閉止時において、上
記基板保持部が各基板の傾斜下辺の上端部を吊持状に支
持するとともに、上記傾斜保持部が各基板の他の一辺の
上端部を支持する請求項5に記載の基板ウェット処理装
置。
6. The substrate holder holds the upper end of the lower inclined side of each substrate in a suspended manner when the both suspension arms are closed, and the inclined retainer upper end of the other side of each substrate. The substrate wet processing apparatus according to claim 5, which supports the portion.
【請求項7】 上記両吊持アームの閉止時において、上
記基板保持部が各基板の傾斜下辺の上端部を吊持状に支
持するとともに、上記傾斜保持部が各基板の他の一辺の
下端部を支持する請求項5に記載の基板ウェット処理装
置。
7. The substrate holder holds the upper end of the lower inclined side of each substrate in a suspended manner when both suspension arms are closed, and the inclined retainer lowers the other side of each substrate. The substrate wet processing apparatus according to claim 5, which supports the portion.
【請求項8】 上記吊持アームは、相互に平行移動され
て拡縮動作する請求項3に記載の基板ウェット処理装
置。
8. The substrate wet processing apparatus according to claim 3, wherein the suspension arms are moved in parallel with each other to perform expansion / contraction operations.
【請求項9】 上記吊持アームは、その上端が揺動可能
に枢着されて拡縮動作する請求項3に記載の基板ウェッ
ト処理装置。
9. The substrate wet processing apparatus according to claim 3, wherein an upper end of the suspension arm is pivotally attached so as to be swingable to perform expansion / contraction operation.
【請求項10】 上記基板保持部および傾斜保持部は、
水平状に支持された基板保持バーの形態で、各基板保持
バーの外周には、基板の縁部を収容保持する基板保持溝
が所定間隔をもって複数設けられている請求項5に記載
の基板ウェット処理装置。
10. The substrate holder and the tilt holder are
The substrate wet bar according to claim 5, which is a form of a substrate holding bar supported horizontally, and a plurality of substrate holding grooves for accommodating and holding an edge portion of the substrate are provided at predetermined intervals on an outer periphery of each substrate holding bar. Processing equipment.
【請求項11】 上記基板搬送処理装置は、処理槽の配
列方向へ往復移動可能とされた搬送台と、この搬送台に
上下方向へ昇降可能に設けられた支持装置台と、この支
持装置台から処理槽上方へ向かって延びる水平アーム
と、この水平アームの先端に装着された上記基板吊持装
置とからなる請求項3から10のいずれか一つに記載の
基板ウェット処理装置。
11. The substrate transfer processing apparatus comprises: a transfer table that can reciprocate in a direction in which processing tanks are arranged; a support apparatus table that is vertically movable on the transfer table; and a support apparatus table. 11. The substrate wet processing apparatus according to claim 3, comprising a horizontal arm extending from above to the upper side of the processing tank, and the substrate suspension device mounted on the tip of the horizontal arm.
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