JP3581254B2 - 熱電界放出形電子銃 - Google Patents

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    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/06Sources
    • H01J2237/063Electron sources
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  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Solid Thermionic Cathode (AREA)
  • Cold Cathode And The Manufacture (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、走査電子顕微鏡等に使用される熱電界放出形電子銃に関する。
【0002】
【従来の技術】
図1は熱電界放出形電子銃の基本構成を示している。1はタングステン単結晶よりなる電子放出エミッタであり、加熱電源2により所定の温度に加熱される。エミッタ1と引出電極3との間には、引出電圧電源4から引出電圧が印加され、また、エミッタ1と接地電位の加速電極5との間には、加速電源6から加速電圧が印加される。
【0003】
ところで、上記した熱電界放出形電子銃において、エミッタ1の先端半径は、冷陰極タイプの電界放出形電子銃の先端半径が大略0.2μm以下であるのに対して、大略0.4μm以上と大きい。
【0004】
これは、熱電界放出形電子銃においては、エミッタ先端形状は、エミッタ先端に掛かっている電界強度の大きさと、エミッタ先端温度とのバランスによって保たれているためである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上記した熱電界放出形電子銃では、エミッタ先端半径が大きくなり、この結果、仮想光源が大きく、かつ、輝度が小さくなるという問題点があった。この点を図2、図3を用いて更に詳細に説明する。図2、図3はいずれも従来のエミッタ1の先端部を示しているが、図2は断面方向から見た図、図3は斜視図である。
【0006】
タングステン単結晶からなるエミッタ1の頂点には、ファセットFと呼ばれる結晶面があり、この面より電子が放出される。この放出電子Eの軌道の接線は、エミッタ1内でクロスし、最小径となる部位が仮想光源Sとなり、その大きさdが光源の大きさとなる。
【0007】
したがって、ファセットFが大きいと、仮想光源Sが大きくなってしまう。しかし、エミッタ1の先端の半径を小さくすると、エミッタ先端に掛かっている電界強度とエミッタ先端での温度とのバランスが崩れ、エミッタ先端での原子が不安定となり、エミッションが不安定となり、最終的にはエミッションしなくなってしまうという問題点があった。なお、仮想光源Sが大きいと、この電子銃を用いた走査電子顕微鏡では、高い分解能の像を観察することができない。
【0008】
本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、その目的は、仮想光源が小さく、輝度が高く、更にはエミッションが安定な熱電界放出形電子銃を実現するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
第1の発明に基づく熱電界放出形電子銃は、エミッタを加熱すると共に、加熱されたエミッタから電子を引き出すようにした熱電界放出形電子銃において、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落としたことを特徴としている。
【0010】
第1の発明では、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落とし、その先端から熱電界放出電子を放出させる。
第2の発明に基づく熱電界放出形電子銃は、請求項1の発明において、エミッタ先端に形成されるファセット面を、集束イオンビームによってリング状に削り落としたことを特徴としている。
【0011】
第3の発明に基づく熱電界放出形電子銃は、エミッタを加熱すると共に、加熱されたエミッタから電子を引き出すようにした熱電界放出形電子銃において、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落とすことにより比較的大きな先端半径を有したエミッタ先端に比較的小さな先端半径を有したエミッタを形成したことを特徴としている。
【0012】
第3の発明では、比較的大きな先端半径を有したエミッタ先端に比較的小さな先端半径を有したエミッタを形成し、比較的小さな先端半径を有したエミッタの先端に形成されたファセット面から熱電界放出電子を放出させる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。図4、図5は本発明に基づく熱電界放射型電子銃のエミッタ10を示しており、図4は断面方向から見た図、図5は斜視図である。このエミッタ10は、頂面の外側にリング状の溝11が形成されている。
【0014】
このエミッタ10は、例えば、図2に示した比較的広い面積のファセット面Fを有したエミッタ1に対して、集束イオンビームによる微細加工装置によりリング状に溝11を掘って削り落とし、その後、溝11が形成されたエミッタ10の先端に、再度熱電界を掛けることによって形成される。この熱電界の印加により、エミッタ10は自己修復し、頂上チップ12とその頂上に結晶面であるファセットFが形成される。
【0015】
この頂上チップ12上に形成されたファセットFは、図2に示したファセットFよりも小さく、ファセットFから放出される放出電子Eの仮想光源Sの大きさが小さくなり、また、輝度が高くなる。
【0016】
図6において、エミッタ10の先端に頂上チップ12を形成した場合のエミッタ先端付近の電界強度を等電位線13で示す。この図6から明らかなように、エミッタ10の先端の全体形状は、先端半径Rの大きな先端形状を維持しており、溝11を掘って頂上チップ12を形成しても、頂上チップ12上に掛かる電界強度は図2に示した従来の形状のエミッタとあまり変わらない。
【0017】
そのため、熱電界を掛けてもエミッタ先端の形状は長時間に渡って崩れることがなく、安定したエミッションをさせることができる。これによって、先端半径Rのエミッタ先端に、先端半径rのエミッタが形成された構造となる。
【0018】
このように、図4,図5に示したエミッタを備えた熱電界放出形電子銃を走査電子顕微鏡の電子銃として用いると、仮想光源の径が小さいので、高い分解能の像を観察することが可能となる。
【0019】
【発明の効果】
以上説明したように、第1の発明では、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落とし、その先端から熱電界放出電子を放出させるようにしたので、仮想光源を小さくできると共に、輝度を高くすることができる。また、エミッタの全体構造としては大きいため、エミッタ先端の形状が崩れにくく、長時間に渡って安定して動作させることができる。
【0020】
第2の発明に基づく熱電界放出形電子銃は、第1の発明において、エミッタ先端に形成されるファセット面を、集束イオンビームによってリング状に削り落とすようにしたので、精密にリング状の溝を形成することができる。
【0021】
第3の発明では、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落とすことにより比較的大きな先端半径を有したエミッタ先端に比較的小さな先端半径を有したエミッタを形成し、比較的小さな先端半径を有したエミッタの先端に形成されたファセット面から熱電界放出電子を放出させるようにしたので、仮想光源を小さくできると共に、輝度を高くすることができる。また、エミッタの全体構造としては大きいため、エミッタ先端の形状が崩れにくく、長時間に渡って安定して動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】熱電界放出形電子銃の基本構成を示す図である。
【図2】従来のエミッタの形状を示す図である。
【図3】従来のエミッタの形状を示す図である。
【図4】本発明に基づくエミッタの形状を示す図である。
【図5】本発明に基づくエミッタの形状を示す図である。
【図6】本発明に基づくエミッタの先端部分の等電位線を示す図である。
【符号の説明】
10 エミッタ
11 リング状溝
12 頂上チップ

Claims (3)

  1. エミッタを加熱すると共に、加熱されたエミッタから電子を引き出すようにした熱電界放出形電子銃において、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落としたことを特徴とする熱電界放出形電子銃。
  2. エミッタ先端に形成されるファセット面を、集束イオンビームによってリング状に削り落としたことを特徴とする請求項1記載の熱電界放出形電子銃。
  3. エミッタを加熱すると共に、加熱されたエミッタから電子を引き出すようにした熱電界放出形電子銃において、エミッタ先端に形成されるファセット面をリング状に削り落とすことにより比較的大きな先端半径を有したエミッタ先端に比較的小さな先端半径を有したエミッタを形成したことを特徴とする熱電界放出形電子銃。
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