JP3578661B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3578661B2
JP3578661B2 JP12782899A JP12782899A JP3578661B2 JP 3578661 B2 JP3578661 B2 JP 3578661B2 JP 12782899 A JP12782899 A JP 12782899A JP 12782899 A JP12782899 A JP 12782899A JP 3578661 B2 JP3578661 B2 JP 3578661B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
transistor
memory cell
cell
data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP12782899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000322895A (ja
Inventor
良輔 藤尾
一央 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Electronics Corp
Original Assignee
NEC Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Electronics Corp filed Critical NEC Electronics Corp
Priority to JP12782899A priority Critical patent/JP3578661B2/ja
Priority to TW089108859A priority patent/TW469442B/zh
Priority to KR10-2000-0024353A priority patent/KR100392871B1/ko
Priority to US09/566,882 priority patent/US6195288B1/en
Publication of JP2000322895A publication Critical patent/JP2000322895A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3578661B2 publication Critical patent/JP3578661B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • G11C16/28Sensing or reading circuits; Data output circuits using differential sensing or reference cells, e.g. dummy cells

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電源を切ってもメモリ・セルに記憶されたデータが保持される不揮発性半導体記憶装置に関し、詳しくは、フラッシュEEPROM等の不揮発性半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来の不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成例を示す回路図である。
この例の不揮発性半導体記憶装置は、メモリ・セル1(m=1,2,…,M)と、選択セル21m及び22mと、ワード線3と、第1及び第2のカラム線4及び4と、ワード線駆動回路5と、カラム選択回路6及び6と、読出回路7と、インバータ8と、読出駆動部9と、リファレンス部10と、センス・アンプ11と、データバス12とから概略構成されている。なお、この例は、データの読み出しに関する回路であり、データの書き込み及び消去に関する回路は図示していない。
【0003】
メモリ・セル1は、通常のゲート(コントロール・ゲート)の他に、周囲から電気的に絶縁されたフローティング・ゲートを有するMOSトランジスタからなり、互いのコントロール・ゲートがワード線3を介して接続される共に、ワード線3を介してワード線駆動回路5の出力端に接続されている。各メモリ・セル1は、コントロール・ゲートにドレインに印加されている電圧より充分高い電圧(10〜20V)が印加されると、電子がドレインからフローティング・ゲートに貯えられ(書き込み)、コントロール・ゲートに印加される電圧の極性が変更されると、フローティング・ゲートに貯えられていた電子がドレインに移動する(消去)。したがって、各メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、外部からのデータ読み出しのコマンドが供給されることによりワード線駆動回路5によってワード線3に”H”レベルの信号が印加されると、コントロール・ゲートに”H”レベルの信号が印加され、メモリ・セル1は、オンする。これに対し、フローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、ワード線駆動回路5によってワード線3に”H”レベルの信号が印加されることにより、コントロール・ゲートに”H”レベルの信号が印加されても、フローティング・ゲートに貯えられている電子の負電荷によってチャネルが誘起されにくくなり、メモリ・セル1は、オンせずオフのまま、すなわち、しきい電圧Vが高くなる。このオン状態とオフ状態が”0”及び”1”の1ビットのデータに対応している。
【0004】
選択セル21mは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第1のカラム線4を介して接続される共に、第1のカラム線4を介してカラム選択回路6の出力端に接続されている。カラム選択回路6は、外部から供給されるアドレスを第1段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第1のカラム線4が選択された場合には、当該第1のカラム線4に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル21mは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル1からデータを読み出すためのパスを形成する。
選択セル22mは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第2のカラム線4を介して接続される共に、第2のカラム線4を介してカラム選択回路6の出力端に接続されている。カラム選択回路6は、外部から供給されるアドレスを第2段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第2のカラム線4が選択された場合には、当該第2のカラム線4に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル22mは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル1からデータを読み出すためのパスを形成する。
【0005】
読出回路7は、外部からデータ読み出しのコマンドが供給されると、データ読み出しの開始を示す”H”レベルの信号をインバータ8、読出駆動部9及びリファレンス部10に供給する。インバータ8は、読出回路7から供給される”H”レベルの信号を”L”レベルの信号に反転して読出駆動部9及びリファレンス部10に供給する。
読出駆動部9は、駆動トランジスタ13と、パス形成トランジスタ14と、パス遮断トランジスタ15と、ノア・ゲート16とから概略構成されている。
駆動トランジスタ13は、MOSトランジスタからなり、読出回路7から供給される”H”レベルの信号によりオンして、センス・アンプ11の第1の入力端にメモリ・セル1のオン状態又はオフ状態に応じた電圧VDmを印加する。パス形成トランジスタ14は、MOSトランジスタからなり、ノア・ゲート16から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル1からデータを読み出すためのパスを形成する。パス遮断トランジスタ15は、MOSトランジスタからなり、インバータ8から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル1からデータを読み出すためのパスを遮断する。ノア・ゲート16は、第1の入力端にインバータ8の出力信号が供給され、第2の入力端がパス形成トランジスタ14のソースと接続され、インバータ8の出力信号及びパス形成トランジスタ14のソースの電圧がいずれも”L”レベルの場合に、”H”レベルの信号を出力し、パス形成トランジスタ14をオンする。
【0006】
リファレンス部10は、リファレンス・セル21と、選択セル22及び22と、ワード線駆動回路23と、カラム選択回路24及び24と、駆動トランジスタ25と、パス形成トランジスタ26と、パス遮断トランジスタ27と、ノア・ゲート28とから概略構成されている。
リファレンス・セル21は、メモリ・セル1と同一構造及び同一特性のMOSトランジスタであり、フローティング・ゲートに電子が貯えられていない状態、すなわち、オン状態に予め設定されている。選択セル22は選択セル21mと、選択セル22は選択セル22mと、ワード線駆動回路23はワード線駆動回路5と、カラム選択回路24はカラム選択回路6と、カラム選択回路24はカラム選択回路6と、パス形成トランジスタ26はパス形成トランジスタ14と、パス遮断トランジスタ27はパス遮断トランジスタ15と、ノア・ゲート28はノア・ゲート16とそれぞれ同一構造及び同一特性である。これは、センス・アンプ11が差動増幅器により形成されているため、その第1の入力端に接続される負荷と、その第2の入力端に接続される負荷とをできるだけ等しくするためのである。
【0007】
一方、読出駆動部9が1個のメモリ・セル1当たり1個設けられているのに対し、M個のセンス・アンプ11当たり1個のリファレンス部10が設けられているので、駆動トランジスタ25は、電流駆動能力を確保するために、通常、駆動トランジスタ13のサイズの2〜3倍のサイズを有している。駆動トランジスタ25は、読出回路7から供給される”H”レベルの信号によりオンして、センス・アンプ11の第2の入力端にリファレンス・セル21のオン状態に応じた電圧Vを印加する。
センス・アンプ11は、上記したように、差動増幅器からなり、読出駆動部9から供給される電圧VDmとリファレンス部10から供給される電圧Vとの差を検出・増幅してデータバス12を介してデータを外部に出力する。
【0008】
このような従来の不揮発性半導体記憶装置の定常的な特性は、図4に示すように、駆動トランジスタ13の電圧・電流特性が曲線aで表され、駆動トランジスタ25の電圧・電流特性が曲線bで表される。すなわち、駆動トランジスタ13と駆動トランジスタ25とではそのサイズに応じて電流駆動能力が異なるため、特性曲線の傾きが異なる。以下、その理由について説明する。
メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合、駆動トランジスタ13、パス形成トランジスタ14、選択セル21m及び22mをオンさせると共に、メモリ・セル1のコントロール・ゲートに”H”レベルの信号を印加すると、メモリ・セル1がオン状態となるので、駆動トランジスタ13がセンス・アンプ11の第1の入力端に印加する電圧VDmは、電源電圧VCCからパス形成トランジスタ14、選択セル21m及び22m並びにメモリ・セル1のオン抵抗の合計に応じた電圧だけ電圧降下して電圧VDonとなり、駆動トランジスタ13には、図4に点Aで示すように、電流Ionが流れる。
【0009】
これに対し、メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合、駆動トランジスタ13、パス形成トランジスタ14、選択セル21m及び22mをオンさせると共に、メモリ・セル1のコントロール・ゲートに”H”レベルの信号を印加しても、メモリ・セル1はオフ状態のままであるので、駆動トランジスタ13がセンス・アンプ11の第1の入力端に印加する電圧VDmは、電源電圧VCCにほぼ等しくなり、駆動トランジスタ13には、図4に点Bで示すように、ほとんど電流が流れない。
このように、メモリ・セル1がオン状態の場合には、電圧VDmは電圧VDonとなり、メモリ・セル1がオフ状態の場合には、電圧VDmは略電源電圧VCCとなるので、センス・アンプ11においてメモリ・セル1がオン状態かオフ状態かを検出するために、リファレンス・セル21がオン状態である場合に駆動トランジスタ25がセンス・アンプ11の第2の入力端に印加する電圧Vが電圧VDonと略電源電圧VCCとの中間となる(図4の点C参照)ような電圧・電流特性を有するように、駆動トランジスタ25のサイズを設定しているのである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、パス形成トランジスタ14、選択セル21m及び22mがオンした場合、メモリ・セル1が直接センス・アンプ11の第1の入力端に接続されることになるので、メモリ・セル1がオン状態の場合には、メモリ・セル1自体がセンス・アンプ11の第1の入力端に印加される電圧VDmを電源電圧VCCから電圧VDonまで引き下げることになる。
しかし、近年の不揮発性半導体記憶装置の高密度化、素子の微細化に伴ってメモリ・セル1に流れる電流は、10〜20μAと非常に少ないため、メモリ・セル1が電圧VDmを電源電圧VCCから電圧VDonまで引き下げのに時間がかかってしまい、データの読み出し時間が遅くなるという欠点があった。
【0011】
また、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、1個のリファレンス部10でM個のセンス・アンプ11を駆動するため、駆動トランジスタ25のサイズを駆動トランジスタ13のサイズの2〜3倍としているので、過渡的な特性において、以下に示すような問題があった。
すなわち、データの読み出しが開始されると、センス・アンプ11の第1及び第2の入力端にそれぞれ印加される電圧VDm及び電圧Vは、選択セル21m及び22m並びに選択セル22及び22がオンする(これらはいずれもほぼ同時にオンする)まで(時刻t)は、図5に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。
ところが、上記したように、駆動トランジスタ25のサイズが大きく、電流駆動能力が大きいため、選択セル21m及び22m並びに選択セル22及び22がオンしてからは、電圧Vは、曲線cで示すように、電圧VDmよりその傾斜が急になって上昇していく。
そして、ワード線3に”H”レベルの信号が印加される(時刻t)と、電圧Vについては、ワード線駆動回路23がダミーであるので、時刻tまでと変わらない傾斜で上昇していき、飽和状態となる。一方、電圧VDmについては、メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、メモリ・セル1がオン状態となるので、多少下降していく(図5の曲線a参照)のに対し、メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、メモリ・セル1がオフ状態のままであるので、さらに上昇していく(図5の破線の曲線b参照)。
したがって、時刻t以降でなければ、電圧Vに対して電圧VDmの高低が正確に判定できない、すなわち、時刻tから時刻tまではデータをデータ・バス44に供給することができないので、この場合にも、読み出し時間がかかってしまう。
【0012】
さらに、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、センス・アンプ11が差動増幅器であるにもかかわらず、差動入力の一方にだけ重い負荷が加えられるので、オフセット電圧が発生するなど、アンバランスな状態となりやすい。したがって、センス・アンプ11の2つの入力端において、アンバランスな状態になった場合には、メモリ・セル1のオン状態又はオフ状態のいずれかを検出するマージンが少なくなってしまい、正確にデータの検出・増幅ができなくなるという問題もあった。このアンバランスな状態が発生するのを防止する1つの手段として、1個のリファレンス部10が接続されるセンス・アンプ11の個数Mを少なくすることが考えられるが、その場合には、不揮発性半導体記憶装置の高密度化の妨げになってしまう。
【0013】
また、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、メモリ・セル1がオフ状態の場合には、駆動トランジスタ13をオンしてもほとんど電流が流れないようにしなければ、メモリ・セル1のオフ状態を検出するマージンが少なくなってしまうので、データの書き込み時には、メモリ・セル1のフローティング・ゲートに電子をドレインから充分に貯える必要がある。しかし、フローティング・ゲートに電子を充分に貯えるには、時間がかかるため、書き込み時間が長くなってしまうという問題もあった。
【0014】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮できると共に、メモリ・セルのオン状態又はオフ状態の検出マージンを確保でき、しかも、不揮発性半導体記憶装置の高密度化も実現できる不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、メモリ・セルのデータの記憶状態に応じた電圧と、リファレンス・セルの擬似的なデータの記憶状態に応じた電圧との電圧差に基づいて、前記メモリ・セルに記憶されたデータが読み出される不揮発性半導体記憶装置に係り、前記リファレンス・セルが、前記擬似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、前記擬似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとからなり、前記データを読み出すための信号によりオンして前記メモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、前記信号によりオンして前記第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第1の駆動トランジスタの出力電圧が第1の入力端に供給され、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の中間が第2の入力端に供給され、前記電圧差を検出するセンス・アンプと。前記第1の駆動トランジスタの出力を増幅して前記電圧差を検出する前記センス・アンプの第1の入力端に直接供給する第1のバッファと、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力をそれぞれ増幅し、その中間を前記センス・アンプの第2の入力端に直接供給する第2のバッファとを備えてなることを特徴としている。
【0016】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置に係り、前記第1及び第2のリファレンス・セルと、前記第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第2のバッファとは、複数個のメモリ・セルに共通して設けられていることを特徴としている。
【0021】
【作用】
この発明の構成によれば、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮することができる。また、メモリ・セルのオン状態又はオフ状態の検出マージンを確保することができる。さらに、不揮発性半導体記憶装置の高密度化も実現することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行う。
図1は、この発明の一実施例である不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成を示す回路図である。
この例の不揮発性半導体記憶装置は、メモリ・セル31(n=1,2,…,N)と、選択セル321n及び322nと、ワード線33と、第1及び第2のカラム線34及び34と、ワード線駆動回路35と、カラム選択回路36及び36と、読出回路37と、インバータ38と、読出駆動部39と、バッファ40と、パス遮断トランジスタ41及び41と、リファレンス部42と、センス・アンプ43と、データバス44とから概略構成されている。なお、この例は、データの読み出しに関する回路であり、データの書き込み及び消去に関する回路は図示していない。
【0023】
メモリ・セル31は、コントロール・ゲート及びフローティング・ゲートを有するMOSトランジスタからなり、互いのコントロール・ゲートがワード線33を介して接続される共に、ワード線33を介してワード線駆動回路35の出力端に接続されている。メモリ・セル31及びワード線駆動回路35のデータの書き込み及び消去に関する動作については、上記したメモリ・セル1及びワード線駆動回路5のデータの書き込み及び消去に関する動作と略同様であるので、その説明を省略する。
選択セル321nは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第1のカラム線34を介して接続される共に、第1のカラム線34を介してカラム選択回路36の出力端に接続されている。カラム選択回路36は、外部から供給されるアドレスを第1段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第1のカラム線34が選択された場合には、当該第1のカラム線34に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル321nは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル31からデータを読み出すためのパスを形成する。
選択セル322nは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第2のカラム線34を介して接続される共に、第2のカラム線34を介してカラム選択回路36の出力端に接続されている。カラム選択回路36は、外部から供給されるアドレスを第2段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第2のカラム線34が選択された場合には、当該第2のカラム線34に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル322nは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル31からデータを読み出すためのパスを形成する。
【0024】
読出回路37は、外部からデータの読み出しのコマンドが供給されると、データ読み出しの開始を示す”H”レベルの信号をインバータ38、読出駆動部39及びリファレンス部42に供給する。インバータ38は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号を”L”レベルの信号に反転して読出駆動部39、バッファ40、パス遮断トランジスタ41及び41及びリファレンス部42に供給する。
読出駆動部39は、駆動トランジスタ51と、パス形成トランジスタ52と、パス遮断トランジスタ53と、ノア・ゲート54とから概略構成されている。
駆動トランジスタ51は、MOSトランジスタからなり、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、バッファ40の入力端にメモリ・セル31のオン状態又はオフ状態に応じた電圧VMnを印加する。パス形成トランジスタ52は、MOSトランジスタからなり、ノア・ゲート54から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル31からデータを読み出すためのパスを形成する。パス遮断トランジスタ53は、MOSトランジスタからなり、インバータ38から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル31からデータを読み出すためのパスを遮断する。ノア・ゲート54は、第1の入力端にインバータ38の出力信号が供給され、第2の入力端がパス形成トランジスタ52のソースと接続され、インバータ38の出力信号及びパス形成トランジスタ52のソースの電圧がいずれも”L”レベルの場合に、”H”レベルの信号を出力し、パス形成トランジスタ52をオンする。
【0025】
バッファ40は、パワーMOSトランジスタ55及び56と、定電流源を構成するMOSトランジスタ57とから概略構成され、入力電圧VMnを緩衝及び増幅して出力電圧VDnとしてセンス・アンプ43の第1の入力端に印加する。
パス遮断トランジスタ41及び41は、インバータ38の出力信号によりオンして、センス・アンプ43の第1及び第2の入力端を接地する、すなわち、データの読み出しが行われない場合には、センス・アンプ43の入力電圧VDm及びVを0Vにする。
【0026】
リファレンス部42は、リファレンス・セル61及び61と、選択セル6211、6212、6221及び6222と、ワード線駆動回路63と、カラム選択回路64及び64と、駆動トランジスタ65及び65と、パス形成トランジスタ66及び66と、パス遮断トランジスタ67及び67と、ノア・ゲート68及び68と、パワーMOSトランジスタ69、69、70及び70と、定電流源を構成するMOSトランジスタ71及び71とから概略構成されている。
【0027】
リファレンス・セル61及び61は、メモリ・セル31と同一構造及び同一特性のMOSトランジスタであり、リファレンス・セル61はフローティング・ゲートに電子が貯えられていない状態、すなわち、オン状態に、リファレンス・セル61はフローティング・ゲートに電子が貯えられている状態、すなわち、オフ状態に、それぞれ予め設定されている。
選択セル6211及び6212は選択セル321nと、選択セル6221及び6222は選択セル322nと、ワード線駆動回路63はワード線駆動回路35と、カラム選択回路64はカラム選択回路36と、カラム選択回路64はカラム選択回路36と、駆動トランジスタ65及び65は駆動トランジスタ51と、パス形成トランジスタ66及び66はパス形成トランジスタ52とそれぞれ同一構造及び同一特性である。同様に、パス遮断トランジスタ67及び67はパス遮断トランジスタ53と、ノア・ゲート68及び68はノア・ゲート54と、パワーMOSトランジスタ69、69、70及び70はパワーMOSトランジスタ55及び56と、MOSトランジスタ71及び71はMOSトランジスタ57とそれぞれ同一構造及び同一特性である。
これは、センス・アンプ43が差動増幅器により形成されているため、その第1の入力端に接続される負荷と、その第2の入力端に接続される負荷とをできるだけ等しくするためのである。
【0028】
駆動トランジスタ65は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、パワーMOSトランジスタ70のゲートにリファレンス・セル61のオン状態に応じた電圧VRonを印加する。同様に、駆動トランジスタ65は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、パワーMOSトランジスタ70のゲートにリファレンス・セル61のオフ状態に応じた電圧VRoffを印加する。
パワーMOSトランジスタ69及び70と、定電流源を構成するMOSトランジスタ71とは、駆動トランジスタ65の出力電圧VRonを緩衝及び増幅する。一方、パワーMOSトランジスタ69及び70と、定電流源を構成するMOSトランジスタ71とは、駆動トランジスタ65の出力電圧VRoffを緩衝及び増幅する。すなわち、パワーMOSトランジスタ69、69、70及び70と、MOSトランジスタ71及び71とは、バッファ72を構成している。
【0029】
したがって、パワーMOSトランジスタ70のバッファの出力電流を電流Iとし、パワーMOSトランジスタ70の出力電流を電流Iとすると、MOSトランジスタ71及び71それぞれによって構成される定電流源には、式(1)に示すように、電流Iと電流Iとを平均した電流Iが流れる。
これにより、センス・アンプ43の第2の入力端には、式(2)に示すように、リファレンス・セル61のオン状態に応じた電圧VRonと、リファレンス・セル61のオフ状態に応じた電圧VRoffとの中間の電圧Vが印加されることになる。
【0030】
【数1】
=(I+I)/2…(1)
【0031】
【数2】
=(VRon+VRoff)/2…(2)
【0032】
センス・アンプ43は、上記したように、差動増幅器からなり、バッファ40から供給される電圧VDnとリファレンス部42から供給される電圧Vとの差を検出・増幅してデータバス44を介してデータを外部に出力する。
【0033】
上記したように、センス・アンプ43の第2の入力端に、リファレンス・セル61のオン状態に応じた電圧VRonと、リファレンス・セル61のオフ状態に応じた電圧VRoffとの中間の電圧Vが印加される(式(2))ので、電圧Vは、常に、メモリ・セル31がオン状態である場合における電圧VDonと、メモリ・セル31がオフ状態である場合における電圧VDoffとの中間に自動的に設定される。これにより、メモリ・セル31のオン状態及びオフ状態を検出するマージンをいずれも充分に確保することができる。
さらに、上記したように、電圧Vは、常に、電圧VDonと電圧VDoffとの中間に自動的に設定されるため、電圧VDoffは電圧Vよりわずかに高ければ良いので、メモリ・セル31をオフ状態とするためには、駆動トランジスタ51をオンした際にほとんど電流が流れないようにするほど充分に、メモリ・セル31のフローティング・ゲートに電子を貯える必要はない。したがって、データの書き込み時間を従来に比べて短縮することができる。
【0034】
また、この例では、バッファ40を設けることにより、パス形成トランジスタ52、選択セル321n及び選択セル322nがオンした場合、メモリ・セル31が直接センス・アンプ43の第1の入力端に接続されないようにしている。したがって、メモリ・セル31は、オン状態の場合、駆動トランジスタ51のソースに印加される電圧VMnを電源電圧VCCから所定の電圧まで引き下げれば良いので、データの読み出し時間を従来に比べて短縮することができる。
【0035】
さらに、この例では、センス・アンプ43の2つの入力端には、バッファ40及びリファレンス部42内部のバッファ72を介してすべて同一構造及び同一特性を有する回路素子が接続されるので、従来のような、オフセット電圧が発生する等のアンバランスな状態が発生しにくい。したがって、このアンバランスな状態に起因して、メモリ・セル31のオン状態及びオフ状態を検出するマージンがいずれかにかたよるという事態の発生が抑えられる。これにより、正確にデータの検出・増幅ができ、信頼性が向上する。
加えて、リファレンス部42内部にバッファ72を設けており、このバッファ72を構成するパワーMOSトランジスタ70及び70が負荷としてのセンス・アンプ43の第2の入力端を駆動するので、1個のリファレンス部42に接続可能なセンス・アンプ43の個数Nを従来の個数M(例えば、M=16)よりも少なくとも2倍(例えば、N=32)とすることができる。これにより、不揮発性半導体記憶装置の高密度化に貢献することができる。
【0036】
次に、上記構成の不揮発性半導体記憶装置の過渡的な特性について、図2を参照して、説明する。
まず、データの読み出しが開始されると、センス・アンプ43の第1及び第2の入力端にそれぞれ印加される電圧VDn及び電圧Vは、選択セル321n及び322n、選択セル6211及び6221並びに選択セル6212及び6222がオンする(これらはいずれもほぼ同時にオンする)まで(時刻t)は、図2に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。
次に、時刻tからワード線33に”H”レベルの信号が印加される(時刻t)までについても、電圧VDn及び電圧Vは、図2に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。これは、バッファ40によって電圧VMnが増幅されて電圧VDnとしてセンス・アンプ43の第1の入力端に印加されると共に、読出駆動部39の各回路素子と同一構造及び同一構成を有する回路素子によって構成されたリファレンス部42の内部で生成された電圧VRon及びVRoffがバッファ72によって増幅され、その平均が電圧Vとしてセンス・アンプ43の第2の入力端に印加されているので、電圧・電流特性が略等しいからである。
そして、ワード線33に”H”レベルの信号が印加される(時刻t)と、電圧Vについては、ワード線駆動回路63がダミーであるので、時刻tまでと変わらない傾斜で上昇していき、飽和状態となる。一方、電圧VDnについては、メモリ・セル31のフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、メモリ・セル31がオン状態となるので、多少下降していく(図2の曲線a参照)のに対し、メモリ・セル31のフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、メモリ・セル31がオフ状態のままであるので、さらに上昇していく(図2の破線の曲線b参照)。
したがって、時刻t以降であれば、曲線a〜cが点Aから3方向に別れて行くので、図5に示す従来のように、ワード線33に”H”レベルの信号が印加されてから曲線bが曲線cを越えるまでの時間(t−t)待機しなくても、直ちに電圧Vに対して電圧VDnの高低が正確に判定でき、データをデータ・バス44に供給することができる。
これにより、読み出し時間を従来に比べて短縮することができる。
【0037】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述の実施例においては、バッファ40及び72並びに電圧VRon及びVRoffを生成する回路を設けると共に、駆動トランジスタ65及び65を駆動トランジスタ55と同一構造及び同一特性とする例を示したが、これに限定されない。例えば、バッファ40と、パワーMOSトランジスタ69、70及びMOSトランジスタ71からなるバッファと、電圧VRonを生成する回路とを設けると共に、駆動トランジスタ65を駆動トランジスタ55と同一構造及び同一特性とする構成、あるいは電圧VRon及びVRoffを生成する回路を設けると共に、駆動トランジスタ65及び65を駆動トランジスタ55と同一構造及び同一特性とする構成でも良い。
また、上述の実施例においては、バッファ40をパワーMOSトランジスタ55及び56並びにMOSトランジスタ57により構成すると共に、バッファ72をパワーMOSトランジスタ69、69、70及び70並びにMOSトランジスタ71及び71により構成する例を示したが、これに限定されない。要するに、バッファ40及び72は、入力インピーダンスが高く、出力インピーダンスが低くて、入力側に直接負荷が接続されずに、充分に高い電流駆動能力が得られるならば、どのような構成でも良い。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の構成によれば、疑似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、疑似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとを設けると共に、メモリ・セルのデータを読み出すための信号によりオンしてメモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、上記信号によりオンして第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタとを設けて、第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の平均をセンス・アンプの第2の入力端に供給するようにしたので、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮することができる。
また、センス・アンプの第2の入力端に供給される電圧は、常に、メモリ・セルのオン状態における電圧と、メモリ・セルにデータがオフ状態における電圧との中間に自動的に設定されるので、メモリ・セルのオン状態及びオフ状態の検出マージンを充分に確保することができる。これにより、センス・アンプが正確にデータを検出及び増幅することができ、信頼性が向上する。
さらに、この発明の別の構成によれば、メモリ・セルのデータを読み出すための信号によりオンしてメモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、上記信号によりオンしてリファレンス・セルに電流を供給する第2の駆動トランジスタと、第1の駆動トランジスタの出力を増幅してセンス・アンプの第1の入力端に供給する第1のバッファと、第2の駆動トランジスタの出力を増幅してセンス・アンプの第2の入力端に供給する第2のバッファとを設けたので、共通に設けるメモリ・セルの個数を従来より多くすることができ、不揮発性半導体記憶装置の高密度化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成を示す回路図である。
【図2】同装置の過渡的な特性の一例を説明するための波形図である。
【図3】従来の不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成例を示す回路図である。
【図4】同装置の定常的な特性の一例を説明するための特性図である。
【図5】同装置の過渡的な特性の一例を説明するための波形図である。
【符号の説明】
31 メモリ・セル
39 読出駆動部
40 バッファ(第1のバッファ)
42 リファレンス部
43 センス・アンプ
51,65,65 駆動トランジスタ(第1〜第3の駆動トランジスタ)
61,61 リファレンス・セル(第1及び第2のリファレンス・セル)

Claims (2)

  1. メモリ・セルのデータの記憶状態に応じた電圧と、リファレンス・セルの擬似的なデータの記憶状態に応じた電圧との電圧差に基づいて、前記メモリ・セルに記憶されたデータが読み出される不揮発性半導体記憶装置であって、
    前記リファレンス・セルは、前記擬似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、前記擬似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとからなり、
    前記データを読み出すための信号によりオンして前記メモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、前記信号によりオンして前記第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタと、
    前記第1の駆動トランジスタの出力電圧が第1の入力端に供給され、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の中間が第2の入力端に供給され、前記電圧差を検出するセンス・アンプと、
    前記第1の駆動トランジスタの出力を増幅して前記電圧差を検出する前記センス・アンプの第1の入力端に直接供給する第1のバッファと、
    前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力をそれぞれ増幅し、その中間を前記センス・アンプの第2の入力端に直接供給する第2のバッファと
    を備えてなることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 前記第1及び第2のリファレンス・セルと、前記第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第2のバッファとは、複数個のメモリ・セルに共通して設けられていることを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
JP12782899A 1999-05-07 1999-05-07 不揮発性半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP3578661B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12782899A JP3578661B2 (ja) 1999-05-07 1999-05-07 不揮発性半導体記憶装置
TW089108859A TW469442B (en) 1999-05-07 2000-05-08 Nonvolatile semiconductor memory device
KR10-2000-0024353A KR100392871B1 (ko) 1999-05-07 2000-05-08 불휘발성 반도체 메모리 장치
US09/566,882 US6195288B1 (en) 1999-05-07 2000-05-08 Nonvolatile semiconductor memory device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12782899A JP3578661B2 (ja) 1999-05-07 1999-05-07 不揮発性半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000322895A JP2000322895A (ja) 2000-11-24
JP3578661B2 true JP3578661B2 (ja) 2004-10-20

Family

ID=14969679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12782899A Expired - Fee Related JP3578661B2 (ja) 1999-05-07 1999-05-07 不揮発性半導体記憶装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6195288B1 (ja)
JP (1) JP3578661B2 (ja)
KR (1) KR100392871B1 (ja)
TW (1) TW469442B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7859905B2 (en) 2005-08-18 2010-12-28 Renesas Electronics Corporation Semiconductor storage device and method of manufacturing the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6799256B2 (en) * 2002-04-12 2004-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for multi-bit flash reads using dual dynamic references
US7558907B2 (en) * 2006-10-13 2009-07-07 Spansion Llc Virtual memory card controller
KR101438072B1 (ko) 2010-04-15 2014-09-03 라모트 앳 텔-아비브 유니버시티 리미티드 소거 없는 플래시 메모리의 다중 프로그래밍

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5511020A (en) * 1993-11-23 1996-04-23 Monolithic System Technology, Inc. Pseudo-nonvolatile memory incorporating data refresh operation
JP3132637B2 (ja) * 1995-06-29 2001-02-05 日本電気株式会社 不揮発性半導体記憶装置
JP2800740B2 (ja) * 1995-09-28 1998-09-21 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5815434A (en) * 1995-09-29 1998-09-29 Intel Corporation Multiple writes per a single erase for a nonvolatile memory
JP3519547B2 (ja) * 1996-06-24 2004-04-19 株式会社東芝 中間電圧発生回路及びこれを有する不揮発性半導体メモリ
KR100226267B1 (ko) * 1996-06-29 1999-10-15 김영환 반도체 메모리장치의 감지증폭기
KR100228525B1 (ko) * 1996-10-09 1999-11-01 윤종용 더미셀을 이용한 비트라인 센싱방법
KR100420084B1 (ko) * 1997-04-17 2004-05-17 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7859905B2 (en) 2005-08-18 2010-12-28 Renesas Electronics Corporation Semiconductor storage device and method of manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
TW469442B (en) 2001-12-21
KR20000077181A (ko) 2000-12-26
US6195288B1 (en) 2001-02-27
KR100392871B1 (ko) 2003-07-28
JP2000322895A (ja) 2000-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4922932B2 (ja) 半導体装置およびその制御方法
JP3039458B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ
US7180793B2 (en) Semiconductor non-volatile storage device
KR100597060B1 (ko) 비휘발성 반도체 기억 장치 및 데이터 판독 방법
JP4314085B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2006018946A (ja) 半導体記憶装置
US8908458B2 (en) Sense amplifier circuit for nonvolatile memory
US20070140009A1 (en) Virtual ground type nonvolatile semiconductor memory device
US7436716B2 (en) Nonvolatile memory
JP3578661B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US6707725B2 (en) Reference voltage generation circuit for semiconductor memory device, memory reading circuit including same, and electronic information device including the same
JP4589675B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法
JP2007005448A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2008004175A (ja) 不揮発性半導体記憶装置及びその電圧印加方法
JP4872976B2 (ja) 強誘電体メモリ装置
JP5777845B2 (ja) 不揮発性記憶装置及び不揮発性記憶装置からのデータ読み出し方法
JP2954079B2 (ja) 不揮発性半導体メモリ
JPH04252497A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP2007109322A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP4193816B2 (ja) 記憶装置
JP2891552B2 (ja) 不揮発性半導体記憶装置
JP3599990B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPH0645564A (ja) 不揮発性半導体メモリ
JP3197858B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPH07287988A (ja) 不揮発性半導体記憶装置およびその読み出し方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040203

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040405

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040615

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040713

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070723

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080723

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090723

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100723

Year of fee payment: 6

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110723

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120723

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130723

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees