JP3578661B2 - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電源を切ってもメモリ・セルに記憶されたデータが保持される不揮発性半導体記憶装置に関し、詳しくは、フラッシュEEPROM等の不揮発性半導体記憶装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来の不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成例を示す回路図である。
この例の不揮発性半導体記憶装置は、メモリ・セル1m(m=1,2,…,M)と、選択セル21m及び22mと、ワード線3と、第1及び第2のカラム線41及び42と、ワード線駆動回路5と、カラム選択回路61及び62と、読出回路7と、インバータ8と、読出駆動部9mと、リファレンス部10と、センス・アンプ11mと、データバス12とから概略構成されている。なお、この例は、データの読み出しに関する回路であり、データの書き込み及び消去に関する回路は図示していない。
【0003】
メモリ・セル1mは、通常のゲート(コントロール・ゲート)の他に、周囲から電気的に絶縁されたフローティング・ゲートを有するMOSトランジスタからなり、互いのコントロール・ゲートがワード線3を介して接続される共に、ワード線3を介してワード線駆動回路5の出力端に接続されている。各メモリ・セル1mは、コントロール・ゲートにドレインに印加されている電圧より充分高い電圧(10〜20V)が印加されると、電子がドレインからフローティング・ゲートに貯えられ(書き込み)、コントロール・ゲートに印加される電圧の極性が変更されると、フローティング・ゲートに貯えられていた電子がドレインに移動する(消去)。したがって、各メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、外部からのデータ読み出しのコマンドが供給されることによりワード線駆動回路5によってワード線3に”H”レベルの信号が印加されると、コントロール・ゲートに”H”レベルの信号が印加され、メモリ・セル1mは、オンする。これに対し、フローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、ワード線駆動回路5によってワード線3に”H”レベルの信号が印加されることにより、コントロール・ゲートに”H”レベルの信号が印加されても、フローティング・ゲートに貯えられている電子の負電荷によってチャネルが誘起されにくくなり、メモリ・セル1mは、オンせずオフのまま、すなわち、しきい電圧VTが高くなる。このオン状態とオフ状態が”0”及び”1”の1ビットのデータに対応している。
【0004】
選択セル21mは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第1のカラム線41を介して接続される共に、第1のカラム線41を介してカラム選択回路61の出力端に接続されている。カラム選択回路61は、外部から供給されるアドレスを第1段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第1のカラム線41が選択された場合には、当該第1のカラム線41に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル21mは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル1mからデータを読み出すためのパスを形成する。
選択セル22mは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第2のカラム線42を介して接続される共に、第2のカラム線42を介してカラム選択回路62の出力端に接続されている。カラム選択回路62は、外部から供給されるアドレスを第2段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第2のカラム線42が選択された場合には、当該第2のカラム線42に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル22mは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル1mからデータを読み出すためのパスを形成する。
【0005】
読出回路7は、外部からデータ読み出しのコマンドが供給されると、データ読み出しの開始を示す”H”レベルの信号をインバータ8、読出駆動部9m及びリファレンス部10に供給する。インバータ8は、読出回路7から供給される”H”レベルの信号を”L”レベルの信号に反転して読出駆動部9m及びリファレンス部10に供給する。
読出駆動部9mは、駆動トランジスタ13mと、パス形成トランジスタ14mと、パス遮断トランジスタ15mと、ノア・ゲート16mとから概略構成されている。
駆動トランジスタ13mは、MOSトランジスタからなり、読出回路7から供給される”H”レベルの信号によりオンして、センス・アンプ11mの第1の入力端にメモリ・セル1mのオン状態又はオフ状態に応じた電圧VDmを印加する。パス形成トランジスタ14mは、MOSトランジスタからなり、ノア・ゲート16mから供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル1mからデータを読み出すためのパスを形成する。パス遮断トランジスタ15mは、MOSトランジスタからなり、インバータ8から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル1mからデータを読み出すためのパスを遮断する。ノア・ゲート16mは、第1の入力端にインバータ8の出力信号が供給され、第2の入力端がパス形成トランジスタ14mのソースと接続され、インバータ8の出力信号及びパス形成トランジスタ14mのソースの電圧がいずれも”L”レベルの場合に、”H”レベルの信号を出力し、パス形成トランジスタ14mをオンする。
【0006】
リファレンス部10は、リファレンス・セル21と、選択セル221及び222と、ワード線駆動回路23と、カラム選択回路241及び242と、駆動トランジスタ25と、パス形成トランジスタ26と、パス遮断トランジスタ27と、ノア・ゲート28とから概略構成されている。
リファレンス・セル21は、メモリ・セル1mと同一構造及び同一特性のMOSトランジスタであり、フローティング・ゲートに電子が貯えられていない状態、すなわち、オン状態に予め設定されている。選択セル221は選択セル21mと、選択セル222は選択セル22mと、ワード線駆動回路23はワード線駆動回路5と、カラム選択回路241はカラム選択回路61と、カラム選択回路242はカラム選択回路62と、パス形成トランジスタ26はパス形成トランジスタ14mと、パス遮断トランジスタ27はパス遮断トランジスタ15mと、ノア・ゲート28はノア・ゲート16mとそれぞれ同一構造及び同一特性である。これは、センス・アンプ11mが差動増幅器により形成されているため、その第1の入力端に接続される負荷と、その第2の入力端に接続される負荷とをできるだけ等しくするためのである。
【0007】
一方、読出駆動部9mが1個のメモリ・セル1m当たり1個設けられているのに対し、M個のセンス・アンプ11m当たり1個のリファレンス部10が設けられているので、駆動トランジスタ25は、電流駆動能力を確保するために、通常、駆動トランジスタ13mのサイズの2〜3倍のサイズを有している。駆動トランジスタ25は、読出回路7から供給される”H”レベルの信号によりオンして、センス・アンプ11mの第2の入力端にリファレンス・セル21のオン状態に応じた電圧VRを印加する。
センス・アンプ11mは、上記したように、差動増幅器からなり、読出駆動部9mから供給される電圧VDmとリファレンス部10から供給される電圧VRとの差を検出・増幅してデータバス12を介してデータを外部に出力する。
【0008】
このような従来の不揮発性半導体記憶装置の定常的な特性は、図4に示すように、駆動トランジスタ13mの電圧・電流特性が曲線aで表され、駆動トランジスタ25の電圧・電流特性が曲線bで表される。すなわち、駆動トランジスタ13mと駆動トランジスタ25とではそのサイズに応じて電流駆動能力が異なるため、特性曲線の傾きが異なる。以下、その理由について説明する。
メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合、駆動トランジスタ13m、パス形成トランジスタ14m、選択セル21m及び22mをオンさせると共に、メモリ・セル1mのコントロール・ゲートに”H”レベルの信号を印加すると、メモリ・セル1mがオン状態となるので、駆動トランジスタ13mがセンス・アンプ11mの第1の入力端に印加する電圧VDmは、電源電圧VCCからパス形成トランジスタ14m、選択セル21m及び22m並びにメモリ・セル1mのオン抵抗の合計に応じた電圧だけ電圧降下して電圧VDonとなり、駆動トランジスタ13mには、図4に点Aで示すように、電流Ionが流れる。
【0009】
これに対し、メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合、駆動トランジスタ13m、パス形成トランジスタ14m、選択セル21m及び22mをオンさせると共に、メモリ・セル1mのコントロール・ゲートに”H”レベルの信号を印加しても、メモリ・セル1mはオフ状態のままであるので、駆動トランジスタ13mがセンス・アンプ11mの第1の入力端に印加する電圧VDmは、電源電圧VCCにほぼ等しくなり、駆動トランジスタ13mには、図4に点Bで示すように、ほとんど電流が流れない。
このように、メモリ・セル1mがオン状態の場合には、電圧VDmは電圧VDonとなり、メモリ・セル1mがオフ状態の場合には、電圧VDmは略電源電圧VCCとなるので、センス・アンプ11mにおいてメモリ・セル1mがオン状態かオフ状態かを検出するために、リファレンス・セル21がオン状態である場合に駆動トランジスタ25がセンス・アンプ11mの第2の入力端に印加する電圧VRが電圧VDonと略電源電圧VCCとの中間となる(図4の点C参照)ような電圧・電流特性を有するように、駆動トランジスタ25のサイズを設定しているのである。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、パス形成トランジスタ14m、選択セル21m及び22mがオンした場合、メモリ・セル1mが直接センス・アンプ11mの第1の入力端に接続されることになるので、メモリ・セル1mがオン状態の場合には、メモリ・セル1m自体がセンス・アンプ11mの第1の入力端に印加される電圧VDmを電源電圧VCCから電圧VDonまで引き下げることになる。
しかし、近年の不揮発性半導体記憶装置の高密度化、素子の微細化に伴ってメモリ・セル1mに流れる電流は、10〜20μAと非常に少ないため、メモリ・セル1mが電圧VDmを電源電圧VCCから電圧VDonまで引き下げのに時間がかかってしまい、データの読み出し時間が遅くなるという欠点があった。
【0011】
また、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、1個のリファレンス部10でM個のセンス・アンプ11mを駆動するため、駆動トランジスタ25のサイズを駆動トランジスタ13mのサイズの2〜3倍としているので、過渡的な特性において、以下に示すような問題があった。
すなわち、データの読み出しが開始されると、センス・アンプ11mの第1及び第2の入力端にそれぞれ印加される電圧VDm及び電圧VRは、選択セル21m及び22m並びに選択セル221及び222がオンする(これらはいずれもほぼ同時にオンする)まで(時刻t1)は、図5に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。
ところが、上記したように、駆動トランジスタ25のサイズが大きく、電流駆動能力が大きいため、選択セル21m及び22m並びに選択セル221及び222がオンしてからは、電圧VRは、曲線cで示すように、電圧VDmよりその傾斜が急になって上昇していく。
そして、ワード線3に”H”レベルの信号が印加される(時刻t2)と、電圧VRについては、ワード線駆動回路23がダミーであるので、時刻t2までと変わらない傾斜で上昇していき、飽和状態となる。一方、電圧VDmについては、メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、メモリ・セル1mがオン状態となるので、多少下降していく(図5の曲線a参照)のに対し、メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、メモリ・セル1mがオフ状態のままであるので、さらに上昇していく(図5の破線の曲線b参照)。
したがって、時刻t3以降でなければ、電圧VRに対して電圧VDmの高低が正確に判定できない、すなわち、時刻t2から時刻t3まではデータをデータ・バス44に供給することができないので、この場合にも、読み出し時間がかかってしまう。
【0012】
さらに、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、センス・アンプ11mが差動増幅器であるにもかかわらず、差動入力の一方にだけ重い負荷が加えられるので、オフセット電圧が発生するなど、アンバランスな状態となりやすい。したがって、センス・アンプ11mの2つの入力端において、アンバランスな状態になった場合には、メモリ・セル1mのオン状態又はオフ状態のいずれかを検出するマージンが少なくなってしまい、正確にデータの検出・増幅ができなくなるという問題もあった。このアンバランスな状態が発生するのを防止する1つの手段として、1個のリファレンス部10が接続されるセンス・アンプ11mの個数Mを少なくすることが考えられるが、その場合には、不揮発性半導体記憶装置の高密度化の妨げになってしまう。
【0013】
また、上記した従来の不揮発性半導体記憶装置においては、メモリ・セル1mがオフ状態の場合には、駆動トランジスタ13mをオンしてもほとんど電流が流れないようにしなければ、メモリ・セル1mのオフ状態を検出するマージンが少なくなってしまうので、データの書き込み時には、メモリ・セル1mのフローティング・ゲートに電子をドレインから充分に貯える必要がある。しかし、フローティング・ゲートに電子を充分に貯えるには、時間がかかるため、書き込み時間が長くなってしまうという問題もあった。
【0014】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮できると共に、メモリ・セルのオン状態又はオフ状態の検出マージンを確保でき、しかも、不揮発性半導体記憶装置の高密度化も実現できる不揮発性半導体記憶装置を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、メモリ・セルのデータの記憶状態に応じた電圧と、リファレンス・セルの擬似的なデータの記憶状態に応じた電圧との電圧差に基づいて、前記メモリ・セルに記憶されたデータが読み出される不揮発性半導体記憶装置に係り、前記リファレンス・セルが、前記擬似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、前記擬似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとからなり、前記データを読み出すための信号によりオンして前記メモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、前記信号によりオンして前記第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第1の駆動トランジスタの出力電圧が第1の入力端に供給され、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の中間が第2の入力端に供給され、前記電圧差を検出するセンス・アンプと。前記第1の駆動トランジスタの出力を増幅して前記電圧差を検出する前記センス・アンプの第1の入力端に直接供給する第1のバッファと、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力をそれぞれ増幅し、その中間を前記センス・アンプの第2の入力端に直接供給する第2のバッファとを備えてなることを特徴としている。
【0016】
請求項2記載の発明は、請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置に係り、前記第1及び第2のリファレンス・セルと、前記第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第2のバッファとは、複数個のメモリ・セルに共通して設けられていることを特徴としている。
【0021】
【作用】
この発明の構成によれば、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮することができる。また、メモリ・セルのオン状態又はオフ状態の検出マージンを確保することができる。さらに、不揮発性半導体記憶装置の高密度化も実現することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は、実施例を用いて具体的に行う。
図1は、この発明の一実施例である不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成を示す回路図である。
この例の不揮発性半導体記憶装置は、メモリ・セル31n(n=1,2,…,N)と、選択セル321n及び322nと、ワード線33と、第1及び第2のカラム線341及び342と、ワード線駆動回路35と、カラム選択回路361及び362と、読出回路37と、インバータ38と、読出駆動部39nと、バッファ40nと、パス遮断トランジスタ411及び412と、リファレンス部42と、センス・アンプ43nと、データバス44とから概略構成されている。なお、この例は、データの読み出しに関する回路であり、データの書き込み及び消去に関する回路は図示していない。
【0023】
メモリ・セル31nは、コントロール・ゲート及びフローティング・ゲートを有するMOSトランジスタからなり、互いのコントロール・ゲートがワード線33を介して接続される共に、ワード線33を介してワード線駆動回路35の出力端に接続されている。メモリ・セル31n及びワード線駆動回路35のデータの書き込み及び消去に関する動作については、上記したメモリ・セル1n及びワード線駆動回路5のデータの書き込み及び消去に関する動作と略同様であるので、その説明を省略する。
選択セル321nは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第1のカラム線341を介して接続される共に、第1のカラム線341を介してカラム選択回路361の出力端に接続されている。カラム選択回路361は、外部から供給されるアドレスを第1段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第1のカラム線341が選択された場合には、当該第1のカラム線341に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル321nは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル31nからデータを読み出すためのパスを形成する。
選択セル322nは、MOSトランジスタからなり、互いのゲートが第2のカラム線342を介して接続される共に、第2のカラム線342を介してカラム選択回路362の出力端に接続されている。カラム選択回路362は、外部から供給されるアドレスを第2段階のデコーディングによりデコードした結果、当該第2のカラム線342が選択された場合には、当該第2のカラム線342に”H”レベルの信号を印加する。これにより、選択セル322nは、ゲートに”H”レベルの信号が印加されるので、オンしてメモリ・セル31nからデータを読み出すためのパスを形成する。
【0024】
読出回路37は、外部からデータの読み出しのコマンドが供給されると、データ読み出しの開始を示す”H”レベルの信号をインバータ38、読出駆動部39n及びリファレンス部42に供給する。インバータ38は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号を”L”レベルの信号に反転して読出駆動部39n、バッファ40n、パス遮断トランジスタ411及び412及びリファレンス部42に供給する。
読出駆動部39nは、駆動トランジスタ51nと、パス形成トランジスタ52nと、パス遮断トランジスタ53nと、ノア・ゲート54nとから概略構成されている。
駆動トランジスタ51nは、MOSトランジスタからなり、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、バッファ401の入力端にメモリ・セル31nのオン状態又はオフ状態に応じた電圧VMnを印加する。パス形成トランジスタ52nは、MOSトランジスタからなり、ノア・ゲート54nから供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル31nからデータを読み出すためのパスを形成する。パス遮断トランジスタ53nは、MOSトランジスタからなり、インバータ38から供給される”H”レベルの信号によりオンして、メモリ・セル31nからデータを読み出すためのパスを遮断する。ノア・ゲート54nは、第1の入力端にインバータ38の出力信号が供給され、第2の入力端がパス形成トランジスタ52nのソースと接続され、インバータ38の出力信号及びパス形成トランジスタ52nのソースの電圧がいずれも”L”レベルの場合に、”H”レベルの信号を出力し、パス形成トランジスタ52nをオンする。
【0025】
バッファ401は、パワーMOSトランジスタ55n及び56nと、定電流源を構成するMOSトランジスタ57nとから概略構成され、入力電圧VMnを緩衝及び増幅して出力電圧VDnとしてセンス・アンプ431の第1の入力端に印加する。
パス遮断トランジスタ411及び412は、インバータ38の出力信号によりオンして、センス・アンプ431の第1及び第2の入力端を接地する、すなわち、データの読み出しが行われない場合には、センス・アンプ431の入力電圧VDm及びVRを0Vにする。
【0026】
リファレンス部42は、リファレンス・セル611及び612と、選択セル6211、6212、6221及び6222と、ワード線駆動回路63と、カラム選択回路641及び642と、駆動トランジスタ651及び652と、パス形成トランジスタ661及び662と、パス遮断トランジスタ671及び672と、ノア・ゲート681及び682と、パワーMOSトランジスタ691、692、701及び702と、定電流源を構成するMOSトランジスタ711及び712とから概略構成されている。
【0027】
リファレンス・セル611及び612は、メモリ・セル31nと同一構造及び同一特性のMOSトランジスタであり、リファレンス・セル611はフローティング・ゲートに電子が貯えられていない状態、すなわち、オン状態に、リファレンス・セル612はフローティング・ゲートに電子が貯えられている状態、すなわち、オフ状態に、それぞれ予め設定されている。
選択セル6211及び6212は選択セル321nと、選択セル6221及び6222は選択セル322nと、ワード線駆動回路63はワード線駆動回路35と、カラム選択回路641はカラム選択回路361と、カラム選択回路642はカラム選択回路362と、駆動トランジスタ651及び652は駆動トランジスタ51nと、パス形成トランジスタ661及び662はパス形成トランジスタ52nとそれぞれ同一構造及び同一特性である。同様に、パス遮断トランジスタ671及び672はパス遮断トランジスタ53nと、ノア・ゲート681及び682はノア・ゲート54nと、パワーMOSトランジスタ691、692、701及び702はパワーMOSトランジスタ55n及び56nと、MOSトランジスタ711及び712はMOSトランジスタ57nとそれぞれ同一構造及び同一特性である。
これは、センス・アンプ43nが差動増幅器により形成されているため、その第1の入力端に接続される負荷と、その第2の入力端に接続される負荷とをできるだけ等しくするためのである。
【0028】
駆動トランジスタ651は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、パワーMOSトランジスタ701のゲートにリファレンス・セル611のオン状態に応じた電圧VRonを印加する。同様に、駆動トランジスタ652は、読出回路37から供給される”H”レベルの信号によりオンして、パワーMOSトランジスタ702のゲートにリファレンス・セル612のオフ状態に応じた電圧VRoffを印加する。
パワーMOSトランジスタ691及び701と、定電流源を構成するMOSトランジスタ711とは、駆動トランジスタ651の出力電圧VRonを緩衝及び増幅する。一方、パワーMOSトランジスタ692及び702と、定電流源を構成するMOSトランジスタ712とは、駆動トランジスタ652の出力電圧VRoffを緩衝及び増幅する。すなわち、パワーMOSトランジスタ691、692、701及び702と、MOSトランジスタ711及び712とは、バッファ72を構成している。
【0029】
したがって、パワーMOSトランジスタ701のバッファの出力電流を電流I1とし、パワーMOSトランジスタ702の出力電流を電流I2とすると、MOSトランジスタ711及び712それぞれによって構成される定電流源には、式(1)に示すように、電流I1と電流I2とを平均した電流IRが流れる。
これにより、センス・アンプ43nの第2の入力端には、式(2)に示すように、リファレンス・セル611のオン状態に応じた電圧VRonと、リファレンス・セル612のオフ状態に応じた電圧VRoffとの中間の電圧VRが印加されることになる。
【0030】
【数1】
IR=(I1+I2)/2…(1)
【0031】
【数2】
VR=(VRon+VRoff)/2…(2)
【0032】
センス・アンプ43nは、上記したように、差動増幅器からなり、バッファ40nから供給される電圧VDnとリファレンス部42から供給される電圧VRとの差を検出・増幅してデータバス44を介してデータを外部に出力する。
【0033】
上記したように、センス・アンプ43nの第2の入力端に、リファレンス・セル611のオン状態に応じた電圧VRonと、リファレンス・セル612のオフ状態に応じた電圧VRoffとの中間の電圧VRが印加される(式(2))ので、電圧VRは、常に、メモリ・セル31nがオン状態である場合における電圧VDonと、メモリ・セル31nがオフ状態である場合における電圧VDoffとの中間に自動的に設定される。これにより、メモリ・セル31nのオン状態及びオフ状態を検出するマージンをいずれも充分に確保することができる。
さらに、上記したように、電圧VRは、常に、電圧VDonと電圧VDoffとの中間に自動的に設定されるため、電圧VDoffは電圧VRよりわずかに高ければ良いので、メモリ・セル31nをオフ状態とするためには、駆動トランジスタ51nをオンした際にほとんど電流が流れないようにするほど充分に、メモリ・セル31nのフローティング・ゲートに電子を貯える必要はない。したがって、データの書き込み時間を従来に比べて短縮することができる。
【0034】
また、この例では、バッファ40nを設けることにより、パス形成トランジスタ52n、選択セル321n及び選択セル322nがオンした場合、メモリ・セル31nが直接センス・アンプ43nの第1の入力端に接続されないようにしている。したがって、メモリ・セル31nは、オン状態の場合、駆動トランジスタ51nのソースに印加される電圧VMnを電源電圧VCCから所定の電圧まで引き下げれば良いので、データの読み出し時間を従来に比べて短縮することができる。
【0035】
さらに、この例では、センス・アンプ43nの2つの入力端には、バッファ40n及びリファレンス部42内部のバッファ72を介してすべて同一構造及び同一特性を有する回路素子が接続されるので、従来のような、オフセット電圧が発生する等のアンバランスな状態が発生しにくい。したがって、このアンバランスな状態に起因して、メモリ・セル31nのオン状態及びオフ状態を検出するマージンがいずれかにかたよるという事態の発生が抑えられる。これにより、正確にデータの検出・増幅ができ、信頼性が向上する。
加えて、リファレンス部42内部にバッファ72を設けており、このバッファ72を構成するパワーMOSトランジスタ701及び702が負荷としてのセンス・アンプ43nの第2の入力端を駆動するので、1個のリファレンス部42に接続可能なセンス・アンプ43nの個数Nを従来の個数M(例えば、M=16)よりも少なくとも2倍(例えば、N=32)とすることができる。これにより、不揮発性半導体記憶装置の高密度化に貢献することができる。
【0036】
次に、上記構成の不揮発性半導体記憶装置の過渡的な特性について、図2を参照して、説明する。
まず、データの読み出しが開始されると、センス・アンプ43nの第1及び第2の入力端にそれぞれ印加される電圧VDn及び電圧VRは、選択セル321n及び322n、選択セル6211及び6221並びに選択セル6212及び6222がオンする(これらはいずれもほぼ同時にオンする)まで(時刻t1)は、図2に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。
次に、時刻t1からワード線33に”H”レベルの信号が印加される(時刻t2)までについても、電圧VDn及び電圧VRは、図2に示すように、ほぼ同様な経過で上昇していく。これは、バッファ40nによって電圧VMnが増幅されて電圧VDnとしてセンス・アンプ43nの第1の入力端に印加されると共に、読出駆動部39nの各回路素子と同一構造及び同一構成を有する回路素子によって構成されたリファレンス部42の内部で生成された電圧VRon及びVRoffがバッファ72によって増幅され、その平均が電圧VRとしてセンス・アンプ43nの第2の入力端に印加されているので、電圧・電流特性が略等しいからである。
そして、ワード線33に”H”レベルの信号が印加される(時刻t2)と、電圧VRについては、ワード線駆動回路63がダミーであるので、時刻t2までと変わらない傾斜で上昇していき、飽和状態となる。一方、電圧VDnについては、メモリ・セル31nのフローティング・ゲートに電子が貯えられていない場合には、メモリ・セル31nがオン状態となるので、多少下降していく(図2の曲線a参照)のに対し、メモリ・セル31nのフローティング・ゲートに電子が貯えられている場合には、メモリ・セル31nがオフ状態のままであるので、さらに上昇していく(図2の破線の曲線b参照)。
したがって、時刻t2以降であれば、曲線a〜cが点Aから3方向に別れて行くので、図5に示す従来のように、ワード線33に”H”レベルの信号が印加されてから曲線bが曲線cを越えるまでの時間(t3−t2)待機しなくても、直ちに電圧VRに対して電圧VDnの高低が正確に判定でき、データをデータ・バス44に供給することができる。
これにより、読み出し時間を従来に比べて短縮することができる。
【0037】
以上、この発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
例えば、上述の実施例においては、バッファ40n及び72並びに電圧VRon及びVRoffを生成する回路を設けると共に、駆動トランジスタ651及び652を駆動トランジスタ55nと同一構造及び同一特性とする例を示したが、これに限定されない。例えば、バッファ40nと、パワーMOSトランジスタ691、701及びMOSトランジスタ711からなるバッファと、電圧VRonを生成する回路とを設けると共に、駆動トランジスタ651を駆動トランジスタ55nと同一構造及び同一特性とする構成、あるいは電圧VRon及びVRoffを生成する回路を設けると共に、駆動トランジスタ651及び652を駆動トランジスタ55nと同一構造及び同一特性とする構成でも良い。
また、上述の実施例においては、バッファ40nをパワーMOSトランジスタ55n及び56n並びにMOSトランジスタ571により構成すると共に、バッファ72をパワーMOSトランジスタ691、692、701及び702並びにMOSトランジスタ711及び712により構成する例を示したが、これに限定されない。要するに、バッファ40n及び72は、入力インピーダンスが高く、出力インピーダンスが低くて、入力側に直接負荷が接続されずに、充分に高い電流駆動能力が得られるならば、どのような構成でも良い。
【0038】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の構成によれば、疑似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、疑似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとを設けると共に、メモリ・セルのデータを読み出すための信号によりオンしてメモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、上記信号によりオンして第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタとを設けて、第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の平均をセンス・アンプの第2の入力端に供給するようにしたので、データの書き込み時間も読み出し時間も短縮することができる。
また、センス・アンプの第2の入力端に供給される電圧は、常に、メモリ・セルのオン状態における電圧と、メモリ・セルにデータがオフ状態における電圧との中間に自動的に設定されるので、メモリ・セルのオン状態及びオフ状態の検出マージンを充分に確保することができる。これにより、センス・アンプが正確にデータを検出及び増幅することができ、信頼性が向上する。
さらに、この発明の別の構成によれば、メモリ・セルのデータを読み出すための信号によりオンしてメモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、上記信号によりオンしてリファレンス・セルに電流を供給する第2の駆動トランジスタと、第1の駆動トランジスタの出力を増幅してセンス・アンプの第1の入力端に供給する第1のバッファと、第2の駆動トランジスタの出力を増幅してセンス・アンプの第2の入力端に供給する第2のバッファとを設けたので、共通に設けるメモリ・セルの個数を従来より多くすることができ、不揮発性半導体記憶装置の高密度化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例である不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成を示す回路図である。
【図2】同装置の過渡的な特性の一例を説明するための波形図である。
【図3】従来の不揮発性半導体記憶装置の要部の電気的構成例を示す回路図である。
【図4】同装置の定常的な特性の一例を説明するための特性図である。
【図5】同装置の過渡的な特性の一例を説明するための波形図である。
【符号の説明】
31n メモリ・セル
39n 読出駆動部
40n バッファ(第1のバッファ)
42 リファレンス部
43n センス・アンプ
51n,651,652 駆動トランジスタ(第1〜第3の駆動トランジスタ)
611,612 リファレンス・セル(第1及び第2のリファレンス・セル)
Claims (2)
- メモリ・セルのデータの記憶状態に応じた電圧と、リファレンス・セルの擬似的なデータの記憶状態に応じた電圧との電圧差に基づいて、前記メモリ・セルに記憶されたデータが読み出される不揮発性半導体記憶装置であって、
前記リファレンス・セルは、前記擬似的なデータが書き込まれた状態の第1のリファレンス・セルと、前記擬似的なデータが消去された状態の第2のリファレンス・セルとからなり、
前記データを読み出すための信号によりオンして前記メモリ・セルに電流を供給する第1の駆動トランジスタと同一の構造及び同一の特性を有し、前記信号によりオンして前記第1及び第2のリファレンス・セルに電流を供給する第2及び第3の駆動トランジスタと、
前記第1の駆動トランジスタの出力電圧が第1の入力端に供給され、前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力電圧の中間が第2の入力端に供給され、前記電圧差を検出するセンス・アンプと、
前記第1の駆動トランジスタの出力を増幅して前記電圧差を検出する前記センス・アンプの第1の入力端に直接供給する第1のバッファと、
前記第2及び第3の駆動トランジスタの出力をそれぞれ増幅し、その中間を前記センス・アンプの第2の入力端に直接供給する第2のバッファと
を備えてなることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1及び第2のリファレンス・セルと、前記第2及び第3の駆動トランジスタと、前記第2のバッファとは、複数個のメモリ・セルに共通して設けられていることを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
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