JP3575928B2 - 金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 - Google Patents
金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3575928B2 JP3575928B2 JP27637096A JP27637096A JP3575928B2 JP 3575928 B2 JP3575928 B2 JP 3575928B2 JP 27637096 A JP27637096 A JP 27637096A JP 27637096 A JP27637096 A JP 27637096A JP 3575928 B2 JP3575928 B2 JP 3575928B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- metal wire
- tension
- thin metal
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/4501—Shape
- H01L2224/45012—Cross-sectional shape
- H01L2224/45015—Cross-sectional shape being circular
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボンディングワイヤとして用いられる金属細線とキャピラリ間のすべり抵抗の測定装置及びこれを用いた測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、半導体装置の実装に於いて、半導体チップ上の電極と外部リードを接続する方法としてワイヤボンディング法が普及しており、該方法の中でも熱圧着式または超音波併用熱圧着式ボンダーを用いたワイヤボンディングが一般的である。
【0003】
前記何れの方式においても、繰り出された金属細線は、床面に対して垂直に保持されたボンディング治具となるセラミックス製キャピラリ中に真直に導入される。次いで、キャピラリ出口側に導出された金属細線の先端にボールを形成し、該ボールを半導体チップ上の電極に押圧した後、前記キャピラリをXYZ方向(前後,左右,上下方向)に移動させて所定のループ形状を形成し、外部リードにボンディングした後金属細線を切断してワイヤボンディングする方法がとられている。
【0004】
一方、最近の半導体チップの多ピン化、ワイヤボンディング作業の高速化等の為に、金属細線に要求される性能も高まっており、該要求性能の中で、所定のループ形状を安定して形成する事が重要なボンディング特性の一つとなっている。該ループ形状に影響を与える因子としては、金属細線の物理的特性、機械的特性、金属細線とキャピラリのすべり抵抗(以下すべり抵抗という)等があるが、とりわけ重要な因子はすべり抵抗である。
【0005】
該すべり抵抗が重視される理由は、前記キャピラリがXYZ方向に移動して所定のループ形状が形成される際、キャピラリ中心軸と、キャピラリ出口側の金属細線とのなす角度(以下「出口角度θ」という)が0〜160度程度まで変化し、しかも該キャピラリがセラミックス製である為、キャピラリの内部や出口、とりわけ出口でのすべり抵抗が大きくなる為である。
【0006】
このような事情により、安定したループ形状を得る為にすべり抵抗を制御する必要が生じて来たため、最近該すべり抵抗の測定装置及び測定方法が提案されている。
【0007】
例えば、特開平5−264377号公報には、上記出口角度θを調整する方法として、ボンディングワイヤを巻き付けたスプールを載置するテーブルと、キャピラリとを一体的に傾斜させる方式を採用し、キャピラリ下方でボンディングワイヤの張力を検出する装置が開示されている。
しかしながらこの方法では、キャピラリ出口側で測定する張力に変動が生じやすく測定結果がばらつき易い。加えて、出口角度θを90度以上にとるとき、ボンディングワイヤを巻き付けたスプールとこれを載置するテーブルの上下位置が逆になって不安定であるという欠点を有している。
【0008】
また特開平8−227909号公報には、一端を荷重計に固定した金属細線をキャピラリに通し、該キャピラリを傾斜させて駆動するすべり抵抗測定装置及び測定方法が開示されている。
しかしながらこの方法では、長尺金属細線の全長の測定が出来ず、ボンディング作業の実情に沿った信頼性が得られないという欠点を有している。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述したような従来事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、長尺金属細線を用いてワイヤボンディングを行うに際して、安定したループ形状を得るために必要なすべり抵抗を測定するに当たり、ボンディング作業の実情に沿ったすべり抵抗が、小さなばらつきで精度良く得られ、且つ安定して測定作業が出来るすべり抵抗測定装置及び測定方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者が鋭意検討を重ねた結果、通常のボンディング作業ではキャピラリが床面に対して垂直に保持されるのですべり抵抗がキャピラリ入口で起こることは少ないのに対し、従来の長尺金属細線を用いた測定装置,方法では、キャピラリ入口側で金属細線の位置を制御する配慮がないまま、テーブルとキャピラリを床面に対して一体的に傾斜させて上記出口角度θを調整するので、金属細線の自重によりすべり抵抗を生じる位置がキャピラリ入口で起こることが断続的に生じるため、キャピラリ出口側で測定する張力に変動が生じやすく、その結果測定値がばらつき易く、測定精度が低くなるということを見出した。さらに検討を続け、キャピラリの入口側にて金属細線の位置を制御すると共に、キャピラリを床面に対して垂直に保持したまま該キャピラリの出口側で張力測定器を位置移動可能とすることにより前述の目的を達成しうることを知見し、本発明を完成するに至った。
【0011】
すなわち、本発明のうち請求項1記載の発明は、長尺金属細線の巻き戻し手段と、床面に対して垂直に保持されたキャピラリを有し、該キャピラリの入口側に設置した金属細線張力制御手段と、金属細線をキャピラリ中心に真直に導入可能な金属細線位置制御用ガイドと、該キャピラリの出口側に位置移動可能に配設した金属細線の張力測定器と、その後方に配設した長尺金属細線を巻き取る手段とを備えてなる金属細線のすべり抵抗測定装置である。
【0012】
また請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明における張力測定器の位置移動方法が、回転移動又は直線移動であることを特徴とする。
【0014】
また、本発明のうち請求項3記載の発明は、長尺金属細線の巻き戻し手段から引き出された金属細線に張力を付加すると共に、金属細線位置制御用ガイドに沿わせて、床面に対し垂直に保持されたキャピラリ中に真直に導入し、該キャピラリ出口側の張力測定器を回転移動又は直線移動させることによりキャピラリ中心軸とキャピラリ出口側の金属細線のなす角度を10度から160度の範囲に設定し、長尺金属細線を巻取りながらキャピラリ出口側で張力測定を行うことを特徴とするすべり抵抗測定方法である。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の構成について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明に係る金属細線のすべり抵抗測定装置の一例である。
1は長尺金属細線2を巻き回した巻き戻し手段としての巻き戻しスプール、3は金属細線張力制御手段としてのエアーテンションツール、4と5はそのエアーテンションツール3の前後に設置された入口ロールと出口ロール、6の矢印はエアーテンションツール3から吹き出されるエアーの方向である。7は金属細線位置制御用ガイド、8はセラミックス製キャピラリ、9はローラを内蔵した張力測定器である。
【0016】
張力測定器9は、図1の紙面において、キャピラリ8の後方に設けられた軸を中心に回動する回動腕(図示省略)の先端に固定され、該回動腕を回動させることで矢印10で示す方向に回動(位置移動)し、所定の出口角度θ(キャピラリ中心軸8aと、キャピラリ8出口側の金属細線2とのなす角度)を設定できるようになっている。11は金属細線2を巻き取る手段としての巻取りスプールで、張力測定器9の後方に設置される。
【0017】
次に、図1を用いてすべり抵抗測定装置及びすべり抵抗測定方法を説明する。本発明では測定試料として長尺金属細線2を用いる。金属細線としては、ボンディングワイヤとして通常用いられるAu,Al,Cu又はその合金であって、金属細線の直径が10〜100μmのものが好ましく用いられる。
ここでいう長尺とは、スプールに巻き回されて処理される長さをいう。通常、ボンディングワイヤとして使用される場合には、1スプールに500〜2000m巻き回されている。本発明では長さ5m以上あれば測定できるものの、ボンディング作業の実情に沿った測定結果を得るには、通常使用される長さのまま測定することが好ましい。
【0018】
巻き戻しスプール1から巻き戻された金属細線2には、張力制御手段により張力が付与される。金属細線張力制御手段としてエアーテンションツール3を用いた場合、矢印6方向にエアーを吹き付けることにより、金属細線2は図示のように山形になる。
金属細線2が下方(巻取り方向)へ引っ張られて山形が低くなると、適所に設けた山形高さ検出センサ(図示省略)がこれを検出して巻き戻しスプール1がモータで駆動され、金属細線2を所定量供給するように構成する。これによって、エアーテンションツール3からキャピラリ8に至る迄、所定の張力が付与されるようになる。
【0019】
エアーテンションツール3から引き出された金属細線2は、金属細線制御用ガイド7によってキャピラリ8中に真直に導入される。ここで金属細線位置制御用ガイド7の一例を図2に示す。
【0020】
金属細線2は金属細線位置制御用ガイド7によって位置が制御される。図2に示す例では、前記ガイド7の上面に2個1組の突起12が、金属細線2の送り方向に対して前後2箇所に設けられ、金属細線2の左右への移動を制御するようにしている。該金属細線位置制御用ガイド7は、金属細線2がキャピラリ8中に真直に導入されるように設置する。
【0021】
このように、前記金属細線張力制御手段と金属細線位置制御用ガイドを設置することにより、金属細線2が巻取りスプール11で巻き取られてもキャピラリ8入口ですべり抵抗が生じることは少なく、ボンディング作業の実情にあった測定ができるようになる。
すなわち、金属細線2の巻きぐせ、曲がり等に起因してたまに発生するキャピラリ8入口での接触を含めて、ボンディング作業の実情にあった測定ができる。
【0022】
これに対して従来の如く、キャピラリ8の入口側で金属細線2の位置を制御する配慮がないままキャピラリを傾斜させて出口角度θを調節しようとすると、キャピラリ8入口の金属細線2の張力と金属細線2の自重の差異が変動する為、金属細線2が緩んだり、すべり抵抗を生じる位置がキャピラリ8の入口で起こる事が断続的に生じ、測定結果がばらつきやすくボンディング作業の実情にあった測定が困難である。
【0023】
本発明に於いて、キャピラリ8は床面に対して垂直に保持されていることが必要で有る。ここで、床面に対して垂直とは、上記のようにしてキャピラリ8に導入される金属細線2が、キャピラリ8入口で断続的な接触が生じない程度の垂直度をいう。好ましくは治具を用いて垂直度を確認して保持すると良い。
【0024】
本発明に於いては、床面に対して垂直に保持されたキャピラリ8中に、金属細線2を真直に導入するようにする。ここで、キャピラリ8中に真直に導入するとは、金属細線2がキャピラリ8の入口に接触しない程度に導入することである。またキャピラリ8は、装置本体側に固定状に配設されるホルダー(図示省略)により、床面に対し垂直を保ったままキャピラリ中心軸8aを中心にして回転可能に支持すると良い。
【0025】
キャピラリ8の出口側には金属細線の張力測定器9を配設する。
張力測定器9の一例として、ローラ及び荷重計を内蔵した測定器を例示する事ができる。該張力測定器9はキャピラリ8に対して、上下方向へ移動できるように配設される。
【0026】
上下方向へ移動可能にする方法としては前述のように、張力測定器9を、図1の紙面におけるキャピラリ8後方に設けられた軸を中心に回動する回動腕(図示省略)先端に取り付けて回動させる方法が好ましい。
このほか、図示しないが、キャピラリ中心軸8aと平行又は傾斜させた直線ガイドを設け、このガイドに沿って張力測定器9が直線移動可能に形成することにより、該張力測定器9がキャピラリ8に対して上下方向へ移動可能なようにしても良いが、前記回動による移動の方が、出口角度θを広い範囲で設定する際に装置がコンパクトになって好ましい。
前記張力測定器9で測定された張力は、メーターやチャート紙を用いて表示、記録させる事ができる。
【0027】
本発明に於いては、張力測定器での測定に先立って出口角度θを設定する。
実際のボンディング作業での出口角度θは、キャピラリが上昇する時0度に近く、水平移動する時90度に近く、下降する時90度を超えてくる。すなわち出口角度θが広範囲に変動することを考慮して、出口角度θを10度から160度の範囲で設定可能に形成する事が好ましい。
【0028】
張力測定器9から引き出された金属細線2は、巻き取る手段として設置された巻取りスプール11に巻き取られる。巻き取り方法は連続運転、断続運転何れの方法でも良い。
【0029】
而して、以上のように構成した本発明の測定装置は、長尺金属細線の巻き戻し手段としての巻き戻しスプール1から引き出された金属細線2に、張力制御手段としてのエアーテンションツール3からエアーを吹き出して張力を付加し、さらにこの金属細線2を金属細線位置制御用ガイド7に沿わせるをもって、床面に対し垂直に保持されたキャピラリ8中に真直に導入する。一方、キャピラリ8出口側の張力測定器9を回転移動又は直線移動させることによりキャピラリ中心軸8aとキャピラリ8出口側の金属細線2のなす角度(出口角度θ)を10度から160度の範囲に設定し、前記長尺金属細線2を巻取りスプール11で巻取りながら、キャピラリ8出口側にて前記張力測定器9により張力測定を行う。
また、キャピラリ8をそのホルダー内で床面に対し垂直を保ったまま、キャピラリ中心軸8aを中心にして回転させる事により、キャピラリ8出口の円周方向に対し任意位置でのすべり抵抗を測定する事が好ましい。
【0030】
よって本発明に於いては、床面に対してキャピラリを傾斜させることなく、キャピラリ出口側に配した張力測定器を位置移動させることで出口角度θを設定するようにし、且つキャピラリ入口側には金属細線張力制御手段と金属細線位置制御用ガイドを配して、床面に対し垂直に保持されたキャピラリ中に金属細線を真直に導入するようにしたため、金属細線によるキャピラリ入口でのすべり抵抗というノイズを排除して、長尺金属細線の全長にわたって小さなばらつきで、精度良くすべり抵抗を測定できる。
【0031】
また、長尺金属細線の巻き戻し手段、キャピラリ、金属細線張力制御手段、金属細線位置制御用ガイド、長尺金属細線を巻き取る手段は各々固定状に配設する一方、キャピラリ出口側に配する張力測定器を位置移動させて出口角度θを調整するようにしたので、巻き戻し手段、キャピラリ、張力制御手段、位置制御用ガイド、巻き取る手段等の上下位置が逆になって作業が不安定になるような虞れがない。
【0032】
従って、長尺金属細線を用いてワイヤボンディングを行う際に安定したループ形状を得るためのすべり抵抗を測定するに当たり、ボンディング作業の実情に沿ったすべり抵抗が、小さなばらつきで精度良く得られ、且つ安定して測定作業が出来るという優れた効果を奏する事ができた。
【0033】
【実施例】
以下、実施例について説明する。
測定試料に供する金属細線として純度が99.99重量%以上の高純度であり、線径が30μm×500mの金線を用いた。加工工程を変えて表面状態が異なる金属細線A,Bを使用し、図1に示すすべり抵抗測定装置を用いてすべり抵抗を測定した。
【0034】
キャピラリはアルミナ製キャピラリを用い、これを床面に対して垂直に保持した方向とし、出口角度θは30度、90度、160度に設定し、金属細線の巻取り速度を10m/分として測定を行い、測定結果をチャート紙に記録した。
【0035】
チャート紙の記録から測定値の中心値を求めると共に、波形の外観を観察して異常波形の有無を確認した。波形の外観の中で大波が中心線に沿ってほぼ直線的な波形を良好とし、大波が最大方向、最少方向に偏ったりして複雑な波形を異常波形とした。
1スプール当たり500mの金属細線に対して、同一条件の測定を5スプール行い、各々中心値の平均、中心値のばらつき(中心値の最大値−最小値)を求めた。
これらの測定条件と測定結果を実施例1〜6として表1及び2に示す。
【0036】
次に、装置自体を傾斜させ、傾斜位置で各部材を固定することでキャピラリを床面に対して傾斜させ、それ以外は実施例と同様にしてすべり抵抗の測定を行った。
その測定条件と測定結果を比較例1〜6として表1及び2に示す。
【0037】
【表1】
【0038】
【表2】
【0039】
以上の測定結果によれば、実施例1〜6のものは試料数5で測定した結果、波形の外観は何れも良好であり、中心値のばらつきは中心値の平均値の10%以内に収まっている為、次のような効果を有することが判る。
▲1▼通常の場合波形の外観が良好である為、金属細線やキャピラリに異常が発生した時、波形観察から異常の発生を検知し易い。
▲2▼中心値のばらつきが中心値の平均値の10%以内に収まっていることから、中心値という求め易い指標を活用してキャピラリや金属細線の比較が出来る。
【0040】
これに対し、比較例1〜6のものを試料数5で測定した結果、波形の外観は何れも異常波形を示し、中心値のばらつきが大きい為、次のような欠点を有することが判る。
▲1▼通常の場合でも波形の外観が異常波形である為、金属細線やキャピラリに異常が発生した時、波形観察から必要な異常情報を検知しにくい。
▲2▼中心値のばらつきが大きい為、中心値という指標がなにを表す指標かわかりにくく、活用しにくい。
【0041】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の測定装置及び測定方法によれば、ボンディング作業の実情に沿ったすべり抵抗が、小さなばらつきで精度良く得られ、キャピラリ又は金属細線に異常が生じた場合、異常の発生を検知し易く、且つ安定して測定作業が出来るという優れた効果を有するようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示す概略図。
【図2】金属細線位置制御用ガイドの一例を示す概略図。
【符号の説明】
1:巻き戻しスプール(長尺金属細線の巻き戻し手段)
2:金属細線
3:エアーテンションツール(金属細線張力制御手段)
7:金属細線位置制御用ガイド
8:キャピラリ
9:張力測定器
11:巻取りスプール(長尺金属細線を巻取る手段)
θ:出口角度(キャピラリ中心軸とキャピラリ出口側の金属細線とがなす角度)
Claims (3)
- 長尺金属細線の巻き戻し手段と、床面に対して垂直に保持されたキャピラリを有し、該キャピラリの入口側に設置した金属細線張力制御手段と、金属細線をキャピラリ中心に真直に導入可能な金属細線位置制御用ガイドと、該キャピラリの出口側に位置移動可能に配設した金属細線の張力測定器と、その後方に配設した長尺金属細線を巻き取る手段とを備えてなる金属細線のすべり抵抗測定装置。
- 上記張力測定器の位置移動方法が、回転移動又は直線移動であることを特徴とする請求項1記載の金属細線のすべり抵抗測定装置。
- 長尺金属細線の巻き戻し手段から引き出された金属細線に張力を付加すると共に、金属細線位置制御用ガイドに沿わせて、床面に対し垂直に保持されたキャピラリ中に真直に導入し、該キャピラリ出口側の張力測定器を回転移動又は直線移動させることによりキャピラリ中心軸とキャピラリ出口側の金属細線のなす角度を10度から160度の範囲に設定し、長尺金属細線を巻取りながらキャピラリ出口側で張力測定を行うことを特徴とするすべり抵抗測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27637096A JP3575928B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27637096A JP3575928B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10125716A JPH10125716A (ja) | 1998-05-15 |
JP3575928B2 true JP3575928B2 (ja) | 2004-10-13 |
Family
ID=17568491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27637096A Expired - Fee Related JP3575928B2 (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | 金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3575928B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111904472B (zh) * | 2020-07-06 | 2024-05-28 | 张重医 | 一种单体式宫腔电切器 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27637096A patent/JP3575928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10125716A (ja) | 1998-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3274185B2 (ja) | 繊維機械用の糸張力センサ | |
JP3992853B2 (ja) | 表面追従型測定機 | |
JP4917536B2 (ja) | 連続糸送出クリール | |
US5110032A (en) | Method and apparatus for wire bonding | |
CN101549807A (zh) | 自动络筒机 | |
US5301887A (en) | Means for controlling the travel of a yarn in a textile machine | |
JP3575928B2 (ja) | 金属細線のすべり抵抗測定装置及び測定方法 | |
JPH06182624A (ja) | 放電加工装置及び方法 | |
US10234258B2 (en) | Device and method for detecting yarn characteristics | |
CN217953331U (zh) | 一种建筑房屋高度检测设备 | |
JP2650563B2 (ja) | ボンディングワイヤ評価装置 | |
JPH1045295A (ja) | マスキングテ−プ供給装置 | |
JP3651257B2 (ja) | ワイヤー巻き替え装置の張力測定部におけるワイヤーのプーリーからの外れを検出する機構 | |
JP3609392B2 (ja) | 伸び測定試験器 | |
JP2806839B2 (ja) | 線条部材の巻取装置 | |
GB2104555A (en) | Wire tension apparatus | |
CN114877861A (zh) | 一种建筑物高度测量装置及方法 | |
JP2002057183A (ja) | ボンディングワイヤ、並びにその製造方法および保管方法 | |
JP2000053439A (ja) | オプチカルファイバの製造方法および装置 | |
KR20100073759A (ko) | 와이어의 표면 마찰력 모니터링 장치 | |
JP2000349120A (ja) | 半導体素子用ボンディングワイヤの巻取り方法 | |
JP2003113544A (ja) | 糸条巻取機 | |
CN217626909U (zh) | 结构简单的直抽式连续伸线机张力轮组 | |
JP2007045538A (ja) | 細線巻取方法及び細線巻取装置 | |
JPH11301929A (ja) | プーリ回転検出機構 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040427 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040615 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080716 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090716 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100716 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110716 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120716 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |