JP3571293B2 - ワークピースの放電加工方法及び放電加工装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ワイヤ電極によるワークピースの最も正確な可能性のある放電加工（ＥＤＭ）方法及び放電加工装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
本発明の目的は、高度の表面品質に加えて、非常に正確な加工が可能となるように、短パルス及び低電流強さを持つ公知の放電加工方法を改善することである。
【０００３】
キャビティシンキング（ｃａｖｉｔｙ−ｓｉｎｋｉｎｇ）すなわちワイヤ放電加工は、いまや０．１μｍより少ない優れた表面品質Ｒａと、１μｍより少ない深さによる表面への材料効果を備えた技術水準となっている。そのような加工は、数アンペアの電流強さでメガヘルツ範囲において単極性又は双極性パルスを作り出すジェネレータを必要とする。このジェネレータでは加工中の静電力Ｆ_Ｅと浸食力（プラズマ力）Ｆ_Ｐは同じオーダの大きさである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
放電加工中、放電ギャップの電気抵抗は、パルスグループとサーボドライブとの間の、付加的に発生された周期的なポーズ中の測定電流源と、洗浄装置と、それによって制御されるジェネレータとによって決定されうることが公知である（ＣＨ６５０４３３）。この方法は、キャビティシンキング中の電気抵抗から汚染の程度と放電密度とを決定することの課題と、より高い除去性能が管理されない操作中に達成されるような値によりプロセスを制御することの課題を有する。
【０００５】
本発明の課題は、放電加工、特に精密放電加工を改善することであり、その結果可能性のある最も高い形状一致がワークピースに達成される。ワイヤ電極による仕上げ切削中、１μｍより良い形状公差と、コーナ誤差と、鉛直輪郭とが達成されることとなる。１００μｍから１０μｍまでの直径範囲における精密ワイヤによる全切削中、より高い除去性能にもかかわらず、著しく良好な形状公差が達成されることとなる。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
前記課題は、請求項１及び１１に特定した特徴によって解決される。有利な変形態様は従属請求項に記載されている。
【０００７】
本発明の利点は、特に、休止位置からのワイヤ電極の変位が可能な限り正確に決定され、制御されうるという事実にある。かくして、浸食プロセスはマイクロメータ範囲において制御できるようになる。
【０００８】
別の利点は、プロセス値、すなわち特定操作のための全ての調整パラメータの全部が、数多くの相互依存性がもはや考慮される必要がないため、より短い時間で決定されうることである。
【０００９】
さらに、前記利点と比べた付加的投資は限られており、既存の設備に前記構想に従って後から取り付けることすら可能である。
【００１０】
本発明の実施形態の別の利点は、好ましい実施例についての次の説明から引き出される。
【００１１】
詳細な説明は概略図を参照して行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
静電力やプラズマ力、復原力は、図７を参照して示されるように、浸食プロセスにおける最も重要な力として共同することが知られている。静電力Ｆ_Ｅは電極−ワークピース配置のコンデンサ効果に寄与する。この力は電圧の二乗に比例し、増加するギャップ幅によって減少する。静電力は常に吸引的である。プラズマ力Ｆ_Ｐは加工ギャップに広がっている誘電蒸気の圧力ゆえに発展し、電極に働く。プラズマ力は常に反発的である。最後に、機械的なワイヤ張力に寄与できる復原力Ｆ_Ｒがある。これは電極を中立の休止位置にもたらす。復原力は、電圧から自由となった中立位置からの電極の変位方向に依存して、プロセスに関して時には吸引的であり、時には反発的である。
【００１３】
全ての付加的な公知の力はより一層小さい（１９７４年ハノーバー工科大学論文集、アール パンショウ著「ワイヤ電極による放電切削中の力と効果」参照）。精密加工では、例えば、ワイヤ浸食における仕上げ切削中、これらの力はほとんど重要性を持たない。
【００１４】
図７ａは、精密加工中にワイヤに働く力を示している。本発明は、プラズマ力Ｆ_Ｐが大ざっぱに静電力Ｆ_Ｅと同じ、すなわち、復元力Ｆ_Ｒが実際には現れない（すなわち、ワイヤがほぼ真っ直ぐである）状態を達成する。図７ｂは全切削の場合を示しており、この全切削では高切削速度を達成するため本発明が使用されず、ワイヤはそれゆえに一般に曲がっている。プラズマ力Ｆ_Ｐは静電力Ｆ_Ｅと復原力Ｆ_Ｒとの和に等しい。しかしながら、プラズマ力Ｆ_Ｐが静電力Ｆ_Ｅとほぼ等しくなるように、全切削の間、本発明を採用することもまた可能である。復原力Ｆ_Ｒは実際には現れず、ワイヤはほぼ真っ直ぐである。これはより低い切削速度を必要とするが、ワイヤの曲げが存在しないために引き続く精密切削を省略することの可能性によって、全体の加工時間は短縮されうる。
【００１５】
静止操作のとき、すなわち浸食プロセスにおいて本質的に働く力が電極の共振周期よりもより多く頻繁に変わるときには、電極位置は時間に関係した手段によって前記力のベクトル和で決定される。従って、加工の結果は、特にワークピースの形状精度はまた、力の合力に依存する。
【００１６】
浸食の典型的なジェネレータのパラメータ（パルス電圧、放電電流、パルス周波数など）を変えることによって、ワークピースに「出っ張った」鉛直輪郭を生成することが可能であるが、それにもかかわらず、ワイヤのＥＤＭ機械でワークピースを安定に浸食する。例えば、５０ｍｍの高さのワークピースのための鉛直輪郭は、約マイナス２５μｍ（凹部鉛直輪郭）からプラス１５μｍ（凸部鉛直輪郭）までの範囲で影響を受けうる（図２参照）。
【００１７】
導入部において既に述べたように、ワイヤＥＤＭにおける主要件の１つは、最も低い可能な仕上げ粗さ（Ｒａ≦０．１μｍ）を達成することである。この結果は、非常に高いパルス周波数と、非常に小さいパルス幅とによって達成することができる。鉛直輪郭の影響に関する前述の主張はまた、ＥＤＭユニットが高い周波数で操作されるとき適用できる。
【００１８】
ワイヤＥＤＭ中の別の主要件は、加工の終わりに、すなわち仕上げ加工段階の後に、マイクロメータのオーダの形状精度を維持することである。
【００１９】
特に第１の加工段階における材料がコーナ部及び狭い湾曲部で不均一に浸食されるのは、浸食の固有の性質である。浸食プロセスはそれゆえに相応に制御されなければならない。より信頼できる出発値がこの目的のために必要であり、前記出発値は瞬時に除去されるべき材料の量のためのゲージを提供する。
【００２０】
しかしながら、高い周波数操作において浸食のためにこれまで使用されていた測定量は、この点においては、迅速な、かつ、鋭い方向変化のような特に臨界状況においては不適当であることが証明された。前記出発値が必要とされる場所で正確に、局部的な幾何学条件への最大の、過度に強い依存が確立されている。
【００２１】
他方、比較的低いパルス周波数で浸食ユニットを操作することは、出発値、例えば、放電遅延時間（ｉｇｎｉｔｉｏｎ ｄｅｌａｙ ｔｉｍｅ）Ｔｄの決定のための特別な問題を何ら持ち出さない。以前の加工計画によると、形状精度と粗さとが結果的に連続して達成される品質目標である。加工シーケンスが破壊され、低周波数操作における制御によって形状の高精度が１又は複数の加工ステップにおいてまず達成され、それから仕上げ粗さが一定の進行速度における高周波数操作において達成される。
【００２２】
本発明の１つの目的は、全体の加工時間を減らすことであり、それにおいて品質的な目的である形状精度と粗さとが同時に達成される。この目的は、ジェネレータパラメータの適当な調整によって達成される。そして、前記調整は、瞬間的なワイヤの変位方向と、結果として除去されるべき材料の量とに関する情報を与える測定に基づいている。
【００２３】
ワイヤ電極に起こる瞬間的な変位方向をいかに決定するかは以下に記載されている。
【００２４】
高周波数操作中の静的な浸食プロセスは、サイクル的間隔で突然中断され、その結果、浸食力が低下し、いま述べた復元力Ｆ_Ｒだけが作用する。電極はこのために新しい平衡位置に動き、その間ワイヤ電極は自然振動状態となる。前記決定を信頼性あるものとするために、電極がプロセス力から自由になる時間は、ワイヤ振動の半分の周期と同じ大きさのオーダでなければならない。
【００２５】
浸食中のワイヤ電極が鉛直（ワークピースの凸状の鉛直輪郭）に対して安定な凹状の変位をするとき、ワイヤ電極は浸食パルスの中断後、ワークピースの方向へ動く。それから、次の浸食パルスが直ちに短絡回路状態を確立し、その結果、進行速度はワイヤ進行のためのいわゆるサーボ制御によって直ちに減少する。
【００２６】
他方、浸食中のワイヤ電極が鉛直（ワークピースの凹状の鉛直輪郭）に対して安定な凸状の変位をするとき、ワイヤ電極は浸食パルスの中断後、ワークピースから離れる。それから、引き続く浸食パルスは、進行速度が直ちに増加するように、直ちに無負荷状態を確立する。
【００２７】
実際的な条件下では、したがって３つの状態すなわち、短絡回路、無負荷又は事実上の最適範囲だけが可能であり、この状態では、ワイヤ電極の非常に良好な鉛直性が存在する。これらの量を考慮することは、軸の平均進行速度Ｖ_Ｓを決定するのに十分である（図５ａないし５ｉ）。
【００２８】
ひとたび、浸食パラメータが本質的に真っ直ぐなワイヤ電極によって確立されると、進行速度におけるさらなる調整は、プロセスに関して本来的に起こる先に生じた幾何学誤差のゆえに、それから行われる。
【００２９】
放電遅延時間Ｔｄは、進行速度を制御するのに信頼できるパラメータであることが判明している。
【００３０】
本発明に係るワイヤ切断機の基本概念が図１ａ及び１ｂに示されている。放電ギャップ信号Ｆはここでは下方のガイドヘッド１０′から取り出されているが、当然に上方のガイドヘッド１０から取り出すこともでき、また電極１から直接に得ることもできる。
【００３１】
種々の要素はここでは符号を付けてない。それは、これらの要素が機能を果たす方法を理解するのに関係がないからである。
【００３２】
放電ギャップ電圧Ｕ_ＦＳを評価する方法は、図１ａから明らかである。評価ユニット４は、放電ギャップ電圧Ｕ_ＦＳが定められた短絡回路の閾値電圧Ｕ_ＳＫ（例えば、無負荷電圧の５％）に達しない測定時間ＭＴの割合（％）を決定し、これを短絡回路として分類する。それはまた、平均の放電ギャップ電圧Ｕ_ＦＳが定められた無負荷の閾値電圧Ｕ_ＳＫ（例えば、無負荷電圧の９０％）を超える測定時間ＭＴの割合（％）を決定し、これを無負荷として分類する（図６ｃないし６ｆ参照）。
【００３３】
放電ギャップ電圧Ｕ_ＦＳはまた、放電ギャップ信号Ｆ（例えば、放電遅延時間Ｔｄ又は放電ギャップ電圧）を決定するため評価ユニット４によって使用される。放電遅延時間Ｔｄは引き続く説明に記載されている（図６ｂ）。
【００３４】
放電遅延時間Ｔｄの基準値は、初期にはテクノロジーデータベースから引き出されるべきである。浸食の開始時に、放電遅延時間の前記基準値は、先発制御のために役立つ。浸食中、前記基準値は最適化ユニット５によって変更され、そのようにして作られた基準値は最適基準値Ｔｄ ｒｅｆ ｏｐｔｉｍｉｚｅｄと呼称される（これは以下にさらに説明される）。
【００３５】
測定された放電遅延時間Ｔｄ ａｃｔｕａｌと、基準値Ｔｄ ｒｅｆ又は最適基準値Ｔｄ ｒｅｆ ｏｐｔｉｍｉｚｅｄとの比較に基づいて、コンパレータ８を備えるサーボ制御器は、数値制御装置６によって駆動軸（Ｘ，Ｙ）を経て、及び（又は）付加的駆動軸（Ｚ，Ｕ，Ｖ，Ａ，Ｂ，Ｃ．．．）を経てワークピース２に対するワイヤ電極１の前進移動を実行する。放電遅延時間Ｔｄ ａｃｔｕａｌが基準値Ｔｄ ｒｅｆ又は最適基準値Ｔｄ ｒｅｆ ｏｐｔｉｍｉｚｅｄより小さい場合、前進速度が減少され、逆の場合には増加される。
【００３６】
制御ユニット７は浸食パルスを発生するためジェネレータ９を制御する。この目的のために、制御ユニットは評価ユニット４からの信号と、放電ギャップ電流Ｉ_ＦＳの測定値とを受ける。
【００３７】
ワイヤ切断機における加工時間中及び測定時間中の、３つの異なる状態が図２を参照して説明される。
【００３８】
ワークピース２を電極１と上方及び下方ガイドヘッド１０，１０′とによって垂直に切断する３つの予定計画（ａ，ｂ，ｃ）が示されている。
【００３９】
ワークピース２の精密切断又は精密仕上げ切断は、必要とされる表面品質及び表面粗さ（例えば、Ｒａ＝０．１μｍ）で精密加工することによって実行されることとなることが仮定される。重要な入力量の不足のために、従来技術におけるワークピース輪郭は、記憶されたプロセスデータに基づく一定のサーボ速度で普通に切断されている。
【００４０】
予定計画ａは、ワークピース２の外側コーナすなわち、過度に大きな材料除去の形態の誤差が予切断によって作られた区域の加工を示している。ここで興味あることは、通常のＥＤＭが無負荷の結果として、期待されているように、前記区域において減少するのではなく、静電力Ｆ_Ｅゆえに高い安定性によって維持されることである。これゆえに、ワイヤ電極は輪郭に沿う傾向を有する。
【００４１】
予定計画ｂは、線状の輪郭での加工を示しており、ここにおける予切断は誤差を残さない。このケースだけが従来技術に係る方法に受け入れることができる精度の結果を与える。
【００４２】
最後に予定計画ｃは、輪郭の内側コーナすなわち、多くの材料が予切断中の誤差の結果としてワークピース２に残されている箇所に普通に起こっている加工を示している。ここで、電極１はワークピースから約１０μｍまで偏っている。最良のケースにおける公知のサーボシステムは、基準値を維持するため速度をわずかに減ずるだけであり、情報不足のために凸状の幾何学形状を補正することはなかった。
【００４３】
３つ全ての予定計画において、従来技術では安定した放電加工が優勢であり、しばしば増加するより大きな誤差に対抗するために何らの情報を得ることができない。
【００４４】
ここで、本発明にはいると、この発明では、浸食パルスが周期的に中断され、いかに多くの材料が実際に除去されるかを決定するため、記録時間ＥＴ（図６ａ，６ｂ）において電極１が周期的に走査され、調整された前記材料がほとんど線形の電極で除去される。対応する中断前の通常の加工は、加工時間ＢＴ中、比較的高いパルス周波数で行われる。記録時間ＥＴは、電圧が供給されない遅延時間ＤＴと、測定時間ＭＴとからなる。測定時間ＭＴでは、例えば、浸食パルスと同じ高さであるが、減少したパルス周波数で（例えば、０．０５−０．８の折り返し周波数（ｆｏｌｄ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）で）パルスが供給される。遅延時間は、ワイヤ１が休止位置に向けて動くのを可能にする。記録時間ＥＴ中のパルスは、いま存在している復原動きを装置に走査させる。
【００４５】
図６ｃないし６ｆと共に図５ｇないし５ｉは、放電遅延時間Ｔｄの可能な傾向と、記録時間ＥＴ中のパルスの短絡回路成分及び無負荷成分とを示している。
【００４６】
進行の制御は、休止位置（図５ｂ，５ｅ，５ｈ）から偏っていないワイヤ１のケースが求められるように、割り当てられる。
【００４７】
このケースでは、静電力Ｆ_Ｅと浸食力（プラズマ力）Ｆ_Ｐとが平衡している。この平衡は、各個々のパルスにも、又は相当数の連続したパルスにも起こりうる。平衡がパルスシーケンスのために保証される場合、そのときシーケンスの周期は、ワイヤ電極の振動周期より短くなければならない。
【００４８】
力の平衡を達成するため、最適化ユニット５［ｓｉｃ］は、最適化アルゴリズムによってプロセスデータから選ばれた放電遅延時間の基準値Ｔｄ ｒｅｆを変更（最適化）する。その結果、記録時間ＥＴ中の短絡回路（Ｕ_ＦＳ＜Ｕ_ＳＫ）と無負荷（Ｕ_ＦＳ＞Ｕ_ＳＫ）との確率的に起こる成分は、できる限り小さくなる。これは、過度に大きな短絡回路の成分を持つ放電遅延時間の基準値を増加し、進行速度を減少する。逆に、過度に大きな無負荷の成分を持つと、放電遅延時間の基準値を減少し、進行速度の増加となる。図５ｂ，５ｅ，５ｈの理想的位置からのワイヤの変位は、こういうわけで最少となる。
【００４９】
測定目的のための中断時間を持つ加工が必ずしも動力損失とはならないことがここで着目されるべきである。電極の負荷のために平均動力が決定され、時間損失が例えば、ジェネレータの加工パルス周波数を増加することによって補償されうる。
【００５０】
制御ユニット７はジェネレータ９の対応する制御を処理する。制御ユニットは、ジェネレータ９に加工時間ＢＴのパルスシーケンスを周期的に中断させ、挿入された測定時間において、図６ａ，６ｂに示すように、遅延時間ＤＴ中の初期にはパルスを供給せず、それから記録時間ＥＴ中に減少したパルス周波数を持つパルスを供給させる。制御ユニット７はまた、対応する信号が記録時間ＥＴによって、又は必要ならば、記録時間に供給されるパルスによって、放電ギャップ電圧Ｕ_ＦＳの評価を同期化できるように、評価ユニット４に対応する信号を提供する。
【００５１】
図１ｂは本発明の変更例を示している。この変更例では、進行速度がプロセスを制御する制御量として使用されるのではなく、加工時間ＢＴ中の加工パルスのパルス周波数が使用される。パルス周波数のための初期値と共に、パルスパラメータや進行速度Ｖ_Ｓが前もって記憶したプロセス値から得られなければならない。浸食プロセスはパルス周波数を変更することによって制御される。進行速度の減少（又は増加）に代えて、パルス周波数の増加（又は減少）が起こることを条件として、パルス周波数を制御するため、前述したところが適用される。放電遅延時間の基準値Ｔｄ ｒｅｆの最適化もまた前述したところに従って起こる。
【００５２】
図６ｃないし６ｆは、既に述べたように、評価のタイプ、すなわち、短絡回路時間及び無負荷時間の定義と、放電遅延時間と共に、測定時間中の放電ギャップ電圧の可能な時間傾向を図式的に示している。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】ワイヤ切断機の実施例における本発明の基本概念を示す模式図である。
【図１ｂ】ワイヤ切断機の実施例における本発明の基本概念の変形を示す模式図である。
【図２】ａ ワイヤ切断機によって切断中の状態を断面で示す模式図である。
ｂ ワイヤ切断機によって切断中の、図２ａとは異なる状態を断面で示す模式図である。
ｃ ワイヤ切断機によって切断中の、図２ａ及び図２ｂとは異なる状態を断面で示す模式図である。
【図３】ａ 不十分な材料除去による凸状ワークピースの輪郭を断面で示す模式図である。
ｂ 不十分な材料除去による凸状ワークピースの輪郭を断面で示す模式図である。
【図４】ａ 過度の材料除去による凹状ワークピースの輪郭を断面で示す模式図である。
ｂ 過度の材料除去による凹状ワークピースの輪郭を断面で示す模式図である。
【図５】ａ 典型的な浸食状態を断面で示す模式図である。
ｂ 典型的な浸食状態を断面で示す模式図である。
ｃ 典型的な浸食状態を断面で示す模式図である。
ｄ ワイヤ変位の関数として示した放電ギャップ電圧のグラフである。
ｅ ワイヤ変位の関数として示した放電ギャップ電圧のグラフである。
ｆ ワイヤ変位の関数として示した放電ギャップ電圧のグラフである。
ｇ 放電遅延時間の傾向を示すグラフである。
ｈ 放電遅延時間の傾向を示すグラフである。
ｉ 放電遅延時間の傾向を示すグラフである。
【図６】ａ 図１における放電ギャップ電圧信号の時間傾向を時間目盛りで示したタイムチャートである。
ｂ 図１における放電ギャップ電圧信号の時間傾向を、図６ａとは異なる時間目盛りで示したタイムチャートである。
ｃ 短絡回路信号、通常信号及び無負荷信号と、対応する理論的な短絡信号及び無負荷信号とのための放電ギャップ電圧の時間傾向を示すタイムチャートである。
ｄ 短絡回路信号、通常信号及び無負荷信号と、対応する理論的な短絡信号及び無負荷信号とのための電流の時間傾向を示すタイムチャートである。
ｅ 短絡回路信号、通常信号及び無負荷信号と、対応する理論的な短絡信号及び無負荷信号とのための電流の時間傾向を示すタイムチャートである。
ｆ 短絡回路信号、通常信号及び無負荷信号と、対応する理論的な短絡信号及び無負荷信号とのための電流の時間傾向を示すタイムチャートである。
【図７】ａ 精密加工（Ｆ_Ｐ≒Ｆ_Ｅ；Ｆ_Ｒ≒０）中ワイヤに働く力を示す模式図である。
ｂ 全切削（Ｆ_Ｐ＝Ｆ_Ｅ＋Ｆ_Ｒ）中ワイヤに働く力を示す模式図である。
【符号の説明】
１ ワイヤ電極
２ ワークピース
３ ワイヤ電極とワークピースの間隔（加工ギャップ）
４ 評価ユニット
５ 最適化ユニット
６ ドライブ
７ 制御ユニット
８ コンパレータ
９ パルスジェネレータ
１０，１０′ ワイヤガイドヘッド
１１，１１′ ワイヤガイド
１２，１２′ 電流給電
２１ Ｘ軸ドライブ
２２ Ｙ軸ドライブ
２３ Ｕ軸ドライブ
２４ Ｖ軸ドライブ
ＢＴ 加工時間
ＥＴ 記録時間
ＭＴ 測定時間
ＤＴ 遅延時間
Ｔ_Ｐ 周期持続時間
Ｔ_ｉ パルス持続時間（パルス幅）
Ｔ_ｏ ポーズ持続時間
Ｔ_ｃ 放電時間
Ｔ_ｄ 放電遅延時間
Ｆ 放電ギャップ信号
Ｉ_ＦＳ 放電ギャップ電流
Ｕ_ＦＳ 放電ギャップ電圧
Ｕ_ＳＫ 短絡回路閾電圧値
Ｕ_ＳＬ 無負荷閾電圧値
Ｖ_Ｓ 進行速度
Ｖ_Ｘ，Ｖ_Ｙ Ｘ又はＹの進行速度
Ｆ_Ｅ 静電力
Ｆ_Ｐ 浸食力（プラズマ力）
Ｆ_Ｒ 復原力
Ｆ_Ｗ 引っ張り応力

Claims (12)

1. 最も正確な可能性のある浸食プロセスにおいてワイヤ電極（１）によってワークピース（２）を放電加工する方法であって、
   加工が断続的に起こるその加工において第１の浸食パルスが加工時間（ＢＴ）中加工ギャップ（３）に供給され、前記第１の浸食パルスより低い繰り返し周波数を持つ第２の浸食パルスが加工と加工との間の測定時間（ＭＴ）中供給され、その結果、
   ワイヤ電極がワイヤ張力Ｆ_Ｗの復原力ゆえに測定時間（ＭＴ）中休止位置に向けて動き、
   先の加工時間（ＢＴ）中存在したかもしれない、休止位置からのワイヤ電極の何らかの変位がマイクロメータ範囲で記録され、
   浸食プロセスがこれに基づいて制御され、その結果ワイヤ電極が浸食中実質的に真っ直ぐである、放電加工方法。
2. ワイヤ電極（１）の変位における変動が記録され、ワイヤ電極−ワークピース間隔における変動のためのゲージが放電ギャップ信号（Ｆ）の評価によって測定時間（ＭＴ）中得られ、浸食プロセスの制御がこれによって行われる、請求項１に記載の放電加工方法。
3. 前記放電ギャップ信号（Ｆ）は、放電遅延時間（Ｔｄ）又は放電ギャップ電圧（Ｕ_ＦＳ）である、請求項２に記載の放電加工方法。
4. 記録時間（ＥＴ）が前記測定時間（ＭＴ）と同期され、記録時間の開始が時間（ＤＴ）によって遅延され、その結果ワイヤ電極（１）が休止位置の方向へ動き始める、請求項１ないし３のいずれかに記載の放電加工方法。
5. 前記記録時間（ＥＴ）において定められた短絡回路閾値電圧（Ｕ_ＳＫ）（例えば、無負荷電圧の５％）に達しない前記放電ギャップ電圧（Ｕ_ＦＳ）は、短絡回路として分類される、請求項２ないし４のいずれかに記載の放電加工方法。
6. 前記記録時間（ＥＴ）において定められた無負荷閾値電圧（Ｕ_ＳＬ）（例えば、無負荷電圧の９０％）を越える前記放電ギャップ電圧（Ｕ_ＦＳ）は、無負荷として分類される、請求項２ないし４のいずれかに記載の放電加工方法。
7. 前記浸食パルスが前記放電遅延時間Ｔｄ及び（又は）前記放電ギャップ電圧（Ｕ_ＦＳ）を引き出すため前記記録時間（ＥＴ）において使用され、この値が前記浸食プロセスの制御のための実際の値として使用される、請求項１ないし６のいずれかに記載の放電加工方法。
8. 進行速度が前記浸食プロセスを制御するための制御量として使用される、請求項１ないし７のいずれかに記載の放電加
   工方法。
9. 浸食周波数が前記浸食プロセスを制御するための制御量として使用される、請求項１ないし８のいずれかに記載の放電加工方法。
10. 前記放電ギャップ電圧又は放電遅延時間の最適基準値が短絡時間及び無負荷時間を最少にするように進行又は浸食周波数を制御するべく決定される、請求項１ないし９のいずれかに記載の放電加工方法。
11. 最も正確な可能性のある浸食プロセスにおいてワイヤ電極（１）によってワークピース（２）を放電加工する装置であって、
    パルスジェネレータ（９）と、評価ユニット（４）と、コントローラ（４，５，６，８）とを備え、
    前記パルスジェネレータ（９）の制御（７）は、加工が断続的に起こり、その加工中、第１の浸食パルスが加工時間（ＢＴ）中加工ギャップ（３）に供給され、前記第１の浸食パルスより低い繰り返し周波数を持つ第２の浸食パルスが加工時間の間の測定時間（ＭＴ）中供給され、その結果ワイヤ電極（１）が測定時間（ＭＴ）中ワイヤ張力Ｆ_Ｗの復原効果によって休止位置に向けて動くように設定され、
    前記評価ユニット（４）は、先の加工時間（ＢＴ）中に存在したかもしれない休止位置からのワイヤ電極の何らかの変位をマイクロメータ範囲で記録でき、
    前記コントローラ（４，５，６，８）は、これに基づいて浸食プロセスを制御し、その結果ワイヤ電極が浸食中実質的に真っ直ぐである、放電加工装置。
12. 請求項２ないし１０に記載した方法のうち１又は複数を実施する、請求項１１に記載した放電加工装置。

Images