JP3564442B2 - 過電流保護装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、過電流保護装置、さらに詳細には、正の温度係数(PTC)導電組成によって作製される電流感知素子を備える過電流保護装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
今日、携帯電子製品(携帯電話、ノートブックコンピュータ、携帯型カメラおよび携帯情報端末機器(PDA)等)は、より一層普及しており、携帯電子製品の過電流または過熱を防ぐ過電流保護装置は、より一層重要性を増している。
【0003】
熱ヒューズ、バイメタルまたは正の温度係数(PTC)過電流保護装置等の多くの種類の従来の過電流保護装置がある。今日、PTC過電流保護装置は、再設定可能で、温度を感知し、信頼性を有する特性のため、電池(特に2次電池(ニッケル−水素電池またはリチウム電池等))を保護するために広く利用されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
PTC導電組成物は、温度に敏感な抵抗によりPCT過電流保護装置の過電流感知要素として作動する。PCT導電組成物の抵抗は常温で非常に低く、バッテリーは正常に動作する。しかし、過電流または過熱な状態が、バッテリーの不適切な使用または他のイレギュラーな原因により発生する場合、過電流保護装置の抵抗は、速やかに(例えば104Ωを超える)少なくとも1万倍に増加し、高抵抗状態になる。それゆえ過電流は、再検査され、バッテリーの回路要素を保護する目的が達成される。
【0005】
一般には、PTC過電流保護装置は、以下の性質を有する必要がある。
1.低い抵抗:バッテリーが、正常に放電する場合でさえ、急激かつ大電流が、電子機器の動作要件によって発生し得る。この時、PTC過電流保護装置の抵抗が高すぎる場合、電圧降下が発生し、電子機器の動作を妨げる。従って、PTCの過電流保護装置の抵抗は、通常の状態で30mΩである必要があり、好適には20mΩである必要がある。
2.低いスイッチング温度:バッテリーの温度が閾値より大きい場合、PTC過電流保護装置の抵抗は急激に上昇し、「スイッチング温度」と呼ばれる高抵抗状態になる。一般には、PTC過電流保護装置のスイッチング温度は、バッテリーの過熱または焼けを防ぐため、100℃未満である必要がある。
【0006】
PTC導電性組成物は、導電性フィラー(例としては、カーボンブラックまたは金属パウダー)と混合した結晶性ポリマーである。次に、PTC導電性組成物は、架橋反応を行うために照射される。PTC導電性組成物は、室温で非常に低い抵抗を有する。しかし、温度がスイッチング温度を超える場合、PTC導電性組成物は、高抵抗状態に速やかに切り換わる。
【0007】
米国特許第5,801,612号は、導電性フィラー混合ポリマーから構成されるPTC導電性組成物を有する過電流保護装置を開示する。上記の特許に適用されたポリマーは、ポリオレフィンおよびポリアクリル酸の共重合体である。PTC導電性組成物は、2つの電極と共に積層され、架橋反応を行うように照射される。さらに詳細には、上記の特許で開示されたポリマーの融点は、110℃未満である必要がある。ポリマーの結晶性は、40%未満である必要がある。PTC導電性組成物と等価な架橋レベルは、20Mrad未満である必要がある。それゆえ、上記の過電流保護装置は、電流の変化を低い温度範囲(例えば、110℃未満)で感知でき、これにより回路およびバッテリーを保護するために抵抗スイッチを提供する。米国特許第5、580、493号(特表平10−501290号公報)および米国特許第5、378,407号(特表平7−507655号公報)はまた、ポリオレフィンおよびポリアクリル酸の共重合体で作製されたポリマーを有するPTC導電性組成物を開示する。しかし、ポリアクリル酸は吸湿性を有するため、アクリル修飾ポリマーを含むPTC導電性組成物の安定性は低下する。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の過電流保護装置は、少なくとも1つのポリマーおよび該ポリマー中に分散した導電性フィラーを含むPTC(正の温度係数)導電性組成物から形成された電流感知素子と、該電流感知素子と重ね合わされた少なくとも2つの電極と、を含み、該ポリマーの融点が110℃よりも高く、該ポリマーのビカット軟化点が110℃よりも低く、該電流感知素子の厚さが0.025mm〜0.25mmであり、20℃における該電流感知素子の抵抗率が2.0Ωcmより小さいことを特徴とする。
【0009】
本発明の過電流保護装置は、前記PTC導電性組成物が、前記ポリマー中に分散した非導電性フィラーをさらに含んでもよい。
【0010】
本発明の過電流保護装置は、前記非導電性フィラーが無機材料または有機材料であってもよい。
【0011】
本発明の過電流保護装置は、前記無機材料が、水酸化マグネシウム、酸化チタニウム、または炭酸カルシウムから選択されてもよい。
【0012】
本発明の過電流保護装置は、前記有機材料が、シリサイドの誘導体、アクリル酸、アミン、スルフィド、カルボン酸、脂肪酸、エステル、およびその塩、または非晶質ポリマーから選択されてもよい。
【0013】
本発明の過電流保護装置は、前記電流感知素子の反対側の前記電極の表面が、金属導体箔に接着されてもよい。
【0014】
本発明の過電流保護装置は、前記PTC導電性組成物は、照射され、少なくとも20Mradと等価な架橋レベルを有してもよい。
【0015】
本発明の過電流保護装置は、前記PTC導電性組成物は、照射され、25〜35Mradと等価な架橋レベルを有してもよい。
【0016】
本発明の過電流保護装置は、ポリマー、導電性フィラー、および非導電性フィラーを混合して、前記PTC導電性組成物を形成するステップと、該PTC導電性組成物を前記電極と重ね合わせて、PTCシートを形成するステップであって、重ね合わせ後に該PTC導電性組成物が層状の電流感知素子となる、ステップと、該PTCシートを少なくとも20Mradと等価な架橋レベルで照射するステップと、該PTCシートを切って、該過電流保護装置を形成するステップと、によって形成されてもよい。
【0017】
本発明の過電流保護装置は、前記電流感知素子の反対側の前記電極の表面上に、2つの金属導体箔を接着するステップをさらに含んでもよい。
【0018】
本発明の過電流保護装置は、電流感知素子および2つの電極を含み、該電流感知素子が、PTC導電性組成物から形成され、該導電性組成物は、少なくとも1つのポリマーであって、該ポリマーの融点が110℃よりも高く、ビカット軟化点が110℃よりも低い、ポリマーと、該ポリマー中に分散した導電性フィラーとを含む。
【0019】
本発明の過電流保護装置は、前記ポリマーの重量比が20%〜80%であってもよい。
【0020】
本発明の過電流保護装置は、前記ポリマーの重量比が、好適には30%〜70%であってもよい。
【0021】
本発明の過電流保護装置は、前記導電性フィラーが、カーボンブラック、メタルパウダー、またはセラミックパウダーから作製されてもよい。
【0022】
本発明の過電流保護装置は、前記導電性フィラーの重量比が20%〜90%であってもよい。
【0023】
本発明の過電流保護装置は、前記導電性フィラーの重量比が、好適には30%〜70%であってもよい。
【0024】
本発明の過電流保護装置は、前記PTC導電性組成物が、前記ポリマー中に分散した非導電性フィラーをさらに含んでもよい。
【0025】
本発明の過電流保護装置は、前記非導電性フィラーの重量比が0.1%〜10%であってもよい。
【0026】
本発明の過電流保護装置は、前記非導電性フィラーの重量比が、好適には0.5%〜5%であってもよい。
【0027】
本発明の過電流保護装置は、前記非導電性フィラーが、無機材料または有機材料で作製されてもよい。
【0028】
本発明の過電流保護装置は、前記無機非導電性フィラーが、水酸化マグネシウム、酸化チタニウム、および炭酸カルシウムからなる群より選択されてもよい。
【0029】
本発明の過電流保護装置は、前記有機非導電性フィラーが、シリサイド、アクリル酸、アミン、スルフィド、カルボン酸、脂肪酸、エステル、およびその塩、ならびに非晶質ポリマーの誘導体からなる群より選択されてもよい。
【0030】
本発明の過電流保護装置は、前記PTC導電性組成物が、物理的性質を向上させる添加物をさらに含んでもよい。
【0031】
本発明の過電流保護装置は、前記添加物は、光重合開始剤、架橋剤、カップリング剤、分散剤、安定剤、および抗酸化剤からなる群より選択されてもよい。
【0032】
本発明の主な目的は、バッテリーの温度が通常である場合には抵抗が低い状態である電流感知素子を有する過電流保護装置を提供することである。しかし、バッテリーの温度が切り替え温度まで上昇する場合、電流感知素子の抵抗は、直ちに、高抵抗状態になって、バッテリーの過電流または高すぎる温度に対処する。
【0033】
本発明の他の目的は、安定した、温度を感知する過電流保護装置を、速やかに、大量に製造する方法を提供することである。
【0034】
上記の目的を達成し、従来技術による問題点を避けるため、本発明は、電流感知素子、および少なくとも2つの電極を備える過電流保護装置を開示する。電流感知素子は、少なくとも1つのポリマー、導電性フィラー、および非導電性フィラーを含む、正の温度係数(PTC)導電性組成物で構成され、ポリマーの融点を110℃より高く、ビカット軟化点を110℃より低くすることで、過電流保護装置の導電性および温度に対する感度を向上させていることを特徴とする。
【0035】
本発明は、さらに、過電流保護装置を製造する方法を開示する。この方法は、工程(a)から工程(d)を包含する。工程(a)において、少なくとも1つのポリマー、導電性フィラー、および非導電性フィラーは、充分に混合され、PTC導電性組成物を形成する。工程(b)において、PTC導電性組成物は、2つの電極で積層されて、PTCシートを形成する。工程(c)において、PTCシートは、照射され、少なくとも20Mradの等価な架橋レベルを有し、そのことにより、PTC導電性組成物は、より高い程度の架橋反応を行う。工程(d)において、PTCシートは、切断されて、それによって、過電流保護装置が形成される。
【0036】
【発明の実施の形態】
本発明の上記および他の目的および利点、ならびにこれらが達成される様態を、添付の図面を参照しながら、明白に、以下の詳細な説明に示す。
【0037】
図1は、本発明の好適な実施形態の過電流保護装置10の断面図である。過電流保護装置10は、電流感知素子13、2つの電極11および12、ならびに2つの金属導電性箔14および15を備える。電流感知素子13は、PTC導電性組成物から製造される。PTC導電性組成物は、ポリマーおよび導電性フィラーを含む。電極11および12は、バッテリーのアノードおよびカソードに電気的に接続するために、電流感知素子13の表面に接着される。2つの金属導電性箔14および15は、プリント回路基板およびバッテリーに接触させるために、電流感知素子の反対に、2つの電極11および12の表面に接着される。しかし、金属導電性箔14および15は、本発明による、過電流保護装置に欠くことができない素子ではない。
【0038】
図2は、本発明の過電流保護装置10の他の好適な実施形態の断面図である。しかし、金属導電性箔14および15は、反対方向に延長される。
【0039】
PTC導電性組成物のポリマーは、ポリエチレン、ポリプロピレン、およびポリオクテンのような、少なくとも1つのポリオレフィンで構成される。さらに、ポリマーの融点は、結晶性を改良し、導電性組成物のPTC性質を向上させるため、110℃を越える。ポリマーのビカット軟化点は、低い温度で装置10の過電流保護機能を提供するため、110℃に満たない。上記のビカット軟化点は、ASTM、D1525に従って、測定される。さらに、本発明の導電性フィラーは、カーボンブラック、金属パウダー、およびセラミックパウダーから選択される。金属パウダーは、ニッケル、銀、またはそれらの混合物である。セラミックパウダーは、炭化チタン(TiC)、または、炭化タングステン(WC)などである。
【0040】
さらに、PTC導電性組成物は、電流感知素子の靱性、導電性、および温度に対する感度を向上させるために、非導電性フィラーを含む。非導電性フィラーは、無機または有機材料であるが、本発明を限定するものではない。無機非導電性フィラーは、水酸化マグネシウム、酸化チタン、または、炭化カルシウムなどである。有機導電性フィラーは、ケイ化物、アクリル酸、アミン、硫化物、カルボン酸、脂肪酸、エステルおよびその塩もしくはそのアモルファスポリマーの誘導体から選択される。本発明の好適な実施形態の1つにおいて、有機導電性フィラーは、ステアリン酸亜鉛である。さらに、PTC導電性組成物は、物理特性を向上させる添加剤をさらに含む。添加剤は、光重合開始剤、架橋剤、カップリング剤、分散剤、安定剤、または酸化防止剤を含む。
【0041】
本発明の好適な実施形態において、ポリマー、導電性フィラー、非導電性フィラー、および添加剤は、混合され、粉砕される。ポリマーの重量比は、20%〜80%であり、好適には、30%〜70%である。導電性フィラーの重量比は、20%〜90%であり、好適には、30%〜70%である。非導電性フィラーの重量比は、0.1%〜10%であり、好適には、0.5%〜5%である。上記の混合物は、140℃〜250℃の高温で、好適には、180℃〜230℃で混ぜ合わせられる。
【0042】
PTC導電性組成物は、2つの金属箔が積層されて、PTCシートを形成する。積層の後、PTC導電性組成物は、2つの金属箔が接着された、層状の電流感知素子になる。金属箔の材料は、ニッケル、銅、または合金であり、金属箔は、本発明の電極として役割を果たす。層状の電流感知素子は、溶解したPTC導電性組成物を、2つの金属箔間の空間に注入すること、または導電性組成物に2つの金属箔を熱的に積層することによって形成される。
【0043】
次に、PTCシートは、PTC導電性組成物に、架橋反応を行わせて、装置の熱的安定性および電気特性を向上させるために、照射される。等価な架橋レベルは、少なくとも、20Mradであり、好適には、25〜35Mradである。
【0044】
PTC導電性組成物の架橋反応を行った後、PTCシートは、切断されて、複数の過電流保護装置を形成する。本発明の寸法は、120mm2より小さく、好適には、40mm2〜80mm2である。電流感知素子の両面上の金属箔は、PTCシートが切断された後、過電流保護装置の電極11および12になる。その後、2つの金属導電性箔14および15は、電極11および12の表面にそれぞれ接着され、バッテリーのアノードまたはカソードのいずれかへの直列の電気接続として役割を果たす。本発明の好適な実施形態の1つにおいて、金属導電性箔14および15は、ニッケルから製造される。
【0045】
本発明の電流感知素子の抵抗率は、20℃で2.0Ωcmより低く、電流感知素子の厚さは、0.025mm〜0.25mmである。
【0046】
図3に、本発明の過電流保護装置に異なる、等価な架橋レベルで照射する場合の抵抗対温度図を示す。曲線31は、10Mradと等価な架橋レベルまで照射される効果を表す。曲線32は、20Mradと等価な架橋レベルまで照射される効果を表す。曲線33は、30Mradと等価な架橋レベルまで照射される効果を表す。照射の量が増えるにつれて、架橋レベルも高くなり、PTC導電性組成物の増加した抵抗も高くなる。
【0047】
(実施例1)
ポリエチレンおよびポリオクテンの51%のコポリマー(Dow Chemical社製のElite5400、融点は122.5℃、ビカット軟化点は102℃)と、48%のカーボンブラック(China Synthetic Rubber Corporation製のN550)と、1%の水酸化マグネシウム(Ube Material Industries製のMGOH−650)とを、粉砕器中で3分間混合した。次いで、粉砕した混合物を、配合器(Haake−600)中で200℃で15分間配合し、これにより、PTC導電性組成物を形成した。原材料を配合器中に供給する際、配合器の速度は40rpmに保持した。原材料を配合器中に供給した後、配合器の速度を70rpmに上げた。次いで、PTC導電性組成物を排出し、スライスした。スライスしたPTC導電性組成物を、厚さが0.05mmのニッケルめっきされた2枚の銅箔間の空間に配置した。PTC導電性組成物を、ニッケルめっき銅箔の粗面に対向させた。上述したニッケルめっき銅箔を、厚さ5mmの2枚のテフロン(登録商標)プレート間に配置した。最後に、上述したテフロン(登録商標)プレートを、厚さが1mmの2枚のステンレスプレート間に配置し、多層構造を形成した。上述した多層構造を、180℃で20分間予備加熱したホットプレス機器中で押圧した。押圧開始時のホットプレス機器の圧力は50kg/cm2であった。押圧開始から5分経過後、圧力を150kg/cm2に上昇させ、150kg/cm2で10分間保持した。次いで、テフロン(登録商標)プレートおよびステンレスプレートを除去し、PTCシートを形成した。PTC導電性組成物のPTCシートは、ニッケルめっき銅箔に付着した、厚さが0.13mmの層状の電流感知素子になる。
【0048】
PTCシートをCo60で照射して、架橋反応を行った。等価な架橋レベルは約30Mradであった。架橋したPTCシートを切断して、5×12×0.13mmの寸法の過電流保護装置を複数形成した。ニッケルめっき銅箔は、過電流保護装置の電極として機能する。
【0049】
寸法が4×16×0.127mmの2枚のニッケルめっき銅箔を、高温(>240℃)のチャンバにおいて少なくとも3分間加熱された錫ペーストを用いて、過電流保護装置の2つの電極表面にそれぞれ付着させた。付着したニッケルめっき銅箔の端子は、外側に向かって5mmだけ伸びている。最後に、上述した装置を85℃で熱処理し、−45℃でアニーリングすると、抵抗が0.026Ωに低減する。
【0050】
次いで、上記装置を温度制御されたオーブン中に配置し、抵抗と温度との関係を検出した。110℃(R110)での抵抗およびトリップ表面(trip surface)温度を表1に示す。トリップ表面温度は、12V/10Aで過電流保護装置をオフにし、赤外線温度計で表面温度を測定することにより得た。
【0051】
(実施例2)
ポリエチレンおよびポリオクテンの47%のコポリマー(Dow Chemical社製のElite5400、融点は122.5℃、ビカット軟化点は102℃)と、50%のカーボンブラック(China Synthetic Rubber Corporation製のN660)と、3%のステアリン酸亜鉛(Aldrich Chemical製)とを、粉砕器中で3分間混合した。次いで、粉砕した混合物を、配合器(Haake−600)中で200℃で15分間配合し、これにより、PTC導電性組成物を形成した。原材料を配合器中に供給する際、配合器の速度は40rpmに保持した。原材料を配合器中に供給した後、配合器の速度を70rpmに上げた。次いで、2枚のニッケルめっき銅箔で、上部スチール箔および下部スチール箔をそれぞれ包んだ。銅箔の粗面を外向きに配置した。スチール箔の温度は220℃であり、圧力は100kg/cm2であった。PTC導電性組成物を押出成形機で押し出し、上部スチール箔と下部スチール箔との間の隙間から連続的に流した。スチール箔を巻く際、PTC導電性組成物を積層化して、2枚のニッケルめっき銅箔に付着した層状の電流感知素子にした。これにより、PTCシートを形成した。
【0052】
次いで、PTCシートをCo60で照射して、架橋反応を起こした。等価な架橋レベルは約30Mradであった。架橋したPTCシートを切断して、5×12×0.13mmの寸法の過電流保護装置を複数形成した。ニッケルめっき銅箔は、過電流保護装置の電極として機能する。
【0053】
寸法が4×16×0.127mmの2枚のニッケル箔を、高温(>240℃)のチャンバにおいて少なくとも3分間加熱された錫ペーストを用いて、過電流保護装置の2つの電極表面にそれぞれ付着させた。付着したニッケル箔の端子は、外側に向かって5mmだけ伸びている。最後に、上述した装置を85℃で熱処理し、−45℃でアニーリングすると、抵抗が0.023Ωに低減する。
【0054】
次いで、上記装置を温度制御されたオーブン中に配置し、抵抗と温度との関係を検出した。110℃(R110)での抵抗およびトリップ表面(tripsurface)温度を表1に示す。12V/10Aで過電流保護装置をオフにし、赤外線温度計で表面温度を測定することにより、トリップ表面温度を得た。
【0055】
(比較例1)
比較例1と実施例1とのプロセスは同じであるが、ソースCo60の照射線量と等価な架橋レベルは約10Mradであった。
【0056】
次いで、上記装置を温度制御されたオーブン中に配置し、抵抗と温度との関係を検出した。110℃(R110)での抵抗およびトリップ表面温度を表1に示す。12V/10Aで過電流保護装置をオフにし、赤外線温度計で表面温度を測定することにより、トリップ表面温度を得た。
【0057】
(比較例2)
比較例1と実施例1とのプロセスは同じであるが、照射線量と等価な架橋レベルは約20Mradであった。
【0058】
次いで、上記装置を温度制御されたオーブン中に配置し、抵抗と温度との関係を検出した。110℃(R110)での抵抗およびトリップ表面(tripsurface)温度を表1に示す。12V/10Aで過電流保護装置をオフにし、赤外線温度計で表面温度を測定することにより、トリップ表面温度を得た。
【0059】
(比較例3)
比較例1と実施例1とのプロセスは同じであるが、PTC導電性組成物のポリマーは、高密度のポリエチレン(Formosa PetroChemicalCo.,製の8050、融点は136℃、ビカット軟化点は127℃)を用いている。
【0060】
次いで、上記装置を温度制御されたオーブン中に配置し、抵抗と温度との関係を検出した。110℃(R110)での抵抗およびトリップ表面(trip surface)温度を表1に示す。12V/10Aで過電流保護装置をオフにし、赤外線温度計で表面温度を測定することにより、トリップ表面温度を得た。
【0061】
【表1】
表1に示すように、過電流保護装置の高温抵抗(R110)は、照射対応レベルが増加するにつれて増加している。等価な架橋レベルのみが、少なくとも20Mradであり、過電流保護装置の低温(<110℃)特性を得た。比較例3において用いられるポリマーのビカット軟化点が110℃を越えると、過電流保護装置の抵抗は低減した。従って、本発明の過電流保護装置のポリマーの融点は、110℃を越える必要があり、そのビカット軟化点は、110℃未満でなければならない。さらに、架橋反応を起こすための対応レベルは、少なくとも20Mradである。
【0062】
本発明の方法および機能について、上記の実施例および記載において十分に説明してきた。本発明の保護されるべき範囲は、本発明の精神から逸脱しない本発明のあらゆる改変または変更を含むものと意図されていることが理解されるべきである。
【0063】
本発明は、電流感知素子および少なくとも2つの電極を含む過電流保護装置を開示する。上記電流感知素子は、PTC(正の温度係数)導電性組成物で形成され、この組成物は、少なくとも1つのポリマー、導電性フィラー、および非導電性フィラーを含む。上記過電流保護装置の導電性および熱的安定性を向上させるために、上記ポリマーの融点は110℃よりも高く、ビカット軟化点は110℃よりも低い。
【0064】
【発明の効果】
本発明の過電流保護装置によって、大電流、過熱等の条件においても安定した導電性および温度に対する高感度を維持できるような電流感知素子を備える装置構成およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の過電流保護装置の好適な実施形態の断面図である。
【図2】図2は、本発明の過電流保護装置の他の好適な実施形態の断面図である。
【図3】図3は、本発明の過電流保護回路に、異なる、等価な架橋レベルで照射する場合の抵抗対温度図である。
【符号の説明】
10 過電流保護装置
11 電極
12 電極
13 電流感知素子
14 金属導電性箔
15 金属導電性箔
Claims (23)
- 少なくとも1つのポリマーおよび該ポリマー中に分散した導電性フィラーを含むPTC(正の温度係数)導電性組成物から形成された電流感知素子と、
該電流感知素子と重ね合わされた少なくとも2つの電極とを含み、該ポリマーの融点が115℃よりも高く、該ポリマーのビカット軟化点が110℃よりも低く、該電流感知素子の厚さが0.025mm〜0.25mmであり、20℃における該電流感知素子の抵抗率が2.0Ωcmより小さく、該PTC導電性組成物は、コバルト60によって少なくとも20Mradで照射されることを特徴とする過電流保護装置。 - 前記PTC導電性組成物が、前記ポリマー中に分散した非導電性フィラーをさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記非導電性フィラーが無機材料または有機材料である、請求項2に記載の装置。
- 前記無機材料が、水酸化マグネシウム、酸化チタニウム、または炭酸カルシウムから選択される、請求項3に記載の装置。
- 前記有機材料が、シリサイド、アクリル酸、アミン、スルフィド、カルボン酸、脂肪酸、エステル、およびその塩、または非晶質ポリマーの誘導体から選択される、請求項3に記載の装置。
- 前記電流感知素子の反対側の前記電極の表面が、金属導体箔に接着される、請求項1に記載の装置。
- 前記PTC導電性組成物は、コバルト60によって25〜35Mradで照射される、請求項1に記載の装置。
- ポリマー、導電性フィラー、および非導電性フィラーを混合して、前記PTC導電性組成物を形成するステップと、
該PTC導電性組成物を前記電極と重ね合わせて、PTCシートを形成するステップであって、重ね合わせ後に該PTC導電性組成物が層状の電流感知素子となる、ステップと、
コバルト60によって少なくとも20Mradで該PTCシートを照射するステップと、
該PTCシートを切って、該過電流保護装置を形成するステップと、
によって形成される請求項1に記載の装置。 - 前記電流感知素子の反対側の前記電極の表面上に、2つの金属導体箔を接着するステップをさらに含む、請求項8に記載の装置。
- 電流感知素子および2つの電極を含み、該電流感知素子が、コバルト60によって少なくとも20Mradで照射されるPTC導電性組成物から形成され、該導電性組成物は、
少なくとも1つのポリマーであって、該ポリマーの融点が115℃よりも高く、ビカット軟化点が110℃よりも低い、ポリマーと、
該ポリマー中に分散した導電性フィラーと、
を含む、過電流保護装置。 - 前記ポリマーの重量比が20%〜80%である、請求項10に記載の装置。
- 前記ポリマーの重量比が、30%〜70%である、請求項10に記載の装置。
- 前記導電性フィラーが、カーボンブラック、メタルパウダー、またはセラミックパウダーから作製される、請求項10に記載の装置。
- 前記導電性フィラーの重量比が20%〜90%である、請求項10に記載の装置。
- 前記導電性フィラーの重量比が、30%〜70%である、請求項10に記載の装置。
- 前記PTC導電性組成物が、前記ポリマー中に分散した非導電性フィラーをさらに含む、請求項10に記載の装置。
- 前記非導電性フィラーの重量比が0.1%〜10%である、請求項16に記載の装置。
- 前記非導電性フィラーの重量比が、0.5%〜5%である、請求項16に記載の装置。
- 前記非導電性フィラーが、無機材料または有機材料で作製される、請求項16に記載の装置。
- 前記無機非導電性フィラーが、水酸化マグネシウム、酸化チタニウム、および炭酸カルシウムからなる群より選択される、請求項19に記載の装置。
- 前記有機非導電性フィラーが、シリサイド、アクリル酸、アミン、スルフィド、カルボン酸、脂肪酸、エステル、およびその塩、ならびに非晶質ポリマーの誘導体からなる群より選択される、請求項19に記載の装置。
- 前記PTC導電性組成物が、物理的性質を向上させる添加物をさらに含む、請求項10に記載の装置。
- 前記添加物は、光重合開始剤、架橋剤、カップリング剤、分散剤、安定剤、および抗酸化剤からなる群より選択される、請求項22に記載の装置。
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