JP3560330B2 - 成形用セラミックス顆粒、それを用いた焼結用セラミックス成形体及びそれを用いて得られるセラミックス焼結体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、広い範囲の電子部品の製造に用いることができる、高強度の成形体や、欠け、ひび割れ、折れなどの外観不良が少ない焼結体を与える優れた品質の成形用セラミックス顆粒、それを用いて得られる焼結用セラミックス成形体及びそれを用いて得られるセラミックス焼結体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に電子部品は、セラミックス粉末にバインダーを加え、これから顆粒を調製し、この顆粒を加圧成形してセラミックス成形体を作り、これを焼結することによって製造される。
【0003】
この顆粒を調製する際のバインダーとしてはポリビニルアルコール、ポリアクリル系樹脂、セルロース系樹脂などが用いられ、これを原料粉末100質量部に対し、1〜10質量部の範囲内で添加し、造粒される。
【0004】
そして、通常これらのバインダー、例えばポリビニルアルコールを用いて、スプレードライヤーで噴霧造粒した顆粒を成形して得られる成形体は、成形直後の3点曲げによる抗折強度が1.0〜2.0MPa程度であるが、厚み2mm程度の薄型成形体を取り扱う場合、この程度の抗折強度では不十分であり、取り扱い中に破損したり、加工中にクラックを発生するというトラブルを生じやすいため、実用上、この抗折強度を少なくとも2.5MPaに高めることが要望されている。
【0005】
ところで、このような成形体の強度を高めるには、顆粒形成時のバインダーの量を多くすることが有効であるが、バインダーの量を多くすると、脱脂時間の延長、焼成後の製品密度の低下、焼成収縮の増大に伴う寸法制御の困難などの不都合を生じるため、その添加量にはおのずから限度がある。
【0006】
そのほかに、成形体強度を向上させる方法として、バインダーを含む顆粒の水分を調整する方法が考えられる。このような顆粒の水分調整は、これまで主として成形性の向上すなわち造粒粉の加圧時の変形を容易にし、変形に伴う成形体内の欠陥を除去するために行われており、造粒粉末100質量部に対し1.5〜7質量部の範囲内に調整することが提案されている(特公平6−8201号公報)。
【0007】
しかしながら、一方において、顆粒の水分を1.0質量%以上にすると、成形用金型にセラミックスの微粉末が付着する、いわゆるスティッキングが発生しやすくなり、得られる成形体の外観不良や連続成形の際のトラブル発生の原因になることが知られている。
したがって、これまで成形用セラミックス顆粒について、バインダー量や水分を調整して、抗折強度の高い成形体を与えるように改善することは成功していなかった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような事情のもとで、バインダーや水の含有量が少なく、しかも少なくとも2.5MPaの抗折強度をもつ成形体を与え得る成形用セラミックス顆粒を提供することを目的としてなされたものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、少ないバインターを用いて高強度の成形体を与えるセラミックス顆粒を開発するために鋭意研究を重ねた結果、顆粒造粒の際に用いるバインダーとして、ラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤との乳化共重合生成物を用いることにより、その目的を達成しうることを見出し、この知見に基づいて本発明をなすに至った。
【0010】
すなわち、本発明は、セラミックス原料粉末にバインダーを加え造粒してなる顆粒において、バインダーとしてラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤とからなり、反応性界面活性剤の含有割合が0.5〜10質量%の乳化共重合生成物を用い、場合によりさらに副バインダーとして水溶性重合体を前記バインダーの質量に基づき80質量%を超えない範囲で添加することを特徴とする成形用セラミックス顆粒、それを加圧型成形してなる焼結用セラミックス成形体及びそれを焼結して得られるセラミックス焼結体を提供するものである。
ここで反応性界面活性剤とは、一分子中に通常の界面活性剤と同様に親水性基と疎水性基を有し、さらにラジカル重合可能な二重結合を有している物質を意味する。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の成形用セラミックス顆粒は、セラミックス原料粉末とバインダーとの混合物を造粒することにより得られるが、このセラミックスの種類は、従来の成形用セラミックス顆粒の場合と同様、最終的に成形される成形体の用途に応じて適宜選択することができる。このようなセラミックスとしては、例えばフェライト、アルミナ、ジルコニアのような金属酸化物系セラミックス、炭化ケイ素、窒化ケイ素のような非酸化物系セラミックス、チタン酸バリウム、チタン・ジルコン酸のような複合金属酸化物系セラミックスなどを挙げることができる。これらのセラミックスは、単独で用いてもよいし、2種以上の混合物として用いてもよい。これらのセラミックスは粉末として用いられるが、この粒径も最終製品であるセラミックス成形体の原料としてこれまで使用されてきたものと同じ範囲、通常0.5〜5μm、好ましくは0.7〜3μmの範囲内で選ばれる。
【0012】
次に、本発明の成形用セラミックス顆粒においては、バインダーとしてラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤との乳化共重合生成物を用いることが必要である。
この際に使用するラジカル重合可能なエチレン性単量体としては、(A)アクリル系単量体、(B)スチレン系単量体、(C)ニトリル系単量体などがあるが、これらの例としては以下に示すものがある。
【0013】
(A)アクリル系単量体;
アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの酸とメチルアルコール、エチルアルコール、n‐プロピルアルコール、n‐ブチルアルコール、sec‐ブチルアルコール、tert‐ブチルアルコール、アミルアルコール、ヘキシルアルコール、2‐エチルヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、ドデシルアルコール、テトラデシルアルコール、ヘキサデシルアルコールのようなアルカノール又はメトキシエチルアルコール、エトキシエチルアルコール、エトキシエトキシエチルアルコール、メトキシプロピルアルコール、エトキシプロピルアルコールのようなアルコキシアルカノール又はベンジルアルコール、フェネチルアルコール、フェニルアルコールのようなアラルキルアルコール又はアリルアルコール、クロトニルアルコールのようなアルケニルアルコール及びこれらのハロゲン化物とのエステル類。
【0014】
(B)スチレン系単量体;
スチレン及びα‐メチルスチレン、β‐エチルスチレンのような側鎖アルキル置換スチレン及び4‐メチルスチレン、2‐エチルスチレン、4‐ヘキシルスチレンのような核アルキル置換スチレン及びクロロスチレン、ジクロロスチレン、フルオロスチレン、ブロモスチレンのような核ハロゲン化スチレン及びメトキシスチレン、アセチルスチレン、ニトロスチレンのような核置換スチレン。
【0015】
(C)ニトリル系単量体;
アクリロニトリル及びメタクリロニトリル及びα‐エチルアクリロニトリル、α‐クロロアクリロニトリル、α‐ブロモアクリロニトリルのようなα‐置換アクリロニトリル及びシアン化ビニリデン。
【0016】
これらのラジカル重合可能なエチレン性単量体は、単独で用いてもよいし、また2種以上組み合わせて用いてもよい。特に好ましいのは、アクリル系単量体の2種以上の組み合せ、アクリル系単量体とスチレン系単量体との組み合せ、又はこれらにさらにニトリル系単量体を50質量%を超えない割合で組み合わせたものである。この際の混合比には特に制限はなく任意に選択することができる。
【0017】
本発明で用いるバインダーを得るための単量体又は単量体混合物には、所望に応じさらに架橋形成能を有する単量体を、単量体全量に基づき20質量%を超えない割合で含ませることができる。
【0018】
この架橋形成能を有する単量体は、末端エチレン性二重結合を複数個有する単量体、エポキシ基をもつエチレン性単量体、ヒドロキシル基、アミノ基、イミノ基、カルボキシル基、β‐ジケト基、シリル基などの官能基をもつエチレン性単量体などであり、例えば以下に示す化合物がある。
【0019】
α、β‐エチレン性不飽和グリシジルエステル又はエーテル、好ましくはグリシジル(メタ)アクリレート、ジグリシジルイタコネート、ジグリシジルマレート又はフマレート、グリシジルアルキルイタコネート、グリシジルアルキルマレート又はフマレート(ここでアルキル基は炭素数1〜6個のもの)、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルスクシネートビスフェノールAの混合グリシジルアリルアリルエーテル、アリルグリシジルエーテルのようなエポキシ基含有エチレン性単量体、エチレングリコールのジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールのジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンのジ‐、トリ‐(メタ)アクリレート、ペンタエリトリトールのジ‐、トリ‐、テトラ‐、(メタ)アクリレート、ポリメチレングリコールのジ(メタ)アクリレート、ポリアルキレンエーテルグリコールのジ(メタ)アクリレート、エリスリトール、マニトール、ソルビトールなどのポリアクリレート又はポリメタクリレートのような多価アルコール及び糖類などのエチレン性不飽和酸ポリエステル類、エチレングリコールジビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、トリメチロールプロパンのジ‐又はトリ‐ビニルエーテル、ペンタエリトリトールのジ‐、トリ‐又はテトラ‐ビニルエーテル、ソルビトール、エリトリトール、マニトールなどのポリビニルエーテルのような多価アルコール及び糖類などのポリビニルエーテル類、ジアリルフマレート又はマレート、トリアリルトリメート、ジアリルフマレート、ジアリルイソフタレート、ジメタリルフタレート、ジメタリルイソフタレート、ジアリルモノハドロゼンホスフェート、トリアリルホスフェート、ジアリルモノメチルホスフェート、ジアリルモノエチルホスフェート、ジアリルモノフェニルホスフェート、ジアリルモノベンジルホスフェート、ジアリルモノハイドロゼンホスファイト、トリアリルホスファイト、ジアリルモノメチルホスファイト、ジアリルモノフェニルホスファイト、ジアリルモノベンジルホスファイト、トリメチロールプロパンのジ‐又はトリアリルエーテル、ペンタエリトリトールのジ‐、トリ‐又はテトラ‐アリルエーテル、エリトリトールポリアリルエーテル、エリトリトールポリメタリルエーテル、アラビノースポリアリルエーテル、アラビトールポリアリルエーテル、キシロースポリアリルエーテル、グリコースポリアリルエーテル、マンノースポリアリルエーテル、マニトールポリアリルエーテル、ソルビトールポリアリルエーテル、イソシトールポリアリルエーテル、ショ糖のポリアリルエーテルのような多価アルコール及び糖類などのポリアリル又はポリメタリルエーテル類、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、メチレンビスアクリルアミド、メタクリルアミド、エチレンビス(メタ)アクリルアミド、ジヒドロキシエチレンビスアクリルアミド、トリス(アクリロイル)ヘキサヒドロ‐s‐トリアジンのようなポリ不飽和酸アミド類、ジビニルケトン、ジアリルクロレンデート、ジアリリデンペンタエリトリトール、ジアリルシアナミド、ジビニルベンゼン、テトラアリロキシエタンのような2個以上のエチレン性二重結合をもつ化合物、2‐ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2‐ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3‐ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2‐ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3‐ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4‐ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5‐ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6‐ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、3‐ブトキシ‐2‐ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2‐ヒドロキシ‐1‐フェニルエチル(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセリンモノ(メタ)アクリレート、N‐メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐エトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐n‐プロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐イソプロポキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐n‐ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐sec‐ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N‐イソブトキシメチル(メタ)アクリルアミドなどのα,β‐モノエチレン性不飽和カルボン酸アミドのN‐メチロール化物のようなヒドロキシル基含有単量体、ジアセトンアクリルアミド、(メタ)アクリルアミド、N,N‐ジメチルアクリルアミド、N‐n‐ブトキシメチルアクリルアミド、N‐ビニルピロリドン、N‐ビニルイミダゾール、2‐メチル‐N‐ビニルイミダゾール、2‐ビニルピリジン、3‐ビニルピリジン、4‐ビニルピリジン、2‐ジニル‐5‐エチルピリジン、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ブチルアミノエチルアクリレート(メタクリレート),ジメチルアリルアミン、ジアリルアミン、7‐アミノ‐3,7‐ジメチルオクチル(メタ)アクリレート、2‐メチル‐5‐ビニルピリジン、3‐メチル‐5‐ビニルピリジン、2‐ブチル‐5‐ビニルピリジンのような塩基性単量体、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのα、β‐モノエチレン性不飽和カルボン酸類のようなカルボキシル基含有単量体、アリルアセトアセテート、アクリルアセトアセテート、メタクリルアセトアセテート、(メタ)アクリルエチルアセトアセテート、(メタ)アクリルプロピルアセトアセテートのようなβ‐ジケト基含有単量体、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシメトキシシラン、ビニルトリスアセトキシシラン、γ‐メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランのようなケイ素含有単量体。
【0020】
これらの所望に応じ併用しうるエチレン性単量体は単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。この場合の使用量は、共重合体中20質量%以下、通常10質量%以下とする必要がある。この量が20質量%を超えると乳化重合安定性が低下し、さらに耐湿性や耐久性が低下するなどの不都合を生じる。
【0021】
以上のエチレン性単量体のほか、ガラス転移温度(Tg)の調節や接着性の向上などのために、全体の50質量%を超えない割合で、他の単量体やオリゴマーを必要に応じて併用することができる。このような単量体としては、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのような脂肪酸ビニルエステル類やエチレン、プロピレン、ブチレン、ブタジエンのようなオレフィン類や塩化ビニル、臭化ビニル、フッ化ビニル、塩化ビニリデン、臭化ビニリデン、フッ化ビニリデンのようなハロゲン化オレフィン類やアクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミド類などがある。これらは、共重合体とブレンドして含有されていてもよいし、また共重合体中に構成成分として含有されていてもよい。
【0022】
次に、前記したラジカル重合可能なエチレン性単量体の共単量体及び乳化剤とを兼用するために用いられる反応性界面活性剤は公知であり、その一部は市販品として入手することができる。
この反応性界面活性剤は、アクリル系、アルリル系、マレイン酸系及びイタコン酸系に大別することができ、それぞれにアニオン型、ノニオン型及び場合によりカチオン型のものが含まれる。このような反応性界面活性剤の例を以下に示す。
【0023】
(1)アクリル系アニオン型反応性界面活性剤
(イ)一般式
【化1】
(式中のR1は水素原子又はメチル基、R2はアルキル基、Aはアルキレン基、Mはアルカリ金属原子又は第四級アンモニウム残基、m及びnは0又は1以上の整数)
で表わされる化合物(特公平5−75002号公報)
(ロ)一般式
【化2】
(式中のR1、R2及びMは前記と同じ意味をもち、R3は長鎖状アルキル基又はアルケニル基)
で表わされる化合物(特開昭54−144317号公報)
(ハ)一般式
【化3】
(式中のR1、A、M、m及びnは前記と同じ意味をもち、R4〜R7はアルキル基である)
で表わされる化合物(特開昭62−15202号公報)
(ニ)一般式
【化4】
(式中のR1、A、M及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭62−34947号公報)。
【0024】
(2)アクリル系ノニオン型反応性界面活性剤
(ホ)一般式
【化5】
(式中のR1、R2、A、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特公平5−75002号公報)
(ヘ)一般式
【化6】
(式中のR1、R2、m及びnは前記と同じ意味をもち、Eはエチレン結合、Pはプロピレン結合、lは0又は1以上の整数)
で表わされる化合物(特開昭56−28208号公報)。
【0025】
(3)アクリル系カチオン型反応性界面活性剤
(ト)一般式
【化7】
(式中のR1、R2、A及びnは前記と同じ意味をもち、Yは第四級アンモニウム残基)
で表わされる化合物(特公平5−75002号公報)
(チ)一般式
【化8】
(式中のR8〜R10はアルキル基、X−は陰イオン)
で表わされる化合物(特開昭55−98201号公報)。
【0026】
(4)アルリル系アニオン型反応性界面活性剤
(リ)一般式
【化9】
(式中のR1、R2、A、M、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特公平5−75001号公報)
(ヌ)一般式
【化10】
で表わされる化合物(特公昭49−46291号公報)
(ル)一般式
【化11】
(式中のR2は前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭58−203960号公報)
(ヲ)一般式
【化12】
(式中のR4、R5、A、M及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開平4−53802号公報)。
【0027】
(5)アルリル系ノニオン型反応性界面活性剤
(ワ)一般式
【化13】
(式中のR1、R2、A、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特公平5−75001号公報)
(カ)一般式
【化14】
(式中のR4、R5、A及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開平4−50204号公報)。
【0028】
(6)アルリル系カチオン型反応性界面活性剤
(ヨ)一般式
【化15】
(式中のR1、R2、A、Y及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特公平5−75001号公報)
(タ)一般式
【化16】
(式中のR3は前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭60−78047号公報)。
【0029】
(7)マレイン酸系アニオン型反応性界面活性剤
(レ)一般式
【化17】
(式中のR1、M、A、m及びnは前記と同じ意味をもち、Rはアルキレン基である)
で表わされる化合物(特開昭62−22803号公報)
(ソ)一般式
【化18】
(式中のR1、M、A、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭62−22803号公報)
(ツ)一般式
【化19】
(式中のR2及びMは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭49−40388号公報)
(ネ)一般式
【化20】
(式中のR2、A、M及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭52−134658号公報)。
【0030】
(8)マレイン酸系ノニオン型反応性界面活性剤
(ナ)一般式
【化21】
(式中のR1、R2、A、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭50−98484号公報)。
【0031】
(9)イタコン酸系アニオン型反応性界面活性剤
(ラ)一般式
【化22】
(式中のR2、M、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特公昭46−34874号公報)
(ム)一般式
【化23】
(式中のR2及びMは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭49−40388号公報)。
【0032】
(10)イタコン酸系ノニオン型反応性界面活性剤
(ウ)一般式
【化24】
(式中のR2、A、m及びnは前記と同じ意味をもつ)
で表わされる化合物(特開昭50−98484号公報)。
【0033】
これらの反応性界面活性剤は、単独で用いてもよいし、また2種以上組み合わせて用いてもよく、その使用量は、前記したラジカル重合可能なエチレン性単量体に対し0.5〜10質量%、好ましくは1〜5質量%の範囲内で選ばれる。この使用量が0.5質量%未満では乳化重合が困難になるし、また10質量%を超えると得られる共重合体の吸湿性が高くなり、顆粒用バインダーとして不適当になる。
【0034】
本発明で用いるバインダーは、溶媒として水、メチルアルコール、エチルアルコール又はイソプロピルアルコールあるいはこれらの混合物を用い、前記したラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤とを所定割合で乳化重合させることによって調製することができる。
【0035】
この乳化重合は、バッチ重合法、滴下重合法、シード重合法、多段式重合法など従来知られている方法に従い、水溶性のラジカル重合開始剤、例えば過酸化水素、α‐クミルヒドロペルオキシド、過酸化アセチル、ペルオクソ二硫酸カリウムなどの存在下で行うことができる。この乳化重合により反応性界面活性剤は、ラジカル重合可能なエチレン性単量体と共重合し、エマルション中に遊離した状態で存在することがないので、通常の乳化剤を使用した合成樹脂エマルションのときにもたらされる欠点、例えば硬化時の耐水性、接着性の低下などが抑制され、かつ強度が向上する。
【0036】
本発明において用いるバインダーとしては、粒子径0.01〜1μm、好ましくは0.02〜1μm程度の合成樹脂を5〜60質量%の濃度で含有するエマルションが好適である。また、このエマルション中の合成樹脂のガラス転移温度Tgは、130℃以下が好ましい。
【0037】
本発明においては、セラミックス原料粉末の表面での樹脂被覆の形成をより均一にするために、所望に応じエマルション中の造膜助剤を添加することができる。この造膜助剤としては、例えばジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、セロソルブ、セロソルブアセテート、ジブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、フェニルセロソルブ、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ジエチルカルビトール、ジブチルカルビトール、ヘキシレングリコール、ヘキサノール、3‐メトキシブチルアセテート、エチレングリコールアセテート、ベンジルアルコール、フルフリルアルコールなどの一価ないし多価のアルコールやその誘導体及びトルエン、キシレンのような芳香族炭化水素が用いられる。これらの造膜助剤の使用量は、1〜20質量%の範囲で選ばれる。このような造膜助剤の使用により、エマルション中の樹脂分が膨潤し、高ガラス転移温度の合成樹脂の使用が可能になる。
【0038】
本発明においては、このようにして調製したバインダーに対し、80質量%を超えない範囲で水溶性重合体、例えばポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分けん化物、カルボキシメチルセルロース、アクリルアミド類を配合して用いることもできる。これらの水溶性重合体は単独で用いてもよいし、また2種以上混合して用いてもよい。
【0039】
本発明において、成形用セラミックス顆粒を造粒する際には、本発明の目的、効果を損なわない範囲で所望により従来公知の各種添加物を添加することができる。このような添加物の例としては、ポリカルボン酸塩、縮合ナフタレンスルホン酸などの分散剤、グリセリン、グリコール類、トリオール類のような可塑剤、ワックス、ステアリン酸又はその塩のような滑剤、ポリエーテル系、ウレタン変性ポリエーテル系、ポリアクリル酸系、変性アクリル酸系高分子のような有機系高分子凝集剤、硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、硝酸アルミニウムのような無機系凝集剤を挙げることができる。
【0040】
本発明の成形用セラミックス顆粒の造粒は、これまで知られている噴霧乾燥造粒法又はオシレーティング押出し造粒法により行うことができる。すなわち、前記のセラミックス粒子、バインダー及び所望に応じて用いられる各種添加剤を水に分散させてスラリーを調製し、このスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧乾燥することにより、あるいはセラミックス粒子、バインダー及び所望に応じて用いる各種添加剤を撹拌造粒機により混合造粒して造粒粉を作製し、この造粒粉をオシレーティング造粒機により押出し造粒と乾燥を繰り返すことによって行うことができる。このようにして造粒された顆粒の形状、粒径は造粒方法や、後続工程で得られる成形体の形状などに左右されるが、噴霧乾燥により造粒された成形用セラミックス顆粒としては通常30〜250μm、好ましくは60〜200μm、より好ましくは80〜150μmの球形が、またオシレーティング押出しにより造粒される顆粒は、通常80〜500μm、好ましくは100〜300μm、より好ましくは125〜200μmである。
【0041】
次に、この成形用セラミックス顆粒を用いて、焼結用セラミックス成形体を製造するには、成形用セラミックス顆粒を金型に充てんし、乾式加圧成形する。
この際、プレス圧力は、通常40〜500MPa、好ましくは80〜400MPaの範囲で選ばれる。このようにして得られる焼結用セラミックス成形体は少なくとも2.5MPaの抗折強度を有している。
【0042】
このようにして乾式加圧成形して得られたセラミックス成形体は、次いで熱処理を施すことが好ましい。熱処理温度としては、合成樹脂のガラス転移温度以上、好ましくは100〜180℃、より好ましくは110〜160℃の範囲が用いられ、熱処理時間としては5〜90分程度が用いられる。
【0043】
このような熱処理は、流動層、箱型乾燥器、連続乾燥炉、ロータリーキルンなどを用いて行うことができる。このような熱処理により、セラミックス成形体の強度を向上させることができる。
このセラミックス成形体は、常法に従い、1000〜1300℃の温度で焼結すれば、欠け、ひび割れ、折れなどの外観不良のない電子部品を与える。
【0044】
【実施例】
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
【0045】
参考例1
水中にエチルメタクリレート100質量部とグリセロール‐1‐アリル‐3‐アルキルフェニル‐2‐ポリオキシエチレン硫酸エステル塩型反応性界面活性剤[旭電化(株)製,商品名「アデカリアソープSE−10N」]1.5質量部を加え、窒素ガスを30分間激しく通じたのち、過硫酸アンモニウム0.01質量部を加え、窒素気流下60℃に加熱して2時間重合を行った。
次いで、空気を吹き込んで重合を停止させることによりバインダー(A)を調製した。
【0046】
参考例2
参考例1におけるエチルメタクリレートの代りに、tert‐ブチルメタクリレートを用いたこと以外は、参考例1と全く同様にしてバインダー(B)を調製した。
【0047】
参考例3
参考例1におけるエチルメタクリレート100質量部の代りに、メチルメタクリレート80質量部とスチレン20質量部との混合物を用いたこと以外は、参考例1と全く同様にしてバインダー(C)を調製した。
【0048】
参考例4
水中にエチルメタクリレート80質量部、スチレン20質量部、グリシジルメタクリレート1.5質量部及び参考例1で用いたのと同じ反応性界面活性剤1.5質量部を加え、窒素ガスを30分間激しく通じたのち、過硫酸アンモニウム0.01質量部を加え、窒素気流下、60℃に加熱して2時間重合を行った。
次いで、空気を吹き込んで重合を停止させることによりバインダー(D)を調製した。
【0049】
参考例5
参考例4におけるエチルメタクリレート80質量部及びスチレン20質量部の代りに、エチルメタクリレート70質量部、スチレン20質量部及びアクリロニトリル10質量部を用いた以外は、参考例4と全く同様にしてバインダー(E)を調製した。
【0050】
参考例6
参考例4におけるエチルメタクリレート80質量部及びスチレン20質量部の代りに、エチルメタクリレート100質量部を用いた以外は、参考例4と全く同様にしてバインダー(F)を調製した。
【0051】
参考例7
水中にエチルメタクリレート100質量部とグリシジルメタクリレート1.5質量部とアルキルスルホコハク酸アルケニルエステル塩型反応性界面活性剤[(株)三洋化成製,商品名「エレミノールJS−2」,有効濃度38質量%]3.0質量部を加え、窒素ガスを30分間激しく通じたのち、過硫酸アンモニウム0.01質量部を加え、窒素気流下60℃に加熱して2時間重合を行った。
次いで、空気を吹き込んで重合を停止させることによりバインダー(G)を調製した。
【0052】
参考例8
エチルメタクリレートの代りに、tert‐ブチルメタクリレートを用いた以外は、参考例6と全く同様にしてバインダー(H)を調製した。
【0053】
参考例9
エチルメタクリレート80質量部及びスチレン20質量部の代りに、エチルメタクリレート60質量部及びスチレン40質量部を用いた以外は、参考例4と全く同様にしてバインダー(I)を調製した。
【0054】
実施例1〜5
セラミックス原料粉末として、Ni−Cu−Zn系フェライト粉末(平均粒径1μm)66質量部に、参考例1〜5で得たバインダー溶液(A)〜(E)34質量部に分散剤としてポリカルボン酸アンモニウム塩0.3質量部を加え、湿式混合してフェライトスラリーを調製した。この場合のバインダーの添加比率は固体分換算でフェライト粉末の1質量%であった。
次に、このスラリーをスプレードライヤーを用いて噴霧造粒することにより、平均粒径125μm、含有水分0.4質量%の成形用セラミックス球形顆粒を製造した。
【0055】
実施例6〜10
参考例4及び参考例6〜9で得たバインダー溶液(D)、(F)〜(I)に表1に示す副バインダーを表1に示す割合で配合し、実施例1〜5と同様にして、成形用セラミックス球状顆粒を製造した。
【0056】
【表1】
【0057】
比較例1
バインダー溶液として、ポリビニルアルコール水溶液(濃度12質量%)6質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして成形用セラミックス顆粒を製造した。
【0058】
比較例2
バインダー溶液としてポリ酢酸ビニルけん化物水溶液(けん化率88%、濃度12質量%)6質量部を用いた以外は、実施例1と同様にして成形用セラミックス顆粒を製造した。
【0059】
実施例11〜20、比較例3,4
実施例1〜10及び比較例1、2で得た成形用セラミックス顆粒を40〜150MPaの範囲でプレス圧力を調整しながら乾式加圧成形し、密度3.0g/cm3の直方体ブロック成形体(55×12×3mm)及び密度3.2g/cm3の直方体ブロック成形体(55×12×2.8mm)を作製した。
次いで、これらのブロック成形体を箱型乾燥器を用いて130℃において、30分間熱処理した。熱処理後、常温に1時間放置し、常温まで冷却を行った。
【0060】
次に、このブロック成形体の抗折強度を、荷重試験機(アイコーエンジニアリング社製)を用いてJIS R1601に規定されている方法に従い測定した。表2に測定結果を示す。本発明の実施例11〜20によって作製されたブロック成形体は2.5MPa以上の高い抗折強度を示した。また、熱処理前のブロック成形体の抗折強度も同様に測定を行ったところ、1.2〜1.6MPaと比較的低い成形体抗折強度を示したものが、副バインダーとしてポリビニルアルコール及びポリ酢酸ビニルの添加により1.4〜1.9MPaと向上していることが分った。
【0061】
【表2】
【0062】
応用例
実施例1及び6と比較例1で得た成形用セラミックス顆粒を、直径1.8mm、長さ2.0mmの円柱コア形状に連続成形し、10000個の成形体を製造した。このようにして得た成形体を箱型乾燥器を用いて130℃、30分の熱処理を行った。熱処理した成形体を常温まで冷却後、ダイヤモンドホイルにより芯径0.8mmに切削加工してコイル用のドラム型コアを作製し、さらに1050℃で焼結を行い、焼結体を得た。表3に成形体及び焼結体の評価結果を示す。
【0063】
なお、評価基準は次のとおりである。
【0064】
【表3】
【0065】
この表から分るように、本発明の成形用セラミックス顆粒から製造された成形体及び焼結体は、欠け、ひび、折れの発生が非常に少ない。
【0066】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミックス原料粉末をバインダーとして反応性界面活性剤を用い、ラジカル重合可能なエチレン性単量体を乳化重合して得られた乳化重合生成物を用いて造粒することにより、抗折強度が高く、欠け、ひび、折れの少ない良好なセラミックス成形体及び焼結体を与える成形用セラミックス顆粒が得られる。
Claims (9)
- セラミックス原料粉末にバインダーを加え造粒してなる顆粒において、バインダーとしてラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤とからなり、反応性界面活性剤の含有割合が0.5〜10質量%の乳化共重合生成物を用いることを特徴とする成形用セラミックス顆粒。
- セラミックス原料粉末にバインダーを加え造粒してなる顆粒において、バインダーとしてラジカル重合可能なエチレン性単量体と反応性界面活性剤とからなり、反応性界面活性剤の含有割合が0.5〜10質量%の乳化共重合生成物と、さらに副バインダーとして水溶性重合体を前記バインダーの質量に基づき80質量%を超えない範囲で添加することを特徴とする成形用セラミックス顆粒。
- 水溶性重合体が、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分けん化物、カルボキシメチルセルロース及び水溶性ポリアクリルアミド誘導体の中から選ばれた少なくとも1種である請求項2記載の成形用セラミックス顆粒。
- 乳化共重合体中の反応性界面活性剤の含有割合が1〜5質量%の範囲にある請求項1、2又は3記載の成形用セラミックス顆粒
- ラジカル重合可能なエチレン性単量体が、アクリル系単量体、スチレン系単量体及びニトリル系単量体の中から選ばれた少なくとも1種である請求項1ないし4のいずれかに記載の成形用セラミックス顆粒。
- 含有水分が0.4質量%以下である請求項1ないし5のいずれかに記載の成形用セラミックス顆粒。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載の成形用セラミックス顆粒を加圧型成形してなる焼結用セラミックス成形体。
- 少なくとも2.5MPaの抗折強度を有する請求項7記載の焼結用セラミックス成形体。
- 請求項7又は8の焼結用セラミックス成形体を焼結して得られるセラミックス焼結体。
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