JP3553463B2 - X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法 - Google Patents

X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法 Download PDF

Info

Publication number
JP3553463B2
JP3553463B2 JP2000159942A JP2000159942A JP3553463B2 JP 3553463 B2 JP3553463 B2 JP 3553463B2 JP 2000159942 A JP2000159942 A JP 2000159942A JP 2000159942 A JP2000159942 A JP 2000159942A JP 3553463 B2 JP3553463 B2 JP 3553463B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ray
groove
lens
substrate
rays
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000159942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001337197A (ja
Inventor
延平 張
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2000159942A priority Critical patent/JP3553463B2/ja
Publication of JP2001337197A publication Critical patent/JP2001337197A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3553463B2 publication Critical patent/JP3553463B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、X線レンズ、X線描画装置及びX線露光方法に関し、特に複数のX線ビームの形成に適したX線レンズ、それを用いたX線描画装置及びX線露光方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
X線用レジスト膜をX線で選択的に露光する技術として、レジスト膜と微少な間隙を隔ててX線マスクを配置する近接露光が知られている。露光用の光としてX線を用いることにより、微細なパターンを描画することができる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
近接露光に用いられるX線マスクは、製造が困難である。この製造の困難性が、X線露光の実用化の妨げになっている。
【0004】
本発明の目的は、レジスト膜と微少な間隙を隔てて配置されるX線マスクを用いることなく、X線露光を行うことが可能なX線描画装置を提供することである。
【0005】
本発明の他の目的は、このX線描画装置に用いることが可能なX線レンズを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によると、相互に平行な第1の面及び第2の面を有する基材と、前記基材の第1の面に形成され、第1の方向に延在する少なくとも1本の第1の溝であって、該第1の方向に直交する仮想平面と該第1の溝の内面との第1の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第1の溝と、前記基材の第2の面に形成され、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する少なくとも1本の第2の溝であって、該第2の方向に直交する仮想平面と該第2の溝の内面との第2の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第2の溝とを有し、前記第1の溝及び第2の溝のとの交差箇所において、該第1の溝の底と該第2の溝の底とが、ある間隔を隔てて配置されているX線レンズが提供される。
【0007】
第1の面に垂直な方向から基材に入射したX線が、第1の溝の内面及び第2の溝の内面で屈折する。これにより、第1の溝と第2の溝との交差箇所がX線レンズとして作用する。第1の溝及び第2の溝を複数本形成しておくと、Xレンズアレイが構成される。
【0008】
本発明の他の観点によると、X線を放射する光源と、前記光源から放射されたX線の通過する光路内に配置され、該X線の光軸と交差する仮想平面上に複数のX線レンズが配置されているX線レンズアレイと、前記X線レンズアレイの複数のX線レンズから選択されたあるX線レンズに入射するかもしくは透過したX線を遮光するX線マスクと、前記X線レンズにより収束されたX線が照射される位置に被照射物を保持する保持手段とを有し、該X線レンズが上述のX線レンズと同様の構造であるX線描画装置が提供される。
【0009】
X線がX線レンズアレイを透過することにより、複数のX線マイクロビームが得られる。複数のX線マイクロビームを用いることにより、描画速度を速めることができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を説明する前に、図1及び図2を参照して、本発明者が先に提案したX線レンズ及びその製造方法について説明する。
【0013】
図1(A)は、先に提案されたX線レンズの斜視図を示す。XYZ直交座標系を考える。ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)からなる直方体形状の基材50が、各面をXY面、YZ面、及びZX面に平行にするように配置されている。XY面に平行な2つの面に、それぞれ溝51A及び51Bが形成されている。溝51Aの内面(第1の表面52A)及び溝51Bの内面(第2の表面52B)は、共にY軸に平行な直線を母線とする柱面であり、YZ面(本明細書において、YZ面を主平面と呼ぶ)に関して面対称である。
【0014】
第1の表面52AはZ軸の負の方向を向き、第2の表面52BはZ軸の正の方向を向いている。すなわち、両者は相互に反対方向を向いている。また、第1及び第2の表面52A及び52Bは、共に凹面である。第1の表面52AとZX面との交線、及び第2の表面52BとZX面との交線は、共に放物線である。
【0015】
PTFEの屈折率をnとすると、n=1−δと表すことができる。ここで、δは、屈折率低下分(refractive index decrement)である。波長0.7nmのX線に対するPTFEの屈折率低下分δは7.25×10−7であり、吸収係数μは6cm−1である。
【0016】
図1(A)のZ軸の正の向きに進行するX線60が、第1の表面52Aに入射する。第1の表面52Aに入射したX線は、第1の表面52Aで屈折し、さらに第2の表面52Bで屈折し、ZX面内に関して収束するX線61が得られる。すなわち、第1及び第2の表面52A及び52Bを有する基材50は、X線に対して集光レンズとして作用する。
【0017】
図1(B)は、図1(A)のX線レンズのZX面における断面形状を示す。第1の表面52AとZX面との交線は、X=2R(−Z−d/2)と表され、第2の表面52BとZX面との交線は、X=2R(Z−d/2)と表される。ここで、R=2μm、d=10μmである。すなわち、この放物線の、YZ面との交点における曲率半径は2μmであり、YZ面上において、第1の表面52Aと第2の表面52Bとの間の厚さは10μmである。このレンズの焦点距離Fは、R/(2δ)で与えられるため、F=1.4mとなる。
【0018】
基材50のZ軸方向の厚さを1200μmとすると、Z=±600μmの位置における第1及び第2の表面52A及び52BのX座標は約±49μmになる。すなわち、このX線レンズのX軸方向の有効口径は約98μmになる。このとき、分解能σ=1μmになる。焦点距離F=1.4m、有効口径98μmの収束レンズを、1枚の円柱面のレンズで実現することは不可能である。図1に示したX線レンズでは、屈折面を放物面にしているため、1枚のレンズで焦点距離が短く、かつ有効口径の大きな収束レンズを実現することができる。
【0019】
実効的にX線を集光させることができ、かつ大きな有効口径を確保するためには、第1または第2の表面52Aまたは52BとZX面との交線の、YZ面との交点における曲率半径を20μm以下とすることが好ましい。
【0020】
また、図1では、基材50としてPTFEを用いた場合を説明したが、PTFEの外に、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(例えばデュポン社の登録商標「テフロンFEP」)やテトラフルオロエチレン−ペルフルオロビニルエーテル共重合体(例えばデュポン社の登録商標「テフロンPFA」を用いてもよい。
【0021】
また、X線の光軸近傍(YZ面近傍)におけるレンズの厚さが10μm程度であるため、X線吸収量を低減することができる。X線吸収量を十分少なくするためには、第1の表面52Aと第2の表面52Bとに挟まれた部分の最小厚さを50μm以下とすることが好ましい。
【0022】
また、図1では、X線の入射側と出射側の2つの屈折面を、共に放物面とした場合を説明したが、一方の面のみを放物面としてもよい。また、X線を収束させる作用を奏する曲面であれば、放物面以外の滑らかな曲面としてもよい。ただし、この場合にも、この曲面とZX面との交線の、YZ面(主平面)との交点における曲率半径を20μm以下とすることが好ましい。
【0023】
次に、図1(A)に示した実施例によるX線レンズの製造方法について説明する。
【0024】
図2(A)は、X線レンズの加工装置の概略図である。シンクロトロンに蓄積された電子の周回軌道1から光軸5に沿ってシンクロトロン放射光(SR光)2が放射される。光軸5に沿った光源からの距離Lの位置にPTFE基材4が配置されている。加工対象物4の前方には、間隔Gだけ離れてマスク3が配置されている。電子軌道1、基材4及びマスク3は同一の真空容器内に配置されている。
【0025】
マスク3には、SR光を実質的に透過させる領域と透過させない領域とが画定されている。なお、実質的に透過させる領域とは、PTFE基材4を加工するのに十分な強さのSR光を透過させる領域を意味し、実質的に透過させない領域とは、その領域をSR光が透過しないか、または透過したとしても透過光がPTFE基材を加工しない程度の強さまで弱められるような領域を意味する。
【0026】
マスク3は、図1(B)に示すパターンを有する厚さ10〜100μmの銅板である。すなわち、マスク3の縁は、凹状の放物線部分を含む。なお、銅以外の金属を用いてもよい。なお、マスク3は、2〜10μm程度の厚さのものでもよい。
【0027】
SR光2は、マスク3を介してPTFE基材4の表面に照射される。SR光の照射される面は、図1(A)のZX面に平行な面である。PTFE基材4の表面でSR光によるエッチングが生じ、SR光が照射された部分が剥離される。SR光2は高い平行度を有するため、加工されたPTFE基材4は、光軸5に沿って見たときマスク3とほぼ同一形状になる。このため、図1(A)に示すようなX線レンズが得られる。
【0028】
図2(B)は、加工部の断面図を示す。真空容器20内に試料保持台14が配置されている。試料保持台14の試料保持面にPTFE基材4が保持されている。マスク3が、マスク保持手段17によりPTFE基材4の前面に配置されている。マスク3をPTFE基材4の表面に密着させてもよいし、ある間隔を隔てて配置してもよい。加工時には、図の左方からマスク3を通してPTFE基材4の表面にSR光2を照射する。
【0029】
試料保持台14は、例えばセラミックで形成され、内部にヒータ8が埋め込まれている。ヒータ8のリード線が、真空容器20の壁に取り付けられたコネクタ21の内側の端子に接続されている。コネクタ21の外側の端子が、電源7に接続されており、電源7からヒータ8に電流が供給される。ヒータ8に電流を流すことにより、PTFE基材4を加熱することができる。
【0030】
試料保持台14の試料保持面に熱電対23が取り付けられている。熱電対23のリード線は、リード線取出口22を通して真空容器20の外部に導出され、温度制御装置9に接続されている。リード線取出口22は、例えばハンダ付けにより気密性が保たれている。温度制御装置9は、試料保持面の温度が所望の温度になるように、電源7を制御しヒータ8を流れる電流を調節する。
【0031】
図2(C)は、試料保持台の他の構成例を示す。試料保持台15の内部にガス流路16が形成されている。ガス流路16に所望の温度のガスを流してガスとPTFE基材4との熱交換を行わせ、PTFE基材4を所望の温度に維持することができる。
【0032】
最小曲率半径20μm以下の滑らかな曲面、及び最小の間隔が50μm以下となるような2つの屈折面を、機械的な加工によって作製することは困難である。図2(A)に示すSR光を利用した加工装置を用いることにより、最小曲率半径20μm以下の放物面を容易に形成することができる。また、2つの放物面の最小間隔が50μm以下となるX線レンズを再現性よく作製することができる。
【0033】
SR光は高い平行度を有するため、図1(A)のX線レンズのY軸方向の厚さをTとしたとき、T/Rが5以上のレンズを容易に作製することができる。T/Rが5以上となるようにすることにより、レンズをY軸方向に大きくしても、焦点距離を短く維持することができる。
【0034】
次に、図3を参照して、本発明の実施例によるX線レンズの斜視図を示す。PTFE等のフッ素系ポリマーからなる基材30の第1の面31と、その反対側の第2の面32とが、相互に並行に配置されている。xy面が第1の面31と並行になり、第2の面32の法線ベクトルの向きをz軸の正の向きとするxyz直交座標系を考える。
【0035】
第1の面31に、y軸に平行な3本の同一形状の溝33が形成されている。第2の面32に、x軸に平行な2本の同一形状の溝34が形成されている。これらの溝33及び34は、図1(A)に示した溝52Aや52Bと同様の方法で形成することができる。すなわち、溝33及び34の各々の内面は柱面になる。溝33の内面とzx面との交線は、z軸の正の向きに向かって凸、すなわち基材30の内部に向かって凸の放物線になる。また、溝34の内面とyz面との交線は、z軸の負の向きに向かって凸、すなわち基材30の内部に向かって凸の放物線になる。溝33及び34の各々の幅は、例えば約50μmであり、相互に隣り合う溝の間隔も、約50μmである。
【0036】
溝33と溝34との交差箇所において、溝33の底と溝34の底とが、所定の間隔を隔てて配置される。X線吸収量を十分少なくするために、溝33の底と溝34の底との間隔を50μm以下とすることが好ましい。また、図1に示したXレンズの場合と同様に、溝33及び34の最深部の曲面の曲率半径を20μm以下とすることが好ましい。
【0037】
z軸の正の向きに伝搬するX線が、図3に示したX線レンズに入射すると、溝33の内面で屈折し、zx面内に関して収束される3本の帯状のX線ビームが得られる。これらの帯状のX線ビームは、溝34の内面で屈折し、yz面内に関して収束される。これにより、6本の収束X線マイクロビームが得られる。すなわち、溝33と34との交差箇所の各々が、X線収束レンズとして作用する。溝33の本数をN、溝34の本数をMとすると、N×Mの行列状に配列したX線レンズアレイが得られる。
【0038】
図4に、実施例によるX線描画装置の概略図を示す。X線光源40が、X線41を放射する。X線光源40は、例えば、シンクロトロン、アンジュレータ及び分光器を含んで構成される。X線41の光子エネルギは、例えば10keVであり、光子密度は、例えば1.6×1010フォトン/s・mmである。
【0039】
X線41の光路内にX線マスク42及びX線レンズアレイ43が配置されている。X線レンズアレイ43は、図3に示したX線レンズと同様のものであり、N×Mの行列状に配置されたX線レンズを有する。X線マスク42は、所定の位置に貫通孔42aが形成された金属板、例えば銅板もしくはニッケル板である。貫通孔42aは、X線レンズアレイ43の複数のX線レンズの中から選択された一部のX線レンズに対応する位置に設けられている。
【0040】
貫通孔42aを透過したX線が、対応する位置に配置されたX線レンズで収束され、収束X線マイクロビーム44が得られる。被照射物保持台45が、被照射物46を、X線マイクロビーム44の照射される位置に保持する。被照射物46の表面に、X線用のレジスト膜46aが形成されている。レジスト膜46aの一部がX線マイクロビーム44により露光される。被照射物保持台45は、被照射物46を、X線41の光軸に垂直な方向に移動させることができる。
【0041】
次に、図5を参照して、レジスト膜46aに所望のパターンを描画する方法について説明する。
【0042】
図5は、レジスト膜46aの表面の概念図である。レジスト膜46aの表面が、複数のセルに区画されている。セル47の各々は、X線レンズアレイ43のX線レンズの各々に対応している。被照射物46が、X線41の光軸に垂直な方向に移動することにより、1本のX線マイクロビーム44が、対応するセル47内の領域を軌跡48で示したように走査する。
【0043】
X線マイクロビーム44が、所定の長さ走査する毎にX線マスク42を交換することにより、セル48内に所望のパターンを描画することができる。この描画は、全てのセル47に対して同時に行われる。従って、1本のX線ビームを用いて描画する場合に比べて、描画時間を短縮することができる。
【0044】
上記実施例では、X線マスク42として、所定の位置に貫通孔42aが設けられた金属板を用いたが、他の構造のX線マスクを用いることも可能である。例えば、X線レンズに対応する位置に、微少な機械的シャッタが配置されたマスクを用いてもよい。また、上記実施例では、X線マスク42が、X線レンズに入射するX線を遮光するが、X線マスクがX線レンズを透過したX線を遮光するようにしてもよい。
【0045】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、近接露光用のマスクを用いることなく、X線描画を行うことができる。複数のX線レンズが配列したX線レンズアレイを用いることにより、複数のX線マイクロビームを形成することができる。このX線マイクロビームを用いると、同時に複数の部分を露光することができるため、描画速度を速めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】先の提案によるX線レンズの斜視図及び正面図である。
【図2】Xレンズ加工装置の斜視図、及び加工部の断面図である。
【図3】実施例によるX線レンズの斜視図である。
【図4】実施例によるX線描画装置の概略図である。
【図5】実施例によるX線描画装置を用いて描画する方法を説明するためのレジスト表面の概念図である。
【符号の説明】
1 電子軌道
2 SR光
3 マスク
4 PTFE基材
5 光軸
7 電源
8 ヒータ
9 温度制御装置
14、15 試料保持台
16 ガス流路
17 マスク保持手段
20 真空容器
21 コネクタ
22 リード線取出口
23 熱電対
30 PTFE基材
31 第1の面
32 第2の面
33 第1の溝
34 第2の溝
40 X線光源
41 X線
42 X線マスク
43 Xレンズアレイ
44 X線マイクロビーム
45 被照射物保持台
46 被照射物
46a レジスト膜
47 セル
48 X線マイクロビーム照射部位の軌跡
50 基材
51A、51B 溝
52A 第1の表面
52B 第2の表面
60、61 X線

Claims (5)

  1. 相互に平行な第1の面及び第2の面を有する基材と、
    前記基材の第1の面に形成され、第1の方向に延在する少なくとも1本の第1の溝であって、該第1の方向に直交する仮想平面と該第1の溝の内面との第1の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第1の溝と、
    前記基材の第2の面に形成され、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する少なくとも1本の第2の溝であって、該第2の方向に直交する仮想平面と該第2の溝の内面との第2の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第2の溝と
    を有し、
    前記第1の溝第2の溝との交差箇所において、該第1の溝の底と該第2の溝の底とが、ある間隔を隔てて配置されているX線レンズ。
  2. 前記基材が、フッ素系ポリマーで形成されている請求項1に記載のX線レンズ。
  3. 前記第1の交線及び第2の交線が放物線である請求項1または2に記載のX線レンズ。
  4. X線を放射する光源と、
    前記光源から放射されたX線の通過する光路内に配置され、該X線の光軸と交差する仮想平面上に複数のX線レンズが配置されているX線レンズアレイと、
    前記X線レンズアレイの複数のX線レンズから選択されたあるX線レンズに入射するかもしくは透過したX線を遮光するX線マスクと、
    前記X線レンズにより収束されたX線が照射される位置に被照射物を保持する保持手段とを有し、
    前記X線レンズアレイが、
    相互に平行な第1の面及び第2の面を有する基材と、
    前記基材の第1の面に形成され、第1の方向に延在する少なくとも1本の第1の溝であって、該第1の方向に直交する仮想平面と該第1の溝の内面との第1の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第1の溝と、
    前記基材の第2の面に形成され、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在する少なくとも1本の第2の溝であって、該第2の方向に直交する仮想平面と該第2の溝の内面との第2の交線が、前記基材の内部に向かって凸の曲線になる前記第2の溝と
    を有し、
    前記第1の溝と第2の溝との交差箇所において、該第1の溝の底と該第2の溝の底とが、ある間隔を隔てて配置されているX線描画装置。
  5. 前記保持手段が、被照射物を、X線の光軸に垂直方向に移動させることができる請求項4に記載のX線描画装置。
JP2000159942A 2000-05-30 2000-05-30 X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法 Expired - Fee Related JP3553463B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000159942A JP3553463B2 (ja) 2000-05-30 2000-05-30 X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000159942A JP3553463B2 (ja) 2000-05-30 2000-05-30 X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001337197A JP2001337197A (ja) 2001-12-07
JP3553463B2 true JP3553463B2 (ja) 2004-08-11

Family

ID=18664204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000159942A Expired - Fee Related JP3553463B2 (ja) 2000-05-30 2000-05-30 X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3553463B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012016178B3 (de) * 2012-08-16 2013-08-29 Forschungszentrum Jülich GmbH Verfahren zur optischen Übertragung einer Struktur in ein Aufnahmemedium

Also Published As

Publication number Publication date
JP2001337197A (ja) 2001-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4169219B2 (ja) X線発生装置
EP1319988B1 (en) High luminosity source for EUV lithography
KR100737645B1 (ko) 이중 반구 컬렉터
JPH09171788A (ja) 微小焦点x線管球及びそれを用いた装置及びその使用方法
KR20070058386A (ko) 극 자외선 발생장치 및 그 장치의 리소그래피용 광원에의응용
JP2006032322A (ja) レーザにより誘発されるプラズマを用いたeuv放射線の時間的に安定な生成のための装置
JP2016531323A (ja) 光学コンポーネント
TW522469B (en) Extreme ultraviolet light generator, exposure device using the generating device and method for manufacturing semiconductor
CN109473329A (zh) 一种面发射透射式阵列结构的空间相干x射线源
KR20120034124A (ko) 플라즈마 광원 시스템
KR101423817B1 (ko) 조명 광학 시스템, 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP3553463B2 (ja) X線レンズ、x線描画装置及びx線露光方法
TWI267127B (en) Illumination optical system and exposure apparatus
CN110199374A (zh) 光学寻址的、热电子电子束装置
JP4042924B2 (ja) 投影リソグラフィー装置
TWI247338B (en) Illumination optical system and exposure apparatus
JP3590317B2 (ja) X線レンズ及びその製造方法
JP5498206B2 (ja) 電磁波集光シート
JP3818893B2 (ja) X線レンズ
US6289077B1 (en) Transmission system for synchrotron radiation light
JP3876268B2 (ja) 放射光を用いた加工方法
CN115485627A (zh) 用于分面镜的分面组件
JPH1041208A (ja) 露光装置
WO2022149310A1 (ja) X線発生装置及びx線撮像システム
JP2005064135A (ja) フライアイミラー、それを有するx線露光装置及びx線露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040210

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040331

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040427

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514

Year of fee payment: 4

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080514

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees