JP3549719B2 - LiGaO2 単結晶体,単結晶基板,およびそれらの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、LiGaO2 単結晶体,単結晶基板,およびそれらの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、青や青緑色から紫外までの短波長域の発光素子材料の候補の一つとして、lll−V族窒化物系化合物半導体(Ga,In,Al)Nが注目されている。
これらの窒化物系材料の特徴は、高い硬度,高融点,高熱伝導度を有し、かつ、エネルギーバンド構造として直接遷移型のバンド構造をとり、室温でのバンドギャップエネルギーは、これらの混晶を用いれば1.95eVから6.0eVまで変えることが可能である。さらに、大きなバンドギャップは、発光素子の他に、高出力トランジスタや耐環境半導体素子としての応用も考えられている。
【0003】
従来、窒化ガリウム系半導体は、エピタキシャル成長用の適当な基板がなく、大きな格子定数差(13%)にもかかわらず、サファイヤ(Al2O3)基板に窒化ガリウム系半導体の薄膜を成長させている。しかし、この大きな格子定数差により、サファイヤ基板上にGaNを直接高温で成長させると、凹凸のある六角ピラミッド状の成長パターンを示し、結晶成長表面が鏡面で平坦な面とはならない。
このため、AlNまたはGaNを低温で非晶質膜として成長させて緩衝層となし、その上に、高温でのGaNを成長させる方法が一般的となっている。
【0004】
しかし、このような方法で成長させたGaN膜の転位密度は、108〜109cm−2と非常に大きく、高品質のエピタキシャル成長膜とは言えず、光および電子デバイスの実用化の上で大きな課題となっている。
このような観点から、GaNエピタキシャル成長膜の転位密度を下げるために、GaNと格子不整合率のより小さい基板材料の出現が強く望まれている。
例えば、サファイヤよりGaNとの間の格子不整合率のより小さい基板材料としては、6H−SiCが最も一般的に用いられている。しかし、6H−SiCは、融点が高く(2700℃)、大型の単結晶体を作製するのが難しい。また、単結晶育成時に、マイクロパイプと言われる欠陥が生じ易く、基板材料としての晶質が不十分であるのが現状である。
【0005】
これらの従来の基板材料に対して、ガリウム酸リチウム(LiGaO2 )は、歪んだウルツ鉱型の結晶構造をとり、六方晶のGaNとほぼ同じ結晶構造を有する。さらに、LiGaO2 の格子定数から見積もった六方晶GaNとの格子不整合率は約0.9%であり、従来用いられている基板材料に比べて格段に格子不整合率が小さい。そして、このLiGaO2 単結晶基板のc面には、例えば、そのGaN薄膜を結晶成長させることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来では、次に示すような問題があった。ガリウム酸リチウム結晶は、点群mm2に属した反転対称結晶であって、空間群Pna21 に属し、c軸方向に極性を有する。このため、チョクラルスキー(CZ)法でc軸方向に引き上げた場合、そのc軸方向に垂直なc面を切り出すことで形成したc面基板には、極性反転のために、基板表面に、−cと+cの領域がドメイン構造をとりながら混在して形成される。
このためにGaN薄膜を成長させても、エピタキシャル成長する領域と剥離する領域が生じ、エピタキシャル成長用基板として使用することは実用上できない。
【0007】
ところで、−cと+cの領域がドメイン構造をとりながら混在して形成されている状態では、その基板表面に次に示すように段差がある。
まず、c軸方向に引き上げることでチョクラルスキー法により形成されたガリウム酸リチウム単結晶を、そのc軸方向に垂直なc面を切り出すことで単結晶基板を形成する。次に、その単結晶基板表面を化学的機械研磨法により研磨すると、図2(a)に示すように、基板201中心より放射状に延びるすじ202が観察される。
そして、そのすじの部分をより詳細に観察すると、図2(b)に示すように、+cの領域と−cの領域が交互に存在した状態となっている。図2(b)は、図2(a)における矢印方向の断面を示している。
【0008】
この発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、ガリウム酸リチウム単結晶基板に、転移密度が低減された窒化ガリウム系半導体エピタキシャル薄膜を、均一に形成できるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明のLiGaO2 単結晶体は、チョクラルスキー法によって製造されたLiGaO2 単結晶体であって、その引き上げ方向にa軸(100)方向もしくはb軸(010)方向から30度の角度範囲である結晶軸を持った状態とした。
この結果、このLiGaO2 単結晶体は、単分域となっており、引き上げ方向に平行な面がc面となる。
また、この発明のLiGaO2 単結晶体の製造方法は、a軸(100)方向もしくはb軸(010)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO2 の種結晶をLiGaO2 の溶融液に挿入し、チョクラルスキー法によりその種結晶を引き上げることでLiGaO2 単結晶体を育成するようにした。
したがって、引き上げられたLiGaO2 単結晶体は、単分域となっており、引き上げ方向に平行な面がc面となって形成される。
また、この発明のLiGaO2 単結晶基板の製造方法は、a軸(100)方向もしくはb軸(010)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO2 の種結晶をLiGaO2 の溶融液に挿入し、チョクラルスキー法によりその種結晶を引き上げることでLiGaO2 単結晶体を育成し、この単結晶体からc面を切り出すことによってc面を主表面としたLiGaO2 単結晶基板を得る用にした。加えて、LiGaO2 単結晶基板の両面を硝酸水溶液でエッチングし、よりエッチング速度の遅い面を窒化物半導体薄膜のエピタキシャル成長に用いる面とした。
したがって、切り出されたLiGaO2 単結晶基板は単分域となっており、その表面は、+cの領域もしくは−cの領域どちらかのみとなっている。そして、エッチング速度の遅い面は、リチウムとガリウムとの金属面となっている。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を以下に説明する。
はじめに、この発明の概要について説明する。
発明者らは、まず、ガリウム酸リチウム単結晶を、CZ法によりc軸方向に引き上げて育成する場合に、なぜ結晶の中に極性の異なる領域が混在するのかの原因を、以下のように推定した。
ガリウム酸リチウムは圧電性の結晶であり、この単結晶はc軸方向に極性軸を有している。従って、c軸方向に引き上げて結晶育成をすると、融点直下における冷却において生ずる熱歪みエネルギーを、極性の反転により分域構造を形成することによって緩和しようとする。このために、c軸方向に引き上げて結晶成長すると、例えば、図1(a)に示すように、ガリウム酸リチウム単結晶101の中に、−c領域102と+c領域103との異なる領域が混在することになる。
【0011】
一方、b軸及びa軸方向は極性軸ではない。従って、以下のような予想を発明者らは立てた。すなわち、b軸及びa軸方向に引き上げて結晶を育成すると、融点直下における冷却において熱歪みエネルギーが生じても極性反転による分域構造は形成されず、単分域の単結晶が育成できる。
このような予想のもとに、発明者らは単分域に単結晶育成のための引き上げ条件を探すために、幾多の実験を重ねる課程において、図1(b),(d)に示すように、b軸及びa軸方向のある振れ角の範囲において、単分域のガリウム酸リチウム単結晶104a,104bが育成できることを見いだした。そして、そのようにして得たガリウム酸リチウム単結晶104a,104bよりc面105を切り出すようにすれば、図1(c),(e)に示すように、得られたガリウム酸リチウム単結晶基板106a,106bの表面には、分域構造が無い状態となっている。
【0012】
そして、図1(f)に示すように、このように分域構造がないガリウム酸リチウム単結晶基板106a上に、たとえばGaNなどを基本とした材料からなる窒化物半導体からなる薄膜107を結晶成長するようにすれば、その薄膜107はガリウム酸リチウム単結晶にもっとも格子整合する材料であり、成長した薄膜107における転位の低減が図れる。また、このように転位を低減させることができるので、このようなガリウム酸リチウム単結晶基板上106aに窒化物半導体からなる薄膜107を形成したものを用いることによって、優れた特性の素子を得ることができる。
【0013】
実施の形態1
図1(b),(c)は、この発明の第1の実施の形態を説明するための斜視図図である。
この実施の形態1では、まず、引き上げ法による結晶育成において、b軸(010)方向から振れ角30度の範囲に引き上げるようにしてLiGaO2 単結晶を育成するようにした。そして、その単結晶よりc面基板を切り出すようにした(図1(b),(c))。
より詳細に説明すると、純度99.999%の炭酸リチウム(Li2CO3)と酸化ガリウム(Ga2O3)とを化学量論比に混合し、1300℃で20時間焼成して得られるガリウム酸リチウムを粉砕して原料とする。この原料を、イリジウムるつぼに入れ、高周波加熱により融解する。ついで、種結晶をb軸(010)方向に切り出してb面をだし、この面が溶融液表面に平行となるように種結晶を挿入し、そして、ゆっくりと引き上げることにより単結晶を育成した。引き上げ法による結晶成長では、上述したように種結晶の方位を予め決めておくことにより、種結晶と同じ方位の結晶を育成できる。
【0014】
次に、育成した単結晶を取り出し、例えば約800℃のアニールを20時間ほどすることで、育成した単結晶の歪みを低減させる。
次に、その単結晶よりc面が出るように軸を出し、約0.5mmの厚さに切り出し、さらにアルミナ粉末を研磨剤に用いてその表面を機械研磨した。
ついで、適当な濃度の硝酸水溶液でエッチングをすることで、得られた基板表面の極性を判定した。
以下の表1に、上述のことにより得られた基板表面の極性の単分域率と、単結晶育成のもととして用いた種結晶の方位との関係を示す。なお、表1において、角度1は種結晶のb軸から測ったa軸方向への振れ角を示し、角度2はb軸方向から測ったc軸方向への振れ角を示している。
【0015】
【表1】
【0016】
以上示した表1からわかるように、b軸(010)方向から振れ角30度の範囲で切り出した種結晶を用いて引き上げれば、単分域なガリウム酸リチウム単結晶が育成できる。
【0017】
実施の形態2
図1(d),(e)は、この発明の第2の実施の形態を説明するための斜視図図である。
以下、この発明の第2の実施の形態について説明する。上記実施の形態1では、b軸(010)方向に切り出した種結晶を用いて引き上げるようにしたが、これに限るものではない。a軸方向に切り出した種結晶を用い、引き上げ法(CZ法)により単結晶を育成するようにしてもよい(図1(d),(e))。
より詳細に説明すると、純度99.999%の炭酸リチウム(Li2CO3)と酸化ガリウム(Ga2O3)とを化学量論比に混合し、1300℃で20時間焼成して得られるガリウム酸リチウムを粉砕して原料とする。この原料を、イリジウムるつぼに入れ、高周波加熱により融解する。ついで、種結晶をa軸(100)方向に切り出してa面をだし、この面が溶融液表面に平行となるように種結晶を挿入し、そして、ゆっくりと引き上げることにより単結晶を育成した。
【0018】
次に、育成した単結晶を取り出し、例えば約800℃のアニールを20時間ほどすることで、育成した単結晶の歪みを低減させる。
次に、その単結晶よりc面が出るように軸を出し、約0.5mmの厚さに切り出し、さらにアルミナ粉末を研磨剤に用いてその表面を機械研磨した。
ついで、適当な濃度の硝酸水溶液でエッチングをすることで、得られた基板表面の極性を判定した。
以下の表1に、上述のことにより得られた基板表面の極性の単分域率と、単結晶育成のもととして用いた種結晶の方位との関係を示す。なお、表1において、角度3は種結晶のa軸から測ったb軸方向への振れ角を示し、角度4はa軸方向から測ったc軸方向への振れ角を示している。
【0019】
【表2】
【0020】
以上示した表2からわかるように、a軸(100)方向から振れ角30度の範囲で切り出した種結晶を用いて引き上げれば、単分域なガリウム酸リチウム単結晶が育成できる。
【0021】
ところで、前述したように、適当な濃度の硝酸水溶液でエッチングをすることで、得られた基板表面の極性を判定できるが、このことに関してより詳細に説明する。
まず、前述の実施の形態1で示したように、b軸(010)方向に切り出した種結晶を用い、引き上げ法によりガリウム酸リチウム単結晶を育成し、この単結晶よりc面を切り出すことで、表面が単分域なc面となったガリウム酸リチウム単結晶基板を形成する。他方、従来のように、c軸方向に切り出した種結晶を用いてガリウム酸リチウム単結晶を育成し、この単結晶よりc面を切り出すことで、表面が分域構造となったガリウム酸リチウム単結晶基板を形成する。この分域構造の単結晶基板は、−c+cの領域が同程度に存在しているものとした。ここで、以下では、その分域構造の単結晶基板表面を分域c面と呼ぶこととする。
【0022】
次に、単分域な単結晶基板を150℃とした硝酸水溶液(HNO3:H2O=1:1)に1分間浸漬することで単結晶基板表面をエッチングし、エッチングされやすいc面をA面とし、エッチングされにくいc面をB面とした。
このエッチングの違いは、B面に対してA面は1桁以上速くエッチングされる。また、そのエッチングをさらに進行させると、A面では比較的大きい菱形のメサパターン(エッチングパターン)が表面に発生する。一方、B面では、細かい楕円形状のメサパターン(エッチングパターン)が表面に発生する。従って、これらの違いにより、単結晶基板のA面とB面とを区別することができる。また、前述した分域c面は、A面とB面とがそれぞれ半々存在することになる。
【0023】
次に、分域c面,A面,B面それぞれにGaN薄膜をエピタキシャル成長させた。このエピタキシャル成長は、分子線エピタキシャル成長法を用い、基板温度を750℃とし、ラジカルビーム源による窒素ラジカルとガリウムフラックスを成膜対象基板表面に照射することで行った。成長させたGaN薄膜は、RHEED(高速電子線回折)およびX線回折法により同定し、ウルツ鉱型GaNであることを確認した。
そして、各基板表面におけるGaN薄膜の結晶成長している面積の割合を観察した。その結果を、以下の表3に示す。
【0024】
【表3】
【0025】
表3に示すように、例えば、A面上にはGaN結晶が成長せず、結晶成長過程を観察していると、A面上ではGaN薄膜が形成されてもそれがすぐに剥がれてしまうことが観察された。
以上に示したことから明らかなように、硝酸水溶液によりエッチングされにくいB面にはGaNが結晶成長するが、エッチングされやすいA面にはGaNが結晶成長しないことがわかる。
従って、硝酸水溶液によりエッチング処理したときにエッチングされにくい面の方が、GaN薄膜を結晶成長させることができる面であることと判定できる。そして、上述したB面においては、結晶成長させたGaN薄膜はガリウム酸リチウム単結晶にもっとも格子整合する材料であり、成長したGaN薄膜における転位の低減が図れる。また、このように転位を低減させることができるので、このようなガリウム酸リチウム単結晶基板の上述したB面に、GaN膜など窒化物半導体からなる薄膜を形成したものを用いることによって、優れた特性の素子を得ることができる。
【0026】
ところで、この硝酸水溶液に対して溶解速度の速い面と遅い面についてより詳細に調査したところ、A面は酸素面であり、B面はリチウムとガリウムとからなる金属面であることが明らかになった。この調査では、ヘリウムイオンを基板表面に当て、そのイオン散乱の飛行時間を測定することで、基板最表面の原子種を識別できる同軸形直衝突イオン散乱分光法を用いた。
すなわち、ガリウム酸リチウム単結晶のエッチングされにくいc面は金属面であり、エッチングされやすいc面は酸素面である。
【0027】
なお、以上のことは、フラックス源としてAlやInを用い、AlN薄膜やInN薄膜を結晶成長させた場合についても同様である。
また、上述では、分子線エピタキシャル成長法により、ガリウム酸リチウム単結晶基板上に結晶成長させるようにしたが、これに限るものではない。例えば、Ga源としてトリメチルガリウムを用い、N源としてはアンモニアを窒素ガスをキャリアガスとして導入した有機金属化学気相成長法(MOCVD)により、GaN薄膜を結晶成長させるようにしても、同様の結果が得られた。
【0028】
なお、上述では、硝酸水溶液としてHNO3:H2O=1:1を用いるようにしたが、HNO3:H2O=2:1〜1:2でも同様に判定できた。また、エッチング速度はエッチング液の温度にも依存するが、液温としては100〜250℃の範囲で行えばよい。あまり高温で行うと、エッチング速度が速くなりすぎ、エッチングパターンが不明瞭となり、判定が正確にできなくなってしまう。
【0029】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明では、b軸(010)方向またはa軸(100)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO2 の種結晶をLiGaO2 の溶融液に挿入し、チョクラルスキー法により種結晶を引き上げることでLiGaO2 単結晶を育成するようにした。
従って、育成された単結晶は、単分域となっている。
また、この発明のLiGaO2 単結晶基板の製造方法は、b軸(010)方向またはa軸(100)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO2 の種結晶をLiGaO2 の溶融液に挿入し、チョクラルスキー法により種結晶を引き上げることで形成したLiGaO2 単結晶よりc面を切り出すことで主表面をc面としたLiGaO2 単結晶基板を形成するようにした。
【0030】
加えて、そのLiGaO2 単結晶基板の両面を硝酸水溶液でエッチングし、よりエッチング速度の遅い面を窒化物半導体薄膜のエピタキシャル成長に用いる面とするようにした。
従って、形成された基板の表面は全域が単分域となっており、また、エッチング速度の遅い面は、リチウムとガリウムとの金属面となっている。
以上のことにより、この発明では、ガリウム酸リチウム単結晶基表面が、窒化ガリウム系半導体が均一に形成できるようになり、また、窒化ガリウム系半導体とガリウム酸リチウム単結晶は格子定数差が小さいので、転移密度が低減された窒化ガリウム系半導体エピタキシャル薄膜が形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるLiGaO2 単結晶体およびLiGaO2 単結晶基板を示す斜視図である。
【図2】従来方法で製造されたLiGaO2 単結晶基板を説明するための図である。
【符号の説明】
101…ガリウム酸リチウム単結晶、102…−c領域、103…+c領域、…、104a,104b…ガリウム酸リチウム単結晶、105…c面、106a,106b…ガリウム酸リチウム単結晶基板、107…薄膜。
Claims (11)
- チョクラルスキー法によって製造されたLiGaO2 単結晶体であって、
その引き上げ方向にb軸(010)方向から30度の角度範囲である結晶軸を持ったことを特徴とするLiGaO2 単結晶体。 - チョクラルスキー法によって製造されたLiGaO2 単結晶体であって、
その引き上げ方向にa軸(100)方向から30度の角度範囲である結晶軸を持ったことを特徴とするLiGaO2 単結晶体。 - b軸(010)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO 2 の種結晶をLiGaO 2 の溶融液に挿入し、
チョクラルスキー法により前記種結晶を引き上げることでLiGaO 2 単結晶体を育成する
ことを特徴としたLiGaO 2 単結晶体の製造方法。 - a軸(100)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO 2 の種結晶をLiGaO 2 の溶融液に挿入し、
チョクラルスキー法により前記種結晶を引き上げることでLiGaO 2 単結晶体を育成する
ことを特徴としたLiGaO 2 単結晶体の製造方法。 - b軸(010)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO 2 の種結晶をLiGaO 2 の溶融液に挿入し、
チョクラルスキー法により前記種結晶を引き上げることでLiGaO 2 単結晶体を育成し、この単結晶体からc面を切り出すことによってc面を主表面としたLiGaO 2 単結晶基板を得る
ことを特徴としたLiGaO 2 単結晶基板の製造方法。 - a軸(100)方向から30度の角度範囲の方向に切り出したLiGaO 2 の種結晶をLiGaO 2 の溶融液に挿入し、チョクラルスキー法により前記種結晶を引き上げることでLiGaO 2 単結晶体を育成し、この単結晶体からc面を切り出すことによってc面を主表面としたLiGaO 2 単結晶基板を得る
ことを特徴としたLiGaO 2 単結晶基板の製造方法。 - 請求項5または6記載のLiGaO 2 単結晶基板の製造方法において、さらに、前記LiGaO 2 単結晶基板の両面を硝酸水溶液でエッチングし、よりエッチング速度の遅い面を窒化物半導体薄膜のエピタキシャル成長に用いる面とすることを特徴とするLiGaO2 単結晶基板の製造方法。
- 請求項5または6記載のLiGaO 2 単結晶基板の製造方法において、さらに、前記LiGaO 2 単結晶基板の両面を硝酸水溶液でエッチングし、楕円形状のメサパターンが表面に発生した面を窒化物半導体薄膜のエピタキシャル成長に用いる面とすることを特徴とするLiGaO2 単結晶基板の製造方法。
- 請求項7または8記載のLiGaO 2 単結晶基板の製造方法において、前記硝酸水溶液の組成は、HNO 3 :H 2 O =2:1〜1:2の範囲とすることを特徴とするLiGaO2 単結晶基板の製造方法。
- 請求項7〜9いずれか1項記載のLiGaO 2 単結晶基板の製造方法において、前記エッチングに用いられる硝酸水溶液の温度は100℃〜250℃の範囲であることを特徴とするLiGaO2 単結晶基板の製造方法。
- 請求項5〜10いずれか1項記載のLiGaO 2 単結晶基板の製造方法において、さらに、前記LiGaO 2 単結晶基板表面に窒化物半導体薄膜を結晶成長することを特徴としたLiGaO2 単結晶基板の製造方法。
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