JP3541813B2 - Ｉｃパッケージおよびその組立方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機やセキュリティー関連機器などに用いられるＩＣパッケージであって、ＩＣなどの電子部品を回路基板に搭載し、これをケースで覆い隠したＩＣパッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来この種のＩＣパッケージにおいては、ＩＣの機密保持のため各種の工夫を凝らしてケースの不正開封を検知している。すなわち、回路基板とケースの双方に電気的な接点を設けておき、ケースが開封されると回路基板との導通が切断されることからケースの不正開封を検知するという接点型のもの（特開平１１−１９０９７２号公報など参照）や、特開平１１−２４５７０号公報に開示されているとおり、回路基板とケースに跨るようにシールを貼っておき、ケースが開封されるとシールが破断するので、その外観からケースの不正開封を判断するというシール封印型のもの、さらに、このシールに沿って導電性シートを添設しておき、導通の切断によってもケースの不正開封を検出するという接点・シール併用型のもの（特開平１１−２４５７０号公報など参照）があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これでは次のような不都合があった。
【０００４】
まず、接点型や接点・シール併用型の開封検知装置の場合、電源が入っている状態では即座にケースの不正開封を検知しうるものの、電源が切れている状態だと、ケースを開封し、回路基板に不正改造を施して再びケースを取り付ければ、その後に電源を入れても過去の不正開封を知ることができない。
【０００５】
次に、シール封印型や接点・シール併用型の開封検知装置では、ケースの開封後に開封前とのシート外観の違いをわかりにくくするようにケースを元に戻すこともでき、また、このとき一度切断された導通を回復することも可能である。しかも、シール自体が第三者の注意を惹きつけるため、これに色々な開封防止策を施しても、それらを回避するよう工夫されてしまう危険性が高い。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、非動作時において不正開封された場合でも、それを次回の動作時に検知できるとともに、開封検知の仕組みが第三者にわかりにくいＩＣパッケージおよびその組立方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のうち請求項１に係る発明は、電子部品（４）を搭載した回路基板（２）をケース（６）で覆い隠したＩＣパッケージ（１）において、前記回路基板に切り欠き（２ａ）を形成し、この切り欠きの両側にそれぞれ基板側端子（２ｂ）を設け、前記ケースに、弾性を有するケース側端子（６ｅ）をその弾性変形によって前記切り欠きに係合するように設け、このケース側端子の先端にそれぞれ接点（６ｆ）を当該ケース側端子の非変形時に前記回路基板の各基板側端子に当接する形で設けて構成される。
【０００８】
こうした構成を採用することにより、ＩＣパッケージの非動作時において第三者がケースを不正開封すれば、ケース側端子が回路基板の切り欠きから外れて弾性的に復元するため、回路基板に不正改造を施して再びケースを取り付けると、ケース側端子が基板側端子に接触するように作用する。
【０００９】
また、本発明のうち請求項２に係る発明は、上記回路基板（２）に基板側接片（２ｃ）を設け、上記ケース（６）にケース側接片（６ｈ）を前記基板側接片に対向するように設け、前記ケース側端子が前記回路基板の切り欠きに係合した状態で前記ケース側接片が前記基板側接片に接触するとともに、前記ケース側端子が非変形状態の場合において前記ケース側接片が前記基板側接片に非接触の状態となるようにして構成される。
【００１０】
また、本発明のうち請求項３に係る発明は、上記基板側接片（２ｃ）および上記ケース側接片（６ｈ）の個数を４個以上として構成される。かかる構成により、ケースの装着時に当該ケースが多少ずれても、いずれか１対の基板側接片およびケース側接片は接触している可能性が大幅に高まるように作用する。
【００１１】
また、本発明のうち請求項４に係る発明は、上記ケース（６）に採光孔（６ｄ）を形成するとともに、このケース内に光検出素子（３）を設け、上記ケース側端子（６ｅ）に目隠し片（６ｇ）を設けて、当該ケース側端子が上記回路基板（２）の切り欠き（２ａ）に係合した状態で前記採光孔を閉塞するとともに、当該ケース側端子の非変形時に前記採光孔を開放するようにして構成される。かかる構成により、ＩＣパッケージの非動作時において第三者がケースを不正開封すれば、ケース側端子が回路基板の切り欠きから外れて弾性的に復元するため、目隠し片の変位によってケースの採光孔が開放され、採光孔からケース内に差し込む光を光検出素子が検出するように作用する。
【００１２】
さらに、本発明のうち請求項５に係る発明は、上記回路基板（２）に外部端子（５）を突設し、前記回路基板にベース（７）を前記外部端子との干渉を避けるように取り付け、前記ベースと前記外部端子との隙間を埋める形でスペーサ（９）を設けて構成される。かかる構成により、ベースと外部端子との隙間から第三者が回路基板に不正行為を働く事態を阻止しうるように作用する。
【００１３】
他方、本発明のうち請求項６に係る発明は、上記ＩＣパッケージ（１）を組み立てる際に、ケース側端子（６ｅ）を内側に弾性変形させた状態で、Ｕ字形のピン（１０）を採光孔（６ｄ）に差し込んで前記ケース側端子の復元を拘束し、次に、前記ケース内に回路基板（２）を載置し、その後、前記ピンを前記採光孔から引き抜くようにして構成される。
【００１４】
なお、括弧内の符号は図面において対応する要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このことは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は本発明に係るＩＣパッケージの一実施形態を示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその断面図、
図２は図１に示すＩＣパッケージの回路基板の詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその右側面図、（ｃ）はその正面図、
図３は図１に示すＩＣパッケージのケースの詳細図であって、（ａ）はその展開図、（ｂ）はその組立側面図、（ｃ）はその組立断面図、
図４は図１に示すＩＣパッケージのスペーサの詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図、
図５は図１に示すＩＣパッケージのベースの詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図、
図６は回路基板の装着方法を示す斜視図、
図７は回路基板の装着状態を示す正面図であって、（ａ）は正規の状態図、（ｂ）は不正装着時の状態図、
図８は回路基板の不完全装着時の状態図である。
【００１７】
このＩＣパッケージ１は、図１に示すように、回路基板２を有しており、回路基板２にはＩＣなどの電子部品４とともに光検出素子３が搭載されている。また、回路基板２には複数本の外部端子５が下向きに突設されているとともに、金属製のケース６が回路基板２を上から覆い隠すように冠着されている。さらに、回路基板２の下側には、図５に示す金属製のベース７が外部端子５との干渉を避ける形でケース６にスポット溶接されており、ベース７には、図４に示す合成樹脂製のスペーサ９が外部端子５との隙間を埋める形で取り付けられている。
【００１８】
ここで、回路基板２には、図２に示すように、その左右両端にそれぞれＵ字形の切り欠き２ａが形成されており、各切り欠き２ａの幅方向の両側にはそれぞれ基板側端子２ｂが設けられている。さらに、回路基板２の四隅にはそれぞれ基板側接片２ｃが設けられている。
【００１９】
他方、図３に示すように、ケース６は上板６ａを有しており、上板６ａには、２枚の側板６ｂが直角に折れ曲がって連設されているとともに、２枚の端板６ｃが直角に折れ曲がって連設されている。さらに、各端板６ｃにはそれぞれ２個の採光孔６ｄが穿設されている。また、各側板６ｂの両側にはそれぞれ、弾性を有する逆Ｕ字形のケース側端子６ｅが直角に折れ曲がって端板６ｃの内側に沿う形で配設されており、各ケース側端子６ｅの基部にはそれぞれケース側接片６ｈが直角に折れ曲がって連設されている。さらに、各ケース側端子６ｅの先端にはそれぞれ接点６ｆが直角に折れ曲がって連設されており、各ケース側端子６ｅの先端近傍にはそれぞれ目隠し片６ｇが形成されている。ここで、図３（ｃ）において、各ケース側端子６ｅの先端は上下方向および左右方向に弾性変形しうる状態となっている。
【００２０】
なお、回路基板２のケース６への取付方法は次のとおりである。まず、図６（ａ）に示すように、ケース側端子６ｅを内側に弾性変形させ、ケース６の外側からＵ字形のピン１０をケース６の採光孔６ｄに差し込んで、ケース側端子６ｅが復元するのをピン１０で拘束する。この状態で、回路基板２をケース６内の所定位置に載置した後、ピン１０をケース６の採光孔６ｄから引き抜く。すると、図６（ｂ）に示すように、ケース側端子６ｅがやや復元して回路基板２の切り欠き２ａに当接して係合する。その結果、ケース側端子６ｅが基板側端子２ｂに接触せず、ケース６の目隠し片６ｇが採光孔６ｄを閉塞し、ケース側接片６ｈが基板側接片２ｃに接触した状態となる。
【００２１】
ＩＣパッケージ１は以上のような構成を有するので、このＩＣパッケージ１の非動作時において第三者がケース６を不正開封すると、ケース側端子６ｅが回路基板２の切り欠き２ａから外れて弾性的に復元するため、次回の動作時に次の３つの方法で不正開封を確実に検知することができる。
【００２２】
まず、図７（ａ）に示すように、回路基板２が正規に装着されたＩＣパッケージ１において、この回路基板２に不正改造を施して再びケース６を取り付けると、図７（ｂ）に示すように、ケース側端子６ｅの接点６ｆが基板側端子２ｂに接触するようになるため、その後に電源を入れて回路を動作させると、直ちにケース６の不正開封を検知することができる。このとき、各ケース側端子６ｅの先端が回路基板２に押し上げられる形で上向き（矢印Ａ方向）に弾性変形するので、ケース６を不正開封した第三者には正しく復元できたように見えるが、ケース６の不正開封は間違いなく検知しうることになり、ケース６の不正開封に対する安全性が向上する。
【００２３】
また、回路基板２に不正改造を施して再びケース６を取り付けても、それが不完全な場合（ケース６を取り付ける力が足りない場合など）は、図８に示すように、ケース側接片６ｈが基板側接片２ｃから浮いて非接触の状態となるため、その後に電源を入れて回路を動作させると、直ちにケース６の不正開封を検知することができる。当然のことながら、ＩＣパッケージ１の動作時に不正開封が行われても同様にして不正開封を検知することが可能である。
【００２４】
さらに、ケース側端子６ｅの復元に伴う目隠し片６ｇの変位によってケース６の採光孔６ｄが開放され、この採光孔６ｄからケース６内に差し込む光を光検出素子３が検出するので、その後に電源を入れて回路を動作させると、直ちにケース６の不正開封を検知することができる。
【００２５】
しかも、この不正開封によって外観的に変化するのは、ケース側端子６ｅの若干の変形に過ぎないので、従来のシール封印型や接点・シール併用型の開封検知装置と比べて、開封検知の仕組みが第三者にわかりにくい。
【００２６】
また、ベース７と外部端子５との隙間にはスペーサ９が介在しているので、この隙間から第三者が回路基板２に不正行為を働く事態を阻止することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ＩＣパッケージの非動作時において第三者がケースを不正開封すると、ケース側端子が回路基板の切り欠きから外れて弾性的に復元し、回路基板に不正改造を施して再びケースを取り付けると、ケース側端子が基板側端子に接触することから、非動作時において不正開封された場合でも、それを次回の動作時に検知できるとともに、開封検知の仕組みが第三者にわかりにくいＩＣパッケージおよびその組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣパッケージの一実施形態を示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその断面図である。
【図２】図１に示すＩＣパッケージの回路基板の詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその右側面図、（ｃ）はその正面図である。
【図３】図１に示すＩＣパッケージのケースの詳細図であって、（ａ）はその展開図、（ｂ）はその組立側面図、（ｃ）はその組立断面図である。
【図４】図１に示すＩＣパッケージのスペーサの詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図である。
【図５】図１に示すＩＣパッケージのベースの詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図である。
【図６】回路基板の装着方法を示す斜視図である。
【図７】回路基板の装着状態を示す正面図であって、（ａ）は正規の状態図、（ｂ）は不正装着時の状態図である。
【図８】回路基板の不完全装着時の状態図である。
【符号の説明】
１……ＩＣパッケージ
２……回路基板
３……光検出素子
４……電子部品
２ａ……切り欠き
２ｂ……基板側端子
２ｃ……基板側接片
５……外部端子
６……ケース
６ｄ……採光孔
６ｅ……ケース側端子
６ｆ……接点
６ｇ……目隠し片
６ｈ……ケース側接片
７……ベース
９……スペーサ
１０……Ｕ字形のピン

Claims (6)

1. 電子部品（４）を搭載した回路基板（２）をケース（６）で覆い隠したＩＣパッケージ（１）において、
   前記回路基板に切り欠き（２ａ）を形成し、
   この切り欠きの両側にそれぞれ基板側端子（２ｂ）を設け、
   前記ケースに、弾性を有するケース側端子（６ｅ）をその弾性変形によって前記切り欠きに係合するように設け、
   このケース側端子の先端にそれぞれ接点（６ｆ）を当該ケース側端子の非変形時に前記回路基板の各基板側端子に当接する形で設けたことを特徴とするＩＣパッケージ。
2. 回路基板（２）に基板側接片（２ｃ）を設け、
   ケース（６）にケース側接片（６ｈ）を前記基板側接片に対向するように設け、
   前記ケース側端子が前記回路基板の切り欠きに係合した状態で前記ケース側接片が前記基板側接片に接触するとともに、前記ケース側端子が非変形状態の場合において前記ケース側接片が前記基板側接片に非接触の状態となるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣパッケージ。
3. 基板側接片（２ｃ）およびケース側接片（６ｈ）の個数を４個以上としたことを特徴とする請求項２に記載のＩＣパッケージ。
4. ケース（６）に採光孔（６ｄ）を形成するとともに、このケース内に光検出素子（３）を設け、
   ケース側端子（６ｅ）に目隠し片（６ｇ）を設けて、当該ケース側端子が回路基板（２）の切り欠き（２ａ）に係合した状態で前記採光孔を閉塞するとともに、当該ケース側端子の非変形時に前記採光孔を開放するようにしたことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のＩＣパッケージ。
5. 回路基板（２）に外部端子（５）を突設し、
   前記回路基板にベース（７）を前記外部端子との干渉を避けるように取り付け、
   前記ベースと前記外部端子との隙間を埋める形でスペーサ（９）を設けたことを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のＩＣパッケージ。
6. 請求項４または請求項５に記載のＩＣパッケージ（１）を組み立てる際に、
   ケース側端子（６ｅ）を内側に弾性変形させた状態で、Ｕ字形のピン（１０）を採光孔（６ｄ）に差し込んで前記ケース側端子の復元を拘束し、
   次に、前記ケース内に回路基板（２）を載置し、
   その後、前記ピンを前記採光孔から引き抜くようにしたことを特徴とするＩＣパッケージの組立方法。

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