JP2002280472A - Ｉｃパッケージおよびその組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 遊技機などに用いられるＩＣパッケージにお
いて、非動作時における不正開封を次回の動作時に検知
できるようにし、開封検知の仕組みを第三者にわかりに
くくする。 【解決手段】 回路基板２に切り欠き２ａを形成し、切
り欠き２ａの両側にそれぞれ基板側端子２ｂを設ける。
ケース６に、弾性を有するケース側端子６ｅをその弾性
変形によって切り欠き２ａに係合するように設ける （選択図（ｂ））。ケース側端子６ｅの先端にそれぞれ
接点６ｆをケース側端子６ｅの非変形時に回路基板２の
各基板側端子２ｂに当接する形で設ける。これにより、
ＩＣパッケージの非動作時において第三者がケース６を
不正開封すれば、ケース側端子６ｅが回路基板２の切り
欠き２ａから外れて弾性的に復元する。回路基板２に不
正改造を施して再びケース６を取り付けると、ケース側
端子６ｅが基板側端子２ｂに接触する（選択図
（ｃ））。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、遊技機やセキュリ
ティー関連機器などに用いられるＩＣパッケージであっ
て、ＩＣなどの電子部品を回路基板に搭載し、これをケ
ースで覆い隠したＩＣパッケージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来この種のＩＣパッケージにおいて
は、ＩＣの機密保持のため各種の工夫を凝らしてケース
の不正開封を検知している。すなわち、回路基板とケー
スの双方に電気的な接点を設けておき、ケースが開封さ
れると回路基板との導通が切断されることからケースの
不正開封を検知するという接点型のもの（特開平１１−
１９０９７２号公報など参照）や、特開平１１−２４５
７０号公報に開示されているとおり、回路基板とケース
に跨るようにシールを貼っておき、ケースが開封される
とシールが破断するので、その外観からケースの不正開
封を判断するというシール封印型のもの、さらに、この
シールに沿って導電性シートを添設しておき、導通の切
断によってもケースの不正開封を検出するという接点・
シール併用型のもの（特開平１１−２４５７０号公報な
ど参照）があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、これでは次の
ような不都合があった。

【０００４】まず、接点型や接点・シール併用型の開封
検知装置の場合、電源が入っている状態では即座にケー
スの不正開封を検知しうるものの、電源が切れている状
態だと、ケースを開封し、回路基板に不正改造を施して
再びケースを取り付ければ、その後に電源を入れても過
去の不正開封を知ることができない。

【０００５】次に、シール封印型や接点・シール併用型
の開封検知装置では、ケースの開封後に開封前とのシー
ト外観の違いをわかりにくくするようにケースを元に戻
すこともでき、また、このとき一度切断された導通を回
復することも可能である。しかも、シール自体が第三者
の注意を惹きつけるため、これに色々な開封防止策を施
しても、それらを回避するよう工夫されてしまう危険性
が高い。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑み、非動作
時において不正開封された場合でも、それを次回の動作
時に検知できるとともに、開封検知の仕組みが第三者に
わかりにくいＩＣパッケージおよびその組立方法を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明のうち
請求項１に係る発明は、電子部品（４）を搭載した回路
基板（２）をケース（６）で覆い隠したＩＣパッケージ
（１）において、前記回路基板に切り欠き（２ａ）を形
成し、この切り欠きの両側にそれぞれ基板側端子（２
ｂ）を設け、前記ケースに、弾性を有するケース側端子
（６ｅ）をその弾性変形によって前記切り欠きに係合す
るように設け、このケース側端子の先端にそれぞれ接点
（６ｆ）を当該ケース側端子の非変形時に前記回路基板
の各基板側端子に当接する形で設けて構成される。

【０００８】こうした構成を採用することにより、ＩＣ
パッケージの非動作時において第三者がケースを不正開
封すれば、ケース側端子が回路基板の切り欠きから外れ
て弾性的に復元するため、回路基板に不正改造を施して
再びケースを取り付けると、ケース側端子が基板側端子
に接触するように作用する。

【０００９】また、本発明のうち請求項２に係る発明
は、上記回路基板（２）に基板側接片（２ｃ）を設け、
上記ケース（６）にケース側接片（６ｈ）を前記基板側
接片に対向するように設け、前記ケース側端子が前記回
路基板の切り欠きに係合した状態で前記ケース側接片が
前記基板側接片に接触するとともに、前記ケース側端子
が非変形状態の場合において前記ケース側接片が前記基
板側接片に非接触の状態となるようにして構成される。

【００１０】また、本発明のうち請求項３に係る発明
は、上記基板側接片（２ｃ）および上記ケース側接片
（６ｈ）の個数を４個以上として構成される。かかる構
成により、ケースの装着時に当該ケースが多少ずれて
も、いずれか１対の基板側接片およびケース側接片は接
触している可能性が大幅に高まるように作用する。

【００１１】また、本発明のうち請求項４に係る発明
は、上記ケース（６）に採光孔（６ｄ）を形成するとと
もに、このケース内に光検出素子（３）を設け、上記ケ
ース側端子（６ｅ）に目隠し片（６ｇ）を設けて、当該
ケース側端子が上記回路基板（２）の切り欠き（２ａ）
に係合した状態で前記採光孔を閉塞するとともに、当該
ケース側端子の非変形時に前記採光孔を開放するように
して構成される。かかる構成により、ＩＣパッケージの
非動作時において第三者がケースを不正開封すれば、ケ
ース側端子が回路基板の切り欠きから外れて弾性的に復
元するため、目隠し片の変位によってケースの採光孔が
開放され、採光孔からケース内に差し込む光を光検出素
子が検出するように作用する。

【００１２】さらに、本発明のうち請求項５に係る発明
は、上記回路基板（２）に外部端子（５）を突設し、前
記回路基板にベース（７）を前記外部端子との干渉を避
けるように取り付け、前記ベースと前記外部端子との隙
間を埋める形でスペーサ（９）を設けて構成される。か
かる構成により、ベースと外部端子との隙間から第三者
が回路基板に不正行為を働く事態を阻止しうるように作
用する。

【００１３】他方、本発明のうち請求項６に係る発明
は、上記ＩＣパッケージ（１）を組み立てる際に、ケー
ス側端子（６ｅ）を内側に弾性変形させた状態で、Ｕ字
形のピン（１０）を採光孔（６ｄ）に差し込んで前記ケ
ース側端子の復元を拘束し、次に、前記ケース内に回路
基板（２）を載置し、その後、前記ピンを前記採光孔か
ら引き抜くようにして構成される。

【００１４】なお、括弧内の符号は図面において対応す
る要素を表す便宜的なものであり、したがって、本発明
は図面上の記載に限定拘束されるものではない。このこ
とは「特許請求の範囲」の欄についても同様である。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。

【００１６】図１は本発明に係るＩＣパッケージの一実
施形態を示す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）
はその断面図、図２は図１に示すＩＣパッケージの回路
基板の詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は
その右側面図、（ｃ）はその正面図、図３は図１に示す
ＩＣパッケージのケースの詳細図であって、（ａ）はそ
の展開図、（ｂ）はその組立側面図、（ｃ）はその組立
断面図、図４は図１に示すＩＣパッケージのスペーサの
詳細図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正
面図、（ｃ）はその底面図、図５は図１に示すＩＣパッ
ケージのベースの詳細図であって、（ａ）はその平面
図、（ｂ）はその正面図、（ｃ）はその底面図、図６は
回路基板の装着方法を示す斜視図、図７は回路基板の装
着状態を示す正面図であって、（ａ）は正規の状態図、
（ｂ）は不正装着時の状態図、図８は回路基板の不完全
装着時の状態図である。

【００１７】このＩＣパッケージ１は、図１に示すよう
に、回路基板２を有しており、回路基板２にはＩＣなど
の電子部品４とともに光検出素子３が搭載されている。
また、回路基板２には複数本の外部端子５が下向きに突
設されているとともに、金属製のケース６が回路基板２
を上から覆い隠すように冠着されている。さらに、回路
基板２の下側には、図５に示す金属製のベース７が外部
端子５との干渉を避ける形でケース６にスポット溶接さ
れており、ベース７には、図４に示す合成樹脂製のスペ
ーサ９が外部端子５との隙間を埋める形で取り付けられ
ている。

【００１８】ここで、回路基板２には、図２に示すよう
に、その左右両端にそれぞれＵ字形の切り欠き２ａが形
成されており、各切り欠き２ａの幅方向の両側にはそれ
ぞれ基板側端子２ｂが設けられている。さらに、回路基
板２の四隅にはそれぞれ基板側接片２ｃが設けられてい
る。

【００１９】他方、図３に示すように、ケース６は上板
６ａを有しており、上板６ａには、２枚の側板６ｂが直
角に折れ曲がって連設されているとともに、２枚の端板
６ｃが直角に折れ曲がって連設されている。さらに、各
端板６ｃにはそれぞれ２個の採光孔６ｄが穿設されてい
る。また、各側板６ｂの両側にはそれぞれ、弾性を有す
る逆Ｕ字形のケース側端子６ｅが直角に折れ曲がって端
板６ｃの内側に沿う形で配設されており、各ケース側端
子６ｅの基部にはそれぞれケース側接片６ｈが直角に折
れ曲がって連設されている。さらに、各ケース側端子６
ｅの先端にはそれぞれ接点６ｆが直角に折れ曲がって連
設されており、各ケース側端子６ｅの先端近傍にはそれ
ぞれ目隠し片６ｇが形成されている。ここで、図３
（ｃ）において、各ケース側端子６ｅの先端は上下方向
および左右方向に弾性変形しうる状態となっている。

【００２０】なお、回路基板２のケース６への取付方法
は次のとおりである。まず、図６（ａ）に示すように、
ケース側端子６ｅを内側に弾性変形させ、ケース６の外
側からＵ字形のピン１０をケース６の採光孔６ｄに差し
込んで、ケース側端子６ｅが復元するのをピン１０で拘
束する。この状態で、回路基板２をケース６内の所定位
置に載置した後、ピン１０をケース６の採光孔６ｄから
引き抜く。すると、図６（ｂ）に示すように、ケース側
端子６ｅがやや復元して回路基板２の切り欠き２ａに当
接して係合する。その結果、ケース側端子６ｅが基板側
端子２ｂに接触せず、ケース６の目隠し片６ｇが採光孔
６ｄを閉塞し、ケース側接片６ｈが基板側接片２ｃに接
触した状態となる。

【００２１】ＩＣパッケージ１は以上のような構成を有
するので、このＩＣパッケージ１の非動作時において第
三者がケース６を不正開封すると、ケース側端子６ｅが
回路基板２の切り欠き２ａから外れて弾性的に復元する
ため、次回の動作時に次の３つの方法で不正開封を確実
に検知することができる。

【００２２】まず、図７（ａ）に示すように、回路基板
２が正規に装着されたＩＣパッケージ１において、この
回路基板２に不正改造を施して再びケース６を取り付け
ると、図７（ｂ）に示すように、ケース側端子６ｅの接
点６ｆが基板側端子２ｂに接触するようになるため、そ
の後に電源を入れて回路を動作させると、直ちにケース
６の不正開封を検知することができる。このとき、各ケ
ース側端子６ｅの先端が回路基板２に押し上げられる形
で上向き（矢印Ａ方向）に弾性変形するので、ケース６
を不正開封した第三者には正しく復元できたように見え
るが、ケース６の不正開封は間違いなく検知しうること
になり、ケース６の不正開封に対する安全性が向上す
る。

【００２３】また、回路基板２に不正改造を施して再び
ケース６を取り付けても、それが不完全な場合（ケース
６を取り付ける力が足りない場合など）は、図８に示す
ように、ケース側接片６ｈが基板側接片２ｃから浮いて
非接触の状態となるため、その後に電源を入れて回路を
動作させると、直ちにケース６の不正開封を検知するこ
とができる。当然のことながら、ＩＣパッケージ１の動
作時に不正開封が行われても同様にして不正開封を検知
することが可能である。

【００２４】さらに、ケース側端子６ｅの復元に伴う目
隠し片６ｇの変位によってケース６の採光孔６ｄが開放
され、この採光孔６ｄからケース６内に差し込む光を光
検出素子３が検出するので、その後に電源を入れて回路
を動作させると、直ちにケース６の不正開封を検知する
ことができる。

【００２５】しかも、この不正開封によって外観的に変
化するのは、ケース側端子６ｅの若干の変形に過ぎない
ので、従来のシール封印型や接点・シール併用型の開封
検知装置と比べて、開封検知の仕組みが第三者にわかり
にくい。

【００２６】また、ベース７と外部端子５との隙間には
スペーサ９が介在しているので、この隙間から第三者が
回路基板２に不正行為を働く事態を阻止することができ
る。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃパッケージの非動作時において第三者がケースを不正
開封すると、ケース側端子が回路基板の切り欠きから外
れて弾性的に復元し、回路基板に不正改造を施して再び
ケースを取り付けると、ケース側端子が基板側端子に接
触することから、非動作時において不正開封された場合
でも、それを次回の動作時に検知できるとともに、開封
検知の仕組みが第三者にわかりにくいＩＣパッケージお
よびその組立方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣパッケージの一実施形態を示
す図であって、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその断面
図である。

【図２】図１に示すＩＣパッケージの回路基板の詳細図
であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその右側面
図、（ｃ）はその正面図である。

【図３】図１に示すＩＣパッケージのケースの詳細図で
あって、（ａ）はその展開図、（ｂ）はその組立側面
図、（ｃ）はその組立断面図である。

【図４】図１に示すＩＣパッケージのスペーサの詳細図
であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、
（ｃ）はその底面図である。

【図５】図１に示すＩＣパッケージのベースの詳細図で
あって、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図、
（ｃ）はその底面図である。

【図６】回路基板の装着方法を示す斜視図である。

【図７】回路基板の装着状態を示す正面図であって、
（ａ）は正規の状態図、（ｂ）は不正装着時の状態図で
ある。

【図８】回路基板の不完全装着時の状態図である。

【符号の説明】

１……ＩＣパッケージ ２……回路基板 ３……光検出素子 ４……電子部品 ２ａ……切り欠き ２ｂ……基板側端子 ２ｃ……基板側接片 ５……外部端子 ６……ケース ６ｄ……採光孔 ６ｅ……ケース側端子 ６ｆ……接点 ６ｇ……目隠し片 ６ｈ……ケース側接片 ７……ベース ９……スペーサ １０……Ｕ字形のピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ (72)発明者 清水 隆邦 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内 (72)発明者 鯉渕 美佐子 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内 Ｆターム(参考） 4E360 AB13 AB20 CA02 CA08 EA18 EA24 ED17 ED27 FA08 FA09 GA32 GA43 GB99 5B035 AA13 BB09 CA22 5E348 AA03 AA07 AA31 AA35 CC07 CC09 EE07 EE40 EF04 EF16 EF38 EF41

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品（４）を搭載した回路基板
   （２）をケース（６）で覆い隠したＩＣパッケージ
   （１）において、 前記回路基板に切り欠き（２ａ）を形成し、 この切り欠きの両側にそれぞれ基板側端子（２ｂ）を設
   け、 前記ケースに、弾性を有するケース側端子（６ｅ）をそ
   の弾性変形によって前記切り欠きに係合するように設
   け、 このケース側端子の先端にそれぞれ接点（６ｆ）を当該
   ケース側端子の非変形時に前記回路基板の各基板側端子
   に当接する形で設けたことを特徴とするＩＣパッケー
   ジ。
2. 【請求項２】 回路基板（２）に基板側接片（２ｃ）を
   設け、 ケース（６）にケース側接片（６ｈ）を前記基板側接片
   に対向するように設け、 前記ケース側端子が前記回路基板の切り欠きに係合した
   状態で前記ケース側接片が前記基板側接片に接触すると
   ともに、前記ケース側端子が非変形状態の場合において
   前記ケース側接片が前記基板側接片に非接触の状態とな
   るようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣパ
   ッケージ。
3. 【請求項３】 基板側接片（２ｃ）およびケース側接片
   （６ｈ）の個数を４個以上としたことを特徴とする請求
   項２に記載のＩＣパッケージ。
4. 【請求項４】 ケース（６）に採光孔（６ｄ）を形成す
   るとともに、このケース内に光検出素子（３）を設け、 ケース側端子（６ｅ）に目隠し片（６ｇ）を設けて、当
   該ケース側端子が回路基板（２）の切り欠き（２ａ）に
   係合した状態で前記採光孔を閉塞するとともに、当該ケ
   ース側端子の非変形時に前記採光孔を開放するようにし
   たことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれ
   かに記載のＩＣパッケージ。
5. 【請求項５】 回路基板（２）に外部端子（５）を突設
   し、 前記回路基板にベース（７）を前記外部端子との干渉を
   避けるように取り付け、 前記ベースと前記外部端子との隙間を埋める形でスペー
   サ（９）を設けたことを特徴とする請求項１から請求項
   ４までのいずれかに記載のＩＣパッケージ。
6. 【請求項６】 請求項４または請求項５に記載のＩＣパ
   ッケージ（１）を組み立てる際に、 ケース側端子（６ｅ）を内側に弾性変形させた状態で、
   Ｕ字形のピン（１０）を採光孔（６ｄ）に差し込んで前
   記ケース側端子の復元を拘束し、 次に、前記ケース内に回路基板（２）を載置し、 その後、前記ピンを前記採光孔から引き抜くようにした
   ことを特徴とするＩＣパッケージの組立方法。