JP3540339B2 - ワーク加工方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ワークから製品の外形を切断する際に、加工中に製品が切り離されないように複数のミクロジョイント部を残すようにしたワーク加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ワークから製品の外形をタレットパンチプレスなどで切断し、ワークから製品が切り離されないようにワークと製品との間に複数のミクロジョイント部を残す加工方法が知られている。
【０００３】
すなわち、このミクロジョイント部を残すことは、例えばタレットパンチプレスによって、加工された製品とワークとをつなぐためのもので、このミクロジョイント加工を行わないと、製品とワークとが離れてしまい、ワーク移動時に製品が残されたままで製品に傷が付いたり、二枚重ねて打ち抜いてしまう。
【０００４】
そして、製品がミクロジョイント部で結合されたワークから各製品を外すときには、ワークが例えば薄い場合には、製品を軽く叩き落したり、ニッパで切断したりしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ワークが厚い場合には、ミクロジョイント部も厚いために、製品を叩き落すにしても強く叩くから製品に傷ができたりしてしまう。また、ニッパで切断するにしても手間がかかり作業者にとっては重労働であった。
【０００６】
この発明の目的は、上記問題点を改善するために、ワークが厚板であっても薄板とほぼ同程度にミクロジョイント部を容易にワークから外れるようにすると共に作業者の労働を軽減するようにしたワーク加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、ワークに製品の外形を切断した際のワークと製品との間の溝の部分に、ワークから製品が切り離されないように前記溝の幅寸法よりも、またワークの板厚よりも幅の小さな複数のミクロジョイント部を形成し、前記各ミクロジョイント部と前記製品との接続部付近にレーザビームを照射して前記ミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するワーク加工方法である。
【０００８】
【作用】
この発明のワーク加工方法を採用することにより、加工中に製品がワークから切り離されないように複数のミクロジョイント部をワークと製品との間に残して加工を行う。次いで、前記各ミクロジョイント部にレーザビームを照射して厚さの一部を除去することによって、このミクロジョイント部の厚さは、例えば薄板におけるミクロジョイント部の厚さ程度になる。したがって、製品を軽くたたいたり、あるいはカッタで切り落すことにより、従来と同様に製品はワークから容易に外されると共に作業者の労働が従来よりも軽減される。
【０００９】
【実施例】
以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
【００１０】
図２を参照するに、例えば板厚が６ｍｍ以上のワークＷから例えばタレットパンチプレス機にて製品Ｇの外形を切断した際のワークＷと製品Ｇとの間の溝の部分に、製品ＧがワークＷから切り離されないように、前記溝の幅寸法よりも幅の小さなミクロジョイント部Ｍ1 ，Ｍ2 が形成してある。このミクロジョイント部の幅寸法は、図１，図２より明からなように、ワークＷの板厚よりも小さなものである。したがって、ミクロジョイントＭ1 の部分は前記溝の幅方向に長いので、ワイヤージョイントとして、ミクロジョイントＭ2 をコーナージョイントとして通称呼ばれている。
【００１１】
このミクロジョイントＭ1 ，Ｍ2 はワークＷが厚板の場合には軽く叩いたり、ニッパで切ったりすることでは外れないので、本実施例では、図１に示されているように、例えばレーザ加工ヘッドＬＨよりレーザビームＬＢを前記ミクロジョイント部Ｍ1 の製品Ｇ側部分、すなわち、ミクロジョイント部と製品との接続部付近に照射して、厚さのうちの一部（図１においてｔ1 ）を溶断除去する。すなわち、ミクロジョイント部Ｍ1 の厚さをｔ1 除去してｔ0 にする。この厚さｔ0 は例えば薄板のワークＷにおける従来のミクロジョイント部の厚さに相当するものである。さらに、ミクロジョイント部Ｍ1 以外のミクロジョイント部Ｍ2 を含めたその他のミクロジョイント部をミクロジョイント部Ｍ1 とほぼ同様に一部溶断除去する。
【００１２】
而して、各ミクロジョイント部の厚さをｔ0 にすることにより、作業者によって、後で製品Ｇを軽く叩いたり、あるいはニッパで切ることで容易にミクロジョイント部を外すことができる。したがって、製品に傷が付くことなく、作業者の労働を軽減させることができる。
【００１３】
上述した実施例の加工を行う機械としては、パンチ、レーザ複合機が適しているものである。レーザ加工ヘッドＬＨで各ミクロジョイント部の一部を一連にて溶断除去するには、ＮＣ装置にワークＷの板厚、材質などを入力し、各ミクロジョイント部の上方にレーザ加工ヘッドＬＨが自動的に位置決めされるように自動プログラムを作成し、この自動プログラムを実行するようにＮＣ制御させるようにすればよいものである。
【００１４】
また、レーザは低出力のＹＡＧレーザを使用するのが望ましいものである。このワーク加工方法はパンチレーザ複合機以外に、例えばタレットパンチプレス機で従来と同様のミクロジョイント部を残した切断加工を行い、別工程にてレーザ加工機でミクロジョイント部の一部を溶断除去するようにしても構わないものである。
【００１５】
【発明の効果】
以上のごとき説明より明らかなように、本発明においては、ミクロジョイント部は、ワークＷと製品Ｇとの間に形成した溝の幅よりも小さく、かつワークＷの板厚よりも小さな幅に形成するものである。そして、前記ミクロジョイント部と製品Ｇとの接続部付近にレーザビームＬＢを照射してミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するものである。したがって、ワークＷが板厚の場合であっても、ミクロジョイント部を切断して製品をワークから外すことが容易なことは勿論のこと、レーザビームＬＢをミクロジョイント部に照射してミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するとき、製品にレーザビーム照射による悪影響を与えることがなく、またミクロジョイント部の切断後の製品側の突起部等を小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を実施する一実施例のワークに製品が結合されているミクロジョイントの一部をレーザ加工ヘッドからのレーザビームで除去する斜視図である。
【図２】ワークから製品の外形切断を行い、ワークに製品がミクロジョイント部で結合されている状態の斜視図である。
【符号の説明】
Ｗ ワーク
Ｇ 製品
Ｍ1 、Ｍ2 ミクロジョイント部
ＬＨ レーザ加工ヘッド
ＬＢ レーザビーム
【産業上の利用分野】
この発明は、ワークから製品の外形を切断する際に、加工中に製品が切り離されないように複数のミクロジョイント部を残すようにしたワーク加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ワークから製品の外形をタレットパンチプレスなどで切断し、ワークから製品が切り離されないようにワークと製品との間に複数のミクロジョイント部を残す加工方法が知られている。
【０００３】
すなわち、このミクロジョイント部を残すことは、例えばタレットパンチプレスによって、加工された製品とワークとをつなぐためのもので、このミクロジョイント加工を行わないと、製品とワークとが離れてしまい、ワーク移動時に製品が残されたままで製品に傷が付いたり、二枚重ねて打ち抜いてしまう。
【０００４】
そして、製品がミクロジョイント部で結合されたワークから各製品を外すときには、ワークが例えば薄い場合には、製品を軽く叩き落したり、ニッパで切断したりしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ワークが厚い場合には、ミクロジョイント部も厚いために、製品を叩き落すにしても強く叩くから製品に傷ができたりしてしまう。また、ニッパで切断するにしても手間がかかり作業者にとっては重労働であった。
【０００６】
この発明の目的は、上記問題点を改善するために、ワークが厚板であっても薄板とほぼ同程度にミクロジョイント部を容易にワークから外れるようにすると共に作業者の労働を軽減するようにしたワーク加工方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、ワークに製品の外形を切断した際のワークと製品との間の溝の部分に、ワークから製品が切り離されないように前記溝の幅寸法よりも、またワークの板厚よりも幅の小さな複数のミクロジョイント部を形成し、前記各ミクロジョイント部と前記製品との接続部付近にレーザビームを照射して前記ミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するワーク加工方法である。
【０００８】
【作用】
この発明のワーク加工方法を採用することにより、加工中に製品がワークから切り離されないように複数のミクロジョイント部をワークと製品との間に残して加工を行う。次いで、前記各ミクロジョイント部にレーザビームを照射して厚さの一部を除去することによって、このミクロジョイント部の厚さは、例えば薄板におけるミクロジョイント部の厚さ程度になる。したがって、製品を軽くたたいたり、あるいはカッタで切り落すことにより、従来と同様に製品はワークから容易に外されると共に作業者の労働が従来よりも軽減される。
【０００９】
【実施例】
以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。
【００１０】
図２を参照するに、例えば板厚が６ｍｍ以上のワークＷから例えばタレットパンチプレス機にて製品Ｇの外形を切断した際のワークＷと製品Ｇとの間の溝の部分に、製品ＧがワークＷから切り離されないように、前記溝の幅寸法よりも幅の小さなミクロジョイント部Ｍ1 ，Ｍ2 が形成してある。このミクロジョイント部の幅寸法は、図１，図２より明からなように、ワークＷの板厚よりも小さなものである。したがって、ミクロジョイントＭ1 の部分は前記溝の幅方向に長いので、ワイヤージョイントとして、ミクロジョイントＭ2 をコーナージョイントとして通称呼ばれている。
【００１１】
このミクロジョイントＭ1 ，Ｍ2 はワークＷが厚板の場合には軽く叩いたり、ニッパで切ったりすることでは外れないので、本実施例では、図１に示されているように、例えばレーザ加工ヘッドＬＨよりレーザビームＬＢを前記ミクロジョイント部Ｍ1 の製品Ｇ側部分、すなわち、ミクロジョイント部と製品との接続部付近に照射して、厚さのうちの一部（図１においてｔ1 ）を溶断除去する。すなわち、ミクロジョイント部Ｍ1 の厚さをｔ1 除去してｔ0 にする。この厚さｔ0 は例えば薄板のワークＷにおける従来のミクロジョイント部の厚さに相当するものである。さらに、ミクロジョイント部Ｍ1 以外のミクロジョイント部Ｍ2 を含めたその他のミクロジョイント部をミクロジョイント部Ｍ1 とほぼ同様に一部溶断除去する。
【００１２】
而して、各ミクロジョイント部の厚さをｔ0 にすることにより、作業者によって、後で製品Ｇを軽く叩いたり、あるいはニッパで切ることで容易にミクロジョイント部を外すことができる。したがって、製品に傷が付くことなく、作業者の労働を軽減させることができる。
【００１３】
上述した実施例の加工を行う機械としては、パンチ、レーザ複合機が適しているものである。レーザ加工ヘッドＬＨで各ミクロジョイント部の一部を一連にて溶断除去するには、ＮＣ装置にワークＷの板厚、材質などを入力し、各ミクロジョイント部の上方にレーザ加工ヘッドＬＨが自動的に位置決めされるように自動プログラムを作成し、この自動プログラムを実行するようにＮＣ制御させるようにすればよいものである。
【００１４】
また、レーザは低出力のＹＡＧレーザを使用するのが望ましいものである。このワーク加工方法はパンチレーザ複合機以外に、例えばタレットパンチプレス機で従来と同様のミクロジョイント部を残した切断加工を行い、別工程にてレーザ加工機でミクロジョイント部の一部を溶断除去するようにしても構わないものである。
【００１５】
【発明の効果】
以上のごとき説明より明らかなように、本発明においては、ミクロジョイント部は、ワークＷと製品Ｇとの間に形成した溝の幅よりも小さく、かつワークＷの板厚よりも小さな幅に形成するものである。そして、前記ミクロジョイント部と製品Ｇとの接続部付近にレーザビームＬＢを照射してミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するものである。したがって、ワークＷが板厚の場合であっても、ミクロジョイント部を切断して製品をワークから外すことが容易なことは勿論のこと、レーザビームＬＢをミクロジョイント部に照射してミクロジョイント部分の厚さの一部を除去するとき、製品にレーザビーム照射による悪影響を与えることがなく、またミクロジョイント部の切断後の製品側の突起部等を小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明を実施する一実施例のワークに製品が結合されているミクロジョイントの一部をレーザ加工ヘッドからのレーザビームで除去する斜視図である。
【図２】ワークから製品の外形切断を行い、ワークに製品がミクロジョイント部で結合されている状態の斜視図である。
【符号の説明】
Ｗ ワーク
Ｇ 製品
Ｍ1 、Ｍ2 ミクロジョイント部
ＬＨ レーザ加工ヘッド
ＬＢ レーザビーム
Claims (1)
- ワーク（Ｗ）に製品（Ｇ）の外形を切断した際のワーク（Ｗ）と製品（Ｇ）との間の溝の部分に、ワーク（Ｗ）から製品（Ｇ）が切り離されないように前記溝の幅寸法よりも、またワーク（Ｗ）の板厚よりも幅の小さな複数のミクロジョイント部を形成し、前記各ミクロジョイント部と前記製品（Ｇ）との接続部付近にレーザビーム（ＬＢ）を照射して前記ミクロジョイント部分の厚さの一部を除去することを特徴とするワーク加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708793A JP3540339B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | ワーク加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708793A JP3540339B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | ワーク加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716667A JPH0716667A (ja) | 1995-01-20 |
| JP3540339B2 true JP3540339B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=15843180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16708793A Expired - Fee Related JP3540339B2 (ja) | 1993-07-06 | 1993-07-06 | ワーク加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3540339B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102022125140A1 (de) | 2022-09-29 | 2024-04-04 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zur Ausbildung eines Nanojoints, zugehöriges Computerprogrammprodukt und Werkstück mit Nanojoint |
| DE102022127687A1 (de) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | TRUMPF Werkzeugmaschinen SE + Co. KG | Verfahren zum Erzeugen eines dickenreduzierten Verbindungsstegs beim Schneiden eines Werkstückteils aus einem plattenartigen Werkstück sowie zugehöriges Steuerungsprogrammprodukt |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0438897Y2 (ja) * | 1986-05-12 | 1992-09-11 | ||
| JPH06142784A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-24 | Komatsu Ltd | パンチプレス加工におけるジョイント加工方法 |
| JPH06190576A (ja) * | 1992-12-24 | 1994-07-12 | Toshiba Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| JPH0788571A (ja) * | 1993-01-08 | 1995-04-04 | Anritsu Corp | 板金加工方法 |
-
1993
- 1993-07-06 JP JP16708793A patent/JP3540339B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0716667A (ja) | 1995-01-20 |
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