JP3538097B2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JP3538097B2 JP3538097B2 JP2000004376A JP2000004376A JP3538097B2 JP 3538097 B2 JP3538097 B2 JP 3538097B2 JP 2000004376 A JP2000004376 A JP 2000004376A JP 2000004376 A JP2000004376 A JP 2000004376A JP 3538097 B2 JP3538097 B2 JP 3538097B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ファクシミリ装
置などの画像入力部に使用されるイメージセンサに関す
る。
置などの画像入力部に使用されるイメージセンサに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１２（ａ）、（ｂ）、図１３は従来の
イメージセンサを示す図であり、図１２（ａ）はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図１２（ｂ）は正面図である。図において１は原
稿、２は発光ダイオードを直線配列したライン光源、３
は複数個のロッドレンズ（図示せず）によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４はセンサ
基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられている
センサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、７は上部センサフレーム、８は下部センサフレー
ム、９はワイヤケーブル、１０はコネクタ、１１はＦＰ
Ｃ、１２は樹脂側板であり、１３は原稿１で反射された
光がセンサＩＣ５で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図１３は上部センサフレーム７の詳細を示す斜視
図であり、１４はロッドレンズアレイ３から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、１５はワ
イヤケーブル９が通るために加工された溝、１６は樹脂
側板１２を固定するために加工されたタップ穴である。
イメージセンサを示す図であり、図１２（ａ）はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図１２（ｂ）は正面図である。図において１は原
稿、２は発光ダイオードを直線配列したライン光源、３
は複数個のロッドレンズ（図示せず）によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４はセンサ
基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられている
センサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、７は上部センサフレーム、８は下部センサフレー
ム、９はワイヤケーブル、１０はコネクタ、１１はＦＰ
Ｃ、１２は樹脂側板であり、１３は原稿１で反射された
光がセンサＩＣ５で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図１３は上部センサフレーム７の詳細を示す斜視
図であり、１４はロッドレンズアレイ３から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、１５はワ
イヤケーブル９が通るために加工された溝、１６は樹脂
側板１２を固定するために加工されたタップ穴である。
【０００３】次に動作について説明する。ライン光源２
の光は、ガラスプレート６を通り、原稿１を一様に照明
する。照明光は原稿１で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲１３のように反射されロッドレンズアレイ３のロッド
レンズ内、長溝１４を通過しセンサＩＣ５に結像され
る。センサＩＣ５は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板４、ＦＰＣ１１、コネクタ１０を介して
出力される。上部センサフレーム７はライン光源２、ロ
ッドレンズアレイ３、ガラスプレート６、コネクタ１
０、樹脂側板１２を支持し、センサ基板４を支持する下
部センサフレーム８と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル９は溝１５を通ってライン光源２
とコネクタ１０を電気的に結合し、ＦＰＣ１１はセンサ
基板４とコネクタ１０を電気的に結合している。
の光は、ガラスプレート６を通り、原稿１を一様に照明
する。照明光は原稿１で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲１３のように反射されロッドレンズアレイ３のロッド
レンズ内、長溝１４を通過しセンサＩＣ５に結像され
る。センサＩＣ５は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板４、ＦＰＣ１１、コネクタ１０を介して
出力される。上部センサフレーム７はライン光源２、ロ
ッドレンズアレイ３、ガラスプレート６、コネクタ１
０、樹脂側板１２を支持し、センサ基板４を支持する下
部センサフレーム８と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル９は溝１５を通ってライン光源２
とコネクタ１０を電気的に結合し、ＦＰＣ１１はセンサ
基板４とコネクタ１０を電気的に結合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のイメージセンサ
は以上のように構成されているので、原稿１で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート６とロッドレンズアレイ３の
間、ロッドレンズアレイ３の下に位置する長溝１４内及
び長溝１４とセンサＩＣ５の間にある通過範囲１３に長
溝１４、溝１５、タップ穴１６などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル９、セン
サ基板４上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサＩＣ５に伝達されないといった問題が
あった。また、図１４に示すように、長溝１４がロッド
レンズアレイ３の下に位置するためロッドレンズアレイ
３がずれたり、傾いた場合、長溝１４により反射された
光がセンサＩＣ５に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。
は以上のように構成されているので、原稿１で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート６とロッドレンズアレイ３の
間、ロッドレンズアレイ３の下に位置する長溝１４内及
び長溝１４とセンサＩＣ５の間にある通過範囲１３に長
溝１４、溝１５、タップ穴１６などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル９、セン
サ基板４上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサＩＣ５に伝達されないといった問題が
あった。また、図１４に示すように、長溝１４がロッド
レンズアレイ３の下に位置するためロッドレンズアレイ
３がずれたり、傾いた場合、長溝１４により反射された
光がセンサＩＣ５に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、原稿１の画像濃淡情報を正確に
センサＩＣ５に伝達することを目的とする。
ためになされたもので、原稿１の画像濃淡情報を正確に
センサＩＣ５に伝達することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係るイメージ
センサは、原稿から反射された光を集束するロッドレン
ズアレイと、このロッドレンズアレイの光の出射側に光
の通過範囲を形成し、前記ロッドレンズアレイの光の出
入側でない一方及び他方の側面から前記ロッドレンズア
レイを挟むように分割された第１及び第２のフレーム
と、前記通過範囲の前記第１のフレーム上に支持され、
前記ロッドレンズアレイにより集束された光を受光する
センサＩＣを有するセンサ基板と、前記ロッドレンズア
レイからの光を前記センサ基板の前記センサＩＣ上に結
像するように前記ロッドレンズアレイを固定する前記第
１のフレームの位置を予め設定し、その設定した位置に
おいて前記ロッドレンズアレイの一方の側面を前記第１
のフレームに固着する第１の固着手段と、前記ロッドレ
ンズアレイの他方の側面を前記第２のフレームに固着す
る第２の固着手段と、前記第２のフレームに連続して設
けられ、前記センサ基板上に設けられた実装部品と前記
センサＩＣとを分離して仕切るように前記センサ基板の
方向に向かって突出した突起部と、前記センサＩＣと前
記実装部品との間の前記センサ基板上に設けられ、前記
突起部と密接する分離部とを備え、前記突起部及び前記
分離部により、前記実装部品側の光が前記センサＩＣ側
の前記通過範囲に進入するのを防止するようにしたもの
である。
センサは、原稿から反射された光を集束するロッドレン
ズアレイと、このロッドレンズアレイの光の出射側に光
の通過範囲を形成し、前記ロッドレンズアレイの光の出
入側でない一方及び他方の側面から前記ロッドレンズア
レイを挟むように分割された第１及び第２のフレーム
と、前記通過範囲の前記第１のフレーム上に支持され、
前記ロッドレンズアレイにより集束された光を受光する
センサＩＣを有するセンサ基板と、前記ロッドレンズア
レイからの光を前記センサ基板の前記センサＩＣ上に結
像するように前記ロッドレンズアレイを固定する前記第
１のフレームの位置を予め設定し、その設定した位置に
おいて前記ロッドレンズアレイの一方の側面を前記第１
のフレームに固着する第１の固着手段と、前記ロッドレ
ンズアレイの他方の側面を前記第２のフレームに固着す
る第２の固着手段と、前記第２のフレームに連続して設
けられ、前記センサ基板上に設けられた実装部品と前記
センサＩＣとを分離して仕切るように前記センサ基板の
方向に向かって突出した突起部と、前記センサＩＣと前
記実装部品との間の前記センサ基板上に設けられ、前記
突起部と密接する分離部とを備え、前記突起部及び前記
分離部により、前記実装部品側の光が前記センサＩＣ側
の前記通過範囲に進入するのを防止するようにしたもの
である。
【０００７】請求項２に係るイメージセンサは、前記分
離部は、樹脂により構成したことを特徴とする請求項１
に記載のものである。
離部は、樹脂により構成したことを特徴とする請求項１
に記載のものである。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】
【発明の実施の形態】実施の形態１．この発明の一実施
の形態を図１（ａ），（ｂ）により説明する。図１
（ａ）は側板を取りはずした状態の側面図、図１（ｂ）
は正面図である。図において１は原稿、２は発光ダイオ
ードを直線配列したライン光源、３は正立等倍結像用ロ
ッドレンズアレイで複数個のロッドレンズ（図示せず）
によって構成されている。４はセンサ基板、５はセンサ
基板４の上に直線状に並べられているセンサＩＣ、６は
原稿走行面に位置するガラスプレート、１０はコネク
タ、１３は原稿１で反射された光がセンサＩＣ５で結像
されるまでの通過範囲を示す。１７はセンサ基板４を置
くためのセンサフレームＡ、１８はライン光源２を置く
ためのセンサフレームＢ、１８ａはセンサフレームＢ１
８の突起部、１９はロッドレンズアレイ３を位置決めす
るためのセンサフレーム突出部、２０はセンサフレーム
Ｂに設けられた穴である。２１はライン光源２をとりつ
けたライン光源基板であり、２７はセンサＩＣをその他
の部品と分離する分離部である。
の形態を図１（ａ），（ｂ）により説明する。図１
（ａ）は側板を取りはずした状態の側面図、図１（ｂ）
は正面図である。図において１は原稿、２は発光ダイオ
ードを直線配列したライン光源、３は正立等倍結像用ロ
ッドレンズアレイで複数個のロッドレンズ（図示せず）
によって構成されている。４はセンサ基板、５はセンサ
基板４の上に直線状に並べられているセンサＩＣ、６は
原稿走行面に位置するガラスプレート、１０はコネク
タ、１３は原稿１で反射された光がセンサＩＣ５で結像
されるまでの通過範囲を示す。１７はセンサ基板４を置
くためのセンサフレームＡ、１８はライン光源２を置く
ためのセンサフレームＢ、１８ａはセンサフレームＢ１
８の突起部、１９はロッドレンズアレイ３を位置決めす
るためのセンサフレーム突出部、２０はセンサフレーム
Ｂに設けられた穴である。２１はライン光源２をとりつ
けたライン光源基板であり、２７はセンサＩＣをその他
の部品と分離する分離部である。
【００１７】以上のように本実施の形態ではライン光源
２、センサ基板４を固定するセンサフレームを２分割
し、センサフレームＡ１７、センサフレームＢ１８とし
たので、ロッドレンズアレイ３を通過した反射光を通す
長溝を加工する必要がない。このため、長溝等の機械加
工によるバリやカエリ等が残ったまま密着イメージセン
サとして組立られ、その後の輸送による振動等でセンサ
フレームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの異物
が反射光の通過範囲１３に移動して原稿面の画像濃淡情
報の伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取
りを行うことができる。また、長溝の加工をする必要が
なく製造時間の短縮をすることができる。
２、センサ基板４を固定するセンサフレームを２分割
し、センサフレームＡ１７、センサフレームＢ１８とし
たので、ロッドレンズアレイ３を通過した反射光を通す
長溝を加工する必要がない。このため、長溝等の機械加
工によるバリやカエリ等が残ったまま密着イメージセン
サとして組立られ、その後の輸送による振動等でセンサ
フレームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの異物
が反射光の通過範囲１３に移動して原稿面の画像濃淡情
報の伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取
りを行うことができる。また、長溝の加工をする必要が
なく製造時間の短縮をすることができる。
【００１８】また、図２は図１のワイヤ−ケ−ブル９の
代わりに、ばね性のある導電性金属２２を使用した場合
の断面図を示している。２３はライン光源基板２１の電
源用端子係合部、２４はセンサ基板４上の端子係合部で
あり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接続
されており、外部電源と結合することができる。ばね性
のある導電性金属２２はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子２３と端子２４の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属２２のばね力により張架され、接
続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合される。
また導電性金属２２は両端部を除いて非導電性の層によ
り保護されている。
代わりに、ばね性のある導電性金属２２を使用した場合
の断面図を示している。２３はライン光源基板２１の電
源用端子係合部、２４はセンサ基板４上の端子係合部で
あり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接続
されており、外部電源と結合することができる。ばね性
のある導電性金属２２はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子２３と端子２４の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属２２のばね力により張架され、接
続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合される。
また導電性金属２２は両端部を除いて非導電性の層によ
り保護されている。
【００１９】以上のように半田付けが不要になり、半田
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮できる。
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮できる。
【００２０】実施の形態２．図３（ａ），（ｂ）により
本実施の形態を説明する。図３（ａ）は側板を取りはず
した状態の側面図、３（ｂ）は正面図である。図におい
て、１２は樹脂側板で内側にピン状の突出部１２ａを設
けている。１８はセンサフレームＢで、２０はセンサフ
レームＢ１８に設けられた穴である。
本実施の形態を説明する。図３（ａ）は側板を取りはず
した状態の側面図、３（ｂ）は正面図である。図におい
て、１２は樹脂側板で内側にピン状の突出部１２ａを設
けている。１８はセンサフレームＢで、２０はセンサフ
レームＢ１８に設けられた穴である。
【００２１】樹脂側板１２の内側のピン状の突出部１２
ａをセンサフレームＢ１８の穴２０に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームＢ１８にタップ穴を機械加工す
る必要もない。よって、ネジのしめつけ時に発生するカ
エリやバリがないので実施の形態１と同様な効果が得ら
れる。なお、本実施の形態は突出部を樹脂側板１２に設
けたが、センサフレームＡ１７又はセンサフレームＢ１
８に設け、樹脂側板１２に穴部を設けてもよい。
ａをセンサフレームＢ１８の穴２０に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームＢ１８にタップ穴を機械加工す
る必要もない。よって、ネジのしめつけ時に発生するカ
エリやバリがないので実施の形態１と同様な効果が得ら
れる。なお、本実施の形態は突出部を樹脂側板１２に設
けたが、センサフレームＡ１７又はセンサフレームＢ１
８に設け、樹脂側板１２に穴部を設けてもよい。
【００２２】実施の形態３．図４（ａ），（ｂ）により
本実施の形態を説明する。図４（ａ）は側板を取りはず
した状態の側面図、４（ｂ）は正面図である。図におい
て、２５は樹脂側板１２の内側に設けられた溝である。
９はワイヤケーブルで２のライン光源と４のセンサ基板
とを電気的に結合している。また１８はセンサフレーム
Ｂである。
本実施の形態を説明する。図４（ａ）は側板を取りはず
した状態の側面図、４（ｂ）は正面図である。図におい
て、２５は樹脂側板１２の内側に設けられた溝である。
９はワイヤケーブルで２のライン光源と４のセンサ基板
とを電気的に結合している。また１８はセンサフレーム
Ｂである。
【００２３】図のようにワイヤケーブル９は溝２５を通
過してライン光源２とセンサ基板４とを結んでいるた
め、センサフレームＢ１８にワイヤケーブル９を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームＢ１８に溝を加工する必要がないので実施の形態
１と同様の効果がある。
過してライン光源２とセンサ基板４とを結んでいるた
め、センサフレームＢ１８にワイヤケーブル９を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームＢ１８に溝を加工する必要がないので実施の形態
１と同様の効果がある。
【００２４】実施の形態４．図５（ａ），（ｂ）により
本実施の形態を説明する。図５（ａ）は側面図、５
（ｂ）は正面図である。図において、２６はばね性のあ
る導電性金属であり、樹脂側板１２に埋設されている。
２３はライン光源２の電源用端子係合部、２４はセンサ
基板４上の端子係合部であり、センサ基板上のパターン
を介してコネクタと接続されており、外部電源と結合す
ることができる。実施の形態１では、ばね性のある導電
性金属２２と接続される電源用端子係合部２３の装着さ
れるライン光源基板２１と端子係合部２４の装着される
センサ基板４は平行な所で接続したが、本実施の形態は
ライン光源基板２１とセンサ基板４は平行でない所で接
続されている。ばね性のある導電性金属２６はコの字形
に形成され、両端部は各々電源用端子２３と端子２４の
係合部にはさみこまれるとともに導電性金属２６のばね
力により張架され、接触面の接触圧が高められ機械的・
電気的に結合され、導電性金属２６の両端を除いて樹脂
側板１２に埋設されている。
本実施の形態を説明する。図５（ａ）は側面図、５
（ｂ）は正面図である。図において、２６はばね性のあ
る導電性金属であり、樹脂側板１２に埋設されている。
２３はライン光源２の電源用端子係合部、２４はセンサ
基板４上の端子係合部であり、センサ基板上のパターン
を介してコネクタと接続されており、外部電源と結合す
ることができる。実施の形態１では、ばね性のある導電
性金属２２と接続される電源用端子係合部２３の装着さ
れるライン光源基板２１と端子係合部２４の装着される
センサ基板４は平行な所で接続したが、本実施の形態は
ライン光源基板２１とセンサ基板４は平行でない所で接
続されている。ばね性のある導電性金属２６はコの字形
に形成され、両端部は各々電源用端子２３と端子２４の
係合部にはさみこまれるとともに導電性金属２６のばね
力により張架され、接触面の接触圧が高められ機械的・
電気的に結合され、導電性金属２６の両端を除いて樹脂
側板１２に埋設されている。
【００２５】以上のように、実施の形態１では、ばね性
のある導電性金属を非導電性の層により保護していた
が、本実施の形態は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねて
いるので実施の形態１と同様の効果を有し、樹脂側板の
取付け時に導電性金属の取付けも行なうことができる。
さらに樹脂側板の固定とともに導電性金属も固定される
ので位置ずれによる電気的なショート・オープンがな
い。
のある導電性金属を非導電性の層により保護していた
が、本実施の形態は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねて
いるので実施の形態１と同様の効果を有し、樹脂側板の
取付け時に導電性金属の取付けも行なうことができる。
さらに樹脂側板の固定とともに導電性金属も固定される
ので位置ずれによる電気的なショート・オープンがな
い。
【００２６】実施の形態５．図６において、４はセンサ
基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられている
センサＩＣ、２８はセンサ基板４の上に半田を用いて実
装される部品の範囲、２７は樹脂のモールド剤により形
成された分離部である。
基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられている
センサＩＣ、２８はセンサ基板４の上に半田を用いて実
装される部品の範囲、２７は樹脂のモールド剤により形
成された分離部である。
【００２７】図６及び図１のようにセンサ基板４の上に
実装されるセンサＩＣ５と半田を用いて実装される部品
を樹脂のモールド剤の分離部２７を用いて分離するた
め、センサＩＣ５の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲２８から半田くずや半田フラックスが原稿１
からの反射光の通過範囲１３に侵入し、原稿面の濃淡情
報を妨げることがない。また、原稿１からの反射光以外
の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもない。
実装されるセンサＩＣ５と半田を用いて実装される部品
を樹脂のモールド剤の分離部２７を用いて分離するた
め、センサＩＣ５の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲２８から半田くずや半田フラックスが原稿１
からの反射光の通過範囲１３に侵入し、原稿面の濃淡情
報を妨げることがない。また、原稿１からの反射光以外
の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもない。
【００２８】また、樹脂のモールド剤の分離部２７は、
図１に示すセンサフレームＢ１８に設けた突起部１８ａ
とセンサ基板４の間隙をふさぎ、センサＩＣ５と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。
図１に示すセンサフレームＢ１８に設けた突起部１８ａ
とセンサ基板４の間隙をふさぎ、センサＩＣ５と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。
【００２９】さらに、センサフレームＢ１８とセンサ基
板４、さらにセンサフレームＡ１７とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームＢとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。
板４、さらにセンサフレームＡ１７とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームＢとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。
【００３０】実施の形態６．実施の形態１では、ロッド
レンズアレイ３とセンサＩＣ５の間にロッドレンズアレ
イ３の位置を決めるためにセンサフレームＡ１７、セン
サフレームＢ１８に突出部１９を設けたものを示した
が、図７のようにこの突出部を設けないセンサフレーム
Ａ１７とセンサフレームＢ１８を用いた場合のロッドレ
ンズアレイ３の取付けは、図８のようにセンサフレーム
Ａ１７の面に両面テープあるいは接着剤、または、粘着
剤による固定により行なうため、イメージセンサの解像
度に直接影響するＸ方向の位置決めを正確に行なう必要
がある。本実施の形態ではロッドレンズアレイ３の取付
け方法について、図９により説明する。図において、１
は原稿、３は正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４は
センサ基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられ
ているセンサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプ
レート、１７はセンサ基板４を置くためのセンサフレー
ムＡ、ａはガラスプレート６の厚さ、ｂはガラスプレー
ト６からセンサＩＣ５までの寸法、ｃはセンサフレーム
Ａ１７とロッドレンズアレイ３の接着面、２９は任意の
基準面である。ただし、基準面２９は接着面ｃに垂直な
面である。ｆはセンサＩＣ５の厚さである。
レンズアレイ３とセンサＩＣ５の間にロッドレンズアレ
イ３の位置を決めるためにセンサフレームＡ１７、セン
サフレームＢ１８に突出部１９を設けたものを示した
が、図７のようにこの突出部を設けないセンサフレーム
Ａ１７とセンサフレームＢ１８を用いた場合のロッドレ
ンズアレイ３の取付けは、図８のようにセンサフレーム
Ａ１７の面に両面テープあるいは接着剤、または、粘着
剤による固定により行なうため、イメージセンサの解像
度に直接影響するＸ方向の位置決めを正確に行なう必要
がある。本実施の形態ではロッドレンズアレイ３の取付
け方法について、図９により説明する。図において、１
は原稿、３は正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、４は
センサ基板、５はセンサ基板４の上に直線状に並べられ
ているセンサＩＣ、６は原稿走行面に位置するガラスプ
レート、１７はセンサ基板４を置くためのセンサフレー
ムＡ、ａはガラスプレート６の厚さ、ｂはガラスプレー
ト６からセンサＩＣ５までの寸法、ｃはセンサフレーム
Ａ１７とロッドレンズアレイ３の接着面、２９は任意の
基準面である。ただし、基準面２９は接着面ｃに垂直な
面である。ｆはセンサＩＣ５の厚さである。
【００３１】ロッドレンズアレイ３の位置はガラスプレ
ート６の厚さａとガラスプレート６からセンサＩＣ５ま
での寸法ｂの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサＩＣ５
の実装されたセンサ基板４をセンサフレームＡ１７上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面２９からセン
サフレームＡ１７までの寸法ｘ1 、基準面２９からセン
サ基板４までの寸法ｘ2 を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート６の厚さａ、センサＩＣ５の厚さｆか
ら次式により基準面２９からロッドレンズアレイ３の中
心までの寸法ｘ3 を算出し、ロッドレンズアレイ３をセ
ンサフレームＡ１７に固定する。
ート６の厚さａとガラスプレート６からセンサＩＣ５ま
での寸法ｂの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサＩＣ５
の実装されたセンサ基板４をセンサフレームＡ１７上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面２９からセン
サフレームＡ１７までの寸法ｘ1 、基準面２９からセン
サ基板４までの寸法ｘ2 を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート６の厚さａ、センサＩＣ５の厚さｆか
ら次式により基準面２９からロッドレンズアレイ３の中
心までの寸法ｘ3 を算出し、ロッドレンズアレイ３をセ
ンサフレームＡ１７に固定する。
【００３２】
【数１】
【００３３】上記の組立て例以外に図１０、図１１のよ
うに厚さｇの透明モールド３０（図１０）、厚さｈのガ
ラスプレート基板３１（図１１）が存在する場合には、
式（１）は各々次式のようになる。
うに厚さｇの透明モールド３０（図１０）、厚さｈのガ
ラスプレート基板３１（図１１）が存在する場合には、
式（１）は各々次式のようになる。
【００３４】
【数２】
【００３５】以上のように本実施の形態では、センサフ
レーム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズ
アレイを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、また
は、粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容
易にでき、センサフレームに突出部がないので、ロッド
レンズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセ
ンサＩＣの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の
情報がセンサＩＣにより読み取られることがなく、画像
濃淡情報を正確にすることができる。
レーム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズ
アレイを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、また
は、粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容
易にでき、センサフレームに突出部がないので、ロッド
レンズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセ
ンサＩＣの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の
情報がセンサＩＣにより読み取られることがなく、画像
濃淡情報を正確にすることができる。
【００３６】この願発明によれば、ロッドレンズアレイ
と受光素子間における溝加工を省き、加工時のバリやカ
エリによる異物の発生を防ぐとともに、原稿の正確な読
取りが可能になるという効果を奏する。
と受光素子間における溝加工を省き、加工時のバリやカ
エリによる異物の発生を防ぐとともに、原稿の正確な読
取りが可能になるという効果を奏する。
【００３７】
【００３８】
【００３９】
【００４０】
【００４１】
【００４２】
【００４３】
【００４４】
【００４５】
【００４６】
【図１】 この発明の一実施の形態であるイメージセン
サを示す図である。
サを示す図である。
【図２】 この発明の一実施の形態であるイメージセン
サを示す断面図である。
サを示す断面図である。
【図３】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサの側板を示す図である。
ンサの側板を示す図である。
【図４】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサの側板の溝を示す図である。
ンサの側板の溝を示す図である。
【図５】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサの導電性金属を示す図である。
ンサの導電性金属を示す図である。
【図６】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサのセンサ基板の斜視図である。
ンサのセンサ基板の斜視図である。
【図７】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサを示す図である。
ンサを示す図である。
【図８】 この発明の他の実施の形態であるイメージセ
ンサのロッドレンズアレイ、センサ基板、センサフレー
ムの位置関係を示す斜視図である。
ンサのロッドレンズアレイ、センサ基板、センサフレー
ムの位置関係を示す斜視図である。
【図９】 この発明のイメージセンサの製造方法の一例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１０】 この発明のイメージセンサ製造方法の一例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１１】 この発明のイメージセンサ製造方法の一例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１２】 従来のイメージセンサを示す図である。
【図１３】 従来のイメージセンサのセンサフレームを
示す図である。
示す図である。
【図１４】 従来のイメージセンサのロッドレンズアレ
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。
１ 原稿
２ ライン光源
３ ロッドレンズアレイ
４ センサ基板
５ センサＩＣ
６ ガラスプレート
７ 上部センサフレーム
８ 下部センサフレーム
９ ワイヤケーブル
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−177761（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−204265（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−89461（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H04N 1/028
Claims (2)
- 【請求項１】 原稿から反射された光を集束するロッド
レンズアレイと、このロッドレンズアレイの光の出射側
に光の通過範囲を形成し、前記ロッドレンズアレイの光
の出入側でない一方及び他方の側面から前記ロッドレン
ズアレイを挟むように分割された第１及び第２のフレー
ムと、前記通過範囲の前記第１のフレーム上に支持さ
れ、前記ロッドレンズアレイにより集束された光を受光
するセンサＩＣを有するセンサ基板と、前記ロッドレン
ズアレイからの光を前記センサ基板の前記センサＩＣ上
に結像するように前記ロッドレンズアレイを固定する前
記第１のフレームの位置を予め設定し、その設定した位
置において前記ロッドレンズアレイの一方の側面を前記
第１のフレームに固着する第１の固着手段と、前記ロッ
ドレンズアレイの他方の側面を前記第２のフレームに固
着する第２の固着手段と、前記第２のフレームに連続し
て設けられ、前記センサ基板上に設けられた実装部品と
前記センサＩＣとを分離して仕切るように前記センサ基
板の方向に向かって突出した突起部と、前記センサＩＣ
と前記実装部品との間の前記センサ基板上に設けられ、
前記突起部と密接する分離部とを備え、前記突起部及び
前記分離部により、前記実装部品側の光が前記センサＩ
Ｃ側の前記通過範囲に進入するのを防止するようにした
ことを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項２】 前記分離部は、樹脂により構成したこと
を特徴とする請求項１に記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000004376A JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6008869A JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
| JP2000004376A JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6008869A Division JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000156765A JP2000156765A (ja) | 2000-06-06 |
| JP3538097B2 true JP3538097B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=32774042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000004376A Expired - Lifetime JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3538097B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006085004A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
| JP2006085003A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004376A patent/JP3538097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000156765A (ja) | 2000-06-06 |
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