JP2000156765A - イメ―ジセンサ - Google Patents
イメ―ジセンサInfo
- Publication number
- JP2000156765A JP2000156765A JP2000004376A JP2000004376A JP2000156765A JP 2000156765 A JP2000156765 A JP 2000156765A JP 2000004376 A JP2000004376 A JP 2000004376A JP 2000004376 A JP2000004376 A JP 2000004376A JP 2000156765 A JP2000156765 A JP 2000156765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- frame
- lens array
- sensor
- rod lens
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
イメージセンサを得ることを目的とする。 【解決手段】 イメージセンサの部品を支持するフレー
ムをロッドレンズアレイ3を中心にライン光源2を支持
するセンサフレームB18とセンサ基板4を支持するセ
ンサフレームA17とに分割した構成とし、両フレーム
でロッドレンズアレイを挟み持つようにした。挟み持つ
ことにより出来た空間が光の通路となるので、光の通路
をフレームに作るための溝加工が不要となり、溝加工に
伴うバリ、カエリ等の異物の発生を防止し、原稿からの
反射光をさまたげないようにでき、原稿の画像情報を正
確に読取ることができる。
Description
置などの画像入力部に使用されるイメージセンサに関す
る。
イメージセンサを示す図であり、図12(a)はイメー
ジセンサを示す側板を取りはずした状態の側面図であ
り、図12(b)は正面図である。図において1は原
稿、2は発光ダイオードを直線配列したライン光源、3
は複数個のロッドレンズ(図示せず)によって構成され
ている正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4はセンサ
基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられている
センサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプレー
ト、7は上部センサフレーム、8は下部センサフレー
ム、9はワイヤケーブル、10はコネクタ、11はFP
C、12は樹脂側板であり、13は原稿1で反射された
光がセンサIC5で結像されるまでの通過範囲を示す。
また、図13は上部センサフレーム7の詳細を示す斜視
図であり、14はロッドレンズアレイ3から出た原稿か
らの反射光が通過するために加工された長溝、15はワ
イヤケーブル9が通るために加工された溝、16は樹脂
側板12を固定するために加工されたタップ穴である。
の光は、ガラスプレート6を通り、原稿1を一様に照明
する。照明光は原稿1で画像の濃淡情報に応じて通過範
囲13のように反射されロッドレンズアレイ3のロッド
レンズ内、長溝14を通過しセンサIC5に結像され
る。センサIC5は反射光の強さに応じて電荷を蓄積
し、センサ基板4、FPC11、コネクタ10を介して
出力される。上部センサフレーム7はライン光源2、ロ
ッドレンズアレイ3、ガラスプレート6、コネクタ1
0、樹脂側板12を支持し、センサ基板4を支持する下
部センサフレーム8と結合され、イメージセンサを構成
する。ワイヤケーブル9は溝15を通ってライン光源2
とコネクタ10を電気的に結合し、FPC11はセンサ
基板4とコネクタ10を電気的に結合している。
は以上のように構成されているので、原稿1で反射され
た光は原稿面の画像の濃淡情報を含んでおり、この光が
通過するガラスプレート6とロッドレンズアレイ3の
間、ロッドレンズアレイ3の下に位置する長溝14内及
び長溝14とセンサIC5の間にある通過範囲13に長
溝14、溝15、タップ穴16などのアルミ加工部から
発生するバリ等のアルミくずやワイヤケーブル9、セン
サ基板4上の実装部品から出る半田くずや半田フラック
スをはじめとする異物が存在すると、正確な原稿面画像
濃淡情報がセンサIC5に伝達されないといった問題が
あった。また、図14に示すように、長溝14がロッド
レンズアレイ3の下に位置するためロッドレンズアレイ
3がずれたり、傾いた場合、長溝14により反射された
光がセンサIC5に当たり、正確な原稿面画像濃淡情報
が伝達されないといった問題があった。
ためになされたもので、原稿1の画像濃淡情報を正確に
センサIC5に伝達することを目的とする。
イメージセンサにおいては、原稿から反射した光を集束
し受光素子に結像するように位置合わせしてロッドレン
ズアレイの光の出入り口でない側面を第1のフレームと
第2のフレームに挟持されるように固着した。第1、2
のフレームがロッドレンズアレイを挟持することにより
形成された空間が原稿からロッドレンズアレイへの光の
通過範囲およびロッドレンズアレイから受光素子への光
の通過範囲となるので、光の通過範囲をフレームに作る
ための溝加工を省くことができる。
を設け、両基板間に導電性金属を張架する。
素子に結像するようにロッドレンズアレイを位置決めす
る位置決め手段を備える。
出部を形成し、若しくは接着剤、両面テープ、又は粘着
剤である。
ムの側面の穴部に嵌合により取り付けられる側板を備え
たものである。
板を接続する接続配線を通すための凹部を設けたもので
ある。接続配線を通すための溝加工を省略するので加工
時のバリやカエリによる異物の発生を防ぐ。
属をこの樹脂側板に埋設したものである。
品が設けられるとともに、これらを分離する分離部を設
けたものである。受光素子と電気部品を分離するので、
異物が受光素子の方へ侵入しない。
けが容易となる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入しな
い。
の形態を図1(a),(b)により説明する。図1
(a)は側板を取りはずした状態の側面図、図1(b)
は正面図である。図において1は原稿、2は発光ダイオ
ードを直線配列したライン光源、3は正立等倍結像用ロ
ッドレンズアレイで複数個のロッドレンズ(図示せず)
によって構成されている。4はセンサ基板、5はセンサ
基板4の上に直線状に並べられているセンサIC、6は
原稿走行面に位置するガラスプレート、10はコネク
タ、13は原稿1で反射された光がセンサIC5で結像
されるまでの通過範囲を示す。17はセンサ基板4を置
くためのセンサフレームA、18はライン光源2を置く
ためのセンサフレームB、18aはセンサフレームB1
8の突起部、19はロッドレンズアレイ3を位置決めす
るためのセンサフレーム突出部、20はセンサフレーム
Bに設けられた穴である。21はライン光源2をとりつ
けたライン光源基板であり、27はセンサICをその他
の部品と分離する分離部である。
2、センサ基板4を固定するセンサフレームを2分割
し、センサフレームA17、センサフレームB18とし
たので、ロッドレンズアレイ3を通過した反射光を通す
長溝を加工する必要がない。このため、長溝等の機械加
工によるバリやカエリ等が残ったまま密着イメージセン
サとして組立られ、その後の輸送による振動等でセンサ
フレームからバリや、カエリ等が脱落し、これらの異物
が反射光の通過範囲13に移動して原稿面の画像濃淡情
報の伝達をさまたげることがなく、正確な原稿の読み取
りを行うことができる。また、長溝の加工をする必要が
なく製造時間の短縮をすることができる。
代わりに、ばね性のある導電性金属22を使用した場合
の断面図を示している。23はライン光源基板21の電
源用端子係合部、24はセンサ基板4上の端子係合部で
あり、センサ基板上のパターンを介してコネクタと接続
されており、外部電源と結合することができる。ばね性
のある導電性金属22はコの字形に形成され、両端部は
各々電源用端子23と端子24の係合部にはさみこまれ
るとともに導電性金属22のばね力により張架され、接
続面の接触圧が高められ機械的・電気的に結合される。
また導電性金属22は両端部を除いて非導電性の層によ
り保護されている。
くずやフラックス等の異物が反射光の通過範囲に侵入
し、原稿面の濃淡情報を妨げることがない。また、半田
付けの工程を省くことができ組立時間を短縮できる。
本実施の形態を説明する。図3(a)は側板を取りはず
した状態の側面図、3(b)は正面図である。図におい
て、12は樹脂側板で内側にピン状の突出部12aを設
けている。18はセンサフレームBで、20はセンサフ
レームB18に設けられた穴である。
aをセンサフレームB18の穴20に挿入することによ
り固定されるのでネジを用いて固定する必要がなく、し
たがってセンサフレームB18にタップ穴を機械加工す
る必要もない。よって、ネジのしめつけ時に発生するカ
エリやバリがないので実施の形態1と同様な効果が得ら
れる。なお、本実施の形態は突出部を樹脂側板12に設
けたが、センサフレームA17又はセンサフレームB1
8に設け、樹脂側板12に穴部を設けてもよい。
本実施の形態を説明する。図4(a)は側板を取りはず
した状態の側面図、4(b)は正面図である。図におい
て、25は樹脂側板12の内側に設けられた溝である。
9はワイヤケーブルで2のライン光源と4のセンサ基板
とを電気的に結合している。また18はセンサフレーム
Bである。
過してライン光源2とセンサ基板4とを結んでいるた
め、センサフレームB18にワイヤケーブル9を通すた
めの溝を機械加工する必要がない。このようにセンサフ
レームB18に溝を加工する必要がないので実施の形態
1と同様の効果がある。
本実施の形態を説明する。図5(a)は側面図、5
(b)は正面図である。図において、26はばね性のあ
る導電性金属であり、樹脂側板12に埋設されている。
23はライン光源2の電源用端子係合部、24はセンサ
基板4上の端子係合部であり、センサ基板上のパターン
を介してコネクタと接続されており、外部電源と結合す
ることができる。実施の形態1では、ばね性のある導電
性金属22と接続される電源用端子係合部23の装着さ
れるライン光源基板21と端子係合部24の装着される
センサ基板4は平行な所で接続したが、本実施の形態は
ライン光源基板21とセンサ基板4は平行でない所で接
続されている。ばね性のある導電性金属26はコの字形
に形成され、両端部は各々電源用端子23と端子24の
係合部にはさみこまれるとともに導電性金属26のばね
力により張架され、接触面の接触圧が高められ機械的・
電気的に結合され、導電性金属26の両端を除いて樹脂
側板12に埋設されている。
のある導電性金属を非導電性の層により保護していた
が、本実施の形態は、樹脂側板が非導電性の層を兼ねて
いるので実施の形態1と同様の効果を有し、樹脂側板の
取付け時に導電性金属の取付けも行なうことができる。
さらに樹脂側板の固定とともに導電性金属も固定される
ので位置ずれによる電気的なショート・オープンがな
い。
基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられている
センサIC、28はセンサ基板4の上に半田を用いて実
装される部品の範囲、27は樹脂のモールド剤により形
成された分離部である。
実装されるセンサIC5と半田を用いて実装される部品
を樹脂のモールド剤の分離部27を用いて分離するた
め、センサIC5の存在する空間に半田付け部品が実装
される範囲28から半田くずや半田フラックスが原稿1
からの反射光の通過範囲13に侵入し、原稿面の濃淡情
報を妨げることがない。また、原稿1からの反射光以外
の光が侵入し、原稿面の濃淡情報を妨げることもない。
図1に示すセンサフレームB18に設けた突起部18a
とセンサ基板4の間隙をふさぎ、センサIC5と半田を
用いて実装される部品を一層良く分離するため半田くず
や半田フラックスや、原稿からの反射光以外の光の侵入
により濃淡情報を妨げることもない。
板4、さらにセンサフレームA17とを固定する効果も
ある。また、分離部はモールド剤に樹脂を使用したので
形成しやすく、又、センサフレームBとセンサ基板の間
隙をふさぎやすい。
レンズアレイ3とセンサIC5の間にロッドレンズアレ
イ3の位置を決めるためにセンサフレームA17、セン
サフレームB18に突出部19を設けたものを示した
が、図7のようにこの突出部を設けないセンサフレーム
A17とセンサフレームB18を用いた場合のロッドレ
ンズアレイ3の取付けは、図8のようにセンサフレーム
A17の面に両面テープあるいは接着剤、または、粘着
剤による固定により行なうため、イメージセンサの解像
度に直接影響するX方向の位置決めを正確に行なう必要
がある。本実施の形態ではロッドレンズアレイ3の取付
け方法について、図9により説明する。図において、1
は原稿、3は正立等倍結像用ロッドレンズアレイ、4は
センサ基板、5はセンサ基板4の上に直線状に並べられ
ているセンサIC、6は原稿走行面に位置するガラスプ
レート、17はセンサ基板4を置くためのセンサフレー
ムA、aはガラスプレート6の厚さ、bはガラスプレー
ト6からセンサIC5までの寸法、cはセンサフレーム
A17とロッドレンズアレイ3の接着面、29は任意の
基準面である。ただし、基準面29は接着面cに垂直な
面である。fはセンサIC5の厚さである。
ート6の厚さaとガラスプレート6からセンサIC5ま
での寸法bの和の光学的距離に対して中心に置かなけれ
ばならず、中心からずれた位置にあれば解像度が劣る。
したがって、次のように組立てを行なう。センサIC5
の実装されたセンサ基板4をセンサフレームA17上に
接着固定する。この組立品の状態で基準面29からセン
サフレームA17までの寸法x1 、基準面29からセン
サ基板4までの寸法x2 を測定する。これらの測定寸法
とガラスプレート6の厚さa、センサIC5の厚さfか
ら次式により基準面29からロッドレンズアレイ3の中
心までの寸法x3 を算出し、ロッドレンズアレイ3をセ
ンサフレームA17に固定する。
うに厚さgの透明モールド30(図10)、厚さhのガ
ラスプレート基板31(図11)が存在する場合には、
式(1)は各々次式のようになる。
レーム、センサ基板の位置関係を測定してロッドレンズ
アレイを位置決めし、両面テ−プあるいは接着剤、また
は、粘着剤で固定するので、正確な位置決めと組立が容
易にでき、センサフレームに突出部がないので、ロッド
レンズアレイを通過する光が突出部に当たり反射してセ
ンサICの受光部へ向い、原稿面の画像濃淡情報以外の
情報がセンサICにより読み取られることがなく、画像
濃淡情報を正確にすることができる。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
は、原稿から反射した光を集束し受光素子に結像するよ
うに位置合わせしてロッドレンズアレイの光の出入り口
でない側面を第1のフレームと第2のフレームに挟持さ
れるように固着した。第1、2のフレームがロッドレン
ズアレイを挟持することにより形成された空間が原稿か
らロッドレンズアレイへの光の通過範囲およびロッドレ
ンズアレイから受光素子への光の通過範囲となるので、
光の通過範囲をフレームに作るための溝加工を省くこと
ができ、加工時のバリやカエリによる異物の発生を防
ぎ、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。
を設け、両基板間に導電性金属を半田付けをせずに張架
したので、半田クズやフラックスの異物の発生を防ぐこ
とができ、原稿からの反射光をさまたげることがなく、
正確な原稿の読み取りをおこなうことができる。
素子に結像するようにロッドレンズアレイを位置決めす
る位置決め手段を備えたので、正確な位置決めができ
る。
出部を形成し、若しくは接着剤、両面テープ、又は粘着
剤としたので、正確な位置決めができ、組立も容易にな
る。
ムの側面に取り付けられる側板を、結合部品を使用せず
に嵌合により取り付けるので、結合部品からの異物の発
生を防ぐことができ、原稿からの反射光のをさまたげる
ことがなく、正確な原稿の読み取りを行うことができ
る。
接続する接続配線を通すための凹部を設け、溝加工を省
くので加工時のバリやカエリによる異物の発生を防ぐこ
とができ、原稿からの反射光のをさまたげることがな
く、正確な原稿の読み取りを行うことができる。
力性導電体をこの樹脂側板に埋設したので、側板の取り
付けとともに弾力性導電体の取り付けができ、位置ずれ
による短絡が生じない。
る基板に分離部を設け受光素子と電気部品を分離したの
で異物が受光素子の方へ侵入せず、原稿からの反射光を
さまたげることがなく、正確な原稿の読み取りを行うこ
とができる。
容易にすることができる。
ームに突起を設けたので異物が受光素子の方へ侵入せ
ず、原稿からの反射光のをさまたげることがなく、正確
な原稿の読み取りを行うことができる。
サを示す図である。
サを示す断面図である。
ンサの側板を示す図である。
ンサの側板の溝を示す図である。
ンサの導電性金属を示す図である。
ンサのセンサ基板の斜視図である。
ンサを示す図である。
ンサのロッドレンズアレイ、センサ基板、センサフレー
ムの位置関係を示す斜視図である。
を示す説明図である。
を示す説明図である。
を示す説明図である。
示す図である。
イ、センサ基板、センサフレームの位置関係を示す図で
ある。
Claims (10)
- 【請求項1】 原稿に光を照射する光源と、原稿からの
光を集束するロッドレンズアレイと、このロッドレンズ
アレイにより集束された光を受光する受光素子を有する
センサ基板と、このセンサ基板を支持する第1のフレー
ムと、この第1のフレームと分割された第2のフレーム
と、上記ロッドレンズアレイからの光が上記受光素子に
結像するように位置合わせして上記第1のフレームと上
記ロッドレンズアレイの光の出入側でない一方の側面と
を固着する第1の固着手段と、上記ロッドレンズアレイ
の光の出入側でない他方の側面と上記第2のフレームと
を固着する第2の固着手段とを備えたことを特徴とする
イメージセンサ。 - 【請求項2】 両端部がそれぞれ上記光源を有する光源
基板の端子及び上記センサ基板の端子に圧接して電気的
に接続する上記光源基板の端子係合部及び上記センサ基
板の端子係合部を有し、上記光源基板と上記センサ基板
との間に張架された導電性金属を備えたことを特徴とす
る請求項1に記載のイメージセンサ。 - 【請求項3】 原稿に光を照射する光源と、原稿からの
光を集束するロッドレンズアレイと、このロッドレンズ
アレイにより集束された光を受光する受光素子を有する
センサ基板と、このセンサ基板を支持する第1のフレー
ムと、この第1のフレームと分割された第2のフレーム
と、上記ロッドレンズアレイからの光が上記受光素子に
結像するように上記ロッドレンズアレイを位置決めする
位置決め手段と、この位置決め手段により上記ロッドレ
ンズアレイの位置合わせして上記第1のフレームと上記
ロッドレンズアレイの光の出入側でない一方の側面とを
固着する第1の固着手段と、上記ロッドレンズアレイの
光の出入側でない他方の側面と上記第2のフレームとを
固着する第2の固着手段とを備えたことを特徴とするイ
メージセンサ。 - 【請求項4】 上記位置決め手段は、上記第1のフレー
ムに突出部を形成し、若しくは接着剤、両面テープ、又
は粘着剤を設けたものであることを特徴とする請求項3
に記載のイメージセンサ。 - 【請求項5】 上記第1及び上記第2のフレームの少な
くともいずれか一方に穴部を設け、この穴部に嵌合され
る突出部を有する側板を備えたことを特徴とする請求項
1又は3に記載のイメージセンサ。 - 【請求項6】 上記側板の内側に上記光源を有する光源
基板と上記センサ基板とを接続する接続配線を通す凹部
を設けたことを特徴とする請求項5に記載のイメージセ
ンサ。 - 【請求項7】 上記側板は樹脂により構成し、上記光源
を有する光源基板と上記センサ基板との間に張架されて
上記光源基板の端子と上記センサ基板の端子とを電気的
に接続する導電性金属を上記側板に埋設したことを特徴
とする請求項5に記載のイメージセンサ。 - 【請求項8】 原稿に光を照射する光源と、原稿からの
光を集束するロッドレンズアレイと、このロッドレンズ
アレイにより集束された光を受光する受光素子を有する
センサ基板と、このセンサ基板上に設けられたセンサI
Cと実装部品とを分離する分離部と、上記センサ基板を
支持する第1のフレームと、この第1のフレームと分割
された第2のフレームと、上記ロッドレンズアレイから
の光が上記受光素子に結像するように位置合わせして上
記第1のフレームと上記ロッドレンズアレイの光の出入
側でない一方の側面とを固着する第1の固着手段と、上
記ロッドレンズアレイの光の出入側でない他方の側面と
上記第2のフレームとを固着する第2の固着手段とを備
えたことを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項9】 上記分離部は樹脂により形成したことを
特徴とする請求項8に記載のイメージセンサ。 - 【請求項10】 上記分離部に密着するように上記第2
のフレームに突起部を設けたことを特徴とする請求項8
又は9に記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000004376A JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6008869A JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
JP2000004376A JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6008869A Division JP3063510B2 (ja) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | イメージセンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000156765A true JP2000156765A (ja) | 2000-06-06 |
JP3538097B2 JP3538097B2 (ja) | 2004-06-14 |
Family
ID=32774042
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000004376A Expired - Lifetime JP3538097B2 (ja) | 1994-01-28 | 2000-01-13 | イメージセンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3538097B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006085003A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
JP2006085004A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
-
2000
- 2000-01-13 JP JP2000004376A patent/JP3538097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006085003A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
JP2006085004A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Ricoh Co Ltd | 半導体装置、並びに、半導体装置のレンズ位置調整方法、半導体装置の組立方法、画像読取ユニット、及び、画像形成装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3538097B2 (ja) | 2004-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6654064B2 (en) | Image pickup device incorporating a position defining member | |
US4783700A (en) | Image sensor unit and image reading apparatus having the unit | |
US7190404B2 (en) | Solid state imaging apparatus | |
US6977783B2 (en) | Lens module and assembling method thereof | |
KR100741344B1 (ko) | 광학 장치 모듈, 및 광학 장치 모듈의 제조 방법 | |
KR100374959B1 (ko) | 고체촬상소자및그실장방법 | |
JP4562820B2 (ja) | 固体撮像素子の取付方法 | |
TWI294735B (ja) | ||
JPH05328012A (ja) | イメージセンサ | |
JP3538097B2 (ja) | イメージセンサ | |
KR100312278B1 (ko) | 이미지센서 | |
JP3063510B2 (ja) | イメージセンサの製造方法 | |
JPH0961239A (ja) | 光量検出部材およびこの光量検出部材を搭載した画像入力装置 | |
KR100510625B1 (ko) | 고체 촬상 소자의 제조 방법 | |
JP3642692B2 (ja) | 画像読取装置 | |
JP3085641B2 (ja) | 画像入力装置 | |
US20230062415A1 (en) | Device housing, image reading device, and electrostatic capacitance detection device | |
JP2005094340A (ja) | 撮像装置 | |
JP4458593B2 (ja) | 光量検出部材およびこれを備える画像読取装置 | |
JP2754375B2 (ja) | 光学的情報読取装置 | |
JPH02268563A (ja) | イメージセンサーおよびその製造方法 | |
JPH06217078A (ja) | イメージセンサ | |
JPH0723172A (ja) | イメージセンサ | |
JP2754370B2 (ja) | 光学的情報読取装置 | |
JP2005072998A (ja) | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040318 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |